JP6260252B2 - インプリントモールド、インプリントモールドの製造方法、及びパターン形成方法 - Google Patents
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例えば、半導体デバイス、光学素子、配線回路、データストレージメディア(ハードディスク、光学メディアなど)、医療用部材(分析検査用チップ、マイクロニードルなど)、バイオデバイス(バイオセンサ、細胞培養基板など)、精密検査機器用部材(検査プローブ、試料保持部材など)、ディスプレイパネル、パネル部材、エネルギーデバイス(太陽電池、燃料電池など)、マイクロ流路、マイクロリアクタ、MEMSデバイス、インプリントモールド、フォトマスクなどの用途が挙げられる。
インプリント法は、最終的に転写すべき凹凸パターンのネガポジ反転像に対応する凹凸パターンが形成されたインプリントモールドと呼ばれる原版を、転写材料に型押しし、その状態で転写材料を硬化させることで、凹凸パターンの転写を行うものである。繰り返し転写をすることで、容易に微細なパターンを形成することが出来る。
また、例えば、特許文献2には、露光により転写材料を硬化させる光インプリント法が提案されている。
まず、図1(a)に示すように、転写基板111上に、転写材料112を積層し、凹凸パターンが形成されたインプリントモールド110を対向して配置する。
次に、図1(b)に示すように、転写材料112とインプリントモールド110とを接触させ、その状態でUV光113を照射して転写材料112を硬化させる。
次に、図1(c)に示すように、転写基板111からインプリントモールド110を剥離し遠ざけることで、転写パターン114を有するパターン形成体を得る。
また、図1(d)に示すように、転写基板111上には、インプリントモールド110の凸部で押された部分が薄い樹脂膜として残るため、O2RIE法などにより、残膜を除去しても良い。
また、O2RIE法による残膜を除去する工程においては、転写パターン125が残膜層と共にエッチングされるため、密領域123における転写パターン125の高さと疎領域124における転写パターン125の高さとのズレが生じていると、残膜除去後でも転写パターン126の高さに偏りが生じる(図2(c))という問題が起こる。
1.インプリントモールドの形状
本発明の一実施形態に係るインプリントモールド130は、図3に示すように、転写材料132に凹凸からなるパターンを転写するためのものである。
本実施形態のインプリントモールド130は、基板の上面に、パターンを転写するための疎密の偏りがある凹凸パターン133及び134が、混在して形成されている。さらに、本実施形態のインプリントモールド130は、基板の上面に、転写対象の転写材料132に均一な残膜高さ及び残膜除去後の均一なパターン高さを形成するための補助パターン135が設けられている。
また、インプリントモールド130の基板としては、使用するインプリント法に適するように適宜選択することが出来る。例えば、石英ガラス、シリコンなどが挙げられる。
なお、補助パターン135は、図3に示した箇所に限らず、インプリントモールド130と転写材料132とが接触する面内において、任意の位置に設けることが出来る。
インプリントモールド130は、凹凸パターン133及び134を転写材料132に型押しすることで、転写材料132に凹凸パターン133及び134に対応する転写パターン136を形成するものである。
補助パターン135は、凹凸パターン133及び134の領域内にあり、転写材料132の一部を収容する凹状部を備えている。この凹状部は、転写材料132が凹凸パターン133及び134の領域内における流動量を制御する幅と高さで形成されている。
次に、本発明の一実施形態に係るインプリントモールドに形成される補助パターン135における凹状部のサイズを決定する手法について、図4を用いて説明する。
なお、下記の例では、凹状部の断面積を用いて補助パターン135を決定する手法を説明するが、断面積の代わりに凹状部の体積を用いて補助パターン135を決定しても良い。言い換えると、凹状部の幅と高さは、凹凸パターン133及び134に収容される転写材料132の体積、あるいは、面積に基づいて定められる。
nS1・H1 + P・h1 = P・h ……(1)
図4(b)に示すように、パターンエリアP及びパターン高さH1のインプリントモールドにおいて、疎領域である凹凸パターン134の凹状部幅をS2と、凸状部幅をL2とする。また、転写基板131上に積層した転写材料132の膜厚をhと、形成される残膜高さをh2とすると、下記に示すような式にて表すことが可能である。なお、mは、凹凸パターン134のパターンエリアPに含まれる凹状部の数である。
mS2・H1 + P・h2 = P・h ……(2)
上述した式1及び式2における残膜高さh1とh2とを等しくさせるため、凹状部幅S3及びパターン高さH2を持つ補助パターン135を、凹凸パターン134の疎領域内に形成すると、下記に示すような式にて表すことが可能である(図4(c))。
mS2・H1 + P・h1 + S3・H2 = P・h ……(3)
S3・H2 = nS1・H1 − mS2・H1 ……(4)
このように補助パターン135の凹状部の配置、高さ、及び開口寸法を制御することで、疎密の偏りがある凹凸パターンを有するインプリントモールドを転写材料に接触させても、均一な高さの残膜を形成することが出来る。
次に、本発明の一実施形態に係るインプリントモールド130の製造方法について、図5を用いて説明する。
まず、図5(a)に示すように、基板140の上面に、ハードマスク層141とレジスト材料142とを順に塗膜する(第1の工程)。このハードマスク層141の形成方法としては、ハードマスク層141に選択した材料に応じて、適宜公知の薄膜形成法を用いて形成して良い。例えば、スパッタ法などを用いられる。
また、補助パターンの高さは、上述した式4中のパターン高さH2にあたり、式4を満たすよう任意に設けることが出来る。
以上により、本発明のインプリントモールドを製造することが出来る。
次に、本発明の一実施形態に係るインプリントモールドを用いたパターン形成体の形成方法について、図3を用いて説明する。
まず、図3(a)に示すように、転写基板131上に、転写材料132を積層し、インプリントモールド130を対向して配置する。インプリントモールド130上には、密な凹凸パターン133、疎な凹凸パターン134、及び補助パターン135が形成されている。
この場合の残膜除去方法として、O2RIE法など、適宜公知のエッチング方法を用いて良く、例えば、ドライエッチングなどを行っても良い。また、エッチングの条件は、用いた転写材料/基板に応じて、適宜調節して良い。
以上により、本発明のパターン形成体を形成することが出来る。
[実施例1]
実施例1として、光インプリントモールドを製造した。
まず、石英基板140上にハードマスク層としてクロム層141が10nm厚に形成された積層基板上に、レジスト材料142を100nmの厚さにコートした(図5(a)を参照)。
次に、電子線描画装置にて、レジスト材料142に対して電子線を照射してパターニングした後、現像及びリンス処理を行い、エリア1000nm及びLine&Space200nmの凹凸用レジストパターン143を形成した(図5(b)を参照)。
次に、凹凸用レジストパターン143をマスクとして塩素系の混合ガスプラズマを用いたドライエッチングによりクロムパターン(凹凸用ハードマスクパターン)144を形成した(図5(c)を参照)。
次に、クロムパターン144をマスクとして、石英基板140にフルオロカーボン系の混合ガスプラズマを用いたドライエッチングにより200nmの深さの凹凸用石英パターン145を形成した(図5(d)を参照)。
次に、ウェットエッチングにより、クロムパターン144の剥離洗浄を行い、これにより、石英基板140に凹凸パターンを持つ凹凸用石英パターン145を形成した(図5(e)を参照)。
次に、電子線描画装置にて、レジスト材料142に対して電子線を照射してパターニングした後、現像及びリンス処理を行い、Line&Space600nmの補助レジストパターン146を形成した(図5(h)を参照)。
次に、補助レジストパターン146をマスクとして塩素系の混合ガスプラズマを用いたドライエッチングにより補助クロムパターン(補助ハードマスクパターン)147を形成した(図5(i)を参照)。
次に、補助クロムパターン147をマスクとして、凹凸用石英パターン145にフルオロカーボン系の混合ガスプラズマを用いたドライエッチングにより135nmの深さの補助石英パターンを形成した(図5(j)を参照)。
次に、ウェットエッチングにより、補助クロムパターン147の剥離洗浄を行い、これにより、補助パターン付き光インプリントモールド148を形成した(図5(k)を参照)。
以上の手順により、光インプリントモールド148を製造することが出来た。
実施例2として、実施例1で製造されたインプリントモールド148を用いてパターン形成体を形成した。
まず、転写基板131上に転写材料132を130nmの厚さにコートし、インプリントモールド130を対向して配置する(図3(a)を参照)。インプリントモールド130上には、密な凹凸パターン133及び疎な凹凸パターン134及び、補助パターン135が形成されている。
次に、転写材料132とインプリントモールド130を接触させ、UV光にて転写材料132を硬化する。転写基板131からインプリントモールド130を剥離し遠ざけることで、疎密パターンに影響を受けない均一な残膜高さ10nmを持つ転写パターン136を得る(図3(b)を参照)。
次に、転写基板131上の残膜高さ10nmを持つ転写パターン136を、酸素プラズマを用いたドライエッチングにより残膜除去し、疎密パターンに影響を受けない均一な高さ55nmを持つパターン137が形成されたパターン形成体が得られた(図3(c)を参照)。
以上より、本発明のパターン形成体を形成することが出来る。
例えば、実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成発明として抽出され得る。
111、121、131…転写基板
112、122、132…転写材料
113…UV光
114、125、136…転写パターン
115、126、137…残膜除去後パターン
123、133…密領域の凹凸パターン
124、134…疎領域の凹凸パターン
135…補助パターン
140…石英基板
141…ハードマスク層
142…レジスト材料
143…凹凸用レジストパターン
144…凹凸用ハードマスクパターン
145…凹凸用石英パターン
146…補助用レジストパターン
147…補助用ハードマスクパターン
148…補助パターン付き光インプリントモールド
Claims (3)
- 基板の一方の面に形成された第1の凹凸パターン領域及び第2の凹凸パターン領域を備え、前記第1の凹凸パターン領域及び前記第2の凹凸パターン領域を転写基板上の転写材料に型押しすることで前記転写材料に前記第1の凹凸パターン領域及び前記第2の凹凸パターン領域に形成されたパターンに対応する転写パターンを形成するインプリントモールドであって、
前記第1の凹凸パターン領域には、複数の第1の凹部により構成される第1の凹凸パターンが形成され、
前記第2の凹凸パターン領域には、深さが前記第1の凹部と同じである複数の第2の凹部により構成される第2の凹凸パターンと、深さが前記第1の凹部よりも浅い複数の第3の凹部により構成される補助パターンとが形成され、
前記第2の凹凸パターン領域における前記第2の凹凸パターンは、前記第1の凹凸パターン領域における前記第1の凹凸パターンよりも疎であり、
前記第1の凹凸パターン領域及び前記第2の凹凸パターン領域を前記転写材料に型押ししたときに、前記転写基板上に形成された前記第1の凹部、前記第2の凹部及び前記第3の凹部に対応する転写パターン以外の部分からなる残膜層が均一となるように、前記補助パターンの前記第3の凹部に前記転写材料の一部が収容され、
前記第3の凹部の開口寸法及び深さは、前記第1の凹部及び前記第2の凹部に収容される前記転写材料の体積に基づいて定められることを特徴とする、インプリントモールド。 - 請求項1に記載のインプリントモールドを製造する方法であって、
基板の上面に、第1ハードマスク層と第1レジスト材料とを順に塗膜する工程と、
前記第1レジスト材料をパターニングして、前記第1の凹凸パターン及び前記第2の凹凸パターンに対応したレジストマスクを形成する工程と、
前記レジストマスクを用いて前記第1ハードマスク及び前記基板をエッチングし、前記第1の凹凸パターン及び前記第2の凹凸パターンを形成する工程と、
前記第1の凹凸パターン及び前記第2の凹凸パターンが形成された基板の上面に、第2ハードマスク層と第2レジスト材料とを順に塗膜する工程と、
前記第2レジスト材料をパターニングして、前記補助パターンに対応した補助レジストマスクを形成する工程と、
前記補助レジストマスクを用いて前記第2ハードマスク及び前記基板をエッチングし、前記補助パターンを形成する工程とを備えていることを特徴とする、インプリントモールドの製造方法。 - パターン形成体の形成方法であって、
請求項1に記載のインプリントモールドを前記転写材料に型押して、前記転写基板上に、前記第1の凹部、前記第2の凹部及び前記第3の凹部に対応する転写パターン並びに均一な前記残膜層を形成する工程と、
前記第3の凹部に対応する転写パターン及び前記残膜層を除去する工程とを備えていることを特徴とする、パターン形成体の形成方法。
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