JP6259177B2 - Bonding method of the anisotropic conductive film - Google Patents

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Description

本発明は、異方性導電フィルムを加熱して液晶ディスプレイ基板等に接着する接着方法に関するものである。 The present invention relates to a bonding method for bonding a liquid crystal display substrate or the like by heating the anisotropic conductive film.

近年、薄型テレビ、携帯電話機(スマートフォンを含む)、モバイル情報端末、コンピュータ端末等の表示部には、コンパクトで配設スペースが狭くて済むFPD(フラットパネルディスプレイ)が多用されている。 Recently, a flat-screen television, a cellular phone (including a smart phone), a mobile information terminal, a display unit such as a computer terminal, requires only a narrow arrangement space is compact FPD (Flat Panel Display) is frequently used.

FPDを構成する液晶ディスプレイや発光ダイオード等の基板と、これに画像信号を送るドライバーICとは、双方に設けられている電極によって電気的に接続するとともに、機械的に結合する必要がある。 A substrate such as a liquid crystal display or light emitting diodes which constitute the FPD, the driver IC that sends it to the image signal, as well as electrically connected by electrodes provided on both need to be mechanically coupled. 基板側の電極と、ドライバーIC側の電極との間隔は、近年、特に高密度化とコンパクト化が進んでいるFPDにおいては狭くなる傾向にある。 Spacing and the substrate-side electrode, a driver IC side electrode, recently, in narrow trend in the FPD is progressing in particular high density and compactness. このような狭い間隔の電極同士を一括して接続するにあたり、異方性導電フィルムが用いられている(例えば、特許文献1〜3参照)。 Upon connecting together the electrodes of such a narrow interval, the anisotropic conductive film is used (for example, see Patent Documents 1 to 3).

異方性導電フィルムは、数μm〜数十μmの金属メッキプラスチック粒子やニッケル等の金属粒子からなる導電性微粒子を接着剤中に均一に分散したフィルム型の接着部材である。 Anisotropic conductive film is an adhesive member for uniformly distributed film type in an adhesive conductive fine particles of several μm~ several tens μm of the metal plating of plastic particles and metal particles such as nickel. この異方性導電フィルムを基板間に挟み、加熱と加圧を同時に行うことで100μm以下の間隙で並んだ数百本の電極同士を一括して電気的に接続するとともに、機械的に結合することが可能になる。 Together with the anisotropic conductive film was sandwiched between the substrate and electrically connected to collectively hundreds of electrodes are aligned in 100μm or less of the gap by performing a heating and pressurizing at the same time, to mechanically couple it becomes possible.

基板の接続方法としては複数種あり、例えば、出力用接続では、ポリイミドフィルムに銅箔の電極が貼り付けられているCOF(Chip On Film)部品とガラス基板との間に異方性導電フィルムを挟んでCOF部品側から圧着ヘッドで加熱して電気的接続と機械的結合とを行っている。 As a connection method for a substrate is more, for example, in the output connections, the anisotropic conductive film between a COF (Chip On Film) component and a glass substrate having a copper foil of the electrode is attached to the polyimide film doing the electrical connection and mechanical coupling therebetween is heated by compression bonding head from the COF component side.

また、入力用接続では、COF部品とPWB(Printed Wiring Board)部品との間に異方性導電フィルムを挟んでCOF部品側から圧着ヘッドで加熱して電気的接続と機械的結合とを行っている。 Further, in the input connection, by performing the electrical connection and mechanical connection by heating at compression bonding head from the COF component side across an anisotropic conductive film between the COF component and PWB (Printed Wiring Board) Parts there.

また、液晶ディスプレイを駆動するドライバーICを液晶パネル上に直接フリップフロップ実装するCOG(Chip On Glass)実装があり、この場合には、ドライバーICとガラス基板との間に異方性導電フィルムを挟んでドライバーIC側から圧着ヘッドで加熱して電気的接続と機械的結合とを行っている。 Further, a driver IC for driving the liquid crystal display has a COG (Chip On Glass) mounting directly flip mounted on the liquid crystal panel, in this case, across the anisotropic conductive film between the driver IC and the glass substrate in heating at compression bonding head from the driver IC side is performed and electrical connections and mechanical coupling.

特開2011−159486号公報 JP 2011-159486 JP 特開2011−142103号公報 JP 2011-142103 JP 特開2009−54377号公報 JP 2009-54377 JP

上述のように電極の接続方法としては様々な方法があるが、次に述べるような問題点があった。 As a method of connecting electrodes as described above there are various ways, it was described below such problems.

すなわち、入力用接続のCOF部品とPWB部品とを接続する場合、液晶ディスプレイの大型化と、接続される部材同士の熱膨張係数の違いとが原因となってPWB部品にそりが発生することがある。 That is, when connecting the COF component and PWB parts of the input connections, the size of the liquid crystal display, that the difference in thermal expansion coefficient between the members to be connected warpage occurs PWB components causing is there.

また、表示画面を大きくするためにフレームのPWB部品を小さくする、いわゆる液晶ディスクプレイ基板の狭額縁化が行われることがあるが、この場合、接続時に偏光板等に対して熱によるダメージを与えてしまったり、熱によるCOG部品の接続部におけるバイメタル的熱変形が液晶ディスプレイに悪影響を与えることがある。 Further, to reduce the PWB parts of the frame in order to increase the display screen, it is possible to narrow the frame of the so-called liquid crystal disc play board is carried out, in this case, damage due to heat to a polarizing plate or the like when connecting and or worse, the bimetal thermal deformation of the connection portion of the COG components by heat may adversely affect the liquid crystal display.

また、モバイル情報端末に使用されるCOG部品の場合、ドライバーIC側から圧着ヘッドで加熱するため、ドライバーICが熱ダメージを受ける恐れがあるとともに、一時的にドライバーICが高温でガラス基板がそれよりも低温状態になり、その後両者が常温に戻るとドライバーICの熱収縮が大きくなり、液晶ディスプレイを凸に変形させて液晶ディスプレイに輝度ムラができてしまう恐れもある。 Also, in the case of COG parts used in mobile information terminals, for heating by compression bonding head from the driver IC side, together with a driver IC is likely to suffer thermal damage, temporary driver IC is a glass substrate at a temperature higher than that also becomes a low temperature state, then both thermal shrinkage of the driver IC is increased back to normal temperature, there by deforming the liquid crystal display projection also fear that can uneven brightness on the liquid crystal display.

これらの問題を回避するために、例えば特許文献1〜3に開示されているように異方性導電フィルム側からアプローチする手法がある。 To avoid these problems, there is a method to approach an anisotropic conductive film side as disclosed, for example, in Patent Documents 1 to 3. これら特許文献の異方性導電フィルムでは、低温でも硬化する接着剤を含むものであったり(特許文献1、2)、硬化後の接着剤層の低弾性化を図る(特許文献3)等しているが、上記の問題を解決するには不十分であると考えられる。 In these anisotropic conductive film of the patent document, or comprise a curable adhesive at low temperatures (Patent Documents 1 and 2), reduce the elasticity of the adhesive layer after curing (Patent Document 3) equal and which is considered to be insufficient to solve the above problems.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、異方性導電フィルムを加熱して接着する場合に、基板やドライバーIC等に熱による悪影響をできるだけ与えないようにしながら、電極同士の電気的接続及び機械的結合を確実に行えるようにすることにある。 The present invention has been made in view of the foregoing, it is an object in the case of bonding by heating the anisotropic conductive film, so that as little as possible adverse effect due to heat the substrate and a driver IC, etc. a while, is to make it reliably perform the electrical connection and mechanical coupling between electrodes.

上記目的を達成するために、本発明者らは接着手法について様々な研究を重ねた結果、レーザー光を用いて異方性導電フィルムを加熱することが有効であることを見出した。 To achieve the above object, the present inventors have result of repeating various studies on adhesion methods, have found that is possible to heat the anisotropic conductive film using a laser beam is effective.

第1の発明は、異方性導電フィルムを介して第1電極と第2電極とを接着する異方性導電フィルムの接着方法において、 エポキシ樹脂と、導電性微粒子と、該エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤がマイクロカプセルに閉じ込められた隔壁崩壊型潜在性硬化剤と、レーザー光を吸収して発熱するレーザー光吸収剤とを含む上記異方性導電フィルムを上記第1電極と上記第2電極との間に配置した後、上記異方性導電フィルムを、800nm〜1500nmの波長域のレーザー光により加熱し、そのレーザー光の熱により上記マイクロカプセルの壁を崩壊させて内部の硬化剤によって上記エポキシ樹脂を硬化させることにより、上記第1電極と上記第2電極とを接着することを特徴とするものである。 The first invention is a method of bonding the anisotropic conductive film for bonding the first electrode and the second electrode via an anisotropic conductive film is hardened and epoxy resin, and conductive fine particles, the epoxy resin curing agent and a partition wall disintegrating type latent curing agent entrapped in microcapsules, the anisotropic conductive 1 said first film electrode and the second containing a laser absorbent to heat by absorbing the laser beam for after placing between the electrode, the anisotropic conductive film is heated by a laser beam in a wavelength range of 800Nm~1500nm, by the heat of the laser light by the curing agent of the internal disrupts the walls of the microcapsules by curing the epoxy resin, it is characterized in that bonding the said first electrode and said second electrode.

この方法によれば、接続したい部分のみ、即ち、異方性導電フィルムにより接着したい部分のみを狙ってレーザー光を照射することにより、従来の圧着ヘッドを用いる場合に比べて、必要最小限の狭い範囲を加熱して異方性導電フィルムの接着剤成分を溶融させたり、軟化させることが可能になる。 According to this method, only the portion to be connected, that is, by irradiating a laser beam aimed at only the portion to be bonded by an anisotropic conductive film, as compared with the case of using the conventional compression bonding head, a narrow minimum necessary or to melt the adhesive component of the anisotropic conductive film is heated ranges, it is possible to soften. これにより、ドライバーICや偏光板等の他の部品に対して熱による悪影響を与えにくくすることができる。 This makes it possible to hardly give adverse effects due to heat to the driver IC and other components of the polarizing plate or the like.

そして、異方性導電フィルムの接着剤成分が硬化することで第1電極と第2電極とが電気的に接続されるとともに、機械的に結合される。 Then, the first electrode and the second electrode are electrically connected by adhesive component of the anisotropic conductive film is cured, it is mechanically coupled.

また、レーザー光を異方性導電フィルムに照射した際、異方性導電フィルムを確実に加熱して溶融または軟化させることが可能になる。 Moreover, when irradiated with a laser beam in the anisotropic conductive film, it is possible to melt or soften and reliably heat the anisotropic conductive film.

第2の発明は、第1の発明において、上記レーザー光吸収剤は、上記第1電極と上記第2電極との間で電気的絶縁性を確保する有機顔料、無機顔料、有機染料の少なくとも1つを含んでいることを特徴とするものである。 The second aspect, in the first aspect, the laser light absorbing agent, organic pigments, inorganic pigments, at least one organic dye to ensure electrical insulation between the first electrode and the second electrode and it is characterized in that it contains one.

この構成によれば、異方性導電フィルムの導電性微粒子のみで導通を確保し、他の部分は電気を通さないので、異方性導電フィルムの機能を十分に発揮させることが可能になる。 According to this arrangement, to ensure continuity only conductive particles of the anisotropic conductive film, the other part does not conduct electricity, it is possible to sufficiently exhibit the function of the anisotropic conductive film.

第1の発明によれば、異方性導電フィルムをレーザー光により加熱してから硬化させるようにしたので、必要最小限の狭い範囲を加熱して第1電極と第2電極とを電気的に接続できるとともに、機械的に結合できる。 According to the first invention, the anisotropic conductive film since as cured was heated by a laser beam, the minimum required narrow range and the first electrode is heated and the second electrode electrically to it is possible to connect, can be mechanically coupled. これにより、ドライバーIC等の他の部品に対して熱による悪影響が起こらないようにすることができる。 This makes it possible to avoid potential adverse effects of heat to other components such as a driver IC.

また、レーザー光吸収剤を異方性導電フィルムに含ませたので、異方性導電フィルムを確実に加熱して接着することができる。 Further, since moistened with laser absorbent in the anisotropic conductive film can be bonded reliably heat the anisotropic conductive film.

第2の発明によれば、レーザー光吸収剤が電気的絶縁性を有しているので、異方性導電フィルムの機能を十分に発揮させて狙い通りの導通を確保することができる。 According to the second aspect, the laser absorbent has an electrical insulating property, it is possible to ensure the continuity of the as intended sufficiently to exhibit the function of the anisotropic conductive film.

出力用接続を行う場合の基板の断面図である。 It is a cross-sectional view of a substrate when performing an output connection. 入力用接続を行う場合の基板の断面図である。 It is a cross-sectional view of a substrate when performing an input connection.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to embodiments of the present invention with reference to the drawings. 尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Note that the following description of the preferred embodiments is merely exemplary in nature, the present invention is not intended to limit the scope, applications and use.

この実施形態では、異方性導電フィルムをレーザー光により加熱して接着するようにしている。 In this embodiment, it is to be bonded by heating with a laser beam an anisotropic conductive film. 異方性導電フィルムの接着方法の説明の前に、まず、異方性導電フィルムの組成物について説明する。 Before describing the method of bonding the anisotropic conductive film, it will be described first composition of the anisotropic conductive film.

異方性導電フィルムは、樹脂組成物と、レーザー光吸収剤と、導電性微粒子とを含んでいる。 Anisotropic conductive film includes a resin composition, the laser-absorbing agent, and conductive particles.

<樹脂組成物> <Resin Composition>
異方性導電フィルムの組成物は、熱硬化性の樹脂組成物として、例えば、各種エポキシ樹脂、エポキシ基含有(メタ)アクリレート、ウレタン変性(メタ)アクリレート等のアクリレート系樹脂を使用することができる。 The composition of the anisotropic conductive film, a thermosetting resin composition, for example, various epoxy resins, epoxy group-containing (meth) acrylates, an acrylate resin and urethane-modified (meth) acrylate can be used . ここで、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA(BPA)型エポキシ樹脂、ビスフェノールF(BPF)型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。 Examples of the epoxy resins include bisphenol A (BPA) type epoxy resins, bisphenol F (BPF) type epoxy resins, novolak type epoxy resins and the like. これら熱硬化性樹脂の中でも、ビスフェノールA(BPA)型エポキシ樹脂やビスフェノールF(BPF)型エポキシ樹脂が好適である。 Among these thermosetting resins, bisphenol A (BPA) type epoxy resin, bisphenol F (BPF) type epoxy resin is preferable.

熱硬化性樹脂には硬化剤が添加されている。 Curing agent is added to the thermosetting resin. 硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択すればよいが、例えば熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合には、イミダゾール系、ポリアミン系、ポリアミノウレイド系、アミンアダクト系の潜在性硬化剤が適している。 The curing agent may be selected according to the kind of the thermosetting resin but, for example, when the thermosetting resin is an epoxy resin, imidazole, polyamine, polyamino ureido system, potential amine adduct curing agent are suitable.

熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤の種類は多数あるが、本実施形態の硬化剤は、起爆反応性を有する潜在性硬化剤である。 Type of curing agent for curing the thermosetting resin are numerous, but the curing agent of this embodiment is a latent curing agent having an explosive reactivity. 熱硬化性樹脂を硬化させる際には、一般には、使用の直前に熱硬化性樹脂と硬化剤とを混合させる二液混合タイプが一般的であるが、潜在性硬化剤を用いることで、いわゆる一液タイプとすることができる。 When curing the thermosetting resin is generally is a two-liquid mixed type of mixing the curing agent and the thermosetting resin just prior to use is generally, by using a latent curing agent, a so-called it can be a one-pack type. すなわち、潜在性硬化剤は、熱硬化性樹脂と混合させても、例えば所定の温度よりも低い環境下では硬化反応が起こることなく長期間保存でき、一方、所定の温度以上に加熱すると速やかに硬化反応を起こさせることができる硬化剤である。 That is, the latent curing agent may be mixed with a thermosetting resin, for example, can long-term storage without curing reaction takes place at low environment than a predetermined temperature, whereas, quickly when heated above a predetermined temperature a curing agent capable of causing a curing reaction.

潜在性硬化剤の反応開始のきっかけとしては、温度以外にも、例えば圧力、湿度、光等を反応開始のきっかけとすることができるが、本実施形態では、反応開始のきっかけが温度であるタイプ、即ち所定の温度以上まで加熱することによって反応を開始するタイプを用いる。 The trigger of the initiator of the latent curing agent, in addition to temperature, such as pressure, humidity, and light, etc. may be trigger the initiation reaction, in the present embodiment, trigger the initiation reaction is temperature type , i.e. using a type to initiate the reaction by heating to a predetermined temperature or higher.

具体的には、硬化剤をマイクロカプセル中に閉じ込めておき、マイクロカプセルの壁を所定の温度以上に加熱するとその壁が崩壊して内部の硬化剤が熱硬化性樹脂と反応を開始する、いわゆる隔壁崩壊型の潜在性硬化剤である。 Specifically, advance confine the curing agent in microcapsules, the interior of the curing agent begins to react with the thermosetting resin to collapse heated to the its walls the wall of the microcapsules or higher to a predetermined temperature, the so-called a partition wall collapse type latent curing agent. この種の硬化剤としては、例えば、旭化成株式会社製の商品名ノバキュアHX3741、ノバキュアHX3921HPが挙げられる。 As this type of curing agent, for example, Asahi Kasei K.K. Novacure HX3741, include Novacure HX3921HP. 潜在性硬化剤としては、他にも、味の素株式会社製の商品名アミキュアPN−23、エーシーアール株式会社製の商品名ACRハードナーH−3615、H−3366S、H−3849S、H−4070S、富士化成株式会社製の商品名フジキュアFXE−1000等を挙げることができる。 The latent curing agent, the other also, Ajinomoto Co., Inc. under the trade name AMICURE PN-23, Applied Cell Earl K.K. ACR hardener H-3615, H-3366S, H-3849S, H-4070S, Fuji Kasei K.K. Fujicure FXE-1000 and the like.

ノバキュアを硬化剤として用いた場合には、常温から40℃〜50℃くらいに加熱されても硬化反応は開始しないので取扱いに優れている。 When was used as a curing agent Novacure curing reaction even when heated from room temperature to about 40 ° C. to 50 ° C. is excellent in handling because it does not start. そして、70〜80℃くらいに加熱するとマイクロカプセルの壁が崩壊して硬化反応が起こる。 Then, the curing reaction and collapse the walls of the microcapsules occurs upon heating to about 70 to 80 ° C.. 硬化反応を開始する温度は、100℃以下の低温であるため、レーザー光による加熱条件を低温側に設定することができるという利点がある。 Temperature to initiate the curing reaction, because it is a low temperature of 100 ° C. or less, there is an advantage that the heating condition by a laser beam can be set to the low temperature side.

また、硬化反応は一旦始まると、常温中に放置しておいても進行するので、硬化反応のきっかけを作る熱量を与えるだけで、その後は放置しておいても熱硬化性樹脂を完全に硬化させることができる。 Also, curing the reaction once starts, the proceeds be left to stand in room temperature, only gives heat creates the cause of the curing reaction, followed fully cure the thermosetting resin be in allowed to stand it can be. 硬化反応のきっかけを起爆といい、起爆反応性とは、硬化反応のきっかけを与えて、その後、硬化反応が継続して行われることである。 Refers to trigger the curing reaction initiation, the explosive reactivity, giving an opportunity of curing reaction, it is that the subsequently performed curing reaction continues.

潜在性硬化剤は、マイクロカプセル化されているので、熱硬化性樹脂内に均一に分散させることが可能である。 Latent curing agents, since they are microencapsulated, it is possible to uniformly disperse the thermosetting the resin. 潜在性硬化剤の熱硬化性樹脂中の含有量は、1重量%以上70重量%以下であればよく、より好ましくは5重量%以上30重量%以下である。 The content of the thermosetting resin latent curing agent may be any 70 wt% or less 1 wt% or more, and more preferably not more than 5 wt% to 30 wt%. 硬化剤が少ないと熱硬化性樹脂中に硬化剤が均一に存在しにくくなり好ましくなく、また、硬化剤が70重量%よりも多いと主接着成分である熱硬化性樹脂の量が少なくなり、接着強度が低下するから好ましくない。 The curing agent is not preferred becomes uniformly hardly exists curing agent in a thermosetting resin and less, also the curing agent is the amount of the thermosetting resin becomes less the main adhesive component and greater than 70 wt%, undesirable because adhesion strength decreases.

また、潜在性硬化剤の反応開始温度(起爆温度)は50℃以上200℃以下であればよく、より好ましくは、70℃以上160℃以下である。 In addition, the reaction starting temperature of the latent curing agent (initiator temperature) may be at 200 ° C. or less than 50 ° C., and more preferably, at 70 ° C. or higher 160 ° C. or less. 反応開始温度が低い方が、ポリイミドフィルムやPWB部品、ICドライバー等に与える熱の悪影響が小さくて済むので好ましい。 Write reaction starting temperature is low, the polyimide film and PWB parts, preferred because only a small adverse effects of heat applied to the IC driver or the like.

また、樹脂組成物は熱可塑性のものも用いることができ、この場合、樹脂組成物としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP) 、ポリ塩化ビニル (PVC) 、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリスチレン (PS) 、ポリ酢酸ビニル (PVAC) 、ABS樹脂(アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂) 、アクリロニトリルスチレン樹脂(AS樹脂)、アクリル樹脂(PMMA)等の一般の熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーを使用することもできる。 The resin composition can also be used as the thermoplastic, in this case, as the resin composition, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC) , polystyrene (PS), polyvinyl acetate (PVAC), ABS resin (acrylonitrile butadiene styrene resin), an acrylonitrile styrene resin (AS resin), the use of thermoplastic resins and thermoplastic elastomers in general, such as acrylic resin (PMMA) It can also be.

熱可塑性エラストマーとしてはスチレン系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のエラストマーを単独又は他の樹脂やエラストマーと適当に混合して使用することができる。 The thermoplastic elastomer can be styrene, acrylic, urethane, polyester, suitably mixed and used with alone or other resins and elastomers elastomers polyolefin. この場合には硬化剤等を使用する必要がない。 There is no need to use a curing agent or the like in this case.

<レーザー光吸収剤> <Laser light absorbers>
次に、レーザー光吸収剤について説明する。 Next, a description will be given laser absorbent. レーザー光吸収剤としては、照射されたレーザー光を吸収して発熱するとともに、電極間に配置されたときに電気的絶縁性を確保することができる程度に導電性の低いものが好ましい。 The laser absorbent, thereby generating heat by absorbing irradiated laser beam, having low conductivity to the extent that it is possible to ensure electrical insulation when placed between the electrodes is preferable.

レーザー光吸収剤が単分散の場合、導電性の低いカーボンブラックやチタンブラック、金属酸化物等が挙げられる。 When laser light absorbing agent is monodisperse, low conductivity carbon black or titanium black, metal oxides, and the like. その他、レーザー光吸収剤として、導電性のない有機顔料、無機顔料や有機染料、無機染料が挙げられるが、基本的に異方性導電フィルムに成形した際に、上述のように電気的絶縁性を示し、かつ、照射するレーザー光の波長の光を十分に吸収してレーザー光を効率的に熱に変換できるものであれば広く使用できる。 Other, as the laser light absorbers, nonconductive organic pigments, inorganic pigments and organic dyes, but inorganic dyes include, when molded into essentially anisotropic conductive film, electrically insulating, as described above It is shown, and can be widely used as long as it can convert the laser light is sufficiently absorb light in the wavelength of the irradiated laser beam to heat efficiently. また、上記した複数種のレーザー光吸収剤を混合して使用してもよい。 It is also possible to use a mixture of a plurality of kinds of laser light-absorbing agent described above.

レーザー光吸収剤の添加量としては、異方性導電フィルムとして成形した際に、レーザー光吸収率が40%以上、好ましくは50%以上、更に好ましくは60%以上となる添加量である。 The amount of the laser light absorbing agent, when molded as an anisotropic conductive film, a laser beam absorption rate of 40% or more, the addition amount preferably to be 50% or more, more preferably 60% or more.

レーザー光吸収率が40%よりも低いと、異方性導電フィルムの発熱量が低くなり多量のレーザー光のエネルギーが必要となり、効率が悪化する。 When the laser beam absorption rate is lower than 40%, the calorific value of the anisotropic conductive film is lowered requires energy of a large amount of laser light, the efficiency is deteriorated. また、異方性導電フィルムのレーザー光吸収率が40%よりも低いと、異方性導電フィルムを透過するレーザー光が多くなるということであり、その透過したレーザー光がICチップやPWB部品を熱してそれらを破損してしまう恐れがあるので好ましくない。 Further, when the laser beam absorption rate of the anisotropic conductive film is less than 40%, it means that the laser light passing through the anisotropic conductive film is increased, the transmitted laser beam IC chip and PWB parts Heat is not preferable because there is a possibility that damaged them.

また、電極に接続した導電性微粒子以外の部分は絶縁性を持たせておく必要があるため、レーザー光吸収剤を添加した異方性導電フィルムの組成物の体積抵抗率は10 13 Ωcm以上、より好ましくは10 14 Ωcm以上である。 Also, since portions other than the conductive fine particles connected to the electrodes that must be imparted an insulating property, a volume resistivity of the composition of the anisotropic conductive film obtained by adding a laser beam absorber 10 13 [Omega] cm or higher, more preferably 10 14 [Omega] cm or more.

<導電性微粒子> <Conductive particles>
次に、導電性微粒子について説明する。 It will now be described conductive fine particles. 導電性微粒子は、接続する第1電極と第2電極とに挟まれた状態で、良好な導通性を示すものであればよい。 Conductive fine particles, in a state where the first electrode sandwiched between the second electrode to be connected, as long as it exhibits good conductivity. 導電性微粒子として、例えば、金属単体からなるもの、プラスチック製微粒子の表面に導電性のメッキを施したもの等が挙げられる。 As the conductive particles, for example, made of a single metal, such as those plated with electrically conductive surface of the plastic fine particles. 金属単体の微粒子としては、ニッケルやアルミニウム、銀等からなる微粒子を用いることができる。 The elemental metal particles, can be used fine particles of nickel and aluminum, silver or the like. また、プラスチック製微粒子の場合には、導電性メッキとしてニッケル、銀、金やそれらの複合無電解メッキを施すのが好ましい。 In the case of the plastic particles are nickel as a conductive plating, silver, to subject the gold and their composite electroless plating preferred.

プラスチック製微粒子を用いる場合で、かつ、異方性導電フィルムの樹脂組成物が熱硬化性の場合は、導通信頼性は、圧縮硬化した後の導電メッキ微粒子による電極面の凹み、いわゆる圧痕の有無と数で検査する。 If used plastic particles, and, if the resin composition of the anisotropic conductive film is a thermosetting, conduction reliability is recessed electrode surface by conductive plating fine particles after the compressive case, the presence or absence of so-called indentation and to examine a few. また、樹脂組成物が圧縮硬化した後も導電性微粒子がある程度反発して常に導通を確保する必要がある。 Further, it is necessary to the resin composition is always ensured continuity be repelled conductive fine particles to some degree after curing compressed. 以上の理由から圧縮後の導電性微粒子の回復率はある程度高い方がよい。 Recovery of the conductive fine particles after compression the above reason is better somewhat high. 従って、架橋密度がある程度高いプラスチック製微粒子が好ましい。 Accordingly, the crosslinking density is high to some extent plastic particles are preferred.

一方、異方性導電フィルムの樹脂組成物が熱可塑性の場合は、反発し過ぎると、溶融後、固化した接着剤層(樹脂組成物層)に剥離力が働くため、導電性微粒子の圧縮回復率は低く、ある程度塑性変形することが望まれるので単官能のモノマーを併用することが望ましい。 On the other hand, when the resin composition of the anisotropic conductive film is a thermoplastic, too rebounded, after melting, since the peeling force acts on the solidified adhesive layer (resin composition layer), compression recovery of the conductive fine particles rate is low, it is desirable to use a so monofunctional monomer is desired to some extent plastic deformation.

プラスチック製微粒子にメッキを施す場合、導通信頼性の確保の点から0.05μm以上のメッキ厚が好ましく、より好ましくは0.1μm以上のメッキ厚である。 If plating the plastic particles, preferably plating thickness of more than 0.05μm in terms of ensuring the continuity reliability, more preferably a plating thickness of more than 0.1 [mu] m. メッキ厚が0.05μmよりも薄いとメッキのムラにより十分な導通が得られなくなる場合がある。 There are cases where the plating thickness is not sufficient conduction is obtained by a thin and uneven plating than 0.05 .mu.m. 逆にメッキが0.5μmよりも厚いと貴金属を使用する場合は経済的に好ましくなく、また、プラスチックの圧縮特性を活用できなくなるので好ましくない。 If plating conversely use of thick and noble than 0.5μm is economically undesirable and also, since can not take advantage of the compression characteristics of the plastic is not preferable. 従って、メッキ厚の上限として最も好ましいのは、0.5μm以下である。 Thus, most preferred as the upper limit of plating thickness is 0.5μm or less.

電極間の導通を確保する導電性微粒子の大きさは、隣り合う接続電極の距離により決定すればよいが、一般には2μmから30μm程度である。 The size of the conductive fine particles to ensure continuity between the electrodes may be determined by the distance of the connection electrode adjacent but is generally 30μm order of 2 [mu] m. また、添加する導電性微粒子の量は微粒子の大きさや比重により異なるが、おおよそ1重量%から20重量%程度であり、さらに好ましくは5重量%から10重量%である。 The amount of the conductive fine particles to be added may vary depending on the size and specific gravity of the fine particles are approximately about 1 wt% 20 wt%, more preferably 10 wt% to 5 wt%.

異方性導電フィルムの樹脂組成物が熱硬化性の場合は、一般に粒子径の小さな導電性微粒子を使用でき、熱可塑性の場合は一般に大きな導電性微粒子を使用するのが好ましい。 If the resin composition of the anisotropic conductive film is a thermosetting commonly available small conductive fine particle size, preferably generally in the case of thermoplastic use large conductive particles.

<異方性導電フィルムの作製方法> <Method of producing the anisotropic conductive film>
上記組成を持つ異方性導電フィルムを作製するには、まず、樹脂組成物とレーザー光吸収材料とを混ぜ、レーザー光吸収剤を樹脂組成物に十分に分散又は溶解しておく。 To produce an anisotropic conductive film having the above composition, firstly, mixing the resin composition and the laser ray absorbing material, keep the laser absorbent were sufficiently dispersed or dissolved in the resin composition. レーザー光吸収剤として、例えばカーボンブラックやチタンブラック等を使用する場合、それらを樹脂組成物中に分散させる際、分散が不十分で凝集物として残ってしまうと、その部分が導電性を示すことが考えられる。 As the laser light absorbers, for example when using a carbon black or titanium black or the like, they when dispersed in the resin composition, the dispersion is left as insufficient aggregate, the portion thereof exhibits conductivity It can be considered. こうなると、凝集物が隣り合う電極同士を短絡する結果となり、異方性導電フィルムのショートにつながることがあるため凝集物として残らないように十分に注意して分散させておく必要がある。 When this occurs, results in shorting the electrodes each other aggregates adjacent, it is necessary to carefully and dispersed so as not to leave the agglomerates because it can lead to short of the anisotropic conductive film.

また、樹脂組成物が熱硬化性の場合は、樹脂組成物中に潜在性硬化剤を分散させる。 Also, if the resin composition is a thermosetting, dispersing the latent curing agent in the resin composition. 樹脂組成物が熱可塑性の場合は硬化剤を添加しなくてもよい。 If the resin composition is a thermoplastic it is not necessary to add a curing agent.

レーザー光吸収剤や潜在性硬化剤の分散や溶解を容易にするために有機溶剤を適宜使用することができる。 It can be used as appropriate organic solvent in order to facilitate dispersion or dissolution of the laser absorbent and latent curing agent.

次に、導電性微粒子を樹脂組成物中に単分散させる。 Then, to monodispersed conductive particles in the resin composition. この場合も、導電性微粒子の分散が不十分で導電性微粒子の凝集物が残ると、その部分が導電性を示す可能性があり、異方性導電フィルムのショートにつながるため十分に分散するように注意する必要がある。 Again, the dispersion agglomerates insufficient conductive particles of the conductive fine particles remain, such portion thereof may exhibit conductivity to sufficiently disperse because it leads to a short of the anisotropic conductive film it is necessary to pay attention to. 導電性微粒子を分散する場合、予め超音波等を用いて導電性微粒子を溶剤中に十分に分散させた後、樹脂組成物中に分散させる方法を採ることで、導電性微粒子をより効果的に分散させることができる。 When dispersing the conductive fine particles, the conductive fine particles using pre ultrasound etc. After well dispersed in a solvent, by adopting a method of dispersing in the resin composition, the conductive fine particles more effectively it can be dispersed.

上記のようにして樹脂組成物にレーザー光吸収剤や導電性微粒子を分散して異方性導電フィルムの原料を得た後、それをフィルム状に成形して異方性導電フィルムとする。 After obtaining the raw material of the anisotropic conductive film as described above was dispersed laser absorbent and conductive fine particles to the resin composition, the anisotropic conductive film by forming it into a film. この成形方法としては、原料をフィルム状の基材に均一な厚みとなるように塗布して原料による膜を形成する方法がある。 The As the molding method, there is a method of raw material was coated to a uniform thickness on a film-like substrate to form a film by material. 基材としてはPET(ポリエチレンテレフタレート)、PE(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等の一般のフィルムや、離型処理した前述のフィルムを使用することができる。 As the substrate PET (polyethylene terephthalate), PE (polyethylene), PP (polypropylene), PTFE and general film (polytetrafluoroethylene) or the like, may be used the aforementioned film treated release. 基材の厚みは10μmから100μm、好ましくは20μmから80μmである。 100μm from the thickness of the substrate is 10 [mu] m, preferably 80μm from 20 [mu] m.

基材上に原料による膜を形成する方法としては、例えば、一般のコンマコーター、カーテンコーター、ロールコーター、リバースコーター等を用いて原料を基材に塗布する方法や、Tダイ等で押し出し成形する方法等があるが、これら以外の方法を用いて成形することも可能である。 As a method for forming a film according to the raw material on the substrate, for example, general comma coater, a curtain coater, a roll coater, or a method of applying to a substrate a material with a reverse coater or the like and extruded by T-die or the like Although there is a method, it is possible to mold by using a method other than these methods.

原料の製造時に溶剤を使用した場合は、基材上で溶剤を蒸発させる。 When using a solvent in the production of raw materials, the solvent is evaporated on a substrate.

上記のようにして得られた異方性導電フィルムの厚みは添加する導電性微粒子の大きさによっても異なるが、粒子径の1.5倍から5倍に設定することが好ましく、更に好ましくは2倍から3倍である。 The thickness of the anisotropic conductive film obtained as described above varies depending on the size of the conductive fine particles to be added is preferably set to 5 times 1.5 times the particle diameter, more preferably 2 is three times from the fold. このようにして製造した異方性導電フィルムを巻き取って所定の大きさにカットして使用する。 In this way, the wound anisotropic conductive films produced by using cut into a predetermined size.

<異方性導電フィルムの接着方法> <Method of bonding the anisotropic conductive film>
次に、本発明にかかる異方性導電フィルムの接着方法について図1及び図2に基づいて説明する。 Next, the method of bonding the anisotropic conductive film according to the present invention will be described with reference to FIGS.

図1は出力用接続の場合を示している。 Figure 1 shows the case of connecting the output. 上記のようにして得た異方性導電フィルム1をドライバーIC2とガラス基板3との間に挟んで厚み方向にクランプして圧力を加える。 Applying pressure clamps in the thickness direction sandwiched between the anisotropic conductive film 1 driver IC2 and the glass substrate 3 obtained as described above. このときのクランプ圧力は1MPa〜300MPaが好ましい範囲であり、後述するレーザー光Lによって異方性導電フィルム1を加熱した後、異方性導電フィルム1が冷却されるまで圧力を加え続けておくことが好ましい。 Clamping pressure at this time is preferably ranges 1MPa~300MPa, after heating the anisotropic conductive film 1 by later-described laser light L, and to be kept under pressure until the anisotropic conductive film 1 is cooled It is preferred.

クランプ圧としては、TAB(Tape Automated Bonding)テープの場合には2MPa〜6MPa、ドライバーICの場合には20MPa〜120MPa、COF部品の場合には2MPa〜6MPaが好ましい。 The clamping pressure, in the case of TAB (Tape Automated Bonding) tape is 2MPa~6MPa, when the driver IC is 20MPa~120MPa, preferably 2MPa~6MPa the case of the COF component. 1MPa以下では導電性微粒子を電極によって全て押えることが困難になり、逆に300MPa以上では導電性微粒子を破壊する恐れがあるので好ましくない。 It is difficult to press all the conductive fine particles by the electrode at 1MPa or less is not preferable because there is a risk of destroying the conductive fine particles in reverse to 300MPa or more.

レーザー光Lを照射する側(図1の下側)に位置するクランプ部材(図示せず)の材料としては、レーザー光Lを透過させる性質(レーザー光透過性)が必要であるので、ガラス板やアクリル樹脂板、ポリカーボネート板等の透明材料が好ましい。 Since as the material of the clamping member (not shown) located on the side (lower side in FIG. 1) for irradiating a laser beam L, the nature (laser-transmissible) that transmits the laser beam L is required, the glass plate or acrylic resin plate, a transparent material such as polycarbonate plate is preferred.

次にレーザー光Lを照射する。 Then irradiating the laser beam L. このレーザー光Lとしては、例えば、ガスレーザー、固体レーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー等のいずれでもよく、レーザー光の種類は限定されないが、特に安全性や取扱容易性の面で半導体レーザーが好ましい。 As the laser beam L, such as gas laser, solid laser, semiconductor laser, may be any of such fiber laser, the type of laser is not limited, the semiconductor laser is preferable in particular safety and ease of handling of the face.

出力されるレーザー光Lの波長は異方性導電フィルム1の樹脂組成物及びレーザ光吸収剤を含む接着剤層がレーザー光Lを吸収して溶融後硬化又は溶融後冷却固化させることができればよく、特に限定されるものではないが、一般の樹脂加工に使用する800nmから1500nmの波長域の半導体レーザーが特に好ましい。 Wavelength of the laser beam L to be output as long as it can be cured after melt adhesive layer absorbs the laser light L or after melt cooling and solidifying comprising an anisotropic conductive film 1 of the resin composition and the laser beam-absorbing agent , but it is not particularly limited, a semiconductor laser having a wavelength band of 1500nm from 800nm ​​to be used for general resin processing is particularly preferred.

レーザー光Lの出力と走査速度の調整により異方性導電フィルム1にレーザー光Lを効率よく吸収させて発熱させることができる。 It can generate heat by efficiency and good absorption of the laser beam L in the anisotropic conductive film 1 by adjusting the output and the scanning speed of the laser beam L. このときの出力と走査速度によって異方性導電フィルム1を溶融し、その後、硬化又は接着できるので、事前に適正条件を把握しておくのが好ましい。 Melting the anisotropic conductive film 1 by the output and the scanning speed at this time, then it is possible cure or adhesion, preferably in advance know the proper conditions.

ただし、走査速度が100mm/秒よりも速いと異方性導電フィルム1の厚み方向全体を発熱、溶融させることが困難になるので、走査速度は100mm/秒以下が好ましい。 However, the scanning speed is exothermic fast with the entire thickness direction of the anisotropic conductive film 1 than 100 mm / sec, since it is difficult to melt, the scanning speed is preferably not more than 100 mm / sec.

出力用接続の場合には、レーザー光Lをガラス基板3側から照射する。 If the output connection is irradiated with laser light L from the glass substrate 3 side. ガラス基板3はレーザー光透過性を有しているので、レーザー光Lは異方性導電フィルム1に達する。 Since the glass substrate 3 has a laser ray transmitting, the laser beam L reaches the anisotropic conductive film 1. 異方性導電フィルム1はレーザー光Lを吸収して発熱し、溶融又は軟化する。 The anisotropic conductive film 1 generates heat by absorbing the laser beam L, to melt or soften.

このとき上記のようにクランプによる圧力を加えているので、導電性微粒子がドライバーIC2側の電極2a(第1電極)と、ガラス基板3の電極3a(第2電極)とに接触して第1及び第2電極2a,3a間の導通が確保される。 Since this time is added to the pressure by the clamp as described above, the conductive fine particles and the driver IC2 side electrode 2a (first electrode), in contact with the glass substrate 3 of the electrode 3a (second electrode) first and second electrodes 2a, the conduction between 3a is ensured. この状態で異方性導電フィルム1が硬化することで、第1電極2aと第2電極3aとが電気的に接続されるとともに、機械的に結合される。 By anisotropic conductive film 1 is cured in this state, the first electrode 2a and the second electrode 3a are electrically connected, are mechanically coupled.

また、入力用接続の場合には、図2に示すように、上記異方性導電フィルム1をPWB部品4とCOF部品5との間に挟み、出力側接続と同様にクランプしておく。 In the case of the input connections, as shown in FIG. 2, sandwiching the anisotropic conductive film 1 between the PWB parts 4 and COF parts 5, keep clamp like the output connection. また、レーザー光Lの照射条件等も出力側接続の場合と同様に設定しておく。 The irradiation conditions of the laser beam L or the like also is set as in the case of output-side connection.

入力用接続の場合にはレーザー光LをCOF部品5側から照射する。 Irradiating the laser beam L from the COF component 5 side if the input connections. COF部品5を構成するポリイミドフィルムはレーザー光透過性を有しているので、レーザー光Lは異方性導電フィルム1に達する。 Since the polyimide film which constitutes the COF component 5 has a laser ray transmitting, the laser beam L reaches the anisotropic conductive film 1. 異方性導電フィルム1はレーザー光を吸収して発熱し、溶融又は軟化する。 The anisotropic conductive film 1 generates heat by absorbing a laser beam, melts or softens. これにより、出力側接続の場合と同様に、COF部品5側の第1電極5aとPWB部品4側の第2電極4aとが電気的に接続されるとともに、機械的に結合される。 Thus, as in the case of the output-side connection, together with a second electrode 4a of the first electrode 5a and the PWB component 4 side of the COF component 5 side is electrically connected, it is mechanically coupled.

以上説明したように、この実施形態にかかる異方性導電フィルム1の接着方法によれば、異方性導電フィルム1をレーザー光Lにより加熱してから硬化させるようにしたので、必要最小限の狭い範囲を加熱して第1電極2a(5a)と第2電極3a(4a)とを電気的に接続できるとともに、機械的に結合できる。 As described above, according to the bonding method of the anisotropic conductive film 1 according to this embodiment, since the anisotropic conductive film 1 so as to cure is heated by the laser beam L, the minimum required the first electrode 2a by heating a narrow range and (5a) together with the second electrodes 3a and (4a) can be electrically connected, it can be mechanically coupled. これにより、ドライバーICや偏光板等の他の部品に対して熱による悪影響が起こらないようにすることができる。 This makes it possible to avoid potential adverse effects of heat to other components such as a driver IC or a polarizing plate.

また、レーザー光吸収剤を異方性導電フィルム1に含ませたので、異方性導電フィルム1を確実に加熱して接着することができる。 Further, since moistened with laser absorbent in the anisotropic conductive film 1 can be adhered reliably heat the anisotropic conductive film 1.

また、レーザー光吸収剤が電気的絶縁性を有しているので、異方性導電フィルム1の機能を十分に発揮させて狙い通りの導通を確保することができる。 Further, since the laser absorbent has an electrical insulating property, it is possible to ensure the continuity of the as intended sufficiently to exhibit the function of the anisotropic conductive film 1.

以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例のみに限られるものではない。 Hereinafter is a description of specifics of the present invention by showing Examples, the present invention is not limited only to the Examples.

(実施例1) (Example 1)
<異方性導電フィルムの作製> <Preparation of the anisotropic conductive film>
実施例1では、熱硬化性の樹脂組成物を含む異方性導電フィルムとしている。 In Example 1, and the anisotropic conductive film comprising a thermosetting resin composition.

樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂EP828(油化シェルエポキシ株式会社製)とした。 The resin composition was a liquid epoxy resin EP828 (produced by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.). レーザー光吸収剤は、カーボンブラックPRINTEK35(デグサ製)とし、これを0.8重量%加えた。 Laser light absorbing agent, a carbon black PRINTEK35 (Degussa), which was added to 0.8 wt%. 3本ロールミルを使用してカーボンブラックを樹脂組成物中に十分に分散させた。 Carbon black using the 3-roll mill was sufficiently dispersed in the resin composition. この分散液30重量%に潜在性の硬化剤ノバキュアHX3941HP(旭化成株式会社製)を70重量%を加え、十分に混合して熱硬化性樹脂を得た。 The dispersion 30 wt% latent curing agent Novacure HX3941HP (Asahi Kasei Co., Ltd.) 70 wt% was added to obtain a thermosetting resin mixed thoroughly. ノバキュアHX3941HPはイミダゾール系の化合物であり、イミダゾール硬化剤:液状エポキシ=1:2の混合物である。 Novacure HX3941HP is a compound of imidazole type, an imidazole curing agent: a mixture of 2: liquid epoxy = 1.

別のガラス製容器に、酢酸エチル50g取り、この中にプラスチック製のメッキ済み導電性微粒子であるニッケル・金メッキ微粒子ブライトRGH−4.0(日本化学工業株式会社製)粒子径4μmを20g加えて超音波を使用して十分に分散した。 To another glass container, ethyl acetate 50g up, nickel-gold plating fine bright a plastic plating pre conductive fine RGH-4.0 a (manufactured by Nippon Chemical Industrial Co., Ltd.) particle size 4μm addition 20g therein It was sufficiently dispersed using ultrasound. このメッキ済み導電性微粒子は、プラスチック製微粒子の表面にニッケルで0.18μmの無電解メッキをした上に、金で0.02μmの無電解メッキをしたものである。 The plating has been conductive fine particles, on which the electroless plating of 0.18μm with nickel on the surface of the plastic particles is obtained by the electroless plating of 0.02μm gold.

上記のように調整した熱硬化性樹脂50gに酢酸エチルで分散した導電性微粒子分散液17.5gを加え、十分に攪拌して異方性導電フィルムの原料を得た。 The adjusted thermosetting resin 50g in dispersed conductive particle dispersion 17.5g of ethyl acetate as above to give a material of the anisotropic conductive film sufficiently stirred.

この原料を38ミクロンの両面離型処理したPETフィルムにアプリケーターを用いて塗布して、50℃の雰囲気中で乾燥させ、12μmの膜みの異方性導電フィルムを得た。 This material was applied with an applicator to a PET film with double-sided release treatment of 38 microns, and dried in an atmosphere of 50 ° C., to obtain a 12μm membrane Mino anisotropic conductive film.

また、この異方性導電フィルムの940nmでの波長のレーザー光吸収率は60%であった。 The laser light absorption at a wavelength at 940nm of the anisotropic conductive film was 60%. また、異方性導電フィルムのみの体積抵抗率は8.2×10 14 Ωcmであり、十分な絶縁性であった。 The volume resistivity of only the anisotropic conductive film is 8.2 × 10 14 Ωcm, were sufficient insulation.

<異方性導電フィルムの接着方法> <Method of bonding the anisotropic conductive film>
異方性導電フィルムを用いてCOF部品(38μmのポリイミドフィルム基材、8μm銅電極200μmピッチ ラインスペース=1:1)とPWB部品(ガラスエポキシ基板 35μm銅200μmピッチ ラインスペース=1:1)との接着を行った。 COF component using an anisotropic conductive film (38 [mu] m polyimide film substrate, 8 [mu] m copper electrode 200μm pitch line space = 1: 1) and PWB parts (glass epoxy substrate 35μm copper 200μm pitch line space = 1: 1) and the adhesive was carried out.

シリコーンゴムを敷いた鉄板の上に、PWB部品、異方性導電フィルム、COF部品をこの順番で重ね合わせた。 On the iron plate lined with silicone rubber were superimposed PWB components, anisotropic conductive film, the COF parts in this order. COF部品はポリイミドフィルム側を上にしている。 COF parts are on the polyimide film side. さらに、COF部品の上に、10mm厚の透明ガラスを載せてクランプ圧3MPaを加えた。 Further, on the COF parts, it was added a clamp pressure 3MPa put a 10mm thick clear glass. ポリイミドフィルム側から波長940nmの半導体レーザー光を以下の条件で照射した。 A semiconductor laser beam having a wavelength of 940nm from the polyimide film side was irradiated under the following conditions.
焦点径 3mm Focus diameter 3mm
出力 30W Output 30W
走査スピード 10mm/秒 Scanning speed 10mm / sec.
走査距離 10mm Scanning distance 10mm

レーザー光の照射後、異方性導電フィルムの熱がガラスに奪われて異方性導電フィルムが冷却されたことを確認した後、以下の試験を行った。 After the irradiation of the laser beam, after the heat of the anisotropic conductive film, it was confirmed that the anisotropic conductive film deprived in the glass is cooled, the following tests were carried out.

<接着強度の測定> <Measurement of adhesive strength>
オートグラフAG−IS(株式会社島津製作所製)を使用して50mm/分のスピードで90度剥離試験を行った。 It was 90 degree peel test at 50 mm / min speed using Autograph AG-IS (manufactured by Shimadzu Corporation). 結果は、10N/cmであり、異方性導電フィルムによる接着強度として十分な接着強度を有していることを確認した。 The results are 10 N / cm, it was confirmed to have a sufficient adhesive strength as the adhesive strength due to the anisotropic conductive film.

<導電抵抗の測定> <Measurement of conductive resistance>
1mAの定電流を流したときの電圧を4端子法で測定し、導通抵抗を測定した。 Voltage measured by four-terminal method when a current of a constant current of 1 mA, to measure the conductive resistance.

結果は、0.035Ωであり、異方性導電フィルムとして十分な導電性を有していることを確認した。 The results are 0.035Omu, it was confirmed to have a sufficient conductivity as an anisotropic conductive film.

(実施例2) (Example 2)
<異方性導電フィルムの作製> <Preparation of the anisotropic conductive film>
実施例2では、熱可塑性の樹脂組成物を含む異方性導電フィルムとしている。 In Example 2, and the anisotropic conductive film comprising a thermoplastic resin composition.

まず、スチレン系エラストマーであるタフテックM1913(旭化成ケミカルズ株式会社製)をトルエンで溶解して45重量%の樹脂溶解液を得た。 First, Tuftec M1913 styrene-based elastomer (manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) to obtain a resin solution of 45% by weight dissolved in toluene. この溶液100gにレーザー光吸収剤として、イーエクスカラーIR−915(日本触媒株式会社製)を0.5重量%加え、十分に攪拌して溶解し熱可塑性樹脂溶液を得た。 The as laser light absorbing agent in the solution 100 g, E Aix added color (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) IR-915 0.5% by weight, was obtained and dissolved thoroughly stirred thermoplastic resin solution.

別のガラス製容器に、トルエン50gを取り、この中にニッケル・金メッキ微粒子ブライトRGH−15.0(日本化学工業株式会社製)15μmを20gを加えて超音波で十分に分散した。 To another glass vessel, take the toluene 50 g, a nickel-gold plating fine particles Bright RGH-15.0 (manufactured by Nippon Chemical Industrial Co., Ltd.) 15 [mu] m was sufficiently dispersed ultrasonically added 20g therein.

上記の熱可塑性樹脂溶液を100g取り、この溶液の中にトルエンで分散した導電性微粒子の分散液31.4gを加え、十分に攪拌して異方性導電フィルム用熱可塑性樹脂組成物溶液を得た。 The above thermoplastic resin solution 100g up, to obtain a dispersion 31.4g of the dispersed fine conductive particles added with toluene, sufficiently stirred to anisotropic conductive film for the thermoplastic resin composition solution into the solution It was.

この溶液を38μmの両面離型処理したPETフィルムにアプリケーターで塗布して、80℃の雰囲気中で乾燥し30μmの厚みの異方性導電フィルムを得た。 This solution was applied by an applicator on a PET film with double-sided release treatment of 38 [mu] m, to obtain an anisotropic conductive film of dried 30μm thick in an atmosphere of 80 ° C..

また、このフィルムの940nmでの波長の吸収率は70%であり、フィルムのみの体積抵抗率は1.1×10 15 Ωcmであり十分な絶縁性であった。 Further, the absorption at a wavelength at 940nm of this film was 70%, the volume resistivity of the film alone was sufficient insulation is 1.1 × 10 15 Ωcm.

異方性導電フィルムの接着方法は、実施例1と同じである。 Bonding method of the anisotropic conductive film is the same as in Example 1. また、同様に、接着強度の測定と、導電抵抗の測定を行った。 Similarly, it was carried out the measurement of the adhesive strength, the measurement of the conductive resistance. 接着強度は、8N/cmであり、異方性導電フィルムによる接着強度として十分な接着強度を有していることを確認した。 Adhesive strength is 8N / cm, it was confirmed to have a sufficient adhesive strength as the adhesive strength due to the anisotropic conductive film. また、導電抵抗は、0.024Ωであり、異方性導電フィルムとして十分な導電抵抗を有していることを確認した。 The conductive resistance is 0.024Omu, it was confirmed to have sufficient conductivity resistance as an anisotropic conductive film.

上記実施例1、2より、本発明にかかるレーザー光を用いた異方性導電フィルムの接着方法は非常に優れていることが分かる。 From the above Examples 1 and 2, the method of bonding the anisotropic conductive film using a laser beam according to the present invention is seen to be very good.

以上説明したように、本発明にかかる異方性導電フィルムの接着方法は、例えばフラットパネルディスプレイを製造する場合に使用できる。 As described above, the method of bonding the anisotropic conductive film according to the present invention can be used, for example, in the production of flat panel displays.

1 異方性導電フィルム2 ドライバーIC 1 anisotropic conductive film 2 Driver IC
2a 第1電極3 ガラス基板3a 第2電極4 PWB部品4a 第2電極5 COF部品5a 第1電極L レーザー光 2a first electrode 3 glass substrate 3a second electrode 4 PWB parts 4a second electrode 5 COF component 5a first electrode L Laser beam

Claims (2)

  1. 異方性導電フィルムを介して第1電極と第2電極とを接着する異方性導電フィルムの接着方法において、 In the method of bonding the anisotropic conductive film for bonding the first electrode and the second electrode via an anisotropic conductive film,
    エポキシ樹脂と、導電性微粒子と、該エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤がマイクロカプセルに閉じ込められた隔壁崩壊型潜在性硬化剤と、レーザー光を吸収して発熱するレーザー光吸収剤とを含む上記異方性導電フィルムを上記第1電極と上記第2電極との間に配置した後、 Comprising an epoxy resin, and conductive fine particles, and the partition disintegrating type latent curing agent curing agent entrapped in microcapsules for curing the epoxy resin, the laser-absorbing agent that generates heat by absorbing a laser beam after the anisotropic conductive film is disposed between the first electrode and the second electrode,
    上記異方性導電フィルムを、800nm〜1500nmの波長域のレーザー光により加熱し、そのレーザー光の熱により上記マイクロカプセルの壁を崩壊させて内部の硬化剤によって上記エポキシ樹脂を硬化させることにより、上記第1電極と上記第2電極とを接着することを特徴とする異方性導電フィルムの接着方法。 The anisotropic conductive film is heated by a laser beam in a wavelength range of 800Nm~1500nm, by curing the epoxy resin by an internal curing agent disrupts the wall of the microcapsules by heat of the laser beam, method of adhering an anisotropic conductive film, characterized in that bonding the said first electrode and said second electrode.
  2. 請求項1に記載の異方性導電フィルムの接着方法において、 In the method of bonding the anisotropic conductive film according to claim 1,
    上記レーザー光吸収剤は、上記第1電極と上記第2電極との間で電気的絶縁性を確保する有機顔料、無機顔料、有機染料の少なくとも1つを含んでいることを特徴とする異方性導電フィルムの接着方法。 The laser light absorbers are anisotropic, characterized in that it includes organic pigments to ensure electrical insulation, an inorganic pigment, at least one organic dye between the first electrode and the second electrode bonding method of Seishirubeden film.
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