JP6255514B2 - 流体冷却チャネルがエンベッドされたマルチプラナーを伴うモノリシックマルチモジュール電子機器筐体 - Google Patents
流体冷却チャネルがエンベッドされたマルチプラナーを伴うモノリシックマルチモジュール電子機器筐体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6255514B2 JP6255514B2 JP2016562272A JP2016562272A JP6255514B2 JP 6255514 B2 JP6255514 B2 JP 6255514B2 JP 2016562272 A JP2016562272 A JP 2016562272A JP 2016562272 A JP2016562272 A JP 2016562272A JP 6255514 B2 JP6255514 B2 JP 6255514B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- embedded
- cooling channel
- channel
- walls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 145
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title description 16
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 16
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 241000221931 Hypomyces rosellus Species 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
Claims (21)
- 冷却システムであって、
複数の取り付けレールと、マルチプラナー構成において配置されている複数のエンベッドされた冷却チャネルとを有する、複数の壁であり、
前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくとも一部分は、一つまたはそれ以上の取り付けレールの中にエンベッドされており、
前記エンベッドされた冷却チャネルは、前記取り付けレールの近傍の複数の場所に対して冷却流体を運搬するように構成されており、
前記冷却流体は、少なくとも一つの前記取り付けレールに対して取り付けられている熱源から伝達される熱を吸収するように構成されている、
複数の壁、を含み、
少なくとも一つのインターフェイスが、少なくとも一つの前記壁において配置されており、前記少なくとも一つのインターフェイスによって、前記冷却流体が前記冷却システムに入り、または、出ることができ、
前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくともいくつかは、前記冷却流体を、循環的な方法で繰り返し、前記熱源に向かって、および、前記熱源から離れて、運搬するように構成されている複数のらせんを形成しており、
前記壁、前記取り付けレール、および、前記エンベッドされた冷却チャネルは、付加製造プロセスを使用して、継ぎ目なく一体的に形成されている、
冷却システム。 - 前記壁、前記取り付けレール、および、前記エンベッドされた冷却チャネルは、選択的レーザ溶融(SLM)プロセスを使用して、前記エンベッドされた冷却チャネルとともに一体的に形成される、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記エンベッドされた冷却チャネルは、前記冷却流体を、連続的に、前記冷却システムの少なくとも2つの前記壁を通じて運搬するように構成されている、
請求項1に記載の冷却システム。 - それぞれの取り付けレールは、第1端から第2端までの長さを有し、かつ、
前記一つまたはそれ以上の取り付けレールの中にエンベッドされている前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくとも一部分は、前記一つまたはそれ以上の取り付けレールの前記長さに沿って実質的に延びている、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記冷却システムは、前記付加製造プロセスにおいて、格子、クモの巣、または網目として形成された少なくとも一つの部分を含む、
請求項1に記載の冷却システム。 - それぞれの冷却チャネルは、前記冷却チャネルの内部空間を定める複数のチャネル壁を含み、
前記チャネル壁のうち少なくとも一つから前記冷却チャネルの前記内部空間の中へ、複数の熱伝達構造体が突き出している、
請求項1に記載の冷却システム。 - 前記複数の熱伝達構造体は、ピン形フィン、ピッグテール形フィン、または、ティアドロップ形状のフィン、のうち少なくとも一つを含む、
請求項6に記載の冷却システム。 - 複数の発熱する電子機器を収容し、かつ、冷却するように構成されている電子機器筐体であって、
複数の取り付けレールと、マルチプラナー構成において配置されている複数のエンベッドされた冷却チャネルとを有する、少なくとも一つの冷たい壁であり、
前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくとも一部分は、一つまたはそれ以上の取り付けレールの中にエンベッドされており、
前記エンベッドされた冷却チャネルは、前記取り付けレールの近傍の複数の場所に対して冷却流体を運搬するように構成されており、
前記冷却流体は、少なくとも一つの前記取り付けレールに対して取り付けられている電子的発熱源から伝達される熱を吸収するように構成されている、
冷たい壁、を含み、
前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくともいくつかは、前記冷却流体を、循環的な方法で繰り返し、前記電子的発熱源に向かって、および、前記電子的発熱源から離れて、運搬するように構成されている複数のらせんを形成しており、
前記少なくとも一つの冷たい壁、前記取り付けレール、および、前記エンベッドされた冷却チャネルは、付加製造プロセスを使用して、継ぎ目なく一体的に形成されている、
電子機器筐体。 - 前記少なくとも一つの冷たい壁、前記取り付けレール、および、前記エンベッドされた冷却チャネルは、選択的レーザ溶融(SLM)プロセスを使用して、前記エンベッドされた冷却チャネルとともに一体的に形成される、
請求項8に記載の電子機器筐体。 - 前記少なくとも一つの冷たい壁は、複数の冷たい壁を構成し、かつ、
前記エンベッドされた冷却チャネルは、前記冷却流体を、連続的に、前記電子機器筐体の少なくとも2つの前記冷たい壁を通じて運搬するように構成されている、
請求項8に記載の電子機器筐体。 - それぞれの取り付けレールは、第1端から第2端までの長さを有し、かつ、
前記一つまたはそれ以上の取り付けレールの中にエンベッドされている前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくとも一部分は、前記一つまたはそれ以上の取り付けレールの前記長さに沿って実質的に延びている、
請求項8に記載の電子機器筐体。 - 前記電子機器筐体は、前記付加製造プロセスにおいて、格子、クモの巣、または網目として形成された少なくとも一つの部分を含む、
請求項8に記載の電子機器筐体。 - それぞれの冷却チャネルは、前記冷却チャネルの内部空間を定める複数の壁を含み、
前記壁のうち少なくとも一つから前記冷却チャネルの前記内部空間の中へ、複数の熱伝達構造体が突き出している、
請求項8に記載の電子機器筐体。 - 前記複数の熱伝達構造体は、ピン形フィン、ピッグテール形フィン、または、ティアドロップ形状のフィン、のうち少なくとも一つを含む、
請求項13に記載の電子機器筐体。 - 複数の取り付けレールと、付加製造プロセスを使用して、継ぎ目なく一体的に形成されている複数の冷却チャネルとを有する、少なくとも一つの冷たい壁を含む、電子機器筐体を形成するステップであり、
前記冷却チャネルの少なくとも一部分は、一つまたはそれ以上の取り付けレールの中にエンベッドされている、ステップ、
を含む、方法であって、
前記エンベッドされた冷却チャネルは、マルチプラナー構成において配置されており、かつ、前記取り付けレールの近傍の複数の場所に対して冷却流体を運搬するように構成されており、
前記冷却流体は、少なくとも一つの前記取り付けレールに対して取り付けられている発熱源から伝達される熱を吸収するように構成されており、かつ、
前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくともいくつかは、前記冷却流体を、循環的な方法で繰り返し、前記発熱源に向かって、および、前記発熱源から離れて、運搬するように構成されている複数のらせんを形成している、
前記少なくとも一つの冷たい壁、前記取り付けレール、および、前記エンベッドされた冷却チャネルは、付加製造プロセスを使用して、継ぎ目なく一体的に形成されている、
方法。 - 前記少なくとも一つの冷たい壁、前記取り付けレール、および、前記エンベッドされた冷却チャネルは、選択的レーザ溶融(SLM)プロセスを使用して、前記エンベッドされた冷却チャネルとともに一体的に形成される、
請求項15に記載の方法。 - 前記少なくとも一つの冷たい壁は、複数の冷たい壁を構成し、かつ、
前記エンベッドされた冷却チャネルは、前記冷却流体を、連続的に、前記電子機器筐体の少なくとも2つの壁を通じて運搬するように構成されている、
請求項15に記載の方法。 - それぞれの取り付けレールは、第1端から第2端までの長さを有し、かつ、
前記一つまたはそれ以上の取り付けレールの中にエンベッドされている前記エンベッドされた冷却チャネルの少なくとも一部分は、前記一つまたはそれ以上の取り付けレールの前記長さに沿って実質的に延びている、
請求項15に記載の方法。 - 前記電子機器筐体は、前記付加製造プロセスにおいて、格子、クモの巣、または網目として形成された少なくとも一つの部分を含む、
請求項15に記載の方法。 - それぞれの冷却チャネルは、前記冷却チャネルの内部空間を定める複数の壁を含み、
前記壁のうち少なくとも一つから前記冷却チャネルの前記内部空間の中へ、複数の熱伝達構造体が突き出している、
請求項15に記載の方法。 - 前記複数の熱伝達構造体は、ピン形フィン、ピッグテール形フィン、または、ティアドロップ形状のフィン、のうち少なくとも一つを含む、
請求項20に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/254,518 US9468131B2 (en) | 2014-04-16 | 2014-04-16 | Monolithic multi-module electronics chassis with multi-planar embedded fluid cooling channels |
US14/254,518 | 2014-04-16 | ||
PCT/US2015/025908 WO2015160910A1 (en) | 2014-04-16 | 2015-04-15 | Monolithic multi-module electronics chassis with multi-planar embedded fluid cooling channels |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017517878A JP2017517878A (ja) | 2017-06-29 |
JP6255514B2 true JP6255514B2 (ja) | 2017-12-27 |
Family
ID=53053090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016562272A Active JP6255514B2 (ja) | 2014-04-16 | 2015-04-15 | 流体冷却チャネルがエンベッドされたマルチプラナーを伴うモノリシックマルチモジュール電子機器筐体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9468131B2 (ja) |
EP (1) | EP3132663B1 (ja) |
JP (1) | JP6255514B2 (ja) |
KR (1) | KR101977452B1 (ja) |
AU (1) | AU2015247709B2 (ja) |
CA (1) | CA2942967C (ja) |
IL (1) | IL247962B (ja) |
WO (1) | WO2015160910A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015102546A1 (en) * | 2013-12-31 | 2015-07-09 | Aselsan Elektronik Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi | A liquid cooled device enclosure |
US10136557B2 (en) * | 2015-12-04 | 2018-11-20 | General Electric Company | Thermal management systems and methods for heat generating electronics |
DE102016002052A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Liebherr-Components Biberach Gmbh | Schaltschrank sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
CN105436504B (zh) * | 2016-01-12 | 2018-04-03 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种基于金属快速成型工艺的薄壁密封液冷通道 |
WO2017146684A1 (en) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Deflection of heated air from a posterior electrical component |
US9999156B2 (en) * | 2016-10-31 | 2018-06-12 | General Dynamics Mission Systems, Inc. | Integrated card rail and cooling module for embedded computing systems |
SE1651723A1 (en) * | 2016-12-22 | 2018-06-23 | Air To Air Sweden Ab | A heat exchanger and a method of producing a heat exchanger |
US10178800B2 (en) * | 2017-03-30 | 2019-01-08 | Honeywell International Inc. | Support structure for electronics having fluid passageway for convective heat transfer |
EP3393015B1 (en) * | 2017-04-19 | 2022-02-23 | Goodrich Actuation Systems SAS | Integrated actuator housing |
DE102017216665A1 (de) * | 2017-09-20 | 2019-03-21 | Robert Bosch Gmbh | Kühlkörpersegment, Kühlkörper sowie Verfahren zum Kühlen von Bauteilen |
US10954814B2 (en) | 2018-09-26 | 2021-03-23 | Honeywell International Inc. | System with thin walled cooling plate for an electronic enclosure |
WO2020162938A1 (en) * | 2019-02-07 | 2020-08-13 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Photo-etched chassis cooling walls |
US11872765B2 (en) | 2019-03-29 | 2024-01-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Generation of designs for multi-functional objects |
US11025108B2 (en) | 2019-05-09 | 2021-06-01 | Hamilton Sunstrand Corporation | Electrical machines with liquid cooling |
US11390551B2 (en) | 2019-10-01 | 2022-07-19 | Owens-Brockway Glass Container Inc. | Cooling panel for a melter |
US11912608B2 (en) | 2019-10-01 | 2024-02-27 | Owens-Brockway Glass Container Inc. | Glass manufacturing |
US20220256743A1 (en) * | 2021-02-10 | 2022-08-11 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Simplified liquid cooled card cage with internal and external heat |
US11672106B2 (en) * | 2021-06-28 | 2023-06-06 | Hamilton Sundstrand Corporation | Chassis with thermal transfer fluid path |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2578099B1 (fr) * | 1985-02-26 | 1987-12-04 | Eurofarad | Substrat monolithique pour composant electronique de puissance, et procede pour sa fabrication |
US4867235A (en) * | 1986-10-20 | 1989-09-19 | Westinghouse Electric Corp. | Composite heat transfer means |
US4962444A (en) * | 1989-01-03 | 1990-10-09 | Sunstrand Corporation | Cold chassis for cooling electronic circuit components on an electronic board |
US5395499A (en) | 1993-05-14 | 1995-03-07 | Xerox Corporation | Electroforming mandrels |
JPH0745981A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Fujitsu Ltd | 電子機器の冷却構造 |
JPH08215737A (ja) * | 1995-02-17 | 1996-08-27 | Toshiba Corp | 半導体素子用冷却ブロックの製造方法及びその冷却ブロック |
GB9611704D0 (en) * | 1996-06-05 | 1996-08-07 | Iatros Ltd | Heat exchanger |
US6169247B1 (en) | 1998-06-11 | 2001-01-02 | Lucent Technologies Inc. | Enclosure for electronic components |
EP1047294A1 (fr) | 1999-04-23 | 2000-10-25 | The Swatch Group Management Services AG | Substrat métallique isolé pour circuits imprimés |
SE0000587L (sv) * | 2000-02-23 | 2001-08-24 | Teracom Ab | Anordning för borttransport av värme från upphettade element och förfarande för att tillverka anordningen. |
JP2004094961A (ja) * | 2003-09-16 | 2004-03-25 | Hitachi Ltd | ディスプレイ装置一体型コンピュータ及びこれに用いる冷却モジュール |
US6989991B2 (en) * | 2004-05-18 | 2006-01-24 | Raytheon Company | Thermal management system and method for electronic equipment mounted on coldplates |
US20050263273A1 (en) | 2004-05-26 | 2005-12-01 | Crumly William R | Electroformed microchannel cooler and methods of making same |
GB0427362D0 (en) | 2004-12-14 | 2005-01-19 | Sustainable Engine Systems Ltd | Heat exchanger |
TWI256876B (en) * | 2005-02-25 | 2006-06-11 | Delta Electronics Inc | Liquid-cooling type heat dissipation module |
US7187550B1 (en) | 2005-09-14 | 2007-03-06 | Sun Microsystems, Inc. | Gasketed field-replaceable active integrated liquid pump heat sink module for thermal management of electronic components |
JP4819485B2 (ja) | 2005-11-18 | 2011-11-24 | 株式会社テクニスコ | 流路形成体の製造方法 |
US20070119572A1 (en) * | 2005-11-30 | 2007-05-31 | Raytheon Company | System and Method for Boiling Heat Transfer Using Self-Induced Coolant Transport and Impingements |
DE202006007275U1 (de) | 2006-05-06 | 2006-09-07 | Schroff Gmbh | Baugruppenträger mit einem Gehäuse zur Aufnahme von Steckbaugruppen |
US7450384B2 (en) | 2006-07-06 | 2008-11-11 | Hybricon Corporation | Card cage with parallel flow paths having substantially similar lengths |
CN101517185B (zh) | 2006-07-18 | 2013-06-12 | 力博特公司 | 整体式旋转液压连接件、门铰链及其使用方法和系统 |
US7810552B2 (en) | 2006-12-20 | 2010-10-12 | The Boeing Company | Method of making a heat exchanger |
US7866372B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-01-11 | The Boeing Company | Method of making a heat exchanger core component |
US7692924B2 (en) | 2008-03-03 | 2010-04-06 | Nabtesco Corporation | Rack for housing a liquid-cooled electric unit |
TWI559843B (zh) | 2008-04-21 | 2016-11-21 | 液體冷卻解決方案股份有限公司 | 用於電子裝置液體浸沒冷卻之陣列連接式殼體及機架系統 |
US9500416B2 (en) | 2008-05-31 | 2016-11-22 | The Boeing Company | Thermal management device and method for making the same |
US8839519B2 (en) * | 2009-11-16 | 2014-09-23 | Raytheon Company | Method of making cold chassis for electronic modules |
WO2011119926A2 (en) | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Porreca Paul J | Conduction-cooled apparatus and methods of forming said apparatus |
KR20140015257A (ko) | 2010-09-02 | 2014-02-06 | 아카솔 게엠베하 | 냉각 모듈의 제조를 위한 방법 및 냉각 모듈 |
GB201019287D0 (en) * | 2010-11-15 | 2010-12-29 | Heat engine | |
US8816220B2 (en) * | 2011-01-28 | 2014-08-26 | Raytheon Company | Enclosure cooling apparatus |
DE102011101302A1 (de) | 2011-05-12 | 2012-11-15 | Mtu Aero Engines Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit wenigstens einer Temperierleitung und Gehäuse mit wenigstens einer Temperierleitung |
DE102011101857A1 (de) * | 2011-05-18 | 2012-11-22 | Man Truck & Bus Ag | Verfahren zur Herstellung metallischer Bauteile |
EP2527776A1 (en) * | 2011-05-24 | 2012-11-28 | Thermal Corp. | Capillary device for use in heat pipe and method of manufacturing such capillary device |
KR101216863B1 (ko) | 2011-09-30 | 2012-12-28 | 이영재 | 방열판에 냉각관이 접합된 변압기 하우징 |
DE102011086786B3 (de) | 2011-11-22 | 2013-03-28 | Mtu Aero Engines Gmbh | Kühlgehäuse und Herstellungsverfahren |
WO2013163398A1 (en) | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Flowserve Management Company | Additive manufactured lattice heat exchanger |
US9107293B2 (en) | 2012-05-11 | 2015-08-11 | Raytheon Company | Electronics enclosures with high thermal performance and related system |
JP5544412B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-07-09 | 東芝テリー株式会社 | 冷却管構造 |
-
2014
- 2014-04-16 US US14/254,518 patent/US9468131B2/en active Active
-
2015
- 2015-04-15 CA CA2942967A patent/CA2942967C/en active Active
- 2015-04-15 AU AU2015247709A patent/AU2015247709B2/en active Active
- 2015-04-15 JP JP2016562272A patent/JP6255514B2/ja active Active
- 2015-04-15 KR KR1020167031581A patent/KR101977452B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-15 WO PCT/US2015/025908 patent/WO2015160910A1/en active Application Filing
- 2015-04-15 EP EP15720836.4A patent/EP3132663B1/en active Active
-
2016
- 2016-09-21 IL IL247962A patent/IL247962B/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2942967A1 (en) | 2015-10-22 |
AU2015247709A1 (en) | 2016-09-29 |
US20150305198A1 (en) | 2015-10-22 |
AU2015247709B2 (en) | 2018-07-26 |
JP2017517878A (ja) | 2017-06-29 |
KR20160145114A (ko) | 2016-12-19 |
WO2015160910A1 (en) | 2015-10-22 |
EP3132663A1 (en) | 2017-02-22 |
CA2942967C (en) | 2017-09-05 |
KR101977452B1 (ko) | 2019-05-10 |
US9468131B2 (en) | 2016-10-11 |
IL247962B (en) | 2018-05-31 |
EP3132663B1 (en) | 2018-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6255514B2 (ja) | 流体冷却チャネルがエンベッドされたマルチプラナーを伴うモノリシックマルチモジュール電子機器筐体 | |
Deisenroth et al. | Thermal management of high-power density electric motors for electrification of aviation and beyond | |
CN103491743B (zh) | 用于保持和保护电子模块的底盘系统和方法 | |
JP2020057794A (ja) | 温度管理用の付加的製造を用いるためのシステムおよび方法 | |
EP3240386A1 (en) | Thermal capacitance system | |
US9638477B1 (en) | Sealless cooling device having manifold and turbulator | |
US20150237762A1 (en) | Integrated thermal management system | |
EP3353485B1 (en) | Method of cooling a component with a heat exchanger | |
CN109564453A (zh) | 用于直插存储器模块的热管理的单端冷却模块排和组件 | |
TW202116132A (zh) | 具有振盪式熱管(ohp)的電子機殼 | |
Heinig et al. | Thermal analysis and optimization of 2.5 D and 3D integrated systems with wide I/O memory | |
JP6041801B2 (ja) | フレキシブルな熱交換器 | |
CN115705084A (zh) | 存储器冷却器 | |
RU125757U1 (ru) | Охладитель вычислительных модулей компьютера | |
JP6300920B2 (ja) | 冷却装置 | |
US10864680B2 (en) | Method for fabricating integrated heat pipes via additive manufacturing | |
JP7084278B2 (ja) | ヒートシンク | |
JP2015536578A5 (ja) | ||
JP6419398B1 (ja) | 情報処理装置 | |
CA2989645A1 (en) | Thermal management system | |
JP6432040B2 (ja) | 蓄熱装置 | |
McDonald | Thermal Management: Heat Transfer Using CoolPlug Cooling | |
Gururatana | Heat transfer enhancement of small scale heat sinks for electronics cooling | |
McDonald et al. | Heat-transfer advances for submerged oceanographic systems | |
CN117854549A (zh) | 统一的固态驱动器外壳设计 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171024 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171204 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6255514 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |