CN103491743B - 用于保持和保护电子模块的底盘系统和方法 - Google Patents
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Abstract
底盘系统包括主体（14）、盖子（12）、腔体（18）、背板（28）和导电连接器（32）。盖子（12）可移除地连接到主体（14），使得当盖子（12）连接到主体（14）时，主体（14）内的腔体（18）被主体（14）和所连接的盖子（12）完全密封。盖子（12）和主体（14）由不允许电磁波进入腔体（18）的至少一种材料制成。背板（28）连接到主体（14）或盖子（12）。导电连接器（32）连接到主体（14）或盖子（12）。连接器（32）与背板（28）有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器（32）和背板（28）之间流动。底盘系统可用于对插入底盘系统的腔体（18）中的一个或更多电子模块（16）提供环境保护。
Description
技术领域
本公开涉及用于保持或保护电子模块免受环境条件影响的系统和方法。电子模块诸如商用现成品供应模块通常不设计成在恶劣环境中幸存，如在军用或民用航空环境中或在其他类型的恶劣环境中。将这些电子模块集成到标准底盘中并不会减少其环境暴露，并且会增加电子模块出故障的风险。
背景技术
存在对将保护电子模块免受恶劣环境影响的底盘系统和方法的需求。
发明内容
在一个实施例中，底盘系统包括主体、盖子、腔体、背板和导电连接器。盖子可移除地连接到主体，使得当盖子连接到主体时，主体内的腔体完全由主体和连接的盖子密封。盖子和主体由不允许电磁波进入腔体的至少一种材料制成。背板被连接到主体或盖子。导电连接器连接到主体或盖子。连接器与背板有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器和背板之间流动。
在另一实施例中，底盘系统包括主体、盖子、多个间隔开的导热轨、背板、至少一个电子模块和导电连接器。盖子可移除地连接到主体，使得当盖子连接到主体时，主体内的腔体完全由主体和所连接的盖子密封。盖子和主体由不允许电磁波进入腔体的至少一种材料制成。多个间隔开的导热轨在腔体内连接到主体。背板连接到主体或盖子。至少一个电子模块被包含在腔体内多个间隔开的导热轨之间，并与背板接触。导电连接器连接到主体或盖子。导电连接器与背板有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器和背板之间流动。
在又一实施例中，公开了一种制造底盘的方法。在一个步骤中，形成底盘。所形成的底盘包括主体、在主体内的腔体和盖子，使得当盖子连接到主体时，腔体完全由主体和盖子密封。在另一步骤中，至少一个电连接器被模制到盖子或主体。在附加步骤中，至少一个模块固定构件被模制到盖子或主体。在又一步骤中，背板连接到盖子或主体。在另一步骤中，背板被有线地或无线地连接到至少一个电连接器以允许电或数据在导电连接器和背板之间流动。
在附图和文本中，一方面，公开了一种底盘系统，其包括主体14、盖子12、连接到主体14或盖子12的背板28和连接到主体14或盖子12的导电连接器32，其中盖子12可移除地连接到主体14，使得当盖子12连接到主体14时，主体14内的腔体18完全由主体14和所连接的盖子12密封，盖子12和主体14由不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料制成，其中连接器32与背板28有线或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器32和背板28之间流动。
可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14是导热的。可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14由超材料或复合材料制成。可替代地，底盘系统进一步包括在腔体18内连接到主体14的多个间隔开的导热轨20。可替代地，该底盘系统进一步包括在多个间隔开的导热轨20之间延伸并与其接触的另一导热轨20。
可替代地，该底盘系统进一步包括包含在腔体18内多个间隔开的导热轨20之间并与背板28接触的至少一个电子模块16。可替代地，该底盘系统进一步包括包含在腔体18内并与背板28接触的至少一个电子模块16，其中至少一个电子模块16与背板28无线连通。可替代地，该底盘系统包括其中至少一个电子模块16至少部分地密封在导热壳体40、42内。
可替代地，该底盘系统包括其中底盘系统包括车辆或飞行器的一部分。可替代地，该底盘系统进一步包括连接到盖子12或主体14用于减少底盘系统的振动的至少一个超材料隔离器。可替代地，该底盘系统进一步包括均连接到盖子12或主体14的热电层和形状记忆合金层52，其中形状记忆合金层在受压缩时产生热量，并且热电层将形状记忆合金层52产生的热量转换成电。
一方面，底盘系统包括主体14、盖子12、多个间隔开的导热轨20、背板28、至少一个电子模块16和导电连接器32，其中盖子12可移除地连接到主体14，使得当盖子12被连接到主体14时，主体14内的腔体18完全由主体14和连接的盖子12密封，盖子12和主体14由不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料制成，多个间隔开的导热轨20在腔体18内连接到主体14，背板28连接到主体14或盖子12；至少一个电子模块16包含在腔体18内多个间隔开的导热轨20之间并与背板28接触，导电连接器32连接到主体14或盖子12，其中导电连接器32与背板28有线连通或无线连通，用于允许电或数据在导电连接器32和背板28之间流动。
可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14是导热的。可替代地，该底盘系统包括其中盖子12或主体14由超材料或复合材料制成。可替代地，该底盘系统包括其中至少一个电子模块16至少部分密封在导热壳体40、42内。
一方面，公开一种制造底盘的方法，该方法包括形成底盘，其中该底盘包括主体14、主体14内的腔体18和盖子12，使得当盖子连接到主体14时，腔体18完全由主体14和盖子12密封；模制至少一个电连接器32到盖子12或主体14；模制至少一个模块固定构件24到盖子12或主体14；连接背板28到盖子12或主体14；和将背板28有线地或无线地连接到至少一个电连接器32，以允许电或数据在至少一个电连接器32和背板28之间流动。
可替代地，该方法进一步包括使用3D印刷形成底盘。可替代地，该方法进一步包括用不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料形成主体14和盖子12。可替代地，该方法进一步包括用导热材料形成主体14或盖子12。可替代地，该方法进一步包括用超材料或复合材料形成主体14或盖子12。可替代地，该方法进一步包括设置至少一个电子模块16在腔体18内，使得其由至少一个模块固定构件24固定、与背板28接触并与背板28无线连通。
可替代地，该方法进一步包括将电子模块16至少部分密封在导热壳体40、42内。可替代地，该方法进一步包括将底盘安装在车辆中。可替代地，该方法进一步包括连接至少一个超材料隔离器到盖子12或主体14以减少底盘的振动。可替代地，该方法进一步包括连接热电层和形状记忆合金层52到盖子12或主体14，其中形状记忆合金层被配置成在受压缩时产生热量，并且热电层配置成将形状记忆合金层52产生的热量转换成电。
参照以下附图、说明和权利要求，本公开的这些和其他特征、方面和优点将变得更好理解。
附图说明
图1图示底盘系统的一个实施例的底部透视图，其中盖子从主体移除，暴露保持在主体的腔体内的电子模块；
图2图示图1中的底盘系统的底部透视图，其中盖子连接到主体，将电子模块固定在主体的腔体内；
图3图示图2中的底盘系统的穿过线3-3的横截面图；
图4图示超材料隔离器连接到盖子并紧靠结构设置的图2中的底盘系统的侧视图；
图5图示图1的实施例的多个电子模块中的一个电子模块的透视图，其中电子模块的外壳从电子模块移除；
图6图示图2的底盘系统的侧视图，其中热电层和形状记忆合金层的连接到盖子并紧靠其中安装了底盘系统的结构设置以用于减少底盘系统振动；和
图7是图示一种制造底盘的方法的流程图。
具体实施方式
以下的详细说明是执行本公开的当前设想的最佳模式。本说明并非要取得限制性意义，而仅仅为了图示本公开的一般原则的目的，因为本公开的范围由所附权利要求书最佳限定。
图1示出底盘系统10的一个实施例的底部透视图，其中该底盘系统10的盖子12从主体14移除暴露容纳在主体14的腔体18内的电子模块16。图2示出图1的底盘系统10的底部透视图，其中盖子12连接到主体14，将电子模块16固定在主体14的腔体18内。图3示出图2的底盘系统10中穿过线3-3的横截面图。图4示出图2的底盘系统10的侧视图，其中超材料（metamaterial）隔离器19连接到盖子12并紧靠结构21设置。
如图1中所示，主体14可以包括顶表面14a、相对的长度方向的侧表面14b和14c和相对的宽度方向的端表面14d和14e。如图2和图3所示，当盖子12使用一个或更多个固定构件15连接到主体14时，盖子12可以覆盖主体14的底部14f，形成矩形形状并将腔体18完全密封在盖子12和主体14内而无任何开口，从而产生法拉第罩（Faraday enclosure）。在其他实施例中，盖子12和主体14可以具有变化的形状、尺寸或构造。一个或更多个固定构件15可以包括紧固件。在其他实施例中，可以使用任何类型的固定构件（如铰链或其他固定构件）将盖子12连接到主体14。盖子12和主体14可以使用3D印刷进行印刷、可以被模制或者可以使用各种制造工艺制作。盖子12和主体14可以由不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料制成、具有传导性并包括超材料或复合材料。例如，盖子12和主体14可以由铝、金属、碳纤维、塑料或其他类型的材料制成。
如图1和图3中所示，多个间隔开的模块固定构件20在腔体18内沿宽度方向22在相对的长度方向的侧表面14b和14c之间连接至主体14。多个间隔开的模块固定构件20可以使用3D印刷制造到主体14的腔体18内，可以被模制或者可以使用各种方法被制造或连接到主体14的腔体18内。多个间隔开的固定构件20可以是导热的，并且可以包括间隔开的导热轨。在一个实施例中，多个间隔开的模块固定构件20可以由金属、碳纤维、塑料或其他类型的材料制成。
另一模块固定构件24在主体14的腔体18内在长度方向26在相对的宽度方向的端表面14d和14e之间沿顶表面14a延伸，位于多个间隔开的模块固定构件20之间并与其接触，其中该另一模块固定构件24也可以是导热的，并且也可以包括导热轨。另一模块固定构件24可以垂直于多个间隔开的模块固定构件20设置。该另一模块固定构件24可以使用3D印刷制造到所述主体14的腔体18内，可以被模制，或者可以使用各种方法制造或连接到主体14的腔体18内。在一个实施例中，另一模块固定构件24可以由金属、碳纤维、塑料或其他类型的材料制成。在其他实施例中，间隔开的模块固定构件20和模块固定构件24可能在材料、尺寸、数量或构造方面有所不同。例如，在一个实施例中，另一模块固定构件24可连接到盖子12。
如图1和图3中所示，背板28连接到盖子12。在其他实施例中，背板28可以连接到主体14。可以使用一个或更多个固定构件30将背板28连接到盖子12。一个或更多个固定构件30可以包括紧固件。在其他实施例中，由于模制连接的原因，可以使用任何类型的固定构件将背板28连接到盖子12，或者使用其他种类型的连接方法。背板28包括导电材料，如金属、碳纤维、导电塑料或其他类型的材料。
如图1-4中所示，多个导电连接器32连接到宽度方向的端表面14d并且从主体14的外部33延伸至腔体18的内部。多个导电连接器32可以模制到宽度方向的端表面14d。在其他实施例中，多个导电连接器32可以以不同方式连接到宽度方向的端表面14d。多个导电连接器32适于连接到一个或更多个装置34。一个或更多个装置34可以包括电力装置、数据装置或用于通过多个导电连接器32发送或接收电力或数据的其他类型的装置。在其他实施例中，多个导电连接器32可以连接到盖子12。在其他实施例中，多个导电连接器32可以在数量、尺寸、构造、相对主体14或盖子12的位置、类型或连接方法方面变化。多个导电连接器32使用连接件36连接到背板28，连接件36可以是有线的或无线的，用于允许电或数据在导电连接器32和背板28之间流动。
图1和图3中所示的多个电子模块16可以包括任何类型和数量的电子模块，如商用现成品模块、处理器模块、存储器模块、电源模块、输入/输出模块或需要环境保护的其他类型的电子模块。多个电子模块16可以滑动地在多个间隔开的模块固定构件20之间插入主体14的腔体18内，同时盖子12与主体14分离（如图1所示），并且盖子12可以随后连接到主体14（如图2和图3所示），以使多个电子模块16接触盖子12的背板28。在背板28连接到主体14的其他实施例中，在盖子12从主体14拆除的情况下，多个电子模块16在插入主体14的腔体18内时可以立即与背板28接触。
如图1-3中所示，多个电子模块16包含在主体14的腔体18内多个间隔开的模块固定构件20之间，并在相对的长度方向的侧表面14b和14c之间沿宽度方向22延伸。多个间隔开的模块固定构件20在长度方向26保持电子模块16在腔体18内的适当位置；相对的长度方向的侧表面14b和14c在宽度方向22保持电子模块16在腔体18内的适当位置；和当盖子12连接到主体14时，另一模块固定构件24和盖子12的背板28在高度方向38保持电子模块在腔体18内的适当位置。可以使用完全被模制到主体14或盖子12的组件将多个电子模块16保持在腔体18内。在其他实施例中，可以使用通过不同连接方法连接到主体14或盖子12的组件将多个电子模块16保持在腔体18内。
如图1-3中所示，当盖子12连接到主体14时，多个电子模块16与盖子12的背板28接触，并且与背板28无线连通。以这种方式，一个或更多个装置34可以连接到多个导电连接器32，这些导电连接器通过连接件36连接到背板28，而背板28可以无线连接到多个电子模块16，从而在腔体18外部33的一个或更多装置34和保持在腔体18内电子模块16之间传输电力或数据。在其他实施例中，多个电子模块16可以在数量、尺寸、构造、相对主体14或盖子12的位置、类型或固定方法方面不同。
图5示出了图1的实施例的多个电子模块16中的一个电子模块的透视图，其具有从电子模块16移除的电子模块16的外壳40和42。壳体40和42可彼此连接，使用连接构件44至少部分地密封壳体40和42之间的电子模块16。连接构件44可包括紧固件或其他类型的连接构件。壳体40和42可以为电子模块16提供除了图1-4的底盘系统10已经提供的环境保护以外的额外环境保护，并且可以是导热的，用于通过如图1-4中所示的多个间隔开的导热模块固定构件20、通过如图1-4中所示的另一导热模块固定构件24以及通过如图1-4中所示的导热主体14和盖子12驱散来自电子模块16的热量。
壳体40和42可以由金属、碳纤维、塑料或其他类型的材料制成。壳体40和42可以使用3D印刷、模制或其他制造方法制造。应进一步注意的是，由于图1-4的底盘系统10的盖子12和主体14是由不允许电磁波进入腔体18的至少一种材料制成的，因而其进一步提供对电子模块16的额外保护，其中电子模块16在底盘系统10内得到环境保护。
如图4中所示，至少一个超材料隔离器19可以连接到盖子12并紧靠其中安装有底盘系统10的结构21设置，用于减少底盘系统10的振动。结构21可包括车辆、飞行器或其他类型结构的部分。在其他实施例中，至少一个超材料隔离器19可以连接到主体14用于减少底盘系统10的振动。至少一个超材料隔离器19可以使用粘结剂、紧固件或通过其他连接方法连接到盖子12。至少一个超材料隔离器19可以使用粘结剂、紧固件或通过其他连接方法连接到结构21或者可以紧靠结构21设置而不连接。至少一个超材料隔离器19可以包括连接在盖子12的所有四个外部角处的圆形超材料隔离器。超材料隔离器19可以由金属、碳纤维、塑料或其他类型的材料制成。超材料隔离器19可以被调谐到如图1-4中所示的电子模块16的共振频率，以帮助使底盘系统10在轴线46和48方向绝缘。在其他实施例中，超材料隔离器19可以在数量、形状、尺寸、构造、位置、类型、材料或连接方面不同。
图6示出了图2的底盘系统10的侧视图，其具有连接到盖子12并紧靠其中安装有底盘系统10的结构54设置以用于减少底盘系统10的振动的热电层50和形状记忆合金层52。结构54可以包括车辆、飞行器、发射台、磁体或其他类型机构的部分。在其他实施例中，热电层50和形状记忆合金层52可以连接到主体14，以用于减少底盘系统10的振动。热电层50可以使用粘结剂、紧固件或通过其他连接方法连接到盖子。形状记忆合金层52可以使用粘结剂、紧固件或通过其他连接方法连接到热电层50。形状记忆合金层52可以使用粘结剂、紧固件或通过其他连接方法连接到结构54或者可以紧靠结构54设置而不连接。热电层50可以由铋硫族化物、碲化铅和无机包合物或其他类型的材料制成。形状记忆合金层52可以是基于镍、基于铜、基于铂、基于铁或其他类型的形状记忆合金。
热电层50和形状记忆合金层52的使用可以帮助在轴线56方向隔离底盘系统10。在其他实施例中，热电层50和所述形状记忆合金层52可以在数量、形状、尺寸、构造、位置、类型、材料或连接方面不同。当形状记忆合金层52被压缩时可产生热量，并且热电层50可以将形状记忆合金层52产生的热量转换成电。所转换的电可以用于为结构54提供电能，为如图1-4中所示的电子模块16提供电力，为包括结构54的一部分的磁体提供电力以减少底盘系统10的振动；或为其他类型的装置或结构提供电力。
图7是示出一种制造底盘的方法60的流程图。在步骤62中，形成底盘。所形成的底盘可以包括主体、主体内的腔体和盖子，其中当盖子连接到主体时，腔体完全由主体和盖子密封。底盘可以使用3D模制或其他方法形成。主体和盖子可以由不允许电磁波进入腔体的至少一种材料形成。主体或盖子可以由导热材料、超材料、复合材料或其他类型的材料形成。在步骤64中，至少一个电连接器被模制到盖子或主体。在步骤66中，至少一个模块固定构件被模制到盖子或主体。在步骤68中，背板被连接到盖子或主体。在步骤70中，背板被有线或无线地连接到至少一个电连接器以允许电或数据在导电连接器和背板之间流动。
在步骤72中，至少一个电子模块可以设置在腔体内，使得其由至少一个模块固定构件固定、与背板接触并与背板无线连通。当盖子与主体分离时，至少一个电子模块可以被滑动到腔体内以由模块固定构件保持在适当位置。当盖子连接到主体时，背板可以接触至少一个电子模块。在另一实施例中，一旦至少一个电子模块滑动到腔体中以由模块固定构件保持在适当位置，背板就可接触至少一个电子模块，同时盖子与主体分离。至少一个电子模块可以被部分地密封在导热壳体内。
在步骤74中，底盘可以安装在交通工具内，如飞行器或其他类型的车辆或结构。在另一实施例中，至少一个超材料隔离器可以连接到盖子或主体以减少底盘的振动。在又一实施例中，热电层和形状记忆合金层可以连接到盖子或主体，其中形状记忆合金层配置成受压缩时产生热量，并且热电层配置成将形状记忆合金层产生的热量转换成电。在其他实施例中，可以修改或不遵循该方法中的一个或更多个步骤，可以改变步骤的顺序，或添加一个或更多个额外的步骤。
通过使用3D印刷形成底盘以及通过模制导电连接器和模块固定构件，减少了使用小部件（如紧固件）的必要性和对手工安装底盘和电子模块的需求，从而降低了成本。此外，与现有系统中所使用的成本更高的楔形锁紧器相比，使用导热模块固定构件、导热盖子和导热体更有效地驱散来自电子模块的热量。此外，电子模块和背板之间的无线连接的使用消除了由于电子模块的摇摆产生的对模块连接器的磨擦引发的连接器摩损，其中电子模块的摇摆是由安装了底盘的车辆或结构的振动引起的。
本公开的一个或更多个实施例可减少由用于保持和使用电子模块的现有设备和方法中的一种或更多设备和方法所遇到的一个或更多问题。例如，本公开的一个或更多个实施例可以具有以下优点的一个或更多个：底盘中振动的减少；产生用于任何目的的电力，如减少振动或为电子模块或其他装置提供电力；防止电磁波进入底盘；在背板和电子模块之间提供无线电力或数据，以消除由于电子模块的摇摆产生的对模块连接器的磨擦引发的连接器摩损，其中电子模块的摇摆是由安装有底盘的车辆或结构的振动引起的；产生是法拉第罩的底盘；使用3D印刷和模制以减少如紧固件等小部件的使用和手工作业的需要，从而提高效率并降低成本；使用导热组件来驱散电子模块产生的热量，比使用楔形锁紧器的现有系统更有效；使用保护性模块壳体，其帮助底盘在热量和在环境上保护电子模块；和一个或更多个额外的优点。
当然，应该理解的是，上述内容涉及本公开的示例性实施例，并且可以在不背离以下权利要求所记载的本公开的精神和范围的情况下进行修改。
Claims (22)
1.一种底盘系统，其包括：
主体(14)；
盖子(12)，其可移除地连接到所述主体(14)，从而当所述盖子(12)连接到所述主体(14)时，所述主体(14)内的腔体(18)完全由所述主体(14)和所连接的盖子(12)密封，所述盖子(12)和所述主体(14)由不允许电磁波进入所述腔体(18)的至少一种材料制成；
背板(28)，其连接到所述主体(14)或所述盖子(12)；
导电连接器(32)，其连接到所述主体(14)或盖子(12)，其中所述导电连接器(32)与所述背板(28)有线连通或无线连通，以用于允许电或数据在所述导电连接器(32)和所述背板(28)之间流动；以及
均被连接到所述盖子或主体的热电层和形状记忆合金层，其中所述形状记忆合金层被配置成在受压缩时产生热量，并且所述热电层配置成将所述形状记忆合金层产生的热量转换成电。
2.根据权利要求1所述的底盘系统，其中所述盖子(12)或所述主体(14)是导热的。
3.根据权利要求1所述的底盘系统，其中所述盖子(12)或所述主体(14)由超材料或复合材料制成。
4.根据权利要求1所述的底盘系统，其进一步包括在所述腔体(18)内连接到所述主体(14)的多个间隔开的导热轨(20)。
5.根据权利要求4所述的底盘系统，其进一步包括在所述多个间隔开的导热轨(20)之间延伸并与其接触的另一导热轨(20)。
6.根据权利要求4所述的底盘系统，其进一步包括包含在所述腔体(18)内的所述多个间隔开的导热轨(20)之间并与所述背板(28)接触的至少一个电子模块(16)。
7.根据权利要求1所述的底盘系统，其进一步包括包含在所述腔体(18)内并与所述背板(28)接触的至少一个电子模块(16)，其中所述至少一个电子模块(16)与所述背板(28)无线连通。
8.根据权利要求7所述的底盘系统，其中所述至少一个电子模块(16)至少部分地密封在导热壳体(40、42)内。
9.根据权利要求1所述的底盘系统，其中所述底盘系统包括车辆或飞行器的一部分。
10.根据权利要求1所述的底盘系统，其进一步包括至少一个超材料隔离器，其连接到所述盖子(12)或所述主体(14)，以用于减少所述底盘系统的振动。
11.根据权利要求6所述的底盘系统，其中所述盖子或所述主体是导热的。
12.根据权利要求6所述的底盘系统，其中所述盖子或所述主体由超材料或复合材料制成。
13.根据权利要求6所述的底盘系统，其中所述至少一个电子模块至少部分地密封在导热壳体内。
14.一种用于制造底盘的方法，其包括：
形成包括主体(14)、在所述主体(14)内的腔体(18)和盖子(12)的底盘，使得当所述盖子(12)连接到所述主体(14)时，所述腔体(18)完全由所述主体(14)和所述盖子(12)密封；
模制至少一个电连接器(32)到所述盖子(12)或所述主体(14)；
模制至少一个模块固定构件(24)到所述盖子(12)或所述主体(14)；
连接背板(28)到所述盖子(12)或所述主体(14)；和
有线地或无线地连接所述背板(28)到所述至少一个电连接器(32)，以允许电或数据在所述至少一个电连接器(32)和所述背板(28)之间流动；以及
连接热电层和形状记忆合金层到所述盖子或主体，其中所述形状记忆合金层被配置成在受压缩时产生热量，并且所述热电层配置成将所述形状记忆合金层产生的热量转换成电。
15.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括使用3D印刷形成所述底盘。
16.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括利用不允许电磁波进入所述腔体(18)的至少一种材料形成所述主体(14)和所述盖子(12)。
17.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括利用导热材料形成所述主体或所述盖子。
18.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括利用超材料或复合材料形成所述主体或所述盖子。
19.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括将至少一个电子模块设置在所述腔体内，使得其由所述至少一个模块固定构件固定、与所述背板接触以及与所述背板无线连通。
20.根据权利要求19所述的方法，其进一步包括至少部分地密封所述电子模块在导热壳体内。
21.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括将所述底盘安装在车辆中。
22.根据权利要求14所述的方法，其进一步包括连接至少一个超材料隔离器到所述盖子或所述主体，以减少所述底盘的振动。
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