DE102011101302A1

DE102011101302A1 - Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit wenigstens einer Temperierleitung und Gehäuse mit wenigstens einer Temperierleitung

Info

Publication number: DE102011101302A1
Application number: DE102011101302A
Authority: DE
Inventors: Dr. Dusel Karl-Heinz; Thomas Hess; Hans-Christian Melzer; Stefan Neuhäusler; Wilhelm Satzger; Siegfried Sikorski
Original assignee: MTU Aero Engines GmbH
Current assignee: MTU Aero Engines AG
Priority date: 2011-05-12
Filing date: 2011-05-12
Publication date: 2012-11-15

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit wenigstens einer Temperierleitung, insbesondere eines Gehäuses einer digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit eines Flugzeugtriebwerks, wobei das Verfahren den folgenden Schritt aufweist: Schichtweises Aufbauen des Gehäuses mit der wenigstens einen Temperierleitung mittels eines generativen Fertigungsverfahrens.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit wenigstens einer Temperierleitung, insbesondere eines Gehäuses mit einer Kühlleitung der digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit (engl. Digital Electronic Control Unit bzw. kurz DECU) eines Flugzeugtriebwerks, sowie ein Gehäuse mit wenigstens einer Temperierleitung.
Das DECU-Gehäuse der digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit (DECU) wird normalerweise an ein Strahltriebwerk eines Flugzeugs montiert und mit dessen Kerosin gekühlt. Heutzutage wird das DECU-Gehäuse hierbei aus Blechteilen geschweißt und gelötet. Solche Schweiß- und Lötprozesse haben jedoch den Nachteil, dass sie einerseits aufwendig und andererseits fehleranfällig sind. Außerdem beschränken die Schweiß- und Lötprozesse die Ausgestaltung der jeweiligen Kühlleitung des DECU-Gehäuses.
Des Weiteren ist aus der WO 97/44882 ein Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses mit Kühlkanälen für einen Elektromotor bekannt. Das Gehäuse wird dabei aus Aluminium bzw. Aluminium-Legierungen durch Gießen hergestellt. Die Kühlkanäle des Gehäuses werden durch Rohre aus einem Material mit einem höheren Schmelzpunkt als das Material des Gehäuses gebildet. Die vorzugsweise aus Stahl oder Stahl-Legierungen bestehenden Rohre werden in eine Gussform eingelegt, vorgewärmt und danach das Aluminium um diese gegossen zur Bildung des Gehäuses.
Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung nun die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses mit wenigstens einer Temperierleitung herzustellen.
Gemäß der Erfindung wird ein Verfahren bereitgestellt zum Herstellen eines Gehäuses mit wenigstens einer Temperierleitung, insbesondere eines Gehäuses einer digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit eines Flugzeugtriebwerks, wobei das Verfahren den folgenden Schritt aufweist: Schichtweises Aufbauen des Gehäuses mit der wenigstens einen Temperierleitung mittels eines generativen Fertigungsverfahrens.
Das Verfahren hat den Vorteil, dass durch den generativen Aufbau des Gehäuses und seiner Temperierleitung eine große Gestaltungsfreiheit bei der Form und dem Verlauf der Temperierleitung erzielt werden kann. Des Weiteren bewirkt die durch das generative Fertigungsverfahren erzeugte raue Oberfläche eine Vergrößerung der Oberfläche der Temperierleitung gegenüber der nominellen Größe der Oberfläche der Temperierleitung. Dadurch kann das Temperieren der Temperierleitung zusätzlich verbessert werden. Außerdem ist ein so hergestelltes DECU-Gehäuse kostengünstiger und weniger fehleranfällig als die bisherigen DECU-Gehäuse, welche gelötet werden.
Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Erkenntnis/Idee besteht darin, das Gehäuse mit der wenigstens einen Temperierleitung mittels eines generativen Fertigungsverfahrens herzustellen.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen.
In einer erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Verfahren ferner den Schritt auf des Ausbildens einer Gehäusewand des Gehäuses als Teil der wenigstens einen Temperierleitung. Dies hat den Vorteil, dass die Gehäusestruktur zusätzlich versteift werden kann.
In einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Verfahren ferner den Schritt auf des Ausbildens der wenigstens einen Temperierleitung in einer Ebene des Gehäuses oder in allen drei Dimensionen im Raum. Die Temperierleitung kann auf diese Weise sehr gezielt entlang von zu temperierenden Einrichtungen geführt werden, wobei das generative Fertigungsverfahren auch komplizierte Verläufe der Temperierleitung im Raum erlaubt, beispielsweise eine mäanderförmigen Verlauf.
Gemäß einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Verfahren ferner den Schritt auf des Ausbildens der wenigstens einen Temperierleitung mit einem konstanten Querschnitt oder einem variierenden Querschnitt, wobei der Querschnitt insbesondere an eine in dem Gehäuse zu temperierende Einrichtung angepasst wird. Dabei kann der Querschnitt der Temperierleitung an eine Fläche einer zu temperierenden Einrichtung gezielt angepasst werden und so entlang eines möglichst großen Teils der Fläche der Einrichtung verlaufen.
In einer anderen erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Verfahren ferner den Schritt auf des Ausbildens der wenigstens einen Temperierleitung mit einer konstanten Querschnittsdicke oder einer variierenden Querschnittsdicke, wobei die Querschnittsdicke insbesondere an eine in dem Gehäuse zu temperierende Einrichtung angepasst ist. Beispielsweise kann der Querschnitt der Temperierleitung auf der Seite der zu temperierenden Einrichtung dünner ausgebildet sein und auf der der zu der temperierenden Einrichtung abgewandten Seite dicker ausgebildet sein.
In einer weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsform weist das Verfahren den Schritt auf des Ausbilden eines Verstärkungselements, welches die Temperierleitung mit einer Gehäusewand des Gehäuses und/oder einer weiteren Temperierleitung verbindet. Dadurch kann die Gehäusestruktur zusätzlich versteift werden.
Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale der Erfindung. Insbesondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnungen angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
1 eine schematische Draufsicht auf ein Gehäuse mit einer Kühlleitung gemäß der Erfindung; und
2 eine Draufsicht in einer geschnittenen Darstellung auf ein weiteres Gehäuse mit einer Kühlleitung gemäß der Erfindung; und
3 ein Ablaufdiagramm einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens.
In den Figuren der Zeichnung sind gleiche, funktionsgleiche und gleich wirkende Elemente, Merkmale und Komponenten – sofern nichts Anderes ausführt ist jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.
Die beiliegenden Zeichnungen sollen ein weiteres Verständnis der Ausführungsformen der Erfindung vermitteln. Sie veranschaulichen Ausführungsformen und dienen im Zusammenhang mit der Beschreibung der Erklärung von Prinzipien und Konzepten der Erfindung. Andere Ausführungsformen und viele der genannten Vorteile ergeben sich im Hinblick auf die Zeichnungen. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander gezeigt.
In 1 ist eine schematische Draufsicht auf ein Gehäuse 1 mit einer Temperierleitung 2 gemäß der Erfindung gezeigt. Das Gehäuse 1 ist dabei beispielsweise ein DECU-Gehäuse einer digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit (engl. Digital Electronic Control Unit bzw. kurz DECU), die mit einem Flugzeugtriebwerk verbunden werden kann.
Als Temperierleitung 2 weist das Gehäuse 1 dabei eine Kühlleitung oder einen Kühlkanal auf. Je nachdem, ob ein Gehäuse 1 und beispielsweise darin angeordnete Einrichtungen 3 gekühlt und/oder geheizt werden sollen fungiert die Temperierleitung 2 als Kühlleitung und/oder Heizleitung. Das erfindungsgemäße Prinzip, das in 1 anhand eines Gehäuses 1 mit einer Kühlleitung als Temperierleitung 2 beispielhaft erläutert wird, kann entsprechend auch für eine Heiz- oder Wärmeleitungen als Temperierleitung 2 bei einem Gehäuse angewendet werden.
Das Gehäuse 1 weist in dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel als Einrichtungen 3 z. B. mehrere Wärmeverursacher 4 auf, die zu kühlen sind. Dabei ist als eine Temperierleitung 2 in dem Gehäuse 1 beispielsweise eine Kühlleitung ausgebildet, zum Kühlen der Wärmeverursacher 4 und davon insbesondere eines größten Wärmeverursachers 5.
Gemäß der Erfindung ist das Gehäuse 1 mit der wenigstens einen Temperierleitung 2, hier Kühlleitung in 1, mittels eines generativen Herstellungsverfahrens hergestellt. Der erfindungsgemäße generative Aufbau des Gehäuses 1, insbesondere eines DECU-Gehäuses, ermöglicht wegen der großen Designfreiheit der generativen Fertigungsverfahren komplett neue Ansätze der Temperierung, d. h. der Kühlung und/oder Erwärmung. Das Design beispielsweise einer oder mehrerer Kühlkanäle bzw. Kühlleitungen 2 eines Gehäuses 1 kann auf den Betrag des Wärmeeintrags und/oder die Wichtigkeit der Wärmeverursacher des jeweiligen Systems hin optimiert werden.
Wie in dem Ausführungsbeispiel in 1 gezeigt ist, weist das Gehäuse 1 unterschiedlich große Wärmeverursacher 4, 5 auf. Der größte Wärmeverursacher 5 befindet sich dabei in der Mitte des Gehäuses 1 zwischen anderen Wärmeverursachern 4. Die Kühlleitung 2 zum Kühlen der Wärmeverursacher 4, 5 kann daher, durch den generativen Aufbau des Gehäuses 1, zunächst zu dem größten Wärmeverursacher 5 geführt werden und beispielsweise einmal um diesen Wärmeverursacher 5 herum. Des Weiteren kann die Kühlleitung 2 entlang der anderen Wärmeverursacher 4 geführt werden.
Dabei kann die Kühlleitung 2, wie in dem Ausführungsbeispiel in 1 gezeigt ist, beispielsweise abhängig von der Priorität der zu kühlenden Wärmeverursacher 4, 5 geführt und/oder dimensioniert werden. Die Priorität der zu kühlenden Wärmeverursacher 4, 5 und damit beispielsweise die Reihenfolge und/oder der Umfang der zu kühlenden Wärmeverursacher 4, 5 kann abhängig von einem oder mehreren Faktoren festgelegt werden, wie der erzeugten Wärmemenge des jeweiligen Wärmeverursachers 4, 5, der Notwendigkeit oder Wichtigkeit der Kühlung des jeweiligen Wärmeverursachers 4, 5 und/oder der Position des jeweiligen Wärmeverursachers 4, 5 im Gehäuse 1 usw.
Die Kühlstruktur oder die Kühlleitung 2 kann dabei in einer Ebene und damit in zwei Dimensionen oder auch im Raum verlaufen, d. h. in allen drei Dimensionen. Somit kann die Kühlstruktur auch mehrdimensional ausgeführt werden. Hierdurch ist es möglich die Kühlwirkung bedarfsgerecht einstellen zu können, da an sog. Hot-Spots oder besonders heiße Stellen die kühlste Flüssigkeit hingeleitet werden kann. Damit kann die Gesamttemperatur einer Gehäusewand 6 des Gehäuses 1 außerdem vergleichmäßigt werden und die Ausnutzung der Kühlstoffmenge optimiert werden.
Beispielsweise kann abhängig von der erzeugten Wärmemenge, beginnend mit dem größten Wärmeverursacher 5 und endend mit dem kleinsten Wärmeverursacher 2 die Kühlleitung 2 entlang der Wärmeverursacher 4, 5 in dem Gehäuse 1 geführt werden, wie in dem Ausführungsbeispiel in 1 gezeigt ist. Durch den generativen Aufbau des Gehäuses 1 kann dabei die Kühlleitung 2 z. B. einen mäanderartigen Verlauf aufweisen. Hierbei kann die Kühlleitung 2 entlang der Wärmeverursacher 4, 5 und zwischen den Wärmeverursachern 4, 5 im Gehäuse 1 geführt werden, wie in dem Ausführungsbeispiel in 1 illustriert ist.
Die Kühlleitung 2 kann dabei einen konstanten Querschnitt oder einen variierenden Querschnitt aufweisen. Ebenso kann auch die Dicke des Querschnitts der Kühlleitung 2 konstant sein oder die Dicke des Querschnitts variieren. Des Weiteren kann der Querschnitt der Kühlleitung 2 jede Form aufweisen und beispielsweise kreisförmig, oval und/oder eckig sein. Außerdem kann die Form der Kühlleitung 2 oder der Querschnitt der Kühlleitung 2 zusätzlich an die Form des jeweils zu kühlenden Wärmeverursachers 4, 5 angepasst sein. Dabei kann die Kühlleitung 2 so dimensioniert sein und/oder einen Querschnitt aufweisen, dass die Kühlleitung 2 beispielsweise über eine oder entlang einer möglichst großen Fläche des Wärmeverursachers 4, 5 verläuft.
Der generative Aufbau der Kühlleitungen 4, 5 hat den Vorteil, dass die charakteristische raue generativ hergestellte Oberfläche den Wärmeaustausch verstärkt, da die tatsächliche Oberfläche der Kühlleitung 2 durch die Rauheit wesentlich größer ist als die nominelle Oberfläche der Kühlleitung 2.
Durch den generativen Aufbau des DECU-Gehäuses 1 und seiner wenigstens einen Kühlleitung 2 entfallen die bisherigen Lötprozesse. Mit dem Entfallen der Lötprozesse entfällt außerdem auch eine potentielle Fehlerquelle, da Lötprozesse sehr fehleranfällig sind und bisher deshalb ein vorbestimmter Prozentsatz an Fehlstellen prozeßbedingt akzeptiert werden musste.
Ein weiterer Vorteil des generativen Aufbaus des Gehäuses 2 mit wenigstens einer Kühlleitung 1 oder einem Kühlkanal ist, dass die Steifigkeit des Gehäuses 2 durch eine optimierte Konstruktion erhöht werden, da die Kühlleitung 2 bzw. der Kühlkanal durch den generativen Aufbau und die damit einhergehende optimale Verbindung mit den Außenwänden 6 zusätzlich als versteifendes Elemente dient, wie im nachfolgenden auch in dem Ausführungsbeispiel in 2 gezeigt ist. Beispielsweise kann die Gehäusewand 2 einen Teil der Kühlleitung 2 bilden oder auch mit der Kühlleitung 2 über eine oder mehrere Verstärkungsrippen oder Verstärkungselemente 7 verbunden sein, wie in dem Ausführungsbeispiel in 2 mit einer gestrichelten Linie angedeutet ist.
In 2 ist eine Draufsicht in einer geschnittenen Darstellung auf ein weiteres Gehäuse 2 mit einer Temperierleitung 1, hier einer Kühlleitung, gemäß der Erfindung gezeigt. Das Gehäuse 2 ist mit seiner Kühlleitung 1 generativ hergestellt. Wie in dem Ausführungsbeispiel in 2 gezeigt ist, können Gehäusewände 6 einen Teil der Kühlleitung 2 bilden.
Die Kühlleitung 2 ist derart in dem Gehäuse 1 des in 2 illustrierten Ausführungsbeispiels geführt, dass sie in dem Gehäuse 1 angeordnete Wärmeverursacher 4 kühlt. Dabei können die Wärmeverursacher 4 direkt an der Kühlleitung 2 in dem Gehäuse 1 angeordnet oder von diesem z. B. auch beabstandet angeordnet sein, je nach Funktion und Einsatzzweck. Durch die Kühlleitung 2 kann dabei ein flüssiges oder gasförmiges Kühlmedium hindurchgeführt werden.
Des Weiteren kann die Kühlleitung 2 optional, wie mit einer gestrichelten Linie in 2 angedeutet ist, über wenigstens ein Verstärkungselement 7 oder eine Verstärkungsrippe z. B. mit einer Gehäusewand 6 und/oder mit einer anderen Temperierleitung (nicht dargestellt) zusätzlich verbunden sein.
In 3 ist ein Ablaufdiagramm einer Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens gezeigt.
Dabei wird das Gehäuse mit wenigstens einer Temperierleitung mittels eines generativen Herstellungsverfahrens schichtweise aufgebaut.
Beispiele für generative Herstellungsverfahren, die zur Herstellung des Gehäuses mit wenigstens einer Temperierleitung eingesetzt werden können, sind z. B. das sog. Rapid Manufacturing und das sog. Rapid Prototyping. Bei der generativen Fertigung wird das Gehäuse mit der darin integrierten wenigstens einen Kühlleitung schichtweise durch Materialauftrag aufgebaut. Dabei wird bei den entsprechenden generativen Verfahren, die als Lasersintern, Selective Laser Sintering (SLS), Elektronenstrahlsintern, Electron Beam Melting (EBM), LaserCusing, Selective Laser Melting (SLM) oder 3D-Printing bekannt sind, der hinzuzufügende oder aufzutragende Werkstoff in Pulverform verarbeitet, beispielsweise ein Pulver aus wenigstens einem Metall und/oder einer Metalllegierung. Die Erfindung ist auf die genannten generativen Herstellungsverfahren nicht beschränkt.
Das Pulver wird schichtweise beispielsweise auf eine Bauplattform aufgetragen (Schritt S1) und die jeweilige Pulverschicht anschließend jeweils selektiv verfestigt zum Ausbilden eines entsprechenden Bauteilbereichs des Gehäuses und seiner wenigstens einen Temperierleitung. Das Verfestigen der Pulverschicht erfolgt dabei mittels einer Energiestrahlung einer Energiestrahlungsquelle (Schritt S2), wie z. B. mittels eines Laserstrahls eines Lasers und/oder eines Elektronenstrahls einer Elektronenstrahlquelle. Der Schritt des Auftragens der Pulverschicht und der Schritt des anschließenden Verfestigens des Bauteilbereichs der Pulverschicht mittels Energiestrahlung zur Ausbildung des Gehäuses und seiner Temperierleitung wird so lange wiederholt bis am Ende alle Bauteilschichten verfestigt wurden und das Gehäuse mit seiner Temperierleitung vollständig aufgebaut ist (Schritt S3).
Die selektive Verfestigung bzw. die Verfestigung des jeweiligen Bauteilbereichs der Pulverschicht erfolgt z. B. auf Basis von Geometriedaten des herzustellenden Gehäuses und seiner Temperierleitung. Dabei kann der Bereich der Pulverschicht z. B. abgescannt oder auf eine andere geeignete Weise bestimmt oder vorgegeben werden und der zu der entsprechenden Bauteilschicht gehörende Abschnitt der Pulverschicht mittels Energiestrahlung verfestigt werden.
Durch Einwirken der Energiestrahlung schmilzt oder versintert das Pulver in diesem Bereich. Im Fall des 3D-Printings wird die Pulverschicht verfestigt, indem ein Binder selektiv in die zum Bauteil gehörenden Bereiche eingebracht wird. Anschließend kann beispielsweise die Bauplattform um eine Schichtdicke verfahren, z. B. abgesenkt, werden. Daraufhin wird eine neue Pulverschicht darüber aufgetragen und wiederum der Bauteilbereich des Gehäuses und seiner wenigstens einen Temperierleitung mittels Energiestrahlung der Energiestrahlungsquelle verfestigt. Auf diese Weise kann Schicht für Schicht das Gehäuse mit der wenigstens einen Temperierleitung aufgebaut werden.
Obwohl die vorliegende Erfindung vorstehend anhand der bevorzugten Ausführungsbeispiele beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar. Insbesondere sind die zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiele miteinander kombinierbar, insbesondere einzelne Merkmale davon.
Bezugszeichenliste

1: Gehäuse
2: Temperierleitung
3: Einrichtung
4: Wärmeverursacher
5: größter Wärmeverursacher
6: Gehäusewand
7: Verstärkungselement

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

WO 97/44882 [0003]

Claims

Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses (1) mit wenigstens einer Temperierleitung (2), insbesondere eines Gehäuses (1) einer digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit eines Flugzeugtriebwerks, wobei das Verfahren den folgenden Schritt aufweist: Schichtweises Aufbauen des Gehäuses (1) mit der wenigstens einen Temperierleitung (2) mittels eines generativen Fertigungsverfahrens.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ferner den Schritt aufweist: Ausbilden einer Gehäusewand (6) des Gehäuses (1) als Teil der wenigstens einen Temperierleitung (2).
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ferner den Schritt aufweist: Ausbilden der wenigstens einen Temperierleitung (1) in einer Ebene des Gehäuses (1) oder in allen drei Dimensionen im Raum.
Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ferner den Schritt aufweist: Ausbilden der wenigstens einen Temperierleitung (2) mit einem konstanten Querschnitt oder einem variierenden Querschnitt, wobei der Querschnitt insbesondere an eine in dem Gehäuse (1) zu temperierende Einrichtung (3, 4, 5) angepasst sind.
Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ferner den Schritt aufweist: Ausbilden der wenigstens einen Temperierleitung (2) mit einer konstanten Querschnittsdicke oder einer variierenden Querschnittsdicke, wobei die Querschnittsdicke insbesondere an eine in dem Gehäuse (1) zu temperierende Einrichtung (3, 4, 5) angepasst wird.
Verfahren nach wenigstens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ferner den Schritt aufweist: Ausbilden eines Verstärkungselements (7), welches die Temperierleitung (2) mit einer Gehäusewand (6) des Gehäuses (1) und/oder einer weiteren Temperierleitung (2) verbindet.
Gehäuses (1) mit wenigstens einer Temperierleitung (2), insbesondere ein Gehäuse einer digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit eines Flugzeugtriebwerks, wobei das Gehäuse (1) mit der wenigstens einen Temperierleitung (2) schichtweise mittels eines generativen Fertigungsverfahrens aufgebaut ist.
Gehäuse nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Verlauf und/oder die Dimensionierung der wenigstens einen Temperierleitung (2) in Abhängigkeit einer Priorität einer jeweils zu temperierenden Einrichtung (3, 4, 5) in dem Gehäuse (1) ausgebildet ist, wobei die Priorität dabei insbesondere abhängig von der erzeugten Wärmemenge der jeweiligen Einrichtung (3, 4, 5), der Notwendigkeit der Temperierung der jeweiligen Einrichtung (3, 4, 5) und/oder der Position der jeweiligen Einrichtung (3, 4, 5) im Gehäuse (1) bestimmbar ist.
Gehäuse nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine Gehäusewand (6) des Gehäuses (1) einen Teil der wenigstens einen Temperierleitung (2) bildet.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) wenigstens ein Verstärkungselement (7) aufweist, welches die Temperierleitung (2) mit einer Gehäusewand (6) des Gehäuses (1) und/oder einer weiteren Temperierleitung (2) verbindet.
Gehäuse nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1) als ein Gehäuse einer digitalen elektronischen Regel- und Steuerungseinheit eines Flugzeugtriebwerks ausgebildet ist, welches wenigstens eine Kühlleitung (2) als Temperierleitung (2) aufweist.