JP6252690B2 - 無線通信デバイスおよびこれを取り付けた物品 - Google Patents

Description

この発明は、ＲＦＩＤ(Radio Frequency IDentifier)タグに代表される無線通信デバイスに関し、特に、ＲＦＩＣ(Radio Frequency Integrated Circuit)素子に設けられた２つの入出力端子にそれぞれ接続される２つの接続部と、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部とを備えたアンテナ素子を有する、無線通信デバイスに関する。この発明はまた、このような無線通信デバイスを取り付けた物品に関する。

近年、物品の情報管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付されたＲＦＩＤタグとを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報を伝達するＲＦＩＤシステムが実用化されている。このＲＦＩＤタグは、所定の情報を記憶し、所定の無線信号を処理するＲＦＩＣ素子と、高周波信号の送受信を行うアンテナ素子とを備え、管理対象となる種々の物品（あるいはその包装材）に貼着して使用される。

ＲＦＩＤシステムとしては、１３ＭＨｚ帯を利用したＨＦ帯ＲＦＩＤシステムや、９００ＭＨｚ帯を利用したＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムが一般的である。特に、ＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムは、通信距離が比較的長く、複数のタグを一括して読取りが可能であることから、物品管理のシステムとして有望視されている。

近年、ＲＦＩＤシステムは、例えば、ランドリーサービスにも適用が検討されている。ランドリーサービスは、ホテル、医療、介護、食品などの衛生・環境管理が必要とされる業界に主に提供され、対象物は、ユニフォーム等の衣類、タオルやシーツ等のリネン類、製造工場のクリーンルーム等で使用される靴である。この種のランドリーサービス業者は、洗濯作業工程においてランドリー対象物を管理するために、対象物に取り付けたＲＦＩＤタグからリーダライタにて必要な情報を読み取り、回収、洗濯、高温減菌処理、納品、廃棄などの管理を行っている。

ランドリーサービス業者は、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子とを備えたＲＦＩＤタグを布ラベルで覆い、該布ラベルを熱圧着又は縫製にてランドリー対象物に取り付けている。しかし、洗濯工程において対象物が激しく揉まれるのに伴って、ＲＦＩＤタグに応力が繰り返して加わると、アンテナ素子とＲＦＩＣ素子との接続部等が破損しやすくなるといった問題点を有していた。

特開２０１０−１７６４５１号公報 特開２０１３−４７８８０号公報 特開２００５−１３０３５４号公報 特開２００９−３８２９号公報

そこで、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子のうちの接続部とを樹脂でモールドする手法（特許文献１参照）や、ＲＦＩＣ素子およびアンテナ素子の全体を樹脂でモールドする手法（特許文献２参照）が利用されることがある。

しかし、これらの構造において、アンテナ素子は、フレキシブルな基材シートや支持フィルムに固着された金属箔を所定形状にパターニングしたものであるため、つまり異種材料層が固着されたものであるため、各材料の柔軟性や熱膨張率等の違いから、洗濯作業工程においてその界面に応力が集中し、パターンが基材から剥離したり、さらにはパターンが断線してしまったりすることがある。また、支持フィルムがあると、対象物の乾燥性を阻害したり、薬剤の浸透性を阻害することがある。また、モールド樹脂によってタグの厚みが大きくなる傾向にあるので、対象物が衣類であれば、当該衣類の装着感を阻害する傾向にある。

他方、柔軟性や形状保持性を有する金属細線を利用したＲＦＩＤタグも知られている（特許文献３および４参照）。このように、柔軟性や形状保持性を有する金属細線をアンテナ素子として利用する場合、必ずしも基材シートや支持フィルムを必要としない。しかし、アンテナ素子を金属細線で形成した場合、洗濯作業工程においてＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との接続部に応力が集中してしまい、この部分でのアンテナ素子の断線や、アンテナ素子からのＲＦＩＣ素子の脱落のような接続不良が生じることがある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、ＲＦＩＣ素子とアンテナ素子との接続不良が生じる懸念を軽減することができ、構成が簡易で信頼性の高い無線通信デバイスまたはこれを取り付けた物品を提供することである。

第１の発明に係る無線通信デバイスは、２つの入出力端子を有したＲＦＩＣ素子と、ＲＦＩＣ素子の２つの入出力端子にそれぞれ接続される２つの接続部と、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部と、を備えたアンテナ素子と、を有する無線通信デバイスであって、アンテナ素子は弾性を有する材料によって構成されていて、アンテナ素子には、２つの接続部を含むループ部が形成されており、ループ部のうち少なくとも２つの接続部を結ぶ直線に対してほぼ平行に延びる部分の線幅は線状アンテナ部の線幅よりも太い、ことを特徴とする、無線通信デバイスである。

好ましくは、ループ部の全周の線幅が線状アンテナ部の線幅よりも太い。

好ましくは、線状アンテナ部のうち、開放端部分の線幅は、他の部分の線幅よりも太い。

好ましくは、線状アンテナ部は、ループ部から離れる方向に延びるミアンダパターンを有する。

好ましくは、少なくとも線状アンテナ部の表面は全体が露出する露出面である。

好ましくは、アンテナ素子は弾性を有する金属板材の打ち抜き加工によって得られたものである。

さらに好ましくは、金属板材はステンレス材である。

好ましくは、ＲＦＩＣ素子は、ＲＦＩＣチップと、ＲＦＩＣチップに接続され、通信周波数に相当する共振周波数を有した共振回路を含む整合回路と、を有するＲＦＩＣパッケージとして構成されている。

好ましくは、ランドリー対象物に装着されるＲＦＩＤタグとして構成されている。

さらに好ましくは、ランドリー対象物に対して、樹脂基材を介さずに取り付けられる。

第２の発明に係る無線通信デバイスは、２つの入出力端子を有したＲＦＩＣ素子と、ＲＦＩＣ素子の２つの入出力端子にそれぞれ接続される２つの接続部と、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部と、を備えたアンテナ素子と、を有する無線通信デバイスであって、アンテナ素子は形状弾性を有する材料によって一体的に成形されていて、アンテナ素子に接着された支持フィルムを有しておらず、線状アンテナ部は２つの接続部の各々から離れる方向に延びるミアンダパターンを有する、ことを特徴とする、無線通信デバイスである。

第１の発明または第２の発明に係る物品は、上述した無線通信デバイスが取り付けられた物品である。

第１の発明によれば、アンテナ素子は、弾性を有する材料によって構成されている。そして、アンテナ素子には、ＲＦＩＣ素子の２つの入出力端子にそれぞれ接続される２つの接続部を含むループ部が形成されており、このループ部のうち少なくとも２つの接続部を結ぶ直線に平行に延びる部分の線幅は線状アンテナ部の線幅よりも太い。

このように、特定の箇所のみを太くすることによって、無線通信デバイスの電気特性を大きく阻害したり、大型化を招いたりすることなく、応力（主に捩り）によってアンテナ素子の断線やＲＦＩＣ素子の脱落などの接続不良が生じる懸念を軽減することができ、信頼性の高い無線通信デバイスを実現できる。

第２の発明によれば、アンテナ素子は形状弾性を有する材料によって一体的に成形され、かつアンテナ素子に接着された支持フィルムを有していない。また、線状アンテナ部は２つの接続部の各々から離れる方向に延びるミアンダパターンを有する。したがって、アンテナ素子は引っ張り応力や捩り応力に対して柔軟に変形し、ＲＦＩＣ素子の脱落やアンテナ素子の断線などの接続不良が生じる懸念を軽減することができる。

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。

第１の発明および第２の発明に係る実施形態のＲＦＩＤタグを真上から眺めた状態を示す平面図である。 第１の発明および第２の発明に係る実施形態のＲＦＩＤタグが形状弾性または形状保持性を有することを示す写真である。 （Ａ）は第１の発明および第２の発明に係る実施形態のＲＦＩＤタグを形成するアンテナ素子を真上から眺めた状態を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すアンテナ素子の要部を示す平面図である。 第１の発明および第２の発明に係る実施形態のＲＦＩＤタグをパッチによってランドリー対象物に取り付けた状態を示す図解図である。 第１の発明に係る構造とは異なる構造のＲＦＩＤタグを真上から眺めた状態を示す平面図である。 この実施例のＲＦＩＤタグを斜め上から眺めた状態を示す斜視図である。 （Ａ）はこの実施例のＲＦＩＤタグを真上から眺めた状態を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すＲＦＩＤタグのＡ−Ａ断面を示す断面図である。 この実施例のＲＦＩＤタグを形成するＲＦＩＣ素子の構造の一例を示す図解図である。 図８に示すＲＦＩＣ素子の等価回路を示す回路図である。 （Ａ）はこの実施例のＲＦＩＤタグの製造工程の一部を示す図解図であり、（Ｂ）はこの実施例のＲＦＩＤタグの製造工程の他の一部を示す図解図であり、（Ｃ）はこの実施例のＲＦＩＤタグの製造工程のその他の一部を示す図解図である。 この実施例のＲＦＩＤタグをパッチによってブランドタグに取り付けた状態を示す図解図である。 図１１に示すブランドタグが縫い付けられたシャツの要部を示す図解図である。 この実施例のＲＦＩＤタグをパッチによって布に取り付けた状態を示す図解図である。 この実施例のＲＦＩＤタグをドレスシャツの襟に取り付けた状態を示す図解図である。 この実施例のＲＦＩＤタグを形成するＲＦＩＣ素子の他の一例を示す斜視図である。 図１５に示すＲＦＩＣ素子の構造の一例を示す図解図である。 （Ａ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）は図１５に示すＲＦＩＣ素子を真下から眺めた状態を示す下面図である。 （Ａ）はＲＦＩＣ素子をなす多層基板の上位の絶縁層を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｂ）はＲＦＩＣ素子をなす多層基板の中位の絶縁層を真上から眺めた状態を示す上面図であり、（Ｃ）はＲＦＩＣ素子をなす多層基板の下位の絶縁層を真上から眺めた状態を示す上面図である。 この実施例のＲＦＩＤタグを形成するアンテナ素子の他の一例を示す平面図である。 （Ａ）は他の実施例のＲＦＩＤタグを真上から眺めた状態を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すＲＦＩＤタグの要部断面（軸ＡＸ１に沿う断面）を示す断面図である。 他の実施例のＲＦＩＤタグを形成するアンテナ素子の要部を示す平面図である。 アンテナ素子を引っ張った状態を示す写真である。 アンテナ素子を捩った状態を示す写真である。 アンテナ素子を逆方向に捩った状態を示す写真である。

［発明の概要］
図１，図２および図３（Ａ）〜図３（Ｂ）を参照して、第１の発明および第２の発明に係る実施形態の無線通信デバイスは、ユニフォーム等の衣類，タオルやシーツ等のリネン類，製造工場のクリーンルーム等で使用される靴を管理するために衣類，リネン類または靴（つまり、ランドリー対象物）に取り付けられるＲＦＩＤタグ１であり、ＲＦＩＣ素子２およびダイポール型のアンテナ素子３によって形成される。

ＲＦＩＣ素子２は、詳しくは後述するように、ＲＦＩＣチップと整合回路とを有するＲＦＩＣパッケージとして構成される。整合回路は、通信周波数に相当する共振周波数を有してＲＦＩＣチップに接続された共振回路を含む。また、ＲＦＩＣ素子２の下面には、２つの入出力端子が設けられる。なお、ＲＦＩＣチップ，共振回路，整合回路，入出力端子のいずれについても、図示は省略する。

アンテナ素子３は、ステンレス材（たとえばＳＵＳ３０４）のような金属板材の打ち抜き加工によって作製され、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２と、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の間に設けられ、ＲＦＩＣ素子２と線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２とのインピーダンス整合の役割を担うループ部ＬＰ０とを備える。線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の各々は、互いに直交する長辺ＬＳおよび短辺ＳＳによって描かれてループ部ＬＰ０から離れる方向に延びるミアンダパターンを有する。ループ部ＬＰ０にはＲＦＩＣ素子２への接続端子となる接続部ＣＮ１およびＣＮ２が設けられている。このアンテナ素子３では、主に、比較的線幅の細いミアンダ状の線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２にて弾性が発現される。

なお、アンテナ素子３が示す弾性は、より具体的には形状弾性である。したがって、アンテナ素子３の形は応力によって変化し、応力が解除されると元の状態に回復する。つまり、アンテナ素子３は、ある大きさまでの応力に対しては形状保持性も併せて有する。また、ミアンダパターンを描く短辺ＳＳが、ループ部ＬＰ０から離れる方向に延びる辺となる。

アンテナ素子３において、少なくとも線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の表面は、全面的に露出する露出面となる。換言すれば、ＲＦＩＤタグ１は、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２を固着・保持する樹脂基材、つまりＰＥＴやＰＩなど通常の支持フィルムを有していない。

本実施形態では、ループ部ＬＰ０の全周における線幅は、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の線幅よりも太い。ループ部ＬＰ０のうち接続部ＣＮ１とＣＮ２とを結ぶ直線に対してほぼ垂直に延びる部分ＬＶ１〜ＬＶ２の線幅が、ミアンダ状のアンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の線幅よりも太く、ループ部ＬＰ０のうち接続部ＣＮ１とＣＮ２とを結ぶ直線に対してほぼ平行に延びる部分ＬＨ０〜ＬＨ２の線幅が、部分ＬＶ１〜ＬＶ２の線幅よりも太い。

具体的には、部分ＬＶ１〜ＬＶ２の線幅は、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の各々の線幅の２〜４倍であり、部分ＬＨ０〜ＬＨ２の線幅は、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の各々の線幅の４〜６倍である。

また、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２のいずれについても、開放端部分の線幅は他の部分の線幅の２〜６倍である。つまり、線状アンテナ部ＡＮＴ１の開放端には幅広部ＷＤ１が形成され、線状アンテナ部ＡＮＴ２の開放端には幅広部ＷＤ２が形成される。開放端部分の線幅を太くすることで、タグの捩れや折り曲げに対する開放端部の強度を高めることができる。

さらに、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２はいずれも、ミアンダパターンを描く長辺ＬＳによってループ部ＬＰ０と接続される。同様に、幅広部ＷＤ１およびＷＤ２の各々に達するのは、ミアンダパターンを描く長辺ＬＳである。長辺ＬＳによってループ部ＬＰ０，幅広部ＷＤ１およびＷＤ２の各々と接続することで、ループ部ＬＰ０との接続部分或いは幅広部ＷＤ１またはＷＤ２の根本部分における線状アンテナ部ＡＮＴ１またはＡＮＴ２の折り曲げ強度が増大し、比較的線幅の細いミアンダ状の線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２が曲げや捻りを担い、洗濯工程において線状アンテナ部ＡＮＴ１またはＡＮＴ２が断線する懸念を軽減することができる。

ループ部ＬＰ０の一方端および他方端には、接続部ＣＮ１およびＣＮ２がそれぞれ形成され、ＲＦＩＣ素子２は、接続部ＣＮ１およびＣＮ２を跨ぐようにアンテナ素子３に実装される。このとき、ＲＦＩＣ素子２の２つの入出力端子は、図示しないはんだ等の導電性接合材（材料はＳｎ−Ａｇ合金等）によって、接続部ＣＮ１およびＣＮ２にそれぞれ接続される。こうして作製されたＲＦＩＤタグ１を手で持ち上げると、ＲＦＩＤタグ１は、アンテナ素子３が示す形状弾性または形状保持性によって図２に示すように僅かに撓むに留まる。

図４を参照して、ＲＦＩＤタグ１は、ランドリー対象物４の可撓性の生地部分に配された状態で、同じく可撓性の生地によるパッチ５によって封止される。ただし、ランドリー対象物４と接着あるいは縫い付けされるのはパッチ５の縁部だけであり、パッチ５の縁部よりも内側には空間が形成される。ＲＦＩＤタグ１は、この空間内で、応力に従って自在に伸縮しまたは捩れる。

以上のように、ループ部ＬＰ０の線幅を広くし、線状アンテナ部ＡＮＴ１の開放端および線状アンテナ部ＡＮＴ２の開放端に幅広部ＷＤ１およびＷＤ２をそれぞれ設け、ミアンダパターンとループ部ＬＰ０，幅広部ＷＤ１〜ＷＤ２の各々とをミアンダパターンの長辺ＬＳによって接続することで、ＲＦＩＤタグ１の電気特性を大きく阻害したり、大型化を招いたりすることなく、応力（主に捩り）によって、ＲＦＩＣ素子２の脱落やアンテナ素子３の断線などの接続不良が生じる懸念を軽減することができる。

つまり、図５に示すように、ループ部およびミアンダ部が全体にわたって線幅が同じアンテナ素子３´を採用し、線状アンテナ部ＡＮＴ１´およびＡＮＴ２´の各々をミアンダパターンの短辺によってループ部ＬＰ０´と接続した場合、洗濯等の際、タグに捻り応力が加わることにより、この応力が接続部ＣＮ１およびＣＮ２にも加わってしまい、ＲＦＩＣ素子２がアンテナ素子３´の接続部ＣＮ１´およびＣＮ２´から脱落したり、場合によってはＲＦＩＣ素子２が割れたりすることがある。また、線状アンテナ部ＡＮＴ１´およびＡＮＴ２´の各々の最も外側の部分（点線で描いた丸の部分）が折れたり、場合によっては千切れたりすることがある。

この実施形態では、ループ部ＬＰ０および線状アンテナ部ＡＮＴ１〜ＡＮＴ２の形状を上述のように調整しているため、特に、ループ部ＬＰ０のうち２つの接続部ＣＮ１およびＣＮ２を結ぶ直線に対して平行に延びる部分の線幅を線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２の線幅よりも太くしている、つまり硬くしているので、捻りによる応力が接続部ＣＮ１およびＣＮ２に加わりにくくなり、ＲＦＩＣ素子２の脱落やアンテナ素子３の断線などの接続不良が生じる懸念を軽減することができる。

また、線状アンテナ部ＡＮＴ１およびＡＮＴ２は形状弾性を有し、かつ、線状アンテナ部に固着された支持フィルムを有しておらず、この部分には異種材料の固着界面が存在していないので、洗濯作業工程における応力が線状アンテナ部ＡＮＴ１またはＡＮＴ２に集中しにくく、線状アンテナ部ＡＮＴ１またはＡＮＴ２における断線は生じにくい。また、アンテナ素子３を支持する支持フィルムを用いないので、ランドリー対象物の乾燥性や薬剤浸透性を大きく阻害しない。また、モールド樹脂による保護を必ずしも必要としないので、モールド樹脂によってＲＦＩＤタグ１の厚みが大きくなりにくく、薄型のＲＦＩＤタグを実現することができ、ランドリー対象物が衣類や靴であれば、当該衣類や靴の装着感を阻害しにくい。

なお、第１の発明との関連では、アンテナ素子３を支持する支持フィルムを追加するようにしてもよい。また、第２の発明との関連では、ループ部ＬＰ０の線幅は全周にわたって一様であってもよい。
［実施例１］

図６および図７（Ａ）〜図７（Ｂ）を参照して、この実施例のＲＦＩＤタグ１０は、代表的には９００ＭＨｚ帯つまりＵＨＦ帯の通信周波数に対応しかつランドリー対象物に取り付けられるダイポール型のＲＦＩＤタグであり、アンテナ素子１２およびＲＦＩＣ素子１４によって形成される。

アンテナ素子１２は、形状弾性を示すステンレス材の表面にニッケル錫メッキ処理を施したものであり、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２と、線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２の間に設けられたループ部ＬＰ１とを備える。線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２の各々は、互いに直交する長辺および短辺によって描かれてループ部ＬＰ１から離れる方向に延びるミアンダパターンを有する。ここで、ミアンダパターンを描く短辺が、ループ部ＬＰ１から離れる方向に延びる辺となる。

ステンレス材が形状弾性を示すことから、アンテナ素子１２の形は応力によって変化し、応力が解除されると元の状態に回復する。つまり、アンテナ素子１２は、形状保持性も併せ持つ。また、アンテナ素子１２において、少なくとも線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２の表面は、全面的に露出する露出面となる。換言すれば、ＲＦＩＤタグ１０は、線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２を固着・保持する支持材を有していない。

ループ部ＬＰ１の線幅は、線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２の各々の線幅の略３倍である。また、線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２のいずれについても、開放端部分の線幅は他の部分の線幅の略３倍である。つまり、線状アンテナ部ＡＮＴ１１の開放端には幅広部ＷＤ１１が形成され、線状アンテナ部ＡＮＴ１２の開放端には幅広部ＷＤ１２が形成される。これらの部分の線幅を太くすることで、捩れや折り曲げに対するループ部ＬＰ１，幅広部ＷＤ１１〜ＷＤ１２の強度を高めることができる。

さらに、線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２はいずれも、ミアンダパターンを描く長辺によってループ部ＬＰ１と接続される。同様に、幅広部ＷＤ１１およびＷＤ１２の各々に達するのは、ミアンダパターンを描く長辺である。これによって、ループ部ＬＰ１との接続部分或いは幅広部ＷＤ１１またはＷＤ１２の根本部分における線状アンテナ部ＡＮＴ１１またはＡＮＴ１２の折り曲げ強度が増大し、線状アンテナ部ＡＮＴ１１またはＡＮＴ１２が断線する懸念を軽減することができる。

図８を参照して、ＲＦＩＣ素子１４は、ＲＦＩＤ信号を処理するＲＦＩＣチップ１４ｅとこれを実装する整合回路基板１４ｃとを含んで構成される。整合回路基板１４ｃは、ＬＴＣＣ等のセラミックを材料として多層基板状に形成される。多層基板には給電回路を構成するインダクタパターンが内蔵される。ＲＦＩＣチップ１４ｅは、メモリ回路や信号処理回路を内蔵し、かつエポキシ樹脂製の封止層１４ｄによって封止される。

整合回路基板１４ｃの上面には、入出力端子１４ｆおよび１４ｇが形成される。また、ＲＦＩＣチップ１４ｅの下面には、入出力端子１４ｈおよび１４ｉが形成される。入出力端子１４ｆおよび１４ｇはそれぞれ、図示しない導電性接合材（材料はＡｇ等）によって、入出力端子１４ｈおよび１４ｉと接続される。入出力端子１４ｆおよび１４ｇは、整合回路基板１４ｃに設けられた整合回路１４ｊ（図９参照）を介して、ＲＦＩＣ素子１４の下面に設けられた入出力端子１４ａおよび１４ｂにそれぞれ接続される。

こうして構成されたＲＦＩＣ素子１４の等価回路を図９に示す。インダクタＬ１の一方端およびインダクタＬ２の一方端はそれぞれ、入出力端子１４ｆおよび１４ｇに接続される。インダクタＬ１の他方端はインダクタＬ３の一方端に接続され、インダクタＬ２の他方端はインダクタＬ４の一方端に接続される。インダクタＬ３の他方端は、インダクタＬ４の他方端に接続される。入出力端子１４ａはインダクタＬ１およびＬ３の接続点に接続され、入出力端子１４ｂはインダクタＬ２およびＬ４の接続点に接続される。

この等価回路から分かるように、インダクタＬ１〜Ｌ４は、磁界が同相となるように巻回されかつ互いに直列接続される。つまり、インダクタＬ１およびＬ３は磁気的かつ容量的に結合しており、インダクタＬ２およびＬ４も磁気的かつ容量的に結合している。整合回路１４ｊによるインピーダンス整合の特性は、インダクタＬ１〜Ｌ４の値によって規定される。

ＲＦＩＣ素子を実装する基板は、エポキシ等のリジッドな樹脂基板やＰＩ等のフレキシブルな樹脂基板であってもよいが、上記のようにセラミック基板であることが好ましい。つまり、ＲＦＩＣ素子をセラミックパッケージ品とすることで、ＲＦＩＣ素子の耐熱性や堅牢性が向上し、洗濯工程において曲げや捻りが加わっても、ＲＦＩＤタグの信頼性を保つことができる。

図７（Ａ）および図７（Ｂ）に戻って、ループ部ＬＰ１の一方端および他方端には、接続部ＣＮ１１およびＣＮ１２がそれぞれ形成される。ＲＦＩＣ素子１４は、接続部ＣＮ１１およびＣＮ１２を跨ぐようにアンテナ素子１２に実装される。このとき、ＲＦＩＣ素子１４の２つの入出力端子１４ａおよび１４ｂは、図示しない導電性接合材（材料はＡｇ等）によって、接続部ＣＮ１１およびＣＮ１２にそれぞれ接続される。この結果、整合回路１４ｊに設けられたインダクタＬ１〜Ｌ４は、ループ部ＬＰ１とともに共振回路を構成する。この共振回路は、通信周波数つまりＵＨＦ帯で共振する。

続いて、ＲＦＩＤタグ１０の製造方法を図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）を参照して説明する。まず金属板材１６が準備され、パンチング加工によって金属板材１６が打ち抜かれる。打ち抜き加工の後に残った板材は、２つのアンテナ素子１２，１２と、１つのフレーム１８と、各アンテナ素子１２の開放端からフレーム１８に通じる桟２０，２０とからなる。また、アンテナ素子１２と桟２０との境目には、切断用の溝が形成される。続いて、ＲＦＩＣ素子１４が各アンテナ素子１２に実装され、溝の部分でアンテナ素子１２が切断される。この結果、１つの金属板材１６から２つのＲＦＩＤタグ１０，１０が得られる。

ランドリーサービスは主に、ホテル，医療，介護，食品などの衛生・環境管理が必要とされる業界に提供される。また、ランドリー対象物としては、ユニフォーム等の衣類，タオルやシーツ等のリネン類，製造工場のクリーンルーム等で使用される靴が想定される。ＲＦＩＤタグ１０は、洗濯作業工程においてランドリー対象物を管理するために当該ランドリー対象物に取り付けられる。タグ情報はリーダライタによって読み取られ、ランドリー対象物の回収，洗濯，高温減菌処理，納品，廃棄などの管理に利用される。このような管理のために、ＲＦＩＤタグ１０は、次の要領でランドリー対象物に取り付ける（ここではランドリー対象物として衣類を想定）。
［使用例１］

図１１を参照して、ＲＦＩＤタグ１０は、布製のブランドタグ２２ａに配された状態で布製のパッチ２４ａによって封止される。このとき、パッチ２４ａは、縫製によって布製のブランドタグ２２ａに縫い付けられ（縫い糸はＲＦＩＤタグ１０を囲む一点鎖線によって表現）、或いはパッチ２４ａの縁部に熱圧着を施すことによってブランドタグ２２ａに貼り付けられる。この結果、パッチ２４ａの縁部よりも内側には空間が形成される。ＲＦＩＤタグ１０は、この空間内に封入されており、応力に従って自在に伸縮しまたは捩れる。

こうしてＲＦＩＤタグ１０を封止したブランドタグ２２ａは、衣類の１つであるシャツＳＨ１の首元に図１２に示す要領で取り付けられる。つまり、ブランドタグ２２ａは、縫製によってシャツＳＨ１に縫い付けられる（縫い糸はブランドタグ２２ａの左端，右端を上下方向に延びる一点鎖線によって表現）。縫い付けられた状態において、ＲＦＩＣ素子１４は、シャツＳＨ１の後方に突出する。
［使用例２］

図１３を参照して、ＲＦＩＤタグ１０はまた、衣類の任意の部位をなす布２２ｂに配された状態で、布製のパッチ２４ｂによって封止される。このとき、パッチ２４ｂは熱圧着によって布２２ｂに貼り付けられ（熱圧着部分はパッチ２４ｂの縁部に描かれたハッチングによって表現）、或いはパッチ２４ｂの縁部に縫製を施すことによって布２２ｂに縫い付けられる。この結果、パッチ２４ｂの縁部よりも内側には空間が形成される。ＲＦＩＤタグ１０は、この空間内に封入されており、応力に従って自在に伸縮しまたは捩れる。
［使用例３］

図１４を参照して、ＲＦＩＤタグ１０は、ドレスシャツＤＳ１に設けられた襟ＣＬ１の先端に埋め込んでもよい。詳しくは、襟ＣＬ１は２枚重ねの布によって形成されており、ＲＦＩＤタグ１０はこの２枚の布の間に埋め込まれる。埋め込まれたＲＦＩＤタグ１０の周囲には、多少の幅を持たせて縫い糸が縫い付けられる（縫い糸はＲＦＩＤタグ１０を囲む一点鎖線によって表現）。これによって、ＲＦＩＤタグ１０が襟ＣＬ１の先端に封入される。

なお、ドレスシャツのような衣類では、袖口も２枚重ねの布によって形成される。したがって、ＲＦＩＤタグ１０は袖口の２枚の布の間に埋め込むようにしてもよい。ＲＦＩＤタグ１０はまた、ホテルや病院で使用されるタオルやシーツ等のリネン類あるいは製造工場のクリーンルームで使用される靴にも、上述の要領で取り付けられる。

以上の説明から分かるように、ＲＦＩＣ素子１４は、入出力端子１４ａおよび１４ｂを有する。また、アンテナ素子１２は、弾性を有する材料によって構成され、入出力端子１４ａおよび１４ｂにそれぞれ接続される接続部ＣＮ１１およびＣＮ１２と、接続部ＣＮ１１およびＣＮ１２を含むループ部ＬＰ１と、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２とを有する。ループ部ＬＰ１の線幅は、線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２のアンテナ部分各々の線幅よりも太い。

このように特定の箇所のみを太くすることによって、ＲＦＩＤタグ１０の電気特性を大きく阻害したり、大型化を招いたりすることなく、応力（主に捩り）によって、アンテナ素子１２の断線やＲＦＩＣ素子１４の脱落などの接続不良が生じる懸念を軽減することができる。
［ＲＦＩＣ素子の変形例］

なお、この実施例では、図８に示す構造のＲＦＩＣ素子１４をアンテナ素子１２に実装するようにしている。しかし、図１５，図１６，図１７（Ａ）〜図１７（Ｂ）および図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）に示す構造のＲＦＩＣ素子２６をＲＦＩＣ素子１４の代わりにアンテナ素子１２に実装するようにしてもよい。

図１５を参照して、ＲＦＩＣ素子２６もまた、ＵＨＦ帯の通信周波数に対応するＲＦＩＣ素子であり、主面が長方形をなす多層基板２８を有する。多層基板２８は、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性の樹脂絶縁層を積層した積層体を素体とし、多層基板２８自体も可撓性を示す。これらの材料からなる絶縁層２８ａ〜２８ｃ（図１８参照）の誘電率は、ＬＴＣＣ(Low Temperature Co-fired Ceramics)に代表されるセラミック基材層の誘電率よりも小さい。

なお、ここでは、多層基板２８の長さ方向にＸ軸を割り当て、多層基板２８の幅方向にＹ軸を割り当て、多層基板２８の厚み方向にＺ軸を割り当てる。

図１６，図１７（Ａ），図１７（Ｂ）をさらに参照して、多層基板２８にはＲＦＩＣチップ３２および整合回路３４が内蔵され、多層基板２８の一方主面には入出力端子３０ａおよび３０ｂが形成される。

具体的には、ＲＦＩＣチップ３２は、シリコン等の半導体を素材とする硬質の半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有し、その一方主面および他方主面は正方形を描く。また、ＲＦＩＣチップ３２の他方主面には、入出力端子３２ａおよび３２ｂが形成される（詳細は後述）。多層基板２８の内部において、ＲＦＩＣチップ３２は、正方形の各辺がＸ軸またはＹ軸に沿って延び、かつ一方主面および他方主面がそれぞれＺ軸方向の正側および負側を向く姿勢で、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向およびＺ軸方向の各々における中央に位置する。

また、整合回路３４の一部（後述するコイル部ＣＩＬ１，ＣＩＬ３，層間接続導体３８ａ）は、Ｘ軸方向における負側位置でかつＺ軸方向における中央位置に配され、整合回路３４の他の一部（後述するコイル部ＣＩＬ２，ＣＩＬ４，層間接続導体３８ｂ）は、Ｘ軸方向における正側位置でかつＺ軸方向における中央位置に配される。

つまり、Ｚ軸方向およびＹ軸方向の各々から多層基板２８を眺めたとき、ＲＦＩＣチップ３２は、コイル部ＣＩＬ１およびＣＩＬ２の間で、かつコイル部ＣＩＬ３およびＣＩＬ４の間に配置される。

入出力端子３０ａはＸ軸方向における負側位置に配され、入出力端子３０ｂはＸ軸方向における正側位置に配される。入出力端子３０ａおよび３０ｂはいずれも可撓性の銅箔を素材として短冊状に形成され、各々の主面のサイズは互いに一致する。短冊の短辺はＸ軸 に沿って延び、短冊の長辺はＹ軸に沿って延びる。

したがって、Ｚ軸方向から多層基板２８を平面視したとき、ＲＦＩＣチップ３２は、整合回路３４の一部と整合回路３４の他の一部とによって挟まれる。また、Ｘ軸方向から多層基板２８を眺めたとき、ＲＦＩＣチップ３２は整合回路３４と重なる。さらに、多層基板２８をＺ軸方向から平面視したとき、整合回路３４は、入出力端子３０ａおよび３０ｂの各々と部分的に重なる。

なお、多層基板２８を構成する絶縁層２８ａ〜２８ｃ（図１８参照）の各々は１０〜１００μｍと薄いため、多層基板２８に内蔵されたＲＦＩＣチップ３２および整合回路３４は、外側から透けて見える。このため、ＲＦＩＣチップ３２および整合回路３４の接続状態（断線の有無）を容易に確認することができる。

図１８（Ａ）〜図１８（Ｃ）を参照して、多層基板２８は、積層された３つのシート状の絶縁層２８ａ〜２８ｃによって形成される。このうち、絶縁層２８ａは上位層をなし、絶縁層２８ｂは中位層をなし、絶縁層２８ｃは下位層をなす。

絶縁層２８ａの一方主面には、入出力端子３０ａおよび３０ｂが形成される。上述のように、入出力端子３０ａはＸ軸方向の負側に配され、入出力端子３０ｂはＸ軸方向の正側に配される。

絶縁層２８ｂの一方主面の中央位置には、他方主面に達する矩形の貫通孔ＨＬ１が形成される。ここで、貫通孔ＨＬ１のサイズはＲＦＩＣチップ３２のサイズに合わせられる。また、絶縁層２８ｂの一方主面のうち貫通孔ＨＬ１の周辺には、可撓性の銅箔を素材として帯状に延びるコイル導体４０の一部が形成される。なお、コイル導体４０の一部は、コイル部ＣＩＬ３およびＣＩＬ４を接続部ＣＮＴ１によって互いに接続してなる。

コイル部ＣＩＬ３の一方端は、平面視で入出力端子３０ａと重なる位置に配され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体３６ａによって入出力端子３０ａと接続される。また、コイル部ＣＩＬ４の一方端は、平面視で入出力端子３０ｂと重なる位置に配され、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体３６ｂによって入出力端子３０ｂと接続される。なお、層間接続導体３６ａ，３６ｂおよび後述する層間接続導体３８ａ，３８ｂは、Ｓｎを主成分とする硬質の金属バルクである。

コイル部ＣＩＬ３の一方端を始端としたとき、コイル部ＣＩＬ３は、一方端の周りを反時計回り方向に２回転してＹ軸方向における負側の端部付近まで延在し、その後にＸ軸方向の正側に延在する。延在したコイル部ＣＩＬ３は、Ｙ軸方向における負側の位置をＸ軸に沿って延在する接続部ＣＮＴ１の一方端に達する。

また、コイル部ＣＩＬ４の一方端を始端としたとき、コイル部ＣＩＬ４は、一方端の周りを時計回り方向に２回転してＹ軸方向における負側の端部付近まで延在し、その後にＸ軸方向の負側に延在する。延在したコイル部ＣＩＬ４は、接続部ＣＮＴ１の他方端に達する。

絶縁層２８ｃの一方主面には、コイル導体４０の他の一部であるコイル部ＣＩＬ１およびＣＩＬ２が形成される。絶縁層２８ｂおよび２８ｃを平面視したとき、コイル部ＣＩＬ１の一方端は、コイル部ＣＩＬ３の一方端よりもＹ軸方向やや負側の位置に配され、コイル部ＣＩＬ１の他方端は、貫通孔ＨＬ１が描く矩形の四隅のうちＸ軸方向の負側でかつＹ軸方向の正側の隅と重なる位置に配される。

また、コイル部ＣＩＬ２の一方端は、コイル部ＣＩＬ４の一方端よりもＹ軸方向やや負側の位置に配され、コイル部ＣＩＬ２の他方端は、貫通孔ＨＬ１が描く矩形の四隅のうちＸ軸方向の正側でかつＹ軸方向の正側の隅に重なる位置に配される。なお、コイル部ＣＩＬ１の他方端およびコイル部ＣＩＬ２の他方端のいずれも、絶縁層２８ｃを平面視したとき矩形をなす。

コイル部ＣＩＬ１の一方端を始端としたとき、コイル部ＣＩＬ１は、一方端の周りを時計回り方向に２．５回転し、その後にＹ軸方向における負側に屈曲して他方端に達する。同様に、コイル部ＣＩＬ２の一方端を始端としたとき、コイル部ＣＩＬ２は、一方端の周りを反時計回り方向に２．５回転し、その後にＹ軸方向における負側に屈曲して他方端に達する。さらに、コイル部ＣＩＬ１の一方端は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体３８ａによってコイル部ＣＩＬ３の一方端と接続され、コイル部ＣＩＬ２の一方端は、Ｚ軸方向に延びる層間接続導体３８ｂによってコイル部ＣＩＬ４の一方端と接続される。

絶縁層２８ｂおよび２８ｃを平面視したとき、コイル部ＣＩＬ１はコイル部ＣＩＬ３と重なり、コイル部ＣＩＬ２もコイル部ＣＩＬ４と重なる。整合回路３４は、こうして配されたコイル部ＣＩＬ１〜ＣＩＬ４と層間接続導体３８ａおよび３８ｂとによって形成される。

絶縁層２８ｃの一方主面にはまた、可撓性の銅箔を素材とする矩形のダミー導体４２ａおよび４２ｂが形成される。絶縁層２８ｂおよび２８ｃを平面視したとき、ダミー導体４２ａおよび４２ｂは、貫通孔ＨＬ１が描く矩形の四隅のうちＹ軸方向の負側においてＸ軸方向に並ぶ２つの隅にそれぞれ重なるように配される。

ＲＦＩＣチップ３２は、その他方主面の四隅がコイル部ＣＩＬ１の他方端，コイル部ＣＩＬ２の他方端，ダミー導体４２ａ，４２ｂとそれぞれ対向するように、絶縁層２８ｃに実装される。入出力端子３２ａは、平面視でコイル部ＣＩＬ１の他方端と重なるようにＲＦＩＣチップ３２の他方主面に配される。同様に、入出力端子３２ｂは、平面視でコイル部ＣＩＬ２の他方端と重なるようにＲＦＩＣチップ３２の他方主面に配される。この結果、ＲＦＩＣチップ３２は、入出力端子３２ａによってコイル部ＣＩＬ１の他方端と接続され、入出力端子３２ｂによってコイル部ＣＩＬ２の他方端と接続される。

こうして構成されたＲＦＩＣ素子２６の等価回路は、図９に示す等価回路と同様である。このとき、コイル部ＣＩＬ１はインダクタＬ１に対応し、コイル部ＣＩＬ２はインダクタＬ２に対応し、コイル部ＣＩＬ３はインダクタＬ３に対応し、コイル部ＣＩＬ４はインダクタＬ４に対応する。

このように構成されたＲＦＩＣ素子２６は可撓性を示すため、アンテナ素子１２からのＲＦＩＣ素子２６の脱落やＲＦＩＣ素子２６の割れ等の懸念が軽減される。
［アンテナ素子の変形例］

また、上述の実施例では、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示す形状のアンテナ素子１２を採用している。しかし、これに代えて図１９に示すアンテナ素子１２´を採用してもよい。なお、アンテナ素子１２´は、ループ部ＬＰ１´の形状がループ部ＬＰ１と僅かに異なる点を除き、アンテナ素子１２と同じである。
［実施例２］

図２０（Ａ）〜図２０（Ｂ）を参照して、この実施例のＲＦＩＤタグ１０”では、アンテナ素子１２に代えてアンテナ素子１２”が採用される。また、アンテナ素子１２”は、ループ部ＬＰ１”の形状がループ部ＬＰ１と異なる点を除き、アンテナ素子１２と同じである。したがって、以下では、ループ部ＬＰ１”の形状以外の説明を極力省略する。

なお、ループ部ＬＰ１”の形状は、線状アンテナ部ＡＮＴ１１，ＡＮＴ１２がなすミアンダパターンの長辺の中央位置を当該ミアンダパターンの短辺に沿って延びる軸ＡＸ１を想定して、この軸ＡＸ１の回転方向にアンテナ素子１２”が捩れた場合に、この捩れに対する応力がＲＦＩＣ素子１４に伝わりにくい形状となっている。

図２１を参照して詳しく説明すると、ループ部ＬＰ１”は、ミアンダパターンの長辺に沿って延びる２つの部分ＬＮ１〜ＬＮ２と、ミアンダパターンの短辺に沿って延びる３つの部分ＬＮ３〜ＬＮ５とによって形成される。

より具体的には、部分ＬＮ１およびＬＮ２の各々は、ミアンダパターンの長辺の１／２よりも僅かに長い。部分ＬＮ１はループ部ＬＰ１”の中心よりも線状アンテナ部ＡＮＴ１１側に配され、部分ＬＮ２はループ部ＬＰ１”の中心よりも線状アンテナ部ＡＮＴ１２側に配される。線状アンテナ部ＡＮＴ１１はミアンダパターンの短辺によって部分ＬＮ１の一方端と接続され、線状アンテナ部ＡＮＴ１２もまたミアンダパターンの短辺によって部分ＬＮ２の一方端と接続される。

部分ＬＮ１の一方端は、部分ＬＮ３を介して部分ＬＮ２の一方端と接続される。また、部分ＬＮ４は部分ＬＮ１の他方端を基点として線状アンテナ部ＡＮＴ１２側に延在し、部分ＬＮ５は部分ＬＮ２の他方端を基点として線状アンテナ部ＡＮＴ１１側に延在する。部分ＬＮ４およびＬＮ５の各々の先端は開放端とされ、部分ＬＮ４およびＬＮ５はそれぞれ接続部ＣＮ１１”およびＣＮ１２”として機能する。

図２０（Ａ）〜図２０（Ｂ）に戻って、ＲＦＩＣ素子１４は、接続部ＣＮ１１”およびＣＮ１２”を跨ぐようにループ部ＬＰ１”に実装される。部分ＬＮ１，ＬＮ２の長さはミアンダパターンの長辺の長さの略１／２であるため、ＲＦＩＣ素子１４は平面視で軸ＡＸ１と重なる位置に配される。

再び図２１を参照して、線状アンテナ部ＡＮＴ１１の線幅は線状アンテナ部ＡＮＴ１２の線幅と一致するところ、部分ＬＮ１，ＬＮ２の線幅はいずれも、線状アンテナ部ＡＮＴ１１，ＡＮＴ１２の線幅と一致する。これを踏まえて、部分ＬＮ３の線幅は部分ＬＮ１，ＬＮ２の線幅の略３倍であり、部分ＬＮ４，ＬＮ５の線幅は部分ＬＮ１，ＬＮ２の線幅の略４倍である。

つまり、ループ部ＬＰ１”のうち部分ＬＮ３（接続部ＣＮ１１”およびＣＮ１２”を結ぶ直線に平行に延びる部分）の線幅は、線状アンテナ部ＡＮＴ１１，ＡＮＴ１２の線幅よりも太く、さらには部分ＬＮ１，ＬＮ２の線幅よりも太い。これによって、アンテナ素子１２が軸ＡＸ１の回転方向に捩れたとしても、この捩れに起因する応力が接続部ＣＮ１１”，ＣＮ１２”とＲＦＩＣ素子１４との接合部分に十分に伝わることはなく、ループ部ＬＰ１”とＲＦＩＣ素子１４との接続の信頼性が向上する。

また、線状アンテナ部ＡＮＴ１１およびＡＮＴ１２はそれぞれ部分ＬＮ１の一方端および部分ＬＮ２の一方端と接続されるため、アンテナ素子１２を軸ＡＸ１の長さ方向に引っ張ると、引張応力は、部分ＬＮ１，ＬＮ２の一方端ひいては部分ＬＮ３に重点的に加わる。これを踏まえて、ＲＦＩＣ素子１４は、部分ＬＮ１の他方端および部分ＬＮ２の他方端からそれぞれ延在する部分ＬＮ４およびＬＮ５と接続される。これによって、引張応力に起因してＲＦＩＣ素子１４がアンテナ素子１２から脱落する懸念を軽減することができる。

なお、上述した実施形態および実施例のいずれにおいても、アンテナ素子３，３´，１２，１２´または１２”は、形状弾性を有する材料によって一体的に成形されており、ＰＥＴやＰＩなどの通常の支持フィルム（樹脂基材）によって支持されることなく全面的に露出する。また、線状アンテナ部ＡＮＴ１，ＡＮＴ２，ＡＮＴ１´，ＡＮＴ２´，ＡＮＴ１１，ＡＮＴ１２は、ループ部ＬＰ０，ＬＰ０´，ＬＰ１，ＬＰ１´，ＬＰ１”から離れる方向に延びるミアンダパターンを有する。

支持フィルムを備えず、かつミアンダパターンが採用されることによって、アンテナ素子３，３´，１２，１２´，１２”は、図２２に示す引っ張り応力や図２３，図２４に示す捩り応力に対して柔軟に変形する。長手方向への引っ張りやねじりに追随した変形を可能とすることで、ＲＦＩＣ素子２，１４の脱落やアンテナ素子３，３´，１２，１２´，１２”の断線などの接続不良が生じる懸念を軽減することができる。

また、アンテナ素子３，３´，１２，１２´，１２”を支持フィルムによって支持すると、クリーニングの際に薬剤が支持フィルムとの接触面に容易に進入できず、アンテナ素子３，３´，１２，１２´，１２”に汚れや薬剤が残るおそれがある。これに対して、上述した実施例では支持フィルムを備えていないため、このような懸念を排除することができる。

なお、上述の実施例では、ＲＦＩＤタグ１０は、ユニフォーム等の衣類，タオルやシーツ等のリネン類，製造工場のクリーンルーム等で使用される靴を管理するために衣類，リネン類または靴等のランドリー対象物に取り付けられる。しかし、ＲＦＩＤタグ１０は、手術で使用される遺残防止のために医療用のガーゼや紙おむつ等に取り付けるようにしてもよい。つまり、可撓性生地に取り付けられるタグとして利用してもよい。

１，１０，１０” …ＲＦＩＤタグ
３，１２，１２´，１２” …アンテナ素子
ＣＮ１，ＣＮ２，ＣＮ１１，ＣＮ１２，ＣＮ１１”，ＣＮ１２” …接続部
ＡＮＴ１，ＡＮＴ２，ＡＮＴ１１，ＡＮＴ１２ …線状アンテナ部
ＬＰ０，ＬＰ１，ＬＰ１´，ＬＰ１”…ループ部
２，１４ …ＲＦＩＣ素子
１４ａ，１４ｂ …入出力端子
１４ｅ …ＲＦＩＣチップ
１４ｊ …整合回路

Claims (14)

1. ２つの入出力端子を有したＲＦＩＣ素子と、
   前記ＲＦＩＣ素子の前記２つの入出力端子にそれぞれ接続される２つの接続部と、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部と、を備えたアンテナ素子と、
   を有する無線通信デバイスであって、
   前記アンテナ素子は弾性を有する材料によって構成されていて、
   前記アンテナ素子には、前記２つの接続部を含むループ部が形成されており、前記ループ部のうち少なくとも前記２つの接続部を結ぶ直線に対してほぼ平行に延びる部分の線幅は前記線状アンテナ部の線幅よりも太い、
   ことを特徴とする、無線通信デバイス。
2. 前記ループ部の全周の線幅が前記線状アンテナ部の線幅よりも太い、請求項１記載の無線通信デバイス。
3. 前記線状アンテナ部のうち、前記開放端部分の線幅は、他の部分の線幅よりも太い、請求項１記載の無線通信デバイス。
4. 前記線状アンテナ部は、前記ループ部から離れる方向に延びるミアンダパターンを有する、請求項１または２記載の無線通信デバイス。
5. 少なくとも前記線状アンテナ部の表面は全体が露出する露出面である、請求項１ないし４のいずれかに記載の無線通信デバイス。
6. 前記アンテナ素子は弾性を有する金属板材の打ち抜き加工によって得られたものである、請求項１ないし５のいずれかに記載の無線通信デバイス。
7. 前記金属板材はステンレス材である、請求項６記載の無線通信デバイス。
8. 前記ＲＦＩＣ素子は、ＲＦＩＣチップと、前記ＲＦＩＣチップに接続され、通信周波数に相当する共振周波数を有した共振回路を含む整合回路と、を有するＲＦＩＣパッケージとして構成されている、請求項１ないし７のいずれかに記載の無線通信デバイス。
9. ランドリー対象物に装着されるＲＦＩＤタグとして構成されている、請求項１ないし８のいずれかに記載の無線通信デバイス。
10. 前記ランドリー対象物に対して、樹脂基材を介さずに取り付けられる、請求項９記載の無線通信デバイス。
11. ２つの入出力端子を有したＲＦＩＣ素子と、
    前記ＲＦＩＣ素子の前記２つの入出力端子にそれぞれ接続される２つの接続部と、放射体として機能する両端開放型の線状アンテナ部と、を備えたアンテナ素子と、
    を有する無線通信デバイスであって、
    前記アンテナ素子は形状弾性を有する材料によって一体的に成形されていて、前記アンテナ素子に接着された支持フィルムを有しておらず、
    前記アンテナ素子は、前記２つの接続部を含むループ部を有し、
    前記線状アンテナ部は、前記ループ部を介して前記２つの接続部に接続されていて、前記ループ部から離れる方向を長手方向として延びるとともに、前記長手方向に対して蛇行するミアンダパターンを有する、
    ことを特徴とする、無線通信デバイス。
12. 請求項１ないし１１のいずれかに記載の無線通信デバイスが取り付けられた物品。
13. 前記物品は、ランドリー対象物である、請求項１２に記載の無線通信デバイスが取り付けられた物品。
14. 前記ランドリー対象物は、衣類、リネン類または靴である、請求項１３に記載の無線通信デバイスが取り付けられた物品。

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