JP6249631B2 - Harmonic processing circuit - Google Patents

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Description

本発明は、マイクロ波やミリ波などの高周波信号の高調波を処理する高調波処理回路に関する。   The present invention relates to a harmonic processing circuit that processes harmonics of high-frequency signals such as microwaves and millimeter waves.

図13は従来の高調波処理回路を示す構成図である。
図において、FET(Field Effect Transistor:電界効果トランジスタ)1は、高周波信号を増幅する。
伝送線路2は、FET1のゲートに接続され、基本波信号の2倍波で1/4波長よりも長い線路長(λ/4+α@2fo)を有する。
伝送線路3は、伝送線路2の点Yに接続され、2倍波で1/4波長よりも短い線路長(<λ/4@2fo)を有する。
伝送線路4は、伝送線路2の点Xに接続され、2倍波で1/4波長の線路長(λ/4@2fo)を有する。
外部負荷11は、伝送線路2に接続される。
FIG. 13 is a block diagram showing a conventional harmonic processing circuit.
In the figure, a FET (Field Effect Transistor) 1 amplifies a high frequency signal.
The transmission line 2 is connected to the gate of the FET 1 and has a line length (λ / 4 + α @ 2fo) that is a double wave of the fundamental wave signal and longer than a quarter wavelength.
The transmission line 3 is connected to the point Y of the transmission line 2 and has a line length (<λ / 4 @ 2fo) shorter than a quarter wavelength by a second harmonic.
The transmission line 4 is connected to the point X of the transmission line 2 and has a line length (λ / 4 @ 2fo) of a second wavelength and a quarter wavelength.
The external load 11 is connected to the transmission line 2.

次に動作について説明する。
従来の回路構成は、FET1端から、伝送線路2〜4が接続され、さらに、その外側に外部負荷11となる回路が接続される。
この構成により、効率が最大となる理由を説明する。
Next, the operation will be described.
In the conventional circuit configuration, transmission lines 2 to 4 are connected from the end of the FET 1, and a circuit serving as an external load 11 is connected to the outside thereof.
The reason why the efficiency is maximized by this configuration will be described.

図14に、FET1の効率が最小および最大となるFET1端から外側の2倍波負荷を見たときのインピーダンスをスミスチャート上に示す。
スミスチャート上には、FET1の効率が最小となる領域と、最大となる領域を示している。
FET1端から見た2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)を、図中の効率が最大となる領域に合わせることで、FET1の効率は最大になる。
FIG. 14 shows on the Smith chart the impedance when viewing the second harmonic wave load from the end of FET 1 where the efficiency of FET 1 is minimum and maximum.
On the Smith chart, a region where the efficiency of the FET 1 is minimum and a region where the efficiency is maximum are shown.
The efficiency of the FET 1 is maximized by matching the second harmonic load impedance Γfet (2fo) viewed from the end of the FET 1 to the region where the efficiency is maximized in the figure.

図13の従来の回路において、オープンスタブである伝送線路4は、2倍波でλ/4の線路長を有するため、点Xでは2倍波でショート点となり、点Xにおける2倍波のインピーダンスは、スミスチャート上のショート点に位置する。
次に、2倍波でλ/4+αの線路長を有する伝送線路2により、点Yの2倍波インピーダンスは、スミスチャート上のオープン点付近まで移動する。
最後に、2倍波でλ/4より短い線路長を有する伝送線路3により、2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)を、スミスチャート上の効率が最大となる領域まで回す。
以上の回路構成により、FET1は、高効率な動作を実現することができる(例えば、下記特許文献1参照)。
In the conventional circuit of FIG. 13, the transmission line 4 which is an open stub has a line length of λ / 4 at the second harmonic, so that it becomes a short point at the second harmonic at point X, and the impedance of the second harmonic at point X Is located at a short point on the Smith chart.
Next, the second harmonic impedance at the point Y moves to the vicinity of the open point on the Smith chart by the transmission line 2 having a second harmonic wave length of λ / 4 + α.
Finally, the second harmonic wave load impedance Γfet (2fo) is turned to a region where the efficiency on the Smith chart is maximized by the transmission line 3 having a line length shorter than λ / 4 at the second harmonic wave.
With the above circuit configuration, the FET 1 can realize a highly efficient operation (see, for example, Patent Document 1 below).

特開2009−159591号公報JP 2009-1559591 A

従来の高調波処理回路は、以上のように構成されているので、伝送線路2〜4の外側の外部負荷11の2倍波反射係数ΓL(2fo)が大きくなった場合において、FET1端から見た2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)は、その影響を受けやすくなる。
例えば、ある2倍波反射係数ΓL(2fo)において、2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)は、効率が最大となるインピーダンス領域から外れる。
その結果、FET1の効率は、低下する。
Since the conventional harmonic processing circuit is configured as described above, when the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) of the external load 11 outside the transmission lines 2 to 4 becomes large, it is viewed from the end of the FET 1. The second harmonic load impedance Γfet (2fo) is easily affected.
For example, in a certain second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo), the second harmonic load impedance Γfet (2fo) deviates from the impedance region where the efficiency is maximum.
As a result, the efficiency of FET1 decreases.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、外部負荷の2倍波反射係数に対する2倍波負荷インピーダンスへの影響を小さく抑え、効率の低下を抑制し、ロバストかつ広帯域性を実現する高調波処理回路を得ることを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and suppresses the influence on the second harmonic load impedance with respect to the second harmonic reflection coefficient of the external load, suppresses a decrease in efficiency, and is robust and wideband. An object of the present invention is to obtain a harmonic processing circuit that realizes the performance.

本発明の高調波処理回路は、能動素子に接続され、基本波信号の2倍波で1/4波長よりも長い線路長を有する主線路と、主線路の能動素子に接続された一端に接続され、2倍波で1/4波長よりも短い線路長を有する第1のオープンスタブと、主線路の他端に接続され、2倍波で1/4波長の線路長を有する第2のオープンスタブと、主線路、第1のオープンスタブ、第2のオープンスタブと各接続箇所との間、および主線路中のうちの少なくとも一つ以上に配置された抵抗とを備えたものである。 The harmonic processing circuit of the present invention is connected to an active element, and is connected to a main line having a line length that is a second harmonic of a fundamental wave signal and longer than ¼ wavelength, and one end connected to the active element of the main line. A first open stub having a line length shorter than a quarter wavelength by a second harmonic, and a second open having a line length of a quarter wavelength by a second harmonic connected to the other end of the main line. A stub, a main line, a first open stub, a second open stub and a resistor disposed between at least one of the connection points and in the main line are provided.

本発明によれば、能動素子に接続された主線路、主線路の能動素子に接続された一端に接続された第1のオープンスタブ、主線路の他端に接続された第2のオープンスタブと各接続箇所との間、および主線路中のうちの少なくとも一つ以上に配置された抵抗を備えた。
よって、外部負荷の2倍波反射係数に対する2倍波負荷インピーダンスへの影響を小さく抑え、効率の低下を抑制し、ロバストかつ広帯域性を実現することができる効果がある。
According to the present invention, a main line connected to the active element, a first open stub connected to one end connected to the active element of the main line, a second open stub connected to the other end of the main line, A resistor is provided between each connection point and at least one of the main lines.
Therefore, there is an effect that the influence on the second harmonic load impedance with respect to the second harmonic reflection coefficient of the external load can be suppressed to be small, a decrease in efficiency can be suppressed, and a robust and broadband property can be realized.

本発明の実施の形態1による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 1 of this invention. 抵抗の有無に応じたFET端から見た2倍波負荷インピーダンスを示すスミスチャートである。It is a Smith chart which shows the 2nd harmonic load impedance seen from the FET end according to the presence or absence of resistance. 本発明の実施の形態2による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 4 of this invention. 本発明の実施の形態5による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 5 of this invention. 本発明の実施の形態6による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 6 of this invention. 本発明の実施の形態7による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 7 of this invention. 本発明の実施の形態8による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 8 of this invention. 本発明の実施の形態9による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 9 of this invention. 本発明の実施の形態10による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 10 of this invention. 本発明の実施の形態11による高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the harmonic processing circuit by Embodiment 11 of this invention. 従来の高調波処理回路を示す構成図である。It is a block diagram which shows the conventional harmonic processing circuit. FET端から見た2倍波負荷インピーダンスを示すスミスチャートである。It is a Smith chart which shows the 2nd harmonic load impedance seen from the FET end.

実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、FET(能動素子)1は、高周波信号を増幅する。
伝送線路(主線路)2は、FET1のゲートに接続され、基本波信号の2倍波で1/4波長よりも長い線路長(λ/4+α@2fo)を有する。
伝送線路(第1のオープンスタブ)3は、伝送線路2のFET1側に接続され、2倍波で1/4波長よりも短い線路長(<λ/4@2fo)を有する。
伝送線路(第2のオープンスタブ)4は、伝送線路2の反FET1側に接続され、2倍波で1/4波長の線路長(λ/4@2fo)を有する。
抵抗5は、伝送線路2と伝送線路4との間に接続される。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to Embodiment 1 of the present invention.
In the figure, an FET (active element) 1 amplifies a high frequency signal.
The transmission line (main line) 2 is connected to the gate of the FET 1 and has a line length (λ / 4 + α @ 2fo) that is a double wave of the fundamental wave signal and longer than a quarter wavelength.
The transmission line (first open stub) 3 is connected to the FET 1 side of the transmission line 2 and has a line length (<λ / 4 @ 2fo) shorter than a quarter wavelength by a second harmonic.
The transmission line (second open stub) 4 is connected to the side opposite to the FET 1 of the transmission line 2 and has a line length (λ / 4 @ 2fo) of a quarter wavelength with a second harmonic.
The resistor 5 is connected between the transmission line 2 and the transmission line 4.

次に動作について説明する。
従来の回路構成と比べて、伝送線路2に接続される伝送線路4の根元に、抵抗5が接続されている。
この抵抗5を入れることによる効果を説明する。
Next, the operation will be described.
Compared to the conventional circuit configuration, a resistor 5 is connected to the base of the transmission line 4 connected to the transmission line 2.
The effect of inserting this resistor 5 will be described.

図2(a)は抵抗5がない従来の回路構成において、伝送線路2〜4の外側の外部負荷の2倍波反射係数ΓL(2fo)が大きい場合に、2倍波反射係数ΓL(2fo)の2倍波位相が360°変化したときの、FET1端から見た2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)を示す。
2倍波反射係数ΓL(2fo)の負荷条件が変化したときの2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)は、スミスチャートの左下全体で大きく変化しており、図14で示した効率が最大となる領域から2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)は、移動しやすく、得られる効率にばらつきがでる。
FIG. 2A shows a conventional circuit configuration having no resistor 5 and the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) when the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) of the external load outside the transmission lines 2 to 4 is large. The second harmonic load impedance Γfet (2fo) viewed from the end of the FET 1 when the second harmonic phase changes by 360 ° is shown.
The second harmonic load impedance Γfet (2fo) when the load condition of the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) changes greatly changes in the entire lower left of the Smith chart, and the efficiency shown in FIG. 14 is maximized. From the region, the second harmonic load impedance Γfet (2fo) is easy to move, and the obtained efficiency varies.

一方、本実施の形態1の回路構成のように、従来の回路構成に抵抗5を組み合わせることで、2倍波反射係数ΓL(2fo)の2倍波位相に対する2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)の変化量を小さく抑えることができ、効率が最大となる領域からの移動量を小さく抑え、効率のばらつきを抑えることができる。   On the other hand, by combining the resistor 5 with the conventional circuit configuration as in the circuit configuration of the first embodiment, the second harmonic load impedance Γfet (2fo) with respect to the second harmonic phase of the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo). The amount of change can be kept small, the amount of movement from the region where the efficiency is maximum can be kept small, and the variation in efficiency can be kept down.

本実施の形態1によれば、抵抗5を、伝送線路2と伝送線路4との間に接続するようにした。
よって、外部負荷の2倍波反射係数ΓL(2fo)に対する2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)への影響を小さく抑え、効率の低下を抑制し、ロバストかつ広帯域性を実現することができる。
また、伝送線路4の根元は、2倍波でショート点のため、伝送線路4の根元では、抵抗5が良く見えるため、上記効果を大きくすることができる。
According to the first embodiment, the resistor 5 is connected between the transmission line 2 and the transmission line 4.
Therefore, it is possible to suppress the influence on the second harmonic load impedance Γfet (2fo) with respect to the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) of the external load, to suppress a decrease in efficiency, and to realize a robust and broadband property.
In addition, since the base of the transmission line 4 is a double point and a short point, the resistance 5 can be seen well at the base of the transmission line 4, so that the above effect can be increased.

なお、上記実施の形態1によれば、FET1のゲートに、伝送線路2〜4を接続した例について説明したが、FET1のドレインに、伝送線路2〜4を接続したものであっても、同様な効果を奏する。   In addition, according to the said Embodiment 1, although the example which connected the transmission lines 2-4 to the gate of FET1 was demonstrated, even if it is what connected the transmission lines 2-4 to the drain of FET1, it is the same. Has an effect.

実施の形態2.
図3は本発明の実施の形態2による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、抵抗5は、伝送線路2と伝送線路3との間に接続される。
その他の構成については、上記実施の形態1と同様である。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 3 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the second embodiment of the present invention.
In the figure, the resistor 5 is connected between the transmission line 2 and the transmission line 3.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に動作について説明する。
上記実施の形態1では、伝送線路4の根元に抵抗5を入れていたが、伝送線路4の根元は2倍波でショート点のため、伝送線路4の根元では抵抗5は2倍波で良く見えるため、効果が大きい。
しかし、抵抗5が良く見える場合は、抵抗5が損失となりやすい。
抵抗5が見えると、2倍波の反射係数は小さく(スミスチャートの中央に寄る)なり、効率が最大となるインピーダンスからずれ得る。
そこで、伝送線路2を介した後の2倍波インピーダンスがある程度(ショート点と比べて)高くなった伝送線路3の根元に抵抗5を入れることで、2倍波に対する損失の低減を実現し、2倍波反射係数ΓL(2fo)が小さくなりすぎることを防ぐ。
Next, the operation will be described.
In the first embodiment, the resistor 5 is inserted at the base of the transmission line 4. However, since the base of the transmission line 4 is a double wave and a short point, the resistor 5 may be a double wave at the base of the transmission line 4. The effect is great because it is visible.
However, if the resistor 5 looks good, the resistor 5 tends to be a loss.
When the resistor 5 is visible, the reflection coefficient of the second harmonic becomes small (close to the center of the Smith chart), and may deviate from the impedance at which the efficiency becomes maximum.
Therefore, by introducing a resistor 5 at the base of the transmission line 3 where the second harmonic impedance after passing through the transmission line 2 has increased to some extent (compared to the short point), a reduction in loss with respect to the second harmonic is realized. This prevents the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) from becoming too small.

本実施の形態2によれば、抵抗5を、伝送線路2と伝送線路3との間に接続するようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、2倍波反射係数ΓL(2fo)が小さくなりすぎることを防ぐことができる。
According to the second embodiment, the resistor 5 is connected between the transmission line 2 and the transmission line 3.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, it is possible to prevent the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) from becoming too small.

実施の形態3.
図4は本発明の実施の形態3による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、伝送線路(第1のオープンスタブ)3a,3bは、伝送線路2のFET1側に接続され、2倍波で1/4波長よりも短い線路長(<λ/4@2fo)を有する。
その他の構成については、上記実施の形態1と同様である。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 4 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the third embodiment of the present invention.
In the figure, transmission lines (first open stubs) 3a and 3b are connected to the FET1 side of the transmission line 2 and have a line length (<λ / 4 @ 2fo) shorter than a quarter wavelength by a second harmonic. .
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に動作について説明する。
上記実施の形態1では、伝送線路2〜4および抵抗5で構成された回路を示したが、伝送線路3を、2つの伝送線路3a,3bが対称となるように配置した回路構成としても良い。
伝送線路3を、2つの伝送線路3a,3bとしたことにより、2つの伝送線路3a,3bにより1つの伝送線路3の容量を満たせば良く、伝送線路の線路長を低減することができる。
なお、2つの伝送線路3a,3bの線路長は、同じでなくとも良い。
また、伝送線路3a,3bは、3つ以上の複数であっても良い。
Next, the operation will be described.
In the first embodiment, the circuit constituted by the transmission lines 2 to 4 and the resistor 5 is shown. However, the transmission line 3 may be arranged so that the two transmission lines 3a and 3b are symmetrical. .
By setting the transmission line 3 to the two transmission lines 3a and 3b, the capacity of one transmission line 3 may be satisfied by the two transmission lines 3a and 3b, and the line length of the transmission line can be reduced.
Note that the line lengths of the two transmission lines 3a and 3b may not be the same.
The transmission lines 3a and 3b may be three or more.

本実施の形態3によれば、伝送線路3を、2つの伝送線路3a,3bからなるようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、伝送線路3a,3bの線路長を低減することができる。
According to the third embodiment, the transmission line 3 is composed of two transmission lines 3a and 3b.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, the line lengths of the transmission lines 3a and 3b can be reduced.

実施の形態4.
図5は本発明の実施の形態4による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、抵抗5aは、伝送線路2と伝送線路3aとの間に接続され、抵抗5bは、伝送線路2と伝送線路3bとの間に接続される。
その他の構成については、上記実施の形態3と同様である。
Embodiment 4 FIG.
FIG. 5 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to Embodiment 4 of the present invention.
In the figure, the resistor 5a is connected between the transmission line 2 and the transmission line 3a, and the resistor 5b is connected between the transmission line 2 and the transmission line 3b.
Other configurations are the same as those in the third embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態4では、上記実施の形態3で示した回路構成において、抵抗5の接続箇所を、伝送線路4の根元から伝送線路3a,3bの根元に変更する。
抵抗5a,5bの抵抗値の最適化により、所望の2倍波負荷インピーダンスを実現することができる。
Next, the operation will be described.
In the fourth embodiment, in the circuit configuration shown in the third embodiment, the connection location of the resistor 5 is changed from the root of the transmission line 4 to the root of the transmission lines 3a and 3b.
By optimizing the resistance values of the resistors 5a and 5b, a desired second harmonic load impedance can be realized.

本実施の形態4によれば、抵抗5aを、伝送線路2と伝送線路3aとの間に接続し、抵抗5bを、伝送線路2と伝送線路3bとの間に接続するようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、抵抗5の接続箇所を増やすことにより、設計の自由度を増やすことができる。
According to the fourth embodiment, the resistor 5a is connected between the transmission line 2 and the transmission line 3a, and the resistor 5b is connected between the transmission line 2 and the transmission line 3b.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, the degree of design freedom can be increased by increasing the number of connection points of the resistor 5.

実施の形態5.
図6は本発明の実施の形態5による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、抵抗5は、伝送線路2と伝送線路4との間に接続される。
その他の構成については、上記実施の形態4と同様である。
Embodiment 5. FIG.
FIG. 6 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the fifth embodiment of the present invention.
In the figure, the resistor 5 is connected between the transmission line 2 and the transmission line 4.
Other configurations are the same as those in the fourth embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態5では、上記実施の形態4で示した回路構成において、抵抗5を伝送線路4の根元に追加する。
抵抗5,5a,5bの各抵抗値の最適化により、所望の2倍波負荷インピーダンスを実現することができる。
Next, the operation will be described.
In the fifth embodiment, a resistor 5 is added to the base of the transmission line 4 in the circuit configuration shown in the fourth embodiment.
By optimizing the resistance values of the resistors 5, 5a, 5b, a desired second harmonic load impedance can be realized.

本実施の形態5によれば、抵抗5を、伝送線路2と伝送線路4との間に接続すると共に、抵抗5aを、伝送線路2と伝送線路3aとの間に接続し、抵抗5bを、伝送線路2と伝送線路3bとの間に接続するようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、抵抗5の接続箇所を増やすことにより、設計の自由度を増やすことができる。
According to the fifth embodiment, the resistor 5 is connected between the transmission line 2 and the transmission line 4, the resistor 5a is connected between the transmission line 2 and the transmission line 3a, and the resistor 5b is The connection is made between the transmission line 2 and the transmission line 3b.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, the degree of design freedom can be increased by increasing the number of connection points of the resistor 5.

実施の形態6.
図7は本発明の実施の形態6による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、抵抗5は、伝送線路2の伝送線路4との接続箇所側に接続される。
その他の構成については、上記実施の形態1と同様である。
Embodiment 6 FIG.
FIG. 7 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the sixth embodiment of the present invention.
In the figure, the resistor 5 is connected to the connection portion side of the transmission line 2 with the transmission line 4.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態6では、上記実施の形態1で示した回路構成において、抵抗5を伝送線路2の伝送線路4の直近に配置する。
抵抗5の位置は、伝送線路4の根元にあることから、2倍波ではショート点のため2倍波インピーダンスに対する抵抗5の効果は大きい。
また、抵抗5は、FET1に対し直列抵抗となるため、2倍波インピーダンスに対し、ロバストな設計が可能になるだけではなく、FET1の安定性向上などの付随的な効果も期待できる。
Next, the operation will be described.
In the sixth embodiment, the resistor 5 is arranged in the vicinity of the transmission line 4 of the transmission line 2 in the circuit configuration shown in the first embodiment.
Since the position of the resistor 5 is at the base of the transmission line 4, the effect of the resistor 5 on the second harmonic impedance is large because the second harmonic is a short point.
In addition, since the resistor 5 is a series resistor with respect to the FET 1, not only a robust design can be made with respect to the second harmonic impedance, but an accompanying effect such as an improvement in the stability of the FET 1 can be expected.

本実施の形態6によれば、抵抗5を、伝送線路2の伝送線路4との接続箇所側に接続するようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、抵抗5の位置は、伝送線路4の根元にあることから、上記効果を大きくすることができる。
また、抵抗5は、FET1に対し直列抵抗となるため、2倍波インピーダンスに対し、ロバストな設計が可能になるだけではなく、FET1の安定性向上などの付随的な効果も期待することができる。
According to the sixth embodiment, the resistor 5 is connected to the connection portion side of the transmission line 2 with the transmission line 4.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, since the position of the resistor 5 is at the base of the transmission line 4, the effect can be increased.
In addition, since the resistor 5 is a series resistor with respect to the FET 1, not only a robust design can be made with respect to the second harmonic impedance, but an accompanying effect such as an improvement in the stability of the FET 1 can be expected. .

実施の形態7.
図8は本発明の実施の形態7による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、抵抗5は、伝送線路2の伝送線路3との接続箇所側に接続される。
その他の構成については、上記実施の形態1と同様である。
Embodiment 7 FIG.
FIG. 8 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the seventh embodiment of the present invention.
In the figure, the resistor 5 is connected to the connection portion side of the transmission line 2 with the transmission line 3.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態7では、上記実施の形態1で示した回路構成において、抵抗5を伝送線路2の伝送線路3の直近に配置する。
伝送線路3の根元の2倍波インピーダンスは、上記実施の形態6で配置した抵抗5の位置と比較して高くなっており、2倍波での損失を小さく抑えることで、2倍波反射係数ΓL(2fo)が小さくなりすぎることを防ぐ。
また、抵抗5は、FET1に対し直列抵抗となるため、2倍波インピーダンスに対し、ロバストな設計が可能になるだけではなく、FET1の安定性向上などの付随的な効果も期待できる。
Next, the operation will be described.
In the seventh embodiment, the resistor 5 is arranged in the vicinity of the transmission line 3 of the transmission line 2 in the circuit configuration shown in the first embodiment.
The second harmonic impedance at the base of the transmission line 3 is higher than the position of the resistor 5 arranged in the sixth embodiment, and the second harmonic reflection coefficient is reduced by suppressing the loss at the second harmonic. Prevents ΓL (2fo) from becoming too small.
In addition, since the resistor 5 is a series resistor with respect to the FET 1, not only a robust design can be made with respect to the second harmonic impedance, but an accompanying effect such as an improvement in the stability of the FET 1 can be expected.

本実施の形態7によれば、抵抗5を、伝送線路2の伝送線路3との接続箇所側に接続するようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、2倍波反射係数ΓL(2fo)が小さくなりすぎることを防ぐことができる。
また、抵抗5は、FET1に対し直列抵抗となるため、2倍波インピーダンスに対し、ロバストな設計が可能になるだけではなく、FET1の安定性向上などの付随的な効果も期待することができる。
According to the seventh embodiment, the resistor 5 is connected to the connection portion side of the transmission line 2 with the transmission line 3.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, it is possible to prevent the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) from becoming too small.
In addition, since the resistor 5 is a series resistor with respect to the FET 1, not only a robust design can be made with respect to the second harmonic impedance, but an accompanying effect such as an improvement in the stability of the FET 1 can be expected. .

実施の形態8.
図9は本発明の実施の形態8による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、抵抗5は、伝送線路2の間に接続される。
その他の構成については、上記実施の形態1と同様である。
Embodiment 8 FIG.
FIG. 9 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the eighth embodiment of the present invention.
In the figure, the resistor 5 is connected between the transmission lines 2.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態8では、上記実施の形態1で示した回路構成において、抵抗5を伝送線路2の間に接続する。
伝送線路2において、伝送線路4側は2倍波でショート、伝送線路3側は2倍波でインピーダンスが高くなっており、抵抗5を伝送線路2の間に接続することで、最適な位置に抵抗5を入れることができる。
Next, the operation will be described.
In the eighth embodiment, the resistor 5 is connected between the transmission lines 2 in the circuit configuration shown in the first embodiment.
In the transmission line 2, the transmission line 4 side is shorted by the second harmonic, and the transmission line 3 side is the second harmonic and the impedance is high. By connecting the resistor 5 between the transmission lines 2, the optimal position can be obtained. A resistor 5 can be inserted.

本実施の形態8によれば、抵抗5を、伝送線路2中の任意の位置に接続するようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、外部負荷の2倍波反射係数ΓL(2fo)に対する2倍波負荷インピーダンスΓfet(2fo)への影響を小さく抑える上で、最適な位置に抵抗5を入れることができる。
According to the eighth embodiment, the resistor 5 is connected to an arbitrary position in the transmission line 2.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, in order to reduce the influence of the second harmonic reflection impedance ΓL (2fo) of the external load on the second harmonic load impedance Γfet (2fo), the resistor 5 is placed at an optimum position. Can be put.

実施の形態9.
図10は本発明の実施の形態9による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、ディスクリートキャパシタ6は、伝送線路4に置き換えられたものである。
その他の構成については、上記実施の形態1と同様である。
Embodiment 9 FIG.
FIG. 10 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the ninth embodiment of the present invention.
In the figure, the discrete capacitor 6 is replaced with a transmission line 4.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態9では、上記実施の形態1で示した回路構成において、伝送線路4の代わりに、ディスクリートキャパシタ6を置き換える。
オープンスタブにより構成された伝送線路4は、周波数帯域に対してインピーダンスの変化量が大きいが、ディスクリートキャパシタ6を使用することで、周波数に対するインピーダンスの依存性を小さくし、広帯域な特性を実現する。
Next, the operation will be described.
In the ninth embodiment, the discrete capacitor 6 is replaced in place of the transmission line 4 in the circuit configuration shown in the first embodiment.
The transmission line 4 constituted by an open stub has a large amount of change in impedance with respect to the frequency band. However, by using the discrete capacitor 6, the dependence of the impedance on the frequency is reduced, and a wide band characteristic is realized.

本実施の形態9によれば、伝送線路4を、ディスクリートキャパシタ6に置き換えるようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、周波数に対するインピーダンスの依存性を小さくし、広帯域な特性を実現することができる。
According to the ninth embodiment, the transmission line 4 is replaced with the discrete capacitor 6.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, it is possible to reduce the dependency of the impedance on the frequency and realize a wide band characteristic.

実施の形態10.
図11は本発明の実施の形態10による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、ディスクリートキャパシタ6は、伝送線路3に置き換えられたものである。
その他の構成については、上記実施の形態1と同様である。
Embodiment 10 FIG.
FIG. 11 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the tenth embodiment of the present invention.
In the figure, the discrete capacitor 6 is replaced with a transmission line 3.
Other configurations are the same as those in the first embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態10では、上記実施の形態1で示した回路構成において、伝送線路3の代わりに、ディスクリートキャパシタ6を置き換える。
オープンスタブにより構成された伝送線路3は、周波数帯域に対してインピーダンスの変化量が大きいが、ディスクリートキャパシタ6を使用することで、周波数に対するインピーダンスの依存性を小さくし、広帯域な特性を実現する。
Next, the operation will be described.
In the tenth embodiment, the discrete capacitor 6 is replaced in place of the transmission line 3 in the circuit configuration shown in the first embodiment.
The transmission line 3 constituted by the open stub has a large amount of change in impedance with respect to the frequency band, but by using the discrete capacitor 6, the dependence of the impedance on the frequency is reduced, and a wide band characteristic is realized.

本実施の形態10によれば、伝送線路3を、ディスクリートキャパシタ6に置き換えるようにした。
よって、上記実施の形態1の効果に加え、周波数に対するインピーダンスの依存性を小さくし、広帯域な特性を実現することができる。
According to the tenth embodiment, the transmission line 3 is replaced with the discrete capacitor 6.
Therefore, in addition to the effect of the first embodiment, it is possible to reduce the dependency of the impedance on the frequency and realize a wide band characteristic.

実施の形態11.
図12は本発明の実施の形態11による高調波処理回路を示す構成図である。
図において、ディスクリートキャパシタ6は、伝送線路3に置き換えられたものである。
その他の構成については、上記実施の形態2と同様である。
Embodiment 11 FIG.
FIG. 12 is a block diagram showing a harmonic processing circuit according to the eleventh embodiment of the present invention.
In the figure, the discrete capacitor 6 is replaced with a transmission line 3.
Other configurations are the same as those in the second embodiment.

次に動作について説明する。
本実施の形態11では、上記実施の形態2で示した回路構成において、伝送線路3の代わりに、ディスクリートキャパシタ6を置き換える。
上記実施の形態2で示したように、抵抗5により、2倍波反射係数ΓL(2fo)が小さくなりすぎることを防ぐ。
また、ディスクリートキャパシタ6により、周波数に対するインピーダンスの依存性を小さくし、広帯域な特性を実現する。
Next, the operation will be described.
In the eleventh embodiment, the discrete capacitor 6 is replaced in place of the transmission line 3 in the circuit configuration shown in the second embodiment.
As shown in the second embodiment, the resistor 5 prevents the second harmonic reflection coefficient ΓL (2fo) from becoming too small.
In addition, the discrete capacitor 6 reduces the dependence of the impedance on the frequency and realizes a wide band characteristic.

本実施の形態11によれば、伝送線路3を、ディスクリートキャパシタ6に置き換えるようにした。
よって、上記実施の形態2の効果に加え、周波数に対するインピーダンスの依存性を小さくし、広帯域な特性を実現することができる。
According to the eleventh embodiment, the transmission line 3 is replaced with the discrete capacitor 6.
Therefore, in addition to the effect of the second embodiment, it is possible to reduce the dependency of the impedance on the frequency and realize a wide band characteristic.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。   In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .

以上の発明は、高出力増幅器(HPA; High power amplifier)、ディスクリート品、MMICで実施することが可能である。   The above invention can be implemented by a high power amplifier (HPA), a discrete product, or an MMIC.

1 FET(能動素子)、2 伝送線路(主線路)、3,3a,3b 伝送線路(第1のオープンスタブ)、4 伝送線路(第2のオープンスタブ)、5,5a,5b 抵抗、6 ディスクリートキャパシタ。   1 FET (active element), 2 transmission line (main line), 3, 3a, 3b transmission line (first open stub), 4 transmission line (second open stub), 5, 5a, 5b resistance, 6 discrete Capacitor.

Claims (12)

能動素子に接続され、基本波信号の2倍波で1/4波長よりも長い線路長を有する主線路と、
上記主線路の上記能動素子に接続された一端に接続され、2倍波で1/4波長よりも短い線路長を有する第1のオープンスタブと、
上記主線路の他端に接続され、2倍波で1/4波長の線路長を有する第2のオープンスタブと、
上記主線路、上記第1のオープンスタブ、上記第2のオープンスタブと各接続箇所との間、および上記主線路中のうちの少なくとも一つ以上に配置された抵抗とを備えた高調波処理回路。
A main line connected to the active element and having a line length longer than a quarter wavelength at a second harmonic of the fundamental signal;
A first open stub connected to one end of the main line connected to the active element and having a line length shorter than a quarter wavelength at a second harmonic;
A second open stub connected to the other end of the main line and having a line length of ¼ wavelength at a second harmonic;
A harmonic processing circuit comprising the main line, the first open stub, the second open stub and a resistor disposed between at least one of the connection points and the main line. .
上記抵抗は、
上記主線路と上記第2のオープンスタブとの間に接続されたことを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。
The resistance is
The harmonic processing circuit according to claim 1, wherein the harmonic processing circuit is connected between the main line and the second open stub.
上記抵抗は、
上記主線路と上記第1のオープンスタブとの間に接続されたことを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。
The resistance is
The harmonic processing circuit according to claim 1, wherein the harmonic processing circuit is connected between the main line and the first open stub.
上記第1のオープンスタブは、
複数のオープンスタブからなることを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。
The first open stub is
The harmonic processing circuit according to claim 1, comprising a plurality of open stubs.
上記抵抗は、
上記主線路と上記第1のオープンスタブを構成する各オープンスタブとの間に各々接続されたことを特徴とする請求項4記載の高調波処理回路。
The resistance is
The harmonic processing circuit according to claim 4, wherein the harmonic processing circuit is connected between the main line and each open stub constituting the first open stub.
上記抵抗は、
上記主線路と上記第1のオープンスタブを構成する各オープンスタブとの間に各々接続されると共に、
上記主線路と上記第2のオープンスタブとの間に接続されたことを特徴とする請求項4記載の高調波処理回路。
The resistance is
Each is connected between the main line and each open stub constituting the first open stub,
The harmonic processing circuit according to claim 4, wherein the harmonic processing circuit is connected between the main line and the second open stub.
上記抵抗は、
上記主線路の上記第2のオープンスタブとの接続箇所側に接続されたことを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。
The resistance is
The harmonic processing circuit according to claim 1, wherein the harmonic processing circuit is connected to a connection portion side of the main line with the second open stub.
上記抵抗は、
上記主線路の上記第1のオープンスタブとの接続箇所側に接続されたことを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。
The resistance is
The harmonic processing circuit according to claim 1, wherein the harmonic processing circuit is connected to a connection portion side of the main line with the first open stub.
上記抵抗は、
上記主線路中の任意の位置に接続されたことを特徴とする請求項1記載の高調波処理回路。
The resistance is
The harmonic processing circuit according to claim 1, wherein the harmonic processing circuit is connected to an arbitrary position in the main line.
上記第2のオープンスタブを、
ディスクリートキャパシタに置き換えたことを特徴とする請求項2記載の高調波処理回路。
The second open stub is
3. The harmonic processing circuit according to claim 2, wherein the harmonic processing circuit is replaced with a discrete capacitor.
上記第1のオープンスタブを、
ディスクリートキャパシタに置き換えたことを特徴とする請求項2記載の高調波処理回路。
The first open stub is
3. The harmonic processing circuit according to claim 2, wherein the harmonic processing circuit is replaced with a discrete capacitor.
上記第1のオープンスタブを、
ディスクリートキャパシタに置き換えたことを特徴とする請求項3記載の高調波処理回路。
The first open stub is
4. The harmonic processing circuit according to claim 3, wherein the harmonic processing circuit is replaced with a discrete capacitor.
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