JP6231185B2 - ポリウレタン支持パッドの製造方法 - Google Patents
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Description
<実施例1>
下記表1の成分を含む樹脂組成物をPETフィルム上にコーティングした後、このようなコーティング層を湿式凝固、水洗、脱水および乾燥することによって、内部に気孔が形成されたポリウレタン樹脂フィルム層を得た。得られたポリウレタン樹脂フィルム層がより均一な厚さおよび高い均一度を有するように、高速に回転するサンドペーパーが巻かれているロール(Roll)を用いてバッフィング(buffing)処理し、前記バッフィングされたポリウレタン樹脂フィルム層の一面に減圧性両面接着テープをラミネーションしてポリウレタン支持パッドを得た。
製造したポリウレタン支持パッドの浸漬時間による圧縮率と最終重量平均分子量を表2に共に示し、支持パッドの断面SEM写真を図1に示した。
50℃の水の代わりに50℃の5%グリセリン水溶液で浸漬したことを除いては、実施例1と同様な方法でポリウレタン支持パッドを得た。
製造したポリウレタン支持パッドの浸漬時間による圧縮率と最終重量平均分子量を表2に共に示した。
浸漬工程の代わりに50℃オーブンで表2の時間のとおりエージング(aging)したことを除いては、実施例1と同様な方法でポリウレタン支持パッドを得た。
製造したポリウレタン支持パッドの浸漬時間による圧縮率と最終重量平均分子量を表2に共に示した。
浸漬せず、210,000分子量のポリウレタン樹脂を用いたことを除いては、実施例1と同様な方法でポリウレタン支持パッドを得た。
製造したポリウレタン支持パッドの浸漬時間による圧縮率と最終重量平均分子量を表2に共に示し、支持パッドの断面SEM写真を図2に示した。
浸漬工程を経ないことを除いては、実施例1と同様な方法でポリウレタン支持パッドを得た。
40℃未満の低い温度で浸漬したことを除いては、実施例1と同様な方法でポリウレタン支持パッドを得た。
<実施例および比較例の比較>
前記表2の比較例1、3の0day結果に示されているように、実施例1、2および比較例1、3共に浸漬工程前のポリウレタン樹脂組成物を湿式凝固、水洗、脱水、乾燥、バッフィング処理および接着層を形成して製造したポリウレタン支持パッドは、318,000の分子量を示した。
Claims (12)
- 重量平均分子量が220,000〜1,000,000であるポリウレタン樹脂およびDMF溶媒を含む樹脂組成物を湿式凝固する段階と、
前記樹脂組成物の湿式凝固を水洗する段階と、
前記水洗した湿式凝固物を40〜90℃の浸漬溶液に浸漬する段階と、を含み、
前記浸漬段階以降にポリウレタン樹脂の重量平均分子量が10〜80%減少するポリウレタン支持パッドの製造方法。 - 前記浸漬溶液は、水、グリセリン水溶液およびアルコール水溶液からなる群より選択された1種以上を含む、請求項1に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記ポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、300,000〜500,000である、請求項1または2に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記湿式凝固物を浸漬する段階は、1時間〜4週間にかけて行われる、請求項1〜3のいずれか一項に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記浸漬段階以降にポリウレタン樹脂のガラス転移温度が5〜50℃減少する、請求項1〜4のいずれか一項に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記湿式凝固物の表面を研磨する段階、または
前記湿式凝固物の表面に接着層を形成する段階をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。 - 前記ポリウレタン樹脂は、常温の30%DMF溶液状態で10,000〜1,000,000cpsの粘度を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記樹脂組成物は、陰イオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤からなる群より選択された1種以上の界面活性剤をさらに含む、請求項1〜7のいずれか一項に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記陰イオン性界面活性剤は、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸誘導体、コハク酸、コハク酸誘導体、ドデシルスルフェートおよびドデシルスルフェート誘導体からなる群より選択された1種以上の化合物を含む、請求項8に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記陰イオン性界面活性剤は、ドデシルベンゼンスルホン酸またはその誘導体と、コハク酸またはその誘導体との混合物を含む、請求項8に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記非イオン性界面活性剤は、シリコン系高分子、シリコンオイル、グリセロール系高分子および炭化水素系高分子からなる群より選択された1種以上の化合物を含む、請求項8に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
- 前記樹脂組成物は、ポリウレタン樹脂1〜30wt%と、
前記DMF溶媒50〜90wt%と、
残量の陰イオン性界面活性剤および非イオン性界面活性剤からなる群より選択された1種以上の界面活性剤と、を含む、請求項8〜11のいずれか一項に記載のポリウレタン支持パッドの製造方法。
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