WO2014148816A1 - 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 - Google Patents

폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2014148816A1
WO2014148816A1 PCT/KR2014/002309 KR2014002309W WO2014148816A1 WO 2014148816 A1 WO2014148816 A1 WO 2014148816A1 KR 2014002309 W KR2014002309 W KR 2014002309W WO 2014148816 A1 WO2014148816 A1 WO 2014148816A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
support pad
polyurethane
polyurethane support
wet
molecular weight
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/002309
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
신동목
김나리
안병인
최상순
태영지
윤경연
신창훈
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to EP14767734.8A priority Critical patent/EP2899226B1/en
Priority to CN201480003003.9A priority patent/CN104797639B/zh
Priority to JP2016504252A priority patent/JP6231185B2/ja
Publication of WO2014148816A1 publication Critical patent/WO2014148816A1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/28—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof by elimination of a liquid phase from a macromolecular composition or article, e.g. drying of coagulum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D175/00—Coating compositions based on polyureas or polyurethanes; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2201/00—Foams characterised by the foaming process
    • C08J2201/04—Foams characterised by the foaming process characterised by the elimination of a liquid or solid component, e.g. precipitation, leaching out, evaporation
    • C08J2201/054—Precipitating the polymer by adding a non-solvent or a different solvent
    • C08J2201/0542—Precipitating the polymer by adding a non-solvent or a different solvent from an organic solvent-based polymer composition
    • C08J2201/0544—Precipitating the polymer by adding a non-solvent or a different solvent from an organic solvent-based polymer composition the non-solvent being aqueous
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2205/00—Foams characterised by their properties
    • C08J2205/06—Flexible foams
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2207/00—Foams characterised by their intended use
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04—Polyurethanes

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a polyurethane support pad, and more particularly, to uniformly form long and large pores therein, and to have low hardness, excellent compressibility and high elasticity, and to realize more uniform and high efficiency polishing.
  • a method for producing a polyurethane support pad. [Technique to become background of invention]
  • the roughness of the surface of the glass substrate and the difference in positional difference (TTV) are the main management factors : it must be adjustable within the range of sub-microns to several tens of microns. .
  • the waviness must be managed at a level of 40 nm, and in particular, the waviness management of about 20 nm is required to be applied as a glass substrate for TFT.
  • the support pad used In order to enable such fine grinding, in addition to adjusting the conditions and apparatus of the polishing process, the support pad used must have a high compressibility and a recovery rate, and a more uniform thickness, pressure distribution and tension distribution over the entire support pad area. do.
  • previously known support pads have a non-uniform size and distribution of bubbles formed therein, and are also poor in physical properties such as compression rate and compression recovery rate, and require more uniform and precise polishing, for example, polishing of glass substrates for displays. It was not plentiful for application.
  • the present invention is to provide a method for manufacturing a polyurethane support pad that can uniformly form long and large pores inside the pad to be produced, exhibit low hardness, excellent compression ratio, and the like, and realize more uniform and highly efficient polishing. It is for.
  • the present invention is to provide a polyurethane support pad containing elliptical pores uniformly therein and exhibits low hardness and excellent compressibility.
  • the present invention comprises the steps of wet solidifying a resin composition comprising a polyurethane resin having a weight average molecular weight of 220,000 to 1,000,000 and a DMF solvent; And immersing the wet coagulum in an immersion solution at 40 to 90 ° C .; It provides a method for producing a polyurethane support pad comprising a.
  • the present invention also provides a polyurethane support pad containing pores having a longest diameter of 50 urn to 2 mm 3 and a flat ratio of 3 to 10 therein, and having a weight average molecular weight of 50,000 to 150,000.
  • a method of manufacturing a polyurethane support pad and a polyurethane support pad according to a specific embodiment of the present invention will be described in detail.
  • the term 'support pad' refers to a pad which serves to closely adhere or fix the polishing target film to a carrier in a polishing process during a substrate manufacturing process used in a semiconductor or a display device. According to one embodiment of the invention,.
  • a polyurethane resin having a high molecular weight was used in the manufacturing process of the support pad.
  • the support pad is manufactured using a polyurethane resin having such a high molecular weight, there are some advantages in terms of the shape of the pores, but the hardness of the manufactured support pad is greatly increased, and the compressibility or the compression recovery rate is applied to commercial products. There was a limit not secured to the extent possible.
  • the present inventors proceed with a study on the production of a polyurethane support pad, when wet solidifying the polyurethane resin composition can be formed uniformly long oval pores therein, immersing the product of the wet uneven step at a specific temperature When immersed in the solution, it was confirmed through experiments that the weight average molecular weight and density of the polyurethane support pad to be produced can be lowered while maintaining the shape of the pores.
  • Polyurethane support pad finally provided according to the manufacturing method according to an embodiment of the present invention, to maintain the shape or the external shape of the pores formed when the wet or uncoated polyurethane resin having a certain level of molecular weight It is possible to have a lower density, hardness and weight average molecular weight, but also to secure physical properties to be secured as a support pad more easily.
  • the polyurethane support pad may uniformly include pores of a form that is difficult to include in the polyurethane resin having a weight average molecular weight equivalent to this, for example, long oval pores having a large flat ratio.
  • the support pad may have a lower density and hardness than a polyurethane resin obtained by a conventional method known in the art, thereby realizing a higher compression ratio and recovery of compression.
  • the inside of the polyurethane support pad provided according to the embodiment of the present invention is uniformly distributed in a large number of long oval pores to easily transfer the trapped air between the support pad and the polishing target film. And evenly distribute the force applied in the polishing step to the entire support pad and the entire to-be-polished body, so that more uniform and fine polishing can be performed. That is, the polyurethane support pad may have higher compressibility and compression recovery and excellent support performance.
  • the polyurethane resin may have a weight average molecular weight of 220,000 to 1,000,000, and preferably may have a weight average molecular weight in the range of 300,000 to 500,000.
  • a support pad manufactured using a polyurethane resin having a weight average molecular weight of less than 220,000 may have irregularities in pores formed therein or may not exhibit a long oval shape, and may exhibit low compression or compression recovery.
  • the polyurethane resin having a weight average molecular weight of more than 1,000,000 has a high viscosity, so the processability in the compounding and coating step is not good, it may take a long time to lower the molecular weight of the resin to the desired range through the immersion process.
  • the wet coagulated product may be immersed in an immersion solution at 40 to 90 ° C.
  • the urethane bond or ester bond portion of the polyurethane resin is hydrolyzed in the dipping solution of the dipping step, while maintaining the shape of the pores formed inside the wet solidified product of the polyurethane resin composition.
  • ester "exchange reaction trans-ester if icat ion
  • the dipping solution of the dipping step may include water, aqueous solution of glycerin, aqueous solution of alcohol or a mixture thereof.
  • the water may be used as general water without limitation, distilled water, ultrapure water and the like can also be used.
  • the aqueous solution of glycerin refers to an aqueous solution containing a part of glycerin, and can be used without limitation in the concentration of glycerin, preferably 0.1 to glycerin aqueous solution.
  • specific examples of the aqueous alcohol solution may include ethanol and an IPA aqueous solution. If the alcohol concentration is high, swelling may occur on the surface of the pad, and the alcohol concentration is preferably 10% or less.
  • the immersion solution in the method for preparing the polyurethane support pad of the above embodiment more preferably includes water or glycerin solution.
  • the immersion step is a temperature of 40 to 90 ° C, preferably 5 C C to
  • the immersion step can be made at a temperature of 80 ° C. If the immersion step is made at a temperature that is too low, it is difficult to lower the molecular weight to the extent that can achieve a high compression rate, it is difficult for the polyurethane support pad to have an even pressure distribution or tension distribution, and thus the polyurethane support pad If used, uneven polishing or product defects may occur.
  • the immersion step is made at a too high temperature, the polyurethane resin layer may be modified, the adhesive layer that can be used additionally may be volatilized or modified.
  • the immersion step may be performed for 1 hour to 4 weeks, preferably 1 day to 3 weeks.
  • the immersion step is less than 1 hour If it proceeds, the molecular weight may not be reduced sufficiently, and if it proceeds for more than 4 weeks, the physical properties of the support pad may be lowered.
  • the weight average molecular weight of the polyurethane resin may be reduced by 10 to 80%.
  • the weight average molecular weight of the polyurethane resin increases as the immersion time increases, and may be reduced by 65 to 80% when immersed for more than three weeks.
  • the weight average molecular weight of the resultant product of the polyurethane resin composition is reduced, thereby lowering the density of the final obtained support pad. Compression rate, compression recovery rate, and excellent cock performance.
  • the glass transition temperature of the polyurethane resin after the immersion step may be reduced to 5 to 5 (rC, preferably 10 to 40 ° C.
  • the polyurethane resin is each glass as the immersion step is carried out. and the transition temperature can be lowered, so that, in a conventional manner a previously known more than the polyurethane resin obtained. can be implemented, such as high compressibility and compression recovery rate.
  • the polyurethane support pad manufactured by the manufacturing method of the above embodiment may be distinguished from other conventional polyurethane sheets such as polyurethane polishing pads or polyurethane synthetic leather.
  • the polyurethane polishing pad should have high wear resistance and high hardness, so that a polyurethane resin having a crosslinking reaction should be used, and the manufacturing method is not a wet coagulation process, but a prepolymer and other monomers are mixed in situ and molded. It is common to prepare by reaction and curing in the).
  • the method of manufacturing the polyurethane support pad is wet-solidified resin composition
  • the method may further include forming an adhesive layer on the surface of the wet submerged material.
  • phase separation of the resin composition component for example, phase separation of the polyurethane resin, water, and the organic solvent
  • a polyurethane resin having a plurality of pores formed therein may be obtained by such a phase separation phenomenon.
  • step 1 wet solidifying the resin composition comprising the polyurethane resin and the DMF solvent, step 1 to form the polyurethane resin composition; Coating or adding the polyurethane resin composition to a predetermined substrate or to form a coating layer; And it may comprise the step of depositing the coating layer.
  • washing, dehydrating and drying the coagulated product of the composition may be continuously performed.
  • an organic solvent or an additive such as a DMF solvent may be removed, and a method and an apparatus known to be usable in a method for preparing a support pad may be used without any significant limitation. Washing the coagulating solution on the surface of the resin composition as described above to remove the organic solvent and other additives, and immersed in the immersion solution at 40 to 90 ° C easily weight average molecular weight of the polyurethane resin without deformation of the formed pores Can be lowered.
  • the substrate or the coating layer may be formed into a dimethylformamide aqueous solution or a coagulation tank filled with water.
  • the polyurethane resin is gradually solidified and thus a plurality of pores may be formed.
  • concentration of the aqueous solution filled in the coagulation bath and the amount of the aqueous solution or water are not particularly limited, and may be appropriately adjusted according to the reaction conditions and the physical properties of the support pad to be produced.
  • the method of manufacturing the polyurethane support pad may include grinding (or buffing) the surface of the wet deposit.
  • the polishing step is a step of cutting a surface of a polyurethane film (100% Modulus 1 to 10) having a low hardness by using a roll of sand paper wound at a high speed, where high energy is applied.
  • the polished film may be cut several hundreds at a time, or several times at several tens of times.
  • the method of manufacturing the polyurethane support pad may further include forming an adhesive layer on a surface of the buffed wet coagulated product.
  • This adhesive layer can be formed using any method and configuration known to be used to manufacture the final product of the support pad without any particular limitation.
  • the adhesive layer may be formed by coating a constant adhesive, for example, a pressure-sensitive adhesive (PSA), on the surface of the wet coagulum or the surface polished wet coagulum, or the surface of the wet coagulum or It may be formed by laminating a pressure-sensitive double-sided adhesive film on the surface of the surface polished wet coagulated product.
  • PSA pressure-sensitive adhesive
  • the immersion step may be performed without being limited to the process sequence.
  • the method may be performed after wet solidifying the polyurethane resin composition, washing the wet solidified product of the polyurethane resin composition, polishing the surface, or forming the adhesive layer, but having a preformed pore shape.
  • it is preferable to wash and immerse the wet-solidified resin composition.
  • the resin composition may comprise 1 to 30 wt, preferably 5 to 25% of the polyurethane resin. If the content of the polyurethane resin in the resin composition is too small, the main body of the support pad It may be difficult to form and the viscosity of the composition may be so low that it may not be easy to apply to the coating process for making the support pads. In addition, when the content of the polyurethane resin in the resin composition is too large, the density of the obtained polyurethane support pad becomes more than necessary or the viscosity of the composition becomes so large that it may not be easy to apply to the coating process for producing the support pad. Can be.
  • the resin composition may include a dimethylformamide (DMF) solvent, wherein the dimethylformamide (DMF) means ⁇ -dimethylmethanamide.
  • a polyurethane support pad having pores therein may be formed by phase separation between a resin composition component, for example, a polyurethane resin, water, and a DMF solvent. That is, in the uncoiling process of the resin composition, the DMF solvent present in the polyurethane resin is replaced with water in the coagulation bath, and when the coagulation process is completed, a polyurethane resin for a support pad having pores formed therein is formed.
  • the resin composition may include 50 to 90wt% of the DMF solvent, preferably 50 to 85 ⁇ %.
  • the content of the DMF solvent is too small on the resin composition may not form pores in the resin during the unfolding process, if the content is too large, the ratio of the polyurethane resin is greatly reduced to prepare a polyurethane support pad having proper properties It can be difficult to do.
  • the resin composition may further include an anionic surfactant.
  • the anionic surfactants allow the water to penetrate uniformly over the entire area of the composition to be solidified, and to prevent the phase separation of the respective components of the polyurethane resin composition from being concentrated in a certain portion, so that pores are formed in the support pad. It can be made very uniform.
  • Such anionic surfactants may be used by appropriately adjusting the content in consideration of physical properties and process conditions of the support pad to be produced, for example, in the polyurethane resin composition for the support pad. 0.01 to 5% may be included.
  • anionic surfactants examples include dodecylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid derivatives, succinic acid, succinic acid derivatives, dodecylsulfate, dodecylsulfate derivatives or mixtures of one or more thereof.
  • anionic surfactant dodecylbenzenesulfonic acid or derivatives thereof succinic acid or derivatives thereof It is preferable to use it in combination, in order to adjust suitably the shape and size of the process formed in a support pad, and to improve the physical property of the support pad manufactured.
  • the resin composition may further include a nonionic surfactant to increase the adsorption force of the support pad or to planarize the surface of the pad.
  • nonionic surfactants include silicone-based polymers, silicone oils, glycerol-based polymers, or hydrocarbon-based polymers.
  • Such nonionic surfactants may be used by appropriately adjusting the content in consideration of physical properties and process conditions of the support pad to be manufactured, and may be included, for example, in 0.01 to 5% of the polyurethane resin composition for the support pad.
  • the resin composition may further include at least one additive selected from the group consisting of colorants, water repellents, layering agents, pore size regulators and pigments.
  • additives may be used by appropriately adjusting the content in consideration of physical properties and process conditions of the support pad to be manufactured, and for example, each additive may be included in the resin composition in an amount of 0.01 to 10%.
  • a polyurethane support pad containing pores having a longest diameter of 50 to 2 mm and a flat ratio of 3 to 10, and having a weight average molecular weight of 50,000 to 200,000.
  • it may have a longest diameter of 300 ji to 2mm and a flat ratio of 4 to 9, the weight average molecular weight may be 50,000 to 150,000.
  • the polyurethane support pad may have a compression of 40% or more, or 50 to 70% according to J IS L 1021-16.
  • the polyurethane support pad may have a glass transition temperature at -50 to ⁇ KTC and 10 to 50 ° C.
  • such a polyurethane support pad can be obtained by immersing the wet solidified product of the polyurethane resin composition comprising a polyurethane resin having a weight average molecular weight of 220,000 to 1,000,000 and DMF solvent in 40 to 90 ° C immersion solution. Polyurethane resin through the immersion process The increase average molecular weight of the composition can be reduced by 10 to 80% from 220,000 to 1,000,000.
  • the polyurethane support pad has long and large pores uniformly therein, has a low weight average molecular weight, may exhibit high compressibility, compression recovery rate, and elastic modulus, and sufficiently absorbs uneven impact applied during polishing to uniformly and finely polish. Can be implemented.
  • Figure 1 shows a cross-sectional SEM photograph of the support pad prepared in Example 1.
  • Figure 2 shows a cross-sectional SEM picture of the support pad prepared in Comparative Example 2.
  • Figure 3 shows a cross-sectional SEM picture of the support pad prepared in Comparative Example 3.
  • Figure 4 shows a cross-sectional SEM photograph of the support pad prepared in Comparative Example 3.
  • Example 5 is a DMA measurement graph of the support pad prepared in Comparative Example 3.
  • 6 is a DMA measurement graph of the support pad prepared in Example 1.
  • the coating layer was wet coagulated, washed with water, dehydrated and dried to obtain a polyurethane resin film layer having pores therein.
  • the obtained polyurethane resin film layer is buffed using a roll of sand paper wound at high speed, and depressurized on one surface of the buffed polyurethane resin film layer.
  • the double-sided adhesive tape was laminated to obtain a polyurethane support pad.
  • the support pad was immersed in water of 50 ° C for the time of Table 2, and dried in Aubonne to prepare a polyurethane support pad of the final product.
  • Polyurethane support pads were obtained in the same manner as in Example 1, except that 5 (C was immersed in 5% aqueous solution of glycerin instead of 50 ° C.).
  • Polyurethane support pads were obtained in the same manner as in Example 1 except for aging for 50 hours in an oven at 50 ° C. instead of the dipping process.
  • a polyurethane support pad was obtained in the same manner as in Example 1, except that a polyurethane resin having a molecular weight of 210,000 was used without immersion.
  • Example 2 Compression ratio and final weight average molecular weight according to the immersion time of the prepared polyurethane support pad are shown in Table 2, and a cross-sectional SEM photograph of the support pad is shown in FIG. Comparative Example 3 A polyurethane support pad was obtained in the same manner as in Example 1 except that the immersion process was not performed.
  • a polyurethane support pad was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was immersed at a lower temperature of less than 40 ° C.
  • Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 3 were both wet coagulated, washed with water, dehydrated, dried, buffed, and immersed.
  • the polyurethane support pad prepared by forming the adhesive layer had a molecular weight of 318,000.
  • Examples 1 and 2 finally produced a polyurethane support pad through the step of immersing the polyurethane support pad having a molecular weight of 318,000, Comparative Example 1 of the same temperature as the immersion step instead of the immersion step It was finally produced by aging in an oven, and Comparative Example 3 omitted the dipping process .
  • Comparative Example 4 was immersed at a low temperature of less than 40 ° C to prepare a polyurethane support pad.
  • the average molecular weights of the support pads of Examples 1 and 2 were increased to 119,000 and 92,000, respectively, to confirm that the molecular weight could be lowered through the immersion process, and the compression ratio was 56% and 57%. It appears high that it is possible to finely polish the glass substrate, which is the surface to be polished, in a uniform and high efficiency in actual polishing.
  • the support pads of Comparative Example 1 and Comparative Example 3 had a slight change in molecular weight and showed a compression ratio of less than 50%.
  • the compression rate improvement effect and the molecular weight reduction effect of the immersion step can be confirmed. That is, the immersion step was omitted, or the time at the same temperature as in the embodiment without immersion When the aging (aging) did not show a large change in molecular weight and compression rate, the molecular weight decreases, it was confirmed that the phenomenon that the compression rate is the effect of the immersion step rather than the phenomenon of high temperature or time.
  • Comparative Example 2 prepared using a low molecular weight polyurethane resin of 210,000 as a starting material did not include an immersion process did not reduce the molecular weight further, but the molecular weight of the starting material and the final polyurethane resin Molecular weights are equivalent so that equivalent levels of density and hardness can be exhibited.
  • the support pad of the embodiment showed a significantly higher compression ratio and compression recovery than Comparative Example 2, while the manufacturing method of the embodiment well formed pores inside the support pad, and also showed the shape and distribution of the pores evenly. You can see it.
  • the polyurethane support pad of Example 1 using a high molecular weight polyurethane shows a cross-sectional shape containing long and evenly distributed pores, compared with a low molecular weight polyurethane It can be seen that compared to the cross-sectional shape of Example 2 to form a significantly improved and improved pore shape.
  • the support pad of Comparative Example 3 which was not immersed in the DMA measurement graphs of FIGS. 5 and 6, was observed to have glass transition silver around 0 ° C. and 60 ° C., but was manufactured by performing the immersion process.
  • the glass transition temperature was observed at approximately -20 ° C and 30 ° C, it can be seen that the glass transition temperature is lowered as the immersion process proceeds.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

본 발명은, 중량평균분자량이 220,000내지 1,000,000인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 응고하는 단계; 및 상기 습식 응고물을 40 내지 90℃의 침지용액에 침지하는 단계; 를 포함하는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법에 관한 것이다. 이에 따르면 제조되는 패드 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성하여 낮은 경도, 우수한 압축률 등을 나타나게 할 수 있으며, 패드 전체 영역에서 보다 균일한 두께, 압력 분포 또는 장력 분포 등을 나타나게 하고, 보다 균일하고 높은 효율의 연마를 구현할 수 있는 폴리우레탄 지지 패드가 제공될 수 있다.

Description

【명세서】
【발명의 명칭】
폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법
【기술분야】
본 발명은 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법에 관한 것으로서， 보다 상세하게는 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성하며 낮은 경도， 우수한 압축률 및 높은 탄성를을 가지며， 보다 균일하고 높은 효율의 연마를 구현할 수 있는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법에 관한 것이다. 【발명의 배경이 되는 기술】
고집적도를 요구하는 반도체 장치 또는 디스플레이 장치에 사용 되는 기판은 미세하고 정밀한 표면이 요구되기 때문에 다양한 평탄화 방법이 적용되고 있다. 특히， 반도체 소자 또는 디스플레이 장치의 고집적화 및 고성능화 추세에 따라， 연마 패드와 피연마체 사이에 연마 입자 및 다양한 화학 성분을 포함하는 슬러리 조성물을 공급하면서， 연마 패드와 피연마체를 상대적으로 이동시켜 연마 하는 방법이 일반적으로 사용되고 있다. 이러한 연마 방법에서는 보다 정밀한 연마를 위해서 연마 또는 가공 과정에서 일정한 위치와 자세를 유지할 수 있도록 상기 피연마체를 일정한 지지 패드 상에 고정시키고 있다.
특히， 디스플레이용 유리 기판으로 사용되기 위해서는 유리 기판 표면의 거칠기 (roughness) 및 위치별 단차 차이 (TTV)가 주요 관리 인자이며 : 서브 마이크론 (sub-micron) 내지 수십 마이크론 범위 내에서 조절이 가능하여야 한다. 또한， waviness 를 40nm 수준으로 관리하여야 하며， 특히 TFT 용 유리 기판으로 적용하기 위해서는 20nm 내외의 waviness 관리가 필요하다.
이러한 세밀한 연마가 가능하기 위해서는 연마 공정의 조건 및 장치의 조절뿐만 아니라， 사용되는 지지 패드가 높은 압축률 및 압축 회복률을 가져야 하며， 지지 패드 전 영역에 걸쳐서 보다 균일한 두께， 압력 분포 및 장력 분포를 가져야 한다. 그러나, 이전에 알려진 지지 패드는 내부에 형성된 기포가 불균일한 크기 및 분포를 나타내고 압축률 및 압축 회복률 등의 물성도 좋지 않아， 보다 균일하고 세밀한 연마가 요구되는 분야， 예를 들어 디스플레이용 유리 기판의 연마에 적용하기에는 층분하지 못하였다.
따라서， 균일하고 일정한 형태의 기공을 내부에 포함하며， 압축률 및 압축 회복률 등의 물성이 개선되고， 보다 균일하고 높은 효율의 연마를 구현할 수 있는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법에 대한 개발이 필요하다. 【발명의 내용】
【해결하고자 하는 과제】 ᅳ
본 발명은， 제조되는 패드 내부에 길고 큰 기공을 균일하게 형성하며 낮은 경도， 우수한 압축률 등을 나타나게 할 수 있으며， 보다 균일하고 높은 효율의 연마를 구현할 수 있는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한， 본 발명은 내부에 타원형의 기공을 균일하게 포함하며 낮은 경도， 우수한 압축률을 나타내는 폴리우레탄 지지 패드를 제공하기 위한 것이다.
【과제의 해결 수단】
본 발명은， 중량평균분자량이 220,000 내지 1,000,000 인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 응고하는 단계; 및 상기 습식 응고물을 40 내지 90°C의 침지용액에 침지하는 단계; 를 포함하는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법을 제공한다.
또한， 본 발명은 50 urn 내지 2 醒 의 최장 직경 및 3 내지 10 의 편평비를 갖는 기공을 내부에 함유하고， 50,000 내지 150,000 의 중량평균분자량을 갖는 폴리우레탄 지지 패드를 제공한다. 이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 및 폴리우레탄 지지 패드에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다. 본 명세서에서， '지지 패드'는 반도체 또는 디스플레이 장치에 사용되는 기판 제조 과정 중， 연마 공정에서 연마 대상막을 캐리어에 밀착 또는 고정시켜주는 역할을 하는 패드를 의미한다. 발명의 일 구현예에 따르면，. 중량평균분자량이 220,000 내지
1,000,000 인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 응고하는 단계; 및 상기 습식 응고물을 40 내지 90°C의 침지용액에 침지하는 단계; 를 포함하는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법이 제공될 수 있다.
종래 플리우레탄 지지 패드의 내부에 긴 타원형의 기공을 용이하게 형성하기 위하여 지지 패드의 제조 과정에서 높은 분자량을 갖는 폴리우레탄 수지를 사용하기도 하였다. 그러나， 이와 같이 높은 분자량을 갖는 폴리우레탄 수지를 사용하여 지지 패드를 제조하는 경우， 기공의 형상 측면에서는 다소 유리한 점이 있었으나, 제조되는 지지 패드의 경도가 크게 높아지고， 압축률 또는 압축회복률이 상용 제품에 적용 가능할 정도로 확보되지 않는 한계가 있었다.
또한， 지지 패드의 경도를 낮추어 연마 공정의 충격 흡수 성능을 높이려는 시도가 있었으나， 이러한 이전의 방법들은 대개 낮은 분자량의 폴리우레탄 수지를 사용하거나 기타 첨가제를 추가로 사용하는데 불과하여， 제조되는 지지 패드가 층분한 기계적 물성을 갖지 못하거나 지지 패드 내부에 기공이 충분하게 형성되지 못하는 한계가 있었다.
이에 본 발명자들은 폴리우레탄 지지 패드의 제조에 관한 연구를 진행하여， 폴리우레탄 수지 조성물을 습식 응고하면 내부에 긴 타원형의 기공이 균일하게 형성될 수 있으며， 상기 습식 웅고 단계의 결과물을 특정 온도의 침지용액에 침지하면， 상기 기공의 형상은 유지하면서도 최종 제조되는 폴리우레탄 지지 패드의 중량평균분자량 및 밀도를 낮출 수 있다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다.
상기 발명의 일 구현예에 따른 제조 방법에 따라 최종 제공되는 폴리우레탄 지지 패드는， 일정 수준 이상의 분자량을 갖는 폴리우레탄 수지를 습식 웅고 하였을 때 형성되는 기공의 형상이나 외부 형태를 유지할 수 있으면서도， 보다 낮은 밀도， 경도 및 중량 평균 분자량을 가질 수 있어서， 지지 패드로서 확보하여야 할 물성을 보다 용이하게 확보할 수 있다.
즉， 상기 폴리우레탄 지지 패드는 이와 동등 수준의 중량평균분자량을 갖는 폴리우레탄 수지가 포함하기 어려운 형태의 기공， 예를 들어 큰 편평비를 갖는 긴 타원형의 기공을 내부에 균일하게 포함할 수 있다. 또한， 상기 지지 패드는 이전에 알려진 통상적인 방법으로 얻어지는 폴리우레탄 수지에 비하여 낮은 밀도 및 경도를 가질 수 있어서, 보다 높은 압축률 및 압축 회복를 등을 구현할 수 있다.
이에 따라， 상기 발명의 일 구현예에 따라 제공되는 폴리우레탄 지지 패드의 내부에는 긴 타원형의 기공이 균일하게 다수 분포되어 지지 패드와 연마 대상막 사이에 갇혀있는 (trap) 공기를 용이하게 내부로 전달받을 수 있고， 연마 단계에서 가해지는 힘을 지지 패드 전체 및 피연마체 전체로 균일하게 분배하여 보다 균일하고 세밀한 연마를 할 수 있다. 즉， 상기 폴리우레탄 지지 패드는 보다 높은 압축률 및 압축 회복를과 우수한 지지 성능 등을 가질 수 있다.
상기 폴리우레탄 수지는 220,000내지 1,000,000의 중량평균분자량을 가질 수 있고， 바람직하게는 300,000 내지 500,000 범위의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 220,000 미만의 중량평균분자량의 폴리우레탄 수지를 사용하여 제조된 지지 패드는 내부에 형성된 기공이 불균일하게 나타나거나， 긴 타원형의 형상을 나타내지 못하여， 압축를 또는 압축회복를이 낮게 나타날 수 있다. 그리고， 1,000,000 을 초과하는 중량평균분자량을 가지는 폴리우레탄 수지는 점도가 높아서 배합 및 코팅 단계에서의 공정성이 좋지 못하며， 수지의 분자량을 침지 공정을 통하여 원하는 범위로 낮추는데 시간이 많이 소요될 수 있다.
상기 중량평균분자량이 220,000 내지 1,000,000 인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 응고하는 단계 이후에， 상기 습식 응고물을 40 내지 90°C의 침지용액에 침지하는 단계가 이루어질 수 있다ᅳ 상술한 바와 같이, 상기 침지 과정에서는 상기 폴리우레탄 수지 조성물의 습식 응고물 내부에 형성된 기공의 형상이 유지되면서도， 상기 폴리우레탄 수지의 우레탄 결합 또는 에스테르 결합 부분이 상기 침지 단계의 침지용액 내에서 가수분해 (hydrolysis) 또는 에스테르 '교환반응 (trans-ester if icat ion)을 하여， 최종적으로 얻어지는 폴리우레탄 지지 패드의 중량평균분자량 및 밀도를 낮출 수 있다.
상기 침지 단계의 침지용액은 물， 글리세린 수용액， 알코올 수용액 또는 이들의 흔합물을 포함할 수 있다. 상기 물은 일반적인 물을 제한 없이 사용할 수 있으며， 증류수， 초순수 등도 사용이 가능하다. 또한， 상기 글리세린 수용액은 글리세린을 일부 포함한 수용액을 의미하며, 글리세린의 농도에 제한 없이 사용할 수 있으나， 바람직하게는 0.1 내지 의 글리세린 수용액을 사용할 수 있다. 그리고， 상기 알코을 수용액의 구체적인 예로는 에탄올과 IPA 수용액 등을 들 수 있으며, 알코을의 농도가 높으면 패드 표면에서 swelling 현상이 나타날 수 있어 알코을의 농도는 10% 이하인 것이 바람직하다.
특히， 상기 폴리우레탄 수지가 물 또는 글리세린 수용액에서 가수분해 반응이 용이하게 일어날 수 있으므로, 상기 일 구현예의 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법에서 침지용액으로는 물 또는 글리세린 수용액을 포함하는 것이 보다 바람직하다.
상기 침지 단계는 40 내지 90°C의 온도， 바람직하게는 5C C 내지
80°C의 온도에서 이루어질 수 있다. 상기 침지 단계가 너무 낮은 온도에서 이루어지면， 높은 압축률을 구현할 수 있는 범위까지 층분히 분자량을 낮출 수 없어 폴리우레탄 지지 패드가 고른 압력 분포 또는 장력 분포를 갖기 어려우며， 이에 따라 제조된 폴리우레탄 지지 패드를 사용하면 불균일한 연마 또는 제품 불량이 발생할 수 있다. 또한, 상기 침지 단계가 너무 높은 온도에서 이루어지면, 폴리우레탄 수지층이 변성될 수 있으며， 추가로 사용될 수 있는 접착층 등도 휘발되거나 변성될 수 있다.
그리고， 상기 침지 단계는 1시간 내지 4주 동안， 바람직하게는 1일 내지 3 주 동안 이루어질 수 있다. 상기 침지 단계가 1 시간 미만으로 진행되는 경우 분자량이 충분히 감소될 수 없고， 4 주를 초과하여 진행되는 경우 지지 패드의 물성이 저하될 수 있다.
상기 침지 단계 이후에 상기 폴리우레탄 수지의 중량평균분자량이 10 내지 80% 감소할 수 있다. 폴리우레탄 수지의 중량평균분자량은 침지 시간이 지남에 따라 감소량이 증가하며 , 3 주 이상 침지하는 경우 65 내지 80% 감소할 수 있다. 상술한 바와 같이， 상기 침지 단계에서는 기공의 형태 및 크기는 유지되면서도， 폴리우레탄 수지 조성물이 웅고된 결과물의 중량평균분자량은 감소하여 최종 얻어지는 지지 패드의 밀도를 낮출 수 있으몌 이러한 지지 패드는 보다 높은 압축률 및 압축 회복률과 우수한 자지 성능 등을 가질 수 있다.
또한， 상기 침지 단계 이후에 상기 폴리우레탄 수지의 유리 전이 온도가 5 내지 5(rC, 바람직하게는 10 내지 40°C 감소할 수 있다. 상기 폴리우레탄 수지는 침지 단계를 실시함에 따라 각각의 유리. 전이 온도가 낮아질 수 있고， 이에 따라, 이전에 알려진 통상적인 방법으로 얻어지는 폴리우레탄 수지에 비하여 보다. 높은 압축률 및 압축 회복률 등을 구현할 수 있다.
한편， 상기 일 구현예의 제조 방법으로 제조되는 폴리우레탄 지지 패드는 다른 통상적인 폴리우레탄 시트， 예를 들어 폴리우레탄 연마 패드 또는 폴리우레탄 합성 피혁 등과 구분될 수 있다. 구체적으로， 폴리우레탄 연마 패드는 높은 내마모성과 높은 경도를 가져야 하여， 가교 반응이 이루어진 폴리우레탄 수지를 사용하여야 하고, 제조 방법 또한 습식 응고 과정이 아니라 Prepolymer 와 다른 단량체를 in situ 로 흔합하고 몰드 (mold)에서 반웅 및 경화시켜 제조하는 것이 일반적이다.
그리고 상기 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법은 중량평균분자량이 220,000 내지 1,000,000 인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 응고하는 단계 및 상기 습식 웅고물을 40 내지 90°C와 침지용액에 침지하는 단계 이외에 상기 습식 웅고물을 수세 및 건조하는 단계 ; 상기 습식 웅고물의 표면을 연마하는 단계 ; 또는 상기 습식 웅고물의 표면에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 폴리우레탄 수지와 DMF 용매 등의 유기 용매를 포함하는 조성물을 유기 용매와 물이 담겨 있는 응고조에서 웅고시키면， 수지 조성물 성분의 상분리 현상, 예를 들어 폴리우레탄 수지， 물 및 유기 용매의 상분리 현상이 일어나는데， 이러한 상분리 현상에 의하여 다수의 기공이 내부에 형성된 폴리우레탄 수지가 얻어질 수 있다.
이러한 상기 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 응고하는 단계는， 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 형성하는 단겨 1; 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 일정한 기재나 를에 도포 또는 투입하여 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 코팅층을 웅고하는 단계를 포함할 수 있다.
그리고， 이러한 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 웅고하는 단계 이후에， 상기 조성물의 응고물을 수세， 탈수 및 건조하는 단계가 연속하여 이루어질 수 있다. 상기 응고물의 수세 단계에서는 DMF 용매와 같은 유기용매 또는 첨가제 등을 제거할 수 있으며, 지지 패드의 제조 방법에서 사용 가능한 것으로 알려진 방법 및 장치를 큰 제한 없이 사용할 수 있다. 상기와 같이 수지 조성물 표면의 응고액 등을 수세하여 유기 용매 및 다른 첨가제를 제거하고， 40 내지 90°C의 침지용액에 침지하면 기형성된 기공의 형상의 변형없이 용이하게 폴리우레탄 수지의 중량평균분자량을 낮출 수 있다.
상기 코팅층을 웅고하는 단계에서는 상기 코팅층이 형성된 기재나 를을 디메틸포름아미드 수용액 또는 물이 채워져 있는 응고조에 투입하여 이루어질 수 있다. 상기 응고 과정에서는 폴리우레탄 '수지 내부의 디메틸포름아미드가 물과 교체되면서 폴리우레탄 수지가 서서히 응고되고 이에 따라 다수의 기공이 형성될 수 있다. 상기 응고조에 채워져 있는 수용액의 농도 및 수용액 또는 물의 양은 크게 제한되는 것은 아니며， 반응 조건 및 제조되는 지지 패드의 물성에 따라서 적절히 조절할 수 있다. 상기 응고 과정 후 연마 패드 내부에는 물과 DMF 가 적절히 남아 있는 상태일 수 있으며， 이러한 응고물을 세척하고 오본에서 건조함으로서 연마 패드 내부에서 물， DMF 용매 및 기타 성분을 제거할 수 있다. 한편， 상기 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법은 상기 습식 웅고물의 표면을 연마 (또는 버핑 (buffing))하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 연마 단계는， 고속으로 회전하는 샌드페이퍼가 감긴 를 (Roll)를 이용하여 경도가 낮은 폴리우레탄 필름 (100% 모들러스 1 내지 10)의 표면을 깍는 공정으로서 높은 에너지가 가해지는 공정이다.
이러한 연마 (또는 버핑 (buffing)) 공정에서는， 피연마막을 한번에 수백 围 를 깍을 수도 있으며， 수십 訓 씩 여러 번에 걸쳐 깍을 수도 있다. 낮은 경도의 필름을 한번에 많이 연마하는 경우， ME machine direct ion)방향으로 두께 차이 또는 연마 (버핑 ) 수준의 차이가 발생할 수 있으며， 지지 패드에 불균일하게 쌓인 에너지는 연마 장비에서 피연마막， 예를 들어 디스플레이의 유리 기관 등으로 불균일하게 전사되어 TD(Transverse Direction) 방향의 라인 또는 줄무늬가 발생할 수 있다.
상기 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법은， 상기 버핑된 습식 응고물의 표면에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 접착층은 지지 패드의 최종 제품을 제조하는데 사용되는 것으로 알려진 방법 및 구성을 별 다른 제한 없이 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층은 상기 습식 응고물의 표면 또는 상기 표면 연마된 습식 응고물의 표면에 일정한 접착제， 예를 들어 감압성 접착제 (PSA) 등을 도포함으로서 형성될 수 도 있으며， 상기 습식 응고물의 표면 또는 상기 표면 연마된 습식 응고물의 표면에 감압성 양면 접착 필름을 라미네이트함으로서 형성될 수도 밌다.
한편， 상기 침지 단계는 공정 순서에 제한되지 않고 이루어 질 수 있다. 예를 들어， 폴리우레탄 수지 조성물을 습식 응고하는 단계， 상기 폴리우레탄 수지 조성물의 습식 응고물을 수세하는 단계， 표면을 연마하는 단계， 또는 접착층을 형성하는 단계 후에 행해 질 수 있으나， 기형성된 기공 형상의 변형없이 폴리우레탄 수지의 중량평균분자량을 낮추기 위하여 습식 응고된 수지 조성물을 수세하고 침지하는 것이 바람직하다 .
상기 수지 조성물은 상기 폴리우레탄 수지 1 내지 30 wt , 바람직하게는 5 내지 25 %을 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물에서 폴리우레탄 수지의 함량이 너무 작으면 지지 패드의 본체를 적절히 형성하기 어렵고, 조성물의 점도가 너무 낮아져서 지지 패드를 제조하기 위한 코팅 공정에 적용하기가 용이하지 않을 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물에서 폴리우레탄 수지의 함량이 너무 크면， 얻어지는 폴리우레판 지지 패드의 밀도가 필요 이상으로 커지거나 조성물의 점도가 너무 커져서 지지 패드를 제조하기 위한 코팅 공정에 적용하기가 용이하지 않을 수 있다. 상기 수지 조성물은 디메틸포름아미드 (DMF) 용매를 포함할 수 있는데, 상기 디메틸포름아미드 (DMF)는 ^1^'-디메틸포름아미드(^^- dimethylmethanamide) 를 의미한다. 상기 폴리우레탄 수지 조성물을 응고 시키면 수지 조성물 성분， 예를 들어 폴리우레탄 수지， 물 및 DMF 용매의 상분리 현상에 의하여， 내부에 기공이 형성된 폴리우레탄 지지 패드가 형성될 수 있다. 즉, 상기 수지 조성물의 웅고 과정에서는 폴리우레탄 수지 내에 존재하는 DMF 용매가 응고조 내부의 물과 교체되고， 응고 과정이 완료되면 내부에 기공이 형성된 지지 패드용 폴리우레탄 수지가 형성된다. 상기 수지 조성물은 상기 DMF 용매 50 내지 90wt%, 바람직하게는 50 내지 85^%를 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물 상에서 DMF 용매의 함량이 너무 작으면 웅고 과정에서 수지 내부에 기공 형성이 원활하지 않올 수 있으며， 상기 함량이 너무 크면 폴리우레탄 수지의 비율이 크게 줄어 적절한 물성을 갖는 폴리우레탄 지지 패드를 제조하기 어려울 수 있다.
상기 수지 조성물은 음이온성 계면활성제를 더 포함할 수 있다. 상기 음이온성 계면활성제는 응고되는 조성물의 전 영역에 걸쳐 물이 균일하게 침투할 수 있게 하며, 폴리우레탄 수지 조성물의 각각 성분들의 상분리가 일정 부분에 집중되지 않게 할 수 있어서， 지지 패드 내부에 기공이 매우 균일하게 형성될 수 있게 할 수 있다. 이러한 음이온성 계면활성제는 제조되는 지지 패드의 물성이나 공정상 조건 등을 고려하여 함량을 적절히 조절하여 사용될 수 있고， 예를 들어 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 중. 0.01 내지 5 %로 포함될 수 있다. 상기 음이온성 계면활성제로는 도데실벤젠설폰산， 도데실벤젠설폰산 유도체， 호박산， 호박산 유도체， 도데실설페이트， 도데실설페이트 유도체 또는 이들의 1 이상의 혼합물을 들 수 있다. 그리고， 음이온성 계면활성제로 도데실벤젠설폰산 또는 이의 유도체와， 호박산 또는 이의 유도체를 흔합하여 사용하는 것이， 지지 패드 내부에 형성되는 가공의 형태나 크기를 적절히 조절하고 제조되는 지지 패드의 물성을 향상시키기 위해서 바람직하다 .
상기 수지 조성물은 지지 패드의 흡착력을 높이거나 패드의 표면을 평탄화 하기 위하여 비이온성 계면활성제를 더 포함할 수 있다. 이러한 비이온성 계면활성제의 예로는 실리콘계 고분자， 실리콘 오일， 글리세를 계열 고분자 또는 탄화수소 계열 고분자 등을 들 수 있다. 이러한 비온성 계면활성제는 제조되는 지지 패드의 물성이나 공정상 조건 등을 고려하여 함량을 적절히 조절하여 사용될 수 있고 예를 들어 상기 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 중 0.01 내지 5 %로 포함될 수 있다.
. 또한， 상기 수지 조성물은 착색제， 발수제， 층진제， 기공 크기 조절제 및 안료로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 이러한 첨가제는 제조되는 지지 패드의 물성이나 공정상 조건 등을 고려하여 함량을 적절히 조절하여 사용될 수 있고， 예를 들어 상기 수지 조성물에 각각의 첨가제가 0.01 내지 10 %로 포함될 수 있다. 한편， 본 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 50 내지 2 mm 의 최장 직경 및 3 내지 10 의 편평비를 갖는 기공을 내부에 함유하고， 50,000 내지 200,000의 중량평균분자량을 갖는 폴리우레탄 지지 패드가 제공될 수 있다. 바람직하게는 300 j i 내지 2mm 의 최장 직경 및 4 내지 9 의 평편비를 가질 수 있고， 중량평균분자량도 50,000 내지 150,000일 수 있다.
그리고， 상기 폴리우레탄 지지 패드는 J IS L 1021-16 에 따른 압축를이 40% 이상 일 수 있고， 또는 50 내지 70%일 수 있다.
또한， 상기 폴리우레탄 지지 패드는 -50 내지 ᅳ KTC 및 10 내지 50°C에서 유리 전이 온도를 가질 수 있다.
한편， 이러한 폴리우레탄 지지 패드는 중량평균분자량이 220,000 내지 1,000,000 인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물의 습식 응고물을 40 내지 90°C의 침지용액에 침지하여 얻어질 수 있다. 상기 침지과정을 통하여 폴리우레탄 수지 조성물의 증량평균분자량은 220,000내지 1， 000, 000에서 10 내지 80% 감소될 수 있다.
최종 제조되는 지지 패드의 분자량을 낮추가 위하여 50,000 내지 200,000 의 중량평균분자량을 갖는 폴리우레탄 수지를 사용하면 내부에 긴 타원형 형태의 기공을 균일하게 형성하기 어려워 상기 50 내지 2 mm 의 최장 직경 및 3 내지 10의 편평비를 갖는 기공을 내부에 함유하기 어려우며 J IS L1021-16 에 따른 압축률 또한 40% 이상을 나타내기 어렵다. 다만， 상술한 바와 같이， 220,000 내지 1,000,000 인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물을 습식 웅고하고 상기 습식 응고물을 일정 은도 범위의 수용액에 침지하면 분자량이 낮아지게 되어 상기 특성을 갖는 지지 패드를 제조할 수 있다.
상기 폴리우레탄 지지 패드는 내부에 길고 큰 기공이 균일하게 포함되고, 중량평균분자량이 낮아， 높은 압축률， 압축 회복률, 및 탄성률을 나타낼 수 있으며 연마시 가해지는 불균일한 충격을 충분히 흡수하여 균일하고 세밀한 연마를 구현할 수 있다.
【발명의 효과】
본 발명에 따르면， 제조 공정에서 발생할 수 있는 제품 불량을 최소화 할 수 있으며， 제조되는 패드 전체 영역에서 보다 균일한 두께， 압력 분포 또는 장력 분포 등을 나타나게 할 수 있으며， 보다 균일하고 높은 효율의 연마를 구현할 수 있는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 및 이로부터 얻어지는 폴리우레탄 지지 패드가 제공될 수 있다.
【도면의 간단한 설명】
도 1 은 실시예 1 에서 제조한 지지 패드의 단면 SEM 사진을 나타낸 것이다.
도 2 는 비교예 2 에서 제조한 지지 패드의 단면 SEM 사진을 나타낸 것이다.
도 3 은 비교예 3 에서 제조한 지지 패드의 단면 SEM 사진을 나타낸 것이다. 도 4 는 비교예 3 에서 제조한 지지 패드의 단면 SEM 사진을 나타낸 것이다.
도 5는 비교예 3에서 제조한 지지패드의 DMA 측정 그래프이다. 도 6은 실시예 1에서 제조한 지지패드의 DMA 측정 그래프이다.
【발명을 실시하기 위한 구체적인 내용】
발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단， 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐， 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
<실시예 및 비교예: 폴리우레탄 지지 패드의 합성 및 이의 압축률 측정 >
<실시예 1 >
하기 표 1 의 성분을 포함하는 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅한 후, 이러한 코팅층을 습식 응고, 수세， 탈수 및 건조함으로써， 내부에 기공이 형성된 폴리우레탄 수지 필름층을 얻었다. 얻어진 폴리우레탄 수지 필름층이 보다 균일한 두께 및 높은 균일도를 갖도록， 고속으로 회전하는 샌드페이퍼가 감긴 를 (Roll)을 사용하여 버핑 (buffing) 처리하고， 상기 버핑된 폴리우레탄 수지 필름층의 일면에 감압성 양면 접착 테이프를 라미네이션하여 폴리우레탄 지지 패드를 얻었다.
그리고， 상기 지지 패드를 50°C의 물에서 하기 표 2 의 시간 동안 침지 하고， 오본에서 건조하여 최종 완제품의 폴리우레탄 지지 패드를 제조하였다.
[폴리우레탄층: 1200卿， 점착층: 250卿]
제조한 폴리우레탄 지지 패드의 침지 시간에 따른 압축률과 최종 중량평균 분자량을 표 2 에 함께 나타내었고, 지지 패드의 단면 SEM 사진을 도 1에 나타내었다.
【표 1】
Figure imgf000015_0001
* 폴리우레탄 수지 SW-80LM: 폴리우레탄 수지 20중량 %의 DMF 용액
<실시예 2 >
50°C의 물 대신 5( C의 5% 글리세린 수용액에서 침지한 것을 제외하고， 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리우레탄 지지 패드를 얻었다.
[폴리우레탄층 : 1200 ， 점착층 : 250 um
제조한 폴리우레탄 지지 패드의 침지 시간에 따른 압축률과 최종 중량평균 분자량을 표 2에 함께 나타내었다. <비교예 1 >
침지 공정 대신에 50°C 오븐에서 표 2 의 시간 동안 aging 한 것을 제외하고， 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리우레탄 지지 패드를 얻었다.
[폴리우레탄층 : 1200 //m, 점착층 : 250 ]
제조한 폴리우레탄 지지 패드의 침지 시간에 따른 압축률과 최종 중량평균 분자량을 표 2에 함께 나타내었다.
<비교예 2 >
침지 하지 않고， 210,000 분자량의 폴리우레탄 수지를 사용한 것을 제외하고， 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리우레탄 지지 패드를 얻었다.
[폴리우레탄층: 600 ， 점착층: 250 ]
제조한 폴리우레탄 지지 패드의 침지 시간에 따른 압축률과 최종 중량평균 분자량을 표 2 에 함께 나타내었고， 지지 패드의 단면 SEM 사진을 도 2에 나타내었다. <비교예 3 침지 공정을 거치지 않은 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 폴리우레탄 지지 패드를 얻었다.
제조한 폴리우레탄 지지 패드의 침지 시간에 따른 압축률과 최종 중량평균 분자량을 표 2 에 함께 나타내었고， 지지 패드의 단면 SEM 사진을 도 3에 나타내었다.
<비교예 4 >
40 °C 미만의 낮은 온도에서 침지한 것을 제외하고는 실시예 1 과 동일한 방법으로 폴리우레탄 지지 패드를 얻었다.
제조한 폴리우레탄 지지 패드의 침지 시간에 따른 압축를과 최종 중량평균 분자량을 표 2 에 함께 나타내었고， 지지 패드의 단면 SEM 사진을 도 4에 나타내었다.
【표 2】
Figure imgf000016_0001
* 압축률의 측정
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드의 압축률은
JIS L1021-16 에 따라 측정하였다. 구체적으로， 상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리우레탄 지지 패드를 잘라서 25匪*30画 의 크기 시편을 준비하였다. '이러한 시편에 초기 하중 100g/cm2 을 30 초간 가하고 초기 두께를 다이얼 게이지를 사용하여 측정하였다 (TO). 상기 시편에 하중 1120g/cm 2을 5 분간 가하고 가압 상태에서 두께를 측정하였다 (T1). 측정된 각각의 두께를 하기 계산식을 적용하여 압축률을 산출하였다.
압축률 (%)=(ΤΟ-ΊΊ)*100/ΊΌ
<실시예 및 비교예의 비교 >
상기 표 2의 비교예 1， 3 의 0 day결과에 나타난 바와 같이， 실시예 1， 2 및 비교예 1, 3 모두 침지 공정 전의 폴리우레탄 수지 조성물을 습식 응고， 수세， 탈수， 건조， 버핑 처리 및 접착층을 형성하여 제조한 폴리우레탄 지지 패드는 318,000의 분자량을 나타내었다.
그리고, 상기 실시예 1 및 2 는 상기 318,000 의 분자량을 갖는 폴리우레탄 지지 패드를 침지하는 단계를 거쳐 폴리우레탄 지지 패드를 최종적으로 생성하였고， 비교예 1 은 침지 공정 대신에 침지 단계와 등일한 온도의 오븐에서 aging 시켜 최종적으로 생성하였으며， 비교예 3 은 침지 공정을 생략하고.， 비교예 4 는 40°C 미만의 낮은 온도에서 침지하여 폴리우레탄 지지 패드를 제조하였다.
상기 각각의 공정을 통해， 실시예 1 및 2 지지 패드의 증량평균분자량은 119,000 과， 92,000 으로 나타나 침지공정을 통해 분자량을 층분히 낮출 수 있음이 확인되었고， 또한 압축률도 56%, 및 57%로 높게 나타나 실제 연마시에 피연마막인 유리 기판을 균일하고 높은 효율로 세밀하게 연마할 수 있을 것으로 보인다.
이에 반하여， 비교예 1 과 비교예 3 의 지지패드는 분자량의 변화도 미미하고, 50% 미만의 압축률을 나타내었는데， 상기 비교예의 결과로부터 침지 단계의 압축률 개선 효과 및 분자량 감소 효과를 확인할 수 있다. 즉， 침지 공정을 생략하였거나， 침지 없이 실시예와 같은 온도에서 시간을 경과시킨 경우 (aging) 분자량과 압축률이 큰 변화를 보이지 않아， 분자량이 작아 지고， 압축률이 높아지는 현상이 높은 온도나 시간이 경과함에 따른 현상이 아닌 침지 단계에 의한 효과임을 확인하였다.
한편， 210,000 의 낮은 분자량의 폴리우레탄 수지를 출발물질로 사용하여 지지패드를 제조한 비교예 2 는 침지 공정을 포함하지 않아 분자량이 더 감소하지는 않았지만， 출발 물질의 분자량과 실시예의 최종 폴리우레탄 수지의 분자량이 동등한 수준이어서 동등한 수준의 밀도 및 경도를 나타낼 수 있다. 그럼에도 불구하고， 실시예의 지지패드가 비교예 2 에 비하여 현저히 높은 압축률 및 압축회복를을 보여， 실시예의 제조방법이 지지패드 내부에 기공을 잘 형성하면서， 그 기공의 형태와 분포도 고르게 나타내어 상술한 효과들을 보이는 것을 확인할 수 있다.
또한， 낮은 은도에서 침지한 비교예 4 의 분자량의 변화와 압축를 결과로부터， 너무 낮은 온도에서 침지하는 경우， 높은 압축률을 구현할 수 있는 범위까지 층분히 분자량을 낮출 수 없음을 확인할 수 있다.
이에 더하여， 도 1 및 도 2 에 나타난 바와 같이， 높은 분자량의 폴리우레탄을 사용한 실시예 1 의 폴리우레탄 지지 패드는 길고 고르게 분포한 기공을 포함하는 단면 형상을 보여， 낮은 분자량의 폴리우레탄을 사용한 비교예 2 의 단면 형상에 비하여 현저히 향상되고 개선된 기공 형태를 형성함을 확인할 수 있다.
그리고， 도 5 및 도 6 의 DMA 측정 그래프로부터 침지 공정을 실시하지 않은 비교예 3 의 지지 패드는 대략 0°C와 60°C 근처에서 유리 전이 은도가 관찰되나， 침지 공정을 실시하여 제조한 실시예 1 의 지지 패드는 대략 -20°C 및 30°C 에서 유리 전이 온도가 관찰되어， 침지 공정을 진행함에 따라 유리 전이 온도가 낮아지는 현상을 나타냄을 확인할 수 있다.

Claims

【특허청구범위】
【청구항 1】
중량평균분자량이 22으 000내지 1,000,000인 폴리우레탄 수지 및 DMF 용매를 포함하는 수지 조성물을 습식 응고하는 단계; 및
상기 습식 응고물을 40 내지 90°C의 침지용액에 침지하는 단계; 를 포함하는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법.
【청구항 2】
제 1항에 있어서，
상기 침지용액은 물, 글리세린 수용액 및 알코올 수용액으로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 포함하는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 .
【청구항 3]
제 1항에 있어서，
상기 폴리우레탄 수지의 중량평균분자량은 300,000 내지 500,000 인， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법.
【청구항 4】
제 1항에 있어서，
상기 습식 웅고물을 침지하는 단계는 1 시간 내지 4 주 동안 이루어지는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 .
【청구항 5】
제 1항에 있어서，
상기 침지 단계 이후에 폴리우레탄 수지의 중량평균분자량이 10 내지 80% 감소하는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법.
【청구항 6]
제 1항에 있어서,
상기 침지 단계 이후에 폴리우레탄 수지의 유리 전이 온도가 5 내지 50 °C 감소하는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법.
【청구항 7]
제 1항에 있어서, 상기 수지 조성물을 습식 웅고하는 단계; 이후에 상기 수지 조성물의 습식 웅고물을 수세하는 단계;를 더 포함하는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 .
【청구항 8]
제 1항에 있어서，
상기 습식 응고물의 표면을 연마하는 단계; 또는
상기 습식 웅고물의 표면에 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법.
【청구항 9】
제 1항에 있어서，
상기 폴리우레탄 수지는 상온의 30% DMF Solution 상태에서 10,000 내지 1,000,000 cps 의 점도를 갖는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법.
【청구항 10]
제 1항에 있어서，
상기 수지 조성물은 음이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 계면 활성제를 더 포함하는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 .
【청구항 11】
제 10항 있어서,
상기 음이온성 계면활성제는 도데실벤젠설폰산， ' 도데실벤젠설폰산 유도체， 호박산， 호박산 유도체， 도데실설페이트 및 도데실설페이트 유도체로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 화합물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 .
【청구항 12】
제 10항 있어서，
상기 음이온성 계면활성제는 도데실벤젠설폰산 또는 이의 유도체; 및 호박산 또는 이의 유도체 간의 흔합물을 포함하는， 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 .
【청구항 13]
제 10항 있어서， 상기 비이온성 계면활성제는 실리콘계 고분자， 실리콘 오일, 글리세를 계열 고분자 및 탄화수소 계열 고분자로 이루어진 군에서 선택된
1종 이상의 화합물을 포함하는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법.
【청구항 14】
제 10항 있어서，
상기 수지 조성물은 폴리우레탄 수지 1 내지 30 wt%
상기 DMF 용매 50 내지 90wt%; 및
잔량의 음이온성 계면활성제 및 비이온성 계면활성제로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 계면활성제를 포함하는 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 .
【청구항 15】
50 내지 2隱 의 최장 직경 및 3 내지 10의 편평비를 갖는 기공을 내부에 함유하고， 50,000 내지 150,000 의 중량평균분자량을 갖는, 폴리우레탄 지지 패드.
【청구항 16】
제 15항에 있어서，
J IS L1021-16 에 의하여 측정한 압축율이 40%이상인， 폴리우레탄 지지 패드.
【청구항 17】
제 15항에 있어서，
-50 내지 -10°C 및 10 내지 50°C에서 유리 전이 온도를 갖는， 폴리우레탄 지지 패드.
【청구항 18】
제 15항에 있어서，
중량평균분자량이 220,000 내지 1,000,000 인 폴리우레탄 수지 및
DMF 용매를 포함하는 폴리우레탄 수지 조성물의 습식 웅고물을 40 내지 90°C의 침지용액에 침지하여 얻어지는， 폴리우레탄 지지 패드.
PCT/KR2014/002309 2013-03-19 2014-03-19 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 WO2014148816A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14767734.8A EP2899226B1 (en) 2013-03-19 2014-03-19 Method for preparing polyurethane support pad
CN201480003003.9A CN104797639B (zh) 2013-03-19 2014-03-19 聚氨酯支撑垫的制备方法
JP2016504252A JP6231185B2 (ja) 2013-03-19 2014-03-19 ポリウレタン支持パッドの製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130029176 2013-03-19
KR10-2013-0029176 2013-03-19
KR1020140031975A KR101580590B1 (ko) 2013-03-19 2014-03-19 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법
KR10-2014-0031975 2014-03-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014148816A1 true WO2014148816A1 (ko) 2014-09-25

Family

ID=51758361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2014/002309 WO2014148816A1 (ko) 2013-03-19 2014-03-19 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2899226B1 (ko)
JP (1) JP6231185B2 (ko)
KR (1) KR101580590B1 (ko)
CN (1) CN104797639B (ko)
TW (1) TWI515238B (ko)
WO (1) WO2014148816A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101527348B1 (ko) * 2014-03-04 2015-06-09 대원화성 주식회사 내구성이 향상된 유지패드
CN104385120B (zh) * 2014-10-16 2017-06-30 中国科学院化学研究所 聚氨酯抛光垫的制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060094063A (ko) * 2006-07-20 2006-08-28 대원화성 주식회사 피연마체 파지용 폴리우레탄패드의 제조방법
KR20120073200A (ko) * 2009-09-03 2012-07-04 후지보홀딩스가부시끼가이샤 유지 패드
KR20120109994A (ko) * 2009-06-23 2012-10-09 아사히 가라스 가부시키가이샤 홀딩패드
KR20130009673A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드
KR20130009687A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 흡착 패드
KR20130020633A (ko) * 2011-08-17 2013-02-27 주식회사 엘지화학 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02220838A (ja) * 1989-02-22 1990-09-04 Rodeele Nitta Kk 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布
JP2011235385A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Teijin Cordley Ltd 吸着パッド
JP5516990B2 (ja) * 2010-11-08 2014-06-11 Ｄｉｃ株式会社 湿式成膜用ウレタン樹脂組成物、それを用いて得られる多孔体及び研磨パッドならびにそれらの製造方法
CN102875769A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 株式会社Lg化学 聚氨酯树脂组合物及聚氨酯支撑垫片
WO2013025082A2 (ko) * 2011-08-17 2013-02-21 주식회사 엘지화학 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060094063A (ko) * 2006-07-20 2006-08-28 대원화성 주식회사 피연마체 파지용 폴리우레탄패드의 제조방법
KR20120109994A (ko) * 2009-06-23 2012-10-09 아사히 가라스 가부시키가이샤 홀딩패드
KR20120073200A (ko) * 2009-09-03 2012-07-04 후지보홀딩스가부시끼가이샤 유지 패드
KR20130009673A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 수지 조성물 및 폴리우레탄 지지 패드
KR20130009687A (ko) * 2011-07-15 2013-01-23 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 흡착 패드
KR20130020633A (ko) * 2011-08-17 2013-02-27 주식회사 엘지화학 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드

Also Published As

Publication number Publication date
EP2899226A4 (en) 2016-05-18
KR101580590B1 (ko) 2015-12-28
EP2899226B1 (en) 2017-05-10
TW201504292A (zh) 2015-02-01
KR20140114800A (ko) 2014-09-29
CN104797639A (zh) 2015-07-22
CN104797639B (zh) 2017-10-10
JP2016512795A (ja) 2016-05-09
JP6231185B2 (ja) 2017-11-15
EP2899226A1 (en) 2015-07-29
TWI515238B (zh) 2016-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5372090B2 (ja) 支持パッド用ポリウレタン樹脂組成物およびこれを用いたポリウレタン支持パッド
JP6185173B2 (ja) ポリウレタン支持パッド
WO2014148816A1 (ko) 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법
JP5777816B2 (ja) 支持パッド用ポリウレタン樹脂組成物及びこれを用いたポリウレタン支持パッド
JP6002875B2 (ja) ポリウレタン支持パッドの製造方法
KR101596356B1 (ko) 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법
KR101632718B1 (ko) 폴리우레탄 지지 패드
KR101632719B1 (ko) 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드
WO2013025082A2 (ko) 지지 패드용 폴리우레탄 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리우레탄 지지 패드
KR101666477B1 (ko) 폴리우레탄 지지 패드의 제조 방법 및 폴리우레탄 지지 패드
CN102211319B (zh) 制造抛光垫的方法和抛光垫

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14767734

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

REEP Request for entry into the european phase

Ref document number: 2014767734

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2014767734

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016504252

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE