JP6229447B2 - 情報処理装置の製造方法及び光学部品取付装置 - Google Patents
情報処理装置の製造方法及び光学部品取付装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6229447B2 JP6229447B2 JP2013236466A JP2013236466A JP6229447B2 JP 6229447 B2 JP6229447 B2 JP 6229447B2 JP 2013236466 A JP2013236466 A JP 2013236466A JP 2013236466 A JP2013236466 A JP 2013236466A JP 6229447 B2 JP6229447 B2 JP 6229447B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- substrate
- receiving element
- correction value
- light receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Description
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、プリント基板に実装された受光素子に対して光学部品を高精度に位置決めして実装できるようにすることを目的とする。
前述の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、典型例及び説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない。
光学部品取付装置1は、プリント基板2を載置する基板設置台3を有する。基板設置台3は、例えば、枠形状を有し、その上面にプリント基板2の外縁部が載置される。また、基板設置台3の上方には、プリント基板2を押さ付ける基板固定部4と、検査用光源5が配置されている。基板固定部4は、アクチュエータ11と、アクチュエータ11に連絡されたアーム12とを有する。アクチュエータ11は、例えば、アーム12を回動する機能を有し、アクチュエータ11の回転軸にアーム12の基端部が固定されている。また、アーム12の先端部には、プリント基板2に押し当てられる押圧部材13が取り付けられている。押圧部材13をプリント基板2の上面に押し付けることによって、図2に示すように、基板設置台3との間でプリント基板2を固定することができる。
ステップS101では、基板設置台3上にプリント基板2を載せる。ステップS102では、保持制御部72の指令に基づいて基板固定部4がアーム12を回動させ、押圧部材13でプリント基板2を押圧する。これによって、基板固定部4と基板設置台3の間でプリント基板2が把持される。さらに、ステップS103で、撮像制御部73が、プリント基板2の電極パッドにプローブピン61を押し付け、プリント基板2を制御部7に電気的に接続する。このとき、図2に示すように、プローブピン61が下方から押し当てられることによって、プリント基板2の一部が上方に凸となるように変形する。さらに、これに伴って、撮像素子31が初期状態に比べて傾く。この後、ステップS104で、撮像制御部73が、プローブピン61を介してプリント基板2に通電する。これによって、撮像素子31が動作可能になる。
(付記1) 受光素子を実装した基板を固定部で保持し、前記受光素子に電力を供給し、前記受光素子に複数の光を入射させ、複数の前記光の像を前記受光素子で取得し、複数の前記光の像の基準位置に対する位置ずれから前記基板の姿勢の補正値を算出し、前記補正値に基づいて前記基板の姿勢を変化させ、複数の前記光の像を基準位置に一致させた後、光学部品を前記基板の所定位置に固定することを含む情報処理装置の製造方法。
(付記2) 複数の前記光の像の間の距離を算出し、前記光の像の基準位置間の距離との差がゼロになるように補正値を算出する付記1に記載の情報処理装置の製造方法。
(付記3) 前記補正値に従って前記基板を押圧する押圧部材の押圧力を変化させることにより、前記基板の姿勢を変化させる付記1又は付記2に記載の情報処理装置の製造方法。
(付記4) 受光素子を実装した基板を保持する固定部と、前記受光素子に電力を供給する入力部材と、前記受光素子に複数の光を入射させる光源と、前記受光素子で取得した複数の前記光の像の基準位置に対する位置ずれから前記基板の姿勢の補正値を算出し、前記補正値に基づいて前記基板の姿勢を変化させる制御部と、複数の前記光の像を基準位置に一致させた後、光学部品を前記基板の所定位置に取り付ける部品取付部と、を含むことを特徴とする光学部品取付装置。
(付記5) 前記制御部は、複数の前記光の像の間の距離を算出し、前記光の像の基準位置間の距離との差がゼロになるように補正値を算出するように構成した付記4に記載の光学部品取付装置。
(付記6) 前記固定部は、前記基板を押圧する押圧部材を有し、前記保持制御部は、前記補正値に従って前記押圧部材の押圧力を変化させるように構成した付記4又は付記5に記載の光学部品取付装置。
2 プリント基板
4 基板固定部
5 検査用光源
6 レンズ取り付けユニット(部品取付部)
7 制御部
13 押圧部材
31 撮像素子(受光素子)
51 光学レンズ(光学部品)
61 プローブピン(入力部材)
71 補正値算出部
72 保持制御部
81,82,83 像
Claims (5)
- 受光素子を実装した基板を固定部で保持し、
前記受光素子に電力を供給し、
前記受光素子に複数の光源から出力させた複数の光を入射させ、
複数の前記光の像を前記受光素子で取得し、
複数の前記光の像の間の距離を算出し、
複数の前記光の像から選択した2つの前記光の像の間の距離と、選択された2つの前記光の像に対応する2つの前記光源の間の距離との差から前記基板の姿勢の補正値を算出し、
前記補正値に基づいて前記基板の姿勢を変化させ、
複数の前記光の像を基準位置に一致させた後、光学部品を前記基板の所定位置に固定することを含む情報処理装置の製造方法。 - 前記複数の光は、平面視で三角形の各頂点に相当する位置に1つずつに配置された前記光源から出力される請求項1に記載の情報処理装置の製造方法。
- 前記補正値に従って前記基板を押圧する押圧部材の押圧力を変化させることにより、前記基板の姿勢を変化させる請求項1又は請求項2に記載の情報処理装置の製造方法。
- 受光素子を実装した基板を保持する固定部と、
前記受光素子に電力を供給する入力部材と、
前記受光素子に複数の光を入射させる複数の光源と、
前記受光素子で取得した複数の前記光の像から選択した2つの前記光の像の間の距離と、選択された2つの前記光の像に対応する2つの前記光源の間の距離との差から前記基板の姿勢の補正値を算出し、前記補正値に基づいて前記基板の姿勢を変化させる制御部と、
複数の前記光の像を基準位置に一致させた後、光学部品を前記基板の所定位置に取り付ける部品取付部と、
を含むことを特徴とする光学部品取付装置。 - 前記固定部は、前記基板を押圧する押圧部材を有し、前記保持制御部は、前記補正値に従って前記押圧部材の押圧力を変化させるように構成した請求項4に記載の光学部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013236466A JP6229447B2 (ja) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | 情報処理装置の製造方法及び光学部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013236466A JP6229447B2 (ja) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | 情報処理装置の製造方法及び光学部品取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015097306A JP2015097306A (ja) | 2015-05-21 |
| JP6229447B2 true JP6229447B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=53374426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013236466A Expired - Fee Related JP6229447B2 (ja) | 2013-11-15 | 2013-11-15 | 情報処理装置の製造方法及び光学部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6229447B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004320169A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Miyota Kk | 固体撮像装置とその製造方法、及びその製造治具 |
| JP5004412B2 (ja) * | 2003-07-24 | 2012-08-22 | パナソニック株式会社 | レンズ一体型撮像装置の製造方法及び製造装置 |
| JP2005198103A (ja) * | 2004-01-08 | 2005-07-21 | Inter Action Corp | カメラモジュールの組立装置および組立方法 |
| JP2007093495A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Olympus Corp | 撮像素子、及び光学機器測定装置 |
| JP2012049999A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Nikon Corp | 撮像装置および姿勢調整プログラム |
-
2013
- 2013-11-15 JP JP2013236466A patent/JP6229447B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015097306A (ja) | 2015-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7540080B2 (en) | Method for mounting component by suction nozzle | |
| JP5779386B2 (ja) | 電気部品装着機 | |
| JP5174583B2 (ja) | 電子部品実装装置の制御方法 | |
| JP5879461B2 (ja) | 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置 | |
| US20140265094A1 (en) | Die bonder and bonding head device of the same, and also collet position adjusting method | |
| US9712732B2 (en) | Imaging module, electronic device provided therewith, and imaging-module manufacturing method | |
| US10205859B2 (en) | Mounting device, image processing method, and imaging unit | |
| US11823938B2 (en) | Mounting device and mounting method | |
| JP6298064B2 (ja) | 部品実装機 | |
| WO2014174598A1 (ja) | 部品実装装置、実装ヘッド、および制御装置 | |
| US9906695B2 (en) | Manufacturing method of imaging module and imaging module manufacturing apparatus | |
| CN105283063A (zh) | 电子部件安装装置以及电子部件安装方法 | |
| CN105103668B (zh) | 生产设备 | |
| US9979868B2 (en) | Image pickup module manufacturing method, and image pickup module manufacturing device | |
| KR101266714B1 (ko) | 부품 장착 장치의 부품 실장 방법 및 부품 장착 장치 | |
| JP6229447B2 (ja) | 情報処理装置の製造方法及び光学部品取付装置 | |
| JP6475264B2 (ja) | 部品実装機 | |
| US10020342B2 (en) | Image pickup module manufacturing method, and image pickup module manufacturing device | |
| WO2015060188A1 (ja) | 撮像モジュールの製造方法及び撮像モジュールの製造装置 | |
| CN120473403B (zh) | 一种可实时纠偏的芯片贴装方法及系统 | |
| JPH10335752A (ja) | 光軸傾き検出方法及びその装置並びにボンディング方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160804 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170529 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170606 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170807 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170919 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171002 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6229447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |