JP6225534B2

JP6225534B2 - Ceramic electronic components

Info

Publication number: JP6225534B2
Application number: JP2013152270A
Authority: JP
Inventors: 要司板垣; 秀幸三原; 英樹大塚; 悟志石飛
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-07-23
Filing date: 2013-07-23
Publication date: 2017-11-08
Anticipated expiration: 2033-07-23
Also published as: JP2015023228A

Description

この発明は、セラミック電子部品に関し、特にたとえば、薄型の電子機器内に搭載される実装基板などに取り付けられるセラミック電子部品に関する。 The present invention relates to a ceramic electronic component, and more particularly, to a ceramic electronic component attached to a mounting board or the like mounted in a thin electronic device, for example.

近年の積層セラミックコンデンサの薄型化技術および多層化の技術の進展は目覚しく、アルミ電解コンデンサに匹敵する高静電容量を有するものが商品化されるようになった。このような積層セラミックコンデンサの積層体を形成するセラミック材料として、誘電率の比較的高いチタン酸バリウムなどの強誘電体材料が一般的に用いられているが、このような強誘電体材料は圧電性および電歪性を有する。そのため、このような強誘電体材料に電界が加わった際に、応力および機械的歪みが生じる。 In recent years, the technology for thinning and multilayering of multilayer ceramic capacitors has been remarkably advanced, and products having high capacitance comparable to aluminum electrolytic capacitors have been commercialized. A ferroelectric material such as barium titanate having a relatively high dielectric constant is generally used as a ceramic material for forming such a multilayer ceramic capacitor laminate. Such a ferroelectric material is a piezoelectric material. And electrostrictive. Therefore, stress and mechanical strain are generated when an electric field is applied to such a ferroelectric material.

このような強誘電体材料に電界が加わった際の応力および機械的歪みに伴い、積層セラミックコンデンサの端子電極から実装基板側にこの振動が伝わり、実装基板全体が音響放射面となって、いわゆる鳴きと呼ばれる、雑音となる振動音を発生する可能性を有していた。 With the stress and mechanical strain when an electric field is applied to such a ferroelectric material, this vibration is transmitted from the terminal electrode of the multilayer ceramic capacitor to the mounting substrate side, and the entire mounting substrate becomes an acoustic radiation surface, so-called There was a possibility of generating a vibration sound called noise.

この対策として、図８に示すように、積層セラミックコンデンサ１の外部電極に１対の金属端子２を接続し、実装基板３と積層セラミックコンデンサ１とが間隔を隔てるようにして、金属端子２を実装基板３に半田４で取り付ける構成が考えられている。このような構成とすることにより、金属端子２の弾性変形によって、交流電圧が加わることでセラミック層に生じる機械的歪みを吸収することができる。そのため、積層セラミックコンデンサ１の振動が外部電極を介して実装基板３に伝達されることが抑制され、雑音の発生を減少させることができる（特許文献１参照）。 As a countermeasure against this, as shown in FIG. 8, a pair of metal terminals 2 are connected to the external electrodes of the multilayer ceramic capacitor 1 so that the mounting substrate 3 and the multilayer ceramic capacitor 1 are spaced from each other. A configuration in which the mounting substrate 3 is attached with solder 4 is considered. By setting it as such a structure, the mechanical distortion which arises in a ceramic layer when an alternating voltage is added by the elastic deformation of the metal terminal 2 can be absorbed. Therefore, the vibration of the multilayer ceramic capacitor 1 is suppressed from being transmitted to the mounting substrate 3 through the external electrode, and the generation of noise can be reduced (see Patent Document 1).

特開２００４−２８８８４７号公報JP 2004-288847 A

しかしながら、近年、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット型コンピュータ、スマートフォンなどの更なる薄型化に伴い、内蔵される電子部品についても、製品高さをさらに低くすることが求められている。製品高さを低くする方法としては、たとえば、図８に示す構成において、積層セラミックコンデンサの浮き量を小さくする（金属端子の実装基板までの長さを短くする）という方法が考えられるが、積層セラミックコンデンサの浮き量を小さくしすぎると、振動の抑制効果を十分に発揮できないという問題が生じることがある。 However, in recent years, with the further thinning of notebook personal computers, tablet computers, smartphones, and the like, it has been required to further reduce the height of built-in electronic components. As a method for reducing the product height, for example, in the configuration shown in FIG. 8, a method of reducing the floating amount of the multilayer ceramic capacitor (decreasing the length of the metal terminal to the mounting substrate) can be considered. If the floating amount of the ceramic capacitor is too small, there may be a problem that the vibration suppressing effect cannot be sufficiently exhibited.

この発明は、相対向する２つの端面と、相対向する２つの側面と、相対向する２つの主面とを有し、一方主面が実装面とされるセラミック素体と、セラミック素体の端面を覆うように形成された外部電極とを有するセラミック電子部品本体と、セラミック電子部品本体の外部電極に接続される金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、金属端子は、セラミック電子部品本体の端面に接続される端子接合部と、端子接合部に接続されセラミック素体の１つの側面と隙間を介して対向する延長部と、延長部に接続されセラミック素体の実装面と隙間を介して対向する実装部と、を含み、端子接合部と延長部とが接続されるとともに、セラミック素体の実装部側において、端子接合部と延長部との間に切欠きを有し、実装部は、２つの端面を結ぶ長さ方向においてセラミック電子部品の両端に位置し、かつ外部電極と隙間を介しつつ外部電極を覆うようにして配置されることを特徴とする、セラミック電子部品である。 The present invention includes a ceramic body having two end faces facing each other, two side faces facing each other, and two main faces facing each other, one of the main faces being a mounting surface, A ceramic electronic component having a ceramic electronic component main body having an external electrode formed so as to cover an end surface, and a metal terminal connected to the external electrode of the ceramic electronic component main body, wherein the metal terminal is a ceramic electronic component A terminal joint connected to the end face of the main body, an extension connected to one side of the ceramic body through the gap, and a gap between the mounting surface of the ceramic body connected to the extension anda mounting portion opposite through, along with the a and the extension portion terminal junction is connected, the mounting portion side of the ceramic body, have a notch between the extension terminal joint, mounting Part has two ends Positioned at both ends of the ceramic electronic component in the lengthwise direction connecting, and is disposed so as to cover the outer electrodes while via the external electrodes and the gap, characterized in Rukoto a ceramic electronic component.

この発明は、相対向する２つの端面と、相対向する２つの側面と、相対向する２つの主面とを有し、一方主面が実装面とされるセラミック素体と、セラミック素体の端面を覆うように形成された外部電極とを有するセラミック電子部品本体と、セラミック電子部品本体の外部電極に接続される金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、金属端子は、セラミック電子部品本体の端面に接続される端子接合部と、端子接合部に接続されセラミック素体の１つの側面と隙間を介して対向する延長部と、延長部に接続されセラミック素体の実装面と隙間を介して対向する実装部と、を含み、端子接合部と延長部とが接続されるとともに、セラミック素体の実装部側において、端子接合部と延長部との間に切欠きを有することを特徴とする、セラミック電子部品である。 The present invention includes a ceramic body having two end faces facing each other, two side faces facing each other, and two main faces facing each other, one of the main faces being a mounting surface, A ceramic electronic component having a ceramic electronic component main body having an external electrode formed so as to cover an end surface, and a metal terminal connected to the external electrode of the ceramic electronic component main body, wherein the metal terminal is a ceramic electronic component A terminal joint connected to the end face of the main body, an extension connected to one side of the ceramic body through the gap, and a gap between the mounting surface of the ceramic body connected to the extension The terminal joint and the extension are connected to each other, and a notch is provided between the terminal joint and the extension on the mounting portion side of the ceramic body. And Ceramic which is an electronic component.

セラミック電子部品本体の端面に接合された端子接合部からセラミック素体の側面に延長部が回りこみ、セラミック素体の１つの側面と隙間を介して対向するとともに、延長部に接続される実装部もセラミック素体の実装面と隙間を介して対向している。しかも、端子接合部と延長部との間には、セラミック素体の実装部側において切欠きを有するため、実装基板に実装されたセラミック電子部品の低背化を確保しつつ、実質的に端子接合部から実装部までの経路を長くすることができる。そのため、この延長部においてセラミック電子部品本体の機械的歪みを吸収することができる。さらに、延長部の実装部側と端子接合部との間には切欠きが形成されていることにより、延長部の剛性を低くすることができ、セラミック電子部品の振動を吸収して、実装板の鳴きの抑制効果を高めることができる。 A mounting part that extends from the terminal joint part joined to the end face of the ceramic electronic component body to the side surface of the ceramic body, faces one side surface of the ceramic body through a gap, and is connected to the extension part Is also opposed to the mounting surface of the ceramic body through a gap. In addition, since there is a notch on the mounting portion side of the ceramic body between the terminal joint portion and the extension portion, it is possible to substantially reduce the height of the ceramic electronic component mounted on the mounting board while substantially reducing the terminal. The path from the joint part to the mounting part can be lengthened. Therefore, the mechanical strain of the ceramic electronic component main body can be absorbed by this extension. Furthermore, since the notch is formed between the mounting part side of the extension part and the terminal joint part, the rigidity of the extension part can be reduced, and the vibration of the ceramic electronic component can be absorbed and the mounting board can be absorbed. Can suppress the squealing effect.

この発明によれば、実装基板に実装したときの低背化を確保しつつ、セラミック電子部品本体の振動による実装基板の鳴きを抑制することができるセラミック電子部品を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a ceramic electronic component that can suppress the noise of the mounting substrate due to the vibration of the ceramic electronic component main body while ensuring a low profile when mounted on the mounting substrate.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.

図１は、この発明のセラミック電子部品の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of the ceramic electronic component of the present invention. 図２は、図１のセラミック電子部品の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the ceramic electronic component of FIG. 図３は、図１に示すセラミック電子部品に用いられる金属端子の一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an example of a metal terminal used in the ceramic electronic component shown in FIG. 図４は、図３に示す金属端子の正面図である。FIG. 4 is a front view of the metal terminal shown in FIG. 図５は、図３に示す金属端子の側面図である。FIG. 5 is a side view of the metal terminal shown in FIG. 図６は、図３に示す金属端子の上面図である。FIG. 6 is a top view of the metal terminal shown in FIG. 図７は、セラミック電子部品を取り付けた実装基板の振動を測定するための測定装置の一例を示す図解図である。FIG. 7 is an illustrative view showing one example of a measuring apparatus for measuring vibration of a mounting board to which a ceramic electronic component is attached. 図８は、セラミック電子部品の振動が実装基板に伝達されないようにするための従来の構成を示す図解図である。FIG. 8 is an illustrative view showing a conventional configuration for preventing the vibration of the ceramic electronic component from being transmitted to the mounting substrate.

図１はこの発明のセラミック電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその平面図である。セラミック電子部品１０は、例えば直方体状のセラミック電子部品本体１１を含む。セラミック電子部品本体１１は、複数の積層されたセラミック素体１２を含む。セラミック素体１２は、対向する２つの主面（セラミック素体１２の長手方向Ｌと幅方向Ｗとで囲まれた面）と、対向する２つの側面（セラミック素体１２の長手方向Ｌと厚み方向Ｔとで囲まれた面）と、対向する２つの端面（セラミック素体１２の幅方向Ｗと厚み方向Ｔとで囲まれた面）とを有する。セラミック素体１２のコーナー部および稜線部には、丸みが形成されていることが好ましい。 FIG. 1 is a perspective view showing an example of the ceramic electronic component of the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof. The ceramic electronic component 10 includes, for example, a rectangular parallelepiped ceramic electronic component main body 11. The ceramic electronic component body 11 includes a plurality of laminated ceramic bodies 12. The ceramic body 12 has two opposing main surfaces (a surface surrounded by the longitudinal direction L and the width direction W of the ceramic body 12) and two opposing side surfaces (the longitudinal direction L and the thickness of the ceramic body 12). A surface surrounded by the direction T) and two opposing end surfaces (surfaces surrounded by the width direction W and the thickness direction T of the ceramic body 12). The corners and ridges of the ceramic body 12 are preferably rounded.

セラミック素体１２の材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを使用してもよい。そのほか、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックなどを用いることができる。 As a material of the ceramic body 12, for example, a dielectric ceramic made of a main component such as BaTiO ₃ , CaTiO ₃ , SrTiO ₃ , CaZrO ₃ can be used. Moreover, you may use what added subcomponents, such as a Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound, Ni compound, to these main components. In addition, piezoelectric ceramics such as PZT ceramics, semiconductor ceramics such as spinel ceramics, and magnetic ceramics such as ferrite can be used.

セラミック電子部品本体１１の種類によっては、セラミック素体１２内に内部電極が形成されるが、内部電極は必ずしも形成される必要はない。たとえば、セラミック電子部品本体１１が積層セラミックコンデンサの場合、セラミック層を介して複数の内部電極が対向して重なり合い、隣接する内部電極がセラミック素体１２の対向する端面に露出するように引き出される。つまり、内部電極は、互いに対向する対向部と、対向部からセラミック素体１２の両端面に引き出された露出部とを有している。内部電極としては、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。内部電極の厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。なお、内部電極の形状および配置は、セラミック電子部品本体１１の種類によって異なる。 Depending on the type of the ceramic electronic component body 11, an internal electrode is formed in the ceramic body 12, but the internal electrode is not necessarily formed. For example, when the ceramic electronic component body 11 is a multilayer ceramic capacitor, a plurality of internal electrodes are opposed and overlapped with each other through a ceramic layer, and the adjacent internal electrodes are drawn so as to be exposed at the opposed end surfaces of the ceramic body 12. That is, the internal electrode has a facing portion that faces each other and an exposed portion that is drawn from the facing portion to both end faces of the ceramic body 12. For example, Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used as the internal electrode. The thickness of the internal electrode is preferably 0.3 to 2.0 μm. The shape and arrangement of the internal electrodes vary depending on the type of the ceramic electronic component main body 11.

セラミック素体１２の２つの端面には、それぞれ、外部電極１４が形成される。外部電極１４は、セラミック素体１２の端面から主面および側面に回り込むように形成される。外部電極１４は、下地層と、下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。中でも、下地層として、Ｃｕを用いることが好ましい。セラミック電子部品１０が積層セラミックコンデンサの場合、内部電極の露出部に外部電極の下地層が接続される。 External electrodes 14 are formed on the two end faces of the ceramic body 12, respectively. The external electrode 14 is formed so as to go from the end surface of the ceramic body 12 to the main surface and the side surface. The external electrode 14 is preferably composed of a base layer and a plating layer formed on the base layer. For example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used as the underlayer. Of these, Cu is preferably used as the underlayer. When the ceramic electronic component 10 is a multilayer ceramic capacitor, the base layer of the external electrode is connected to the exposed portion of the internal electrode.

なお、内部電極用パターンが形成された生のセラミック素体の端面に導電性ペーストを塗布し、同時焼成によって内部電極と下地層とを形成することができる。また、内部電極を形成したセラミック素体１２の端面に導電性ペーストを塗布して焼き付けることによって、下地層が形成されてもよい。さらに、内部電極が形成されたセラミック素体１２の端面に直接めっきによって下地層を形成してもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。下地層の最も厚い部分の厚みは、１０〜５０μｍであることが好ましい。 In addition, an internal electrode and a base layer can be formed by applying a conductive paste to the end face of the raw ceramic body on which the internal electrode pattern is formed, and simultaneously firing. Further, the base layer may be formed by applying and baking a conductive paste on the end face of the ceramic body 12 on which the internal electrodes are formed. Furthermore, the base layer may be formed directly on the end face of the ceramic body 12 on which the internal electrode is formed by plating, or may be formed by curing a conductive resin including a thermosetting resin. The thickness of the thickest part of the underlayer is preferably 10 to 50 μm.

また、下地層上のめっき層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。めっき層は、複数層によって形成されてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造である。めっき膜１層当たりの厚みは、１〜１０μｍであることが好ましい。また、下地層とめっき層との間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。 Moreover, as a plating layer on a base layer, Cu, Ni, Ag, Pd, an Ag-Pd alloy, Au, etc. can be used, for example. The plating layer may be formed of a plurality of layers. Preferably, it has a two-layer structure of a Ni plating layer and a Sn plating layer. The thickness per plating film is preferably 1 to 10 μm. Further, a conductive resin layer for stress relaxation may be formed between the base layer and the plating layer.

セラミック素体１２の外部電極１４には、それぞれ金属端子２０が接続される。金属端子２０は、図３に示すように、セラミック素体１２の端面に形成された外部電極１４の平面形状に対応する矩形板状の端子接合部２２が形成される。端子接合部２２の１つの端部には、図４に示すように、端子接合部２２と略直角に配置される延長部２４が形成される。延長部２４は略長方形板状に形成され、延長部２４の幅は、セラミック素体１２の主面および側面に回り込んで形成される外部電極１４の幅に合わせて形成される。 Metal terminals 20 are connected to the external electrodes 14 of the ceramic body 12, respectively. As shown in FIG. 3, the metal terminal 20 is formed with a rectangular plate-like terminal joint portion 22 corresponding to the planar shape of the external electrode 14 formed on the end face of the ceramic body 12. As shown in FIG. 4, an extension portion 24 is formed at one end portion of the terminal joint portion 22 so as to be arranged substantially at right angles to the terminal joint portion 22. The extension 24 is formed in a substantially rectangular plate shape, and the width of the extension 24 is formed in accordance with the width of the external electrode 14 formed around the main surface and the side surface of the ceramic body 12.

延長部２４は、端子接合部２２の１つの縁部に沿って、端子接合部２２の一方の端部から他方の端部に向かって延びるように形成される。そして、図５に示すように、端子接合部２２の他方の端部において延長部２４が略直角に折り曲げられることにより、実装部２６が形成される。このとき、延長部２４と実装部２６との折り曲げ部に丸みが形成されていてもよい。同様に、図６に示すように、端子接合部２２と延長部２４との間にも、丸みが形成されてもよい。実装部２６は、端子接合部２２の縁部に沿って、端子接合部２２に対して略直交するように配置される。この実装部２６が形成された面が、実装基板にセラミック電子部品１０を実装するための実装面となる。 The extension portion 24 is formed so as to extend from one end portion of the terminal joint portion 22 toward the other end portion along one edge portion of the terminal joint portion 22. Then, as shown in FIG. 5, the mounting portion 26 is formed by bending the extension portion 24 at a substantially right angle at the other end portion of the terminal joint portion 22. At this time, a round portion may be formed in a bent portion between the extension portion 24 and the mounting portion 26. Similarly, as shown in FIG. 6, roundness may be formed between the terminal joint portion 22 and the extension portion 24. The mounting portion 26 is disposed along the edge portion of the terminal joint portion 22 so as to be substantially orthogonal to the terminal joint portion 22. The surface on which the mounting portion 26 is formed becomes a mounting surface for mounting the ceramic electronic component 10 on the mounting substrate.

なお、延長部２４はセラミック素体１２の１つの側面と隙間を介して対向し、実装部２６はセラミック素体１２の主面と隙間を介して対向するように配置される。延長部２４と端子接合部２２との間のコーナー部に当たる部分には、切欠き２８が形成され、端子接合部２２の縁部の長さの約１／２の位置において、延長部２４と端子接合部２２とが切欠き２８によって切り離されている。したがって、実装部２６の反対側において、延長部２４と端子接合部２２とが接続され、実装部２６側においては、延長部２４と端子接合部２２とは分離している。さらに、実装部２６は、端子接合部２２から分離して形成されている。 The extension 24 is arranged to face one side surface of the ceramic body 12 with a gap, and the mounting part 26 is arranged to face the main surface of the ceramic body 12 with a gap. A notch 28 is formed in a portion corresponding to a corner portion between the extension portion 24 and the terminal joint portion 22, and the extension portion 24 and the terminal are located at a position about half the length of the edge portion of the terminal joint portion 22. The joint 22 is separated by a notch 28. Therefore, the extension part 24 and the terminal joint part 22 are connected on the opposite side of the mounting part 26, and the extension part 24 and the terminal joint part 22 are separated on the mounting part 26 side. Further, the mounting portion 26 is formed separately from the terminal joint portion 22.

金属端子２０は、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４に取り付けられる。このとき、セラミック電子部品本体１１の端面において、金属端子２０の端子接合部２２が外部電極１４に半田付けされる。それにより、金属端子２０の延長部２４は、セラミック素体１２の一方の側面に沿って配置され、セラミック素体１２の側面における外部電極１４を覆うように形成される。さらに、延長部２４が折り曲げられたセラミック素体１２の一方の主面側において、外部電極１４を覆うようにして、実装部２６が配置される。金属端子２０の延長部２４および実装部２６は、セラミック素体１２の側面および主面における外部電極１４と隙間を介して配置される。 The metal terminal 20 is attached to the external electrode 14 of the ceramic electronic component body 11. At this time, the terminal joint portion 22 of the metal terminal 20 is soldered to the external electrode 14 on the end face of the ceramic electronic component main body 11. Accordingly, the extension 24 of the metal terminal 20 is disposed along one side surface of the ceramic body 12 and is formed so as to cover the external electrode 14 on the side surface of the ceramic body 12. Further, the mounting portion 26 is disposed so as to cover the external electrode 14 on one main surface side of the ceramic body 12 in which the extension portion 24 is bent. The extension portion 24 and the mounting portion 26 of the metal terminal 20 are disposed with a gap from the external electrode 14 on the side surface and main surface of the ceramic body 12.

このようなセラミック電子部品１０では、セラミック素体１２の実装面となる一方の主面に形成された外部電極１４と間隔を隔てて、実装部２６が配置されている。これは、セラミック電子部品本体１１を実装基板から浮かせるためのものである。これにより、交流電圧が加わることによってセラミック電子部品本体１１のセラミック素体１２に発生する機械的歪みが、金属端子１０の弾性変形によって吸収され、その振動が外部電極１４を介して実装基板に伝達されることを抑えて、雑音の発生を低減することができる。 In such a ceramic electronic component 10, the mounting portion 26 is disposed at a distance from the external electrode 14 formed on one main surface serving as the mounting surface of the ceramic body 12. This is for lifting the ceramic electronic component body 11 from the mounting substrate. As a result, mechanical strain generated in the ceramic body 12 of the ceramic electronic component main body 11 due to application of AC voltage is absorbed by elastic deformation of the metal terminal 10, and the vibration is transmitted to the mounting substrate via the external electrode 14. Generation of noise can be reduced.

また、金属端子２０の延長部２４は、実装部２６の反対側において端子接合部２２に接続され、実装部２６側において端子接合部２２との間に切欠き２８が形成されている。つまり、端子接合部２２から延長部２４がセラミック電子部品１０の側面側に一旦迂回し、実装部２６側に延びるように形成されている。このような構造により、セラミック電子部品１０の低背化を確保しつつ、実装基板の鳴き抑制の効果を効果的に発揮することができる。これは、金属端子２０の延長部２４を端子接合部２２から直接的に実装部２６におろすのではなく、一旦セラミック素体１２の端面から側面の方に迂回させてから実装部２６に引き延ばす構造にすることで、部品の高さはそのままで、実質的に金属端子２０の延長部２４の経路を長くすることができるからである。それにより、擬似的にセラミック電子部品１０の浮き量を確保することができ、この延長部２４において、金属端子２０の弾性変形によりセラミック電子部品本体１１の機械的歪みを十分に吸収することができ、振動伝達を抑制することができる。 Further, the extension part 24 of the metal terminal 20 is connected to the terminal joint part 22 on the opposite side of the mounting part 26, and a notch 28 is formed between the extension part 24 and the terminal joint part 22 on the mounting part 26 side. That is, the extension part 24 is formed so as to be detoured once to the side surface side of the ceramic electronic component 10 and extend to the mounting part 26 side from the terminal joint part 22. With such a structure, it is possible to effectively exhibit the effect of suppressing the squealing of the mounting board while ensuring the low height of the ceramic electronic component 10. This is a structure in which the extended portion 24 of the metal terminal 20 is not directly pulled down from the terminal joint portion 22 to the mounting portion 26 but is once diverted from the end surface of the ceramic body 12 toward the side surface and then extended to the mounting portion 26. This is because the path of the extension portion 24 of the metal terminal 20 can be made substantially longer while maintaining the height of the component as it is. Thereby, the floating amount of the ceramic electronic component 10 can be secured in a pseudo manner, and the mechanical strain of the ceramic electronic component body 11 can be sufficiently absorbed by the elastic deformation of the metal terminal 20 in the extension portion 24. Vibration transmission can be suppressed.

なお、この金属端子２０では、実装部２６側において、延長部２４が端子接合部２２に接続されておらず、切欠き２８が形成された形状となっているため、延長部２４の剛性を低くすることができ、実装基板の鳴き抑制効果をより高くすることができる。ここで、端子接合部２２に切欠き２８が形成されていると、端子接合部２２の面積が小さくなって外部電極１４との接合強度が小さくなるが、延長部２４と端子接合部２２との間のコーナー部に切欠き２８を形成することにより、端子接合部２２の接合強度を小さくすることが防止される。また、延長部２４と端子接合部２２との間のコーナー部に切欠き２８を形成することにより、延長部２４の幅を小さくすることができ、延長部２４の剛性を小さくして、セラミック電子部品１０の振動を吸収することができる。 In addition, in this metal terminal 20, since the extension part 24 is not connected to the terminal joint part 22 on the mounting part 26 side, and the cutout 28 is formed, the rigidity of the extension part 24 is reduced. This can increase the effect of suppressing the squealing of the mounting board. Here, when the notch 28 is formed in the terminal joint portion 22, the area of the terminal joint portion 22 is reduced and the joint strength with the external electrode 14 is reduced. By forming the notches 28 at the corner portions between them, it is possible to prevent the joint strength of the terminal joint portion 22 from being reduced. Further, by forming the notch 28 at the corner portion between the extension portion 24 and the terminal joint portion 22, the width of the extension portion 24 can be reduced, the rigidity of the extension portion 24 can be reduced, and the ceramic electronic The vibration of the component 10 can be absorbed.

金属端子２０の延長部２４から延びる実装部２６の長さは、実装部２６が対向するセラミック素体１２の主面における外部電極１４の長さより長く形成されてもよい。この場合、セラミック電子部品１０を実装基板にマウントする際に、セラミック電子部品１０を下方からカメラで画像認識して部品の位置を検出する場合、外部電極１４と実装部２６との誤認識を防止して、検出ミスを防止することができる。 The length of the mounting portion 26 extending from the extension portion 24 of the metal terminal 20 may be longer than the length of the external electrode 14 on the main surface of the ceramic body 12 facing the mounting portion 26. In this case, when the ceramic electronic component 10 is mounted on the mounting board, when the ceramic electronic component 10 is image-recognized from below by the camera to detect the position of the component, erroneous recognition between the external electrode 14 and the mounting portion 26 is prevented. Thus, detection errors can be prevented.

金属端子２０の実装部２６の端子接合部２２に沿った部分の長さは、延長部２４の端子接合部２２に沿った部分の長さより長く形成されてもよい。また、金属端子２０の延長部２４とセラミック電子部品本体１１の外部電極１４との間、および、実装部２６と外部電極１４との間には、隙間が形成されている。このような構造により、セラミック電子部品１０は、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４と金属端子２０の端子接合部２２のみで接続され、その他の部分では隙間を形成することにより、金属端子２０の弾性変形によって交流電圧が加わることによりセラミック電子部品１０のセラミック素体１２に生じる機械的歪みを吸収することができ、その振動が外部電極１４を介して実装基板に伝達されることが抑えられ、雑音の発生を減少させることができる。 The length of the portion along the terminal joint portion 22 of the mounting portion 26 of the metal terminal 20 may be formed longer than the length of the portion along the terminal joint portion 22 of the extension portion 24. In addition, gaps are formed between the extension portion 24 of the metal terminal 20 and the external electrode 14 of the ceramic electronic component main body 11 and between the mounting portion 26 and the external electrode 14. With such a structure, the ceramic electronic component 10 is connected only by the external electrode 14 of the ceramic electronic component main body 11 and the terminal joint portion 22 of the metal terminal 20, and by forming a gap in the other portion, Mechanical strain generated in the ceramic body 12 of the ceramic electronic component 10 due to the application of AC voltage due to elastic deformation can be absorbed, and the vibration is suppressed from being transmitted to the mounting substrate via the external electrode 14, Generation of noise can be reduced.

金属端子２０は、金属端子本体と、金属端子本体の表面に形成されるめっき膜とからなる。金属端子本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。特に、金属端子本体は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。具体的には、例えば、Ｆｅ−２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金を金属端子本体の母材として用いることが好ましい。金属端子本体の厚みは、０．０５〜０．５ｍｍ程度であることが好ましい。 The metal terminal 20 includes a metal terminal body and a plating film formed on the surface of the metal terminal body. The metal terminal body is made of Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy containing at least one of these metals as a main component. In particular, the metal terminal body is preferably made of Ni, Fe, Cr or an alloy containing one or more of these metals as a main component. Specifically, for example, it is preferable to use an Fe-2Ni alloy or an Fe-18Cr alloy as a base material of the metal terminal body. The thickness of the metal terminal body is preferably about 0.05 to 0.5 mm.

めっき膜は、少なくとも、金属端子２０の延長部２４および実装部２６の周囲面においては形成されていなくてもよい。これにより、セラミック電子部品１０を実装基板に半田によって実装する際に、半田の延長部２４への濡れ上がりを抑制することができる。そのため、セラミック電子部品本体１１と延長部２４との間（浮き部分）に半田が塗れ上がることを抑制することができ、浮き部分に半田が充填されることを防止することができる。したがって、浮き部分において十分に空間を確保することができ、実装基板への振動の伝達を抑制することができ、安定してセラミック電子部品１０による実装基板の鳴き抑制効果を発揮することが可能となる。なお、金属端子２０の全周囲面において、めっき膜が形成されていなくてもよい。 The plating film may not be formed at least on the peripheral surface of the extension portion 24 and the mounting portion 26 of the metal terminal 20. Thereby, when the ceramic electronic component 10 is mounted on the mounting substrate by solder, wetting of the solder extension portion 24 can be suppressed. Therefore, it is possible to suppress the solder from being applied between the ceramic electronic component main body 11 and the extension 24 (the floating portion), and it is possible to prevent the floating portion from being filled with the solder. Therefore, a sufficient space can be secured in the floating portion, vibration transmission to the mounting board can be suppressed, and the mounting effect of the mounting board by the ceramic electronic component 10 can be stably exhibited. Become. Note that a plating film may not be formed on the entire peripheral surface of the metal terminal 20.

金属端子２０に形成されるめっき膜は、例えば、２層構造に形成される。下層めっき膜は、例えば、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。特に、下層めっき膜は、Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。下層めっき膜の厚みは、０．２〜５．０μｍ程度であることが好ましい。 The plating film formed on the metal terminal 20 is formed in a two-layer structure, for example. The lower plating film is made of, for example, Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. In particular, the lower plating film is preferably made of Ni, Fe, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. The thickness of the lower plating film is preferably about 0.2 to 5.0 μm.

また、上層めっき膜は、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。上層めっき膜をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４と金属端子２０との半田付き性を向上させることができる。上層めっき膜の厚みは、１．０〜５．０μｍ程度であることが好ましい。 The upper plating film is preferably made of Sn, Ag, Au, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. By forming the upper layer plating film with Sn or an alloy containing Sn as a main component, the solderability of the external electrode 14 and the metal terminal 20 of the ceramic electronic component main body 11 can be improved. The thickness of the upper plating film is preferably about 1.0 to 5.0 μm.

金属端子本体および下層めっき膜のそれぞれを高融点のＮｉ，Ｆｅ，Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、金属端子２０の耐熱性を向上させることができる。金属端子２０は、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４に半田によって接合されている。 The heat resistance of the metal terminal 20 is improved by forming each of the metal terminal main body and the lower plating film with a high melting point Ni, Fe, Cr or an alloy containing one or more of these metals as a main component. be able to. The metal terminal 20 is joined to the external electrode 14 of the ceramic electronic component body 11 by soldering.

セラミック電子部品本体１１のセラミック素体１２内部の内部電極の向きは、セラミック電子部品本体１１の実装面に対して垂直方向であってもよいし、水平方向であってもよい。このようなセラミック電子部品本体１０において、セラミック電子部品本体１１の実装面におけるセラミック素体１２の中央部から鉛直方向に向かって、金属端子２０の２つの実装部２６の下端を結んだ線までの長さ（セラミック電子部品本体１１の浮き量）は、０．２ｍｍ以上であることが好ましい。その理由は、十分な鳴き抑制効果を得るためである。なお、製品高さに制限がない限り、上限値についての特別な限定はない。 The direction of the internal electrode inside the ceramic body 12 of the ceramic electronic component body 11 may be perpendicular to the mounting surface of the ceramic electronic component body 11 or may be horizontal. In such a ceramic electronic component main body 10, from the center of the ceramic body 12 on the mounting surface of the ceramic electronic component main body 11 toward the vertical direction, the line connecting the lower ends of the two mounting portions 26 of the metal terminal 20 is connected. The length (the amount of floating of the ceramic electronic component main body 11) is preferably 0.2 mm or more. The reason is to obtain a sufficient squeal suppressing effect. As long as there is no restriction on the product height, there is no special restriction on the upper limit value.

金属端子２０の端子接合部２２と延長部２４との接続部の下端（切欠き２８の上端）からセラミック電子部品本体１１の実装面までの高さは、セラミック電子部品本体１１の厚み方向（金属端子２０の延長部２４が延びる方向）の寸法の３０％以上であることが好ましい。それにより、十分に金属端子２０の延長部２４を弾性変形させることができ、鳴き抑制効果を発揮させることができる。 The height from the lower end (the upper end of the notch 28) of the connection portion between the terminal joint portion 22 and the extension portion 24 of the metal terminal 20 to the mounting surface of the ceramic electronic component main body 11 is the thickness direction of the ceramic electronic component main body 11 (metal It is preferably 30% or more of the dimension in the direction in which the extension portion 24 of the terminal 20 extends. Thereby, the extension part 24 of the metal terminal 20 can fully be elastically deformed, and the effect of suppressing noise can be exhibited.

また、端子接合部２２と延長部２４との接続部の下端から切欠き２８が形成されていない側の端子接合部２２の上端までの長さは、セラミック電子部品本体１１の厚み方向の寸法の２０％以上であることが好ましい。それにより、金属端子２０の強度を確保することができる。 The length from the lower end of the connecting portion between the terminal joint portion 22 and the extension portion 24 to the upper end of the terminal joint portion 22 on the side where the notch 28 is not formed is the dimension in the thickness direction of the ceramic electronic component main body 11. It is preferably 20% or more. Thereby, the strength of the metal terminal 20 can be ensured.

セラミック電子部品本体１１と金属端子２０との接合は、例えば、半田接合や溶接接合、導電性接着剤接合などを用いることができる。中でも、半田接合が好ましく、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦ半田を用いることができる。中でも、Ｓｎ−Ｓｂ系半田の場合には、Ｓｂの含有率が５〜１５％程度であることが好ましい。ちなみに、本発明では、セラミック電子部品本体１１の外部電極１４と金属端子２０との接合に用いられる接合剤（半田）が端子接合部２２と延長部２４との間の湾曲部にはみ出した場合でも、セラミック電子部品本体１１の端面から迂回する延長部２４が形成されていることにより、従来のＬ型端子より実装面からの距離を確保することができるため、延長部２４の浮き部に半田が濡れることがなく、バネ性を確保することができ、鳴き抑制効果が維持できる。 For joining the ceramic electronic component main body 11 and the metal terminal 20, for example, solder joining, welding joining, conductive adhesive joining, or the like can be used. Among them, solder bonding is preferable, and for example, Sn-Sb, Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Bi, or other LF solder can be used. In particular, in the case of Sn—Sb solder, the Sb content is preferably about 5 to 15%. By the way, in the present invention, even when the bonding agent (solder) used for bonding the external electrode 14 of the ceramic electronic component body 11 and the metal terminal 20 protrudes into the curved portion between the terminal bonding portion 22 and the extension portion 24. Since the extension 24 that bypasses the end surface of the ceramic electronic component main body 11 is formed, a distance from the mounting surface can be secured from the conventional L-type terminal. Without getting wet, the spring property can be secured, and the squeal suppression effect can be maintained.

このような金属端子２０を有するセラミック電子部品１０を作製するために、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペースト、外部電極用導電性ペーストが準備される。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。 In order to produce the ceramic electronic component 10 having such metal terminals 20, a ceramic green sheet, an internal electrode conductive paste, and an external electrode conductive paste are prepared. The ceramic green sheet and various conductive pastes include a binder and a solvent, and a known organic binder or organic solvent can be used.

セラミッククグリーンシート上に、例えば、スクリーン印刷などにより所定のパターンで導電性ペーストが印刷され、内部電極パターンが形成される。内部電極パターンが形成されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが順次積層され、その上に外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層されて、マザー積層体が作製される。マザー積層体は静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスされる。 On the ceramic green sheet, for example, a conductive paste is printed in a predetermined pattern by screen printing or the like to form an internal electrode pattern. A predetermined number of outer layer ceramic green sheets without internal electrode patterns are stacked, ceramic green sheets with internal electrode patterns formed thereon are sequentially stacked, and a predetermined number of outer layer ceramic green sheets are stacked thereon. Thus, a mother laminate is produced. The mother laminate is pressed in the lamination direction by means such as isostatic pressing.

次に、マザー積層体が所定のサイズにカットされ、生のセラミック積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などによって、セラミック積層体のコーナー部や稜線部に丸みをつけてもよい。そして、生のセラミック積層体が焼成され、内部電極を有するセラミック積層体が得られる。このときの焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、９００〜１３００℃であることが好ましい。 Next, the mother laminate is cut to a predetermined size, and a raw ceramic laminate is cut out. At this time, the corners and ridges of the ceramic laminate may be rounded by barrel polishing or the like. And a raw ceramic laminated body is baked and the ceramic laminated body which has an internal electrode is obtained. The firing temperature at this time is preferably 900 to 1300 ° C., although it depends on the material of the ceramic and internal electrodes.

焼成後のセラミック積層体の両端面に外部電極用導電性ペーストが塗布され、焼き付けることによって、外部電極１４の下地層が形成される。このときの焼付け温度は、７００〜９００℃であることが好ましい。なお、外部電極形成用導電性ペーストの焼成および生のセラミック積層体の焼成は、例えば、大気中、Ｎ₂雰囲気中、水蒸気＋Ｎ₂雰囲気中などにいて行われる。 An external electrode conductive paste is applied to both end faces of the fired ceramic laminate, and the base layer of the external electrode 14 is formed by baking. It is preferable that the baking temperature at this time is 700-900 degreeC. The firing of the external electrode forming conductive paste and the firing of the raw ceramic laminate are performed, for example, in the air, in an N ₂ atmosphere, in a water vapor + N ₂ atmosphere, or the like.

次に、金属端子２０が準備される。金属端子２０はめっき膜を形成した後に、延長部２４および実装部２６の周囲面におけるめっき膜が除去される。めっき膜の除去は、例えば、切削や研磨などの機械的な除去、レーザートリミングによる除去、水酸化ナトリウムなどのめっき剥離剤による除去などの方法を用いることができる。または、金属端子２０のめっき膜形成前に、レジストでめっき膜を形成しない部分を覆って、金属端子にめっき膜を形成した後にレジストを除去するという方法を用いることができる。そして、セラミック電子部品１０の外部電極１４に半田によって金属端子が取り付けられる。このとき、セラミック電子部品１０と金属端子２０とはリフロー半田付けによって接合される。このときのリフロー半田付けの条件は、２７０〜２９０℃の熱を３０秒以上与えることである。 Next, the metal terminal 20 is prepared. After forming the plating film on the metal terminal 20, the plating film on the peripheral surfaces of the extension portion 24 and the mounting portion 26 is removed. For removal of the plating film, for example, mechanical removal such as cutting or polishing, removal by laser trimming, removal by a plating remover such as sodium hydroxide can be used. Alternatively, it is possible to use a method of covering the portion where the plating film is not formed with a resist before forming the plating film on the metal terminal 20 and removing the resist after forming the plating film on the metal terminal. A metal terminal is attached to the external electrode 14 of the ceramic electronic component 10 by soldering. At this time, the ceramic electronic component 10 and the metal terminal 20 are joined by reflow soldering. The reflow soldering condition at this time is to apply heat of 270 to 290 ° C. for 30 seconds or more.

このようにして得られたセラミック電子部品１０では、セラミック電子部品本体１１の端面において外部電極１４に接続された金属端子２０の延長部２４がセラミック電子部品本体１１の側面を迂回して実装部２６まで延びているため、セラミック電子部品１０の低背化を図りながら、交流電圧が加わることによるセラミック電子部品本体１１の機械的歪みを吸収することができる。そのため、実装基板に実装されたセラミック電子部品本体１１に発生する振動が実装基板に伝達されにくくなり、雑音の発生を抑制することができる。 In the ceramic electronic component 10 obtained in this way, the extended portion 24 of the metal terminal 20 connected to the external electrode 14 on the end surface of the ceramic electronic component main body 11 bypasses the side surface of the ceramic electronic component main body 11 to mount the mounting portion 26. Therefore, the mechanical strain of the ceramic electronic component main body 11 due to the application of the AC voltage can be absorbed while reducing the height of the ceramic electronic component 10. Therefore, the vibration generated in the ceramic electronic component main body 11 mounted on the mounting board is hardly transmitted to the mounting board, and the generation of noise can be suppressed.

チップサイズＬ×Ｗ×Ｔ＝２．０（±０．１５）ｍｍ×１．２５（±０．１５）ｍｍ×１．２５（±０．１５）ｍｍ、静電容量１０μＦの積層セラミックコンデンサ本体を準備した。ここで、括弧内の±０．１５ｍｍは、製造公差である。この積層セラミックコンデンサ本体に本発明の金属端子を取り付け、金属端子付きのセラミック電子部品を作製した。ここでは、金属端子として、めっき膜を形成しない部分をレジストで覆って、金属端子にめっき膜を形成した後にレジストを除去する方法で必要な部分にめっき膜を形成した金属端子を用いた。得られた金属端子付きのセラミック電子部品について、延長部と端子接合部との間の切欠きの上端から実装部下端までの距離は、０．５ｍｍであった。 Multilayer ceramic capacitor body with chip size L × W × T = 2.0 (± 0.15) mm × 1.25 (± 0.15) mm × 1.25 (± 0.15) mm, capacitance 10 μF Prepared. Here, ± 0.15 mm in parentheses is a manufacturing tolerance. The metal terminal of the present invention was attached to the multilayer ceramic capacitor body to produce a ceramic electronic component with a metal terminal. Here, as the metal terminal, a metal terminal in which a portion where a plating film is not formed is covered with a resist and a plating film is formed on the metal terminal and then a plating film is formed on a necessary portion is used. About the obtained ceramic electronic component with a metal terminal, the distance from the upper end of the notch between an extension part and a terminal junction part to the lower end of a mounting part was 0.5 mm.

セラミック電子部品本体と金属端子の取り付けには、Ｓｂが１０％含有されたＳｎ−Ｓｂ半田を用いた。なお、セラミック電子部品本体の浮き量は、０．２ｍｍとした。ここで、浮き量とは、セラミック電子部品の実装面の中央部から鉛直方向に向かって、金属端子の２つの実装部の下端を結んだ線までの長さのことである。 Sn-Sb solder containing 10% Sb was used to attach the ceramic electronic component body and the metal terminal. The floating amount of the ceramic electronic component body was 0.2 mm. Here, the floating amount is the length from the center of the mounting surface of the ceramic electronic component to the line connecting the lower ends of the two mounting portions of the metal terminal in the vertical direction.

比較例１として、金属端子を取り付けないチップ単体のものを準備し、比較例２として、浮き量が０．２ｍｍとなるように部品端面から直接接合面まで延びたＬ字状の金属端子を取り付けたものを準備した。その他の条件は、全て同じとなるようにした。なお、サンプル数は、全て５個ずつ作製した。 As Comparative Example 1, a chip having no metal terminal is prepared, and as Comparative Example 2, an L-shaped metal terminal extending directly from the component end surface to the joint surface is attached so that the floating amount is 0.2 mm. I prepared a dish. All other conditions were the same. In addition, the sample number produced all five pieces.

これらの試料について、セラミック電子部品を一定量の半田により、厚み１．６ｍｍのガラスエポキシ基板に取り付け、図７に示すような装置で基板５０の振動音（鳴き）を測定した。つまり、セラミック電子部品１０を実装した基板５０を無響箱６０内に設置し、セラミック電子部品１０に対して周波数：３ｋＨｚ、電圧：１Ｖｐｐの交流電圧を印加した。そして、その際に発生する振動音（鳴き）を集音マイク６４で集音し、騒音計６６およびＦＦＴアナライザ（株式会社小野測器製ＣＦ−５２２０）６８で集音された音の音圧レベルを測定した。なお、集音マイク６４は、基板５０から３ｍｍだけ離して設置した。 About these samples, the ceramic electronic component was attached to a 1.6 mm thick glass epoxy substrate with a certain amount of solder, and the vibration sound (squeal) of the substrate 50 was measured with an apparatus as shown in FIG. That is, the substrate 50 on which the ceramic electronic component 10 was mounted was placed in the anechoic box 60, and an AC voltage having a frequency of 3 kHz and a voltage of 1 Vpp was applied to the ceramic electronic component 10. The vibration sound (squeal) generated at that time is collected by the sound collecting microphone 64, and the sound pressure level of the sound collected by the sound level meter 66 and FFT analyzer (CF-5220 manufactured by Ono Sokki Co., Ltd.) 68 is collected. Was measured. Note that the sound collecting microphone 64 was placed 3 mm away from the substrate 50.

それぞれの５つのサンプルについて音圧レベルを測定し、これらのデータを平均値化
したものを表１に示す。 The sound pressure level was measured for each of the five samples, and the average of these data is shown in Table 1.

表１の結果から、本発明のセラミック電子部品では、金属端子の延長部をセラミック電子部品本体の側面側に迂回させてから実装部に連結することで、セラミック電子部品の低背化を確保しつつ、鳴き抑制の効果を発揮することができることがわかる。 From the results shown in Table 1, in the ceramic electronic component of the present invention, the extension of the metal terminal is bypassed to the side of the ceramic electronic component main body and then connected to the mounting portion, thereby ensuring a low profile of the ceramic electronic component. However, it can be seen that the effect of suppressing noise can be exhibited.

図１に示すセラミック電子部品では、セラミック電子部品本体の両端に取り付けられた金属端子の延長部が、セラミック素体の反対側の側面に引き出されている。そこで、セラミック素体の両端に取り付けられた金属端子の延長部がセラミック素体の同じ側の側面に引き出されるようにした金属端子を作製した。そして、これらの金属端子を取り付けたセラミック電子部品について、金属端子を含む幅を測定した。その結果、セラミック素体の同じ側の側面に金属端子の延長部が引き出されたセラミック電子部品のほうが、その幅を小さくすることができることがわかった。 In the ceramic electronic component shown in FIG. 1, the extended portions of the metal terminals attached to both ends of the ceramic electronic component main body are drawn out to the opposite side surface of the ceramic body. Therefore, a metal terminal was produced in which the extension portions of the metal terminals attached to both ends of the ceramic body were drawn out to the same side surface of the ceramic body. And about the ceramic electronic component which attached these metal terminals, the width | variety containing a metal terminal was measured. As a result, it was found that the width of the ceramic electronic component in which the extended portion of the metal terminal is drawn out on the same side surface of the ceramic body can be reduced.

１０セラミック電子部品
１１セラミック電子部品本体
１２セラミック素体
１４外部電極
２０金属端子
２２端子接合部
２４延長部
２６実装部
２８切欠き DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Ceramic electronic component 11 Ceramic electronic component main body 12 Ceramic body 14 External electrode 20 Metal terminal 22 Terminal junction part 24 Extension part 26 Mounting part 28 Notch

Claims

A ceramic element body having two end faces facing each other, two side faces facing each other, and two main faces facing each other, one of the main faces being a mounting surface, and the end face of the ceramic element A ceramic electronic component body having an external electrode formed to cover;
A ceramic electronic component having a metal terminal connected to an external electrode of the ceramic electronic component body,
The metal terminal includes a terminal joint portion connected to an end surface of the ceramic electronic component main body, an extension portion connected to the terminal joint portion and facing one side surface of the ceramic body through a gap, and the extension portion. A mounting portion connected to the mounting surface of the ceramic body and facing the gap through a gap,
Wherein with the terminal joint portions and said extension portion is connected, the mounting portion side of the ceramic body, have a notch between said terminal connection portion and the extended portion,
The mounting portion, the located at both ends of the ceramic electronic component in the longitudinal direction connecting the two end faces, and wherein said Rukoto disposed so as to cover the outer electrode while via the external electrodes and the gap, Ceramic electronic components.

2. The ceramic electronic component according to claim 1, wherein the extension portion is connected to the terminal joint portion so as to hang over an upper end of the terminal joint portion on a side opposite to a side where the mounting portion is located.

The length from the central part of the ceramic body on the mounting surface of the ceramic electronic component body to the line connecting the lower ends of the two mounting parts of the metal terminal is 0.2 mm or more. The ceramic electronic component according to claim 1 or 2.

The height from the lower end of the connection portion between the terminal joint and the extension of the metal terminal to the mounting surface of the ceramic electronic component body is 30% or more of the dimension in the thickness direction of the ceramic electronic component body. The ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 3.

The length from the lower end of the connection part of the said terminal junction part and the said extension part to the upper end of the said terminal junction part is 20% or more of the dimension of the thickness direction of the said ceramic electronic component main body. 4. The ceramic electronic component according to any one of 4 above.

The external dimensions of the ceramic electronic component body are:
The length in the direction connecting the two end faces is 2.0 ± 0.15 mm,
The length in the direction connecting the two side surfaces is 1.25 ± 0.15 mm,
The ceramic electronic component according to claim 1, wherein a length in a direction connecting the two main surfaces is 1.25 ± 0.15 mm.