JP2015056456A

JP2015056456A - Ceramic electronic component

Info

Publication number: JP2015056456A
Application number: JP2013187762A
Authority: JP
Inventors: 要司板垣; Yoji Itagaki
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-09-10
Filing date: 2013-09-10
Publication date: 2015-03-23

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic electronic component which contributes to suppression of vibration sound based on vibration of a mounting substrate caused by mechanical strain in an electronic component body of the ceramic electronic component.SOLUTION: A ceramic electronic component 1 includes: an electronic component body 10 having a ceramic element body 16 and a first and second outer electrodes 18a, 18b; and metal terminals 12, 13. The electronic component body 10 and the metal terminals 12, 13 are connected via a solder 14 for terminal bonding. The metal terminals 12, 13 include: a terminal body 54; and a plating film 56 having a lower layer plating film 58 formed on a surface of the terminal body 54 and an upper layer plating film 60 formed on a surface of the lower layer plating film 58, and are composed of a terminal bonding portion 48, an extending portion 50, and a mounting portion 52. A plating-removal portion 62 from which the plating film 56 is removed is formed on a second principal surface 44 (surface on the opposite side of the electronic component body 10) of the terminal bonding portion 48 of the metal terminals 12, 13, and the surface of the terminal body 54 is exposed.

Description

本発明は、たとえば、積層セラミックコンデンサ等を含むセラミック電子部品に関する。 The present invention relates to a ceramic electronic component including, for example, a multilayer ceramic capacitor.

近年、電子機器の小型化・高機能化が急速に進んでおり、電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサについても、小型化が要求されている。たとえば、積層セラミックコンデンサの場合、薄層化技術および多層化技術の進展により、アルミ電解コンデンサに代替できる高静電容量を有するものが商品化されるようになった。 In recent years, miniaturization and high functionality of electronic devices are rapidly progressing, and miniaturization is also required for multilayer ceramic capacitors mounted on electronic devices. For example, in the case of a multilayer ceramic capacitor, a capacitor having a high capacitance that can be substituted for an aluminum electrolytic capacitor has been commercialized due to the progress of thinning technology and multilayering technology.

電子部品本体である積層セラミックコンデンサ２は、図１１に示すように、複数のセラミック層３と内部電極４とが交互に積層されたセラミック素体５を含む。複数の内部電極４のうちの隣接するものが、セラミック素体５の対向する端面に交互に引き出される。内部電極４が引き出されたセラミック素体５の端面には、内部電極４に電気的に接続される外部電極６が形成される。このような構成により、セラミック素体５の対向する端部に設けられた外部電極６間に静電容量が形成される。積層セラミックコンデンサ２は、実装用はんだ６ａによって実装基板７上に取り付けられる。このとき、積層セラミックコンデンサ２の外部電極６が、実装用はんだ６ａによって実装基板７上に取り付けられる。 As shown in FIG. 11, the multilayer ceramic capacitor 2 that is an electronic component body includes a ceramic body 5 in which a plurality of ceramic layers 3 and internal electrodes 4 are alternately stacked. Adjacent ones of the plurality of internal electrodes 4 are alternately drawn out to the opposing end surfaces of the ceramic body 5. An external electrode 6 electrically connected to the internal electrode 4 is formed on the end face of the ceramic body 5 from which the internal electrode 4 is drawn. With such a configuration, a capacitance is formed between the external electrodes 6 provided at opposite ends of the ceramic body 5. The multilayer ceramic capacitor 2 is mounted on the mounting substrate 7 by mounting solder 6a. At this time, the external electrode 6 of the multilayer ceramic capacitor 2 is mounted on the mounting substrate 7 by mounting solder 6a.

このような積層セラミックコンデンサ２において、セラミック層３の材料として、誘電率の比較的高いチタン酸バリウムなどの強誘電体材料が一般的に用いられているが、このような強誘電体材料は逆圧電効果を有するため、積層セラミックコンデンサ２に交流電圧が加わると、セラミック層３に機械的歪みが生じる。その振動が外部電極６を介して実装基板７に伝達されると、実装基板７全体が音響放射面となって、雑音となる振動音（鳴き）を発生する恐れがある。 In such a multilayer ceramic capacitor 2, a ferroelectric material such as barium titanate having a relatively high dielectric constant is generally used as a material for the ceramic layer 3. Due to the piezoelectric effect, when an AC voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor 2, mechanical distortion occurs in the ceramic layer 3. When the vibration is transmitted to the mounting substrate 7 via the external electrode 6, the entire mounting substrate 7 becomes an acoustic radiation surface, and there is a possibility of generating a vibration sound (squeal) that becomes noise.

この対策として、特許文献１や特許文献２に示される、たとえば、図１２に示すような、積層セラミックコンデンサ２の外部電極６に一対の金属端子８を端子接合用はんだで接続してセラミック電子部品９を作製し、実装基板７と積層セラミックコンデンサ２とが間隔を隔てるようにして、一対の金属端子８を実装基板７に半田付けする構成が考えられている。このような構成とすることにより、これら一対の金属端子８の弾性的変形によって、交流電圧の周波数に同期して生じる応力を緩和するという技術が開示されている。この特許文献１および特許文献２に記載によると、一対の金属端子８の表面に、Ｓｎなどのめっき膜が形成されている。 As a countermeasure, a pair of metal terminals 8 are connected to external electrodes 6 of a multilayer ceramic capacitor 2 as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example, as shown in FIG. 9 is prepared, and a pair of metal terminals 8 are soldered to the mounting substrate 7 such that the mounting substrate 7 and the multilayer ceramic capacitor 2 are spaced apart from each other. By adopting such a configuration, a technique is disclosed in which stress generated in synchronization with the frequency of the AC voltage is relaxed by elastic deformation of the pair of metal terminals 8. According to the description in Patent Document 1 and Patent Document 2, a plating film such as Sn is formed on the surface of the pair of metal terminals 8.

特開２０００−２３５９３２号公報JP 2000-235932 A 特開２０１０−０１６３２６号公報JP 2010-016326 A

しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載のセラミック電子部品９のように、金属端子８の表面にめっき膜が形成されると、セラミック電子部品９を実装基板７に実装用はんだで実装する際に、実装用はんだが、金属端子８の表面のめっき膜を伝って必要以上に濡れ上がり、金属端子８の剛性を増加させてしまうことがあった。これにより、金属端子８の十分な弾性を確保することができず、積層セラミックコンデンサ２の振動の伝達を抑制する本来の金属端子８の機能を損失してしまうことがあった。 However, when a plating film is formed on the surface of the metal terminal 8 as in the ceramic electronic component 9 described in Patent Document 1 and Patent Document 2, when the ceramic electronic component 9 is mounted on the mounting substrate 7 with mounting solder, In addition, the mounting solder sometimes gets wet more than necessary along the plating film on the surface of the metal terminal 8 and increases the rigidity of the metal terminal 8. Thereby, sufficient elasticity of the metal terminal 8 cannot be ensured, and the original function of the metal terminal 8 that suppresses transmission of vibration of the multilayer ceramic capacitor 2 may be lost.

それゆえに、この発明の主たる目的は、セラミック電子部品の電子部品本体における機械的歪みに伴う実装基板の振動に基づく振動音の抑制に寄与するセラミック電子部品を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide a ceramic electronic component that contributes to suppression of vibration noise based on vibration of a mounting board accompanying mechanical strain in an electronic component body of the ceramic electronic component.

この発明にかかるセラミック電子部品は、互いに対向する２つの主面と、互いに対向する２つの端面と、互いに対向する２つの側面と、を有するセラミック素体と、セラミック素体の端面を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、外部電極に端子接合用はんだによって接続されている金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、金属端子は、端子本体と端子本体の表面に形成された下層めっき膜と、下層めっき膜の表面に形成された上層めっき膜からなり、金属端子は、端面に位置する端子接合部と、端子接合部から実装面方向に延びる延長部と、延長部から端面同士を結んだ方向に延びる実装部と、を有し、端子接合部における電子部品本体とは反対側の面において、端子本体の表面、または下層めっき膜の表面が露出している部分を有することを特徴とする、セラミック電子部品である。
この発明にかかるセラミック電子部品は、端子接合部の電子部品本体とは反対側の全面において、端子本体の表面、または下層めっき膜の表面が露出していることが好ましい。
また、この発明にかかるセラミック電子部品は、延長部の電子部品本体とは反対側の面において、端子本体の表面、または下層めっき膜の表面が露出している部分を有することが好ましい。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品は、延長部の電子部品本体とは反対側の全面において、端子本体の表面、または下層めっき膜の表面が露出していることが好ましい。 The ceramic electronic component according to the present invention covers a ceramic body having two main surfaces facing each other, two end surfaces facing each other, and two side surfaces facing each other, and an end surface of the ceramic body. A ceramic electronic component having an electronic component body having an external electrode formed, and a metal terminal connected to the external electrode by solder for terminal bonding, wherein the metal terminal is a surface of the terminal body and the terminal body A lower plating film formed on the upper plating film, and an upper plating film formed on the surface of the lower plating film.The metal terminal has a terminal joint located on the end surface, and an extension extending from the terminal joint in the mounting surface direction. A mounting portion extending in a direction connecting the end faces from the extension portion, and on the surface opposite to the electronic component main body in the terminal joint portion, the surface of the terminal main body or the lower plating film And having a portion which faces are exposed, a ceramic electronic component.
In the ceramic electronic component according to the present invention, it is preferable that the surface of the terminal main body or the surface of the lower plating film is exposed on the entire surface of the terminal joint portion opposite to the electronic component main body.
Moreover, it is preferable that the ceramic electronic component concerning this invention has the part which the surface of the terminal main body or the surface of the lower layer plating film is exposed in the surface on the opposite side to the electronic component main body of an extension part.
Furthermore, in the ceramic electronic component according to the present invention, it is preferable that the surface of the terminal main body or the surface of the lower plating film is exposed on the entire surface of the extension portion opposite to the electronic component main body.

この発明にかかるセラミック電子部品によれば、端子接合部における電子部品本体とは反対側の面において、端子本体の表面、または下層めっき膜の表面が露出している部分を有するので、セラミック電子部品を実装基板に実装用はんだにより実装する際に、実装用はんだの金属端子の表面へ必要以上な濡れ上がりを抑制することが可能となる。したがって、金属端子の剛性を向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することができる。
また、端子接合部の電子部品本体とは反対側の全面において、端子本体の表面、または下層めっき膜の表面が露出する場合は、より実装用はんだの金属端子への濡れ上がりを抑制することが可能となることから、金属端子の剛性を向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することができる。
さらに、延長部の電子部品本体とは反対側の面または全面において、端子本体の表面、または下層めっき膜の表面が露出している部分を有する場合は、さらに実装用はんだの金属端子への濡れ上がりを抑制することが可能となることから、金属端子の剛性を向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することができる。 According to the ceramic electronic component according to the present invention, the surface of the terminal main body or the surface of the lower plating film is exposed on the surface of the terminal joint portion opposite to the electronic component main body. When mounting is mounted on the mounting board with mounting solder, it is possible to suppress the wetting of the mounting solder more than necessary to the surface of the metal terminal. Therefore, sufficient elasticity of the metal terminal can be ensured without improving the rigidity of the metal terminal, and noise due to vibration of the mounting board can be suppressed.
In addition, if the surface of the terminal body or the surface of the lower plating film is exposed on the entire surface of the terminal joint opposite to the electronic component body, it is possible to suppress the wetting of the mounting solder to the metal terminals. Therefore, sufficient elasticity of the metal terminal can be ensured without improving the rigidity of the metal terminal, and noise due to vibration of the mounting board can be suppressed.
In addition, if the surface of the terminal body or the surface of the lower plating film is exposed on the surface or the entire surface of the extension opposite to the electronic component body, wetting the mounting solder onto the metal terminals Since the rise can be suppressed, sufficient elasticity of the metal terminal can be ensured without improving the rigidity of the metal terminal, and noise due to vibration of the mounting board can be suppressed.

この発明によれば、セラミック電子部品の電子部品本体における機械的歪みに伴う実装基板の振動に基づく振動音の抑制に寄与するセラミック電子部品が得られる。 According to the present invention, a ceramic electronic component that contributes to suppression of vibration noise based on vibration of the mounting board accompanying mechanical strain in the electronic component body of the ceramic electronic component can be obtained.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.

この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view showing an example of a ceramic electronic component according to the present invention. この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of the ceramic electronic component concerning this invention. この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す上面図である。It is a top view which shows an example of the ceramic electronic component concerning this invention. 図１のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図である。FIG. 2 is an illustrative sectional view showing a section taken along line AA in FIG. 1. 図２のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図解図である。FIG. 3 is a cross sectional view showing a cross section taken along line BB in FIG. 2. この発明にかかる図１に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the metal terminal used for the ceramic electronic component of FIG. 1 concerning this invention. この発明にかかるセラミック電子部品の他の例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the other example of the ceramic electronic component concerning this invention. 図７のＣ−Ｃ線における断面を示す断面図解図である。It is a cross-sectional solution figure which shows the cross section in the CC line | wire of FIG. 図７に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the metal terminal used for the ceramic electronic component of FIG. セラミック電子部品を実装した実装基板の振動音を測定するための装置の一例を示す図解図である。It is an illustration figure which shows an example of the apparatus for measuring the vibration sound of the mounting substrate which mounted the ceramic electronic component. 従来の積層セラミックコンデンサを実装基板に実装した状態を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the state which mounted the conventional multilayer ceramic capacitor on the mounting board | substrate. 図１１に示す積層セラミックコンデンサの問題点を解決するために提案された従来の積層セラミックコンデンサを含むセラミック電子部品を示す外観斜視図である。FIG. 12 is an external perspective view showing a ceramic electronic component including a conventional multilayer ceramic capacitor that has been proposed to solve the problems of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 11.

（セラミック電子部品）
この発明にかかるセラミック電子部品の一実施の形態の一例について説明する。図１は、セラミック電子部品の一例を示す外観斜視図であり、図２は、この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す側面図であり、図３は、この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す上面図である。図４は、図１のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図であり、図５は、図２のＢ−Ｂ線における断面図解図である。図６は、この発明にかかる図１に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の外観斜視図である。この実施の形態にかかる電子部品本体は、積層セラミックコンデンサを例として示す。 (Ceramic electronic components)
An example of an embodiment of a ceramic electronic component according to the present invention will be described. FIG. 1 is an external perspective view showing an example of a ceramic electronic component, FIG. 2 is a side view showing an example of a ceramic electronic component according to the present invention, and FIG. 3 is an example of a ceramic electronic component according to the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional schematic view showing a cross section taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional schematic view taken along line BB of FIG. 6 is an external perspective view of a metal terminal used in the ceramic electronic component shown in FIG. 1 according to the present invention. The electronic component main body according to this embodiment shows a multilayer ceramic capacitor as an example.

この実施の形態にかかるセラミック電子部品１は、電子部品本体１０と一対の金属端子１２，１３とにより構成される。電子部品本体１０と一対の金属端子１２，１３とは、端子接合用はんだ１４を介して接続される。また、電子部品本体１０は、セラミック素体１６（積層体）と、セラミック素体１６の表面に形成される一対の外部電極１８ａ，１８ｂとから構成される。 The ceramic electronic component 1 according to this embodiment includes an electronic component main body 10 and a pair of metal terminals 12 and 13. The electronic component main body 10 and the pair of metal terminals 12 and 13 are connected via terminal bonding solder 14. The electronic component body 10 includes a ceramic body 16 (laminated body) and a pair of external electrodes 18 a and 18 b formed on the surface of the ceramic body 16.

セラミック素体１６は、複数の積層されたセラミック層２０ａ，２０ｂから構成される。そして、セラミック素体１６は、直方体状に形成され、長さ方向および幅方向に沿って延びる第１主面２２ａおよび第２主面２２ｂと、長さ方向および高さ方向に沿って延びる第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂと、幅方向および高さ方向に沿って延びる第１端面２６ａおよび第２端面２６ｂとを有する。第１主面２２ａおよび第２主面２２ｂは、セラミック電子部品１が実装される面（実装面）と平行な面をさす。なお、セラミック素体１６は、角部２８および稜部３０に丸みがつけられていることが好ましい。 The ceramic body 16 includes a plurality of laminated ceramic layers 20a and 20b. The ceramic body 16 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and the first main surface 22a and the second main surface 22b extending along the length direction and the width direction, and the first main surface extending along the length direction and the height direction. It has the side surface 24a and the 2nd side surface 24b, and the 1st end surface 26a and the 2nd end surface 26b which extend along the width direction and a height direction. The first main surface 22a and the second main surface 22b are parallel to the surface (mounting surface) on which the ceramic electronic component 1 is mounted. The ceramic body 16 preferably has rounded corners 28 and ridges 30.

セラミック層２０ａ，２０ｂとしては、たとえば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃などの主成分からなる誘電体セラミックが用いられる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分を添加したものを用いてもよい。そのほか、セラミック層２０ａ，２０ｂとしては、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、あるいは、磁性体セラミックが用いられうる。セラミック層２０ａ，２０ｂの厚みは０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。 As the ceramic layers 20a and 20b, for example, a dielectric ceramic made of a main component such as BaTiO ₃ , CaTiO ₃ , SrTiO ₃ , CaZrO ₃ is used. Moreover, you may use what added subcomponents, such as a Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound, Ni compound, to these main components. In addition, as the ceramic layers 20a and 20b, piezoelectric ceramics such as PZT ceramics, semiconductor ceramics such as spinel ceramics, or magnetic ceramics can be used. The thickness of the ceramic layers 20a, 20b is preferably 0.5 μm or more and 10 μm or less.

なお、この実施の形態にかかるセラミック素体１６については、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能する。 The ceramic body 16 according to this embodiment functions as a capacitor because a dielectric ceramic is used.

セラミック素体１６は、複数のセラミック層２０ａおよびセラミック層２０ｂに挟まれるように複数の第１の内部電極３２ａおよび第２の内部電極３２ｂを有する。第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂは、セラミック層２０ａ，２０ｂを挟んで対向しており、対向部分により電気特性（たとえば、静電容量など）が発生する。なお、複数のセラミック層２０ａおよびセラミック層２０ｂに挟まれるように複数の第１の内部電極３２ａおよび第２の内部電極３２ｂは、実装面に対して平行になるように配置されていてもよく、垂直になるように配置されていてもよい。第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂの材料としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂの厚みは、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。なお、電子部品本体１０が積層タイプでない場合には、第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂは形成されない。 The ceramic body 16 has a plurality of first internal electrodes 32a and second internal electrodes 32b so as to be sandwiched between the plurality of ceramic layers 20a and the ceramic layers 20b. The first and second internal electrodes 32a, 32b are opposed to each other with the ceramic layers 20a, 20b interposed therebetween, and electrical characteristics (for example, electrostatic capacity) are generated by the opposed portions. The plurality of first internal electrodes 32a and the second internal electrodes 32b may be arranged so as to be parallel to the mounting surface so as to be sandwiched between the plurality of ceramic layers 20a and the ceramic layers 20b. You may arrange | position so that it may become perpendicular | vertical. For example, Ni, Cu, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used as the material of the first and second internal electrodes 32a and 32b. The thickness of the first and second internal electrodes 32a and 32b is not less than 0.3 μm and not more than 2.0 μm. If the electronic component body 10 is not a laminated type, the first and second internal electrodes 32a and 32b are not formed.

第１の内部電極３２ａは、対向部３４ａと引出し部３６ａとを有する。対向部３４ａは、第２の内部電極３２ｂと対向する。引出し部３６ａは、対向部３４ａからセラミック素体１６の第１端面２６ａに引出される。そして、第１の内部電極３２ａの引出し部３６ａの端部がセラミック素体１６の第１端面２６ａに延びて露出するように形成される。 The first internal electrode 32a has a facing portion 34a and a lead portion 36a. The facing part 34a faces the second internal electrode 32b. The lead portion 36a is drawn from the facing portion 34a to the first end face 26a of the ceramic body 16. The end portion of the lead portion 36a of the first internal electrode 32a is formed so as to extend to the first end face 26a of the ceramic body 16 and be exposed.

また、第２の内部電極３２ｂは、第１の内部電極３２ａと同様に、第１の内部電極３２ａと対向する対向部３４ｂと、対向部３４ｂからセラミック素体１６の第２端面２６ｂに引出された引出し部３６ｂとを有する。第２の内部電極３２ｂの引出し部３６ｂの端部がセラミック素体１６の第２端面２６ｂに延びて露出するように形成される。 Similarly to the first internal electrode 32a, the second internal electrode 32b is led out to the opposing portion 34b facing the first internal electrode 32a and the second end face 26b of the ceramic body 16 from the opposing portion 34b. And a drawer portion 36b. The end portion of the lead portion 36 b of the second internal electrode 32 b is formed so as to extend to the second end surface 26 b of the ceramic body 16 and be exposed.

セラミック素体１６の第１端面２６ａには、第１の外部電極１８ａが第１の内部電極３２ａに電気的に接続され、第１端面２６ａ及び第１の内部電極３２ａを覆うように形成される。同様に、セラミック素体１６の第２端面２６ｂには、第２の外部電極１８ｂが第２の内部電極３２ｂに電気的に接続され、第２端面２６ｂ及び第２の内部電極３２ｂを覆うように形成される。 A first external electrode 18a is electrically connected to the first internal electrode 32a on the first end surface 26a of the ceramic body 16 so as to cover the first end surface 26a and the first internal electrode 32a. . Similarly, the second external electrode 18b is electrically connected to the second internal electrode 32b on the second end surface 26b of the ceramic body 16 so as to cover the second end surface 26b and the second internal electrode 32b. It is formed.

第１の外部電極１８ａは、下地層３８ａと下地層３８ａの表面に形成されるめっき層４０ａとを有する。また、第２の外部電極１８ｂは、下地層３８ｂと下地層３８ｂの表面に形成されるめっき層４０ｂとを有する。 The first external electrode 18a includes a base layer 38a and a plating layer 40a formed on the surface of the base layer 38a. The second external electrode 18b includes a base layer 38b and a plating layer 40b formed on the surface of the base layer 38b.

下地層３８ａ，３８ｂの材料には、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。特に、下地層３８ａ，３８ｂの材料として、たとえば、Ｃｕを用いることが好ましい。下地層３８ａ，３８ｂは、第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂと同時焼成したコファイアによるものでもよく、導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアによるものでもよい。また、直接めっきにより形成されていてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されていてもよい。下地層３８ａ，３８ｂの厚みは、最も厚い部分において、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。 For example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, or the like can be used as the material of the base layers 38a and 38b. In particular, for example, Cu is preferably used as the material for the base layers 38a and 38b. The underlayers 38a and 38b may be a cofire that is fired simultaneously with the first and second internal electrodes 32a and 32b, or may be a postfire that is applied and baked with a conductive paste. Moreover, it may be formed by direct plating or may be formed by curing a conductive resin including a thermosetting resin. The thickness of the foundation layers 38a and 38b is preferably 10 μm or more and 50 μm or less in the thickest portion.

一方、めっき層４０ａ，４０ｂの材料には、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｂ合金、Ａｕ等を用いることができる。めっき層４０ａ，４０ｂは、複数層に形成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの２層構造である。めっき層４０ａ，４０ｂの一層あたりの厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、下地層３８ａ，３８ｂとめっき層４０ａ，４０ｂとの間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。 On the other hand, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pb alloy, Au, etc. can be used for the material of the plating layers 40a and 40b, for example. The plating layers 40a and 40b may be formed in a plurality of layers. A two-layer structure of Ni plating and Sn plating is preferable. The thickness per layer of the plating layers 40a, 40b is preferably 1 μm or more and 10 μm or less. Moreover, a conductive resin layer for stress relaxation may be formed between the base layers 38a and 38b and the plating layers 40a and 40b.

一対の金属端子１２，１３は、セラミック電子部品１を実装基板に実装するために設けられる。一対の金属端子１２，１３には、たとえば、板状のリードフレームが用いられる。この板状のリードフレームにより形成される金属端子１２は、第１の外部電極１８ａと接続される第１の主面４２、第１の主面４２と対向する第２の主面４４（電子部品本体１０とは反対側の面）および第１の主面４２と第２の主面４４との間の厚みを形成する周囲面４６を有する。また、この板状のリードフレームにより形成される金属端子１３は、第２の外部電極１８ｂと接続される第１の主面４２、第１の主面４２と対向する第２の主面４４（電子部品本体１０とは反対側の面）および第１の主面４２と第２の主面４４との間の厚みを形成する周囲面４６を有する。そして、この板状のリードフレームにより形成される一対の金属端子１２，１３は、断面の形状がＬ字形状に形成されている。このように、一対の金属端子１２，１３の断面の形状がＬ字形状に形成されると、セラミック電子部品１を実装基板に実装したとき、実装基板のたわみに対する耐性を向上させることができる。 The pair of metal terminals 12 and 13 are provided for mounting the ceramic electronic component 1 on the mounting board. For example, a plate-like lead frame is used for the pair of metal terminals 12 and 13. The metal terminal 12 formed by the plate-like lead frame has a first main surface 42 connected to the first external electrode 18a, and a second main surface 44 (an electronic component) facing the first main surface 42. A peripheral surface 46 that forms a thickness between the first main surface 42 and the second main surface 44. In addition, the metal terminal 13 formed by the plate-like lead frame has a first main surface 42 connected to the second external electrode 18b, and a second main surface 44 (facing the first main surface 42). And a peripheral surface 46 forming a thickness between the first main surface 42 and the second main surface 44. The pair of metal terminals 12 and 13 formed by the plate-like lead frame has an L-shaped cross section. As described above, when the cross-sectional shape of the pair of metal terminals 12 and 13 is formed in an L shape, when the ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting substrate, the resistance against the deflection of the mounting substrate can be improved.

一対の金属端子１２，１３は、たとえば、矩形板状の端子接合部４８と、端子接合部４８から実装面方向に延びる延長部５０と、延長部５０から第１端面２６ａおよび第２端面２６ｂを結んだ方向に延びる実装部５２とにより構成される。 The pair of metal terminals 12 and 13 includes, for example, a rectangular plate-shaped terminal joint portion 48, an extension portion 50 extending from the terminal joint portion 48 in the mounting surface direction, and the first end surface 26 a and the second end surface 26 b from the extension portion 50. It is comprised by the mounting part 52 extended in the tied direction.

金属端子１２の端子接合部４８は、電子部品本体１０の第１端面２６ａ側に位置して接続される部分である。また、金属端子１３の端子接合部４８は、電子部品本体１０の第２端面２６ｂ側に位置して接続される部分である。金属端子１２の端子接合部４８は、たとえば電子部品本体１０の第１の外部電極１８ａの幅と同等の大きさの矩形板状に形成され、金属端子１２の第１の主面４２側が第１の外部電極１８ａに端子接合用はんだ１４で接続される。また、金属端子１３の端子接合部４８は、たとえば電子部品本体１０の第２の外部電極１８ｂの幅と同等の大きさの矩形板状に形成され、金属端子１３の第１の主面４２側が第２の外部電極１８ｂに端子接合用はんだ１４で接続される。 The terminal joint portion 48 of the metal terminal 12 is a portion that is located and connected to the first end face 26 a side of the electronic component main body 10. Further, the terminal joint portion 48 of the metal terminal 13 is a portion that is located and connected to the second end face 26 b side of the electronic component main body 10. The terminal joint 48 of the metal terminal 12 is formed in a rectangular plate shape having a size equivalent to the width of the first external electrode 18a of the electronic component body 10, for example, and the first main surface 42 side of the metal terminal 12 is the first. The external electrodes 18a are connected by terminal bonding solder 14. Further, the terminal joint portion 48 of the metal terminal 13 is formed in a rectangular plate shape having a size equivalent to the width of the second external electrode 18b of the electronic component body 10, for example, and the first main surface 42 side of the metal terminal 13 is It is connected to the second external electrode 18b by terminal bonding solder 14.

一対の金属端子１２，１３の延長部５０は、電子部品本体１０を実装する実装基板から浮かせるために設けられ、実装基板に接するまでの部分である。一対の金属端子１２，１３の延長部５０は、たとえば、長方形板状をしており、端子接合部４８から実装面方向にセラミック素体１６の第２主面２２ｂと直交する高さ方向に延び、端子接合部４８と一平面状に形成されている。 The extension portions 50 of the pair of metal terminals 12 and 13 are provided to float from the mounting substrate on which the electronic component main body 10 is mounted, and are portions up to contact with the mounting substrate. The extension portions 50 of the pair of metal terminals 12 and 13 have, for example, a rectangular plate shape, and extend from the terminal joint portion 48 in the height direction perpendicular to the second main surface 22b of the ceramic body 16 in the mounting surface direction. The terminal junction 48 is formed in a single plane.

金属端子１２の実装部５２は、金属端子１２の延長部５０の端部から第２主面２２ｂに平行する長さ方向に延びて、実装基板に接するように折り曲げられて形成される。なお、実装部５２の折り曲げられる方向は、電子部品本体１０側に曲げられている。また、金属端子１３の実装部５２は、金属端子１３の延長部５０の端部から第２主面２２ｂに平行する長さ方向に延びて、実装基板に接するように折り曲げられて形成される。なお、実装部５２の折り曲げられる方向は、電子部品本体１０側に曲げられている。 The mounting portion 52 of the metal terminal 12 extends from the end portion of the extension portion 50 of the metal terminal 12 in the length direction parallel to the second main surface 22b, and is bent so as to be in contact with the mounting substrate. The mounting portion 52 is bent toward the electronic component main body 10 side. The mounting portion 52 of the metal terminal 13 extends from the end of the extension portion 50 of the metal terminal 13 in the length direction parallel to the second main surface 22b, and is bent so as to be in contact with the mounting substrate. The mounting portion 52 is bent toward the electronic component main body 10 side.

一対の金属端子１２，１３の実装部５２の長さは、セラミック素体１６の第２主面２２ｂ（実装面側）に形成される第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂの長さ方向の長さよりも長く形成されていてもよい。これによって、セラミック電子部品１を実装する際において、セラミック電子部品１を下方からカメラで画像認識して部品の位置を検出する場合、電子部品本体１０の第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂを一対の金属端子１２，１３として誤認識することを防止することができ、検出ミスを防止することができる。 The length of the mounting portion 52 of the pair of metal terminals 12 and 13 is the length direction of the first and second external electrodes 18a and 18b formed on the second main surface 22b (mounting surface side) of the ceramic body 16. It may be formed longer than this length. Accordingly, when the ceramic electronic component 1 is mounted, when the ceramic electronic component 1 is image-recognized from below by a camera to detect the position of the component, the first and second external electrodes 18a and 18b of the electronic component body 10 are detected. Can be prevented from being mistakenly recognized as the pair of metal terminals 12 and 13, and detection errors can be prevented.

一対の金属端子１２，１３の実装部５２の長さは、一対の金属端子１２，１３の延長部５０の長さよりも長く形成されていてもよい。また、一対の金属端子１２，１３の延長部５０と一対の金属端子１２，１３の実装部５２とが交わる角部は、丸みがつけられていてもよい。 The length of the mounting portion 52 of the pair of metal terminals 12 and 13 may be longer than the length of the extension portion 50 of the pair of metal terminals 12 and 13. Moreover, the corner | angular part where the extension part 50 of a pair of metal terminals 12 and 13 and the mounting part 52 of a pair of metal terminals 12 and 13 may be rounded.

一対の金属端子１２，１３は、端子本体５４と端子本体５４の表面に形成されるめっき膜５６とを有する。 The pair of metal terminals 12 and 13 includes a terminal main body 54 and a plating film 56 formed on the surface of the terminal main body 54.

端子本体５４は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。端子本体５４は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。具体的には、たとえば、端子本体５４の母材の金属をＦｅ−４２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金とするのが好ましい。端子本体５４の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度であることが好ましい。端子本体５４を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂの耐熱性を向上させることができる。 The terminal body 54 is made of Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy containing at least one of these metals as a main component. The terminal body 54 is preferably made of Ni, Fe, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. Specifically, for example, the metal of the base material of the terminal body 54 is preferably an Fe-42Ni alloy or an Fe-18Cr alloy. The thickness of the terminal body 54 is preferably about 0.05 mm or more and 0.5 mm or less. The terminal main body 54 is formed of high melting point Ni, Fe, Cr or an alloy containing one or more of these metals as a main component, whereby the heat resistance of the first and second external electrodes 18a, 18b. Can be improved.

一方、めっき膜５６は、下層めっき膜５８と上層めっき膜６０とを有する。 On the other hand, the plating film 56 includes a lower plating film 58 and an upper plating film 60.

下層めっき膜５８は、端子本体５４の上に形成されており、上層めっき膜６０は、下層めっき膜５８の上に形成されている。なお、下層めっき膜５８および上層めっき膜６０のそれぞれは、複数のめっき膜により構成されていてもよい。下層めっき膜５８は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。特に、下層めっき膜５８の材料として、Ｎｉからなることが好ましい。下層めっき膜５８をＮｉで形成することにより、はんだバリア層として機能しうる。なお、下層めっき膜５８のそれぞれは、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。下層めっき膜５８を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂの耐熱性を向上させることができる。下層めっき膜５８の厚みは０．２μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。 The lower plating film 58 is formed on the terminal body 54, and the upper plating film 60 is formed on the lower plating film 58. Each of the lower plating film 58 and the upper plating film 60 may be composed of a plurality of plating films. The lower plating film 58 is preferably made of Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. In particular, the material of the lower plating film 58 is preferably made of Ni. By forming the lower plating film 58 with Ni, it can function as a solder barrier layer. Each of the lower plating films 58 is preferably made of Ni, Fe, Cr, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. The lower plating film 58 is formed of a high melting point Ni, Fe, Cr or an alloy containing one or more of these metals as a main component, whereby the heat resistance of the first and second external electrodes 18a, 18b. Can be improved. The thickness of the lower plating film 58 is preferably about 0.2 μm or more and 5.0 μm or less.

上層めっき膜６０は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。特に、上層めっき膜６０の材料として、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなることが好ましい。上層めっき膜６０をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、一対の金属端子１２，１３と第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂとのはんだ付き性を向上させることができる。上層めっき膜６０の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。なお、めっき膜５６として、１層形成の場合には、はんだ付き性のよい上層めっき膜６０を形成するのが好ましい。 The upper plating film 60 is preferably made of Sn, Ag, Au, or an alloy containing one or more of these metals as a main component. In particular, the material of the upper plating film 60 is preferably made of Sn or an alloy containing Sn as a main component. By forming the upper plating film 60 from Sn or an alloy containing Sn as a main component, the solderability between the pair of metal terminals 12 and 13 and the first and second external electrodes 18a and 18b can be improved. . The thickness of the upper plating film 60 is preferably about 1.0 μm or more and 5.0 μm or less. In the case of forming a single layer as the plating film 56, it is preferable to form the upper plating film 60 with good solderability.

ここで、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８の第２の主面４４において、めっき膜５６が除去されているめっき除去部６２が形成されている。このめっき除去部６２は、端子本体５４の表面が露出している部分である。
なお、めっき除去部６２は、端子接合部４８の第２の主面４４において、上層めっき膜６０を除去することにより形成されてもよい。このときは、めっき除去部６２には、下層めっき膜５８の表面が露出している。
また、このめっき除去部６２は、端子接合部４８の第２の主面４４における一部（たとえば、端子接合部４８の第２の主面４４における中央部の領域）に形成されてもよく、端子接合部４８の第２の主面４４の全面に形成されていてもよい。図６に示される金属端子１２におけるめっき除去部６２は、端子接合部４８の第２の主面４４の全面に形成されている。 Here, a plating removal portion 62 from which the plating film 56 is removed is formed on the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 of the pair of metal terminals 12 and 13. The plating removal portion 62 is a portion where the surface of the terminal body 54 is exposed.
Note that the plating removal portion 62 may be formed by removing the upper plating film 60 on the second main surface 44 of the terminal joint portion 48. At this time, the surface of the lower plating film 58 is exposed to the plating removal portion 62.
Further, the plating removal portion 62 may be formed in a part of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 (for example, a central region of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48). The terminal junction 48 may be formed on the entire second main surface 44. The plating removal portion 62 in the metal terminal 12 shown in FIG. 6 is formed on the entire second main surface 44 of the terminal joint portion 48.

端子接合用はんだ１４は、第１の外部電極１８ａと金属端子１２の端子接合部４８とを接合するために用いられる。また、端子接合用はんだ１４は、第２の外部電極１８ｂと金属端子１３の端子接合部４８とを接合するために用いられる。端子接合用はんだ１４には、たとえば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦはんだを用いることができる。特に、Ｓｎ−Ｓｂ系のはんだの場合は、Ｓｂの含有率が５％以上１５％以下程度であることが好ましい。 The terminal joining solder 14 is used to join the first external electrode 18 a and the terminal joint 48 of the metal terminal 12. The terminal joining solder 14 is used to join the second external electrode 18b and the terminal joining portion 48 of the metal terminal 13 together. For the terminal bonding solder 14, for example, Sn-Sb, Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, or Sn-Bi LF solder can be used. In particular, in the case of Sn—Sb solder, the Sb content is preferably about 5% to 15%.

図１に示すセラミック電子部品１によれば、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８の第２の主面４４の全面にめっき除去部６２が形成されることで、端子本体５４の表面が露出するので、セラミック電子部品１を実装基板に実装用はんだにより実装する際に、実装用はんだが、一対の金属端子１２，１３の表面へ必要以上に濡れ上がることを抑制することが可能となる。そのため、一対の金属端子１２，１３の剛性を向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することができる。
また、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８の第２の主面４４において、上層めっき膜６０のみを除去することにより、下層めっき膜５８の表面が露出するようにめっき除去部６２が形成されても、めっき膜５６を除去した場合と同様な効果を得ることができる。 According to the ceramic electronic component 1 shown in FIG. 1, the plating removal portion 62 is formed on the entire surface of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 of the pair of metal terminals 12 and 13. Therefore, when the ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting board with the mounting solder, it is possible to suppress the mounting solder from being wetted more than necessary onto the surfaces of the pair of metal terminals 12 and 13. Become. Therefore, sufficient elasticity of the metal terminals can be ensured without improving the rigidity of the pair of metal terminals 12 and 13, and noise due to vibration of the mounting board can be suppressed.
Further, by removing only the upper plating film 60 on the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 of the pair of metal terminals 12 and 13, the plating removal section 62 is formed so that the surface of the lower plating film 58 is exposed. Even if formed, the same effect as when the plating film 56 is removed can be obtained.

また、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８の第２の主面４４の一部にめっき除去部６２が形成されることで、端子本体５４あるいは下層めっき膜５８の表面を露出させても、実装用はんだの一対の金属端子１２，１３への濡れ上がりを抑制することができる。そのため、一対の金属端子１２，１３の剛性を向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することができる。 Further, the plating removal portion 62 is formed on a part of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 of the pair of metal terminals 12 and 13 so that the surface of the terminal main body 54 or the lower plating film 58 is exposed. In addition, it is possible to suppress the wetting of the mounting solder to the pair of metal terminals 12 and 13. Therefore, sufficient elasticity of the metal terminals can be ensured without improving the rigidity of the pair of metal terminals 12 and 13, and noise due to vibration of the mounting board can be suppressed.

次に、この発明にかかるセラミック電子部品の他の例について説明する。
図７は、この発明にかかるセラミック電子部品の他の例を示す外観斜視図である。図８は、図７のＣ−Ｃ線における断面を示す断面図解図であり、図９は、図７に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子を示す外観斜視図である。なお、図７において、図１に示したセラミック電子部品１と同一の部分、および図８において、図４に示したセラミック電子部品１と同一の部分には、それぞれ同一の符号を付し、その説明を省略する。また、図９において、図６に示した金属端子１２と同一の部分には、同一の符号を付し、その説明を省略する。 Next, another example of the ceramic electronic component according to the present invention will be described.
FIG. 7 is an external perspective view showing another example of the ceramic electronic component according to the present invention. 8 is an illustrative sectional view showing a section taken along the line CC of FIG. 7, and FIG. 9 is an external perspective view showing a metal terminal used in the ceramic electronic component shown in FIG. 7, the same parts as those of the ceramic electronic component 1 shown in FIG. 1 and the same parts as those of the ceramic electronic component 1 shown in FIG. 4 in FIG. Description is omitted. Further, in FIG. 9, the same parts as those of the metal terminal 12 shown in FIG.

図７に示す金属端子１２，１３は、端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４において、めっき膜５６が除去されているめっき除去部６２が形成されている。このめっき除去部６２は、端子本体５４の表面が露出している部分である。
なお、めっき除去部６２は、端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４において、上層めっき膜６０を除去することにより形成されてもよい。このとき、めっき除去部６２には、下層めっき膜５８の表面が露出している。
また、このめっき除去部６２は、端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４における一部に形成されてもよく、端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４の全面に形成されてもよい。図９に示される金属端子１２におけるめっき除去部６２は、端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４の全面に形成されている。 In the metal terminals 12 and 13 shown in FIG. 7, a plating removal portion 62 from which the plating film 56 is removed is formed on the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 and the extension portion 50. The plating removal portion 62 is a portion where the surface of the terminal body 54 is exposed.
Note that the plating removal portion 62 may be formed by removing the upper plating film 60 on the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 and the extension portion 50. At this time, the surface of the lower plating film 58 is exposed in the plating removal portion 62.
Further, the plating removal portion 62 may be formed on a part of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 and the extension portion 50, and the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 and the extension portion 50. It may be formed on the entire surface. The plating removal portion 62 in the metal terminal 12 shown in FIG. 9 is formed on the entire surface of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 and the extension portion 50.

図７に示すセラミック電子部品１によれば、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４の全面にめっき除去部６２が形成されることで、端子本体５４の表面が露出するので、セラミック電子部品１を実装基板に実装用はんだにより実装する際に、さらに実装用はんだの一対の金属端子１２，１３の表面への濡れ上がりを抑制することが可能となる。そのため、一対の金属端子１２，１３の剛性を向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することができる。
また、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４において、上層めっき膜６０のみを除去することにより、下層めっき膜５８の表面が露出するようにめっき除去部６２が形成されても、めっき膜５６を除去した場合と同様な効果を得ることができる。 According to the ceramic electronic component 1 shown in FIG. 7, the plating removal portion 62 is formed on the entire surface of the terminal joint portion 48 of the pair of metal terminals 12, 13 and the second main surface 44 of the extension portion 50, whereby the terminal Since the surface of the main body 54 is exposed, when the ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting substrate with the mounting solder, it is possible to further suppress the wetting of the mounting solder onto the surfaces of the pair of metal terminals 12 and 13. It becomes. Therefore, sufficient elasticity of the metal terminals can be ensured without improving the rigidity of the pair of metal terminals 12 and 13, and noise due to vibration of the mounting board can be suppressed.
In addition, plating is performed so that the surface of the lower plating film 58 is exposed by removing only the upper plating film 60 from the terminal principal part 48 of the pair of metal terminals 12 and 13 and the second main surface 44 of the extension part 50. Even if the removal part 62 is formed, the same effect as the case where the plating film 56 is removed can be acquired.

また、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４の一部にめっき除去部６２が形成されることで、端子本体５４あるいは下層めっき膜５８の表面を露出させても、実装用はんだの一対の金属端子１２，１３への濡れ上がりを抑制することができる。そのため、一対の金属端子１２，１３の剛性を向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することができる。 Further, the surface of the terminal main body 54 or the lower plating film 58 is formed by forming the plating removal portion 62 on a part of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 and the extension portion 50 of the pair of metal terminals 12 and 13. Even if exposed, it is possible to suppress the wetting of the mounting solder to the pair of metal terminals 12 and 13. Therefore, sufficient elasticity of the metal terminals can be ensured without improving the rigidity of the pair of metal terminals 12 and 13, and noise due to vibration of the mounting board can be suppressed.

（セラミック電子部品の製造方法）
次に、以上の構成からなるセラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、セラミック電子部品１を例にして説明する。 (Method for manufacturing ceramic electronic components)
Next, an embodiment of a method for producing a ceramic electronic component having the above configuration will be described by taking the ceramic electronic component 1 as an example.

まず、セラミックグリーンシート、第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂを形成するための内部電極用導電性ペーストおよび第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂを形成するための外部電極用導電性ペーストが準備される。なお、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。 First, the ceramic green sheet, the internal electrode conductive paste for forming the first and second internal electrodes 32a, 32b, and the external electrode conductivity for forming the first and second external electrodes 18a, 18b A paste is prepared. The ceramic green sheet, the internal electrode conductive paste, and the external electrode conductive paste include an organic binder and a solvent, and a known organic binder or organic solvent can be used.

そして、セラミックグリーンシート上に、たとえば、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極のパターンが形成される。なお、内部電極用導電性ペーストは、スクリーン印刷法などの公知の方法により印刷することができる。 Then, for example, the internal electrode conductive paste is printed in a predetermined pattern on the ceramic green sheet, and the internal electrode pattern is formed on the ceramic green sheet. The internal electrode conductive paste can be printed by a known method such as a screen printing method.

次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートが順次積層され、その上に、外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、マザー積層体が作製される。必要に応じて、このマザー積層体は、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着させてもよい。 Next, a predetermined number of outer layer ceramic green sheets on which the internal electrode pattern is not printed are laminated, on which ceramic green sheets on which the internal electrode pattern is printed are sequentially laminated, and on the outer layer ceramic green sheets A predetermined number of sheets are laminated to produce a mother laminate. If necessary, this mother laminate may be pressure-bonded in the laminating direction by means such as isostatic pressing.

その後、マザー積層体が所定の形状寸法に切断され、生のセラミック積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより生のセラミック積層体の角部や稜部に丸みをつけてもよい。続いて、切り出された生のセラミック積層体が焼成され、積層体であるセラミック素体が生成される。なお、生のセラミック積層体の焼成温度は、セラミックの材料や内部電極用導電性ペーストの材料に依存するが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。 Thereafter, the mother laminate is cut into a predetermined shape and a raw ceramic laminate is cut out. At this time, the corners and ridges of the raw ceramic laminate may be rounded by barrel polishing or the like. Subsequently, the cut-out raw ceramic laminate is fired to produce a ceramic body that is a laminate. The firing temperature of the raw ceramic laminate depends on the ceramic material and the internal electrode conductive paste material, but is preferably 900 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower.

次に、焼成後のセラミック素体の両端面に外部電極用導電性ペーストを、たとえばディップ工法等によって塗布し、焼き付け、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂの下地層３８ａ，３８ｂが形成される。焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。また、必要に応じて、下地層３８ａ，３８ｂの表面にめっき層４０ａ，４０ｂが形成される。なお、外部電極用導電性ペーストの焼成および生のセラミック積層体の焼成は、たとえば、大気中、Ｎ₂雰囲気中、水蒸気＋Ｎ₂雰囲気中などにおいて行われる。また、ディップ工法とは、外部電極用導電性ペースト中にセラミック素体を浸漬させることにより、そのセラミック素体に外部電極を形成する塗布方法のことである。 Next, a conductive paste for external electrodes is applied to both end faces of the fired ceramic body by, for example, a dip method, and baked to form the base layers 38a and 38b of the first and second external electrodes 18a and 18b. Is done. The baking temperature is preferably 700 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. Moreover, plating layers 40a and 40b are formed on the surfaces of the base layers 38a and 38b as necessary. The firing of the conductive paste for external electrodes and the firing of the raw ceramic laminate are performed, for example, in the air, in an N ₂ atmosphere, in a water vapor + N ₂ atmosphere, or the like. The dipping method is a coating method in which an external electrode is formed on a ceramic body by immersing the ceramic body in a conductive paste for external electrodes.

続いて、本発明にかかるセラミック電子部品の製造方法における金属端子の取り付け工程について、説明する。 Then, the attachment process of the metal terminal in the manufacturing method of the ceramic electronic component concerning this invention is demonstrated.

まず、所望の一対の金属端子１２，１３が準備される。すなわち、この一対の金属端子１２，１３は、端子本体５４に、下層めっき膜５８および上層めっき膜６０を形成することによりめっき膜５６を形成した後に、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８の第２の主面４４におけるめっき膜５６あるいは上層めっき膜６０が機械的（切削、研磨）に除去されるか、または、レーザートリミングによる除去、めっき剥離剤（たとえば、水酸化ナトリウム）による除去といった方法で、一対の金属端子１２，１３のめっき膜５６あるいは上層めっき膜６０が除去され、一対の金属端子１２，１３が準備される。
なお、めっき膜５６を除去する別の方法としては、一対の金属端子１２，１３のめっき膜５６の形成前に、レジストでめっきを形成しない部分を覆って一対の金属端子１２，１３にめっき膜５６を形成した後に、レジストを除去するといった方法を用いることもできる。 First, a desired pair of metal terminals 12 and 13 are prepared. That is, the pair of metal terminals 12 and 13 is formed by forming the lower layer plating film 58 and the upper layer plating film 60 on the terminal main body 54, and then forming the terminal film joining portion of the pair of metal terminals 12 and 13. The plating film 56 or the upper layer plating film 60 on the second main surface 44 of 48 is removed mechanically (cutting, polishing), or removed by laser trimming, or removed by a plating stripper (for example, sodium hydroxide). Thus, the plating film 56 or the upper plating film 60 of the pair of metal terminals 12 and 13 is removed, and the pair of metal terminals 12 and 13 are prepared.
In addition, as another method of removing the plating film 56, before forming the plating film 56 of the pair of metal terminals 12 and 13, the plating film is applied to the pair of metal terminals 12 and 13 by covering portions where plating is not formed with a resist. A method of removing the resist after forming 56 can also be used.

次に、準備された金属端子１２は、電子部品本体１０の第１の外部電極１８ａに端子接合用はんだ１４によって取り付けられ、準備された金属端子１３は、電子部品本体１０の第２の外部電極１８ｂに端子接合用はんだ１４によって取り付けられる。一対の金属端子１２，１３の取り付けは、端子接合用はんだ１４によるはんだ付けの温度を、リフローにて２７０℃以上２９０℃以下とし、その熱を３０秒以上与えることによって行われる。 Next, the prepared metal terminal 12 is attached to the first external electrode 18 a of the electronic component main body 10 by the terminal joining solder 14, and the prepared metal terminal 13 is the second external electrode of the electronic component main body 10. It is attached to 18b by the solder 14 for terminal joining. The pair of metal terminals 12 and 13 are attached by setting the soldering temperature by the terminal joining solder 14 to 270 ° C. or more and 290 ° C. or less by reflow and applying the heat for 30 seconds or more.

上述のようにして、図１に示すセラミック電子部品１が得られる。 As described above, the ceramic electronic component 1 shown in FIG. 1 is obtained.

（実験例）
次に、上述の方法により得られたセラミック電子部品１について、実装基板の振動音（鳴き）との関係についての評価試験を行った。 (Experimental example)
Next, the ceramic electronic component 1 obtained by the above-described method was subjected to an evaluation test on the relationship with the vibration sound (squeal) of the mounting board.

（セラミック電子部品の評価）
まず、実施例として、上述したセラミック電子部品の製造方法にしたがって、長さが２．０（±０．１５）ｍｍ、幅が１．２５（±０．１５）ｍｍ、高さが１．２５（±０．１５）ｍｍのサイズであり（各±０．１５は、製造公差である）、容量が１０μＦの積層セラミックコンデンサである電子部品本体１０を準備し、一対の金属端子１２，１３を取り付け、セラミック電子部品１を作製した。ここで、本実施例で用いた一対の金属端子１２，１３は、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４の全面におけるめっき膜５６の除去されており、めっき除去部６２が形成されている。めっき膜５６を除去する方法としては、一対の金属端子１２，１３の端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４の全面をレジストで覆った上で一対の金属端子１２，１３にめっき膜５６を形成した後にレジストを除去する方法を用いた。また、電子部品本体１０と一対の金属端子１２，１３との取り付けに用いた端子接合用はんだ１４は、Ｓｂが１０％含有されたＳｎ−Ｓｂはんだである。なお、電子部品本体１０の浮き量は、０．５ｍｍとした。 (Evaluation of ceramic electronic components)
First, as an example, the length was 2.0 (± 0.15) mm, the width was 1.25 (± 0.15) mm, and the height was 1.25 according to the above-described method for manufacturing a ceramic electronic component. An electronic component body 10 which is a multilayer ceramic capacitor having a size of (± 0.15) mm (each ± 0.15 is a manufacturing tolerance) and a capacitance of 10 μF is prepared, and a pair of metal terminals 12 and 13 are The ceramic electronic component 1 was produced by mounting. Here, in the pair of metal terminals 12 and 13 used in the present embodiment, the plating film 56 is removed on the entire surface of the second main surface 44 of the terminal joint portion 48 and the extension portion 50 of the pair of metal terminals 12 and 13. The plating removal part 62 is formed. As a method of removing the plating film 56, the entire surface of the terminal joint portion 48 of the pair of metal terminals 12 and 13 and the second main surface 44 of the extension portion 50 is covered with a resist, and then the pair of metal terminals 12 and 13 is formed. A method of removing the resist after forming the plating film 56 was used. The terminal joining solder 14 used for attaching the electronic component body 10 and the pair of metal terminals 12 and 13 is Sn-Sb solder containing 10% of Sb. The floating amount of the electronic component body 10 was 0.5 mm.

また、比較例１として、一対の金属端子１２，１３を取り付けない電子部品本体１０単体のものと、比較例２として、一対の金属端子１２，１３全体にめっき膜５６が形成されている一対の金属端子１２，１３を取り付けたセラミック電子部品とを準備した。また、その他の条件は、実施例と同じとした。
実施例、比較例１および比較例２の各サンプルは、それぞれ５個ずつとした。 Moreover, as a comparative example 1, a pair of the electronic component main body 10 with no pair of metal terminals 12 and 13 attached thereto, and as a comparative example 2, a pair of plating films 56 are formed on the entire pair of metal terminals 12 and 13. A ceramic electronic component having metal terminals 12 and 13 attached thereto was prepared. The other conditions were the same as in the example.
The number of each sample of Example, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 was five.

（鳴きの測定方法）
図１０は、セラミック電子部品を実装した実装基板の振動音を測定するための装置の一例を示す図解図である。
セラミック電子部品１を一定量の実装用はんだにより厚み１．６ｍｍのガラスエポキシの実装基板７０に取り付け、図１０に示すような鳴き測定装置８０により、実装基板７０の振動音（鳴き）を測定した。
セラミック電子部品１を実装した実装基板７０を無響箱８２の内部に設置し、セラミック電子部品１に対して、周波数：３ｋＨｚ、電圧：１Ｖｐｐの交流電圧を印加した。そして、その際に発生する振動音（鳴き）を集音マイク８４で集音し、騒音計８６およびＦＦＴアナライザ８８（株式会社小野測器製ＣＦ−５２２０）で集音された音の音圧レベルを測定した。なお、集音マイク８４は、実装基板７０から３ｍｍだけ離して設置した。
測定結果について、実施例、比較例１および比較例２のそれぞれのサンプルの５つのデータの平均化した値を表１に示す。 (Measuring method)
FIG. 10 is an illustrative view showing one example of an apparatus for measuring vibration sound of a mounting board on which ceramic electronic components are mounted.
The ceramic electronic component 1 was attached to a glass epoxy mounting board 70 having a thickness of 1.6 mm with a fixed amount of mounting solder, and the vibration sound (squeaking) of the mounting board 70 was measured with a squeal measuring device 80 as shown in FIG. .
The mounting board 70 on which the ceramic electronic component 1 was mounted was placed inside the anechoic box 82, and an AC voltage having a frequency of 3 kHz and a voltage of 1 Vpp was applied to the ceramic electronic component 1. The vibration sound (squeal) generated at that time is collected by the sound collecting microphone 84, and the sound pressure level of the sound collected by the sound level meter 86 and the FFT analyzer 88 (CF-5220 manufactured by Ono Sokki Co., Ltd.). Was measured. The sound collecting microphone 84 was placed 3 mm away from the mounting board 70.
Table 1 shows the averaged values of the five data of the samples of the example, comparative example 1 and comparative example 2 for the measurement results.

結果、比較例１の音圧レベルである５０．３１ｄＢおよび比較例２の音圧レベルである４９．３９ｄＢに比べて、実施例にかかるセラミック電子部品１の音圧レベルは、３８．６１ｄＢと、低くなっている。したがって、セラミック電子部品１を実装基板に実装用はんだで実装する際に、実装用はんだが、一対の金属端子１２，１３の表面に必要以上に濡れ上がることを抑制することができるため、金属端子の剛性を必要以上に向上させてしまうことなく、十分な金属端子の弾性を確保することができ、実装基板の振動による鳴きを抑制することが可能になることが確認できた。このことは、実施例にかかるセラミック電子部品１は、一対の金属端子１２，１３における端子接合部４８および延長部５０の第２の主面４４の全面において、めっき膜５６が除去されためっき除去部６２が形成されて、端子本体５４の表面が露出していることから、セラミック電子部品１を実装基板７０に実装用はんだにより実装する際に、実装用はんだの一対の金属端子１２，１３への濡れ上がりを抑制することが可能になるためと考えられる。 As a result, compared with 50.31 dB which is the sound pressure level of Comparative Example 1 and 49.39 dB which is the sound pressure level of Comparative Example 2, the sound pressure level of the ceramic electronic component 1 according to the example is 38.61 dB. It is low. Therefore, when the ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting substrate with the mounting solder, the mounting solder can be prevented from being wetted more than necessary on the surfaces of the pair of metal terminals 12 and 13. It has been confirmed that sufficient metal terminal elasticity can be ensured without unnecessarily improving the rigidity of the substrate, and that noise due to vibration of the mounting substrate can be suppressed. This is because, in the ceramic electronic component 1 according to the example, the plating film 56 is removed from the entire surface of the second main surface 44 of the terminal joint 48 and the extension 50 of the pair of metal terminals 12 and 13. Since the portion 62 is formed and the surface of the terminal main body 54 is exposed, when the ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting substrate 70 with the mounting solder, the mounting solder is connected to the pair of metal terminals 12 and 13. This is thought to be because it becomes possible to suppress the wetting and lifting of water.

なお、上述の実施の形態にかかるセラミック電子部品１では、金属端子のめっき除去部が、金属端子の端子接合部および延長部の第２主面において形成されることで端子本体の表面が露出しているが、それに限るものではなく、金属端子の延長部の第２主面にのみにめっき除去部が形成されていてもよい。この場合、めっき除去部は、金属端子の延長部の第２主面における一部に形成されてもよく、延長部の第２主面の全面に形成されてもよい。 In addition, in the ceramic electronic component 1 according to the above-described embodiment, the surface of the terminal body is exposed by forming the metal terminal plating removal portion on the second main surface of the terminal joint portion and the extension portion of the metal terminal. However, the present invention is not limited to this, and the plating removal portion may be formed only on the second main surface of the extension portion of the metal terminal. In this case, the plating removal portion may be formed on a part of the second main surface of the extension portion of the metal terminal, or may be formed on the entire surface of the second main surface of the extension portion.

また、上述の実施の形態にかかるセラミック電子部品１では、金属端子の延長部および実装部の周囲面においてめっき膜が除去されているめっき除去部は形成されていないが、めっき膜の除去されためっき除去部が形成されていてもよい。このめっき除去部は、端子本体の表面が露出している部分である。このように、金属端子の延長部および実装部における周囲面においてめっき膜の除去されためっき除去部が形成されることで、端子本体の表面が露出しているので、セラミック電子部品１を実装基板に実装用はんだにより実装する際に、実装用はんだの金属端子への濡れ上がりを抑制することが可能となる。そのため、電子部品本体と金属端子との間（浮き部分）に実装用はんだが濡れ上がることを抑制することができ、浮き部分に実装用はんだが充填されることを防止することができる。よって、浮き部分の空間を十分に確保することができるため、金属端子の弾性的変形を妨げることなく、実装基板への振動の伝達を抑制することができ、より安定してセラミック電子部品の鳴き抑制を発揮することが可能になる。
また、金属端子の端子接合部の周囲面において、めっき除去部が形成されている場合、金属端子の全周囲面においてめっき除去部が形成されるため、さらに、実装用はんだの金属端子への濡れ上がりを抑制することが可能となることから、電子部品本体と金属端子のとの間の浮き部分に実装用はんだが濡れ上がることを、より抑制することができる。 Further, in the ceramic electronic component 1 according to the above-described embodiment, the plating removal portion from which the plating film is removed is not formed on the peripheral surface of the extension portion of the metal terminal and the mounting portion, but the plating film is removed. A plating removal portion may be formed. This plating removal part is a part where the surface of the terminal body is exposed. In this way, the surface of the terminal body is exposed by forming the plating removal portion from which the plating film has been removed on the peripheral surface of the extension portion and the mounting portion of the metal terminal, so that the ceramic electronic component 1 is mounted on the mounting substrate. When mounting with the mounting solder, it is possible to suppress the wetting of the mounting solder to the metal terminal. Therefore, it is possible to suppress the mounting solder from getting wet between the electronic component main body and the metal terminal (floating portion), and it is possible to prevent the mounting portion from being filled with the mounting solder. Therefore, the space of the floating part can be sufficiently secured, so that the vibration transmission to the mounting board can be suppressed without disturbing the elastic deformation of the metal terminal, and the ceramic electronic component can be squeezed more stably. It becomes possible to exert suppression.
In addition, when the plating removal part is formed on the peripheral surface of the terminal joint part of the metal terminal, the plating removal part is formed on the entire peripheral surface of the metal terminal. Since the rise can be suppressed, it is possible to further suppress the mounting solder from getting wet in the floating portion between the electronic component main body and the metal terminal.

ここで、上述の実施の形態におけるセラミック電子部品１において、電子部品本体に含まれるセラミック素体は、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能しているが、これに限られるものではなく、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合は、インダクタとして機能する。また、インダクタとして機能する場合は、内部電極は、コイル状の導体となる。 Here, in the ceramic electronic component 1 according to the above-described embodiment, the ceramic body included in the electronic component main body uses a dielectric ceramic, and thus functions as a capacitor. When a body ceramic is used, it functions as a piezoelectric component, when a semiconductor ceramic is used, it functions as a thermistor, and when a magnetic ceramic is used, it functions as an inductor. When functioning as an inductor, the internal electrode is a coiled conductor.

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。また、積層セラミックコンデンサのセラミック層の厚み、層数、対向電極面積および外形寸法は、これに限定されるものではない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is carried out within the range of the summary. Further, the thickness, the number of layers, the counter electrode area, and the external dimensions of the ceramic layers of the multilayer ceramic capacitor are not limited thereto.

１セラミック電子部品
１０電子部品本体
１２、１３金属端子
１４接合用はんだ
１６セラミック素体
１８ａ第１の外部電極
１８ｂ第２の外部電極
２０ａ、２０ｂセラミック層
２２ａ第１主面
２２ｂ第２主面
２４ａ第１側面
２４ｂ第２側面
２６ａ第１端面
２６ｂ第２端面
２８角部
３０稜部
３２ａ第１の内部電極
３２ｂ第２の内部電極
３４ａ、３４ｂ対向部
３６ａ、３６ｂ引出し部
３８ａ、３８ｂ下地層
４０ａ、４０ｂめっき層
４２第１の主面
４４第２の主面
４６周囲面
４８端子接合部
５０延長部
５２実装部
５４端子本体
５６めっき膜
５８下層めっき膜
６０上層めっき膜
６２めっき除去部
７０実装基板
８０鳴き測定装置
８２無響箱
８４集音マイク
８６騒音計
８８ＦＦＴアナライザ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ceramic electronic component 10 Electronic component main body 12, 13 Metal terminal 14 Solder for joining 16 Ceramic element | base_body 18a 1st external electrode 18b 2nd external electrode 20a, 20b Ceramic layer 22a 1st main surface 22b 2nd main surface 24a 1st 1 side surface 24b 2nd side surface 26a 1st end surface 26b 2nd end surface 28 Corner | angular part 30 Ridge part 32a 1st internal electrode 32b 2nd internal electrode 34a, 34b Opposite part 36a, 36b Lead part 38a, 38b Underlayer 40a, 40b Plating layer 42 First main surface 44 Second main surface 46 Peripheral surface 48 Terminal joint portion 50 Extension portion 52 Mounting portion 54 Terminal body 56 Plating film 58 Lower layer plating film 60 Upper layer plating film 62 Plating removal portion 70 Mounting substrate 80 Sound Measuring device 82 Anechoic box 84 Sound collecting microphone 86 Sound level meter 88 FFT analyzer

Claims

A ceramic body having two main surfaces facing each other, two end surfaces facing each other, and two side surfaces facing each other; an external electrode formed so as to cover the end surfaces of the ceramic body; An electronic component body having
A ceramic electronic component having a metal terminal connected to the external electrode by solder for terminal bonding,
The metal terminal is
A terminal body and a lower plating film formed on the surface of the terminal body, and an upper plating film formed on the surface of the lower plating film,
The metal terminal is
A terminal joint located on the end face, an extension extending in the mounting surface direction from the terminal joint, and a mounting part extending in a direction connecting the end faces from the extension,
The ceramic electronic component according to claim 1, wherein a surface of the terminal main body or a surface of the lower plating film is exposed on a surface of the terminal joint portion opposite to the electronic component main body.

2. The ceramic electronic component according to claim 1, wherein a surface of the terminal main body or a surface of the lower plating film is exposed on the entire surface of the terminal joint portion opposite to the electronic component main body. .

The surface of the terminal main body or the surface of the lower plating film is exposed on the surface of the extension opposite to the electronic component main body. The ceramic electronic component as described in.

4. The surface of the terminal body or the surface of the lower plating film is exposed on the entire surface of the extension portion on the opposite side to the electronic component body. The ceramic electronic component as described in.