JP2012134436A - Capacitor and electronic apparatus - Google Patents

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Hisashi Sato
恒 佐藤
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Kyocera Corp
京セラ株式会社
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    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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    • H01G4/232Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor 1 for preventing squealing without using other members.SOLUTION: A capacitor 1 comprises a laminated body 2 in which a plurality of dielectric layers 5 are laminated; and a first internal electrode 3a and a second internal electrode 3b provided between dielectric layers 5 so as to face each other via the dielectric layer 5. An internal electrode 3 consisting of the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b is provided, at least part of the first internal electrode 3a parts via a slit 9, and bent parts 10 are bent toward the second internal electrode 3b and is provided at a position adjacent to the slit 9, thereby bent parts 10 face each other via the slit 9 in the adjacent first and second internal electrode 3a, 3b, therefore voltage is applied in a direction crossing a lamination direction, an electrostriction occurs, and the capacitor 1 for preventing squealing can have a low height without the need of using other members.

Description

本発明は、コンデンサおよび電子装置に関するものである。   The present invention relates to a capacitor and an electronic device.
一般的に、コンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、積層体の誘電体層間に設けられた内部電極と、内部電極に接続されるように積層体の両端面に設けられた外部電極とを具備する構成である。このようなコンデンサを有する電子装置において、コンデンサは、外部電極が配線基板上の所定の電極パッドに半田付けされて、配線基板に実装されている。   Generally, a capacitor is provided on both end surfaces of a laminate in which a plurality of dielectric layers are laminated, an internal electrode provided between the dielectric layers of the laminate, and an internal electrode. And an external electrode. In an electronic device having such a capacitor, the capacitor is mounted on the wiring board with external electrodes soldered to predetermined electrode pads on the wiring board.
しかし、上述した誘電体層としてチタン酸バリウム系セラミックを使用したコンデンサを高電圧、高周波領域で使用した場合、誘電体層の圧電現象による電歪で、振動が生じる。この電歪で生じた振動による応力は配線基板に伝わる。従って、配線基板も振動する。この配線基板の振動周波数が可聴周波数帯域に及ぶと、配線基板から可聴音が発生する。すなわち、「基板鳴き」あるいは「鳴き」と呼ばれる現象が生じることがあった。   However, when the capacitor using the barium titanate ceramic as the dielectric layer is used in a high voltage and high frequency region, vibration is generated due to electrostriction due to the piezoelectric phenomenon of the dielectric layer. Stress due to vibration generated by this electrostriction is transmitted to the wiring board. Accordingly, the wiring board also vibrates. When the vibration frequency of the wiring board reaches the audible frequency band, an audible sound is generated from the wiring board. That is, a phenomenon called “board squeal” or “squeal” may occur.
そこで、一方の端部がコンデンサの外部電極に接続され、他方の端部が配線基板の電極パッドに接続されるような端子部材を用いる構成の電子装置が採用されている。このような電子装置におけるコンデンサは、両端部の外部電極が一対の端子部材で支持されるので、配線基板から離間した状態で配線基板に実装される。   In view of this, an electronic device having a configuration in which one end portion is connected to an external electrode of a capacitor and the other end portion is connected to an electrode pad of a wiring board is employed. The capacitor in such an electronic device is mounted on the wiring board in a state of being separated from the wiring board because the external electrodes at both ends are supported by the pair of terminal members.
従って、前述した電歪による応力が端子部材で抑制され、配線基板に伝わりにくくするので、鳴きを抑制することができる。   Therefore, the stress due to the electrostriction described above is suppressed by the terminal member and is difficult to be transmitted to the wiring board, so that squeal can be suppressed.
特開2000−235931号公報JP 2000-235931 A
ここで、近年の電子部品業界では、コンデンサ等の電子部品の小型化が厳しく要求されている。しかしながら、前述した従来の構成のコンデンサは、配線基板から離間した状態で配線基板に実装される。よって、コンデンサ自体を小型化できたとしても、低背化を図ることが困難である。従って、このようなコンデンサが使用される電子装置は、小型化を図ることが困難であるという問題点があった。   Here, in recent electronic parts industry, downsizing of electronic parts such as capacitors has been strictly demanded. However, the above-described conventional capacitor is mounted on the wiring board in a state of being separated from the wiring board. Therefore, even if the capacitor itself can be reduced in size, it is difficult to reduce the height. Therefore, the electronic device using such a capacitor has a problem that it is difficult to reduce the size.
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、低背化が可能な鳴き対策のコンデンサおよび電子装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a capacitor and an electronic device for noise reduction that can be reduced in height.
本発明のコンデンサは、複数の誘電体層が積層された積層体と、前記誘電体層を介して対向するように前記誘電体層間に設けられた第1内部電極および第2内部電極とを備え、前記第1内部電極および前記第2内部電極から成る内部電極を有し、前記第1内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第2内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とするものである。   A capacitor according to the present invention includes a laminate in which a plurality of dielectric layers are laminated, and a first internal electrode and a second internal electrode provided between the dielectric layers so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween. The first internal electrode includes an internal electrode composed of the first internal electrode and the second internal electrode, and the first internal electrode is at least partially divided through a slit, and the second internal It has a curved part bent to the electrode side.
本発明の電子装置は、上記のコンデンサと、主面に電極パッドが設けられた配線基板と
を有し、前記コンデンサが、第1引出電極および第2引出電極を前記電極パッドに電気的に接続されて、前記配線基板の前記主面に実装されていることを特徴とするものである。
An electronic device according to the present invention includes the above capacitor and a wiring board provided with an electrode pad on a main surface, and the capacitor electrically connects the first extraction electrode and the second extraction electrode to the electrode pad. And being mounted on the main surface of the wiring board.
本発明のコンデンサによれば、複数の誘電体層が積層された積層体と、誘電体層を介して対向するように誘電体層間に設けられた第1内部電極および第2内部電極とを備え、第1内部電極および第2内部電極から成る内部電極を有し、第1内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、スリットと隣接する部位に第2内部電極側に曲っている曲部を有することから、曲部と第2内部電極との間の電歪の方向は、第1および第2内部電極の積層方向の電歪の方向とは交差する方向である。従って、曲部と第2内部電極との間の電歪が、第1および第2内部電極の積層方向における対向領域での電歪を打ち消すので、コンデンサ全体における電歪による応力を抑制できる。   According to the capacitor of the present invention, there is provided a laminated body in which a plurality of dielectric layers are laminated, and a first internal electrode and a second internal electrode provided between the dielectric layers so as to face each other through the dielectric layer. The first internal electrode has an internal electrode composed of a first internal electrode and a second internal electrode, and the first internal electrode is at least partially divided through a slit, and is bent toward the second internal electrode at a portion adjacent to the slit. Therefore, the direction of electrostriction between the bent portion and the second internal electrode is a direction that intersects the direction of electrostriction in the stacking direction of the first and second internal electrodes. Therefore, since the electrostriction between the curved portion and the second internal electrode cancels the electrostriction in the opposing region in the stacking direction of the first and second internal electrodes, the stress due to electrostriction in the entire capacitor can be suppressed.
結果、例えば、従来例の端子部材のような別部材を用いる必要がなくなるので、鳴き対策のコンデンサの低背化が可能となる。   As a result, for example, it is not necessary to use a separate member such as a conventional terminal member, so that it is possible to reduce the height of the squeal capacitor.
本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of embodiment of the electronic device of this invention. (a)は、図1に示すコンデンサのA−A線における断面図であり、(b)は、図1に示すコンデンサの積層体の縦断面図である。(A) is sectional drawing in the AA of the capacitor | condenser shown in FIG. 1, (b) is a longitudinal cross-sectional view of the laminated body of the capacitor | condenser shown in FIG. 図1に示す電子装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. (a)は、従来のコンデンサの内部電極の平面図であって、(b)は、本発明のコンデンサの内部電極の平面図である。(A) is a top view of the internal electrode of the conventional capacitor | condenser, (b) is a top view of the internal electrode of the capacitor | condenser of this invention. 図2(b)に示すコンデンサの積層体の縦断面図の拡大図である。It is an enlarged view of the longitudinal cross-sectional view of the laminated body of the capacitor | condenser shown in FIG.2 (b). 本発明のコンデンサの生の積層体の縦断面図であって、押さえ板でプレスする際の図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the raw laminated body of the capacitor | condenser of this invention, Comprising: It is a figure at the time of pressing with a pressing board. (a)〜(c)は、図2に示す内部電極の実施の形態の他の例を示す平面図である。(A)-(c) is a top view which shows the other example of embodiment of the internal electrode shown in FIG. (a)および(b)は、図2に示す内部電極の実施の形態のさらに他の例を示す平面図である。(A) And (b) is a top view which shows the further another example of embodiment of the internal electrode shown in FIG. 図2に示す内部電極の実施の形態のさらに他の例を示す平面図である。It is a top view which shows the further another example of embodiment of the internal electrode shown in FIG. 本発明の電子装置の実施の形態の他の例を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the other example of embodiment of the electronic device of this invention. 本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。It is an enlarged view of the longitudinal cross-section of the laminated body of the capacitor | condenser of the other example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の作製工程における圧着工程の説明図である。It is explanatory drawing of the crimping | compression-bonding process in the preparation process of the laminated body of the capacitor | condenser of the other example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。It is an enlarged view of the longitudinal cross-section of the laminated body of the capacitor | condenser of the other example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。It is an enlarged view of the longitudinal cross-section of the laminated body of the capacitor | condenser of the other example of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の他の例のコンデンサの積層体の縦断面の拡大図である。It is an enlarged view of the longitudinal cross-section of the laminated body of the capacitor | condenser of the other example of embodiment of this invention.
以下に、本発明のコンデンサの実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。   Hereinafter, an example of an embodiment of a capacitor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1に示すように、電子装置7は、配線基板6と、これに実装されたコンデンサ1とを備えている。配線基板6は、表面に、コンデンサ1が電気的に接続される電極パッド14が設けられ、また、表面や内部に、電子回路(不図示)が形成されている基板である。なお
、配線基板6は、特に限定されるものではなく、例えば、可撓性を有していなくてもよいし、可撓性を有するシートであってもよい。配線基板6は、例えば電子回路が印刷されたフレキシブルプリント基板(FPC)であってもよい。
As shown in FIG. 1, the electronic device 7 includes a wiring board 6 and a capacitor 1 mounted on the wiring board 6. The wiring substrate 6 is a substrate on which an electrode pad 14 to which the capacitor 1 is electrically connected is provided on the surface, and an electronic circuit (not shown) is formed on the surface or inside. The wiring board 6 is not particularly limited, and may not be flexible, for example, or may be a flexible sheet. The wiring board 6 may be a flexible printed circuit board (FPC) on which an electronic circuit is printed, for example.
電極パッド14の寸法は、積層体2を平面視したときの横が0.1〜5mm程度で、縦が0.1〜5mm程度である。電極パッド14は、例えば、銀(Ag)、銅(Cu)、銀−白金(Ag−Pt)等の銀を主成分とする合金、銅−亜鉛(Cu−Zn)合金等の銅を主成分とする合金などから成る導体材料を用いることができる。また、電極パッド14の表面には、必要に応じてめっき膜が形成されていてもよい。   The dimensions of the electrode pad 14 are about 0.1 to 5 mm in width and about 0.1 to 5 mm in length when the laminate 2 is viewed in plan. The electrode pad 14 is mainly composed of, for example, an alloy mainly composed of silver such as silver (Ag), copper (Cu), silver-platinum (Ag—Pt), or copper such as a copper-zinc (Cu—Zn) alloy. A conductor material made of an alloy or the like can be used. Further, a plating film may be formed on the surface of the electrode pad 14 as necessary.
図1に示すコンデンサ1は、基本的な構成として、積層体2と、内部電極3と、外部電極4とを具備している。   A capacitor 1 shown in FIG. 1 includes a multilayer body 2, an internal electrode 3, and an external electrode 4 as a basic configuration.
積層体2は、複数の誘電体層5が積層されて成る。この積層体2は、1層当たり例えば1〜5μmの厚みに形成された矩形状の複数の誘電体層5を、例えば20〜2000層積層して成る直方体状の誘電体ブロックである。   The laminate 2 is formed by laminating a plurality of dielectric layers 5. This laminated body 2 is a rectangular parallelepiped dielectric block formed by laminating, for example, 20 to 2000 layers of a plurality of rectangular dielectric layers 5 formed to have a thickness of 1 to 5 μm per layer, for example.
また、積層体2の寸法は、積層体2の長辺の長さを、例えば0.4〜3.2mmとし、積層体2の短辺の長さを、例えば0.2〜1.6mmとする。   Moreover, the dimension of the laminated body 2 makes the length of the long side of the laminated body 2 into 0.4-3.2 mm, for example, and makes the length of the short side of the laminated body 2 into 0.2-1.6 mm, for example.
誘電体層5の材料としては、例えば、BaTiO、CaTiO、SrTiOまたはCaZrO等が挙げられる。なお、他の例としては、BaTiO、CaTiO、SrTiOまたはCaZrOなどを主成分とし、Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等が添加されたものであってもよい。 Examples of the material for the dielectric layer 5 include BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3, and CaZrO 3 . As another example, BaTiO 3, CaTiO 3, and SrTiO 3 or CaZrO 3 as a main component, Mn compound, Fe compound, Cr compounds, Co compounds, or may be Ni compound or the like is added .
積層体2は、図1〜3に示すように、互いに対向する第1の主面2a(上面)及び第2の主面(下面)2bと、互いに対向する第1の側面2c及び第2の側面2dと、互いに対向する第1の端面2e及び第2の端面2fとを有する略直方体状に形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the laminate 2 includes a first main surface 2 a (upper surface) and a second main surface (lower surface) 2 b that face each other, and a first side surface 2 c and a second surface that face each other. The side surface 2d is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape having a first end surface 2e and a second end surface 2f facing each other.
第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、図3に示すように、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bにそれぞれ接続される。この第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、積層体2の表面に設けられる。以下の説明では、単に「外部電極4」と表記した場合には、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bの双方を意味するものとする。図3に示す例では、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、積層体2の端部に設けられている。また、この外部電極4は、厚みが5〜50μmで形成されている。   As shown in FIG. 3, the first external electrode 4a and the second external electrode 4b are connected to the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b, respectively. The first external electrode 4 a and the second external electrode 4 b are provided on the surface of the multilayer body 2. In the following description, when the term “external electrode 4” is simply used, it means both the first external electrode 4a and the second external electrode 4b. In the example shown in FIG. 3, the first external electrode 4 a and the second external electrode 4 b are provided at the end of the multilayer body 2. The external electrode 4 has a thickness of 5 to 50 μm.
外部電極4は、図1に示すように、電極パッド14に電気的に接続されて、配線基板6との電気的な導通を確保する役割を果たす。   As shown in FIG. 1, the external electrode 4 is electrically connected to the electrode pad 14 and plays a role of ensuring electrical continuity with the wiring board 6.
図3に示すように、第1外部電極4aは、第2の端面2f上に形成されている。図1に示すように、第1外部電極4aの端部は、第1及び第2の主面2a、2b並びに第1及び第2の側面2c、2dにまで至っている。図3に示すように、第1外部電極4aは、第2の端面2fに引き出される複数の第1内部電極3aのそれぞれに電気的に接続されている。   As shown in FIG. 3, the first external electrode 4a is formed on the second end face 2f. As shown in FIG. 1, the end of the first external electrode 4a reaches the first and second main surfaces 2a and 2b and the first and second side surfaces 2c and 2d. As shown in FIG. 3, the first external electrode 4a is electrically connected to each of the plurality of first internal electrodes 3a drawn to the second end face 2f.
図3に示すように、第2外部電極4bは、第1の端面2e上に形成されている。図1に示すように、第2外部電極4bの端部は、第1及び第2の主面2a、2b並びに第1及び第2の側面2c、2dにまで至っている。図3に示すように、第2外部電極4bは、第1の端面2eに引き出される複数の第2内部電極3bのそれぞれに電気的に接続されている。   As shown in FIG. 3, the second external electrode 4b is formed on the first end face 2e. As shown in FIG. 1, the end of the second external electrode 4b reaches the first and second main surfaces 2a and 2b and the first and second side surfaces 2c and 2d. As shown in FIG. 3, the second external electrode 4b is electrically connected to each of the plurality of second internal electrodes 3b drawn to the first end face 2e.
なお、外部電極4の表面には、外部電極4の変性などを抑制するために、例えば、Niめっき膜やSnめっき膜などの1または複数のめっき膜が形成されていることが好ましい。例えば、外部電極4の表面に、Niめっき膜とSnめっき膜との積層体を形成してもよい。   In addition, in order to suppress the modification | denaturation etc. of the external electrode 4 on the surface of the external electrode 4, it is preferable that 1 or several plating films, such as Ni plating film and Sn plating film, are formed, for example. For example, a laminate of a Ni plating film and a Sn plating film may be formed on the surface of the external electrode 4.
外部電極4の配線基板6に対する接合方法は、特に限定されない。例えば、Sn−Sb系高温半田などの高温半田、Sb−Pb共晶半田、Sn−Ag−Cu系Pbフリー半田、Sn−Cu系Pbフリー半田、導電性微粒子を含む樹脂などの適宜の接合部材を用いて外部電極4と配線基板6とを接合することができる。   A method for bonding the external electrode 4 to the wiring substrate 6 is not particularly limited. For example, an appropriate joining member such as high-temperature solder such as Sn-Sb-based high-temperature solder, Sb-Pb eutectic solder, Sn-Ag-Cu-based Pb-free solder, Sn-Cu-based Pb-free solder, or resin containing conductive fine particles The external electrode 4 and the wiring board 6 can be joined using
第1内部電極3aおよび第2内部電極3bは、誘電体層5を介して対向するように誘電体層5間に設けられている。以下の説明では、単に「内部電極3」と表記した場合には、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bの双方を意味するものとする。   The first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b are provided between the dielectric layers 5 so as to face each other with the dielectric layer 5 interposed therebetween. In the following description, the expression “internal electrode 3” simply means both the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b.
図3に示す例では、積層体2内には、複数の第1内部電極3aと、複数の第2内部電極3bとが、積層方向に沿って交互に間隔をおいて配置されている。これにより、複数の第1内部電極3aと、複数の第2内部電極3bとが、相互に絶縁されている。   In the example illustrated in FIG. 3, a plurality of first internal electrodes 3 a and a plurality of second internal electrodes 3 b are alternately arranged in the stacked body 2 along the stacking direction. Thereby, the plurality of first internal electrodes 3a and the plurality of second internal electrodes 3b are insulated from each other.
図2(a)および図3に示すように、複数の第1内部電極3aの一方の端部は、第2の端面2fに引き出されている。複数の第1内部電極3aは、第1及び第2の主面2a、2bに対して平行な方向に延びるように、コンデンサ1の積層方向において等間隔に配置されている。第1内部電極3aは、第1及び第2の側面2c、2dには至っていない。   As shown in FIGS. 2A and 3, one end of the plurality of first internal electrodes 3 a is drawn out to the second end face 2 f. The plurality of first internal electrodes 3a are arranged at equal intervals in the stacking direction of the capacitor 1 so as to extend in a direction parallel to the first and second main surfaces 2a, 2b. The first internal electrode 3a does not reach the first and second side surfaces 2c and 2d.
図3に示すように、複数の第2内部電極3bの一方の端部は、第1の端面2eに引き出されている。複数の第2内部電極3bは、第1及び第2の主面2a、2bに対して平行な方向に延びるように、コンデンサ1の積層方向において等間隔に配置されている。第2内部電極3bは、第1及び第2の側面2c、2dには至っていない。   As shown in FIG. 3, one end of the plurality of second internal electrodes 3b is drawn out to the first end face 2e. The plurality of second internal electrodes 3b are arranged at equal intervals in the stacking direction of the capacitor 1 so as to extend in a direction parallel to the first and second main surfaces 2a, 2b. The second internal electrode 3b does not reach the first and second side surfaces 2c and 2d.
内部電極3は、積層体2の誘電体層5間に20〜2000層形成されている。この内部電極3の材料としては、例えばNi、Cu、Ag、Pd、Au等の金属、またはこれらの金属の一種以上を含む、Ag−Pd合金などの合金などが挙げられる。全ての内部電極3は、同一の金属または合金により形成されていることが好ましい。   The internal electrode 3 is formed between 20 and 2000 layers between the dielectric layers 5 of the laminate 2. Examples of the material of the internal electrode 3 include metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, and Au, or alloys such as an Ag—Pd alloy containing one or more of these metals. All the internal electrodes 3 are preferably formed of the same metal or alloy.
内部電極3の全体の寸法は、図2(a)における積層体2の長辺方向に例えば0.39〜3.1mmであり、積層体2の短辺方向に例えば0.19〜1.5mmである。内部電極3の厚さは、特に限定されない。内部電極3の厚さは、例えば、0.3〜2μm程度であってもよい。   The overall dimensions of the internal electrode 3 are, for example, 0.39 to 3.1 mm in the long side direction of the multilayer body 2 in FIG. 2A, and are 0.19 to 1.5 mm, for example, in the short side direction of the multilayer body 2. The thickness of the internal electrode 3 is not particularly limited. The thickness of the internal electrode 3 may be, for example, about 0.3 to 2 μm.
図2(a)および図5に示す例において、第1内部電極3aはスリット9を介して少なくとも一部が分断されており、スリット9と隣接する部位に第2内部電極側3bに曲っている曲部10を有する。スリット9とは、電極が形成されていない細長い領域である。溝等であって内部電極3を分断するものである。   In the example shown in FIGS. 2A and 5, the first internal electrode 3 a is at least partially divided through the slit 9, and is bent to the second internal electrode side 3 b at a portion adjacent to the slit 9. It has a curved portion 10. The slit 9 is an elongated area where no electrode is formed. A groove or the like that divides the internal electrode 3.
なお、図2(b)に示す例においては、第2内部電極3aも同様に、スリット9を介して少なくとも一部が分断されており、スリット9と隣接する部位に第1内部電極側3aに曲っている曲部10を有する。なお、曲部10の長さは、0.1〜4μm程度である。   In the example shown in FIG. 2B, the second internal electrode 3a is also divided at least partially via the slit 9 and is located on the first internal electrode side 3a at a portion adjacent to the slit 9. It has a bent portion 10. The length of the curved portion 10 is about 0.1 to 4 μm.
図2(a)に示すように、内部電極3はスリット9を介して少なくとも一部が分断されていることから、第1および第2内部電極3a、3bが積層方向に対向している領域で生じた電歪の応力が、スリット9によって分断され、緩和される。   As shown in FIG. 2A, since the internal electrode 3 is at least partially divided through the slit 9, it is a region where the first and second internal electrodes 3a and 3b face each other in the stacking direction. The generated electrostrictive stress is divided by the slit 9 and relaxed.
また、図2(b)に示すように、積層方向と交差する方向において、第1内部電極3aの曲部10と第2内部電極3bの曲部10とが対向する。よって、この対向する部分で電圧がかかり、電歪が生じる。従って、この電歪が、第1および第2内部電極3a、3bの積層方向における対向領域での電歪を打ち消すので、コンデンサ1全体における電歪による応力を抑制できる。   Further, as shown in FIG. 2B, the curved portion 10 of the first internal electrode 3a and the curved portion 10 of the second internal electrode 3b face each other in the direction intersecting the stacking direction. Therefore, a voltage is applied at the facing portion, and electrostriction occurs. Therefore, this electrostriction cancels the electrostriction in the opposing region in the stacking direction of the first and second internal electrodes 3a, 3b, so that the stress due to electrostriction in the entire capacitor 1 can be suppressed.
結果、例えば、従来例の端子部材のような別部材を用いる必要がなくなるので、鳴き対策のコンデンサ1を有する電子装置7の低背化が可能となる。   As a result, for example, it is not necessary to use a separate member such as a conventional terminal member, so that the electronic device 7 having the capacitor 1 for noise reduction can be reduced in height.
以上の作用について、図4を用いて以下に説明する。図4(a)に示す、従来例の内部電極は、領域L1全体が電歪によって伸縮する。一方、図4(b)に示す例の内部電極3は、電歪によって伸縮する領域が、スリット9によって、L2、L3に分断されている。従って、スリット9が、内部電極3全体の電歪による伸縮を抑制している。   The above operation will be described below with reference to FIG. In the conventional internal electrode shown in FIG. 4A, the entire region L1 expands and contracts due to electrostriction. On the other hand, in the internal electrode 3 in the example shown in FIG. 4B, the region that expands and contracts due to electrostriction is divided into L <b> 2 and L <b> 3 by the slit 9. Therefore, the slit 9 suppresses expansion and contraction due to electrostriction of the entire internal electrode 3.
また、電歪による応力の抑制は、積層体2の縦断面から見た際も明らかである。ここで、以下に、図5を用いてそれを詳細に説明する。図2(b)に示す例のように、内部電極3は積層方向に並んでいる。よって、図2(a)に示すスリット9が積層方向に並んでいる。ここで、図5に示す例において、内部電極部31および内部電極部33は第2内部電極3bの一部であり、内部電極部32および内部電極部34は第1内部電極3aの一部である。積層方向に隣接する内部電極部31および内部電極部32の間には、積層方向に電圧がかかる。同様に、積層方向に隣接する内部電極部33および内部電極部34の間にも、積層方向に電圧がかかる。一方、内部電極部31および内部電極部34の間に、積層方向と交差する方向に電圧がかかる。同様に、内部電極部33および内部電極部32の間にも、積層方向と交差する方向に電圧がかかる。よって、第1及び第2内部電極3a、3b間では、積層方向と交差する方向、および、積層方向にそれぞれ電圧がかかっている状態となる。   The suppression of stress due to electrostriction is also apparent when viewed from the longitudinal section of the laminate 2. Here, this will be described in detail with reference to FIG. As in the example shown in FIG. 2B, the internal electrodes 3 are arranged in the stacking direction. Therefore, the slits 9 shown in FIG. 2A are arranged in the stacking direction. Here, in the example shown in FIG. 5, the internal electrode part 31 and the internal electrode part 33 are part of the second internal electrode 3b, and the internal electrode part 32 and the internal electrode part 34 are part of the first internal electrode 3a. is there. A voltage is applied in the stacking direction between the internal electrode unit 31 and the internal electrode unit 32 adjacent in the stacking direction. Similarly, a voltage is also applied in the stacking direction between the internal electrode part 33 and the internal electrode part 34 adjacent in the stacking direction. On the other hand, a voltage is applied between the internal electrode portion 31 and the internal electrode portion 34 in a direction crossing the stacking direction. Similarly, a voltage is applied between the internal electrode portion 33 and the internal electrode portion 32 in a direction crossing the stacking direction. Therefore, a voltage is applied between the first and second internal electrodes 3a and 3b in the direction intersecting the stacking direction and in the stacking direction.
さらに、内部電極部31および内部電極部34は、スリット9を介して曲部3d同士が対向するので、両者の対向面積を大きくすることができる。同様に、内部電極部33および内部電極部32の間同士も、対向面積を大きくできる。よって、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。   Furthermore, since the curved portions 3d of the internal electrode portion 31 and the internal electrode portion 34 face each other through the slit 9, the facing area of both can be increased. Similarly, the facing area between the internal electrode portion 33 and the internal electrode portion 32 can be increased. Therefore, the electrostriction in the direction crossing the stacking direction can be further increased.
従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮は互いに打ち消しあう。従って、コンデンサ1全体において、電歪による伸縮を抑制することが可能となる。   Therefore, the expansion and contraction due to electrostriction occurring in the direction intersecting the stacking direction and the expansion and contraction due to electrostriction occurring in the stacking direction cancel each other. Therefore, the expansion and contraction due to electrostriction can be suppressed in the entire capacitor 1.
以上のような構成のコンデンサ1は、以下に示すようなセラミックグリーンシート積層法によって作製される。   The capacitor 1 having the above configuration is manufactured by a ceramic green sheet lamination method as described below.
具体的には、誘電体層5となる複数のグリーンシートを用意する。この工程において、セラミックグリーンシートは、セラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製し、これをドクターブレード法等によって成形することによって得られる。   Specifically, a plurality of green sheets to be the dielectric layer 5 are prepared. In this step, the ceramic green sheet is obtained by preparing a slurry-like ceramic slurry by adding an appropriate organic solvent or the like to the ceramic raw material powder and mixing it, and then molding the slurry by a doctor blade method or the like.
次に、グリーンシート上に、内部電極3を形成する。この工程においては、得られたセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって、内部電極3のパターンとなる導体材料を形成する。なお、1枚のグリーンシートから多数個のコンデンサが得られるように、この1枚のグリーンシートに複数の内部電極3のパターンを印刷する。   Next, the internal electrode 3 is formed on the green sheet. In this step, a conductive material to be a pattern of the internal electrode 3 is formed on the obtained ceramic green sheet by screen printing or the like. In addition, the pattern of the several internal electrode 3 is printed on this one green sheet so that many capacitors can be obtained from one green sheet.
次に、複数のセラミックグリーンシートを積層しかつプレスした後に、多数個分が一体
となった生の積層体を作製する。この積層体をカットして、単体分の積層体として、コンデンサ1本体の生の状態のものを得る。ここで、プレスを行う際には、スリット9の幅と同程度か、あるいは、それより小さい幅の凸部を有する押さえ板を使用する。図6に示すように、この押さえ板8を、凸部8aの位置がスリット9の位置に合うように、積層体の上面または下面の少なくとも一方に当接させプレスを行う。このようなプレスによって、スリット9の両側の縁部に積層方向に曲っている曲部3dを形成することができる。なお、押さえ板8の凸部8aの高さは、隣接する内部電極3同士が接触しないためにも、内部電極3同士の間隔より小さくすることが好ましい。
Next, after laminating and pressing a plurality of ceramic green sheets, a raw laminated body in which many pieces are integrated is produced. This laminated body is cut to obtain a raw body of the capacitor 1 as a single laminated body. Here, when pressing is performed, a pressing plate having a convex portion having a width approximately equal to or smaller than the width of the slit 9 is used. As shown in FIG. 6, the pressing plate 8 is pressed against at least one of the upper surface and the lower surface of the laminate so that the position of the convex portion 8 a matches the position of the slit 9. By such a press, it is possible to form curved portions 3d that are bent in the stacking direction at the edge portions on both sides of the slit 9. In addition, it is preferable to make the height of the convex part 8a of the pressing plate 8 smaller than the interval between the internal electrodes 3 so that the adjacent internal electrodes 3 do not contact each other.
また、押さえ板8以外にも、静水圧を利用してプレスを行なってもよい。例えば、表面がゴムである袋に液体を充填させ、これを積層体の上面または下面の少なくとも一方に当接させてプレスを行なってもよい。   In addition to the pressing plate 8, pressing may be performed using hydrostatic pressure. For example, a bag whose surface is made of rubber may be filled with liquid, and this may be pressed against at least one of the upper surface or the lower surface of the laminate.
なお、積層体の上面または下面のうち一方に対して、押さえ板8によるプレスや静水圧のプレスを施した場合は、すべての曲部10は、図2(b)に示すように、積層体の他方の面の方に一様に曲る。また、積層体の上面および下面の両方に対して、押さえ板8によるプレスや静水圧のプレスを施した場合は、積層体の中央部には、曲部10が生じず、積層体の上面側および下面側で曲部10が生じる。この上面側の曲部10は下面側に曲っており、下面側の曲部10は上面側に曲ることとなる。   When one of the upper surface and the lower surface of the laminated body is pressed by the pressing plate 8 or a hydrostatic pressure press, all the curved portions 10 are laminated as shown in FIG. Bend uniformly toward the other side of. In addition, when both the upper surface and the lower surface of the laminated body are pressed by the pressing plate 8 or a hydrostatic pressure press, the bent portion 10 does not occur in the central portion of the laminated body, and the upper surface side of the laminated body And the curved part 10 arises in the lower surface side. The bent portion 10 on the upper surface side is bent to the lower surface side, and the bent portion 10 on the lower surface side is bent to the upper surface side.
次に、生の状態のコンデンサ1本体を焼成して積層体2を得る。この工程においては、例えば800〜1050℃で焼成することによって積層体2を得る。この工程によって、グリー
ンシートは誘電体層6となり、導体材料は、内部電極3となる。
Next, the capacitor body 1 in a raw state is fired to obtain a laminate 2. In this step, for example, the laminate 2 is obtained by baking at 800 to 1050 ° C. By this step, the green sheet becomes the dielectric layer 6 and the conductive material becomes the internal electrode 3.
次に、導電ペーストを積層体2の両端部に塗布し、焼き付けることにより外部電極4を形成する。また、外部電極4は、蒸着、メッキ、スパッタリング等の薄膜形成法によって形成してもよい。   Next, the external electrode 4 is formed by applying a conductive paste to both ends of the laminate 2 and baking it. The external electrode 4 may be formed by a thin film forming method such as vapor deposition, plating, or sputtering.
このようにして得られる外部電極4の材料は、銅以外に銀,ニッケル,パラジウムまたはこれらの合金等の金属材料であってもよい。   The material of the external electrode 4 thus obtained may be a metal material such as silver, nickel, palladium, or an alloy thereof other than copper.
次に、得られた外部電極4の表面に、必要に応じてニッケル(Ni)メッキ層,金(Au)メッキ層,スズ(Sn)メッキ層あるいは半田メッキ層等のメッキ層2bを形成して、コンデンサ1を得る。   Next, a plating layer 2b such as a nickel (Ni) plating layer, a gold (Au) plating layer, a tin (Sn) plating layer, or a solder plating layer is formed on the surface of the obtained external electrode 4 as necessary. , Capacitor 1 is obtained.
なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更,改良等が可能である。   The present invention is not limited to the embodiments described above, and various changes and improvements can be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、積層体2に面取りを施し、丸み部を形成してもよい。この工程によって、得られた積層体2の丸み部に、マイクロクラックの除去および欠けが発生することを防止することができる。さらにバレル研磨は金属粒子の表面酸化膜を削り取り金属表面を露出させてメッキ付着性を向上させる効果がある。   For example, the laminate 2 may be chamfered to form a rounded portion. By this step, it is possible to prevent microcracks from being removed and chipped in the rounded portion of the obtained laminate 2. Furthermore, the barrel polishing has an effect of removing the surface oxide film of the metal particles and exposing the metal surface to improve the plating adhesion.
また、図2(b)に示す例においては、第1および第2内部電極3a、3bの双方とも、スリット9及び曲部10を有しているとしたが、スリット9及び曲部10を有するのは第1内部電極3aのみであってもよい。この場合であっても、第1および第2内部電極3a、3bが積層方向に対向している領域で生じた電歪の応力を分断して緩和できる。また、この場合であっても、積層方向と交差する方向において、第1内部電極3aの曲部10と第2内部電極3bとが対向する。よって、この対向する部分で電圧がかかり、電歪が生じ、第1および第2内部電極3a、3bの積層方向における対向領域での電歪を打ち消す
ことができる。
Further, in the example shown in FIG. 2B, both the first and second internal electrodes 3a and 3b have the slit 9 and the curved portion 10, but the slit 9 and the curved portion 10 are provided. Only the first internal electrode 3a may be used. Even in this case, the electrostrictive stress generated in the region where the first and second internal electrodes 3a and 3b are opposed to each other in the stacking direction can be divided and relaxed. Even in this case, the curved portion 10 of the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b face each other in the direction crossing the stacking direction. Therefore, a voltage is applied to the opposing portions, electrostriction is generated, and the electrostriction in the opposing region in the stacking direction of the first and second internal electrodes 3a and 3b can be canceled.
また、図2(a)に示すように、内部電極3は矩形状を成しており、スリット9は内部電極3の少なくとも一辺11に達するように、内部電極3の長さ方向に延びている。ここで、長さ方向とは、積層体2の長辺方向であって、第1及び第2外部電極4a、4bを結ぶ方向である。このような構成によって、スリット9により分断される領域の面積が大きくなる。従って、スリット9により内部電極3の幅方向の電歪による伸縮を大きく抑制することが出来るので好ましい。   Further, as shown in FIG. 2A, the internal electrode 3 has a rectangular shape, and the slit 9 extends in the length direction of the internal electrode 3 so as to reach at least one side 11 of the internal electrode 3. . Here, the length direction is the long side direction of the stacked body 2 and is a direction connecting the first and second external electrodes 4a and 4b. With such a configuration, the area of the region divided by the slit 9 is increased. Therefore, the slit 9 is preferable because expansion and contraction due to electrostriction in the width direction of the internal electrode 3 can be greatly suppressed.
また、図7(a)に示す例のように、内部電極3はスリット9によって複数の領域311
、312に分断されており、複数の領域311、312は互いに同一面積であることが好ましい。
このような構成によって、内部電極3の幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。
In addition, as in the example shown in FIG.
312 and the plurality of regions 311 and 312 preferably have the same area.
With such a configuration, electrostriction generated in the width direction of the internal electrode 3 becomes uniform. Therefore, since the stress due to electrostriction does not concentrate in one place in the entire capacitor 1, it is possible to provide a capacitor that disperses vibrations, does not squeeze the substrate, and is difficult to break.
さらに、図7(a)に示す例のように、第1及び第2内部電極3a、3bが対向する領域3Aがスリット9によって分断され、スリット9は電極対向領域3Aの一辺から対向する他の辺まで延びていることが好ましい。このような構成によって、電歪が生じる領域を完全に分断でき、内部電極3の幅方向の電歪をさらに抑制することができる。   Further, as in the example shown in FIG. 7A, the region 3A where the first and second internal electrodes 3a, 3b are opposed is divided by the slit 9, and the slit 9 is another electrode opposed from one side of the electrode facing region 3A. It is preferable to extend to the side. With such a configuration, a region where electrostriction occurs can be completely divided, and electrostriction in the width direction of the internal electrode 3 can be further suppressed.
また、図7(b)に示す例のように、内部電極3は、スリット9が一辺11と対向する他の一辺12にも達していることが好ましい。このような構成によって、内部電極3は完全に分離される。よって、内部電極3の幅方向の電歪をより抑制することができる。   Further, as in the example shown in FIG. 7B, it is preferable that the internal electrode 3 reaches the other side 12 where the slit 9 faces the side 11. With such a configuration, the internal electrode 3 is completely separated. Therefore, electrostriction in the width direction of the internal electrode 3 can be further suppressed.
さらに、図7(b)に示す例のように、スリット9によって分断される複数の領域313
、314は、互いに同一面積であることが好ましい。このような構成によって、内部電極3
の幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。
Further, as in the example shown in FIG. 7B, a plurality of regions 313 divided by the slits 9 are provided.
, 314 preferably have the same area. With such a configuration, the internal electrode 3
The electrostriction that occurs in the width direction is uniform. Therefore, since the stress due to electrostriction does not concentrate in one place in the entire capacitor 1, it is possible to provide a capacitor that disperses vibrations, does not squeeze the substrate, and is difficult to break.
また、図7(c)に示す例のように、スリット9は内部電極3の少なくとも一辺13に達するように、内部電極3の幅方向に延びていてもよい。ここで、幅方向とは、積層体2の短辺方向であって、第1及び第2外部電極4a、4bを結ぶ方向と直交する方向である。このような構成によって、積層体2の長辺方向の電歪を分断できる。ここで、コンデンサ1の電歪は、積層体2の長辺方向の電歪が比較的大きくなるので、この方向の電歪を分断できることは好ましい。   Further, as in the example shown in FIG. 7C, the slit 9 may extend in the width direction of the internal electrode 3 so as to reach at least one side 13 of the internal electrode 3. Here, the width direction is a short side direction of the multilayer body 2 and is a direction orthogonal to a direction connecting the first and second external electrodes 4a and 4b. With such a configuration, electrostriction in the long side direction of the stacked body 2 can be divided. Here, since the electrostriction of the capacitor 1 is relatively large in the long side direction of the multilayer body 2, it is preferable that the electrostriction in this direction can be divided.
さらに、図7(c)に示す例のように、スリット9によって分断される複数の領域315
、316は、互いに同一面積であることが好ましい。ここで、図7(c)においては、内部
電極3全体ではなく、電極非対向領域3Bを除く電極対向領域3Aにおいて、分断された複数の領域315、316が互いに同一面積であることが好ましい。このような構成によって、内部電極3の長さ方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。
Further, as in the example shown in FIG. 7C, a plurality of regions 315 divided by the slits 9 is obtained.
316 preferably have the same area. Here, in FIG. 7C, it is preferable that the divided regions 315 and 316 have the same area in the electrode facing region 3A excluding the entire electrode 3 but not the electrode non-facing region 3B. With such a configuration, electrostriction generated in the length direction of the internal electrode 3 becomes uniform. Therefore, since the stress due to electrostriction does not concentrate in one place in the entire capacitor 1, it is possible to provide a capacitor that disperses vibrations, does not squeeze the substrate, and is difficult to break.
なお、図8(a)に示す例のように、スリット9は複数設けられていることが好ましい。このような構成によって、電歪の生じない領域をさらに設けることができる。よって、さらにコンデンサ1全体の電歪を抑制することができるので好ましい。   In addition, it is preferable that the slit 9 is provided with two or more like the example shown to Fig.8 (a). With such a configuration, a region where electrostriction does not occur can be further provided. Therefore, it is preferable because electrostriction of the entire capacitor 1 can be further suppressed.
また、図8(b)に示す例のように、スリット9は、長さ方向に延びるものと、幅方向
に延びるものとが混在していることが好ましい。このような構成によれば、内部電極3の幅方向および長さ方向の電歪を同時に抑制することができる。よって、コンデンサ1全体の電歪を抑制することができる。
Further, as in the example illustrated in FIG. 8B, it is preferable that the slit 9 is a mixture of the slit 9 extending in the length direction and the slit 9 extending in the width direction. According to such a configuration, the electrostriction in the width direction and the length direction of the internal electrode 3 can be suppressed at the same time. Therefore, electrostriction of the entire capacitor 1 can be suppressed.
さらに、図9に示す例のように、スリット9は、長さ方向に延びるものと、幅方向に延びるものとが混在しており、電極対向領域3Aは、これらのスリット9によって互いに同一面積となるように複数の領域317〜320に分断されていることが好ましい。このような構成によって、内部電極3の長さ方向および幅方向において生じる電歪が均一となる。よって、コンデンサ1全体において電歪による応力が一箇所に集中しないため、振動を分散化させ基板鳴きがなく、また、破壊しにくいコンデンサを提供できる。   Further, as in the example shown in FIG. 9, the slits 9 are mixed with those extending in the length direction and those extending in the width direction, and the electrode facing region 3 </ b> A has the same area by the slits 9. It is preferable to be divided into a plurality of regions 317 to 320 so as to be. With such a configuration, electrostriction generated in the length direction and width direction of the internal electrode 3 becomes uniform. Therefore, since the stress due to electrostriction does not concentrate in one place in the entire capacitor 1, it is possible to provide a capacitor that disperses vibrations, does not squeeze the substrate, and is difficult to break.
また、図10に示す例のように、第1外部電極4aおよび第2外部電極4bは、第2の主面2bにのみ設けられていてもよい。この場合には、図10に示すように、積層体2内部に、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bにそれぞれ接続される貫通導体等としての第1引出電極15aおよび第2引出電極15bが設けられている。この第1引出電極15aおよび第2引出電極15bが、第2の主面2bで第1外部電極4aおよび第2外部電極4bに接続されている。   Further, as in the example shown in FIG. 10, the first external electrode 4a and the second external electrode 4b may be provided only on the second main surface 2b. In this case, as shown in FIG. 10, the first lead electrode 15 a and the second lead electrode 15 b as through conductors connected to the first internal electrode 3 a and the second internal electrode 3 b, respectively, in the multilayer body 2. Is provided. The first extraction electrode 15a and the second extraction electrode 15b are connected to the first external electrode 4a and the second external electrode 4b at the second main surface 2b.
また、図11に示す例においては、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bはスリット9と隣接する一方および他方の端部31a、32a、31b、32bを有しており、第1内部電極3aのスリット9および第2内部電極3bのスリット9は、平面視で対応する位置に設けられており、第1内部電極3aの一方の端部31aは、第2内部電極3b側に曲っているとともに、第1内部電極3aの一方の端部31aは、この端部31aの直下の、第2内部電極3bの一方の端部31bよりも他方の端部32a側に位置している。   In the example shown in FIG. 11, the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b have one and the other end portions 31a, 32a, 31b, 32b adjacent to the slit 9, and the first internal electrode The slit 9 of 3a and the slit 9 of the second internal electrode 3b are provided at corresponding positions in plan view, and one end 31a of the first internal electrode 3a is bent toward the second internal electrode 3b. At the same time, one end 31a of the first internal electrode 3a is located on the other end 32a side of the second internal electrode 3b, which is directly below the end 31a.
このような場合には、後述するように、第1内部電極3aの一方の端部31aの曲部10を長くできるので、第1内部電極3aの一方の端部31aと第2内部電極3bの他方の端部32bとで曲部10同士の対向面積を大きくすることができる。結果、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮はさらに打ち消しあう。よって、コンデンサ1全体において、電歪による伸縮をさらに抑制することが可能となる。   In such a case, as will be described later, since the curved portion 10 of one end 31a of the first internal electrode 3a can be lengthened, the one end 31a of the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b The facing area between the curved portions 10 can be increased with the other end portion 32b. As a result, the electrostriction in the direction crossing the stacking direction can be further increased. Therefore, the expansion and contraction due to electrostriction occurring in the direction crossing the stacking direction and the expansion and contraction due to electrostriction occurring in the stacking direction further cancel each other. Therefore, expansion and contraction due to electrostriction can be further suppressed in the entire capacitor 1.
なお、第1内部電極3a及び第2内部電極3bのスリット9が平面視で対応する位置に設けられているとは、両スリット9が、平面視において重なっている範囲で相互に位置がずれていてもよい、ということを意味している。   Note that the slits 9 of the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b are provided at positions corresponding to each other when seen in a plan view. It means that it may be.
また、図11に示す例においては、第1内部電極3aの一方の端部31aは、第2内部電極3bの一方の端部31bよりも、曲部10が長い。このような構成は、図12に示すように、第1内部電極3aの一方の端部31aを、第2内部電極3bの一方の端部31bよりも他方の端部32a側に位置させて積層・圧着することによって、作製することができる。つまり、第1内部電極3aの一方の端部31aは、その直下に、第2内部電極3bが存在しないので、下方に曲り易くなる。   In the example shown in FIG. 11, one end 31a of the first internal electrode 3a is longer than the one end 31b of the second internal electrode 3b. In such a configuration, as shown in FIG. 12, one end 31a of the first internal electrode 3a is positioned closer to the other end 32a than the one end 31b of the second internal electrode 3b. -It can be manufactured by pressure bonding. That is, one end 31a of the first internal electrode 3a is easily bent downward because the second internal electrode 3b does not exist immediately below it.
また、図13に示す例のように、第2内部電極3bの一方の端部31bは、曲部10を有していなくてもよい。このような場合であっても、上述したのと同様に、積層の工程で、一方の端部31aの曲部10を大きくすることができる。   Further, as in the example illustrated in FIG. 13, one end 31 b of the second internal electrode 3 b may not have the curved portion 10. Even in such a case, as described above, the curved portion 10 of the one end portion 31a can be enlarged in the stacking process.
さらに、図14に示す例のように、第2内部電極3bの他方の端部32bは、第1内部電極3a側に曲っているとともに、第2内部電極3bの他方の端部32bは、この端部32bの直下の、第1内部電極3aの他方の端部32aよりも一方の端部31b側に位置している。   Further, as in the example shown in FIG. 14, the other end 32b of the second internal electrode 3b is bent toward the first internal electrode 3a, and the other end 32b of the second internal electrode 3b It is located on the side of one end 31b from the other end 32a of the first internal electrode 3a immediately below the end 32b.
このような場合には、後述するように、第2内部電極3bの他方の端部32bの曲部10を長くできる。よって、図14に示す例のように、第1内部電極3aの一方の端部31aおよび第2内部電極3bの他方の端部32bにおける曲部10を、両方とも大きくできる。従って、第1内部電極3aおよび第2内部電極3bの曲部10同士の対向面積を大きくできる。結果、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。従って、積層方向と交差する方向に生じる電歪による伸縮、および、積層方向に生じる電歪による伸縮はさらに打ち消しあう。よって、コンデンサ1全体において、電歪による伸縮をさらに抑制することが可能となる。   In such a case, as described later, the curved portion 10 of the other end portion 32b of the second internal electrode 3b can be lengthened. Therefore, as in the example shown in FIG. 14, both of the curved portions 10 at one end 31a of the first internal electrode 3a and the other end 32b of the second internal electrode 3b can be enlarged. Therefore, the facing area between the curved portions 10 of the first internal electrode 3a and the second internal electrode 3b can be increased. As a result, the electrostriction in the direction crossing the stacking direction can be further increased. Therefore, the expansion and contraction due to electrostriction occurring in the direction crossing the stacking direction and the expansion and contraction due to electrostriction occurring in the stacking direction further cancel each other. Therefore, expansion and contraction due to electrostriction can be further suppressed in the entire capacitor 1.
また、図14に示す例においては、第2内部電極3bの他方の端部32bは、第1内部電極3aの他方の端部32aよりも、曲部10が長い。このような構成も、図12に示すように、第2内部電極3bの他方の端部32bを、第1内部電極3aの他方の端部32aよりも一方の端部31b側に位置させて積層・圧着することによって、作製することができる。   In the example shown in FIG. 14, the other end portion 32b of the second internal electrode 3b has a curved portion 10 longer than the other end portion 32a of the first internal electrode 3a. Also in such a configuration, as shown in FIG. 12, the other end 32b of the second internal electrode 3b is positioned closer to the one end 31b than the other end 32a of the first internal electrode 3a. -It can be manufactured by pressure bonding.
また、図15に示す例のように、第1内部電極3aの他方の端部32aは、曲部10を有していなくてもよい。このような場合であっても、上述したのと同様に、積層圧着の工程で、第2内部電極3bの他方の端部32bにおける曲部10を大きくできる。よって、第1内部電極3aの一方の端部31aおよび第2内部電極3bの他方の端部32bにおける曲部10を両方とも大きくできる。よって、曲部10同士の対向面積を大きくでき、積層方向と交差する方向の電歪をさらに大きくできる。   Further, as in the example shown in FIG. 15, the other end portion 32 a of the first internal electrode 3 a may not have the curved portion 10. Even in such a case, the curved portion 10 at the other end portion 32b of the second internal electrode 3b can be enlarged in the step of laminating and crimping as described above. Therefore, both of the bent portions 10 at one end 31a of the first internal electrode 3a and the other end 32b of the second internal electrode 3b can be enlarged. Therefore, the facing area between the curved portions 10 can be increased, and the electrostriction in the direction intersecting the stacking direction can be further increased.
なお、以上の図11〜図15における実施形態は、それぞれの構成の一部を相互に組み合わせて別の形態を構成してもよい。   Note that the embodiments in FIGS. 11 to 15 described above may be combined with each other to constitute another form.
1:コンデンサ
2:積層体
3:内部電極
4:外部電極
5:誘電体層
6:配線基板
7:電子装置
9:スリット
10:曲部
31a:第1内部電極3aの一方の端部
32a:第1内部電極3aの他方の端部
31b:第2内部電極3bの一方の端部
32b:第2内部電極3bの他方の端部
1: Capacitor 2: Laminated body 3: Internal electrode 4: External electrode 5: Dielectric layer 6: Wiring board 7: Electronic device 9: Slit 10: Curved part
31a: One end of the first internal electrode 3a
32a: The other end of the first internal electrode 3a
31b: One end of the second internal electrode 3b
32b: the other end of the second internal electrode 3b

Claims (9)

  1. 複数の誘電体層が積層された積層体と、
    前記誘電体層を介して対向するように前記誘電体層間に設けられた第1内部電極および第2内部電極とを備え、
    前記第1内部電極および前記第2内部電極から成る内部電極を有し、
    前記第1内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第2内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とするコンデンサ。
    A laminate in which a plurality of dielectric layers are laminated;
    A first internal electrode and a second internal electrode provided between the dielectric layers so as to face each other through the dielectric layer;
    An internal electrode comprising the first internal electrode and the second internal electrode;
    The capacitor is characterized in that the first internal electrode is at least partially divided through a slit, and has a curved portion bent toward the second internal electrode at a portion adjacent to the slit.
  2. 前記第2内部電極はスリットを介して少なくとも一部が分断されており、前記スリットと隣接する部位に前記第1内部電極側に曲っている曲部を有することを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。   The said 2nd internal electrode is at least partially parted through the slit, and has the curved part bent to the said 1st internal electrode side in the site | part adjacent to the said slit. Capacitor.
  3. 前記内部電極は矩形状を成しており、前記スリットは前記内部電極の少なくとも一辺に達するように、前記内部電極の長さ方向に延びていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコンデンサ。   The internal electrode has a rectangular shape, and the slit extends in the length direction of the internal electrode so as to reach at least one side of the internal electrode. The capacitor described.
  4. 前記内部電極は、前記スリットが前記一辺と対向する他の一辺にも達していることを特徴とする請求項3に記載のコンデンサ。   The capacitor according to claim 3, wherein the internal electrode has the slit reaching another side opposite to the one side.
  5. 前記内部電極は矩形状を成しており、前記スリットは前記内部電極の少なくとも一辺に達するように、前記内部電極の幅方向に延びていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のコンデンサ。   The internal electrode has a rectangular shape, and the slit extends in the width direction of the internal electrode so as to reach at least one side of the internal electrode. Capacitor.
  6. 前記内部電極は前記スリットによって複数の領域に分断されており、前記複数の領域は互いに同一面積であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のコンデンサ。   The capacitor according to claim 1, wherein the internal electrode is divided into a plurality of regions by the slit, and the plurality of regions have the same area.
  7. 前記第1内部電極の前記スリットおよび前記第2内部電極の前記スリットは、平面視で対応する位置に設けられていることを特徴とする請求項2〜8のいずれかに記載のコンデンサ。   The capacitor according to claim 2, wherein the slit of the first internal electrode and the slit of the second internal electrode are provided at corresponding positions in plan view.
  8. 前記第1内部電極および前記第2内部電極にそれぞれ接続される第1引出電極および第2引出電極を、さらに有することを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のコンデンサ。   The capacitor according to claim 1, further comprising a first extraction electrode and a second extraction electrode connected to the first internal electrode and the second internal electrode, respectively.
  9. 前記第1内部電極および前記第2内部電極にそれぞれ電気的に接続される第1外部電極および第2外部電極をさらに有する請求項1に記載のコンデンサと、
    主面に電極パッドが設けられた配線基板とを有し、
    前記コンデンサが、前記第1外部電極および前記第2外部電極を前記電極パッドに電気的に接続されて、前記配線基板の前記主面に実装されていることを特徴とする電子装置。
    The capacitor according to claim 1, further comprising a first external electrode and a second external electrode that are electrically connected to the first internal electrode and the second internal electrode, respectively.
    A wiring board provided with electrode pads on the main surface;
    The electronic device is characterized in that the capacitor is mounted on the main surface of the wiring board by electrically connecting the first external electrode and the second external electrode to the electrode pad.
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