JP6224486B2 - 多層フィルム、電子デバイス - Google Patents

Description

本発明は、多層フィルム、電子デバイス、およびそれらの製造方法に関する。

プラスチックフィルム上に電子デバイスを形成することにより、軽い、薄い、割れない、曲るといった特長を有する電子デバイスを実現できる。このような電子デバイスは、フレキシブルエレクトロニクスデバイスと総称され、近年、活発に開発が進められている。電子デバイスの例としては、ディスプレイ、光電変換素子、ＲＦタグなどが挙げられる。フレキシブルディスプレイの総説としては、非特許文献１などがある。

プラスチックフィルムは、従来のガラス基板よりも気体を透過しやすいため、透過した気体により電子デバイスが劣化する場合がある。特に水蒸気は、金属製の配線や半導体層の経時劣化を促進することが一般に知られている。これを防止するために、ガスバリア層をフィルム上に形成する手法が知られている。例えば、特許文献１には、無機膜と有機膜を交互に積層した構造について開示されている。

水蒸気透過率は、一日当たり、単位面積当たりに透過する水の質量で評価される。一般に薄膜自体のガスバリア性を比較した場合、有機膜よりも無機膜の方が優れている。
無機膜のほうが低い水蒸気透過率を示す理由は、無機膜は、有機膜よりも緻密で隙間がない膜を形成できるために、ガス分子（水蒸気の場合は、水分子）が透過しにくいためである。

一方、無機膜は、一般に有機膜よりも曲げや応力に対して割れやすいという性質がある。割れた場合は、ガスバリア性が失われることに加え、膜上に形成された電子デバイスの破壊が起こるために、デバイスに致命的な欠陥がもたらされる。一般に、膜密度が高いほど弾性率が大きく、弾性率が大きいほど割れやすいことが知られている。
フレキシブル電子デバイスの利点である、曲げられる特性を最大限に活かして工業的に応用するためには、ガスバリア層のガスバリア性と曲げ耐性の両立が必要である。

特許文献１の構成の場合、曲げや応力に対して、応力が無機膜中を膜に沿って伝達される。そのため、有機膜を使用した場合と比較して、最も応力が集中する箇所で無機膜が割れやすい。

米国特許第６ ８６６ ９０１号明細書

Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙｓ， Ｇｒｅｇｏｒｙ Ｐ． Ｃｒａｗｆｏｒｄ， ２００５年， Ｗｉｌｅｙ

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、曲げ応力が加えられた場合に割れにくく、かつ高いガスバリア性を備えた多層フィルム、当該多層フィルムを用いた電子デバイス、およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様である多層フィルムは、可撓性を有する板状の基材と、前記基材の主面と平行な方向に互いに離間して前記基材上に配置された複数の板状の第１無機部材と、前記複数の第１無機部材のそれぞれを囲むように前記複数の第１無機部材間における前記基材上に立設された第１有機部材と、前記第１有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材と、前記第１無機部材の上方であって前記第２無機部材により囲まれた空間を満たす第２有機部材と、を有する多層フィルムである。そして、前記第２無機部材のうち、前記第１有機部材の側面を覆う側面部分の厚みは、前記第１有機部材の上面を覆う上面部分の厚みおよび前記第１無機部材の厚みよりも薄いことを特徴とする。

本発明の一態様である多層フィルムの構成によると、基材の主面と平行な方向に互いに離間した複数の板状の第１無機部材を有し、複数の第１無機部材間には第１有機部材が介在している。即ち、基材の主面と平行な方向に沿って第１無機部材と第２無機部材とが交互に配置されている。そして、第１有機部材の上面および側面は、第２無機部材により覆われ、第１無機部材の上方であって第２無機部材により囲まれた空間は第２有機部材により満たされている。従って、多層フィルムの第１無機部材よりも上方で上面部分よりも下方の部分は、基材の主面と平行な方向に沿って、第２有機部材、第２無機部材（側面部分）、第１有機部材、第２無機部材（側面部分）、そして再び第２有機部材という順番で、有機部材と無機部材とが交互に配置されている。さらに、多層フィルムの上面部分が配置されている部分は、基材の主面に平行な方向に沿って、第２有機部材と第２無機部材（上面部分）とが交互に配置されている。従って、多層フィルムが曲げられた際に、基材の主面に沿った方向応力は、小さな弾性率（優れた曲げ耐性）を有する有機材料から成る第１有機部材および第２有機部材によって吸収される。これにより、基材の主面に沿った方向の応力伝達が抑制され、割れに対する耐性を高めることができる。

また、上述したように、本発明の一態様である多層フィルムは、第１無機部材と第１有機部材とが交互に配置され、第２有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材を有する。従って、基材であるプラスチックフィルム面から進入してくる水分に対して、先ず、第１無機部材により水分の侵入を阻害することができる。そして、複数の第１無機部材間に介在する有機部材を通って侵入してくる水分に対しては、第２無機部材により水分の侵入を阻害することができる。

さらに、本発明の一態様である多層フィルムの構成によると、基材の主面に直行する方向に沿って形成された側面部の厚みが、基材の主面に沿った方向に形成された第１無機部材および上面部の厚みよりも薄いため、多層フィルムが曲げられた際に、側面部がある程度曲げ応力を吸収することができ、側面部にクラック等が発生しにくく、良好なガスバリア性を実現することができる。

なお、本発明でいう応力とは、曲げによって加えられる応力のみでなく、成膜工程などで自然発生する残留応力も含む。

実施形態１に係る多層フィルムの無機部材のパターンを示す平面図である。 実施形態１に係る多層フィルムの無機部材パターンの重ね合わせの態様を模式的に示す平面図である。 実施形態１に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、図２のＡ−Ａ断面図である。（ｂ）は、図２のＢ−Ｂ断面図である。（ｃ）は、図２のＣ−Ｃ断面図である。（ｄ）は、図２のＤ−Ｄ断面図である。 実施形態１に係る多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、ガラス基板上に基材が形成された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、基材上に第１無機材料層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、第１無機材料層上に感光性レジスト層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｄ）は、感光性レジスト層が露光されている状態を示す部分断面図である。 図４の続きの多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、感光性レジスト層が現像された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、第１無機材料層がパターニングされた状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、レジストが除去された状態を示す部分断面図である。（ｄ）は、第１無機部および基材上に第１有機層が形成された状態を示す部分断面図である。 図５の続きの多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、第１有機層上に第２無機材料層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、第２無機材料層上に感光性レジスト層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、感光性レジスト層が露光されている状態を示す部分断面図である。 図６の続きの多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、感光性レジスト層が現像された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、第２無機材料層がパターニングされた状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、レジストが除去された状態を示す部分断面図である。（ｄ）は、第２無機部および第１有機層上に第２有機層が形成された状態を示す部分断面図である。 図７の続きの多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、第２有機層上に第３無機材料層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、第３無機材料層上に感光性レジスト層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、感光性レジスト層が露光されている状態を示す部分断面図である。 図８の続きの多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、感光性レジスト層が現像された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、第３無機材料層がパターニングされた状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、レジストが除去された状態を示す部分断面図である。 図９の続きの多層フィルムの製造過程を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、第３無機部および第２有機層上に第３有機層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、ガラス基板側からエキシマレーザが照射されている状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、ガラス基板が剥離され、完成した状態の実施形態１に係る多層フィルムの部分断面図である。 実施形態１に係る多層フィルムの製造過程を示す模式工程図である。 実施形態２に係る多層フィルムの無機部の態様を模式的に示す平面図である。 実施形態２に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図であって、図１２のＥ−Ｅ断面図である。 実施形態２に係る多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、ガラス基板上に基材が形成された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、基材上に感光性有機材料層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、感光性有機材料層が露光されている状態を示す部分断面図である。（ｄ）は、感光性有機材料層が現像された状態を示す部分断面図である。 図１４の続きの多層フィルムの製造過程の一部を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、基材および有機部材上に第１無機部および第２無機部が形成された状態を示す部分断面図である。（ｂ）は、第１無機部および第２無機部上に有機層が形成された状態を示す部分断面図である。（ｃ）は、ガラス基板側からエキシマレーザが照射されている状態を示す部分断面図である。（ｄ）は、ガラス基板が剥離され、完成した状態の実施形態２に係る多層フィルムの部分断面図である。 実施形態２に係る多層フィルムの製造過程を示す模式工程図である。 実施形態３に係る電子デバイスの構成を模式的に示す断面図である。 実施形態３に係る電子デバイスの製造過程を示す模式工程図である。 変形例１に係る多層フィルムの無機部材パターンの重ね合わせの態様を模式的に示す平面図である。 変形例１に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ａ）は、図１９のＦ−Ｆ断面図である。（ｂ）は、図１９のＧ−Ｇ断面図である。 （ａ）は、変形例２に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｂ）は、変形例３に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｃ）は、変形例４に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。 （ａ）は、変形例１０に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｂ）は、変形例１１に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｃ）は、変形例１２に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｄ）は、変形例１３に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。 （ａ）は、変形例１４に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｂ）は、変形例１５に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｃ）は、変形例１６に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。 （ａ）は、変形例１７に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｂ）は、変形例１８に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。（ｃ）は、変形例１９に係る多層フィルムの構成を模式的に示す部分断面図である。 （ａ）は、変形例１７と同様の構成を有する多層フィルムの断面のＤＦ−ＳＴＥＭによる電子顕微鏡写真である。（ｂ）は、（ａ）と同じ断面のＢＦ−ＳＴＥＭによる電子顕微鏡写真である。（ｃ）は、（ａ），（ｂ）の断面を、模式的に示す図である。

≪本発明の一態様の概要≫
本発明の一態様に係る多層フィルムは、可撓性を有する板状の基材と、前記基材の主面と平行な方向に互いに離間して前記基材上に配置された複数の板状の第１無機部材と、前記複数の第１無機部材のそれぞれを囲むように前記複数の第１無機部材間における前記基材上に立設された第１有機部材と、前記第１有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材と、前記第１無機部材の上方であって前記第２無機部材により囲まれた空間を満たす第２有機部材と、を有する多層フィルムである。そして、前記第２無機部材のうち、前記第１有機部材の側面を覆う側面部分の厚みは、前記第１有機部材の上面を覆う上面部分の厚みおよび前記第１無機部材の厚みよりも薄いことを特徴とする。

本発明の一態様である多層フィルムの構成によると、基材の主面と平行な方向に互いに離間した複数の板状の第１無機部材を有し、複数の第１無機部材間には第１有機部材が介在している。即ち、基材の主面と平行な方向に沿って第１無機部材と第２無機部材とが交互に配置されている。そして、第１有機部材の上面および側面は、第２無機部材により覆われ、第１無機部材の上方であって第２無機部材により囲まれた空間は第２有機部材により満たされている。従って、多層フィルムの第１無機部材よりも上方で上面部分よりも下方の部分は、基材の主面と平行な方向に沿って、第２有機部材、第２無機部材（側面部分）、第１有機部材、第２無機部材（側面部分）、そして再び第２有機部材という順番で、有機部材と無機部材とが交互に配置されている。さらに、多層フィルムの上面部分が配置されている部分は、基材の主面に平行な方向に沿って、第２有機部材と第２無機部材（上面部分）とが交互に配置されている。従って、多層フィルムが曲げられた際に、基材の主面に沿った方向応力は、小さな弾性率（優れた曲げ耐性）を有する有機材料から成る第１有機部材および第２有機部材によって吸収される。これにより、基材の主面に沿った方向の応力伝達が抑制され、割れに対する耐性を高めることができる。

また、上述したように、本発明の一態様である多層フィルムは、第１無機部材と第１有機部材とが交互に配置され、第２有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材を有する。従って、基材であるプラスチックフィルム面から進入してくる水分に対して、先ず、第１無機部材により水分の侵入を阻害することができる。そして、複数の第１無機部材間に介在する有機部材を通って侵入してくる水分に対しては、第２無機部材により水分の侵入を阻害することができる。

さらに、本発明の一態様である多層フィルムの構成によると、基材の主面に直行する方向に沿って形成された側面部の厚みが、基材の主面に沿った方向に形成された第１無機部材および上面部の厚みよりも薄いため、多層フィルムが曲げられた際に、側面部がある程度曲げ応力を吸収することができ、側面部にクラック等が発生しにくく、良好なガスバリア性を実現することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第１無機部材と、前記第１有機部材とは離間していることを特徴とする。
第１無機部材と第１有機部材とが接合しておらず、双方の間に隙間が存在するため、多層フィルムが曲げられた際に、隙間により曲げ応力を吸収することができ、良好な曲げ耐性を実現することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第１無機部材と、前記第２無機部材の前記側面部分とは接していることを特徴とする。
第１無機部材と第１有機部材とが接合していないため、多層フィルムが曲げられた際に、隙間により曲げ応力を吸収することができ、良好な曲げ耐性を実現することができる。加えて、第１無機部材と第１有機部材とが接しているため、第１無機部材と第１有機部材との間の隙間が非常に小さい。従って、当該隙間を通って水分が侵入しにくく、良好なガスバリア性を実現することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第１無機部材の前記第２無機部材と接している部分は、平面視で前記第２無機部材と重なっていることを特徴とする。
これにより、第１無機部材と第２無機部材とが接している部分の微小な隙間を通って侵入した水分は、そのまままっすぐ最短経路で上方へは進めず、第２有機部材を迂回する必要がある。その分、水分の侵入経路が長くなるため、多層フィルムの上方に電子デバイス層等が配置されている場合、水分が電子デバイス層に到達するまでにより長い時間を要することとなる。その結果、良好なガスバリア性を実現して、電子デバイスの長寿命化に資することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記基材の主面と直交する断面において、前記第１有機部材のうち、前記基材と接している基底部分は、前記基底部分よりも上方の部分である上方部分よりも、前記基材の主面と平行な方向における長さが短いことを特徴とする。
第１有機部材が上記のような形状を有しているため、第１有機部材の上面を覆う上面部分は、第１有機部材の基底部分よりも基材の主面に平行な方向における長さが長くなる。従って、上面部分は、第１無機部材間の間隔よりも上記長さが長くなり、第１無機部材と第１有機部材との間の隙間から侵入した水分は、そのまままっすぐ最短経路で上方へは進めず、第２有機部材を迂回する必要がある。その分、水分の侵入経路が長くなるため、多層フィルムの上方に電子デバイス層等が配置されている場合、水分が電子デバイス層に到達するまでにより長い時間を要することとなる。その結果、良好なガスバリア性を実現して、電子デバイスの長寿命化に資することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第１有機部材は、前記長さの異なる少なくとも２層を含む複数の層が積層されて成り、前記基底部分は、前記複数の層のうち前記基材上に位置する第１段層であり、前記第１段層よりも上に積層された１または複数の層である前記上方部分は、前記第１段層よりも前記長さの長い層を含むことを特徴とする。

このように、長さの異なる複数の層を積層することで、上方部分の長さが基底部分の長さよりも長い第１有機部材を容易に形成することができる。
また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第１無機部材の前記第１有機部材に最も近接した端縁部分と、前記第２無機部材の前記側面部分とは連結していることを特徴とする。

第１無機部材と第２無機部材とが連結しているため、基材の主面に沿った方向の水分の移動をより確実に阻害することができる。さらに、第１無機部材と第２無機部材とにより無機部材から成る連続した層が形成されるため、より良好なガスバリア性を得ることができる。 本発明の一態様に係る多層フィルムは、可撓性を有する基材と、前記基材の上方に形成され、第１無機部を含む第１層と、前記第１層上に積層され、有機材料を含む中間層と、前記中間層上に積層され、第２無機部を含む第２層と、を有し、前記第１無機部は、前記積層方向と直交する方向に互いに離間して配置された複数の板状の第１無機部材から成り、前記第１層は、前記複数の第１板状無機部材間に介在する有機材料を有し、前記第２層は、前記複数の第１無機部材間の領域の少なくとも一部の上方に、第２無機部を有することを特徴とする。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記複数の第１無機部材は、それぞれ厚みが同じであることを特徴とする。
これにより、複数の第１無機部材を同じ製法で形成することができる。また、複数の第１無機部材それぞれのガスバリア性を揃えて、全体としてのガスバリア性の均一化を図ることができる。さらに、複数の第１無機部材の厚みが揃っていない場合と比較して、第１層上面を平坦化しやすいため、その上に形成される層の凹凸を軽減することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記複数の第１無機部材は、それぞれの下面が同一平面上に位置していることを特徴とする。
これにより、複数の第１無機部材を同一平面上に一度に形成することができ、製造が容易である。
また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記複数の第１無機部材は、平面視において、規則的なパターンで配置されていることを特徴とする。

これにより、複数の第１無機部材が不規則に配置されている場合と比較して、製造が容易である。
また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記複数の第１無機部材は、平面視において、形状およびサイズがそれぞれ同じであることを特徴とする。
これにより、複数の第１無機部材の形成が、形状およびサイズがバラバラである場合と比較して、製造が容易である。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第２無機部は、前記複数の第１無機部材間の領域全部の上方に位置していることを特徴とする。
これにより、第１無機部材間の領域を通過した水分は、必ず第２無機部により侵入が阻害されるため、良好なガスバリア性を得ることができる。
また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第２層において、前記第２無機部は、前記積層方向と直交する方向に互いに離間して配置された複数の第２無機部材から成るか、または、前記積層方向と直交する方向に沿って網目状に形成されており、前記複数の第２無機部材間の領域または前記網目の穴部分には、有機材料が配されていることを特徴とする。

これにより、第２層においても、第１層と同様に、曲げられた際に第２層の中での応力は、無機材料よりも小さな弾性率（優れた曲げ耐性）を有する有機材料よって吸収される。そのため、第２層内での応力伝達が抑制され、割れに対する耐性を高めることができる。
また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第２無機部は、前記複数の第２無機部材から成り、有機材料を含む中間層を介して前記第２層上に積層され、前記積層方向と直交する方向に互いに離間して配置された複数の第３無機部材から成る第３無機部を含む第３層をさらに有し、前記第１無機部材および前記第２無機部材は、同一の形状およびサイズを有し、それぞれ前記積層方向と直交する方向に沿って平面視において同一の規則的なパターンで配置されており、前記第１無機部材および前記第２無機部材は、平面視において前記パターンが互いにずれた状態で形成されており、前記第３無機部は、前記ずれにより、前記複数の第１無機部材と前記複数の第２無機部材とが重なり合わない部分の上方に前記複数の第３無機部材の何れかを有することを特徴とする。

これにより、同一のパターンマスクを用いて第１無機部材および第２無機部材を形成することができ、製造が容易になる。また、第１無機部材と第２無機部材の配列パターンを互いにずらして形成することで、より広い領域をカバーすることができる。さらに、第１無機部材と第２無機部材とが重なり合わない部分の上方に複数の第３無機部材の何れかが位置していることにより、当該重なり合わない部分を通過した水分の侵入を、第３無機部材により阻害することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第３層において、前記複数の第３無機部材間には、有機材料が介在していることを特徴とする。
これにより、第３層においても、第１層と同様に、曲げられた際に第３層の中での応力は、小さな弾性率（優れた曲げ耐性）を有する有機材料よって吸収される。そのため、第３層内での応力伝達が抑制され、割れに対する耐性を高めることができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、平面視において、前記第３無機部材は、前記第１無機部材および前記第２無機部材の配置パターンと同一のパターンで配置されていることを特徴とする。
これにより、第１無機部材、第２無機部材、第３無機部材を同一のマスクを用いて形成することができる。

また、本発明の一態様に係る多層フィルムの特定の局面では、前記第２無機部材の端縁から下方に延伸し、前記第１無機部材の端縁に達する中間無機部材をさらに有し、前記中間無機部材の積層方向と直交する方向における幅は、前記第２無機部材の厚みよりも小さいことを特徴とする。
これにより、中間無機部材によって積層方向と直交する方向の水分の移動を阻害することができ、より良好なガスバリア性を得ることができる。

本発明の別の一態様に係る電子デバイスは、上記何れかの特徴を備えた多層フィルムと、前記多層フィルムの上方に形成されたデバイス層と、を有することを特徴とする。
これにより、良好なガスバリア性と曲げ耐性を兼ね備えた電子デバイスを得ることができる。
また、本発明の別の一態様に係る電子デバイスの特定の局面では、前記多層フィルムと前記デバイス層との間に平坦化層を有し、前記平坦化層の表面の凹凸は、１００ｎｍ以下であることを特徴とする。

これにより、デバイス層の不具合の発生を抑制して良好な品質を得ることができる。
また、本発明の別の一態様に係る電子デバイスの特定の局面では、前記デバイス層は、有機ＥＬ素子、液晶素子、光電変換素子、およびＲＦＩＤ素子のうちの何れかを有することを特徴とする。
これにより、フレキシブルで良好な品質安定性を備えた有機ＥＬデバイス、液晶デバイス、光電変換デバイス、ＲＦＩＤの何れかを実現することができる。

また、本発明の別の一態様に係る電子デバイスの特定の局面では、前記デバイス層は、画像を表示する表示領域を有し、前記第１無機部および前記第２無機部のうち少なくとも一方は、平面視において前記表示領域の面積の９０％以上を占めることを特徴とする。
画質劣化はユーザの目に留まりやすいため、画像表示領域において良好な品質を維持することが重要である。上記構成により、表示領域における品質劣化を抑制することができる。

本発明のさらに別の一態様に係る多層フィルムの製造方法は、可撓性を有する基材を準備し、前記基材の上方に第１有機層を積層し、積層された前記第１有機層をパターニングして、前記基材の主面と平行な方向に沿って網目状にパターニングされた第１有機部材を形成し、前記第１有機部材上に無機層を形成することにより、前記基材の前記第１有機部材の前記網目の穴の下方に位置する部分上に、前記基材の主面と平行な方向に互いに離間した複数の板状の第１無機部材を形成すると同時に、前記第１有機部材上に、前記基材の主面と平行な方向に沿って網目状の第２無機部材を形成し、前記第１無機部材および前記第２無機部材上に第２有機層を形成することを特徴とする。

これにより、第１無機部材と第２無機部材とを同時に形成することができるため、製造が容易で工程数の増加を抑制することができ、作業効率の向上およびコスト抑制に資することができる。
また、本発明のさらに別の一態様に係る多層フィルムの製造方法の特定の局面では、前記第１無機部材および前記第２無機部材の形成後、前記第２有機層の形成に先立って、前記第１無機部材および前記第２無機部材の表面に対して、プラズマ処理、光照射、自己整合単分子膜の形成のうちのいずれかにより表面処理を施すことを特徴とする。

これにより、第１無機部材と第２有機層との間の密着性、および第２無機部材と第２有機層との間の密着性を高め、それぞれの界面からの水分の侵入を抑制することができる。
本発明のさらに別の一態様に係る電子デバイスの製造方法は、上記何れかの多層フィルムの製造方法により製造される多層フィルムの上方にデバイス層を形成することを特徴とする。

また、本発明のさらに別の一態様に係る電子デバイスの製造方法の特定の局面では、前記デバイス層は、有機ＥＬ素子、液晶素子、光電変換素子、およびＲＦＩＤ素子のうちの何れかを有することを特徴とする。
本発明のさらに別の一態様に係る多層フィルムの製造方法は、可撓性を有する基材を準備する基材準備工程と、前記基材の上方に第１無機材料層を成膜する第１無機材料層形成工程と、成膜された前記第１無機材料層を島化して、層方向に互いに離間した複数の板状の第１無機部材から成る第１無機部を形成する第１無機部形成工程と、前記複数の第１無機部材の上方および前記複数の第１無機部材間の領域に有機材料を含む第１有機層を形成する第１有機層形成工程と、前記第１有機層の上方に第２無機材料層を成膜する第２無機材料層形成工程と、成膜された前記第２無機材料層を島化して、層方向に互いに離間した複数の第２無機部材から成る第２無機部を、前記複数の第１無機部材間の領域の少なくとも一部の上方に形成する第２無機部形成工程と、を有することを特徴とする。

また、本発明のさらに別の一態様に係る多層フィルムの製造方法の特定の局面では、前記第１無機部形成工程の後、前記第１有機層形成工程に先立って、前記第１無機部の表面に対して、プラズマ処理、光照射、自己整合単分子膜の形成のうちのいずれかにより表面処理を施す第１無機部表面処理工程をさらに有することを特徴とする。
これにより、第１無機部と第１有機層との間の密着性を高め、第１無機部と第１有機層との界面からの水分の侵入を抑制することができる。

また、本発明のさらに別の一態様に係る多層フィルムの製造方法の特定の局面では、前記第２無機部形成工程の後、前記第２有機層形成工程に先立って、前記第２無機部の表面に対して、プラズマ処理、光照射、自己整合単分子膜の形成のうちのいずれかにより表面処理を施す第２無機部表面処理工程をさらに有することを特徴とする。
これにより、第２無機部と第２有機層との間の密着性を高め、第２無機部と第２有機層との界面からの水分の侵入を抑制することができる。

以下、具体例を示し、構成および作用・効果を説明する。
なお、以下の説明で用いる実施形態は、本発明の一態様に係る構成および作用・効果を分かりやすく説明するために用いる例示であって、本発明は、その本質的部分以外に何ら以下の形態に限定を受けるものではない。
≪実施形態１≫
本発明の構造を、図面を用いてより詳細に説明する。

［１．多層フィルム１００の全体構成］
図１は、実施形態１に係る多層フィルムにおける１つの層内の無機部材の態様を示す平面図である。図１に示すように、実施形態１に係る多層フィルムにおける１つの層内の無機部材は、島化された（積層方向と直交する方向に互いに離間した）複数の板状の無機部材から成り、複数の無機部材は規則的な繰り返しパターンで配置されている。ここで、積層方向とは、言い換えれば、層の厚み方向であり、積層方向と直交する方向とは、基材２（図３各図参照）の主面に平行な方向である。図１は、繰り返しパターンの一例であり、無機部材の一部分のみを示している。斜線部分が無機部材であり、白抜きの部分は、隣り合う無機部材間の領域部分である。１つの島としての無機部材は、図１に示すように、平面視において略正方形の形状を有している。本実施形態においては、正方形の一辺の長さは、例えば、４０μｍであり、隣り合う無機部材間の隙間の大きさは、例えば、２μｍであるが、これらに限られない。

図２は、実施形態１に係る多層フィルム１００の構成を模式的に示す平面図である。図３（ａ）は、図２のＡ−Ａ直線による多層フィルム１００の断面図である。図３（ｂ）は、図２のＢ−Ｂ直線による多層フィルム１００の断面図である。図３（ｃ）は、図２のＣ−Ｃ直線による多層フィルム１００の断面図である。図３（ｄ）は、図２のＤ−Ｄ直線による多層フィルム１００の断面図である。なお、図２においては、図示をわかりやすくするために、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０のみを示している。

図２および図３各図に示すように、多層フィルム１００は、図１に示すパターンで配置された複数の無機部材から成る無機部材の層が３層（第１無機部３の層、第２無機部７の層、第３無機部１０の層）、互いにアラインメントをずらして重ね合わされた構成を有している。また、図３（ａ）に示すように、多層フィルム１００は、可撓性を有する有機材料から成る基材２上に、第１無機部３の層、第１有機層６、第２無機部７の層、第２有機層９、第３無機部１０の層、第３有機層１２がこの順に積層されて構成されている。

上記のように、アラインメントがずれていることにより、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０それぞれの隣り合う無機部材間の隙間領域が３つとも重なり合うことがない。そのため、多層フィルム１００の周縁部分を除く何れの部分においても、平面視において上記３つの無機部材のうちの少なくとも１つが必ず存在する。
なお、上記アラインメントのずれは、本実施形態においては、例えば、以下の通りである。図２において、第２無機部７における第２無機部材７ｓのパターンは、第１無機部３における第１無機部材３ｓのパターンに対して紙面下方向に２０μｍ、右方向に１０μｍずらした状態で形成されている。第３無機部１０における第３無機部材１０ｓのパターンは、第１無機部３における第１無機部材３ｓのパターンに対して紙面上方向に１０μｍ、左方向に５μｍずらした状態で形成されている。

基材２を構成する可撓性の有機材料としては、樹脂や、樹脂の中に無機材料や有機材料からなる添加剤、粒子やフィラーを含んだ材料が用いられる。
上記樹脂材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリビニレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレンスルホン酸、シリコーン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アラミド樹脂などが挙げられる。これらのうち２種類以上の材料が混合されていてもよく、また、これらの材料は化学的に修飾されていてもよい。本実施形態においては、基材２は、例えば、ポリイミドから成る。

基材２の性質としては、曲げたときに容易に割れたり破壊されたりしないことが必要である。
基材２の膜厚としては、必要な機械的強度と、曲げ性を確保するために、１μｍ〜１０００μｍの範囲が好ましい。
図２および図３に示すように、第１無機部３は、積層方向（層の厚み方向）と直交する方向（以下、単に「層方向」という。）に互いに離間して配置された複数の無機部材３ｓから成る。第２無機部７は、層方向に互いに離間して配置された複数の無機部材７ｓから成る。第３無機部１０は、層方向に互いに離間して配置された複数の無機部材１０ｓから成る。

複数の第１無機部材３ｓは、それぞれ板状で略同じ厚みを有し、それぞれの下面は、略同一平面上に位置している。複数の第２無機部材７ｓは、それぞれ板状で略同じ厚みを有し、それぞれの下面は、略同一平面上に位置している。複数の第３無機部材１０ｓは、それぞれ板状で略同じ厚みを有し、それぞれの下面は、略同一平面上に位置している。
実施形態１に係る多層フィルム１００においては、個々の第１無機部材３ｓ、第２無機部材７ｓ、第３無機部材１０ｓは、平面視において全て略同一の形状（正方形）およびサイズである。

第１無機部３、第２無機部７、および第３無機部１０は、金属膜や炭素膜、ケイ素膜、絶縁膜を用いて形成することができる。第１無機部３、第２無機部７、および第３無機部１０を構成する材料は、無機材料を主成分として含んでいれば、必ずしも無機材料のみから構成されていなくてもよく、少量の無機材料以外の成分を含んでいても何ら問題はない。金属膜としては、金、銀、銅、アルミ、モリブデン、クロムおよびそれらの合金を好適に用いることができる。絶縁膜としては、金属酸化物、金属塩、酸化ケイ素、窒化ケイ素、シリサイドなどを好適に用いることができる。これらの材料は、低い水分透過性を有している。

第１無機部材３ｓ、第２無機部材７ｓ、および第３無機部材１０ｓの膜厚としては、１０ｎｍ〜１００μｍの範囲が好ましい。これよりも薄いと水分が透過するようになり、ガスバリア性を得ることが困難となる。これよりも厚いと段差が大きくなりすぎるために、上方を覆う有機層で平坦化することが困難となり、当該多層フィルムの上に電子デバイスを形成することが困難となる。

［２．多層フィルム１００の可撓性および曲げ耐性］
第１有機層６は、第１無機部３上を覆い、さらに隣り合う第１無機部材３ｓ間の隙間を埋めるように形成されている。即ち、第１有機層６は、隣り合う第１無機部材３ｓ間の領域に形成された第１有機部材（有機材料）６ａと、第１無機部材３ｓ上に連続した層として形成された第１連続有機層部６ｂとから成る。同様に、第２有機層９は、隣り合う第２無機部材７ｓ間の領域に形成された第２有機部材（有機材料）９ａと、第２無機部材７ｓ上に連続した層として形成された第２連続有機層部９ｂとから成る。また、第３有機層１２は、隣り合う第３無機部材１０ｓ間の領域に形成された第３有機部材（有機材料）１２ａと、第３無機部材１０ｓ上に連続した層として形成された第３連続有機層部１２ｂとから成る。第１有機層６、第２有機層９、および第３有機層１２が形成される有機材料としては、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート、ポリキシレン、ポリイミド、ポリアミド、アラミド樹脂などを好適に用いることができる。また、有機材料を主成分として含んでいれば、必ずしも有機材料のみから構成されていなくてもよく、主成分以外の無機材料を含有していても何ら問題はない。第１有機層６、第２有機層９、および第３有機層１２は、曲げに対する可撓性（柔軟性）を有していることが必要である。別の言い方をすると、曲げたときに伸縮しやすく、応力を緩和できることが必要であり、弾性率が小さいこととほぼ一致する。ただし、弾性率が小さい材料であっても、クラックが入りやすい材料は本発明の有機材料としては適性が低い。

第１有機層６、第２有機層９、および第３有機層１２の膜厚としては、１０ｎｍ〜１００μｍの範囲が好ましい。これよりも薄いと第１無機部材３ｓ、第２無機部材７ｓ、および第３無機部材１０ｓを完全に覆うことが困難であり、曲げ時の応力を分散させることが困難である。これよりも厚いと多層フィルムの厚みが増加し、曲げることが困難となる。
上記説明したように、本実施形態に係る多層フィルム１００においては、無機材料を主成分とする複数の無機部材が有機材料を主成分とする有機部材を間に挟んで間欠的に位置している。これにより、多層フィルム１００が曲げられた場合に、無機部材ではなく有機部材が主に伸縮して、曲げによって発生する応力を吸収することができ、割れやクラックの発生を防止することができる。

複数の無機部材間の隙間領域を無機材料で充填した場合には、曲げられた場合に、無機部材および充填された無機材料のいずれか、または両方が容易に破壊されてしまう虞がある。無機部は、複数の無機部材が層方向にパターニングされて間欠的に位置した構成を有する（即ち、複数の無機部材が互いに層方向に離間して位置している）ことが本発明の効果を得るために必要である。これによって、連続膜として無機部が形成されている場合であれば発生しやすい、応力が伝播して膜の最も弱い箇所が破壊されるという課題を解決することができる。

また、複数の無機部材間の領域を空隙にした場合は、表面の凹凸が大きくなり、その上層に別の封止膜や機能デバイスを配置することが困難となる。
実施形態１に係る多層フィルム１００の構成は、以下のように捉えることもできる。第１無機部３および第１有機部材６ａを第１層２０とし、第１連続有機層部６ｂを第１中間層３０とする。第２無機部７および第２有機部材９ａを第２層４０とし、第２連続有機層部９ｂを第２中間層５０とする。第３無機部１０および第３有機部材１２ａを第３層６０とし、第３連続有機層部１２ｂを上部層７０とする。この場合、多層フィルム１００は、基材２上に、第１層２０、第１中間層３０、第２層４０、第２中間層５０、第３層６０、上部層７０が、この順に積層された構成と捉えることができる。

第１層２０においては、複数の第１無機部材３ｓが互いに層方向に離間して形成されている。第２層４０においては、複数の第２無機部材７ｓが互いに層方向に離間して形成されている。第３層６０においては、複数の第３無機部材１０ｓが互いに層方向に離間して形成されている。隣り合う第１無機部材３ｓ間の隙間部分には、第１有機部材６ａが形成されている。隣り合う第２無機部材７ｓ間の隙間部分には、第２有機部材９ａが形成されている。隣り合う第３無機部材１０ｓ間の隙間部分には、第３有機部材１２ａが形成されている。これにより、第１層２０、第２層４０、第３層６０それぞれの内部を層方向に伝達される曲げ応力が、第１有機部材６ａ、第２有機部材９ａ、第３有機部材１２ａにより吸収され、第１無機部材３ｓ、第２無機部７、第３無機部１０に割れやクラックが発生するのを防止することができる。従って、多層フィルム１００は、良好な可撓性および曲げ耐性を実現することができる。

また、第１層２０と第２層４０との間、および第２層４０と第３層６０との間に、有機材料を主成分とする第１中間層３０および第２中間層５０がそれぞれ形成されている。これにより、曲げ応力が第１中間層３０および第２中間層５０でも吸収される。従って、応力の積層方向（層の厚み方向）の伝達が抑制され、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０の割れやクラックの発生をより一層防止して、より良好な曲げ耐性を実現することができる。

［３．多層フィルム１００の水分透過性］
図３（ａ）〜図３（ｄ）において、矢印Ｐ１〜Ｐ４は、外部からの水分の侵入経路を示し、破線の矢印Ｐｄは、水分の侵入を阻害するものが何も無いと想定した場合の水分の最短侵入経路を示す。
図３（ａ）において矢印Ｐ１で示すように、基材２を通って外部から侵入した水分は、水分透過性の低い第１無機部材３ｓにより上方への移動を阻害される。そして、水分は、第１無機部材３ｓを迂回するように第１無機部材３ｓの下面に沿って層方向（図３においては、紙面横方向）に移動した後、隣り合う第１無機部材３ｓ間の領域に形成された第１有機部材６ａに到達する。ここで、第１有機部材６ａは、第１無機部材３ｓよりも水分透過性が高いため、水分は第１有機部材６ａを通ってさらに上方へと侵入し、第２無機部材７ｓに到達する。そこで、水分透過性の低い第２無機部材７ｓにより上方への移動を阻害され、第２無機部材７ｓを迂回するように第２無機部材７ｓの下面に沿って層方向（図３においては、横方向）に移動する。そして、隣り合う第２無機部材７ｓ間の領域に形成された第２有機部材９ａに到達する。ここで、第２有機部材９ａは、第２無機部材７ｓよりも水分透過性が高いため、水分は第２有機部材９ａを通ってさらに上方へと侵入し、第３無機部材１０ｓに到達する。そこで、水分透過性の低い第３無機部材１０ｓにより上方への移動を阻害され、第３無機部材１０ｓを迂回するように第３無機部材１０ｓの下面に沿って層方向（図３においては、横方向）に移動する。そして、隣り合う第３無機部材１０ｓ間の領域に形成された第３有機部材１２ａを通って、第３連続有機層部１２ｂに侵入する。そしてやがて、第３連続有機層部１２ｂの上方に形成されたデバイス層９０（図１７参照）に達する。

このように、外部から基材２を通って侵入した水分は、第１無機部材３ｓ、第２無機部材７ｓ、および第３無機部材１０ｓにより上方への移動が阻害されるたびに迂回しなくてはならず、これにより、最短経路Ｐｄと比較して水分の侵入経路が長くなる。これは即ち、外部からの水分が多層フィルム１００を透過して多層フィルム１００の上方に形成されたデバイス層９０（図１７参照）に到達するまでにより長時間を要することを意味する。これにより、外部からの水分によりデバイス層９０（図１７参照）が受ける悪影響を長期間にわたって防止することができる。

図３（ｂ），（ｃ），（ｄ）に示すように、多層フィルム１００には、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０の３つのうち２つのみが重なり合っている部分が存在する。
図３（ｂ）に示す多層フィルム１００の断面は、第１無機部３が存在していない部分の断面であり、第２無機部７および第３無機部１０のみが重なり合っている。当該部分において、図３（ｂ）に示すように、矢印Ｐ３で示す水分の侵入経路は、第２無機部材７ｓおよび第３無機部材１０ｓに当たって、これらを迂回する経路となっている。また、矢印Ｐ４で示す水分の侵入経路は、隣り合う第２無機部材７ｓ間を通って第３無機部材１０ｓに当たり、これを迂回する経路となっている。

図３（ｃ）に示す多層フィルム１００の断面は、第２無機部７が存在していない部分の断面であり、第１無機部３および第３無機部１０のみが重なり合っている。当該部分において、図３（ｃ）に示すように、矢印Ｐ５で示す水分の侵入経路は、第１無機部材３ｓおよび第３無機部材１０ｓに当たって、これらを迂回する経路となっている。また、矢印Ｐ６で示す水分の侵入経路は、隣り合う第１無機部材３ｓ間を通って第３無機部材１０ｓに当たり、これを迂回する経路となっている。

図３（ｄ）に示す多層フィルム１００の断面は、第３無機部１０が存在していない部分の断面であり、第１無機部３および第２無機部７のみが重なり合っている。当該部分において、図３（ｄ）に示すように、矢印Ｐ７で示す水分の侵入経路は、第１無機部材３ｓおよび第２無機部材７ｓに当たり、これらを迂回する経路となっている。また、矢印Ｐ８で示す水分の侵入経路は、隣り合う第１無機部材３ｓ間を通って第２無機部材７ｓに当たり、これを迂回する経路となっている。

以上説明したように、多層フィルム１００の構成によると、周縁部分を除く何れの部分においても、平面視において第１無機部３、第２無機部７、および第３無機部１０のうちの少なくとも１つが必ず存在するため、水分はそこで必ず迂回しなくてはならない。従って、最短経路Ｐｄと比較して水分の侵入経路が長くなり、外部から侵入した水分が、多層フィルム１００を透過して多層フィルム１００の上方に形成されたデバイス層９０（図１７参照）に到達するまでにより長時間を要する。これにより、外部からの水分によりデバイス層９０（図１７参照）が受ける悪影響を長期間にわたって防止することができる。

なお、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０の全てが水分の封止の目的のために形成されたものである必要はなく、金属配線層などの機能層と兼用して用いることもできる。
多層フィルム１００は、上面視したときに、第１層２０のうち第１無機部材３ｓの間に位置する第１有機部材６ａの全面が、第２層４０の第２無機部材７ｓおよび第３層６０の第３無機部材１０ｓのうち少なくとも一方が重畳していることが望ましい。これにより、水分の進入経路を考えた際に、膜厚方向に最短距離で進入することができず、迂回することが必要であるため、ガスバリア性を高めることが出来る。

［４．多層フィルム１００の製造方法］
図４〜図１０は、実施形態１に係る多層フィルム１００の製造方法を模式的に示す部分断面図である。図１１は、多層フィルム１００の製造過程を示す模式工程図である。
以下、多層フィルム１００の製造方法について、図４〜図１１に基づいて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、ガラス基板１上に、有機材料から成る基材２を形成する（図１１のステップＳ１）。具体的には、ここでは例えば、ポリイミド前駆体をダイコーターにより膜状に形成し、そして形成された膜を４００℃でベークすることによりポリイミド前駆体をポリイミドに化学変換して、ポリイミドから成る基材２を形成する。また、ここでは、ガラス基板１として、例えば、１００ｍｍ角のガラス基板を用いる。基材２の膜厚は、ここでは、例えば、２５μｍである。

次に、図４（ｂ）に示すように、基材２上に、第１無機材料層３’を形成する（図１１のステップＳ２）。第１無機材料層３’は、ここでは、窒化シリコンの膜を膜厚３３３ｎｍで形成した。
そして、図４（ｃ）に示すように、第１無機材料層３’上に、感光性レジスト層４’を形成する（図１１のステップＳ３）。感光性レジスト層４’は、ここでは、例えば、ノボラック系のポジ型感光性レジスト材料を用いて２μｍの厚みとなるように成膜した後、１００℃６０秒ホットプレート上でプリベークして形成する。

続いて、図４（ｄ）に示すように、図１に示す繰り返しパターンを有するマスク５を用いて感光性レジスト層４’を露光し、現像してパターニングを行った後（図１１のステップＳ４）、ポストベークしてレジスト４を形成する。露光および現像については、ここでは、例えば、３５５ｎｍの波長の光で１５ｍＪの露光量で露光し、２．３％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液によって現像する。また、ポストベークは、２３０℃で１８０秒間行った。パターニング後の状態を図５（ａ）に示す。

そして、マスク５を除去した後、図５（ｂ）に示すように、レジスト４を用いて第１無機材料層３’をパターニングして複数の第１無機部材３ｓを形成することにより第１無機部３を形成する（図１１のステップＳ５）。パターニングは、ここでは、例えば、テトラフルオロカーボンガスを用い、ドライエッチングを２４０秒行う。
図５（ｃ）に示すように、レジスト４を剥離した後（図１１のステップＳ６）、図５（ｄ）に示すように、第１有機層６を形成する（図１１のステップＳ７）。第１有機層６は、ここでは例えば、アクリル系樹脂層を２μｍの膜厚で形成した後、１８０℃にて３時間ベークして形成する。

次に、図６（ａ）に示すように、第１有機層６上に第２無機材料層７’を形成する（図１１のステップＳ８）。ここでは、第２無機材料層７’は、膜厚３３３ｎｍの窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤにて形成する。
続いて、図６（ｂ）に示すように、第２無機材料層７’上に、感光性レジスト層８’を形成する（図１１のステップＳ９）。感光性レジスト層８’は、ここでは例えば、ノボラック系のポジ型感光性レジスト材料を２μｍの厚みとなるように形成する。

形成された感光性レジスト層８’を、例えば、１００℃６０秒ホットプレート上でプリベークした後、図６（ｃ）に示すように、図１に示す繰り返しパターンを有するマスクを用いて露光、現像し、感光性レジスト層８’のパターニングを行い、レジスト８を形成する（図１１のステップＳ１０）。ここでは、例えば、３５５ｎｍの波長の光で１５ｍＪの露光量で露光を行い、２．３％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液を用いて現像を行う。露光現像後の状態を図７（ａ）に示す。

なお、ここでは、マスク５は、図４（ｄ）（図１１のステップＳ４）と同じものを使用するが、図４（ｄ）（図１１のステップＳ４）とはアラインメントをずらして露光現像を行う。ここでのマスクアラインメントのずれは、例えば、図２において紙面下方向に２０μｍ、右方向に１０μｍである。
マスク５を剥離した後、図７（ｂ）に示すように、レジスト８を用いて、第２無機材料層７’をパターニングして複数の第２無機部材７ｓを形成することにより、第２無機部７を形成する（図１１のステップＳ１１）。ここでは例えば、第２無機材料層７’のパターニングは、テトラフルオロカーボンガスによる２４０秒のドライエッチによって行う。

図７（ｃ）に示すように、レジスト８を剥離した後（図１１のステップＳ１２）、図７（ｄ）に示すように、第２有機層９を形成する（図１１のステップＳ１３）。第２有機層９は、ここでは例えば、アクリル系樹脂を用いて膜厚２μｍの層を形成し、１８０℃にて３時間ベークして形成する。
そして、図８（ａ）に示すように、第２有機層９上に第３無機材料層１０’を形成する（図１１のステップＳ１４）。第３無機材料層１０’としては、ここでは例えば、膜厚３３４ｎｍの窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤにて形成する。

次に、図８（ｂ）に示すように、第３無機材料層１０’上に、感光性レジスト層１１’を形成する（図１１のステップＳ１５）。感光性レジスト層１１’は、ここでは例えば、ノボラック系のポジ型感光性レジスト材料を２μｍの厚みとなるように形成した後、プリベークして形成する。感光性レジスト層１１’のプリベークは、ここでは例えば、１００℃のホットプレート上で６０秒行う。

そして、図８（ｃ）に示すように、図１に示す繰り返しパターンを有するマスク５を用いて感光性レジスト層１１’を露光、現像してパターニングを行い、図９（ａ）に示すように、レジスト１１を形成する（図１１のステップＳ１６）。感光性レジスト層１１’の露光は、ここでは例えば、３５５ｎｍの波長の光で１５ｍＪの露光量で行う。感光性レジスト層１１’の現像は、ここでは例えば、２．３％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液によって行う。

なお、ここでも、マスク５は、図４（ｄ）（図１１のステップＳ４）および図６（ｃ）（図１１のステップＳ１０）と同じものを使用するが、図４（ｄ）（図１１のステップＳ４）および図６（ｃ）（図１１のステップＳ１０）とはアラインメントをずらして露光現像を行う。ここでのマスクアラインメントのずれは、例えば、図４（ｄ）（図１１のステップＳ４）のアラインメントに対して、図２において紙面上方向に１０μｍ、左方向に５μｍである。

マスク５を剥離した後、図９（ｂ）に示すように、レジスト１１を用いて、第３無機材料層１０’をパターニングして複数の第３無機部材１０ｓを形成することにより、第３無機部１０を形成する（図１１のステップＳ１７）。第３無機材料層１０’のパターニングは、ここでは例えば、テトラフルオロカーボンガスによる２４０秒のドライエッチにより行う。

図９（ｃ）に示すように、レジスト１１を剥離した後（図１１のステップＳ１８）、図１０（ａ）に示すように、第３有機層１２を形成する（図１１のステップＳ１９）。第３有機層１２は、ここでは例えば、アクリル系樹脂を用いて膜厚２μｍの層を形成し、１８０℃にて３時間ベークして形成する。
そして、図１０（ｂ）に示すように、ガラス基板１側からエキシマレーザを基材２全面に照射する（図１１のステップＳ２０）。これにより、基材２とガラス基板１の界面の密着力を低下させて、ガラス基板１を剥離し（図１１のステップＳ２１）、図１０（ｃ）に示すように、実施形態１に係る多層フィルム１００を得る。

なお、図５（ｃ）に示す、レジスト４を剥離する工程（図１１のステップＳ６）の後に、図５（ｄ）に示す、第１有機層６を形成する工程（図１１のステップＳ７）に先立って、第１無機部３の表面に、第１有機層６との親和性を高める表面処理を施してもよい。これにより、第１無機部３と第１有機層６との間の密着性を高め、第１無機部３と第１有機層６との界面が水分の侵入しやすい経路（水分の移動速度が速い経路）となるのを防ぐことができる。

また、図７（ｃ）に示す、レジスト８を剥離する工程（図１１のステップＳ１２）の後に、図７（ｄ）に示す、第２有機層９を形成する工程（図１１のステップＳ１３）に先立って、第２無機部７の表面に、第２有機層９との親和性を高める表面処理を施してもよい。これにより、第２無機部７と第２有機層９との間の密着性を高め、第２無機部７と第２有機層９との界面が水分の侵入しやすい経路となるのを防ぐことができる。

上記表面処理としては、例えば、プラズマ処理、光照射、自己整合単分子膜の形成等が挙げられる。自己整合単分子膜としては、例えば、ＨＭＤＳ（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｚａｎｅ；ヘキサメチルジシラザン）等を用いることができる。
［５．実施形態１のまとめ］
以上説明したように、本実施形態に係る多層フィルム１００の構成によると、第１無機部材３ｓ、第２無機部材７ｓ、第３無機部材１０ｓが、それぞれ複数個、層方向に互いに離間して形成され、それらの間の領域には、第１有機部材６ａ、第２有機部材９ａ、第３有機部材１２ａがそれぞれ形成されている。これにより、多層フィルム１００が曲げられた場合に第１有機部材６ａ、第２有機部材９ａ、第３有機部材１２ａにより曲げ応力が吸収され、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０に割れやクラックが発生するのを防止することができる。従って、割れやクラックを通って外部から水分が最短距離で侵入するのを防止することができる。

また、多層フィルム１００の構成によると、基材２を通って外部から侵入した水分が、第１無機部材３ｓ、第２無機部材７ｓ、第３無機部材１０ｓの少なくとも何れかを迂回しなくてはならないため、その分、水分の侵入経路が長くなる。また、上述したように第１、第２、第３有機部材に割れやクラックが発生しないので、水分がそこからショートカットしてデバイス層に到達するのを防止することができる。これにより、外部からの水分がデバイス層に達するまでに、より長い時間がかかり、外部からの水分によりデバイス層が受ける悪影響を長期間にわたって防止することができる。

このように、本実施形態に係る多層フィルム１００の構成によると、良好な曲げ耐性と良好なガスバリア性とを兼ね備えた多層フィルムを実現することができる。
≪実施形態２≫
以上、本発明の一態様である実施形態１に係る多層フィルム１００について説明した。しかし、例示した多層フィルム１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態１で示した通りの多層フィルム１００に限られないことは勿論である。

以下に、本発明の別の態様である実施形態２に係る多層フィルムについて、説明する。
なお、説明の重複を避けるため、実施形態２の説明において、実施形態１と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。以下、実施形態３および各変形例においても同様である。
［１．多層フィルム２００の全体構成］
図１２は、実施形態２に係る多層フィルム２００の構成を模式的に示す平面図である。図１３は、図１２のＥ−Ｅ直線による多層フィルム２００の断面図である。なお、図１２では、第２有機層２０５については図示を省略している。

図１２および図１３に示すように、多層フィルム２００は、複数の板状の第１無機部材２０４ａｓが図１に示すパターンで配列されて成る第１無機部２０４ａが基材２上に形成されている。そして、隣り合う第１無機部材２０４ａｓ間の隙間に相当する部分（平面視で網目状の部分）に、第１有機部材２０３が形成され、第１有機部材２０３上に第２無機部２０４ｂが形成されている。第１有機部材２０３および第２無機部２０４ｂは、共に、平面視網目状に層方向に連続した層として形成されている。

図１３に示すように、第１有機部材２０３は、積層方向の断面が逆テーパ形状（逆台形状）となっている。第１有機部材２０３の網目の穴部分には、第２有機部材部分２０５ａ１が形成されている。第２無機部２０４ｂの網目の穴部分には、第２有機部材部分（有機材料）２０５ａ２が形成されている。第２有機部材部分２０５ａ１および２０５ａ２は、同一の材料により一体的に形成され、第２有機部材２０５ａを構成している。そして、第２無機部２０４ｂおよび第２有機部材部分２０５ａ２の上方を覆うように、層方向に連続な連続有機層部２０５ｂが形成されている。第２有機部材２０５ａと連続有機層部２０５ｂとは、同一の材料により一体的に形成されており、第２有機部材２０５ａと連続有機層部２０５ｂとで第２有機層２０５を構成している。

また、多層フィルム２００は、以下のような構成と捉えることができる。第１無機部２０４ａと、第１有機部材２０３の隣り合う第１無機部２０４ａ間に位置する部分であって、基材２と接する基底部分である第１有機部材部分（有機材料）２０３ａとを第１層２２０とする。（より正確に言うと、第１無機部２０４ａと第１有機部材部分２０３ａとの間の微小な隙間に入り込んだ第２有機部材２０５ａを構成する材料の一部も第１層２２０に含まれる。しかし、非常に微小な部分であり、有機材料から成るため、ここでは、第１有機部材部分２０３ａに含めて考える。）
第１有機部材２０３の第１有機部材部分２０３ａよりも上方の部分（上方部分）である第１有機部材部分２０３ｂと、第２有機部材部分２０５ａ１とを中間層２３０とする。第２無機部２０４ｂと第２有機部材部分２０５ａ２とを第２層２４０とする。連続有機層部２０５ｂを上部層２５０とする。この場合、多層フィルム２００は、基材２上に、第１層２２０、中間層２３０、第２層２４０、および上部層２５０が、この順に積層された構成を有していると捉えることができる。

また、第１有機部材２０３において、基底部分である第１有機部材部分２０３ａは、上方部分である第１有機部材部分２０３ｂよりも、基材２の主面２ａと平行な方向における長さが短い。
［２．多層フィルム２００の可撓性および曲げ耐性］
多層フィルム２００の構成でも、第１層２２０において複数の板状の第１無機部材２０４ａｓが互いに離間して形成されており、隣り合う第１無機部材２０４ａｓ間の領域には、第１有機部材部分２０３ａが介在している。これにより、実施形態１に係る多層フィルム１００における第１層２０と同様に、第１層２２０の内部を層方向に伝達される曲げ応力が、第１有機部材部分２０３ａにより吸収され、第１無機部２０４ａに割れやクラックが発生するのを防ぐことができる。

多層フィルム２００の第２層２４０においては、第２無機部２０４ｂは、島状ではなく、平面視網目状で層方向に連続した層として形成されている。第２無機部２０４ｂは層方向に連続してはいるが、平面視網目状であり、網目の穴部分に第２有機部材部分２０５ａ１が形成されている。そのため、多層フィルム２００が曲げられた場合に、１面に連続して形成された無機層と比較して変形を許容することができる。また、網目の穴部分に形成された第２有機部材部分２０５ａ１により曲げ応力が吸収されるため、第１無機部２０４ａ内部を層方向に伝達される曲げ応力を低減させることができる。これにより、第２無機部２０４ｂの強度の弱い箇所に応力が集中して第２無機部２０４ｂに割れやクラックが発生するのを抑制することができる。

また、第１層２２０と第２層２４０との間には、中間層２３０が形成されている。中間層２３０を構成する第１有機部材部分２０３ｂおよび第２有機部材部分２０５ａ１は、共に有機材料から成るため、曲げ応力が中間層２３０でも吸収される。これにより、応力の積層方向（層の厚み方向）の伝達が阻害され、第１無機部２０４ａ、第２無機部２０４ｂの割れやクラックの発生をより一層防止することができる。

［３．多層フィルム２００の水分透過性］
図１３において、矢印Ｐ９およびＰ１０は、外部からの水分の侵入経路を示し、破線の矢印Ｐｄは、水分の侵入を阻害するものが何も無いと想定した場合の水分の最短侵入経路を示す。
図１３において矢印Ｐ９で示すように、基材２を通って外部から侵入した水分は、水分透過性の低い第１無機部材２０４ａｓにより上方への移動が阻害され、第１無機部材２０４ａｓを迂回するように第１無機部材２０４ａｓの下面に沿って層方向（図１３においては、横方向）に移動した後、隣り合う第１無機部材２０４ａｓ間の領域に形成された第１有機部材部分２０３ａに到達する。

第１有機部材部分２０３ａは、第１無機部材２０４ａｓよりも水分透過性が高いため、水分は第１有機部材部分２０３ａを通ってさらに上方へと侵入し、第２無機部２０４ｂに到達する。そして、水分透過性の低い第２無機部２０４ｂにより上方への移動が阻害され、第２無機部２０４ｂを迂回するように第２無機部２０４ｂの下面に沿って層方向（図１３においては、横方向）に移動した後、第２無機部２０４ｂの網目の穴部分に形成された第２有機部材部分２０５ａ２に到達する。

第２有機部材部分２０５ａ２は、第２無機部２０４ｂよりも水分透過性が高いため、水分は第２有機部材部分２０５ａ２を通って、連続有機層部２０５ｂに侵入する。そしてやがて、連続有機層部２０５ｂの上方に形成されたデバイス層に達する。
図１３に示す侵入経路Ｐ１０の場合は、基材２を通って外部から侵入した水分は、第１無機部材２０４ａｓにより上方への移動を阻害されることなく、第１有機部材部分２０３ａを通って、第１有機部材部分２０３ｂへと侵入する。そして第２無機部２０４ｂに到達すると、そこで上方への移動を阻害されて、第２無機部２０４ｂを迂回するように第２無機部２０４ｂの下面に沿って層方向（図１３においては、紙面横方向）に移動した後、第２有機部材部分２０５ａ２に到達する。

第２有機部材部分２０５ａ２は、第２無機部２０４ｂよりも水分透過性が高いため、水分は第２有機部材部分２０５ａ２を通ってさらに上方へと侵入し、連続有機層部２０５ｂへと侵入する。そしてやがて、連続有機層部２０５ｂの上方に形成されたデバイス層に達する。
このように、外部から基材２を通って侵入した水分は、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂにより上方への移動が阻害されるたびに迂回しなくてはならず、最短経路Ｐｄと比較して水分の侵入経路が長くなる。これにより、実施形態２に係る多層フィルム２００の構成によっても、外部からの水分によりデバイス層が受ける悪影響を長期間にわたって防止することができる。

［４．多層フィルム２００の製造方法］
図１４および図１５は、実施形態２に係る多層フィルム２００の製造方法を模式的に示す部分断面図である。図１６は、多層フィルム２００の製造過程を示す模式工程図である。
以下、多層フィルム２００の製造方法について、図１４〜図１６に基づいて説明する。

まず、ガラス基板１上に基材２を形成する。当該工程（図１４（ａ）および図１６のステップＳ３１）は、図４（ａ）および図１１のステップＳ１と同様であるので、ここでは、詳細な説明を省略する。
次に、図１４（ｂ）に示すように、基材２上に、感光性有機材料層２０３’を形成する（図１６のステップＳ３２）。感光性有機材料層２０３’は、ここでは例えば、アクリル系のネガ型感光性有機材料を用いて厚さ３μｍの層を形成した後、形成された有機膜を１００℃６０秒ホットプレート上でプリベークして形成する。

続いて、図１４（ｃ）に示すように、図１に示す繰り返しパターンを有するマスク５を用いて感光性有機材料層２０３’を露光、現像してパターニングを行い、図１４（ｄ）に示すように、第１有機部材２０３形成する（図１６のステップＳ３３）。ここでは例えば、３５５ｎｍの波長の光で３０ｍＪの露光量で露光し、ＰＧＭＥＡ（Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ Ｇｌｙｃｏｌ Ｍｅｔｈｙｌ Ｅｔｈｅｒ Ａｃｅｔａｔｅ；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）によって１８０秒現像した。現像後、形成された第１有機部材２０３を１８０℃で３時間ポストベークした。

次に、基材２および第１有機部材２０３の上から、無機層を形成する。無機層は、窒化シリコン５００ｎｍの膜をプラズマＣＶＤにて形成した。ここで、第１有機部材２０３は、図１４（ｄ）に示すように、その断面が逆テーパ形状（逆台形状）をしているため、エッジ部分で無機層に所謂段切れが発生し、連続した１つの層ではなく、別々の２種類の無機部材（第１無機部２０４ａ、第２無機部２０４ｂ）が形成される。図１５（ａ）に示すように、第２無機部２０４ｂは、第１有機部材２０３上に形成される。そして、第１無機部２０４ａは、基材２の第１有機部材２０３が存在しない部分（第１有機部材２０３の網目の穴に相当する部分）の上に形成される。このように、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂは、相補的な２層の無機部材の層として自己整合的に同時に形成される（図１６のステップＳ３４）。

そして、図１５（ｂ）に示すように、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂの上から、第２有機層２０５を形成する（図１６のステップＳ３５）。第２有機層２０５は、ここでは例えば、アクリル系樹脂を用いて２μｍの層を形成し、１８０℃にて３時間ベークして形成する。
その後、図１５（ｃ）に示すように、ガラス基板１側からエキシマレーザを基材２全面に照射する（図１６のステップＳ３６）。これにより、基材２とガラス基板１の界面の密着力を低下させ、形成された多層フィルム２００を剥離し（図１６のステップＳ３７）、図１５（ｄ）に示すように、実施形態２に係る多層フィルム２００を得る。

なお、図１５（ａ）に示す、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂを形成する工程（図１６のステップＳ３４）の後、図１５（ｂ）に示す、第２有機層２０５を形成する工程（図１６のステップＳ３５）に先立って、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂの表面に、第２有機層２０５との親和性を高める表面処理を施してもよい。これにより、第１無機部２０４ａと第２有機層２０５との間の密着性、および第２無機部２０４ｂと第２有機層２０５との間の密着性を高め、第１無機部２０４ａと第２有機層２０５との界面および第２無機部２０４ｂと第２有機層２０５との界面が、水分の侵入しやすい経路となるのを防ぐことができる。

上記表面処理としては、例えば、プラズマ処理、光照射、自己整合単分子膜の形成等が挙げられる。自己整合単分子膜としては、例えば、ＨＭＤＳ等を用いることができる。
また、図１４（ｄ）に示すような逆テーパ形状の第１有機部材２０３を形成する際には、一般に、ネガ型の感光性有機材料が逆テーパ形状になりやすいため、ネガ型の感光性有機材料を用いるとよい。

［５．実施形態２のまとめ］
実施形態２に係る多層フィルム２００の構成によると、第１無機部２０４ａと第２無機部２０４ｂとが、相補的に形成されているため、２層でバリアしたい面全体を覆うことが出来、水分が最短距離で侵入するのを防止することができる。これにより、良好なガスバリア性を得ることができる。

また、第１無機部２０４ａと第２無機部２０４ｂとを一度の工程で同時に形成できるため、工程数を少なく抑えることができる。
実施形態２に係る多層フィルム２００は、実施形態１に係る多層フィルム１００と同様に、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂが層方向において断続的に形成された構造を有している。そして、第１無機部２０４ａの隣り合う第１無機部材２０４ａｓ間の隙間部分には、第１有機部材部分２０３ａが形成されている。また、第２無機部２０４ｂの網目の穴部分には、第２有機部材部分２０５ａ２が形成されている。これにより、第１有機部材部分２０３ａおよび第２有機部材部分２０５ａ２により曲げ応力が吸収され、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂの割れやクラックの発生が抑制されて、良好な可撓性および曲げ耐性を実現することができる。

≪ガスバリア性および曲げ耐性の検証≫
以上説明したように、実施形態１に係る多層フィルム１００の構成および、実施形態２に係る多層フィルム２００の構成によると、高いガスバリア性と良好な曲げ特性（可撓性および曲げ耐性）を両立することができる。
実施形態１に係る多層フィルム１００および実施形態２に係る多層フィルム２００のガスバリア性および曲げ耐性について、検証試験を行ってその効果を検証した。

検証試験には、多層フィルム１００、多層フィルム２００、および比較例について行った。検証試験に用いた多層フィルム１００、多層フィルム２００、および比較例の具体的なスペックおよび製造方法は、以下の通りである。
＜試験体の製造方法＞
（多層フィルム１００）
１００ｍｍ角ガラス基板１上にポリイミド前駆体をダイコーターにより、膜厚２５μｍに形成し、４００℃でベークすることによりポリイミドに化学変換して基材２を形成した。

基材２の上から、厚さ３３３ｎｍの窒化シリコンの膜を形成した（第１無機材料層３’）。第１無機材料層３’の上から、ノボラック系のポジ型感光性レジスト材料を用いて、２μｍの厚みとなるように感光性レジスト層４’を形成した。形成された感光性レジスト層４’を１００℃で６０秒、ホットプレート上でプリベークした後、図１に示す繰り返しパターンをマスクとして、波長３５５ｎｍの光を用い、１５ｍＪの露光量で露光した。

なお、図１に示すパターンの正方形は一片４０μｍで、スペースは２μｍ幅である。
露光後、感光性レジスト層４’を２．３％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液によって現像し、レジスト４を得た。そして、レジスト４を、２３０℃で１８０秒間、ポストベークした。レジスト４を用いて、テトラフルオロカーボンガスによるドライエッチを２４０秒間行い、第１無機材料層３’をパターニングして第１無機部３を形成した。レジスト４を剥離した後、第１有機層６として厚さ２μｍのアクリル系樹脂の層を形成し、１８０℃にて３時間ベークした。

この上から第２無機材料層７’として、厚さ３３３ｎｍの窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤにて形成した。この窒化シリコン膜の上から、ノボラック系のポジ型感光性レジスト材料を用いて厚さ２μｍのレジスト膜（感光性レジスト層８’）を形成した。形成された感光性レジスト層８’を１００℃６０秒ホットプレート上でプリベークした後、図１に示す繰り返しパターンをマスクとして、３５５ｎｍの波長の光で１５ｍＪの露光量で露光した。また、第１無機部３のパターンに対して、図２に示すように、下に２０μｍ、右に１０μｍずらして重ね合わせた。その後、感光性レジスト層８’を２．３％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液によって現像し、レジスト８を得た。

レジスト８を用いて、テトラフルオロカーボンガスによるドライエッチを２４０秒行い、窒化シリコン（第２無機材料層７’）をパターニングした。レジスト８を剥離した後、第２有機層９として厚さ２μｍのアクリル系樹脂層を形成し、１８０℃にて３時間ベークした。
第２有機層９の上から第３無機材料層１０’として、厚さ３３４ｎｍの窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤにて形成した。形成された第３無機材料層１０’の上から、厚さ２μｍのノボラック系のポジ型感光性レジスト材料の層（感光性レジスト層１１’）を形成した。形成された感光性レジスト層１１’を１００℃６０秒ホットプレート上でプリベークした後、図１に示す繰り返しパターンをマスクとして、３５５ｎｍの波長の光で１５ｍＪの露光量で露光した。また、第１無機部３のパターンに対して、図２に示すように、上に１０μｍ、左に５μｍずらして重ね合わせた。露光後、２．３％のテトラメチルアンモニウムハイドロオキシド水溶液によって現像し、レジスト１１を得た。

レジスト１１を用いて、テトラフルオロカーボンガスによるドライエッチを２４０秒行い、窒化シリコン（第３無機材料層１０’）をパターニングして第３無機部１０を形成した。レジスト１１を剥離した後、第３有機層１２として厚さ２μｍのアクリル系樹脂層を形成し、１８０℃にて３時間ベークした。
その後、ガラス基板１側からエキシマレーザを基材２全面に照射して基材２とガラス基板１との界面の密着力を低下させ、形成された多層フィルム１００をガラス基板１から剥離した。

（多層フィルム２００）
ガラス基板１上にポリイミド前駆体をダイコーターにより、膜厚２５μｍに形成し、４００℃でベークすることによりポリイミドに化学変換して基材２を形成した。
基材２の上から、アクリル系のネガ型感光性有機材料を用いて厚さ３μｍの層（感光性有機材料層２０３’）を形成した。形成された感光性有機材料層２０３’を１００℃で６０秒間、ホットプレート上でプリベークした後、波長３５５ｎｍの光を用い、３０ｍＪの露光量で露光した。そして、ＰＧＭＥＡによって１８０秒現像して、第１有機部材２０３を形成した。その後、形成された第１有機部材２０３を１８０℃３時間ポストベークした。

形成された第１有機部材２０３の断面を、断面ＳＥＭにより観察したところ、テーパ角が約１１５度の逆テーパ形状が確認された。
次に、第１有機部材２０３の上から、厚さ５００ｎｍの窒化シリコンの膜をプラズマＣＶＤにて形成した。
成膜後、断面を断面ＳＥＭにより観察したところ、逆テーパ形状を有する第１有機部材２０３のエッジ部分で段切れが発生し、相補的な２層の無機層である第１無機部２０４ａ、２０４ｂが自己整合的に形成されていることが分かった。

これらの上から、第２有機層２０５として、厚さ２μｍのアクリル系樹脂の層を形成し、１８０℃にて３時間ベークした。
その後、ガラス基板１側からエキシマレーザを基材２全面に照射して基材２とガラス基板１との界面の密着力を低下させ、形成された多層フィルム２００をガラス基板１から剥離した。

（比較例）
１００ｍｍ角のガラス基板１上にポリイミド前駆体をダイコーターにより、膜厚２５μｍに形成し、４００℃でベークすることによりポリイミドに化学変換して基材２を形成した。基材２の上から、窒化シリコンからなる１０００ｎｍの膜（バリア層）を全面に形成した。次に、ガラス基板１側からエキシマレーザを基材２全面に照射して基材２とガラス基板１との界面の密着力を低下させ、形成された比較例のフィルムをガラス基板１から剥離した。

＜検証試験＞
上記の試験体製造方法により形成された、多層フィルム１００、多層フィルム２００、および比較例に対して、下記の１〜５の手順をこの順番に行い、検証試験を行った。
手順１．剥離したフィルムを偏光顕微鏡観察し、膜の割れがないかを確認した。
手順２．剥離したフィルムをモコン法にて透湿度を測定した。測定条件は、温度４０℃、湿度９０％である。

手順３．剥離したフィルムをＲ＝５ｍｍにて１００回曲げた。
手順４．１００回曲げた後のフィルムを顕微鏡観察した。
手順５．１００回曲げた後のフィルムをモコン法にて透湿度を測定した。測定条件は、温度４０℃、湿度９０％である。
検証試験の結果を表１に示す。

比較例として作成したバリア層（無機層）付ポリイミドフィルムは、バリア層のＳｉＮが層方向に連続した膜であるために応力緩和が困難であり、初期状態で曲率半径５０ｍｍ程度の反りが発生している。さらにＳｉＮ膜（バリア層）に多くのひび割れが確認された。比較例１の初期透湿度は、１ｘ１０−２〔ｇ／ｍ２ｄａｙ〕であり、バリア割れのため、低いガスバリア性を示した。また、Ｒ＝５ｍｍで１００回曲げた後のガスバリア性は、比較例１では、さらにクラックが入ってしまうために、５ｘ１０−２〔ｇ／ｍ２ｄａｙ〕まで悪化する。

ここで、バリア割れとは、バリア層として機能する無機層のひび割れのことである。バリア層として機能する無機層は、多層フィルム１００では、第１無機部３、第２無機部７、および第３無機部１０である。多層フィルム２００では、第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂである。比較例では、バリア層である。
多層フィルム１００では、ＳｉＮ膜（第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０）が島化されており、かつ隣り合う島間の領域に充填された有機層により曲げ応力が緩和されているために、初期反りが観察されなかった。また、初期バリア割れも発生していなかった。初期透湿度は、５ｘ１０−４〔ｇ／ｍ２ｄａｙ〕であり、高いガスバリア性を示した。また、Ｒ＝５ｍｍで１００回曲げた後のガスバリア性に低下は見られず、優れた曲げ耐性と高いガスバリア性を両立していることが確認された。

多層フィルム２００でも、ＳｉＮ膜（第１無機部２０４ａおよび第２無機部２０４ｂ）が、逆テーパ形状の有機層によって自己整合的に島状および網目状に形成されている。そして、隣り合う島間の領域および網目の穴部分に充填された有機層により曲げ応力が緩和されているために初期反りが観察されなかった。また、初期バリア割れも発生していなかった。初期透湿度は、１ｘ１０−３〔ｇ／ｍ２ｄａｙ〕であり、高いガスバリア性を示した。また、Ｒ＝５ｍｍで１００回曲げた後のガスバリア性に低下は見られず、より簡易な工程によっても、優れた曲げ耐性と高いガスバリア性を両立していることが確認された。

以上、検証試験の結果からも、実施形態１に係る多層フィルム１００および実施形態２に係る多層フィルム２００が、優れた曲げ耐性と高いガスバリア性を両立していることが確認された。
≪実施形態３≫
本発明の一態様としての実施形態は、多層フィルムに限定されるものではない。例えば、本発明を、上記各実施形態に係る多層フィルムを備えた電子デバイスとして実現することも可能である。本実施形態においては、電子デバイスが実施形態１に係る多層フィルム１００を備える場合について説明する。

図１７は、実施形態３に係る電子デバイス１０００の構成を模式的に示す断面図である。図１７に示すように、電子デバイス１０００は、多層フィルム１００上に形成されたデバイス層９０を有する。デバイス層９０は、電子デバイスの素子を有する。本実施形態においては、デバイス層９０は、複数の有機ＥＬ素子がアレイ状に形成されて成る。また、デバイス層９０は、表示領域Ｒを有する。ここでは、デバイス層９０は、有機ＥＬ素子から成り、表示領域Ｒは、デバイス層９０の周縁部を除いた領域である。

図１８は、電子デバイス１０００の製造過程を示す模式工程図である。ステップＳ４１からステップＳ５９は、図１１のステップＳ１からステップＳ１９と同じであるので、ここでは、説明を省略する。ステップＳ５９で、第３有機層１２を形成した後、第３有機層１２上にデバイス層９０を形成する（ステップＳ６０）。本実施形態においては、デバイス層９０は、上述のように複数の有機ＥＬ素子がアレイ状に形成されて成り、デバイス層９０は、公知の製造方法を用いて形成することができる。

ステップＳ６０においてデバイス層９０を形成した後、これに続くステップＳ６１およびステップＳ６２は、図１１のステップＳ２０およびステップＳ２１と同じであるので、ここでは説明を省略する。
電子デバイス１０００に用いられている多層フィルム１００において、第１無機部３および第２無機部７の少なくとも一方は、平面視で、表示領域Ｒの面積の９０％以上をカバーしている。これにより、基材２を通って外部からの水分の侵入経路をより確実に阻害することができる。ガスバリア性を高めるために、無機層の面積比率は高いことが好ましい。

また、第３有機層１２を形成した後、デバイス層９０の形成に先立って平坦化層を形成してもよい。即ち、第３有機層１２とデバイス層９０との間に平坦化層が形成されていてもよい。この場合、平坦化層の表面の凹凸は、１００ｎｍ以下であることが好適である。これにより、多層フィルム１００の上にデバイス層９０を形成するために一般に必要となる平坦性が確保できるために、電子デバイス用としての有用性がより高まる。なお、第３有機層１２を平坦化層として利用してもよい。この場合においても、第３有機層１２の表面の凹凸は、１００ｎｍ以下であることが好適である。

≪変形例≫
以上、本発明を実施形態１〜３に基づいて説明してきたが、本発明が上記各実施形態に限定されないのは勿論であり、以下のような変形例を実施することが出来る。
（変形例１）
図１９は、変形例１に係る多層フィルム３００の構成を模式的に示す平面図である。図２０（ａ）は、図１９のＦ−Ｆ直線による多層フィルム３００の断面図である。図２０（ｂ）は、図１９のＧ−Ｇ直線による多層フィルム３００の断面図である。図１９および図２０各図に示すように、変形例１に係る多層フィルム３００は、実施形態１に係る多層フィルム１００の構成から、第３無機部１０および第３有機層１２を欠いた構成となっている。また、図２０（ａ），（ｂ）において、矢印は、外部からの水分の侵入経路を示す。図２０（ａ）に示すように、Ｆ−Ｆ断面においては、外部から侵入した水分は、第１無機部材３ｓおよび／または第２無機部材７ｓにより上方への移動を阻害されて迂回しなければならないため、侵入経路が長くなり、良好なガスバリア性を発揮することができる。一方、Ｇ−Ｇ断面においては、一部において第１無機部３にも第２無機部７にもカバーされていない個所が存在する。このように、連続膜ではなく、同一のパターンを、アライメントをずらして重ね合わせる場合は、２層で全面積を覆うことはできない。従って、図２０（ｂ）に示すように、何れの無機部にもカバーされていない部分を通って矢印Ｐｄのように、最短経路で水分が侵入可能となっている。しかし、第１無機部３と第２無機部７を同一形状とし、かつそれぞれの端部をそろえて配置した場合と比較して、第１無機部３にも第２無機部７にもカバーされていない面積を減少でき、ある程度のガスバリア性を実現することができる。

（変形例２）
図２１（ａ）は、変形例２に係る多層フィルム４００の構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム４００は、第１有機部材４０３の積層方向の断面形状が、逆テーパ形状ではなく、略矩形である点を除いては、実施形態２に係る多層フィルム２００と基本的な構成は同じである。また、第１無機部４０４ａは、複数の板状の第１無機部材４０４ａｓが互いに層方向に離間して配置されて成る。

多層フィルム４００の構成によっても、第１無機部４０４ａと第２無機部４０４ｂとが相補的に形成されているため、多層フィルム２００と同様に、良好なガスバリア性を有する。また、多層フィルム２００と同様に、第１層４２０および第２層４４０において、無機部材と有機部材とが層方向において交互に形成されている。これにより、有機部材によって曲げ応力が緩和されて、無機部材に割れやクラックが発生しにくく、良好な可撓性および曲げ耐性を有する。

（変形例３）
図２１（ｂ）は、変形例３に係る多層フィルム５００の構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム５００は、側面部分５０４ｃを有する点以外は、基本的な構成は、変形例２に係る多層フィルム４００と同じである。第１無機部５０４ａは、複数の板状の第１無機部材５０４ａｓが互いに層方向に離間して配置されて成る。また、側面部分５０４ｃは、第１有機部材４０３の上面４０３ｃを覆う上面部分５０４ｂ（変形例２に係る多層フィルム５００における第２無機部４０４ｂに相当）の端縁から第１有機部材４０３の側面４０３ｄを覆って下方に延伸し、第１無機部材５０４ａｓの端縁部分５０４ａｓ１に連結された態様で形成されている。そして、上面部分５０４ｂおよび側面部分５０４ｃから第２無機部材５０４ｄが構成されている。

この場合、中間層５３０は、第１有機部材部分４０３ｂ、第２有機部材部分２０５ａ１、および側面部分５０４ｃから構成される。そして、中間層５３０は、層方向において、第１有機部材部分４０３ｂと第２有機部材部分２０５ａ１との間に側面部分５０４ｃが介在した構成となっている。言い換えれば、無機部材と有機部材とが層方向に交互に配置された構成となっている。これは即ち、第１層５２０、中間層５３０、および第２層５４０は、何れも層方向において無機部材と有機部材とが交互に配された構成を有していることになる。従って、上述した理由により、第１層５２０、中間層５３０、および第２層５４０は、何れも良好な可撓性と曲げ耐性とを有することとなる。

また、本変形例に係る多層フィルム５００においては、第１無機部５０４ａの第１無機部材５０４ａｓと第２無機部材５０４ｄの上面部分５０４ｂとが側面部分５０４ｃにより連結されているため、第１層５２０、中間層５３０、および第２層５４０を１つの層と考えた場合、当該層内において、連続したひとつながりの無機部材の層が形成されていることとなる。従って、基材２を通って侵入してきた水分の上方への移動は、当該連続したひとつながりの無機部材の層によりブロックされることとなり、一層良好なガスバリア性を実現することができる。

なお、側面部分５０４ｃの厚み（基材の主面に平行な方向における厚み）ｄ２は、あまり大きくないのが好適である。幅ｄ２が大きいと、有機部材による応力の吸収よりも無機部材の層を伝わる曲げ応力の方が大きくなり、側面部分５０４ｃの強度の弱い箇所に応力が集中して割れやクラックが発生しやすくなるためである。側面部分５０４ｃの幅ｄ２の大きさとしては、例えば、上面部分５０４ｂおよび第１無機部材５０４ａｓの厚み（基材の主面に直交する方向における厚み）ｄ１よりも小さいことが好適である。以下、各変形例において、側面部分の厚みは、基材の主面と平行な方向における厚みを意味し、上面部分の厚みおよび第１無機部材の厚みは、基材の主面に直交する方向における厚みを意味する。また、上面部分と第１無機部材とは同時に形成されるため、厚みも略同じであると考えられる。

（変形例４）
図２１（ｃ）は、変形例４に係る多層フィルム６００の構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム６００は、側面部分６０４ｃを有する点以外は、基本的な構成は、実施形態２に係る多層フィルム２００と同じである。側面部分６０４ｃは、第１有機部材２０３の上面２０３ｃを覆う上面部分６０４ｂ（実施形態２に係る多層フィルム２００における第２無機部２０４ｂに相当）の端縁から第１有機部材２０３の側面２０３ｄを覆って下方に延伸し、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１に達している。側面部分６０４ｃは第１無機部材２０４ａｓとは連結されておらず、双方の間には、微小な隙間であるシームＳが存在する。

また、多層フィルム６００は、第１有機部材２０３の断面形状が逆テーパ形状であり、側面部分６０４ｃが第１無機部材２０４ａｓと連結されていない点以外は、基本的な構成は、変形例３に係る多層フィルム５００と同じということもできる。
なお、側面部分６０４ｃの延伸端と第１無機部材２０４ａｓとの間の全体にシームＳが存在していなくてもよい。即ち、側面部分６０４ｃの延伸端の一部が、第１無機部材２０４ａｓと接していてもよく、連結されていてもよい。

ここで、本変形例においては、「達している」とは、必ずしも、側面部分６０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接している状態を意味するとは限らない。双方が接している状態、双方が連結している状態、および、双方の間に微小な隙間（シームＳ）を介して互いに近接している状態の全てを含む用語として、ここでは「達する」との用語を用いている。また、シームＳは、極微小な隙間であるので、シームＳを介して第１無機部材２０４ａｓと第２無機部材６０４ｄとが極近接して存在する状態を、第１無機部材２０４ａｓと第２無機部材６０４ｄとが接している状態に含めてもよい。以下、シームを介して２つの部材が極近接して存在する状態を当該２つの部材が接している状態に含める。他の変形例においても同様である。

本変形例の構成によっても、変形例３に係る多層フィルム５００と同様に、良好な可撓性および曲げ耐性を実現することができる。また、シームＳが存在することにより、より良好な曲げ耐性を得ることができる。
なお、多層フィルム６００においては、基材２を通って外部から侵入した水分は、シームＳを通って第２有機層２０５内へと侵入することが可能である。しかし、シームＳは、極微小な隙間であるため、水分はシームＳを通って第２有機層２０５内へと侵入しにくい。また、第１有機部材２０３が逆テーパ形状を有しているため、平面視においてシームＳは第２無機部材６０４ｄと重なっている、即ち、シームＳよりも上面部分６０４ｂの方が外側に張り出しているため、シームＳを通って侵入した水分は、まっすぐ最短経路を通って多層フィルム６００の上方へと進むことができず、第２無機部材６０４ｄを迂回しなくてはならない。従って、侵入した水分が多層フィルム６００を透過して多層フィルム６００の上方に形成されたデバイス層９０（図１７参照）に到達するまでに、より長い時間を要することとなる。これにより、多層フィルム６００は、良好なガスバリア性を実現し、外部からの水分によりデバイス層９０（図１７参照）が受ける悪影響を長期間にわたって防止することができる。

側面部分６０４ｃは、一般に、第１有機部材２０３のテーパ角が９０°に近いほど第１有機部材２０３の側面２０３ｄに回り込んで形成されやすく、第１有機部材２０３のテーパ角が鋭角なほど回り込みにくい。また、同じ成膜手法でも、条件が異なると回り込みの程度も異なる。回り込みが小さいとシームＳが大きくなり、水分が透過しやすくなるため、出来るだけ回り込みを大きくするのが望ましい。回り込みを大きくする方法としては、例えば、ＣＶＤでは、シラン流量を低減して基板表面での反応を増大させる方法などが一般的である。

（変形例５）
上記各実施形態および各変形例において、無機部材のパターンとして図１に示すパターンが用いられた場合を例に説明したが、これに限られない。無機部材の平面視形状は正方形に限られず、円形、楕円形、長方形、多角形等何れの形状でもよい。
図１に示すパターンにおいては、無機部材の列が、複数配列されたパターンを有している。そして、当該パターンにおいては、隣り合う無機部材の列同士は、無機部材の正方形の一辺の長さの略半分の長さ分だけ互いにずらされて配列されている。しかし、これに限られない。例えば、となり合う列同士のずれが、正方形の一辺の１／３や、１／４などの任意の長さであってもよいし、ずらされていなくてもよい。

また、実施形態１に係る多層フィルム１００においては、第１無機部材３ｓ、第２無機部材７ｓ、第３無機部材１０ｓは、平面視において全て略同一の形状（正方形）およびサイズであるが、これに限られない。層によって無機部材のサイズや形状を異ならせてもよいし、同一層内でサイズや形状の異なる無機部材を組み合わせて用いてもよい。また、複数のパターン（サブパターン）を組み合わせて１つの繰り返しパターンとして用いてもよい。

（変形例６）
実施形態３においては、電子デバイス１０００のデバイス層９０が有機ＥＬ素子を備えた場合について説明したが、これに限られない。デバイス層９０が、例えば、液晶素子、光電変換素子、ＲＦＩＤ素子等を備えた構成であってもよい。
（変形例７）
実施形態３においては、電子デバイス１０００が実施形態１に係る多層フィルム１００を備えた構成について説明したが、これに限られない。実施形態２および各変形例に係る多層フィルムを備えた電子デバイスであってもよい。

（変形例８）
実施形態１に係る多層フィルム１００においては、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０の３層全てが島状に形成されていたが、これに限られない。第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０の何れか１つが、一面連続した無機層として形成されていてもよい。本変形例の構成においても、島状に形成された２層には割れやクラックが発生しにくいため、３層全てが一面連続した無機層として形成されている場合と比較して、良好なガスバリア性を得ることができる。

この場合、基材２に最も近い無機層を一面連続した無機層とし、それよりも第３有機層１２側（デバイス層９０側）に島状の無機層を配置するのがよい。これにより、一面連続した無機層に割れやクラックが発生したとしても、デバイス層９０への影響をより小さくすることができる。
（変形例９）
上記各実施形態および各変形例に係る多層フィルムにおいて、基材２の上方の何れかの位置に、一面連続した無機層をさらに形成してもよい。また、電子デバイスの場合は、基材２とデバイス層９０との間の何れかの位置に、無機材料から成る一面に連続した薄膜をさらに形成してもよい。例えば、実施形態１に係る多層フィルム１００に本変形例の構成を適用する場合は、第１無機部３、第２無機部７、第３無機部１０、および一面連続無機層の合計４つの無機層を備える。実施形態２に係る多層フィルム２００に本変形例の構成を適用する場合は、第１無機部２０４ａ、第２無機部２０４ｂ、および一面連続無機層の合計３つの無機層を備える。

（変形例１０）
変形例３に係る多層フィルム５００おいては、側面部分５０４ｃと第１無機部材５０４ａｓとは連結されていたが、これに限られない。
図２２（ａ）は、変形例１０に係る多層フィルム７００Ａの構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム７００Ａにおいては、第２無機部材６０４ｄの上面部分７０４ｂの端縁から下方に延伸する側面部分７０４ｃの下端が、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１と連結されずに互いに微小な隙間であるシームＳを介して接していてもよい。

多層フィルム７００Ａにおいては、側面部分７０４ｃは、第１有機部材４０３の第１有機部材部分４０３ａ，４０３ｂの両方の側面、即ち、側面４０３ｄ全体を覆っている。側面部分７０４ｃの下端側の部分は、下端に向かうにつれて厚み（基材２の主面２ａに平行な方向の厚み）が薄くなっている。第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材４０３に近づくにつれて厚み（基材２の主面２ａに直交する方向の厚み）が薄くなっている。第１無機部材２０４ａｓと側面部分７０４ｃとは、シームＳを介して第１有機部材４０３の最下端または当該最下端に非常に近接した近傍で接している。第１無機部材２０４ａｓと側面部分７０４ｃとが接している部分Ｃは、平面視において、第２無機部材７０４ｄと重なっている。言い換えると、第１無機部材２０４ａｓと接している第２無機部材７０４ｄの部分は、最外周縁部のみではない。これは即ち、図２２（ａ）の断面図において、接している部分Ｃから基材２の主面２ａに直交する方向に伸ばした仮想直線Ｑは、第２無機部材７０４ｄの外周縁から基材２の主面２ａに直交する方向に伸ばした仮想直線Ｐよりも第１有機部材４０３の近くに位置している。従って、接している部分ＣのシームＳを通って侵入した水分は、第２無機部材７０４ｄを迂回しなくてはならず、そのまままっすぐ上へと最短距離を進むことができない。従って、水分の親友経路がその分長くなって、水分が上方のデバイス層へと到達するのにより長い時間を要することとなる。

また、側面部分７０４ｃの厚みは、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。これにより、曲げ応力が加えられたときに、側面部分７０４ｃが曲げ応力を吸収することができ、第１無機部材２０４ａｓおよび第２無機部材７０４ｄにクラック等が発生しにくい。さらに、上記シームが存在することによっても曲げ応力を吸収することができ、第１無機部材２０４ａｓおよび第２無機部材７０４ｄにクラック等が発生しにくい。

以上説明したように、本変形例に係る多層フィルム７００Ａの構成によっても、変形例３に係る多層フィルム５００および変形例４に係る多層フィルム６００の場合と同様に、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。
（変形例１１）
上記変形例１０に係る多層フィルム７００Ａにおいては、側面部分７０４ｃが第１有機部材４０３の側面４０３ｄ全体を覆い、側面部分７０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとは、第１有機部材４０３の最下端または当該最下端に極近接した近傍で接していた。しかし、側面部分７０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接する態様は、これに限られない。

図２２（ｂ）は、変形例１１に係る多層フィルム７００Ｂの構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム７００Ｂにおいては、側面部分７０４ｃは、第１有機部材４０３の側面４０３ｄの最下端部までは覆っていない。一方、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材４０３に達している。そして、第１無機部材２０４ａｓおよび側面部分７０４ｃが接している部分Ｃと、第１有機部材４０３の下端部との間には、空隙Ｖが存在する。

このように空隙Ｖが存在する場合においても、側面部分７０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接しており、双方が接している部分Ｃは、平面視で第２無機部材７０４ｄと重なっている。また、側面部分７０４ｃの厚みは、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。これにより、変形例１０に係る多層フィルム７００Ａの場合と同様に、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。

なお、本変形例に係る側面部分７０４ｃは、第１有機部材４０３の側面４０３ｄの最下端部までは覆っていない点で変形例１０に係る側面部分７０４ｃとは形状が異なっているが、材料や形成方法等、本質的な部分では同じであるので、ここでは同じ符号を付して同一の部材として扱っている。以下、変形例１２および１３においても、同様である。
（変形例１２）
図２２（ｃ）は、変形例１２に係る多層フィルム７００Ｃの構成を模式的に示す部分断面図である。図２２（ｃ）に示すように、多層フィルム７００Ｃにおいては、側面部分７０４ｃは、第１有機部材４０３の側面４０３ｄの最下端部まで覆っており、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材４０３に達していない。第１無機部材２０４ａｓと側面部分７０４ｃとは接しており、第１無機部材２０４ａｓおよび側面部分７０４ｃが接している部分Ｃと、基材２の上側の主面２ａとの間には、空隙Ｖが存在する。側面部分７０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接している部分Ｃは、平面視で第２無機部材７０４ｄと重なっている。また、側面部分７０４ｃの厚みは、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。

本変形例に係る多層フィルム７００Ｃの構成によっても、変形例１０に係る多層フィルム７００Ａおよび変形例１１に係る多層フィルム７００Ｂの場合と同様に、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。
（変形例１３）
図２２（ｄ）は、変形例１３に係る多層フィルム７００Ｄの構成を模式的に示す部分断面図である。図２２（ｄ）に示すように、多層フィルム７００Ｄにおいては、側面部分７０４ｃは、第１有機部材４０３の側面４０３ｄの最下端部までは覆っておらず、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材４０３に達していない。第１無機部材２０４ａｓと側面部分７０４ｃとは接しており、第１無機部材２０４ａｓおよび側面部分７０４ｃが接している部分Ｃと、第１有機部材４０３の下端部および基材２の上側の主面２ａとの間には、空隙Ｖが存在する。側面部分７０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接している部分Ｃは、平面視で第２無機部材７０４ｄと重なっている。また、側面部分７０４ｃの厚みは、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。

本変形例に係る多層フィルム７００Ｄの構成によっても、変形例１０に係る多層フィルム７００Ａ，変形例１１に係る多層フィルム７００Ｂ，変形例１２に係る多層フィルム７００Ｃの場合と同様に、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。
（変形例１４）
変形例４に係る多層フィルム６００においては、第１有機部材２０３が逆テーパ形状を有し、側面部分６０４ｃが第１有機部材２０３の側面２０３ｄの下端まで覆っていた。そして、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材２０３の下端部に達していた。しかし、これに限られない。

図２３（ａ）は、変形例１４に係る多層フィルム６００Ａの構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム６００Ａにおいては、側面部分６０４ｃは、第１有機部材２０３の側面２０３ｄの最下端部までは覆っていない。一方、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材４０３に達している。そして、第１無機部材２０４ａｓおよび側面部分７０４ｃが接している部分Ｃと、第１有機部材４０３の下端部との間には、空隙Ｖが存在する。

このように空隙Ｖが存在する場合においても、側面部分６０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接しており、双方が接している部分Ｃは、平面視で第２無機部材６０４ｄと重なっている。また、側面部分６０４ｃの厚み（基材２の主面２ａに平行な方向における厚み又は第１有機部材２０３の側面に直交する方向における厚み）は、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。これにより、変形例４に係る多層フィルム６００の場合と同様に、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。

なお、本変形例に係る側面部分６０４ｃは、第１有機部材２０３の側面２０３ｄの最下端までは覆っていない点で変形例４に係る側面部分６０４ｃとは形状が異なっているが、材料や形成方法等、本質的な部分では同じであるので、ここでは同じ符号を付して同一の部材として扱っている。以下、変形例１５および１６においても、同様である。
（変形例１５）
図２３（ｂ）は、変形例１５に係る多層フィルム６００Ｂの構成を模式的に示す部分断面図である。図２３（ｂ）に示すように、多層フィルム６００Ｂにおいては、側面部分６０４ｃは、第１有機部材２０３の側面２０３ｄの最下端まで覆っており、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材２０３に達していない。第１無機部材２０４ａｓと側面部分６０４ｃとは接しており、第１無機部材２０４ａｓおよび側面部分６０４ｃが接している部分Ｃと、基材２の上面との間には、空隙Ｖが存在する。側面部分６０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接している部分Ｃは、平面視で第２無機部材６０４ｄと重なっている。また、側面部分６０４ｃの厚みは、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。

従って、本変形例に係る多層フィルム６００Ｂの構成によっても、変形例４に係る多層フィルム６００および変形例１４に係る多層フィルム６００Ａの場合と同様に、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。
（変形例１６）
図２３（ｃ）は、変形例１６に係る多層フィルム６００Ｃの構成を模式的に示す部分断面図である。図２３（ｃ）に示すように、多層フィルム６００Ｃにおいては、側面部分６０４ｃは、第１有機部材６０３の側面２０３ｄの最下端までは覆っておらず、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、第１有機部材２０３に達していない。第１無機部材２０４ａｓと側面部分６０４ｃとは接しており、第１無機部材２０４ａｓおよび側面部分６０４ｃが接している部分Ｃと、第１有機部材２０３の下端部および基材２の上面との間には、空隙Ｖが存在する。側面部分６０４ｃと第１無機部材２０４ａｓとが接している部分Ｃは、平面視で第２無機部材６０４ｄと重なっている。また、側面部分６０４ｃの厚みは、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。

従って、本変形例に係る多層フィルム６００Ｃの構成によっても、変形例４に係る多層フィルム６００，変形例１４に係る多層フィルム６００Ａ，変形例１５に係る多層フィルム６００Ｂの場合と同様に、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。
（変形例１７）
変形例４，１４，１５，１６においては、逆テーパ形状を有する第１有機部材は、単一の部材から構成されていたが、これに限られない。

図２４（ａ）は、変形例１７に係る多層フィルム８００Ａの構成を模式的に示す部分断面図である。図２４（ａ）に示すように、多層フィルム８００Ａにおける第１有機部材８０３Ａは、複数層から成る積層構造を有する。第１有機部材８０３Ａは、基材２上に形成された第１段層８０３Ａ１および第１段層８０３Ａ１上に積層された第２段層８０３Ａ２から成り、基材２の主面２ａに平行な方向における長さ（以下、単に「長さ」という。）が、第１段層８０３Ａ１よりも第２段層８０３Ａ２の方が長い。言い換えると、第１有機部材８０３Ａの基材２と接している基底部分である第１段層８０３Ａ１の下面８０３Ａ１ｃよりも、第１有機部材８０３Ａの基底部分よりも上方の部分（上方部分）である第２段層８０３Ａ２の上面８０３Ａ２ａの方が長さが長いと言うこともできる。このように、第１段層８０３Ａ１よりも長さの長い第２段層８０３Ａ２を積層することにより、下側（基材２側）よりも上側（基材２と反対側）の方を大きくして、第１有機部材の形状を、逆テーパ形状を模した形状とすることができる。

このように、第１有機部材８０３Ａが、積層構造により逆テーパ形状を模した形状として形成された場合であっても、その上から無機層を形成すると、図２４（ａ）に示すように、第１有機部材８０３Ａの第２段層８０３Ａ２の上面８０３Ａ２ａを覆う上面部分８０４ｂＡおよび側面８０３Ａ２ｂを覆う側面部分８０４ｃＡから成る第２無機部材８０４ｄＡと、第１有機部材８０３Ａ間における基材２上に位置する第１無機部材２０４ａｓとが同時に形成される。

この場合、第１段層８０３Ａ１と第２段層８０３Ａ２との長さの違いの程度にもよるが、側面部分８０４ｃＡが第１段層８０３Ａ１の側面８０３Ａ１ｂまで十分回り込んで形成されず、図２４（ａ）に示すように、第２段層８０３Ａ２の下面８０３Ａ２ｃおよび第１段層８０３Ａ１の側面８０３Ａ１ｂ上には第２無機部材８０４ｄＡの層がほとんど形成されない場合があると考えられる。また、第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は第１段層８０３Ａ１に達しておらず、比較的大きな空隙Ｖが存在する場合も考えられる。このような場合であっても、第２無機部材８０４ｄＡと第１無機部材２０４ａｓとは接しており、双方が接する部分Ｃは、平面視で第２無機部材８０４ｄＡと重なっている。また、側面部分８０４ｃＡの厚みは、上面部分７０４ｂおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも薄い。これにより、本変形例に係る多層フィルム８００Ａの構成によっても、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。

ここで、上記変形例１７に係る多層フィルム８００Ａのように複数の層から成る積層構造を有する第１有機部材の上から無機層を形成した場合に、実際に第１無機部材と第２無機部材とがどのような態様で形成されるのかを確認するために、発明者らは、試験体を作成し、その断面を電子顕微鏡により観察した。試験体は、Ｓｉ基板である基材２上に、第１段層と第２段層がこの順に積層された積層構造体９０３Ａを形成し、積層構造体９０３Ａおよび基材２の上からＳｉＮの無機層を形成したものを用いた。

なお、試験体における積層構造体９０３Ａは、形成が比較的容易であることから、便宜的に有機材料ではなく無機材料を使用した。具体的には、第１段層９０３Ａ１には、ＩＧＺＯ（インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、亜鉛（Ｚｎ）の酸化物）が用いられ、第２段層９０３Ａ２には、ＭｏＷ（モリブデン・タングステン）が用いられた。また、第１段層９０３Ａ１よりも第２段層９０３Ａ２の方が長さが長い。

なお、第１無機部材２０４ａｓおよび第２無機部材８０４ｄＡ上にオスミウム（Ｏｓ）等の材料から成るデポ膜が形成されている。Ｏｓデポ膜は、断面を観察するために試験体を切断する際に、試験体が受けるダメージを軽減して試験体の構造を保護するためのものである。
図２５（ａ）および図２５（ｂ） は、上記試験体の基材２に直交する平面による断面の電子顕微鏡写真である。図２５（ａ）は、ＤＦ−ＳＴＥＭによる電子顕微鏡写真であり、図２５（ｂ）は、ＢＦ−ＳＴＥＭによる電子顕微鏡写真である。また、図２５（ｃ）は、図２５（ａ），（ｂ）の電子顕微鏡写真に示された断面の様子をわかりやすく模式的に示した図である。

図２５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、第２段層９０３Ａ２の上面９０３Ａ２ａを覆って第２無機部材８０４ｄＡの上面部分８０４ｂＡが形成され、第１段層９０３Ａ１の側面９０３Ａ２ｂを覆って側面部分８０４ｃＡが形成されている。側面部分８０４ｃＡは、さらに第２段層９０３Ａ２の下面９０３Ａ２ｃに回り込んで薄膜部分８０４ｃＡ１が形成されており、そこからさらに第１段層９０３Ａ１の側面９０３Ａ１ｂにまで回り込んで薄膜部分８０４ｃＡ２が形成されている様子が、図２５（ａ），（ｂ），（ｃ）から窺える。

第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、側面部分８０４ｃＡの下に潜り込むように側面部分８０４ｃＡに接した状態で形成されている。従って、第１無機部材２０４ａｓと側面部分８０４ｃＡとが接している部分Ｃ１は、平面視で第２無機部材８０４ｄＡと重なっている。第１無機部材２０４ａｓの端縁部分２０４ａｓ１は、側面部分８０４ｃＡと接している部分Ｃ１からさらに延伸して基材２の上側の主面２ａ上に非常に薄い層である薄膜部分 ２０４ａｓ２が形成されている。薄膜部分２０４ａｓ２の先端領域２０４ａｓ２ａは、第１段層９０３Ａ１の側面を覆って形成されている薄膜部分８０４ｃＡ２と接している。また、薄膜部分８０４ｃＡ１，８０４ｃＡ２，２０４ａｓ２により囲まれた領域に空隙Ｖが存在している。

このように、実際の第２無機部材は、第１有機部材の裏側や側面側にまで回り込んで薄膜が形成されていることが観察された。また、実際の第１無機部材は、第１有機部材の下側にまで潜り込んで薄膜が形成されていることが観察された。このように、試験体は比較的大きな空隙Ｖを有しているものの、第１無機部材２０４ａｓと第２無機部材８０４ｄＡとが、空隙Ｖを間に挟んでＣ１およびＣ２の２か所で互いに接した構造を有していると捉えることができる。従って、基材２を透過した水分は、第１無機部材２０４ａｓと第２無機部材８０４ｄＡとが接している部分Ｃ２のシームＳ２を先ず通過して空隙Ｖ内に侵入する。空隙Ｖは、無機材料からそれぞれ成る薄膜部分８０４ｃＡ１，８０４ｃＡ２，２０４ａｓ２により囲まれているため、これらの薄膜部分を透過することができない。なお、薄膜部分の膜厚が非常に薄い場合、水分が透過可能である場合も考えられるが、その場合であっても水分の透過は容易ではない。従って、空隙Ｖ内に侵入した水分が多層フィルムの上方へとさらに進むためには、第１無機部材２０４ａｓと第２無機部材８０４ｄＡとが接している部分Ｃ１のシームＳ１を次に通過する必要がある。シームＳ１は、シームＳ２に比べて距離が長いため、その分水分の侵入に時間がかかる。

このように、試験体は、側面部分８０４ｃＡの厚みが上面部分８０４ｂＡおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも薄く、第１無機部材２０４ａｓと第２無機部材８０４ｄＡとが接していることにより、良好な可撓性および曲げ耐性を実現することができることも確認された。また、基材２を透過した水分の侵入経路にシームＳ１とシームＳ２との２つのシームが存在し、その分、水分の侵入に長い時間を要するため、良好なガスバリア性を実現することができることが確認された。さらに、第１無機部材２０４ａｓと第２無機部材８０４ｄＡとが接している部分Ｃ１およびＣ２は、平面視で第２無機部材８０４ｄＡと重なっている。そのため、シームを通って侵入した水分は、まっすぐ最短経路で上方へと進むことができず、第２無機部材８０４ｄＡを迂回して進まなくてはならないためその分、水分の侵入経路が長くなる。これにより、第２無機部材８０４ｄＡの上方に形成されたデバイス層に水分が到達するまでに要する時間が長くなり、良好なガスバリア性を実現することができることが確認された。

積層構造体９０３Ａは、第１段層９０３Ａ１と第２段層９０３Ａ２とが無機材料から成る点で、変形例１７の第１有機部材８０３Ａとは異なっている。しかし、積層構造自体は共通しているため、実際に有機材料から成る２層を積層させて成る変形例１７に係る第１有機部材８０３Ａの上から無機層を形成した場合も、試験体と同様の態様で第１無機部材２０４ａｓおよび第２無機部材８０４ｄＡが形成されると考えられ、同様の効果が得られると考えられる。

なお、本変形例の第１有機部材８０３Ａおよび図２５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す積層構造体９０３Ａのように、長さの異なる複数の層が積層された構成を有する部材の形成方法については、例えば、特許第４５５６７５７号公報を参照されたし。以下、変形例１８に係る第１有機部材８０３Ｂおよび変形例１９に係る第１有機部材８０３Ｃの形成方法についても、同様である。

（変形例１８）
変形例１７においては、第１有機部材８０３Ａが、２層から成る積層構造を有する例について説明した。しかし、これに限られない。
図２４（ｂ）は、変形例１８に係る多層フィルム８００Ｂの構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム８００Ｂにおける第１有機部材８０３Ｂは、基材２側から順に、第１段層８０３Ｂ１，第２段層８０３Ｂ２，第３段層８０３Ｂ３の３つの層が積層されて構成されている。

また、第１有機部材が３つ以上の層が積層されて成る場合、最上位の層の長さが最も長い場合に限られない。多層フィルム８００Ｂにおいては、第３段層８０３Ｂ３よりも第２段層８０３Ｂ２の方が、長さが長い。このように、図２４（ｂ）に示す多層フィルム８００Ｂのように、第３段層８０３Ｂ３の長さが第２段層８０３Ｂ２の長さよりも短くてもよい。多層フィルム８００Ｂのように、第１段層８０３Ｂ１（基底部分）の長さよりも第２段層８０３Ｂ２（上方部分）の長さを長くすることにより、逆テーパ形状を模した形状とすることができる。この場合においても、第１有機部材８０３Ｂ上に無機層を形成する際に、図２４（ｂ）に示すように、第３段層８０３Ｂ３の上面８０３Ｂ３ａおよび第２段層８０３Ｂ２の上面８０３Ｂ２ａを覆う上面部分８０４ｂＢと、第３段層８０３Ｂ３の側面８０３Ｂ３ｂおよび第２段層８０３Ｂ２の側面８０３Ｂ２ｂを覆う側面部分８０４ｃＢとから成る第２無機部材８０４ｄＢが形成されるのと同時に、第１無機部材２０４ａｓが基材２上に形成される。そして、第１無機部材２０４ａｓと側面部分８０４ｃＢとは接しており、双方が接する部分Ｃは、平面視で第２無機部材８０４ｄＢと重なっている。さらに、側面部分８０４ｃＢの厚みは、上面部分８０４ｂＢおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも薄い。

これにより、本変形例に係る多層フィルム８００Ｂの構成によっても、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。
なお、上面部分８０４ｂＢの厚みとは、上面部分８０４ｂＢのうち最も厚い部分の厚みとする。
（変形例１９）
また、第１有機部材が３層以上の層が積層されて成る場合、必ずしも最下層の長さ（基材２の主面２ａに平行な方向の長さ）が最も短い場合に限られない。

図２４（ｃ）は、変形例１９に係る多層フィルム８００Ｃの構成を模式的に示す部分断面図である。多層フィルム８００Ｃにおける第１有機部材８０３Ｃは、基材２側から順に、第１段層８０３Ｃ１，第２段層８０３Ｃ２，第３段層８０３Ｃ３が積層されて構成されている。これら３つの層のうち、最下位の層である第１段層８０３Ｃ１の長さよりも、第２段層８０３Ｃ２の長さの方が短い。この場合であっても、第３段層８０３Ｃ３の長さを第１段層８０３Ｃ１の長さよりも長くすることにより、第１有機部材８０３Ｃ全体として逆テーパ形状を模した形状とすることができる。

この場合においても、第１有機部材８０３Ｃ上に無機層を形成する際に、図２４（ｃ）に示すように、第３段層８０３Ｃ３の上面８０３Ｃ３ａを覆う上面部分８０４ｂＣと、第３段層８０３Ｃ３の側面８０３Ｃ３ｂを覆って下面８０３Ｃ３ｃまで一部回り込む側面部分８０４ｃＣとから成る第２無機部材８０４ｄＣが形成されるのと同時に、第１無機部材２０４ａｓが基材２上に形成される。そして、第１無機部材２０４ａｓと側面部分８０４ｃＣとは接しており、双方が接する部分Ｃは、平面視で第２無機部材８０４ｄＣと重なっている。さらに、側面部分８０４ｃＣの厚みは、上面部分８０４ｂＣおよび第１無機部材２０４ａｓの厚みよりも小さい。

これにより、本変形例に係る多層フィルム８００Ｃの構成によっても、良好な可撓性，曲げ耐性，ガスバリア性を実現することができる。
なお、第１有機部材が３層以上の積層構造を有する場合に、最上位の層の長さが最も長く、上層から下層へ向かうにつれて長さが短くなるように積層されていてもよい。このようにすることで、側面部分が第１有機部材の側面に回り込んで形成されやすくなり、その結果、側面部分と第１無機部材２０４ａｓとが接する面積を大きくして、空隙Ｖを小さくすることができる。これにより、多層フィルム８００Ｂのガスバリア性をより高めることができる。

（変形例２０）
上記各実施形態および各変形例においては、基材は、単層構造であったが、これに限られない。基材が、複数の層から構成されていてもよい。例えば、基材が樹脂層上に絶縁層，接着層，金属薄膜等が積層されて構成されていてもよい。
≪補足≫
以上で説明した各実施形態および各変形例は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。各実施形態および各変形例で示される数値、形状、材料などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。

また、上記示した各図は模式図であり、各図の構成要素の縮尺は必ずしも厳密に図示したものではない。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。例えば、各実施形態に係る構成および各変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる多層フィルムまたは電子デバイスであってもよい。

多層フィルム、電子デバイス、およびこれらの製造方法は、例えば、表示装置に適性があり、テレビや携帯端末のディスプレイなどに好適に利用可能である。

２ 基材
２ａ 主面
３，２０４ａ，４０４ａ，５０４ａ，５０４ａ 第１無機部
３’ 第１無機材料層
３ｓ，２０４ａｓ，４０４ａｓ，５０４ａｓ 第１無機部材
６ 第１有機層
６ａ 第１有機部材
７，２０４ｂ，４０４ｂ 第２無機部
７’ 第２無機材料層
７ｓ 第２無機部材
９，２０５ 第２有機層
９ａ 第２有機部材
１０ 第３無機部
１０ｓ 第３無機部材
１２ 第３有機層
１２ａ 第３有機部材
２０，２２０，４２０，５２０，６２０ 第１層
３０，５０，２４０，４３０，５３０，６３０ 中間層
４０，２４０，４４０，５４０，６４０ 第２層
６０ 第３層
９０ デバイス層 １００，２００，３００，４００，５００，６００，７００，８００ 多層フィルム
２０３ａ，８０３Ａ１ｃ，８０３Ｂ１ 基底部分（第１有機部材部分，下面，第１段層）
２０５ａ２ 第２有機部材部分
２０３ｂ，８０３Ａ２ａ，８０３Ｂ２ 上方部分（第１有機部材部分，上面，第２段層）
２０３ｃ，４０３ｃ，８０３Ａ２ａ，８０３Ｂ２ａ，８０３Ｂ３ａ，８０３Ｃ３，９０３Ａ２ａ 上面
２０３ｄ，４０３ｄ，８０３Ａ２ｂ，８０３Ｂ２ｂ，８０３Ｂ３ｂ，８０３Ｃ３ｂ，９０３Ａ１ｂ，９０３Ａ２ｂ 側面
２０４ａｓ１， ５０４ａｓ１ 端縁部分
５０４ｂ，６０４ｂ，７０４ｂ，８０４ｂＡ，８０４ｂＢ，８０４ｂＣ 上面部分
５０４ｃ，６０４ｃ，７０４ｃ，８０４ｃＡ，８０４ｃＢ，８０４ｃＣ 側面部分
１０００ 電子デバイス
Ｒ 表示領域

Claims (9)

1. 可撓性を有する板状の基材 と、
   前記基材の主面と平行な方向に互いに離間して前記基材上に配置された複数の板状の第１無機部材と、
   前記複数の第１無機部材のそれぞれを囲むように前記複数の第１無機部材間における前記基材上に立設された第１有機部材と、
   前記第１有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材と、
   前記第１無機部材の上方であって前記第２無機部材により囲まれた空間を満たす第２有機部材と、を有し、
   前記第２無機部材のうち、前記第１有機部材の側面を覆う側面部分の厚みは、前記第１有機部材の上面を覆う上面部分の厚みおよび前記第１無機部材の厚みよりも薄く、
   前記第１無機部材と、前記第１有機部材とは離間している
   多層フィルム。
2. 可撓性を有する板状の基材 と、
   前記基材の主面と平行な方向に互いに離間して前記基材上に配置された複数の板状の第１無機部材と、
   前記複数の第１無機部材のそれぞれを囲むように前記複数の第１無機部材間における前記基材上に立設された第１有機部材と、
   前記第１有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材と、
   前記第１無機部材の上方であって前記第２無機部材により囲まれた空間を満たす第２有機部材と、を有し、
   前記第２無機部材のうち、前記第１有機部材の側面を覆う側面部分の厚みは、前記第１有機部材の上面を覆う上面部分の厚みおよび前記第１無機部材の厚みよりも薄く、
   前記第１無機部材と、前記第２無機部材の前記側面部分とは接している
   多層フィルム。
3. 前記第１無機部材の前記第２無機部材と接している部分は、平面視で前記第２無機部材と重なっている
   請求項２に記載の多層フィルム。
4. 可撓性を有する板状の基材 と、
   前記基材の主面と平行な方向に互いに離間して前記基材上に配置された複数の板状の第１無機部材と、
   前記複数の第１無機部材のそれぞれを囲むように前記複数の第１無機部材間における前記基材上に立設された第１有機部材と、
   前記第１有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材と、
   前記第１無機部材の上方であって前記第２無機部材により囲まれた空間を満たす第２有機部材と、を有し、
   前記第２無機部材のうち、前記第１有機部材の側面を覆う側面部分の厚みは、前記第１有機部材の上面を覆う上面部分の厚みおよび前記第１無機部材の厚みよりも薄く、
   前記基材の主面と直交する断面において、前記第１有機部材のうち、前記基材と接している基底部分は、前記基底部分よりも上方の部分である上方部分よりも、前記基材の主面と平行な方向における長さが短い
   多層フィルム。
5. 前記第１有機部材は、前記長さの異なる少なくとも２層を含む複数の層が積層されて成り、
   前記基底部分は、前記複数の層のうち前記基材上に位置する第１段層であり、
   前記第１段層よりも上に積層された１または複数の層である前記上方部分は、前記第１段層よりも前記長さの長い層を含む
   請求項４に記載の多層フィルム。
6. 前記第１無機部材の前記第１有機部材に最も近接した端縁部分と、前記第２無機部材の前記側面部分とは連結している
   請求項１に記載の多層フィルム。
7. 可撓性を有する板状の基材 と、
   前記基材の主面と平行な方向に互いに離間して前記基材上に配置された複数の板状の第１無機部材と、
   前記複数の第１無機部材のそれぞれを囲むように前記複数の第１無機部材間における前記基材上に立設された第１有機部材と、
   前記第１有機部材の上面および側面を覆う第２無機部材と、
   前記第１無機部材の上方であって前記第２無機部材により囲まれた空間を満たす第２有機部材と、を有し、
   前記第２無機部材のうち、前記第１有機部材の側面を覆う側面部分の厚みは、前記第１有機部材の上面を覆う上面部分の厚みおよび前記第１無機部材の厚みよりも薄い多層フィルムと、
   前記多層フィルムの上方に形成されたデバイス層と、
   前記多層フィルムと前記デバイス層との間に平坦化層を有し、
   前記平坦化層の表面の凹凸は、１００ｎｍ以下である
   電子デバイス。
8. 前記デバイス層は、有機ＥＬ素子、液晶素子、光電変換素子、およびＲＦＩＤ素子のうちの何れかを有する
   ことを特徴とする請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記デバイス層は、画像を表示する表示領域を有し、
   前記第１無機部および前記第２無機部のうち少なくとも一方は、平面視において前記表示領域の面積の９０％以上を占める
   ことを特徴とする請求項７又は８に記載の電子デバイス。