CN111129348A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents
显示面板及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111129348A CN111129348A CN201911351330.4A CN201911351330A CN111129348A CN 111129348 A CN111129348 A CN 111129348A CN 201911351330 A CN201911351330 A CN 201911351330A CN 111129348 A CN111129348 A CN 111129348A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- inorganic
- display panel
- organic
- inorganic layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 164
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000124033 Salix Species 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请实施例公开了一种显示面板及其制造方法。该显示面板包括衬底层；第一无机层，所述第一无机层设置于所述衬底层上，所述第一无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第一容置结构；第一有机层，所述第一有机层容置于所述第一容置结构；第二无机层，所述第二无机层设置于所述第一无机层和所述第一有机层上，所述第二无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第二容置结构；第二有机层，所述第二有机层容置于所述第二容置结构。本方案可以减小显示面板在弯折时无机膜层和有机膜层间出现剥离的概率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法。
背景技术
随着有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示面板技术的发展，柔性显示的OLED显示面板越来越被大众所喜爱。
为了实现柔性显示，OLED趋向于越来越薄的封装层，但大多都是无机/有机/无机交替覆盖的膜层结构。由于无机膜层和有机膜层性质的不同，在弯折时无机膜层和有机膜层间容易剥离，从而导致封装失效。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法，可以减小显示面板在弯折时无机膜层和有机膜层间出现剥离的概率。
第一方面，本申请实施例提供了一种显示面板，包括：
衬底层；
第一无机层，所述第一无机层设置于所述衬底层上，所述第一无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第一容置结构；
第一有机层，所述第一有机层容置于所述第一容置结构；
第二无机层，所述第二无机层设置于所述第一无机层和所述第一有机层上，所述第二无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第二容置结构；
第二有机层，所述第二有机层容置于所述第二容置结构。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述第一容置结构为凹槽或通孔，所述第二容置结构为凹槽或通孔。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述第一容置结构为通孔，所述第二容置结构为通孔，所述第二容置结构暴露所述第一无机层和第一有机层。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述显示面板还包括：
第三有机层，所述第三有机层覆盖所述第二有机层和所述第二无机层。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述衬底层包括基板以及依次层叠设置于所述基板上的柔性衬底、发光层和第三无机层。
在本申请实施例提供的显示面板中，所述第一容置结构的数量与所述第二容置结构的数量相同。
第二方面，本申请实施例提供了一种显示面板的制造方法，包括：
提供一衬底层；
在所述衬底层上形成第一无机层，并在所述第一无机层远离所述衬底层的一侧形成若干第一容置结构；
在所述第一容置结构中填充有机材料，形成第一有机层；
在所述第一无机层和所述第一有机层上形成第二无机层，并在所述第二无机层远离所述衬底层的一侧形成若干第二容置结构；
在所述第二容置结构中填充有机材料，形成第二有机层。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中，所述第一容置结构为凹槽或通孔，所述第二容置结构为凹槽或通孔。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中，所述第一容置结构为通孔，所述第二容置结构为通孔，所述第二容置结构暴露所述第一无机层和第一有机层。
在本申请实施例提供的显示面板的制造方法中，其特征在于，还包括：
在所述第二无机层上形成覆盖所述第二有机层和所述第二无机层的第三有机层。
由上，本申请实施例提供的显示面板包括衬底层；第一无机层，所述第一无机层设置于所述衬底层上，所述第一无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第一容置结构；第一有机层，所述第一有机层容置于所述第一容置结构；第二无机层，所述第二无机层设置于所述第一无机层和所述第一有机层上，所述第二无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第二容置结构；第二有机层，所述第二有机层容置于所述第二容置结构。本方案可以减小显示面板在弯折时无机膜层和有机膜层间出现剥离的概率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的显示面板的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种显示面板及其制造方法，以下将分别进行详细说明。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板100可以包括衬底层10、第一无机层20、第一有机层30、第二无机层40和第二有机层50。
其中，衬底层10可以包括基板11以及依次层叠设置于该基板11上的柔性衬底12、发光结构13和第三无机层14。其中，该基板11是用于驱动发光结构13发光的阵列基板。柔性衬底12可以由柔性材料构成，比如聚酰亚胺(Polyimide，PI)。该柔性衬底12可以增加显示面板100的耐弯折性。发光结构13可以实现该显示面板100的画面显示。第四无机层14可以保护发光结构13，以避免该发光结构13受到外界的水汽或氧气的影响。
其中，第一无机层20设置于衬底层10上。该第一无机层20可以为氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(AlOx)或氮化铝(AlNx)等无机材料形成的膜层。该第一无机层20可以进一步保护发光结构13和其他膜层，以避免该发光结构13和其他膜层受到外界的水汽或氧气的影响。
在一些实施例中，为了减少第一无机层20在弯折时产生的应力，增强第一无机层20的耐弯折性，可以在第一无机层20远离衬底层10的一侧设置若干第一容置结构21，并在该第一容置结构21中填充有机材料，形成第一有机层30。可以理解的是，该第一有机层30容置于第一容置结构21。其中，该有机材料可以为环氧系或丙烯酸系。
需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。
其中，第二无机层40可以覆盖于第一无机层20和第一有机层30上。该第二无机层40可以为氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(AlOx)或氮化铝(AlNx)等无机材料形成的膜层。该第二无机层40可以更进一步保护发光结构13和其他膜层，以避免该发光结构13和其他膜层受到外界的水汽或氧气的影响。
在一些实施例中，为了减少第二无机层40在弯折时产生的应力，增强第二无机层40的耐弯折性，可以在该第二无机层40远离衬底层10的一侧可以设置有若干第二容置结构41。并且，可以在该第二容置结构41中填充有机材料，形成第二有机层50。可以理解的是，该第二有机层50容置至第二容置结构41。其中，该有机材料可以为环氧系或丙烯酸系。
需要说明的是，该第一容置结构21与第二容置结构41可以为凹槽或通孔。该第一容置结构21的数量与第二容置结构41的数量相同。
为了进一步增加有机膜层和无机膜层之间的粘附性，减少显示面板100在弯折时有机膜层和无机膜层之间发生剥离的概率，在一些实施例中，该第一容置结构21可以为通孔，该第二容置结构41可以为通孔。其中，该第二容置结构41可以暴露第一无机层20和第一有机层30。具体的，该第二容置结构41在第一无机层20上的正投影有部分与第一容置结构21重叠。即，该第一有机层30有部分与第二无机层40相连，另一部分与第二有机层50相连。并且，在该第二无机层40和第二有机层50上沉积覆盖该第二无机层40和第二有机层50的第三有机层60。其中，该第三有机层60的材料可以包括环氧系或丙烯酸系等有机材料。
由上，第一有机层30与第二有机层50相连，第二有机层50与第三有机层60相连。从整体上看，第一有机层30、第二有机层50和第三有机层60可以形成一种类似于“柳钉”的结构嵌入第一无机层20和第二无机层40中。由于有机膜层之间的粘附性较好，因此该结构可以增强第三有机层60与第二无机层40之间的粘附性以及第二有机层40与第一无机层20之间的粘附性。
由于该第一有机层30有部分与第二无机层40相连，另一部分与第二有机层50相连，且有机膜层之间的粘附性较大。因此，当显示面板100发生弯折时，该第三有机层60与第二无机层40难以剥离。即减少了第三有机层60与第二无机层40发生剥离的概率。
在一些实施例中，为了减少显示面板100的制程，节省人力资源，该第二有机层50和第三有机层60可以一体成型。即是，该第二有机层50可以在形成第三有机层60时，通过将有机材料填充于第二容置结构41形成。
最后，可以在该第三有机层60上沉积第四无机层70，以完成对该显示面板100的封装。需要说明的是，该第四无机层70为氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氧化铝(AlOx)或氮化铝(AlNx)等无机材料形成的膜层。该第四无机层70可以更进一步保护发光结构13和其他膜层，以避免该发光结构13和其他膜层受到外界的水汽或氧气的影响。
请参阅图2，本申请实施例还提供了一种显示面板的制造方法。该显示面板100的制造方法的具体流程可以如下：
201、提供一衬底层10。
该衬底层10可以包括基板11以及依次层叠设置于该基板11上的柔性衬底12、发光层23和第三无机层14。其中，柔性衬底12可以由柔性材料构成，比如聚酰亚胺(Polyimide，PI)。该柔性衬底12可以增加显示面板100的耐弯折性。该发光层13可以是有机发光显示阵列。
202、在衬底层10上形成第一无机层20，并在该第一无机层20远离衬底层10的一侧形成若干第一容置结构21。
具体的，可以通过化学气相沉积法在衬底层10上形成第一无机层20，并通过刻蚀在该第一无机层20远离衬底层10的一侧形成若干第一容置结构21。
203、在该第一容置结构21中填充有机材料，形成第一有机层30。
具体的，可以通过喷墨打印技术在该第一容置结构21中填充有机材料，形成第一有机层30。
204、在第一无机层20和第一有机层30上形成第二无机层40，并在第二无机层40远离衬底层10的一侧形成若干第二容置结构41。
具体的，通过化学气相沉积法在第一无机层20和第一有机层30上沉积第二无机层40，并通过刻蚀在该第二无机层40远离衬底层10的一侧形成若干第二容置结构41。
205、在该第二容置结构41中填充有机材料，形成第二有机层50。
具体的，可以通过喷墨打印技术在该第二容置结构41中填充有机材料，形成第二有机层50。
在一些实施例中，还可以在第二有机层50和第二无机层40上形成覆盖第二有机层50和第二无机层40的第三有机层60。该第一有机层30、第二有机层40和第三有机层60可以形成“柳钉”结构嵌入第一无机层20和第二无机层40中。
在本申请实施例中，第一有机层30、第二有机层40和第三有机层60可以形成一种类似于“柳钉”的结构嵌入第一无机层20和第二无机层40中。由于该第一有机层30有部分与第二无机层40相连，另一部分与第二有机层50相连，且有机膜层之间的粘附性较大。因此，当显示面板100发生弯折时，该第三有机层60与第二无机层40难以剥离。即减少了第三有机层60与第二无机层40发生剥离的概率。同时由于有机膜层的嵌入，减少了第一无机层20和第二无机层40内部的应力，可以增强第一无机层20和第二无机层40的耐弯折性，进一步增强了显示面板100的耐弯折性。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制造方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底层；
第一无机层，所述第一无机层设置于所述衬底层上，所述第一无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第一容置结构；
第一有机层，所述第一有机层容置于所述第一容置结构；
第二无机层，所述第二无机层设置于所述第一无机层和所述第一有机层上，所述第二无机层远离所述衬底层的一侧设置有若干第二容置结构；
第二有机层，所述第二有机层容置于所述第二容置结构。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一容置结构为凹槽或通孔，所述第二容置结构为凹槽或通孔。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一容置结构为通孔，所述第二容置结构为通孔，所述第二容置结构暴露所述第一无机层和第一有机层。
4.如权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
第三有机层，所述第三有机层覆盖所述第二有机层和所述第二无机层。
5.如权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述衬底层包括基板以及依次层叠设置于所述基板上的柔性衬底、发光层和第三无机层。
6.如权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一容置结构的数量与所述第二容置结构的数量相同。
7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一衬底层；
在所述衬底层上形成第一无机层，并在所述第一无机层远离所述衬底层的一侧形成若干第一容置结构；
在所述第一容置结构中填充有机材料，形成第一有机层；
在所述第一无机层和所述第一有机层上形成第二无机层，并在所述第二无机层远离所述衬底层的一侧形成若干第二容置结构；
在所述第二容置结构中填充有机材料，形成第二有机层。
8.如权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一容置结构为凹槽或通孔，所述第二容置结构为凹槽或通孔。
9.如权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一容置结构为通孔，所述第二容置结构为通孔，所述第二容置结构暴露所述第一无机层和第一有机层。
10.如权利要求7-9任一项所述的显示面板的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述第二无机层上形成覆盖所述第二有机层和所述第二无机层的第三有机层。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911351330.4A CN111129348A (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 显示面板及其制造方法 |
| US16/753,072 US11264595B2 (en) | 2019-12-24 | 2020-01-07 | Display panel and method of manufacturing the same |
| PCT/CN2020/070567 WO2021128460A1 (zh) | 2019-12-24 | 2020-01-07 | 显示面板及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911351330.4A CN111129348A (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 显示面板及其制造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111129348A true CN111129348A (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70502194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911351330.4A Pending CN111129348A (zh) | 2019-12-24 | 2019-12-24 | 显示面板及其制造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11264595B2 (zh) |
| CN (1) | CN111129348A (zh) |
| WO (1) | WO2021128460A1 (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114300521A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
| CN114864849A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-05 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140254112A1 (en) * | 2013-03-01 | 2014-09-11 | Panasonic Corporation | Multi-layered film, electronic device, and manufacturing methods thereof |
| CN104521323A (zh) * | 2012-09-04 | 2015-04-15 | 夏普株式会社 | 有机电致发光显示装置及其制造方法 |
| CN105938873A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-09-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示装置及其制造方法 |
| CN106684256A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
| CN107482127A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-12-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled柔性显示面板及其制作方法 |
| CN109411622A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-03-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
| CN109461824A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-03-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示面板的制作方法及显示面板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI492374B (zh) * | 2012-12-03 | 2015-07-11 | Au Optronics Corp | 電激發光顯示面板 |
| KR102458686B1 (ko) * | 2015-04-30 | 2022-10-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| WO2019041966A1 (zh) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性显示器件 |
| CN109461829A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-03-12 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板 |
-
2019
- 2019-12-24 CN CN201911351330.4A patent/CN111129348A/zh active Pending
-
2020
- 2020-01-07 US US16/753,072 patent/US11264595B2/en active Active
- 2020-01-07 WO PCT/CN2020/070567 patent/WO2021128460A1/zh active Application Filing
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104521323A (zh) * | 2012-09-04 | 2015-04-15 | 夏普株式会社 | 有机电致发光显示装置及其制造方法 |
| US20140254112A1 (en) * | 2013-03-01 | 2014-09-11 | Panasonic Corporation | Multi-layered film, electronic device, and manufacturing methods thereof |
| CN105938873A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-09-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示装置及其制造方法 |
| CN106684256A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-17 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制作方法 |
| CN107482127A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-12-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled柔性显示面板及其制作方法 |
| CN109461824A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-03-12 | 云谷（固安）科技有限公司 | 一种显示面板的制作方法及显示面板 |
| CN109411622A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-03-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性显示面板及柔性显示装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114300521A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-08 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法 |
| CN114864849A (zh) * | 2022-06-06 | 2022-08-05 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210408466A1 (en) | 2021-12-30 |
| US11264595B2 (en) | 2022-03-01 |
| WO2021128460A1 (zh) | 2021-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109273507B (zh) | 一种显示面板 | |
| JP7203763B2 (ja) | 表示基板及びその製造方法、表示装置 | |
| US10566394B2 (en) | Organic light-emitting display panel, device and method for manufacturing the same | |
| US11785794B2 (en) | OLED package structure, display panel and method for preparing package structure | |
| CN108649138B (zh) | 显示面板及其制作方法 | |
| US9013099B2 (en) | Organic electroluminescent apparatus | |
| WO2017049627A1 (zh) | 柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置 | |
| EP2704198A1 (en) | Organic Light Emitting Device and Manufacturing Method Thereof | |
| CN106206981B (zh) | 一种底发射柔性显示器及其制造方法 | |
| US20140183470A1 (en) | Organic light emitting diode display device | |
| US20130240852A1 (en) | Light-Emitting Device and Manufacturing Method Thereof | |
| US8410518B2 (en) | Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same | |
| KR20060030718A (ko) | 유기발광 다이오드 표시 소자 및 이의 봉지 방법 | |
| CN110739343B (zh) | 显示面板及其制备方法和显示装置 | |
| CN111129348A (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
| US11985845B2 (en) | Encapsulation structure, encapsulation method and display apparatus | |
| CN109411513A (zh) | 柔性显示面板和柔性显示装置 | |
| CN109585673A (zh) | 显示面板及其制作方法、电子设备 | |
| CN112086573A (zh) | 显示面板及其制备方法 | |
| CN110534662B (zh) | 柔性屏体及其制备方法、显示装置 | |
| US20210408456A1 (en) | Display panel, method for fabricating same, and display device | |
| US20200343474A1 (en) | Thin film encapsulation structure and thin film encapsulation method | |
| CN110165072A (zh) | 显示面板及其制作方法以及显示装置 | |
| KR20210018888A (ko) | 유기 발광 장치 및 이의 제조 방법 | |
| CN114284326A (zh) | 柔性oled基板及其封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200508 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |