JP6217280B2 - 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 100
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 97
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 44
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 40
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 37
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 17
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 claims description 12
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 82
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 46
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 37
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 36
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 23
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- -1 cyanate compound Chemical class 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 18
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 13
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 12
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 12
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 11
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 11
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 9
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 6
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 6
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L zinc;2-ethylhexanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- 238000006713 insertion reaction Methods 0.000 description 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 4
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazolidone Chemical compound O=C1NCCO1 IZXIZTKNFFYFOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 3
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 3
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- 229920001494 Technora Polymers 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000012295 chemical reaction liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004950 technora Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- ICGQLNMKJVHCIR-UHFFFAOYSA-N 1,3,2-dioxazetidin-4-one Chemical compound O=C1ONO1 ICGQLNMKJVHCIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC(COC)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1*)cc(*)c1O*1OC1 Chemical compound CC(COC)Oc(c(*)c1)c(*)cc1-c(cc1*)cc(*)c1O*1OC1 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical group [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L Oxine-copper Chemical compound [Cu+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOHQTLHHNIKWBA-UHFFFAOYSA-N [SiH4].NC(=O)N Chemical compound [SiH4].NC(=O)N NOHQTLHHNIKWBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000006268 biphenyl-3-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012772 electrical insulation material Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- CASUWPDYGGAUQV-UHFFFAOYSA-M potassium;methanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].OC CASUWPDYGGAUQV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910001656 zinc mineral Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
[1]下記一般式(I)で表される、カルボキシル基を有するシロキサン樹脂(a)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物(b)とを反応させることにより得られる、分子構造中に水酸基及びエポキシ基を有する化合物(A)、1分子中に2個以上のシアネート基を有する化合物(B)、及び有機金属塩(C)を含む熱硬化性樹脂組成物。
[2]分子構造中に水酸基及びエポキシ基を有する化合物(A)と1分子中に2個以上のシアネート基を有する化合物(B)とを反応させて得られる化合物を含む上記[1]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[3]有機金属塩(C)が、ナフテン酸金属塩及びオクチル酸金属塩から選ばれる少なくとも1種である、上記[1]又は[2]に記載の熱硬化性樹脂組成物。
[4]上記[1]〜[3]のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ。
[5]上記[4]に記載のプリプレグを積層してなる積層板。
[6]上記[5]に記載の積層板の表面又は表面及び内部に導体パターンが形成されたプリント配線板。
[7]上記[6]に記載のプリント配線板と、プリント配線板に配置されたプリント部品及び搭載部品とを含む実装基板。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、下記一般式(I)で表される、カルボキシル基を有するシロキサン樹脂(a)(以下、成分(a)と呼ぶことがある)と、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物(b)(以下、成分(b)と呼ぶことがある)とを反応させることにより得られる、分子構造中に水酸基及びエポキシ基を有する化合物(A)(以下、成分(A)と呼ぶことがある)、1分子中に2個以上のシアネート基を有する化合物(B)(以下、成分(B)と呼ぶことがある)、及び有機金属塩(C)(以下、成分(C)と呼ぶことがある)を含むものである。
以下、本発明の熱硬化性樹脂組成物を詳細に説明する。
本発明のカルボキシル基を有するシロキサン樹脂(a)は、下記一般式(I)で表される。
本発明の1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物(b)は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に制限されるものではない。成分(b)としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アラルキル変性型エポキシ樹脂、脂環式型エポキシ樹脂、アルコール型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びグリシジルエステル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、1種を単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
本発明の分子構造中に水酸基及びエポキシ基を有する化合物(A)は、成分(a)と成分(b)とを反応させることにより得られる。成分(a)と成分(b)とを反応させると、二級の水酸基の生成を伴うエステル化反応が進行する。ここで、成分(b)のエポキシ基数(成分(b)の配合量/成分(b)のエポキシ基当量)が、成分(a)のカルボキシル基数(成分(a)の配合量/成分(a)のカルボキシル基当量)よりも大きくなるように、上記の成分(a)と成分(b)とを配合することが好ましい。このように上記の成分(a)と成分(b)とを配合して反応させることにより、分子構造中に水酸基及びエポキシ基を有する化合物が得られる。
本発明の1分子中に2個以上のシアネート基を有する化合物(B)としては、特に制限されるものではないが、例えば、1分子中に2個以上のシアネート基を有するフェノールノボラック型シアネート樹脂が好ましく、下記式(IV)で示されるフェノールノボラック型シアネート樹脂であることがより好ましい。
本発明の有機金属塩(C)は、成分(A)と成分(B)とが反応する際の硬化促進剤として使用される。成分(C)としては、脂肪酸金属塩であることが好ましい。脂肪酸金属塩は、直鎖状の脂肪酸金属塩であっても、環状の脂肪酸金属塩であってもよい。成分(C)としては、例えば、ステアリン酸、ラウリン酸、リシノール酸及びオクチル酸等の直鎖状の脂肪酸、又はナフテン酸等の環状の脂肪酸と金属とからなる脂肪族金属塩等が挙げられる。これら1種を単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。
酸スズから選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、分子構造中に水酸基及びエポキシ基を有する化合物(A)と1分子中に2個以上のシアネート基を有する化合物(B)とを反応させて得られる化合物を含むことが好ましい。成分(A)と成分(B)とを反応させる際の配合量としては、成分(A)及び成分(B)の合計100質量部当たり、成分(A)の配合量を10〜60質量部とし、成分(B)の配合量を40〜90質量部とすることが好ましい。成分(A)及び成分(B)の配合量がこれらの範囲内であると、得られる樹脂は、より高弾性になり、より優れた耐湿耐熱性及び耐デスミア液性を有するようになる。また、成分(C)の配合量は、成分(A)及び成分(B)の合計100質量部当たり、好ましくは、0.001〜1.0質量部である。成分(C)の配合量が0.001質量部以上であると、反応の進行が速くなり、樹脂の相容化に長い時間を要すことが少ない。また、成分(C)の配合量が1.0質量部以下であると、成分(A)、成分(B)及び成分(C)の反応の反応速度が速くなりすぎず、反応の終点管理が容易になる。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、無機充填材を含有してもよい。これにより、本発明の熱硬化性樹脂組成物が発現する、低熱膨張性、高弾性、耐熱性又は難燃性等の特性をさらに向上させることができる。熱硬化性樹脂組成物に含有させる無機充填材は、向上させる特性により適宜選択することができる。無機充填材には、例えば、溶融シリカ、破砕シリカ、マイカ、タルク、ガラス短繊維、ガラス微粉末、中空ガラス、炭酸カルシウム、石英粉末、及び金属水和物等が挙げられる。無機充填材としてこれらを単独で使用してもよいし、これらの2種以上を混合して使用してもよい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、耐熱性、難燃性及び銅箔接着性等をさらに向上させるために、所望により、公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤及び有機充填剤等を含んでもよい。
本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工してなるものである。このため、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いてプリプレグを作製するとき、本発明の熱硬化性樹脂組成物はワニスの状態であることが好ましい。ここで、ワニスの状態とは、本発明の熱硬化性樹脂組成物が有機溶媒中に溶解もしくは分散された状態をいう。
本発明のプリプレグの基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のものを使用できる。基材の材質には、例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス及びQガラス等の無機物繊維、及び有機繊維などが挙げられる。これらは、1種を単独で用いても、又は2種以上を混合して用いてもよい。低熱膨張性の観点からは、基材の材質として、Qガラス、及び有機繊維を用いることが好ましい。有機繊維を構成する樹脂としては、例えば、アラミド樹脂、ポリエステル樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、ポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、超高分子ポリエチレン樹脂、及びフッ素樹脂等が挙げられる。有機繊維としては、市販品を用いてもよく、市販品としては、例えば、旭化成イーマテリアルズ(株)製のアラミド繊維クロス(商品名:テクノーラ)、芳香族ポリエステル繊維クロス(商品名:ゼクシオン)、及びポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維クロス(商品名:ザイロン)等が挙げられる。
本発明の積層板は、本発明のプリプレグを積層してなるものである。例えば、本発明のプリプレグを1〜20枚重ねて積層体を形成し、その積層体の片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した後、積層成形することにより本発明の積層板を得ることができる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に限定されない。
本発明のプリント配線板は、本発明の積層板の表面又は表面及び内部に導体パターンが形成されたものである。例えば、プリント配線板は、積層板の金属箔の表面に、金属箔の主成分の酸化物層を形成する工程と、金属箔の表面に形成された酸化物層にレーザを照射して、酸化物層及び金属箔を貫通する穴を形成する工程と、金属箔の表面に形成された酸化物層を除去した後、デスミア処理を行う工程と、めっき処理を行い、穴の内部にめっき膜を形成する工程とによって作製される。例えば、金属箔は銅箔であり、酸化物層は銅酸化物層である。
本発明の実装基板は、本発明のプリント配線板と、本発明のプリント配線板に配置されたプリント部品及び搭載部品とを含むものである。例えば、プリント部品は半導体パッケージ用配線板であり、搭載部品は半導体素子である。
(1)曲げ弾性率の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅張積層板から銅箔を取り除いた積層板を作製し、その積層板から25mm×40mmの試験片を切り出して、評価基板Aを作製した。評価基板Aをさらに250℃で2時間加熱して、評価基板Bを得た。5トンテンシロン装置((株)オリエンテック製、商品名:RTC−1350A)を用いて、クロスヘッド速度1mm/min、スパン間距離20mmの測定条件で、25℃における評価基板A及びBの曲げ弾性率を測定した。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅張積層板から銅箔を取り除いた積層板を作製し、その積層板から4mm×30mmの試験片を切り出して、評価基板Cを作製した。TMA試験装置(TAインスツルメント社製、商品名:TMA―Q400)を用いて評価基板Cの30〜100℃における面方向の線熱膨張率を測定した。なお、線熱膨張率を測定したのは、以下の理由による。銅張積層板は、さらなる薄型化が望まれており、これに併せて銅張積層板を構成するプリプレグの薄型化も検討されている。薄型化されたプリプレグは、反りやすくなるため、熱処理時におけるプリプレグの反りが小さいことが望まれる。反りを小さくするためには、基材の面方向の線熱膨張係数が低いことが有効である。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅張積層板から銅箔を取り除いた積層板を作製し、その積層板から40mm角の試験片を切り出して評価基板Dを作製した。そして、(株)平山製作所製のプレッシャー・クッカー試験装置を用いて、100%RH、121℃、2atmの処理条件で5時間のプレッシャー・クッカー処理を評価基板Dに行った。その後、温度288℃のはんだ浴に、評価基板Dを20秒間浸漬し、外観を観察して、ふくれ及びクラックの発生を調べることで、評価基板Dの吸湿はんだ耐熱性を評価した。
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅張積層板から銅箔を取り除いた積層板を作製し、その積層板から40mm角の試験片を切り出して評価基板Eを作製した。そして、ディップ法により、80℃の温度を有する膨潤水溶液(ローム・アンド・ハース・ジャパン(株)製、商品名:サーキュポジットMLBコンディショナー211)に評価基板Eを5分間浸漬した。その後、室温で評価基板Eを3分間水洗し、同じくディップ法により80℃の温度を有する過マンガン酸強アルカリ水溶液(ローム・アンド・ハース・ジャパン(株)製、商品名:サーキュポジットMLBプロモーター213)に15分間浸漬した。そして、評価基板Eの浸漬処理前後における質量減少量(g/m2)を測定した。
製造直後のワニスから0.5mlのワニスを量り取り、ゲル化試験器(日新科学(株)製、商品名:TYPEGT−JIS)を用いて、そのワニスのゲル化時間を測定した。ゲル化時間の測定温度は160℃であった。また、製造したワニスを20℃の温度で3日間保存した後、同様の方法でゲル化時間を測定した。ワニス製造直後に測定したゲル化時間と、製造後20℃の温度で3日間保存した後に測定したゲル化時間との差が小さいほど、ワニスの保存安定性は良好である。
得られたワニスから0.5mlのワニスを量り取り、ゲル化試験器(日新科学(株)製、商品名:TYPEGT−JIS)を用いてそのワニスのゲル化時間を測定した。ゲル化時間の測定は140、150、160、170及び180℃で、それぞれ行った。各測定温度においてワニスが完全に硬化するまでの時間(Tgel)(s)を計測した。
したがって、測定温度の逆数を横軸、反応速度の対数を縦軸にとり、得られた近似直線の傾きから、活性化エネルギーEa(kJ/mol)を算出した。
(7)GPC測定
GPC測定の条件は、以下のとおりとした。GPC測定に用いた装置は、オートサンプラー(東ソー(株)製、商品名:AS−8020)、カラムオーブン(日本分光工業(株)製、商品名:860−C0)、RI検出器(日本分光工業(株)製、商品名:830−RI)、UV/VIS検出器(日本分光工業(株)製、商品名:870−UV)及びHPLCポンプ(日本分光工業(株)製、商品名:880−PU)から構成される。また、測定に使用したカラムは、商品名が「TSKgel SuperHZ2000」及び「TSKgel SuperHZ2300」である東ソー(株)製のカラムであり、測定温度は40℃であり、流量は0.5ml/minであり、溶媒はテトラヒドロフラン(THF)であった。
FT−IR測定は、フーリエ変換型赤外分光装置(日本分光工業(株)製、商品名:FT/IR−6300)を使用して、分解能4cm-1、測定範囲4000〜400cm-1及び積算回数32回の測定条件で行った。後述の反応溶液をタリウム板に少量塗布し、溶媒を圧縮空気で揮発させ、熱硬化性樹脂組成物の薄膜をタリウム板上に形成した。そして、熱硬化性樹脂組成物の薄膜を形成したタリウム板に赤外光を照射し、FT−IR測定を行った。
(1)製造例1:熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、上記一般式(III)に示され、R2〜R5がCH3であるビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名:YX−4000、エポキシ当量:186):180.0gと、下記式(VIII)に示すシロキサン樹脂(信越化学工業(株)製、商品名:X-22-162A、カルボキシル基当量:865):120.0gと、トルエン:700.0gと、トリフェニルホスフィン:1.09g(シロキサン樹脂のカルボキシル基に対し3.0mol%相当)とを投入して混合物を作製した。反応の当量比はエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0であった。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりに上記一般式(II)に示すナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):180.0gを使用した点を除いて、上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(1−2)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=5.6に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から31%に変わった。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりにナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):226.2gを使用した点、シロキサン樹脂:120.0gの代わりに下記一般式(X)に示すシロキサン樹脂(信越化学工業(株)製、商品名:X-22-162B、カルボキシル基当量:1500):150.8gを使用した点、及びトリフェニルホスフィンの配合量を1.37gから0.79gに変更した点を除いて、上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(1−3)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=9.7に変わり、0mgKOH/gになったことを確認した時間が3時間反応後から5時間反応後に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から30%に変わった。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりにナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):226.2gを使用した点、シロキサン樹脂の配合量を120.0gから150.8gに変更した点、及びナフテン酸銅の8質量%ミネラルスピリット溶液を0.24g添加する代わりにオクチル酸スズを0.07g添加した点を除いて上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(1−4)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=5.6に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から34%に変わった。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりにナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):226.2gを使用した点、シロキサン樹脂の配合量を120.0gから150.8gに変更した点、及びナフテン酸銅の8質量%ミネラルスピリット溶液の代わりにナフテン亜鉛の8質量%ミネラルスピリット溶液を使用した点を除いて、上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(1−5)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=5.6に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から31%に変わった。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりにナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):226.2gを使用した点、シロキサン樹脂の配合量を120.0gから150.8gに変更した点、及びナフテン酸銅の8質量%ミネラルスピリット溶液を0.24g添加する代わりにオクチル酸亜鉛を0.12g添加した点を除いて、上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(1−6)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=5.6に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から31%に変わった。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりにナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名NC-7000L、エポキシ当量:230):226.2gを使用した点、シロキサン樹脂の配合量を120.0gから150.8gに変更した点、及びナフテン酸銅の8質量%ミネラルスピリット溶液を0.24g添加する代わりにナフテン酸コバルトの6質量%ミネラルスピリット溶液を0.48g添加した点を除いて、上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(1−7)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=5.6に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から30%に変わった。
比較製造例1では、エポキシ基を有する化合物及びシロキサン樹脂を予めエステル化反応させることなく熱硬化性樹脂組成物を製造した。
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積2リットルの反応容器に、フェノールノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン(株)製、商品名:PT−30):240.0gと、シロキサン樹脂(信越化学工業(株)製、商品名:X-22-162A、カルボキシル基当量:865):96.0gと、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):144.0gと、シクロヘキサノン:560.0gとを投入して混合物を作製した。
比較製造例2では、有機金属塩の代わりにトリエチルアミンを硬化促進剤として使用して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりにナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):226.2gを使用した点、シロキサン樹脂(信越化学工業(株)製;商品名:X-22-162A、カルボキシル基当量:865)の配合量を120.0gから150.8gに変更した点、及びナフテン酸銅の8質量%ミネラルスピリット溶液を0.24g添加する代わりにトリエチルアミンを21.60g添加した点を除いて、上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(比較2)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=5.6に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から35%に変わった。
比較製造例3では、有機金属塩の代わりにテトラキス(4-メチルフェニル)ボラン-テトラフェニルホスフィン錯体(TPP−MK)を硬化促進剤として使用して熱硬化性樹脂組成物を製造した。
ビフェニル型エポキシ樹脂:180.0gの代わりにナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、商品名:NC-7000L、エポキシ当量:230):226.2gを使用した点、シロキサン樹脂(信越化学工業(株)製、商品名:X-22-162A、カルボキシル基当量:865)の配合量を120.0gから150.8gに変更した点、及びナフテン酸銅の8質量%ミネラルスピリット溶液を0.24g添加する代わりにTPP−MKを19.20g添加した点を除いて、上記熱硬化性樹脂組成物(1−1)の製造方法と同様の製造方法によって熱硬化性樹脂組成物(比較3)を得た。なお、反応の当量比がエポキシ基数/カルボキシル基数=7.0からエポキシ基数/カルボキシル基数=5.6に変わり、フェノールノボッラク型シアネート樹脂の反応率が33%から34%に変わった。
製造例1〜7及び比較製造例1〜3により得られ熱硬化性樹脂組成物、溶融シリカ、及びシクロヘキサノン(希釈溶剤)を、表1〜3に示した配合割合(質量部)で混合して固形分換算70質量%のワニスを調製した。実施例1〜11及び比較例1ではワニスが得られたが、比較例2及び3では、樹脂と溶融シリカとが分離し、ワニスを得ることができなかった。
厚さ0.05〜0.1mmの無機繊維基材、及び有機繊維基材に上記ワニスを含浸塗工し、160℃で10分加熱乾燥して固形分換算50質量%のプリプレグを得た。
このプリプレグを4枚重ねて積層体を作製し、18μmの電解銅箔を積層体の上下に配置し、圧力25kg/cm2、温度240℃のプレス条件で積層体を60分間プレスして、銅張積層板を得た。このようにして得られた積層板から作製した評価基板A〜Eを用いて、曲げ弾性率、線熱膨張係数、吸湿はんだ耐熱性、及び耐デスミア液性を評価した。評価結果を表1〜3に示す。
*1:(株)アドマテックス製、商品名:SC-2050HNK
*2:日東紡績(株)製;#2118スタイルSガラスクロス(95μm)(GAT-7010)
*3:信越石英(株)製;#2116スタイルQガラスクロス(85μm)(SQF-2116AC)
*4:旭化成イーマテリアルズ(株)製;アラミド繊維クロス(60μm)(製品名:テクノーラ)
*5:旭化成イーマテリアルズ(株)製;芳香族ポリエステル繊維クロス(70μm)(製品名:ゼクシオン)
*6:旭化成イーマテリアルズ(株)製;ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維クロス(65μm)(製品名:ザイロン)
*7:和光純薬工業(株)製、商品名:ナフテン酸銅ミネラルスピリット溶液(銅8質量%)
*8:和光純薬工業(株)製、商品名:2−エチルヘキサン酸スズ(II)
*9:和光純薬工業(株)製、商品名:ナフテン酸亜鉛ミネラルスピリット溶液(亜鉛8質量%)
*10:和光純薬工業(株)製、商品名:2−エチルヘキサン酸亜鉛(II)
*11:和光純薬工業(株)製、商品名:ナフテン酸コバルトミネラルスピリット溶液(コバルト8質量%)
*12:日新科学(株)製ゲル化試験器使用、測定温度は160℃
*13:和光純薬工業(株)製、商品名:トリエチルアミン
*14:和光純薬工業(株)製、商品名:テトラキス(4-メチルフェニル)ボラン-テトラフェニルホスフィン錯体(TPP−MK)
表1〜3から明らかなように、比較例2及び3で得られた熱硬化性樹脂組成物は、活性化エネルギーが小さく、室温(20℃)でも硬化反応が進行するため、ワニス製造後、熱硬化性樹脂が析出し、基材にワニスを塗工することができず、プリプレグを製造できなかった。比較例1で得られた積層板は、吸湿はんだ耐熱性が悪く、デスミア液による質量減少量も大きかった。一方で、実施例1〜11で得られた積層板は、高弾性で、低熱膨張性、耐湿耐熱性、及び耐デスミア液性に優れ、さらにワニスの保存安定性にも優れる。特に、有機金属塩として、ナフテン酸銅、又はオクチル酸スズを含む熱硬化性樹脂組成物は、ワニスの保存安定性にも優れる上、185℃のプレス条件でも高弾性な積層板が得られることが判る。
Claims (6)
- 分子構造中に水酸基及びエポキシ基を有する化合物(A)と1分子中に2個以上のシアネート基を有する化合物(B)とを反応させて得られる化合物を含む請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項1又は2に記載の熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ。
- 請求項3に記載のプリプレグを積層してなる積層板。
- 請求項4に記載の積層板の表面又は表面及び内部に導体パターンが形成されたプリント配線板。
- 請求項5に記載のプリント配線板と、
前記プリント配線板に配置されたプリント部品及び搭載部品とを含む実装基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013197170A JP6217280B2 (ja) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013197170A JP6217280B2 (ja) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015063585A JP2015063585A (ja) | 2015-04-09 |
JP6217280B2 true JP6217280B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=52831753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013197170A Expired - Fee Related JP6217280B2 (ja) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6217280B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5114816B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2013-01-09 | 日立化成工業株式会社 | シロキサン変性シアネート樹脂組成物、ならびにそれを用いる接着フィルム、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板 |
TWI512008B (zh) * | 2010-08-06 | 2015-12-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | A method for producing a compatible resin, a thermosetting resin composition, a prepreg, and a laminate |
JP6221203B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2017-11-01 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
JP6408752B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2018-10-17 | 日立化成株式会社 | 相溶化樹脂、およびそれを用いたプリプレグ、積層板 |
US10030141B2 (en) * | 2012-10-19 | 2018-07-24 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition, pre-preg, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board |
JP2014122339A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-07-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、及び実装基板、並びに熱硬化性樹脂組成物の製造方法 |
-
2013
- 2013-09-24 JP JP2013197170A patent/JP6217280B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015063585A (ja) | 2015-04-09 |
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|
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S533 | Written request for registration of change of name |
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