JP6216262B2 - Cutting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus.
半導体ウェーハやガラス等の光部品(被加工物)の切削において、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary MOS)等、切削屑が付着することを極端に嫌うデバイスがある。通常、切削加工時には切削水を供給しつつ被加工物に対して切削加工を施すことで、切削屑の付着をある程度は防いでいるが、こうしたデバイスの場合、切削屑のわずかな付着も許容できないため、様々な工夫が試みられ、そのなかでも被加工物を切削水中に没した状態で切削するダイサが開発された(例えば、特許文献1参照)。 In the cutting of optical components (workpieces) such as semiconductor wafers and glass, there are devices that extremely dislike the attachment of cutting debris such as CCD (Charge Coupled Device) and CMOS (Complementary MOS). Normally, cutting is applied to the work piece while cutting water is supplied during cutting to prevent cutting chips from adhering to a certain extent. For this reason, various devices have been attempted, and among them, a dicer has been developed that cuts a workpiece while being submerged in cutting water (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、被加工物を水没状態で切削するダイサでは、チャックテーブル全体が余裕を持って入る大きさの水槽を備え、その水槽の容量が大容量となっており、このような大容量の水槽に被加工物が没する水位まで切削水を満たすには、相当の時間がかかる。また、切削水に没した被加工物をチャックテーブルから取り出す際には、被加工物上に乗った切削水の重さにより被加工物を取り出しにくかったり、それを解決するために被加工物を取り出す前に水槽から切削水を排水するには、水槽の排水口を開放したりする手間がかかる。 However, a dicer that cuts a workpiece in a submerged state has a water tank large enough to allow the entire chuck table to enter, and the capacity of the water tank is large. It takes a considerable amount of time to fill the cutting water up to the water level at which the workpiece is submerged. Also, when removing a workpiece immersed in the cutting water from the chuck table, it is difficult to remove the workpiece due to the weight of the cutting water on the workpiece, or to remove the workpiece to solve it In order to drain the cutting water from the water tank before taking it out, it takes time and effort to open the water outlet of the water tank.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物を水没させることができる切削水の容量を抑えることができ、被加工物の着脱と切削水の貯排水とにかかる手間を抑えることができる切削装置を提供することを目的とする。 This invention is made in view of the above, Comprising: The capacity | capacitance of the cutting water which can submerge a workpiece can be suppressed, and the effort concerning attachment and detachment of a workpiece and storage and drainage of cutting water is taken. It aims at providing the cutting device which can be suppressed.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、貼着テープを介して環状フレームの開口部に被加工物を支持したフレームユニットを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、を備えた切削装置であって、チャックテーブルは、被加工物を保持面で保持する本体部と、本体部を囲繞し、環状フレームを保持面より低い位置で支持する基台部と、基台部から立設して環状フレームを囲繞し、上端の位置が保持面より高い堤防壁と、を有し、堤防壁は、主要堤防壁と、補助堤防壁とから構成され、補助堤防壁は、環状フレームを基台部と挟持するフレーム押部と、フレーム押部が環状フレームを挟持する挟持位置と環状フレームを開放する解放位置とに位置付ける駆動部と、を備えたフレームクランプのフレーム押部に一体的に配設され、挟持位置では主要堤防壁と補助堤防壁が連結して環状の堤防壁を形成し切削水を堰き止めて被加工物を水没させ、解放位置では主要堤防壁と補助堤防壁との連結が解除され堰き止めた切削水が排水されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention includes a chuck table that holds a frame unit that supports a workpiece in an opening of an annular frame via an adhesive tape, and is held by the chuck table. A cutting apparatus comprising: a cutting means for cutting the workpiece and a cutting water supply means for supplying cutting water to the workpiece held on the chuck table, wherein the chuck table holds the workpiece A main body part that is held by a surface, a base part that surrounds the main body part and supports the annular frame at a position lower than the holding surface, and stands from the base part to surround the annular frame, and the upper end position is the holding surface. A levee wall comprising a main levee wall and an auxiliary levee wall, and the auxiliary levee wall includes a frame pressing portion that sandwiches the annular frame with the base portion, and a frame pressing portion. Hold the annular frame And a drive unit positioned at a clamping position and a release position that opens the annular frame, and is integrally disposed on a frame pressing portion of a frame clamp, and the main levee wall and the auxiliary levee wall are coupled to each other at the clamping position. A levee wall is formed, the cutting water is dammed and the workpiece is submerged, and at the release position, the connection between the main levee wall and the auxiliary levee wall is released and the dammed cutting water is drained.
また、上記切削装置において、主要堤防壁と補助堤防壁との連結部には、弾性部材からなるシール材が配設されていることが好ましい。 Moreover, in the said cutting device, it is preferable that the sealing material which consists of an elastic member is arrange | positioned in the connection part of a main levee wall and an auxiliary levee wall.
本発明によれば、環状フレームを囲繞できる程度の堤防壁によって切削水を堰き止めて被加工物を水没させるので、切削水の容量を抑えることができ、また、補助堤防壁がフレームクランプのフレーム押部に一体的に配設されているので、環状フレームの挟持または開放のタイミングと、切削水の貯水または排水のタイミングとを合わせることができる。したがって、本発明によれば、被加工物を水没させることができる切削水の容量を抑えることができ、被加工物の着脱と切削水の貯排水とにかかる手間を抑えることができるという効果を奏する。 According to the present invention, the cutting water is blocked by the embankment wall that can surround the annular frame and the workpiece is submerged, so that the capacity of the cutting water can be suppressed, and the auxiliary embankment wall is a frame clamp frame. Since it is disposed integrally with the pressing portion, the timing of holding or opening the annular frame can be matched with the timing of storing or draining the cutting water. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the volume of cutting water that can submerge the workpiece, and to reduce the time and effort required to attach and detach the workpiece and store and drain the cutting water. Play.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルに切削水を貯水する状態を示す断面図である。図3は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルに切削水を貯水する状態を示す平面図である。図4は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルから切削水を排水する状態を示す断面図である。図5は、実施形態に係る切削装置のチャックテーブルから切削水を排水する状態を示す平面図である。図1に示す切削装置1は、被加工物W(図2参照)に対して切削加工を施す加工装置である。切削装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、切削手段20と、切削水供給手段30と、X軸移動手段40と、Y軸移動手段50と、Z軸移動手段60と、洗浄・乾燥手段70と、を含んで構成されている。
Embodiment
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a cutting apparatus according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which cutting water is stored in the chuck table of the cutting apparatus according to the embodiment. FIG. 3 is a plan view illustrating a state in which cutting water is stored in the chuck table of the cutting apparatus according to the embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which cutting water is drained from the chuck table of the cutting apparatus according to the embodiment. FIG. 5 is a plan view illustrating a state in which cutting water is drained from the chuck table of the cutting apparatus according to the embodiment. A
ここで、被加工物Wは、特に限定はされないが、例えば、シリコン、サファイア、ガリウム等を母材とする半導体ウェーハや光デバイスウェーハであり、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary MOS)等、切削加工において切削屑が付着することを極端に嫌うデバイスが形成された加工材料である。また、被加工物Wは、図2および図3に示すように、円板状に形成されており、貼着テープTを介して環状フレームFの開口部に支持されている。貼着テープTは、被加工物Wにおいてデバイスが形成された面(デバイス面Wa)とは反対側の面(裏面Wb)に貼着される保護部材であり、いわゆるダイシングテープと称されるものである。貼着テープTは、伸縮性を有している。また、貼着テープTは、両面のうち一方の面に粘着剤が設けられており、粘着剤が設けられた面(粘着面)に被加工物Wと環状フレームFとが貼着される。なお、本実施形態では、貼着テープTを介して環状フレームFの開口部に被加工物Wを支持するものを、フレームユニットUと称する。 Here, the workpiece W is not particularly limited, but is, for example, a semiconductor wafer or an optical device wafer based on silicon, sapphire, gallium, or the like, such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary MOS). It is a processed material in which a device that is extremely disliked by the adhering of cutting waste in the cutting process is formed. 2 and 3, the workpiece W is formed in a disc shape and is supported by the opening of the annular frame F via the adhesive tape T. The adhesive tape T is a protective member that is adhered to a surface (back surface Wb) opposite to the surface (device surface Wa) on which the device is formed in the workpiece W, and is called a so-called dicing tape. It is. The sticking tape T has elasticity. Moreover, the adhesive tape T is provided with an adhesive on one surface of both surfaces, and the workpiece W and the annular frame F are attached to the surface (adhesive surface) provided with the adhesive. In the present embodiment, what supports the workpiece W in the opening of the annular frame F via the adhesive tape T is referred to as a frame unit U.
チャックテーブル10は、フレームユニットUを保持するものである。チャックテーブル10は、図1に示すように、X軸移動手段40の後述するX軸移動基台41に支持されている。チャックテーブル10は、図示しないθ軸回転手段により鉛直方向に対して平行となる軸(θ軸)周りに回転可能、つまり水平面内で回転可能である。つまり、チャックテーブル10は、装置本体2に対して、θ軸周りに相対回転可能である。チャックテーブル10は、被加工物Wを保持する本体部11と、環状フレームFを支持する基台部12と、環状フレームFを囲繞する堤防壁13と、支持部14と、を備えている。
The chuck table 10 holds the frame unit U. As shown in FIG. 1, the chuck table 10 is supported by an
本体部11は、例えばポーラスセラミックで構成され、円盤状に形成されている。本体部11は、被加工物Wを保持面11aで保持するものである。保持面11aは、本体部11の鉛直方向の上端に形成されている。保持面11aは、水平面に対して平行に形成され、平坦に形成されている。保持面11aは、図示しない真空吸引源と連通されており、真空吸引源の負圧により、フレームユニットUの貼着テープTを介して被加工物Wを吸引保持する。つまり、保持面11aは、被加工物Wを保持する。
The
基台部12は、図3に示すように、鉛直方向視で本体部11を囲繞し、図2に示すように、環状フレームFを保持面11aより鉛直方向の低い位置で支持するものである。基台部12は、図2および図3に示すように、水平面に対して平行となる平板状で、本体部11を囲繞する環状に形成されている。基台部12は、鉛直方向視において、本体部11の径方向の外側に配置され、本体部11の外周に対して同心円状に配置されている。基台部12の内径は、本体部11の直径より大きく、基台部12の外径は、環状フレームFの外径より大きい。基台部12の鉛直方向の上面12aは、保持面11aより鉛直方向の下方に位置している。上面12aの径方向の幅は、環状フレームFに対応する幅であり、環状フレームFを支持することができる幅である。基台部12は、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、貼着テープTを介して環状フレームFを支持する。
The
堤防壁13は、基台部12から立設して環状フレームFを囲繞するものである。また、堤防壁13は、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、フレームユニットUの貼着テープTとで、切削水DWが溜められる水槽を形成するものである。堤防壁13は、図2および図3に示すように、基台部12の上面12aの外周側の縁に沿って鉛直方向の上方に向けて立設されており、環状に形成されている。堤防壁13は、鉛直方向視において、本体部11の径方向の外側に配置され、本体部11の外周に対して同心円状に配置されている。堤防壁13の内径は、環状フレームFの外径より大きく、堤防壁13の外径は、基台部12の外径と同等である。本実施形態では、堤防壁13の内径は、環状フレームFを基台部12に支持することができる程度の大きさである。堤防壁13の鉛直方向の上端は、保持面11aより鉛直方向の上方に位置する。また、堤防壁13の上端は、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、保持面11aに保持される被加工物Wのデバイス面Waより鉛直方向の上方に位置する。つまり、堤防壁13の上端は、保持面11aより高く、デバイス面Waより高い。堤防壁13の上端の位置は、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、保持面11aに保持される被加工物Wを、堤防壁13内に溜められる切削水DWにより水没させることができる位置に設定されている。堤防壁13の上端の位置は、鉛直方向において、例えば、保持面11aより数mm程度高い。堤防壁13は、図1に示すように、主要堤防壁131と、補助堤防壁132とから構成されている。
The
主要堤防壁131は、円弧状に形成されており、周方向に等間隔をおいて4つ配設されている。主要堤防壁131は、基台部12に対して、堤防壁13内に溜められる切削水DWが漏水しないように設けられている。
The
補助堤防壁132は、隣り合う主要堤防壁131同士の間に配設されており、周方向に等間隔をおいて4つ配設されている。補助堤防壁132は、主要堤防壁131に対して、堤防壁13内に溜められる切削水DWが漏水しないように設けられている。補助堤防壁132は、隣り合う主要堤防壁131に対して、起伏可能に設けられ、かつ連結可能に設けられている。補助堤防壁132は、隣り合う主要堤防壁131に対して起立した起立状態では、主要堤防壁131と連結し、環状の堤防壁13を形成し、切削水DWを堰き止める。また、補助堤防壁132は、隣り合う主要堤防壁131に対して倒伏した倒伏状態では、主要堤防壁131との連結を解除し、堰き止めた切削水DWを排水する。補助堤防壁132は、円弧状に形成されている。補助堤防壁132は、フレーム押部132aと、駆動部132bと、シール材132cと、を備えている。
The
フレーム押部132aは、補助堤防壁132の内周に配設され、補助堤防壁132と一体となっている。つまり、補助堤防壁132は、フレーム押部132aに一体的に配設されている。フレーム押部132aは、補助堤防壁132の内周に対して直交し、かつ補助堤防壁132の内周の周方向に平行に延在される平板状に形成されている。フレーム押部132aは、補助堤防壁132の内周の周方向の全幅にわたって設けられている。フレーム押部132aの径方向の幅は、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、基台部12に支持される環状フレームFを、駆動部132bとで挟持することができる幅に設定されている。補助堤防壁132に対するフレーム押部132aの鉛直方向の相対位置は、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、基台部12に支持される環状フレームFを、駆動部132bとで挟持することができる位置で本体部11の保持面11aより下方に設定されている。また、フレーム押部132aは、補助堤防壁132が倒伏した状態では、図4に示すように、基台部12に支持される環状フレームFより鉛直方向の下方に位置する。
The
駆動部132bは、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、基台部12に支持される環状フレームFをフレーム押部132aで挟持する挟持位置(図2に示す位置)、または基台部12に支持される環状フレームFを開放する解放位置(図4に示す位置)に、フレーム押部132aを位置付けるものである。つまり、駆動部132bは、フレーム押部132aが環状フレームFを挟持する挟持位置と環状フレームFを開放する解放位置とに位置付けるものである。駆動部132bは、図2に示すように、支持部14に配設されている。駆動部132bは、図5に示すように、補助堤防壁132に応じて配置されており、基台部12に対して、周方向に等間隔をおいて4つ配設されている。駆動部132bの鉛直方向の上端は、図2に示すように、基台部12の上面12aと面一となる平坦面に形成されている。このため、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、フレーム押部132aが挟持位置に位置付けられると、基台部12と駆動部132bとによって、環状フレームFが一体的に挟持される。つまり、フレーム押部132aは、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に挟持位置に位置付けられると、基台部12とで環状フレームFを挟持する。また、フレームユニットUをチャックテーブル10で保持した際に、フレーム押部132aが挟持位置に位置付けられると、基台部12と駆動部132bとに対して、貼着テープTの外周側が全周にわたって密着し、堤防壁13内に溜められる切削水DWに対する水密性が向上する。
When the frame unit U is held by the chuck table 10, the driving
また、駆動部132bは、隣り合う主要堤防壁131に対して、補助堤防壁132を起伏可能に支持している。駆動部132bは、補助堤防壁132の内周側から外周側に向けて、つまり堤防壁13の内側から外側に向けて補助堤防壁132を倒伏させ、補助堤防壁132の外周側から内周側に向けて、つまり堤防壁13の外側から内側に向けて補助堤防壁132を起立させる。
Moreover, the
なお、本実施形態では、フレーム押部132aと駆動部132bとでフレームクランプFCが構成されている。すなわち、フレームクランプFCは、環状フレームFを基台部12とで挟持するフレーム押部132aと、フレーム押部132aが環状フレームFを挟持する挟持位置と環状フレームFを開放する解放位置とに位置付ける駆動部132bと、を備えている。フレームクランプFCは、隣り合う主要堤防壁131に対して補助堤防壁132が駆動部132bにより起伏されることで、基台部12に支持される環状フレームFを挟持したり、基台部12に支持される環状フレームFを開放したりする。
In the present embodiment, the
シール材132cは、弾性部材からなるシール材である。シール材132cは、図3および図5に示すように、補助堤防壁132の外周の周方向の両端側に配設されている。シール材132cは、主要堤防壁131と補助堤防壁132とが連結すると、周方向において、補助堤防壁132を挟んで隣り合う主要堤防壁131の外周の端部を押圧する。つまり、シール材132cは、主要堤防壁131と補助堤防壁132とが連結する連結部に配設されている。シール材132cは、主要堤防壁131と補助堤防壁132とが連結する連結部から、堤防壁13内に溜められる切削水DWが漏れないようにする部材である。弾性部材としては、例えば、堤防壁13内に溜められる切削水DWに対するコンタミネーションが抑えられたゴム材料などが用いられる。
The sealing
支持部14は、図2に示すように、本体部11の軸部11bに設けられている。支持部14には、基台部12と駆動部132bとが設けられている。支持部14は、軸部11bに支持されており、基台部12および駆動部132bを支持している。支持部14は、本体部11と一体回転する。
The
切削手段20は、チャックテーブル10に保持されたフレームユニットUの被加工物Wを切削するものである。切削手段20は、図1に示すように、切削ブレード21と、スピンドル22と、ハウジング23と、を備えている。切削ブレード21は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル22は、切削ブレード21を着脱可能に装着する。ハウジング23は、モータ等の駆動源を有しており、Y軸方向の回転軸周り(図2に示す矢印a)に回転自在にスピンドル22を支持する。
The cutting means 20 cuts the workpiece W of the frame unit U held on the chuck table 10. As shown in FIG. 1, the cutting means 20 includes a
切削水供給手段30は、チャックテーブル10に保持されたフレームユニットUの被加工物Wに切削水DWを供給するものである。切削水供給手段30は、切削手段20に併設されている。切削水供給手段30は、図示しない切削水供給源と連通しており、切削水供給手段30から供給される切削水DWを切削ブレード21に向けて噴射する。切削水DWは、例えば純水等である。
The cutting water supply means 30 supplies cutting water DW to the workpiece W of the frame unit U held by the chuck table 10. The cutting water supply means 30 is provided along with the cutting means 20. The cutting water supply means 30 communicates with a cutting water supply source (not shown) and injects the cutting water DW supplied from the cutting water supply means 30 toward the
X軸移動手段40は、X軸移動基台41をX軸方向(加工送り方向)に移動可能に支持している。X軸移動手段40は、例えば、X軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有しており、X軸移動基台41を装置本体2に対してX軸方向に相対移動させる。X軸移動基台41は、装置本体2に支持されており、チャックテーブル10を支持している。このため、チャックテーブル10は、装置本体2に対して、X軸方向に相対移動可能である。
The X-axis moving means 40 supports an
Y軸移動手段50は、Y軸移動基台51をY軸方向(割り出し送り方向に相当)に移動可能に支持している。Y軸移動手段50は、例えば、Y軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有しており、Y軸移動基台51を装置本体2に対してY軸方向に相対移動させる。Y軸移動基台51は、装置本体2の鉛直方向の上端から立設された門型の支持基台3に支持されており、Z軸移動手段60を支持している。
The Y-axis moving means 50 supports the Y-
Z軸移動手段60は、Z軸移動基台61をZ軸方向(切り込み送り方向に相当)に移動可能に支持している。Z軸移動手段60は、例えば、Z軸方向に対して平行に延在されるボールねじ、パルスモータ等で構成される駆動源を有しており、Z軸移動基台61を装置本体2に対してZ軸方向に相対移動させる。Z軸移動基台61は、Y軸移動基台51に支持されており、切削手段20を支持している。このため、切削手段20は、Y軸移動手段50とZ軸移動手段60とにより、装置本体2に対して、Y軸方向およびZ軸方向に相対移動可能である。
The Z-axis moving means 60 supports the Z-
洗浄・乾燥手段70は、被加工物Wに対して切削加工が施されたフレームユニットUを洗浄し、乾燥させるものである。洗浄・乾燥手段70は、スピンナテーブル71と、洗浄流体供給ノズル72と、を備えている。スピンナテーブル71は、チャックテーブル10の保持面11aと同様に、真空吸引源に連通されており、真空吸引源の負圧により、貼着テープTを介して被加工物Wを吸引保持する。スピンナテーブル71は、図示しないモータ等の駆動源により、水平面内で回転する。スピンナテーブル71は、その回転に伴って生じる遠心力によって環状フレームFを挟持するフレームチャックを有している。洗浄流体供給ノズル72は、洗浄時には、純水等の洗浄水を被加工物Wに向けて噴射し、被加工物Wを洗浄し、乾燥時には、清浄なエアー等を被加工物Wに向けて噴射し、被加工物Wを乾燥させる。
The cleaning / drying means 70 cleans and dries the frame unit U on which the workpiece W has been cut. The cleaning / drying means 70 includes a spinner table 71 and a cleaning
次に、以上のように構成された切削装置1の動作について説明する。なお、本実施形態では、切削装置1は、貼着テープTの鉛直方向の上端側の一部まで切削ブレード21を切り込ませる、いわゆるフルカットにより、被加工物Wに対して切削加工を施すものとする。
Next, operation | movement of the
切削装置1は、例えば作業員による切削加工の指示入力に基づいて、図示しない搬送手段によりフレームユニットUをチャックテーブル10に載置する。ここで、切削装置1では、図2および図3に示すように、駆動部132bにより補助堤防壁132が起立させられ、主要堤防壁131と補助堤防壁132とが連結されて堤防壁13が形成される。また、切削装置1では、真空吸引源の負圧が作用する保持面11aにより、貼着テープTを介して被加工物Wが吸引保持される。また、切削装置1では、駆動部132bにより補助堤防壁132が起立させられると、フレーム押部132aが環状フレームFを鉛直方向の下方に押圧(環状フレームFを基台部12側へ向けて押圧)し、フレーム押部132aと基台部12とで環状フレームFが挟持される。つまり、切削装置1では、基台部12に支持される環状フレームFをフレーム押部132aで挟持する挟持位置に、フレーム押部132aが位置付けられる。また、切削装置1では、フレーム押部132aが挟持位置に位置付けられると、環状フレームFが保持面11aより鉛直方向の下方に位置し、貼着テープTが伸びる。また、切削装置1では、貼着テープTの外周側の全周、つまり環状フレームFと貼着している全周が基台部12および駆動部132b側へ向けて押圧されて密着し、貼着テープTと基台部12および駆動部132bとの間が水密される。このため、切削装置1では、堤防壁13と貼着テープTとにより、切削水DWを溜めることができる有底円筒状の水槽(ここでは底部が鉛直方向の上方に凸となる円錐台形状に形成された円筒状の水槽)が形成される。
The
切削装置1は、チャックテーブル10に保持されたフレームユニットUの被加工物Wに対する切削ブレード21のアライメント調整を実施した後、鉛直方向視において堤防壁13の内側に切削水供給手段30が位置するように、各移動手段40、50、60によりチャックテーブル10と切削水供給手段30との位置を調整した後、切削水供給手段30から切削ブレード21に向けて切削水DWを噴射する。ここで、切削装置1では、切削ブレード21に向けて噴射された切削水DWが鉛直方向の下方に流れ落ち、堤防壁13内に切削水DWが堰き止められる。ここで、切削装置1では、堤防壁13の内径が、環状フレームFを基台部12で支持することができる程度の大きさであり、かつ貼着テープTが鉛直方向の上方に凸となる円錐台形状であるので、堤防壁13内に溜めることができる切削水DWの容量が抑えられる。
In the
切削装置1は、切削水供給手段30から噴射された切削水DWの供給量が被加工物Wを水没させる供給量に達すると、被加工物Wが切削水DW中に没した状態(水没状態)であると判断し、各移動手段40、50、60により、切削加工を開始するための位置にチャックテーブル10と切削手段20とを位置付けた後、切削水供給手段30から切削ブレード21に切削水DWを噴射しつつ、切削ブレード21を高速で回転させ、被加工物Wに対して切削ブレード21を切り込ませる。ここで、切削装置1では、被加工物Wの水没状態が維持されるように、切削水供給手段30により切削水DWが供給され、被加工物Wが水没状態で、切削ブレード21により被加工物Wに対して切削加工が施される。
When the supply amount of the cutting water DW sprayed from the cutting water supply means 30 reaches the supply amount that causes the workpiece W to be submerged, the
切削装置1は、被加工物Wに対して予定していた切削加工を終えると、Z軸移動手段60により切削手段20を鉛直方向の上方に移動(上昇)させ、切削水供給手段30からの切削水DWの供給を停止させた後、X軸移動手段40によりチャックテーブル10を、フレームユニットUを着脱するための位置(着脱位置)へ移動させる。
When the
切削装置1は、チャックテーブル10を着脱位置へ移動させる間に、図4および図5に示すように、駆動部132bにより補助堤防壁132を倒伏させる。ここで、切削装置1では、主要堤防壁131と補助堤防壁132との連結が解除され、堤防壁13内に堰き止められた切削水DWが排水される。また、切削装置1では、基台部12に支持される環状フレームFを開放する解放位置に、フレーム押部132aが位置付けられる。また、切削装置1では、フレーム押部132aが解放位置に位置付けられると、図4に示すように、基台部12に支持される環状フレームFに対して、フレーム押部132aが鉛直方向の下方に位置し、排水される切削水DWの流れ(図4に示す矢印b、図5に示す矢印c)を妨げない。なお、切削装置1では、排水された切削水DWは、装置本体2に設けられた排水口を介して切削装置1外へ排出される。
While moving the chuck table 10 to the attachment / detachment position, the
切削装置1は、保持面11aによる被加工物Wの吸引保持を解除した後、搬送手段により、フレームユニットUをチャックテーブル10から取り外し、フレームユニットUをスピンナテーブル71に載置する。ここで、切削装置1では、チャックテーブル10に保持されたフレームユニットUの被加工物W上から切削水DWが排水されており、搬送手段によってフレームユニットUをチャックテーブル10から取り外しやすい。
The
切削装置1は、洗浄・乾燥手段70によってフレームユニットUを洗浄・乾燥後、搬送手段により、フレームユニットUをスピンナテーブル71から取り外し、フレームユニットUを後工程へ搬送する。
The
以上のように、実施形態に係る切削装置1によれば、堤防壁13は、基台部12に環状フレームFを支持可能な程度の大きさの内径であり、チャックテーブル10に保持されたフレームユニットUの貼着テープTは、フレーム押部132aが挟持位置に位置付けられると、鉛直方向の上方に凸となる円錐台形状となり、堤防壁13と貼着テープTとにより切削水DWを溜めることができる水槽が形成される。このため、切削装置1によれば、堤防壁13内に溜めることができる切削水DWの容量を抑えることができる。したがって、切削装置1によれば、被加工物Wを水没させることができる切削水DWの容量を抑えることができるという効果を奏する。
As described above, according to the
また、切削装置1によれば、堤防壁13が主要堤防壁131と補助堤防壁132とから構成され、補助堤防壁132がフレームクランプFCのフレーム押部132aに一体的に配設されているので、駆動部132bにより補助堤防壁132を起立させると、フレーム押部132aが挟持位置に位置付けられ、主要堤防壁131と補助堤防壁132とが連結され、切削水DWを堰き止めて被加工物Wを水没させることができる。また、切削装置1によれば、駆動部132bにより補助堤防壁132を倒伏させると、フレーム押部132aが解放位置に位置付けられ、主要堤防壁131と補助堤防壁132との連結が解除され、堰き止めた切削水DWを排水させることができる。つまり、切削装置1によれば、補助堤防壁132の起伏により、環状フレームFの挟持または開放のタイミングと、切削水DWの貯水または排水のタイミングとを合わせることができる。また、切削装置1によれば、補助堤防壁132を起伏させる動作により、環状フレームFの挟持または開放の動作、および切削水DWの貯水または排水の動作、の2つの異なる動作を一度に行うことができる。したがって、切削装置1によれば、被加工物Wの着脱と切削水DWの貯排水とにかかる手間を抑えることができるという効果を奏する。
Further, according to the
また、切削装置1によれば、主要堤防壁131と補助堤防壁132との連結部には、弾性部材からなるシール材132cが配設されているので、連結部から切削水DWが漏れることを抑えることができる。このため、切削装置1によれば、連結部から切削水DWが漏れる場合よりも、被加工物Wが水没する水位まで切削水DWを溜めるのにかかる時間を短縮することができ、切削水DWの使用量を抑えることができるという効果を奏する。
Moreover, according to the
なお、上記の実施形態では、切削水供給手段30は、切削手段20に併設されていたが、これに限定されず、例えば、堤防壁13内に切削水DWを直接供給するようにしてもよい。このような場合、堤防壁13内に供給する切削水DWの供給量を増やすことで、切削水DWにより被加工物Wが水没するまでの時間を短縮することができる。
In the above embodiment, the cutting water supply means 30 is provided alongside the cutting means 20, but is not limited thereto, and for example, the cutting water DW may be directly supplied into the
また、上記の実施形態では、切削水供給手段30から噴射された切削水DWの供給量が被加工物Wを水没させる供給量に達すると、被加工物Wが水没状態であると判断していたが、これに限定されず、例えば、堤防壁13内に溜められる切削水DWの水位を検出する水位センサの検出値に基づいて、堤防壁13内で被加工物Wが水没状態であると判断してもよい。
Further, in the above embodiment, when the supply amount of the cutting water DW sprayed from the cutting water supply means 30 reaches the supply amount that causes the workpiece W to be submerged, the workpiece W is determined to be submerged. However, it is not limited to this, For example, based on the detection value of the water level sensor which detects the water level of the cutting water DW stored in the
また、上記の実施形態では、切削装置1は、一つの切削手段20により被加工物Wに対して切削加工を施すものであったが、これに限定されず、例えば、二つの切削手段20の切削ブレード21同士が対向配置される、いわゆるフェイシングデュアルダイサであってもよいし、二つの切削手段20のスピンドル22同士が水平面内で平行に並んで配置される、いわゆるパラレルデュアルダイサであってもよい。
Moreover, in said embodiment, although the
1 切削装置
10 チャックテーブル
11 本体部
11a 保持面
12 基台部
13 堤防壁
20 切削手段
30 切削水供給手段
131 主要堤防壁
132 補助堤防壁
132a フレーム押部
132b 駆動部
132c シール材
DW 切削水
F 環状フレーム
FC フレームクランプ
T 貼着テープ
U フレームユニット
W 被加工物
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記チャックテーブルは、
被加工物を保持面で保持する本体部と、
前記本体部を囲繞し、前記環状フレームを前記保持面より低い位置で支持する基台部と、
前記基台部から立設して前記環状フレームを囲繞し、上端の位置が前記保持面より高い堤防壁と、を有し、
前記堤防壁は、
主要堤防壁と、補助堤防壁とから構成され、
前記補助堤防壁は、
前記環状フレームを前記基台部と挟持するフレーム押部と、前記フレーム押部が前記環状フレームを挟持する挟持位置と前記環状フレームを開放する解放位置とに位置付ける駆動部と、を備えたフレームクランプの前記フレーム押部に一体的に配設され、
前記挟持位置では前記主要堤防壁と前記補助堤防壁が連結して環状の前記堤防壁を形成し前記切削水を堰き止めて被加工物を水没させ、前記解放位置では前記主要堤防壁と前記補助堤防壁との連結が解除され堰き止めた前記切削水が排水されることを特徴とする切削装置。 A chuck table that holds a frame unit that supports a workpiece in an opening of an annular frame via an adhesive tape, a cutting means that cuts the workpiece held on the chuck table, and a chuck table that holds the workpiece. A cutting water supply means for supplying cutting water to the workpiece,
The chuck table is
A main body for holding the workpiece on the holding surface;
A base that surrounds the main body and supports the annular frame at a position lower than the holding surface;
A levee wall standing up from the base portion and surrounding the annular frame, the position of the upper end being higher than the holding surface;
The dike wall is
It consists of a main levee and an auxiliary levee,
The auxiliary bank is
A frame clamp comprising: a frame pressing portion that clamps the annular frame with the base portion; and a driving unit that positions the frame pressing portion at a clamping position where the annular frame is clamped and a release position where the annular frame is released. Are integrally disposed on the frame pressing portion,
In the clamping position, the main levee wall and the auxiliary levee wall are connected to form an annular levee wall, the cutting water is blocked to submerge the workpiece, and in the release position, the main levee wall and the auxiliary levee wall are submerged. A cutting apparatus characterized in that the cutting water that has been released from the connection with the levee wall is released and drained.
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