JP6214234B2

JP6214234B2 - 荷電粒子線装置、及び試料検査方法

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Publication number: JP6214234B2
Application number: JP2013132500A
Authority: JP
Inventors: 恵弥佐藤; 森田　一弘; 一弘森田; 浩幸安藤
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2013-06-25
Filing date: 2013-06-25
Publication date: 2017-10-18
Anticipated expiration: 2033-06-25
Also published as: JP2015008062A

Description

本発明は、荷電粒子線装置、及び試料検査方法に関し、例えば、静電チャックによって試料を保持する機構を有する荷電粒子線装置、及びそれを用いた試料検査方法に関するものである。

半導体市場では、半導体デバイス等の高集積化や微細化が進み、これら試料の観察、測定、検査を行う荷電粒子線装置の性能改善が求められている。例えば、荷電粒子線装置の一態様である走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）には、高い分解能や測定再現性が要求されている。

ＳＥＭは、電子線を試料に照射し、試料表面の原子を励起して放出されるエネルギーの低い二次電子を発生させる。半導体の回路パターンのように凹凸を持った試料のエッジ部分に電子線が照射されると、エッジ効果によって発生する二次電子量が増大し、凹凸に依存するコントラストを持った像が形成される。

半導体検査装置では、試料に電子ビームを照射する場合において、試料と保持台との接触を避け、異物発生を防止することを目的として、静電気による引力を利用した静電チャックで試料を保持する方法を採用している。

一方、試料を保持する方法として静電チャックを用いると、特許文献１に記載されているように試料中心付近から試料外周部に向かうほど、電子線の歪みが発生する。そこで、試料外周を計測するときに静電チャック電圧を変化させ、荷電粒子線の偏向歪を抑える方法を採用している。

特開２０１０−２８２８２５号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている技術を半導体検査装置に適用すると、静電チャック電圧を変化させるために一定の時間が必要となる。つまり、内周部及び外周部の間でチップ上の検査点（パターン）を移動するときには、当該一定の時間分、待機時間が発生する。このため、試料外周部と内周部の検査を交互に繰り返すと静電チャック電圧の変化回数の増加を招き、スループット低下の要因となっている。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、試料内周部と外周部における静電チャック電圧を変化させる荷電粒子線装置において、スループットを向上させるための技術を提供するものである。

上記課題を解決するために、本発明では、試料の複数の領域（例えば、試料外周部と内周部）における検査を交互に行う回数を最小にする計測順番を生成する方法を備える。

つまり、本発明は、試料に荷電粒子線を照射して試料の検査を行う荷電粒子線装置に関し、当該荷電粒子線装置は、荷電粒子線を発生させる電子銃と、荷電粒子線を偏向・集束させる電子レンズと、試料を搭載して移動させるためのステージと、ステージ上に試料を保持する静電チャックと、試料に荷電粒子線を照射する際に、試料の複数の検査点の位置によって静電チャックの印加電圧を変化させる制御部と、を有する。ここで、試料は、少なくとも１つの境界線を介して複数の領域に区分されている。そして、制御部は、境界線の情報に基づいて、静電チャックの印加電圧変化が少なくなるように試料の複数の検査点の検査順序を決定する。この決定された検査順序に従って、荷電粒子線装置は、試料の検査を実行する。

本発明に関連する更なる特徴は、本明細書の記述、添付図面から明らかになるものである。なお、本発明の態様は、要素及び多様な要素の組み合わせ及び以降の詳細な記述と添付される特許請求の範囲の様態により達成され実現される。また、本発明の特許請求の範囲又は適用例は、如何なる意味に於いても本発明を限定するものではない。

本発明によれば、静電チャック電圧の変化回数を最小にすることで、荷電粒子線の歪みを抑制しつつ、計測時間を短縮することが可能となる。

本発明の荷電粒子線装置（半導体検査装置）の概略構成を示す図である。外周部及び内周部の定義を示す図である。本発明の実施形態による、試料を複数の領域に区分する処理（境界決定処理）を説明するためのフローチャートである。境界算出処理（境界決定処理）における電子線（ステージ）の移動方向の例を示す図である。境界算出処理によって算出された等高線の一例を示す図である。試料計測についての全体処理を説明するためのフローチャートである。経路生成部の概略動作を説明するための図である。従来のチップ計測順番を決定する処理を示すフローチャートである。従来のチップ計測順番の一例を示す図である。境界上に配置されたチップの例を示す図である。最終計測位置と試料搬入・搬出口の関係を示す図である。本発明の実施形態による経路生成処理（計測順番決定処理、或いは検査順序決定処理）を説明するためのフローチャートである。本発明による経路生成処理によって決定されたチップ計測順番の一例を示す図である。境界上のチップが存在する場合の計測順番の一例を示す図である。複数の境界を持つ試料の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。添付図面では、機能的に同じ要素は同じ番号で表示される場合もある。なお、添付図面は本発明の原理に則った具体的な実施形態と実装例を示しているが、これらは本発明の理解のためのものであり、決して本発明を限定的に解釈するために用いられるものではない。

本実施形態では、当業者が本発明を実施するのに十分詳細にその説明がなされているが、他の実装・形態も可能で、本発明の技術的思想の範囲と精神を逸脱することなく構成・構造の変更や多様な要素の置き換えが可能であることを理解する必要がある。従って、以降の記述をこれに限定して解釈してはならない。

更に、本発明の実施形態は、後述されるように、汎用コンピュータ上で稼動するソフトウェアで実装しても良いし専用ハードウェア又はソフトウェアとハードウェアの組み合わせで実装しても良い。

＜荷電粒子線装置の構成＞
図１は、本発明の実施形態による荷電粒子線装置の概略構成を示す図である。本実施形態では、半導体検査装置を例にして説明することとする。

図１に示すように、半導体検査装置は、電子線源１０２、レンズ１０３、及び検出器１０９を格納した筐体（参照番号なし）と、ＸＹステージ１０６、及び静電チャック１０７を格納した試料室１０４と、試料１０８を試料室内に搬入、搬出するための搬送機構１０５と、各ハードウェアを制御する制御部１１１と、検出器１０９から出力された信号から生成された画像や計測結果を表示する表示部１１０と、を有している。

制御部１１１は、測定情報を入力する測定情報入力部１１３と、経路生成部１１２とに接続されている。

ユーザが入力した測定情報により指定された試料１０８は、搬送機構１０５によって試料室１０４内の静電チャック１０７上に固定される。試料１０８を固定すると、試料（ウェーハ）１０８の回転を補正するためにアライメント動作が行われる。その後、経路生成部１１２は、入力された測定情報を用いて、経路生成プログラムに従い、試料１０８上の各検査点の検査順序（検査経路）を生成する。そして、制御部１１１は、入力された測定情報及び生成された経路に従って、ＸＹステージ１０６を移動する。

ＸＹステージ１０６が指定位置に移動した後、電子ビーム１０１が静電チャック１０７上の試料１０８に照射される。試料１０８に電子ビーム１０１が照射されることにより放出された二次電子から得られた画像や、その画像を基に計測した結果が表示部１１０に表示される。

＜静電チャック電圧の変更範囲＞
図２は、静電チャック電圧の変更を行う範囲を示す図である。図２に示されるように、試料１０８上に境界２０４を設け、試料１０８を外周部２０２と内周部２０３に区分ける。この外周部２０２にあるチップ上の検査点を測定条件に設定した場合、制御部１１１は、内周部２０３から外周部２０２へ検査点を移動するときに静電チャック電圧を変更する。同様に、外周部２０２から内周部２０３に移動して計測を行う場合も静電チャックの電圧を変更する。

＜内周部と外周部の境界算出＞
図３乃至５を用いて、内周部と外周部の境界算出処理について説明する。図３は、内周部と外周部の境界算出処理を説明するためのフローチャートである。図４は、境界算出する際のステージ移動の概要を示す図である。図５は、境界算出処理によって得られる等高線を示す図である。

図３において、制御部１１１は、電子線の歪を受けにくい試料（ウェーハ）１０８の中心部に電子線が照射されるように、ステージ１０６を移動し、試料中心のパターンを計測する（Ｓ３０１）。

次に、制御部１１１は、ステージ１０６の移動方向を設定する（Ｓ３０２）。移動方向は、図４に示されるように、少なくとも４方向に設定されるが、より多くの方向に設定されれば、より詳細で正確な境界を求めることができる。ここでは、図４に示されるように、＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、及び−Ｙ方向に設定されるとする。

制御部１１１は、＋Ｘ方向に、ステージを所定距離（例えば、１０ｍｍ）移動させる（Ｓ３０３）。

そして、制御部１１１の指示に応答して、移動させた地点でのパターンに電子線が照射され、パターン計測が実行される（Ｓ３０４）。

制御部１１１は、試料１０８の＋Ｘ方向における端部に到達したか判断する（Ｓ３０５）。端部に到達していなければ、端部に到達するまでＳ３０３及びＳ３０４の処理が繰り返され、試料中心から＋Ｘ方向端部まで、等間隔でパターン計測が実行されることになる。

＋Ｘ方向における試料１０８の端部に到達した場合（Ｓ３０５でＹｅｓの場合）、制御部１１１は、設定した全方向についてのパターン計測が終了したか判断する（Ｓ３０６）。全方向についてのパターン計測が終了していない場合には、制御部１１１は、処理をＳ３０２に移行させ、Ｓ３０２からＳ３０５までの処理を、設定された全方向について終了するまで繰り返す。これによって、＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、及び−Ｙ方向の全ての方向に関し、等間隔でのパターン計測結果が得られることになる。全方向についてのパターン計測が終了している場合（Ｓ３０６でＹｅｓの場合）、処理はＳ３０７に移行する。

続いて、制御部１１１は、計測した結果から歪の等高線を生成する（Ｓ３０７）。等高線を生成する際には、等高線は曲線近似される。生成された等高線は、例えば、図５に示されるようになる。

そして、制御部１１１は、予め設定された閾値に従って、試料１０８における領域の境界を決定する。閾値が１つであれば、試料１０８は、内周部と外周部の２つの領域に区分されるが、閾値が複数設定されていれば、試料１０８は、複数の領域に区分されることになる。

＜試料計測処理＞
図６は、実際に試料を計測するときの全体処理を説明するためのフローチャートである。図７は、経路生成部１１２の処理概要を示すブロック図である。

経路生成部４０４（図１の１１２に対応）は、計測情報入力部１１３から入力されたパターンの情報から、ユーザの指示に応答して、計測したいパターンの選択を選択する（Ｓ４０１）。

さらに、経路生成部４０４は、ユーザの指示に応答して、Ｓ４０１で選択したパターンを計測するチップを選択する（Ｓ４０２）。

経路生成部４０４は、入力された情報（境界情報４０２及び計測チップ総数）から最適な計測順番４０５を生成する（Ｓ４０３）。最適な計測順番（検査順序）決定方法には、移動距離が最短となるように順序を求める方法（従来：図８参照）と、スループットを最適化する方法（本発明：図１２参照）とがある。

制御部１１１は、生成された計測順番４０５に従って、ＸＹステージ１０６を移動する（Ｓ４０４）。

そして、移動した地点のパターンが計測され（Ｓ４０５）、計測したチップ番号と共に、計測結果が表示部１１０に表示される（Ｓ４０６）。このうち、ＸＹステージ１０６の移動（Ｓ４０４）から計測結果表示（Ｓ４０６）までの処理が、チップ総数分繰り返えされる（Ｓ４０７）。

＜経路生成処理（Ｓ４０３）の詳細：従来例＞
図８は、経路生成処理の詳細（従来例）を説明するためのフローチャートである。図９は、図８の処理によって得られる計測経路の例を示す図である。従来例では、例えば１回の計測による移動距離が短くなるように経路が決められている。

図９に示されるように、計測開始点はアライメント動作完了位置に一番近いチップとし、先にＹ軸方向の移動を行い、次にＸ軸方向へ移動する。このようにＸ軸とＹ軸を交互に動かしながら全チップを計測する。この方法により計測順番を割りつけると内周部と外周部間の移動（経路６０１から６０４）が４回発生し、この移動に伴う静電チャック電圧の変更が発生する。このため、スループットが著しく低下する。

＜経路生成処理（Ｓ４０３）の詳細：本発明＞
図１０乃至１２は、本発明の実施形態による経路生成について説明するための図である。図１０は、経路生成部による経路生成処理（Ｓ４０３）の詳細を説明するためのフローチャートである。

図１２において、経路生成部４０４は、入力される計測情報群４０１と境界情報４０２と計測総数４０３を受信する（Ｓ５０１）。

経路生成部４０４は、計測情報群４０１のチップ番号と境界情報４０２から、チップを外周、内周、境界上の３つに振り分ける（Ｓ５０２）。境界上に振り分けられたチップは、計測情報群４０１のパターン位置を用いて外周と内周に振り分けられる。図１０は、境界上に位置するチップの例を示す図である。図１０に示されるように、試料１０８の境界２０４上にチップＸ７０２、及びチップＹ７０５がある。これらにチップは、境界上に振り分けられることになる。

続いて、経路生成部４０４は、Ｓ５０２において試料１０８上の計測チップがどこに該当するかを振り分けた後、チップパターンが境界上にあるか否か判断し（Ｓ５０３）、パターンが境界よりも内側になる場合には、当該パターンを内周に振り分ける（Ｓ５０５）。一方、経路生成部４０４は、境界上または境界の外側にあるパターンについては、外周に振り分ける（Ｓ５０４）。例えば、図１０において、計測パターン７０３及び７０６は、チップの右下にあり、境界２０４がチップを縦に割っている。よって、チップＸ７０２（パターン７０３）は内周部、チップＹ７０５（パターン７０６）は外周部に振り分けられることになる。

次に、経路生成部４０４は、内周に振り分けられたパターンから計測順番を割りつける（Ｓ５０６）。このとき、アライメント動作完了位置に一番近い計測チップを最初（始点）とし、従来と同じくＹ軸の移動をしてからＸ軸の移動をする順番で割りつける。

そして、Ｓ５０６の手順で内周の全てのチップに計測順番を割りつけた後、経路生成部４０４は、外周の計測順番を割りつける（Ｓ５０７）。外周の計測順番は、内周の最終計測チップに一番近い外周チップが外周計測順番の最初の検査点として割りつけられる。また、外周部における最終計測チップは、試料が試料搬入・搬出口に一番近くなる計測チップを最終計測チップとする。図１１は、試料室内の位置関係を示す図である。試料室１０４には、試料搬入・搬出口８０３に合わせた試料搬入搬出位置８０４が定められている。そのため、試料搬入搬出位置８０４に一番近くなるチップが最終計測位置８０６となる。図１１に示されるように、電子ビームが試料１０８の右上の位置に照射されるとき、試料１０８が試料搬入・搬出口８０３に最短距離の位置にあることになる。

以上の処理手順によって、計測順番（検査順序）４０５が生成される。

＜生成された経路の例＞
図１２の処理に従って経路が生成されると、図１３に示すような計測順番となり、静電チャック電圧の変更は経路１００１の1回のみとなる。図１３において、始点１００２は、アライメント動作終了後において、アライメントマーク１００３から最短距離にある内周部のパターンとなる。ただし、計測パターンが境界線上に存在する場合は外周部に振り分けるが、これらのパターンを外周計測順番の最初のパターンとする。

また、図１４に示すように、計測パターンが境界線上に存在するチップが複数ある場合は、内周の最終計測チップからの距離が一番近いチップ（境界線上にあるチップ）を優先とし、経路１１０１から１１０４に示すような順番を生成する。

なお、本発明において、内周部と外周部の測定順番を入れ替えても発明の本質は失われない。この場合、測定の始点は、アライメントマークから一番近い距離にある外周部の計測チップとなる。また、内周部における最終計測チップは、試料が試料搬入・搬出口に一番近くなる計測チップを最終計測チップとする。

また、図１５に示すように境界が複数ある場合においても、本発明の適用は可能である。

＜まとめ＞
（i）本発明の実施形態による半導体検査装置（荷電粒子線装置）では、制御部が、試料に荷電粒子線を照射する際に、試料の複数の検査点の位置によって静電チャックの印加電圧を変化させる。検査対象の試料は、少なくとも１つの境界線を介して複数の領域に区分されている（実施形態では、内周部と外周部に区分されている。ただし、２つの領域に限らず、境界線を規定するための閾値を複数設定すれば、複数の領域に区分される）。そして、制御部は、境界線の情報に基づいて、静電チャックの印加電圧変化が少なくなるように試料の複数の検査点の検査順序を決定する。具体的には、領域間を跨ぐ検査点の移動を最小限に抑える。つまり、制御部は、試料上の複数の検査点が試料上の複数の領域のいずれに属するか判定する。そして、制御部は、判定結果を用いて、一の領域に属する検査点群を全て検査し、当該一の領域の検査終了後に別の領域に属する検査点群を全て検査するように、検査順序を決定する。より具体的には、内周部及び外周部に区分されている場合には、内周部から外周部へ、又は外周部から内周部へ、１回の移動で済むように検査点の検査順序を決定する。つまり、内周部に属する検査点群を全て検査し、当該内周部における検査終了後に外周部に属する検査点群を全て検査するように、或いは、外周部に属する検査点群を全て検査し、当該外周部における検査終了後に内周部に属する検査点群を全て検査するように、検査順序を決定する。このようにすることにより、静電チャックの印加電圧を変更する際に生じる総待機時間を短縮することができ、試料検査のスループットを向上させることができるようになる。

なお、試料は、予め複数の領域に区分されていてもよいし、制御部が、試料がステージに載置された後であって、検査順序を決定する処理を実行する前に、試料における境界線を決定して複数の領域に試料を区分する境界線決定処理を実行するようにして良い。具体的には、境界線決定処理において、制御部は、試料の中心部から複数の動径方向に所定距離ずつ試料端部まで検査点を移動させて計測して得た計測結果に基づいて、荷電粒子線の歪の等高線を生成し、当該等高線の変化と所定の閾値とを比較する。このようにすることにより、同じ種類の試料であっても場所によって生じる歪が異なるような場合にも対応して、より正確な境界線を決定することが可能となる。

（ii）本発明は、実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードによっても実現できる。この場合、プログラムコードを記録した記憶媒体をシステム或は装置に提供し、そのシステム或は装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出す。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコード自体、及びそれを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。このようなプログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどが用いられる。

また、プログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）などが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施の形態の機能が実現されるようにしてもよい。さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータ上のメモリに書きこまれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータのＣＰＵなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって前述した実施の形態の機能が実現されるようにしてもよい。

さらに、実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを、ネットワークを介して配信することにより、それをシステム又は装置のハードディスクやメモリ等の記憶手段又はＣＤ−ＲＷ、ＣＤ−Ｒ等の記憶媒体に格納し、使用時にそのシステム又は装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が当該記憶手段や当該記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行するようにしても良い。

最後に、ここで述べたプロセス及び技術は本質的に如何なる特定の装置に関連することはなく、コンポーネントの如何なる相応しい組み合わせによってでも実装できることを理解する必要がある。更に、汎用目的の多様なタイプのデバイスがここで記述した教授に従って使用可能である。ここで述べた方法のステップを実行するのに、専用の装置を構築するのが有益であることが判るかもしれない。また、実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。本発明は、具体例に関連して記述したが、これらは、すべての観点に於いて限定の為ではなく説明の為である。本分野にスキルのある者には、本発明を実施するのに相応しいハードウェア、ソフトウェア、及びファームウエアの多数の組み合わせがあることが解るであろう。例えば、記述したソフトウェアは、アセンブラ、Ｃ／Ｃ＋＋、ｐｅｒｌ、Ｓｈｅｌｌ、ＰＨＰ、Ｊａｖａ（登録商標）等の広範囲のプログラム又はスクリプト言語で実装できる。

さらに、上述の実施形態において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。全ての構成が相互に接続されていても良い。

加えて、本技術分野の通常の知識を有する者には、本発明のその他の実装がここに開示された本発明の明細書及び実施形態の考察から明らかになる。記述された実施形態の多様な態様及び／又はコンポーネントは、データを管理する機能を有するコンピュータ化ストレージシステムに於いて、単独又は如何なる組み合わせでも使用することが出来る。明細書と具体例は典型的なものに過ぎず、本発明の範囲と精神は後続する請求範囲で示される。

１０１・・・電子ビーム
１０２・・・電子線源
１０３・・・レンズ
１０４・・・試料室
１０５・・・搬送機構
１０６・・・ＸＹステージ
１０７・・・静電チャック
１０８・・・試料
１０９・・・検出器
１１０・・・表示部
１１１・・・制御部
１１２・・・経路生成部
１１３・・・測定情報入力部
４０１・・・計測情報群
４０２・・・境界情報
４０３・・・計測総数
４０４・・・経路生成部
４０５・・・計測順番

Claims

試料に荷電粒子線を照射して前記試料の検査を行う荷電粒子線装置であって、
前記荷電粒子線を発生させる電子銃と、
前記荷電粒子線を偏向・集束させる電子レンズと、
前記試料を搭載して移動させるためのステージと、
前記ステージ上に前記試料を保持する静電チャックと、
前記試料に荷電粒子線を照射する際に、前記試料の複数の検査点の位置によって前記静電チャックの印加電圧を変化させる制御部と、を有し、
前記試料は、少なくとも１つの境界線を介して複数の領域に区分されており、
前記複数の領域に対しては、異なる前記静電チャックの印加電圧が設定されており、
前記制御部は、前記境界線の情報に基づいて、前記静電チャックの印加電圧変化が少なくなるように前記試料の複数の検査点の検査順序を決定することを特徴とする荷電粒子線装置。
請求項１において、
前記制御部は、
前記複数の検査点が前記複数の領域のいずれに属するか判定し、
前記判定結果を用いて、一の領域に属する検査点群を全て検査し、当該一の領域の検査終了後に別の領域に属する検査点群を全て検査するように、前記検査順序を決定することを特徴とする荷電粒子線装置。
請求項１において、
前記試料は、前記複数の領域として、外周領域と内周領域とに区分されており、
前記制御部は、
前記複数の検査点が前記外周領域及び前記内周領域のいずれに属するか判定し、
前記判定結果を用いて、前記内周領域に属する検査点群を全て検査し、当該内周領域
における検査終了後に前記外周領域に属する検査点群を全て検査するように、前記検査順序を決定することを特徴とする荷電粒子線装置。
請求項１において、
前記試料は、前記複数の領域として、外周領域と内周領域とに区分されており、
前記制御部は、
前記複数の検査点が前記外周領域及び前記内周領域のいずれに属するか判定し、
前記判定結果を用いて、前記外周領域に属する検査点群を全て検査し、当該外周領域における検査終了後に前記内周領域に属する検査点群を全て検査するように、前記検査順序を決定することを特徴とする荷電粒子線装置。
請求項２において、
前記制御部は、予め前記複数の領域に区分されている前記試料を用いて、前記検査順序を決定することを特徴とする荷電粒子線装置。
請求項２において、
前記制御部は、前記試料が前記ステージに載置された後であって、前記検査順序を決定する処理を実行する前に、前記試料における前記境界線を決定して前記複数の領域に前記試料を区分する境界線決定処理を実行することを特徴とする荷電粒子線装置。
請求項６において、
前記境界線決定処理は、
前記制御部が、前記試料の中心部から複数の動径方向に所定距離ずつ試料端部まで検査点を移動させて計測して得た計測結果に基づいて、前記荷電粒子線の歪の等高線を生成し、当該等高線の変化と所定の閾値とを比較することにより、前記境界線を決定することを特徴とする荷電粒子線装置。
荷電粒子線装置を用いて、試料を検査する試料検査方法であって、
前記荷電粒子線装置は、前記荷電粒子線を発生させる電子銃と、前記荷電粒子線を偏向・集束させる電子レンズと、前記試料を搭載して移動させるためのステージと、前記ステージ上に前記試料を保持する静電チャックと、前記試料に荷電粒子線を照射する際に、前記試料の複数の検査点の位置によって前記静電チャックの印加電圧を変化させる制御部と、を有し、
前記試料は、少なくとも１つの境界線を介して複数の領域に区分されており、
前記複数の領域に対しては、異なる前記静電チャックの印加電圧が設定されており、
前記試料検査方法は、
前記制御部が、前記境界線の情報に基づいて、前記静電チャックの印加電圧変化が少なくなるように前記試料の複数の検査点の検査順序を決定することを特徴とする試料検査方法。
請求項８において、
さらに、前記制御部が、前記複数の検査点が前記複数の領域のいずれに属するか判定するステップと、
前記制御部が、前記判定結果を用いて、一の領域に属する検査点群を全て検査し、当該一の領域の検査終了後に別の領域に属する検査点群を全て検査するように、前記検査順序を決定するステップと、
を有することを特徴とする試料検査方法。
請求項８において、
前記試料は、前記複数の領域として、外周領域と内周領域とに区分されており、
前記判定するステップにおいて、前記制御部は、前記複数の検査点が前記外周領域及び前記内周領域のいずれに属するか判定し、
前記決定するステップにおいて、前記制御部は、前記判定結果を用いて、前記内周領域に属する検査点群を全て検査し、当該内周領域における検査終了後に前記外周領域に属する検査点群を全て検査するように、前記検査順序を決定することを特徴とする試料検査方法。
請求項８において、
前記試料は、前記複数の領域として、外周領域と内周領域とに区分されており、
前記判定するステップにおいて、前記制御部は、前記複数の検査点が前記外周領域及び前記内周領域のいずれに属するか判定し、
前記決定するステップにおいて、前記制御部は、前記判定結果を用いて、前記外周領域に属する検査点群を全て検査し、当該外周領域における検査終了後に前記内周領域に属する検査点群を全て検査するように、前記検査順序を決定することを特徴とする試料検査方法。
請求項９において、
前記制御部は、予め前記複数の領域に区分されている前記試料を用いて、前記検査順序を決定することを特徴とする試料検査方法。
請求項９において、
さらに、前記制御部が、前記試料が前記ステージに載置された後であって、前記検査順序を決定する処理を実行する前に、前記試料における前記境界線を決定して前記複数の領域に前記試料を区分する境界線決定処理を実行するステップを有することを特徴とする試料検査方法。
請求項１３において、
前記境界線決定処理を実行するステップにおいて、前記制御部は、前記試料の中心部から複数の動径方向に所定距離ずつ試料端部まで検査点を移動させて計測して得た計測結果に基づいて、前記荷電粒子線の歪の等高線を生成し、当該等高線の変化と所定の閾値とを比較することにより、前記境界線を決定することを特徴とする試料検査方法。