JP6213343B2 - 希土類焼結磁石の面取り方法 - Google Patents
希土類焼結磁石の面取り方法Info
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Description
まず、図1を参照しながら、本実施形態に係る希土類焼結磁石の面取り方法を実施するために利用可能な面取り装置の構成を説明する。
砥粒含有率:1質量%以上49質量%以下
金属粒含有率:1質量%以上25質量%以下
樹脂 :残部
樹脂の体積>砥粒の体積≧金属粒の体積
という関係が満足されることが好ましい。樹脂は、ブラシ毛材に弾性を与え、また、砥粒および金属粒を適切に保持する母材として用いられるので、ブラシ毛材中の主要な部分を占める。また、加工能率の高い砥粒の体積比が、金属粒の体積比以上の割合で含まれているので、良好な加工能率を実現し得る。
本発明の実施形態において準備されるR−T−B系焼結磁石は公知の組成からなる。例えば、以下の組成からなる。
希土類元素R:12原子%以上17原子%以下
B(Bの一部はCで置換されていてもよい):5原子%以上8原子%以下
添加元素M(Al、Ti、V、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、Ga、Zr、Nb、Mo、Ag、In、Sn、Hf、Ta、W、Pb、およびBiからなる群から選択された少なくとも1種を含む):0原子%以上2原子%以下
T(Feを主とする遷移金属元素)および不可避不純物:残部
以下、本願発明の実施例および比較例として、ダイヤモンド砥粒と、金属粒としてのステンレス鋼とを含むブラシ毛材を用いる場合(実施例)と、ダイヤモンド砥粒のみを含むブラシ毛材を用いる場合(比較例)とを対比して説明する。
図1に示される面取り装置1を用いて、ブラシによる面取りを行った。
以下のブラシ毛材をスリーブの外周に植設してブラシを作製した。ここでスリーブの内径は240mm、外径は360mmであった。
ダイヤモンド砥粒:JIS B4130による粒度表示 100/120
SUS316L粉末:JIS Z8801ふるいによって#100の目開きを通過し、#120の目開きで残る大きさに分級。
樹脂:612ナイロン(ポリアミド系)
体積率:ダイヤモンド砥粒 5%、SUS316L粉末 1%、612ナイロン 94% (質量比:ダイヤモンド砥粒 14.0質量%、SUS316L粉末 6.3質量%、612ナイロン 79.7質量%)
初期毛材長さ:60mm
前記ブラシを外径240mmの回転軸に複数枚嵌めこみ、ブラシ集積体を作製した。
図1に示される面取り装置1を用いて、ブラシ面取りを行った。
以下のブラシ毛材をスリーブの外周に植設してブラシを作製した。ここでスリーブの内径は240mm、外径は360mmであった。
ダイヤモンド砥粒:JIS B4130による粒度表示 100/120
樹脂: 612ナイロン(ポリアミド系)
体積率: ダイヤモンド 6%、612ナイロン 94%
初期毛材長さ:60mm
ブラシ条件を除いて、実施例1と同じ条件で面取り加工した。
図1に示される面取り装置1を用いて、ブラシによる面取りを行った。
ダイヤモンド砥粒、SUS316L粉末、樹脂は実施例1と同様のものを用いた。
希土類焼結磁石の両端部である5mm×10mmの面の角部および縁部を、曲率半径R=0.6mmになるように、回転軸の回転数、クーラントの吐出圧、磁石を保持する保持具を回転させる保持部回転部の回転数およびブラシ集積体と磁石の位置を調整し、1000個面取り加工した。
図1に示される面取り装置1を用いて、ブラシによる面取りを行った。
ダイヤモンド砥粒は実施例1と同様のものを用い、金属粒はSUS301、SUS430、SUS304からなる粒子のいずれかを用い、樹脂にはポリオレフィン系のポリエチレン、ポリハロゲン化ビリニデン系ポリ塩化ビリニデンまたはポリエステル系ポリエチレンテレフタレートを用いた。
希土類焼結磁石の両端部である5mm×10mmの面の角部および縁部を、曲率半径R=0.6mmになるように、回転軸の回転数、クーラントの吐出圧、磁石を保持する保持具を回転させる保持部回転部の回転数およびブラシ集積体と磁石の位置を調整し、1000個面取り加工した。
2 ブラシ集積体
3 希土類焼結磁石
4 保持具
5 保持具回転部
6 クーラント供給管
7 回転軸
8 ブラシ毛材
9 砥粒
9a ダイヤモンド砥粒
9b 金属粒
10 樹脂(母材)
11 クーラント
Claims (8)
- 回転するブラシと希土類焼結磁石の角部または縁部とを接触させる工程と、
前記ブラシと前記磁石との接触部においてクーラントを供給する工程と
を包含する希土類焼結磁石の面取り方法であって、
前記ブラシは、砥粒と、前記砥粒とは異なる金属粒とを含む樹脂から構成された複数のブラシ毛材を有しており、
前記砥粒は、ダイヤモンド砥粒であり、
前記金属粒は、ステンレス鋼、鉄、銅、真鍮およびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも1つの金属またはその合金からなる、希土類焼結磁石の面取り方法。 - 前記金属粒は、非磁性体である、請求項1に記載の希土類焼結磁石の面取り方法。
- 前記樹脂は、ポリアミド系、ポリオレフィン系、ポリハロゲン化ビリニデン系、および、ポリエステル系のいずれかの樹脂である、請求項1または2に記載の希土類焼結磁石の面取り方法。
- 前記ブラシ毛材において、前記砥粒の含有量が1質量%以上49質量%以下、前記金属粒の含有量が1質量%以上25質量%以下、残部が樹脂である、請求項1から3のいずれかに記載の希土類焼結磁石の面取り方法。
- 前記砥粒の含有量が3質量%以上25質量%以下、前記金属粒の含有量が3質量%以上15質量%以下、前記砥粒の含有量と前記金属粒の含有量との合計が30質量%以下である、請求項4に記載の希土類焼結磁石の面取り方法。
- 前記金属粒は、ステンレス鋼からなる金属粒である、請求項5に記載の希土類焼結磁石の面取り方法。
- 前記ブラシ毛材における砥粒、金属粒および樹脂の体積は、樹脂の体積>砥粒の体積≧金属粒の体積の関係にある、請求項1から6のいずれかに記載の希土類焼結磁石の面取り方法。
- 前記希土類焼結磁石は板状であり、前記希土類焼結磁石の端面に含まれる複数の辺に対して前記回転するブラシを連続的に接触させる、請求項1から7のいずれかに記載の希土類焼結磁石の面取り方法。
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