JP6204020B2 - Electronic device including thermal diffusion member and thermal diffusion member - Google Patents
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Description
本発明は、発熱体からの熱を拡散する熱拡散部材および熱拡散部材を備える電子機器に関する。 The present invention relates to a heat diffusion member that diffuses heat from a heating element and an electronic device including the heat diffusion member.
近年、スマートフォン等の携帯情報端末(以下、単に「情報端末」又は「電子機器」と言う。)は広く普及してきており、利用者は、該情報端末を利用して、何時でも何処でも、簡便に情報収集や、情報発信をすることが可能となってきている。 In recent years, portable information terminals such as smartphones (hereinafter simply referred to as “information terminals” or “electronic devices”) have become widespread, and users can easily use the information terminals anytime and anywhere. It is now possible to collect information and send information.
それに伴い、係る情報端末は、利用者にとって更なる利便性向上のため、高機能化、高性能化、及び、長時間使用化も進んできている。
具体的には、情報端末に内蔵される中央処理装置(Central_Proccessing_Unit:以下、「CPU」と略称する。)におけるコア数を増やしたり、そのCPUにおける動作クロック周波数を上げたりしている。また、これに伴い放電電流及び充電電流が大きい大容量電池が情報端末に使用されている。
その結果、情報端末を構成する上記CPUや大容量電池の充放電を制御する電源回路等の内蔵部品における発熱が増え、それに伴って、その発熱が情報端末内の温度上昇を招いている。
Accordingly, such information terminals have been improved in functionality, performance, and use for a long time in order to further improve convenience for users.
Specifically, the number of cores in a central processing unit (Central_Processing_Unit: hereinafter abbreviated as “CPU”) built in the information terminal is increased, or the operating clock frequency in the CPU is increased. Accordingly, large capacity batteries with large discharge current and charge current are used for information terminals.
As a result, heat generation in built-in components such as the CPU constituting the information terminal and a power supply circuit that controls charging / discharging of the large capacity battery increases, and accordingly, the heat generation causes a temperature rise in the information terminal.
そのため、係る情報端末内の熱の効率的な放熱が重要となっている。即ち、情報端末は、効率的に放熱を行うために、情報端末内の発熱体が発生する熱を、情報端末筐体内に伝導すると共に、そうして伝導された熱を該筐体を通して外部へさらに放散する。係る情報端末は、効率的な熱の放散を行うためには筐体へ熱を伝導しやすくすることと、筐体が外気と接触する面積(筐体表面積)が大きい方が有利である。 Therefore, efficient heat dissipation of the information terminal is important. That is, in order to efficiently dissipate heat, the information terminal conducts the heat generated by the heating element in the information terminal into the information terminal casing, and the conducted heat to the outside through the casing. Further dissipate. In order to efficiently dissipate heat, such an information terminal is advantageous in that it easily conducts heat to the housing and has a large area (housing surface area) with which the housing is in contact with outside air.
しかし、単に筐体へ熱を伝導しやすくすると、情報端末に内蔵されたCPU等の高発熱体は、その近傍の筐体部分(以下、「高発熱体近傍筐体部分」と言う。)を該高発熱体の輻射熱や伝導熱(以下、単に「熱」と言う場合がある。)により熱するので、その高発熱体近傍筐体部分の筐体外側の表面(以下、「高発熱体近傍筐体外表面」と言う。)における温度が、高発熱体近傍筐体部分の周囲の筐体外表面の温度より相当に高くなる、所謂、ヒートスポットが生じる。 However, if it is easy to conduct heat to the housing, a high heating element such as a CPU built in the information terminal has a casing portion in the vicinity thereof (hereinafter referred to as a “high heating element vicinity casing portion”). Since the high heat generating element is heated by radiant heat or conduction heat (hereinafter sometimes referred to simply as “heat”), the outer surface of the casing near the high heat generating element (hereinafter referred to as “the vicinity of the high heat generating element”). A so-called heat spot is generated in which the temperature in the “outer surface of the housing” is considerably higher than the temperature of the outer surface of the housing around the housing portion near the high heating element.
これによって、利用者は、利用者の手のひら等の皮膚が、このヒートスポットに長時間に亘って触れ続けると、触れ続けている皮膚に、例えば低温火傷等を生じる可能性がある。 As a result, when the skin such as the palm of the user keeps touching the heat spot for a long time, the skin that is continuously touching may cause, for example, a low-temperature burn.
また、情報端末においては、その携帯性を高めるための薄型化や軽量化等が図られてきており、その結果、筐体外表面から効率的な放熱を行うことが可能な筐体表面積を確保することが困難となっている。 In addition, information terminals have been made thinner and lighter in order to improve their portability, and as a result, a casing surface area capable of efficiently radiating heat from the outer surface of the casing is secured. It has become difficult.
このようなヒートスポットによる問題を解決する方法が以下に説明するように提案されている。 A method for solving the problem caused by such a heat spot has been proposed as described below.
特許文献1は、筐体内における発熱部品等から生じる熱を筺体外表面において均一に、且つ、効率的に熱拡散する熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材に関する技術を開示する。 Patent Document 1 discloses an electronic device including a heat diffusion member that uniformly and efficiently diffuses heat generated from a heat-generating component in a housing on the outer surface of the housing, a method of manufacturing the electronic device including the heat diffusion member, and heat diffusion Techniques relating to members are disclosed.
図5に示す特許文献1に記載された熱拡散部材85は、熱拡散層91と、断熱層92と、熱伝導層93とを有する。図5は、関連する電子機器における断面図である。 The heat diffusing member 85 described in Patent Document 1 shown in FIG. 5 includes a heat diffusing layer 91, a heat insulating layer 92, and a heat conducting layer 93. FIG. 5 is a cross-sectional view of a related electronic device.
特許文献1に記載された電子機器は、筐体81と、プリント配線基板82と、発熱部品83と、部品84と、熱拡散部材85とを含む。 The electronic device described in Patent Document 1 includes a casing 81, a printed wiring board 82, a heat generating component 83, a component 84, and a heat diffusing member 85.
熱拡散部材85は、筐体81の内表面と、プリント配線基板82に搭載される発熱部品83との間に挟むように配置する。熱拡散層91は、面方向に熱を伝導しやすい高熱伝導部材から成る層である。断熱層92は、低熱伝導部材から成る層である。熱伝導層93は、厚み方向に熱を伝導しやすい高熱伝導部材から成る層である。 The heat diffusing member 85 is disposed so as to be sandwiched between the inner surface of the housing 81 and the heat generating component 83 mounted on the printed wiring board 82. The thermal diffusion layer 91 is a layer made of a high thermal conductivity member that easily conducts heat in the surface direction. The heat insulating layer 92 is a layer made of a low heat conductive member. The heat conductive layer 93 is a layer made of a high heat conductive member that easily conducts heat in the thickness direction.
そして、特許文献1に記載された技術では、熱拡散層91に当接する発熱部品83から伝わる熱を面方向に拡散する。そして、面方向に拡散された熱は、熱拡散層91に面同士で接着された熱伝導層93において、厚み方向に伝導する。その厚み方向に伝導した熱は、筐体81へ伝導する。 And in the technique described in patent document 1, the heat | fever transmitted from the heat-emitting component 83 contact | abutted to the thermal-diffusion layer 91 is spread | diffused to a surface direction. Then, the heat diffused in the surface direction is conducted in the thickness direction in the heat conductive layer 93 bonded to the heat diffusion layer 91 surface to surface. The heat conducted in the thickness direction is conducted to the housing 81.
特許文献1に記載された技術では、発熱部品83は熱拡散層91と当接しており、且つ、発熱部品83と対向する位置の熱拡散層91と筐体81の内表面との間に断熱層92が設けられている。 In the technique described in Patent Document 1, the heat generating component 83 is in contact with the heat diffusion layer 91 and is insulated between the heat diffusion layer 91 at a position facing the heat generating component 83 and the inner surface of the housing 81. A layer 92 is provided.
こうして、特許文献1に記載された技術では、発熱部品83からの熱は、断熱層92によって断熱されるので筐体81の外表面に直接伝導するのを抑制し、これにより、ヒートスポットの発生を抑制している。 Thus, in the technique described in Patent Document 1, the heat from the heat generating component 83 is insulated by the heat insulating layer 92, and thus is prevented from being directly conducted to the outer surface of the housing 81, thereby generating a heat spot. Is suppressed.
しかしながら、特許文献1記載の電子機器がスマートフォン等の情報端末であり、係る情報端末が充電池を備えているとすると、通常の充電池には寿命(すなわち、充放電可能回数制限)があるため、寿命が尽きた電池の交換が必要となる。そのために、係る情報端末の筐体内に電池を出し入れするための蓋が該筐体に設けられている。その結果、当該電池蓋の箇所には、熱拡散部材を設けることができず、十分な放熱が行えないという問題点がある。 However, if the electronic device described in Patent Document 1 is an information terminal such as a smartphone, and the information terminal includes a rechargeable battery, a normal rechargeable battery has a life (that is, a chargeable / dischargeable frequency limit). When the battery is exhausted, it needs to be replaced. For this purpose, a lid for taking in and out the battery is provided in the casing of the information terminal. As a result, there is a problem in that a heat diffusing member cannot be provided at the location of the battery lid, and sufficient heat dissipation cannot be performed.
換言すれば、特許文献1に記載された技術には、上述したような蓋を設けた場合に、筐体81の内表面における熱伝導層93が接する領域が小さくなり、筐体81の外表面に熱を逃がす放熱面積が少なく、放熱効率が低くなるという問題点がある。 In other words, in the technique described in Patent Document 1, when the lid as described above is provided, the area of the inner surface of the casing 81 in contact with the heat conductive layer 93 is reduced, and the outer surface of the casing 81 is reduced. However, there is a problem that the heat radiation area for releasing heat is small and the heat radiation efficiency is lowered.
本発明の目的は、上述した問題点を解決する熱拡散部材および熱拡散部材を備える電子機器を提供することにある。 The objective of this invention is providing the electronic device provided with the thermal diffusion member and thermal diffusion member which solve the problem mentioned above.
本発明の熱拡散部材は、
内部に複数の電子部品を搭載した筐体と、該筐体の下部の少なくとも一部に設けられ前記筐体から取り外し可能な蓋とを備えた電子機器に実装される部材であって、
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた構造物に接触または接着させる。
The thermal diffusion member of the present invention is
A member that is mounted on an electronic device including a housing in which a plurality of electronic components are mounted, and a lid that is provided on at least a part of the lower portion of the housing and is removable from the housing,
A high thermal conductivity layer having high thermal conductivity;
A low thermal conductivity layer superimposed on the high thermal conductivity layer and having a low thermal conductivity,
The low thermal conductive layer is contacted or adhered to the lower surface in the casing excluding the lid,
A high thermal conductive stretched portion obtained by stretching the high thermal conductive layer is brought into contact with or adhered to a structure provided inside the housing.
また、本発明の熱拡散部材を備える電子機器は、
内部に複数の電子部品を搭載した筐体と、
該筐体の下部の少なくとも一部に設けられ前記筐体から取り外し可能な蓋と、
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた構造物に接触または接着させる。
In addition, an electronic device provided with the heat diffusion member of the present invention,
A housing with a plurality of electronic components inside,
A lid provided on at least a part of the lower portion of the housing and removable from the housing;
A high thermal conductivity layer having high thermal conductivity;
A low thermal conductivity layer superimposed on the high thermal conductivity layer and having a low thermal conductivity,
The low thermal conductive layer is contacted or adhered to the lower surface in the casing excluding the lid,
A high thermal conductive stretched portion obtained by stretching the high thermal conductive layer is brought into contact with or adhered to a structure provided inside the housing.
本発明には、電子機器の筐体の外表面にヒートスポットが発生するのを抑制しつつ、電子機器の筐体が電池等を出し入れ可能にする蓋を備える構造であっても、効率的に熱を拡散することができるという効果がある。 In the present invention, even if the structure of the electronic device housing includes a lid that allows a battery or the like to be taken in and out while suppressing the generation of heat spots on the outer surface of the housing of the electronic device. There is an effect that heat can be diffused.
次に、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図中に3次元の座標記号を用いることとする。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, for convenience of explanation, three-dimensional coordinate symbols are used in the figure.
<第1の実施形態>
図1は本発明の第1の実施形態を示す断面図である。
図1を参照すると、本実施形態において、電子機器(以下では、「スマートフォン」を例に説明する。)は、筐体46と、タッチパネルユニット42と、表示ユニット41と、補強フレーム40と、基板48と、バッテリ49と、蓋50と、発熱体3と、熱拡散部材30とを含む。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 1, in the present embodiment, an electronic device (hereinafter, “smartphone” will be described as an example) includes a
また、図2は、第1の実施形態における熱拡散部材30の構造を概念的に表す断面図である。
FIG. 2 is a sectional view conceptually showing the structure of the
図2に示す熱拡散部材30は、高熱伝導層11と、低熱伝導層12と、接着層13と、絶縁層14とを含む。高熱伝導層11は、熱伝導率が高い、例えば、グラファイト(黒鉛)をシート状に形成した部材である。また、低熱伝導層12は、熱伝導率が低い、例えば、シリカガラス繊維、セラミック又は空気層を含んだ発泡材料等をシート状に形成した部材である。上述した部材の材料は、一例であり、これらの部材の材料は上述した材料に限定されるものではない。
The
接着層13は、後述する高熱伝導延伸部分における高熱伝導層11を、補強フレーム40等に接着する際に用いる。接着層13は、例えば、基材の両面に粘着性の材料を塗布したシート状の両面接着テープまたは熱伝導性接着剤である。
The
また、絶縁層14は、高熱伝導層11に含まれる、例えば、黒鉛などの導電体が部品や回路等に接触することにより回路が短絡することを防ぐために、CPU等の発熱体3やバッテリ49等の部品に対面する側に設けた絶縁体から成る層である。
The insulating
接着層13や絶縁層14は、薄い部材であるため、これらの接着層13や絶縁層14が、高熱伝導層11及び低熱伝導層12への、または、からの熱の伝導性に影響を及ぼすことはない。
Since the
図2に示すように、熱拡散部材30の高熱伝導延伸部分以外の部分において、高熱伝導層11側の面が発熱体3に対向し、低熱伝導層12が筐体46の内表面に接する。
As shown in FIG. 2, in the portion other than the high heat conduction stretched portion of the
また、熱拡散部材30において、高熱伝導層11は、高熱伝導延伸部分まで延伸されている。
Moreover, in the
そして、高熱伝導延伸部分における高熱伝導層11の上面側には、接着層13が設けられ、高熱伝導延伸部分における高熱伝導層11の下面側には、絶縁層14が設けられている。
An
次に、上述した熱拡散部材30をスマートフォンに使用する場合について、図1を用いて説明する。
Next, the case where the heat-
図1に示した3次元の座標記号は、スマートフォンの上下方向がZ軸、左右方向がX軸および厚み方向がY軸であることを表す。すなわち、図1は、スマートフォンのX−Y軸断面を表す。 The three-dimensional coordinate symbol shown in FIG. 1 represents that the vertical direction of the smartphone is the Z axis, the horizontal direction is the X axis, and the thickness direction is the Y axis. That is, FIG. 1 represents an XY axis cross section of the smartphone.
図1において、熱拡散部材30の低熱伝導層12は、発熱体3に対向する筐体46の内表面に当接している。
In FIG. 1, the low thermal
これにより、発熱体3からの熱は、高熱伝導層11に、矢印で表す熱伝導47のように伝導する。しかし、高熱伝導層11に伝導した熱は、低熱伝導層12により断熱され、筐体46には伝わらない。
Thereby, the heat from the
そのため、発熱体3近傍の筐体46における外表面の温度は上昇しない。その結果、筐体外表面における発熱体3に対向する箇所にヒートスポットが発生することは抑制される。
For this reason, the temperature of the outer surface of the
これにより、利用者がスマートフォンを長時間把持して利用する場合でも、利用者が手のひら等に低温火傷等を負うことは防げる。 Thereby, even when the user holds and uses the smartphone for a long time, it is possible to prevent the user from suffering a low-temperature burn on the palm or the like.
さらに、熱拡散部材30の高熱伝導延伸部分(図2参照)は、蓋50を避けるようにバッテリ49の右側面と基板48の左側面との間隙を通り、さらに、バッテリ49の上面側と補強フレーム40との間隙を通って伸びている。
Further, the high thermal conductive extension portion (see FIG. 2) of the
そして、熱拡散部材30は、熱拡散部材30の高熱伝導延伸部分の上面側にある接着層13により補強フレーム40に接着される。
The
また、このとき、高熱伝導延伸部分の下面側にある絶縁層14は、バッテリ49と対向する。絶縁層14とバッテリ49との間には、空隙があってもよいし、または、両者が当接していてもよい。
At this time, the insulating
このような熱拡散部材30を設けることにより、発熱体3からの熱は、熱拡散部材30における高熱伝導層11に伝導し、高熱伝導層11に伝導した熱は、さらに高熱伝導延伸部分の接着層13、補強フレーム40および表示ユニット41へと伝わってスマートフォンの内部に拡散される。
By providing such a
ここで、補強フレーム40は、熱伝導率が高い、例えば、ステンレス材などを使用することが可能である。補強フレーム40に伝導した熱は、さらに表示ユニット41に伝導される。また、補強フレーム40に伝導した熱は、補強フレーム40の左右から筐体46へも伝導する。
Here, the
尚、補強フレーム40を備えていないスマートフォンの場合には、高熱伝導延伸部分の高熱伝導層11は、例えば表示ユニット41等の構造物へ接着層13を介して接着してもよい。
In the case of a smartphone that does not include the reinforcing
また、筐体46の材料は、金属、樹脂および炭素繊維のうち少なくとも何れか、又は、これらの材料を適当に組み合わせたものであってよい。
The material of the
また、熱拡散部材30における低熱伝導層12は、耐熱性および難燃性を有していてもよい。また、低熱伝導層12として発泡材料を用いる場合は、低熱伝導層12は、耐衝撃性、耐落下性および耐騒音性を有していてもよい。
Moreover, the low thermal
また、図2に示すように、高熱伝導層11と、低熱伝導層12と、絶縁層14とは、重ね合わせたこれら各層の側面部を接着剤15を用いて接着することにより一体化することが可能である。
In addition, as shown in FIG. 2, the high thermal
また、熱拡散部材30を成す各層の厚みの一例を挙げると、高熱伝導層11は約20μm(マイクロメータ)、低熱伝導層12は約50μm、絶縁層14は約10μm、および、接着層13は約10μmである。
Further, as an example of the thickness of each layer constituting the
つまり、熱拡散部材30は、その厚みが、例えば、40μmから80μmまでの略均一な厚みを有し、薄くて柔軟性を有するので、例えば、筐体の内表面に貼付したり、略直角に折り曲げたりすることが可能である。
上述した熱拡散部材30を成す各層の厚み及び熱拡散部材30全体の厚みは、一例であり、これらの厚みに限定されるものではない。
In other words, the
The thickness of each layer constituting the
また、例えば、バッテリ49及びバッテリ49近傍の充放電を制御する電源回路は、充放電を行う際に発熱する場合がある。その場合、バッテリ49において発生する熱が、発熱体3から高熱伝導延伸部分に伝導される熱と比べて低くければ、発熱体3からの熱は、バッテリ49等の部品へも伝導する。
Further, for example, the
また、発熱体からの熱による熱量に応じて、複数の高熱伝導シートを重ね合わせて成る層を高熱伝導層11としてもよい。
Further, a layer formed by stacking a plurality of high heat conductive sheets may be used as the high heat
本実施形態には、スマートフォンの筐体の外表面にヒートスポットが発生するのを抑制しつつ、スマートフォンの筐体において電池等を出し入れ可能にする蓋を備える構造であっても、効率的に熱を拡散することができるという効果がある。 Even if the present embodiment has a structure including a lid that allows a battery or the like to be taken in and out of the smartphone casing while suppressing the generation of heat spots on the outer surface of the smartphone casing, Has the effect of being able to diffuse.
その理由は、発熱体3からの熱を低熱伝導層12により断熱することにより、筐体46の外表面にその熱を伝えないようにすると共に、高熱伝導延伸部分および補強フレーム40等を介してその熱をスマートフォン外部へ放熱することができるからである。
The reason is that the heat from the
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について図3及び図4を参照して説明する。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図3は本発明の第2の実施形態を示す断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.
また、図4は、本実施形態における熱拡散部材35の構造を概念的に表す断面図である。
図4を参照すると、本実施形態における熱拡散部材35は、高熱伝導層11と、低熱伝導層12と、絶縁層14と、接着層13とを含む。そして、これら各層における面同士の接着には、接着層13を用いる。
FIG. 4 is a cross-sectional view conceptually showing the structure of the
Referring to FIG. 4, the
以下では、本実施形態における特徴的な部分を中心に説明し、上述した第1の実施形態の構成要素と同一の本実施形態の構成要素には、同一の参照番号を付与し、それらの構成要素についての重複する説明は省略する。 In the following, the characteristic part of the present embodiment will be mainly described, and the same reference numerals are given to the same components as those of the first embodiment described above, and the configurations thereof are described. A duplicate description of the elements is omitted.
本実施形態において、熱拡散部材35は、発熱体3に対向する側から、順に、絶縁層14と、接着層13と、高熱伝導層11と、接着層13と、低熱伝導層12と、接着層13とから構成される。熱拡散部材35において、発熱体3から最も遠い側にある接着層13は、熱拡散部材35を筐体46の内表面に接着する。
In this embodiment, the
また、熱拡散部材35における高熱伝導延伸部分は、補強フレーム40に接着される側から順に、接着層13と、高熱伝導層11と、接着層13と、絶縁層14とから構成される。
In addition, the high thermal conductive stretched portion of the
高熱伝導延伸部分をスマートフォンに実装する方法は、第1の実施形態と同様であるので、ここでの説明は省略する。 Since the method for mounting the high thermal conductive stretched part on the smartphone is the same as that in the first embodiment, description thereof is omitted here.
以上、本実施形態には、第1の実施形態における効果と同じ効果がある。 As described above, this embodiment has the same effect as that of the first embodiment.
その理由も、第1の実施形態と同様である。 The reason is the same as that of the first embodiment.
3 発熱体
11 高熱伝導層
12 低熱伝導層
13 接着層
14 絶縁層
15 接着剤
30 熱拡散部材
35 熱拡散部材
40 補強フレーム
41 表示ユニット
42 タッチパネルユニット
46 筐体
47 熱伝導
48 基板
49 バッテリ
50 蓋
81 筐体
82 プリント配線基板
83 発熱部品
84 部品
85 熱拡散部材
91 熱拡散層
92 断熱層
93 熱伝導層
3
Claims (10)
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸すると共に略直角に屈曲した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた前記電子部品または構造物に接触または接着させた
ことを特徴とする熱拡散部材。 In a heat diffusing member mounted on an electronic device including a housing in which a plurality of electronic components are mounted, and a lid that is provided at least at a part of the lower portion of the housing and is removable from the housing,
A high thermal conductivity layer having high thermal conductivity;
A low thermal conductivity layer superimposed on the high thermal conductivity layer and having a low thermal conductivity,
The low thermal conductive layer is contacted or adhered to the lower surface in the casing excluding the lid,
A heat diffusing member, characterized in that a high heat conductive stretched portion that extends the high heat conductive layer and is bent substantially at right angles contacts or adheres to the electronic component or structure provided in the housing.
ことを特徴とする請求項1記載の熱拡散部材。 2. The thermal diffusion according to claim 1, wherein an adhesive is applied to a side surface portion of the superposed high thermal conductive layer and the low thermal conductive layer to join the high thermal conductive layer and the low thermal conductive layer. Element.
ことを特徴とする請求項1または2記載の熱拡散部材。 The adhesive layer is provided between one surface of the high thermal conductive layer and the one surface of the low thermal conductive layer, and the high thermal conductive layer and the low thermal conductive layer are joined by the adhesive layer. The thermal diffusion member according to 1 or 2.
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の熱拡散部材。 The heat diffusing member according to claim 1, wherein the material of the high thermal conductive layer is graphite.
ことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の熱拡散部材。 The material of the low thermal conductive layer is a combination of at least two of a foam material containing silica glass fiber, ceramic or air layer, or a foam material containing silica glass fiber, ceramic and air layer. The heat diffusing member according to claim 1, wherein the heat diffusing member is a heat diffusing member.
該筐体の下部の少なくとも一部に設けられ前記筐体から取り外し可能な蓋と、
高熱伝導率を有する高熱伝導層と、
前記高熱伝導層と重ね合わせられ低熱伝導率を有する低熱伝導層と
を備え、
前記低熱伝導層を、前記蓋を除いた前記筐体内の下部表面に接触または接着させ、
前記高熱伝導層を延伸すると共に略直角に屈曲した高熱伝導延伸部分を前記筐体内部に設けられた前記電子部品または構造物に接触または接着させた
ことを特徴とする電子機器。 A housing with a plurality of electronic components inside,
A lid provided on at least a part of the lower portion of the housing and removable from the housing;
A high thermal conductivity layer having high thermal conductivity;
A low thermal conductivity layer superimposed on the high thermal conductivity layer and having a low thermal conductivity,
The low thermal conductive layer is contacted or adhered to the lower surface in the casing excluding the lid,
An electronic apparatus, wherein a high heat conductive stretched portion that extends the high heat conductive layer and is bent substantially at right angles contacts or adheres to the electronic component or structure provided in the housing.
ことを特徴とする請求項6に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 6, wherein a material of the housing is a combination of metal, resin, or carbon fiber, or at least two of metal, resin, and carbon fiber.
ことを特徴とする請求項6または7記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 6, wherein the structure is a reinforcing frame or a display unit that supports the housing.
ことを特徴とする請求項6乃至8記載の電子機器。 9. The electronic apparatus according to claim 6, wherein the material of the structure is a metal, a resin, or a carbon fiber, or a combination of at least two of a metal, a resin, and a carbon fiber.
ことを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の電子機器。 The lid is removed from the housing when the rechargeable battery is inserted into the housing or the rechargeable battery is taken out from the housing. Electronic equipment.
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