KR20210100450A - Electronic device including folded heat radiating member - Google Patents

Electronic device including folded heat radiating member Download PDF

Info

Publication number
KR20210100450A
KR20210100450A KR1020200014441A KR20200014441A KR20210100450A KR 20210100450 A KR20210100450 A KR 20210100450A KR 1020200014441 A KR1020200014441 A KR 1020200014441A KR 20200014441 A KR20200014441 A KR 20200014441A KR 20210100450 A KR20210100450 A KR 20210100450A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
disposed
fpcb
heat dissipation
electronic device
dissipation member
Prior art date
Application number
KR1020200014441A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이우섭
권오혁
성정오
박정식
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200014441A priority Critical patent/KR20210100450A/en
Priority to PCT/KR2020/017913 priority patent/WO2021157835A1/en
Publication of KR20210100450A publication Critical patent/KR20210100450A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Various embodiments of the present disclosure provide an electronic device including a heat radiating member, which comprises: a battery disposed in the electronic device; at least one FPCB disposed in an upper part of the battery; a space formed so that the at least one FPCB is not disposed; a heat radiating member disposed in an upper part of the at least one FPCB and in the space; a coil antenna disposed on the heat radiating member; and a rear cover disposed in an upper part of the coil antenna. At least a portion of the heat radiating member is disposed, as at least one layer, in the upper part of the at least one FPCB, and another portion of the heat radiating member is disposed, as a folding layer, in the space, so that a limited space in the electronic device can be used as an effective heat radiating structure. Other embodiments are also possible.

Description

방열 부재를 포함하는 전자 장치{Electronic device including folded heat radiating member}Electronic device including folded heat radiating member

본 발명의 다양한 실시예들은, 방열 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a heat dissipation member.

스마트 폰 및 태블릿 PC와 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하면서, 다양한 기능을 수행하는 부품들이 전자 장치에 제공되고 있다.As the use of portable electronic devices such as smart phones and tablet PCs increases, parts that perform various functions are provided in the electronic devices.

상기 전자 장치는 어플리케이션 프로세서(application processor; AP) 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP)와 같은 부품들을 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)에 실장하고, 사용자가 원하는 멀티 미디어 기능을 제공할 수 있다. The electronic device may mount components such as an application processor (AP) and a communication processor (CP) on a printed circuit board (PCB) and provide a multimedia function desired by a user. .

상기 전자 장치는 사용 시간을 늘리기 위해 배터리의 용량이 점점 증가되고 있고, 휴대의 간편화를 위해 두께가 점점 얇아지고 있다.In the electronic device, the capacity of the battery is gradually increasing in order to increase the usage time, and the thickness of the electronic device is gradually decreasing for the convenience of portability.

상기 전자 장치는, 다양한 기능을 구현하기 위한 여러 부품들(예: AP 및 CP)을 포함하고 있으므로 발열 문제가 발생될 수 있다.Since the electronic device includes several components (eg, AP and CP) for implementing various functions, a heat problem may occur.

상기 전자 장치는, 두께가 점점 얇아짐에 따라 내부 공간의 확보에 어려움이 있을 수 있다.As the thickness of the electronic device gradually decreases, it may be difficult to secure an internal space.

상기 전자 장치는, PCB 상에 실장된 여러 부품들로부터 발생되는 열을 방열할 수 있다.The electronic device may dissipate heat generated from various components mounted on the PCB.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치 내에 배치된 배터리; 상기 배터리의 상부에 배치된 적어도 하나의 FPCB; 상기 적어도 하나의 FPCB가 배치되지 않도록 형성된 공간; 상기 적어도 하나의 FPCB의 상부 및 상기 공간 내에 배치된 방열 부재; 상기 방열 부재 상에 배치된 코일 안테나; 및 상기 코일 안테나의 상부에 배치된 후면 커버를 포함하고, 상기 방열 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 FPCB의 상부에 적어도 하나의 층으로 배치되고, 상기 방열 부재의 다른 부분은 상기 공간 내에 폴딩 층으로 배치될 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include a battery disposed in the electronic device; at least one FPCB disposed on top of the battery; a space formed so that the at least one FPCB is not disposed; a heat dissipation member disposed above the at least one FPCB and in the space; a coil antenna disposed on the heat dissipation member; and a rear cover disposed on an upper portion of the coil antenna, wherein at least a portion of the heat dissipation member is disposed as at least one layer on top of the at least one FPCB, and another portion of the heat dissipation member is a folding layer in the space. can be placed as

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치 내의 일 영역에 배치된 배터리; 상기 전자 장치 내의 다른 영역에 배치된 스피커; 상기 배터리의 상부에 배치된 적어도 하나의 FPCB; 상기 적어도 하나의 FPCB의 상부에 배치된 방열 부재; 상기 방열 부재의 상부에 배치된 차폐 시트; 상기 차폐 시트의 상부에 배치된 코일 안테나; 상기 차폐 시트 및 상기 코일 안테나가 배치되지 않도록 형성된 공간; 및 상기 코일 안테나의 상부에 배치된 후면 커버를 포함하고, 상기 방열 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 FPCB의 상부에 적어도 하나의 층으로 배치되고, 상기 방열 부재의 다른 부분은 상기 적어도 하나의 FPCB의 일부 및 상기 스피커의 적어도 일부 상에 형성된 상기 공간에 폴딩 층으로 배치될 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may include: a battery disposed in an area within the electronic device; a speaker disposed in another area within the electronic device; at least one FPCB disposed on top of the battery; a heat dissipation member disposed on the at least one FPCB; a shielding sheet disposed on the heat dissipation member; a coil antenna disposed on the shielding sheet; a space formed so that the shielding sheet and the coil antenna are not disposed; and a rear cover disposed on an upper portion of the coil antenna, wherein at least a portion of the heat dissipation member is disposed as at least one layer on top of the at least one FPCB, and another portion of the heat dissipation member is disposed on the at least one FPCB. It may be arranged as a folding layer in the space formed on a part of the speaker and at least a part of the speaker.

본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 배터리의 상부에 소정의 부품(예: 코일 안테나, 차폐 시트 및/또는 FPCB)이 배치되지 않은 빈 공간에, 접혀진 방열 부재(예: 폴딩 층)를 배치함으로써, 전자 장치 내의 제한적인 공간을 효과적인 방열 구조로 사용할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, by disposing a folded heat dissipation member (eg, a folding layer) in an empty space in which a predetermined component (eg, a coil antenna, a shielding sheet, and/or FPCB) is not disposed on the upper portion of the battery. , it is possible to use the limited space in the electronic device as an effective heat dissipation structure.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 후면 투시도이다.
도 5는 상기 도 4의 A-A'의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 후면 투시도이다.
도 8은 상기 도 7의 B-B'의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 후면 투시도이다.
도 11은 상기 도 10의 C-C'의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재의 일부 구성을 나타내는 도면이다.1 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure;
4 is a rear perspective view schematically illustrating a configuration of an electronic device including a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4 .
6 is a view illustrating a partial configuration of a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a rear perspective view schematically illustrating the configuration of another embodiment of an electronic device including a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure;
8 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 7 .
9 is a view illustrating a partial configuration of a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a rear perspective view schematically illustrating the configuration of another embodiment of an electronic device including a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 10 .
12 is a view illustrating a partial configuration of a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.1 is a perspective view of a front side of a mobile electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1 및 도 2의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (or front) 110A, a second surface (or rear) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIGS. 1 and 2 . According to one embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 . The back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be The side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or “side member”) including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 has a first region 110D that extends seamlessly by bending from the first surface 110A toward the rear plate, including a long edge of the front plate. edge) can be included at both ends. In the illustrated embodiment (see FIG. 2 ), the rear plate 111 may include a second region 110E that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate at both ends of the long edge. there is. In some embodiments, the front plate 102 or the back plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E. In some embodiments, the front plate 102 may not include the first region and the second region, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100 , the side bezel structure 118 is the first side bezel structure 118 on the side that does not include the first area 110D or the second area 110E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness at the side surface including the first area or the second area.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes the display 101 , the input device 103 , the sound output devices 107 and 114 , the sensor modules 104 , 119 , and the camera modules 105 , 112 , 113 . , a key input device 117 , an indicator (not shown), and at least one of connectors 108 and 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or an indicator) or additionally include other components.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다. The display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. The display 101 may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 is located in the first area 110D and/or the second area 110E. can be placed.

입력 장치(103)는, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device 103 may include a microphone. In some embodiments, the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound. The sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 . The speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for a call. In some embodiments, the microphone 103 , the speakers 107 , 114 , and the connectors 108 , 109 are disposed in the space of the electronic device 100 , and externally through at least one hole formed in the housing 110 . may be exposed to the environment. In some embodiments, a hole formed in the housing 110 may be commonly used for the microphone 103 and the speakers 107 and 114 . In some embodiments, the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 110 .

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. The sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as the second surface 110B of the housing 110. The electronic device 100 may include a sensor module, not shown, for example. For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 is further added. may include

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 . The camera modules 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 . In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 are displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms. In another embodiment, the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 . In some embodiments, the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 . The indicator may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 . Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and xenon lamps.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (or earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.

카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.Some of the camera modules 105 and 112 , some of the camera modules 105 , and some of the sensor modules 104 and 119 , 104 or indicators may be disposed to be exposed through the display 101 . For example, the camera module 105 , the sensor module 104 , or the indicator may be in contact with the external environment through a through hole drilled from the internal space of the electronic device 100 to the front plate 102 of the display 101 . can be placed. In another embodiment, some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, the area of the display 101 facing the sensor module may not need a through hole.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the electronic device 100 of FIG. 1 according to various embodiments of the present disclosure.

도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.The electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , or may include another embodiment of the electronic device.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 ( For example, a bracket or support structure), a front plate 320 (for example, a front cover), a display 330 , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (for example, a rear case) , an antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, a rear cover). In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 . The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.

인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 전자 장치(300)의 제 1 방향(예: 상측) 및/또는 제 2 방향(예: 하측)에 적어도 일부가 구성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the printed circuit board 340 may be configured in a first direction (eg, upward) and/or in a second direction (eg, downward) of the electronic device 300 . The printed circuit board 340 may include a structure in which a plurality of printed circuit boards (PCBs) are stacked. The printed circuit board 340 may include an interposer structure.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,", "A, B 또는 C,", "A, B 및 C 중 적어도 하나," 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and Each of the phrases such as "at least one of A, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 후면 투시도이다. 도 5는 상기 도 4의 A-A'의 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재의 일부 구성을 나타내는 도면이다.4 is a rear perspective view schematically illustrating a configuration of an electronic device including a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure; 5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4 . 6 is a view illustrating a partial configuration of a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(400)는 도 1 내지 도 3에 개시된 전자 장치(100, 300)를 포함할 수 있다. 도 4는 전자 장치(400)가 가로로 놓였을 때, 후면에서 바라 본 투명 사시도롤 나타낼 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 400 of FIG. 4 may include the electronic devices 100 and 300 illustrated in FIGS. 1 to 3 . 4 may be a transparent perspective view viewed from the rear when the electronic device 400 is placed horizontally.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는, 제 1 영역(401), 제 2 영역(403) 및 제 3 영역(405)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electronic device 400 according to various embodiments of the present disclosure may include a first area 401 , a second area 403 , and a third area 405 .

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(401)은 전자 장치(400)의 제 1 방향(예: 좌측 또는 상측)에 구획될 수 있다. 상기 제 2 영역(403)은 전자 장치(400)의 중앙 부근에 구획될 수 있다. 상기 제 3 영역(405)은 전자 장치(400)의 제 2 방향(예: 우측 또는 하측)에 구획될 수 있다.According to an embodiment, the first area 401 may be partitioned in a first direction (eg, left or upper side) of the electronic device 400 . The second area 403 may be partitioned near the center of the electronic device 400 . The third area 405 may be partitioned in a second direction (eg, right or lower) of the electronic device 400 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 영역(405)은, 예를 들어, 도 5에 개시된 코일 안테나(419) 및 차폐 시트(433)가 배치되지 않은 공간(407)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third region 405 may include, for example, a space 407 in which the coil antenna 419 and the shielding sheet 433 illustrated in FIG. 5 are not disposed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(401), 제 2 영역(403) 및 제 3 영역(405)은 설명의 편의상 구획된 가상의 영역으로서, 구획의 범위는 한정되지 않을 수 있다. According to various embodiments, the first region 401 , the second region 403 , and the third region 405 are virtual regions partitioned for convenience of description, and the scope of the partition may not be limited.

도 5를 참조하면, 전자 장치(400)의 제 1 영역(401)은 인쇄 회로 기판(410), 쉴드 캔(411), 방열 시트(413), 지지 부재(415), 방열 부재(417), 코일 안테나(419) 및 후면 커버(421)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the first region 401 of the electronic device 400 includes a printed circuit board 410 , a shield can 411 , a heat dissipation sheet 413 , a support member 415 , a heat dissipation member 417 , It may include a coil antenna 419 and a rear cover 421 .

일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(410)에는 어플리케이션 프로세서(AP), 커뮤니케이션 프로세서(CP), 메모리, 및/또는 인터페이스와 같은 전자 부품이 실장될 수 있다. According to an embodiment, electronic components such as an application processor (AP), a communication processor (CP), a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 410 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(410)은 도 3에 개시된 인쇄 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(410)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(410)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(410)의 적어도 일부 영역은 코일 안테나(419)를 접지(ground)시킬 수 있다.According to various embodiments, the printed circuit board 410 may include the printed circuit board 340 illustrated in FIG. 3 . The printed circuit board 410 may include a structure in which a plurality of printed circuit boards (PCBs) are stacked. The printed circuit board 410 may include an interposer structure. At least a portion of the printed circuit board 410 may ground the coil antenna 419 .

일 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔(411)은 인쇄 회로 기판(410)의 상부에 배치될 수 있다. 쉴드 캔(411)은 인쇄 회로 기판(410)의 상부에 솔더링 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. 쉴드 캔(411)은 인쇄 회로 기판(410)에 실장된 전자 부품(예: 어플리케이션 프로세서 및 커뮤니케이션 프로세서) 또는 코일 안테나(419)로부터 발생되는 전자파를 차폐할 수 있다. According to an embodiment, the shield can 411 may be disposed on the printed circuit board 410 . The shield can 411 may be attached to the upper portion of the printed circuit board 410 through soldering or bonding. The shield can 411 may shield an electromagnetic wave generated from an electronic component (eg, an application processor and a communication processor) mounted on the printed circuit board 410 or the coil antenna 419 .

다양한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(411)은 구리 또는 알루미늄과 같이 열 전도가 높은 금속 재질로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the shield can 411 may be made of a metal material having high thermal conductivity, such as copper or aluminum.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트(413)는 쉴드 캔(411)의 상부에 배치될 수 있다. 방열 시트(413)는 쉴드 캔(411)과 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 방열 시트(413)는 인쇄 회로 기판(410)에 실장된 전자 부품(예: 어플리케이션 프로세서 및 커뮤니케이션 프로세서)으로부터 발생된 열을 방출할 수 있다. According to an embodiment, the heat dissipation sheet 413 may be disposed on the shield can 411 . The heat dissipation sheet 413 may be disposed to be spaced apart from the shield can 411 by a predetermined distance. The heat dissipation sheet 413 may dissipate heat generated from electronic components (eg, an application processor and a communication processor) mounted on the printed circuit board 410 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트(413)는 상기 전자 부품으로부터 발생된 열을 흡수하거나, 지지 부재(415)로 전달하여 냉각시킬 수 있다. 방열 시트(413)는 그라파이트(graphite) 시트, 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the heat dissipation sheet 413 may absorb heat generated from the electronic component or transfer it to the support member 415 to cool it. The heat dissipation sheet 413 may include at least one of a graphite sheet, a heat pipe, and a vapor chamber.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(415)는 방열 시트(413)의 상부에 배치될 수 있다. 지지 부재(415)는 방열 시트(413)의 상부에 접착 시트 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. 지지 부재(415)는 상부에 배치된 방열 부재(417), 코일 안테나(419) 및 후면 커버(421)를 지지할 수 있다.According to an embodiment, the support member 415 may be disposed on the heat dissipation sheet 413 . The support member 415 may be attached to an upper portion of the heat dissipation sheet 413 through an adhesive sheet or bonding. The support member 415 may support the heat dissipation member 417 , the coil antenna 419 , and the rear cover 421 disposed thereon.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(415)는 도 3에 개시된 제 2 지지 부재(360)을 포함할 수 있다. 지지 부재(415)는 메탈 서스(sus)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the support member 415 may include the second support member 360 illustrated in FIG. 3 . The support member 415 may include a metal sus.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(417)는 지지 부재(415)의 상부에 배치될 수 있다. 방열 부재(417)는 지지 부재(415)의 상부에 접착 시트 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. 방열 부재(417)는 인쇄 회로 기판(410)에 실장된 전자 부품으로부터 발생된 열을, 제 3 영역(405)의 소정의 공간(407)에 구성된 폴딩 층(452)에 전달할 수 있다. 상기 폴딩 층(452)은 적어도 1회 이상 감겨진 방열 부재(417)의 일부로서, 상기 전달된 열을 분산 및 방출할 수 있다. According to an embodiment, the heat dissipation member 417 may be disposed on the support member 415 . The heat dissipation member 417 may be attached to the upper portion of the support member 415 through an adhesive sheet or bonding. The heat dissipation member 417 may transfer heat generated from the electronic component mounted on the printed circuit board 410 to the folding layer 452 formed in the predetermined space 407 of the third region 405 . The folding layer 452 is a part of the heat dissipation member 417 that is wound at least once, and may dissipate and dissipate the transferred heat.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(417)의 적어도 일부는 후면 커버(421) 및 제 2 영역(403)에 구비된 배터리(430) 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재(417)는 그라파이트(graphite) 물질을 포함할 수 있다. 제 1 영역(401)에 배치된 방열 부재(417)는 단일 층(1 layer)으로 구성될 수 있다. 제 3 영역(405)에 배치된 방열 부재(417)의 연장부인 폴딩 층(452)은 복수의 층(multilayer)으로 구성될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the heat dissipation member 417 may be disposed between the rear cover 421 and the battery 430 provided in the second region 403 . The heat dissipation member 417 may include a graphite material. The heat dissipation member 417 disposed in the first region 401 may be configured as a single layer. The folding layer 452 , which is an extension of the heat dissipation member 417 disposed in the third region 405 , may be formed of a plurality of layers.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(401) 및 제 2 영역(403)에 배치된 방열 부재(417)는 적어도 하나의 층으로 구성될 수도 있다. 상기 방열 부재(417)의 연장부인 폴딩 층(452)은 적어도 하나의 방열 부재(417)가 상부 및/또는 하부로 접혀져서 구성될 수 있다.According to various embodiments, the heat dissipation member 417 disposed in the first area 401 and the second area 403 may be formed of at least one layer. The folding layer 452 that is an extension of the heat dissipation member 417 may be configured by folding at least one heat dissipation member 417 upward and/or downward.

일 실시예에 따르면, 상기 코일 안테나(419)는 방열 부재(417)의 상부에 배치될 수 있다. 코일 안테나(419)는 방열 부재(417)의 상부에 접착 시트 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. 코일 안테나(419)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the coil antenna 419 may be disposed on the heat dissipation member 417 . The coil antenna 419 may be attached to an upper portion of the heat dissipation member 417 through an adhesive sheet or bonding. The coil antenna 419 may be configured as a flexible printed circuit board (FPCB).

다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 안테나(419)는 도 3에 개시된 안테나(370)를 포함할 수 있다. 코일 안테나(419)는 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 코일 안테나(419)는 후면 커버(421) 및 제 2 영역(403)에 구비된 배터리(430) 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the coil antenna 419 may include the antenna 370 illustrated in FIG. 3 . The coil antenna 419 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The coil antenna 419 may be disposed between the rear cover 421 and the battery 430 provided in the second region 403 .

일 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(421)는 코일 안테나(419)의 상부에 배치될 수 있다. 후면 커버(421)는 상술한 인쇄 회로 기판(410), 쉴드 캔(411), 방열 시트(413), 지지 부재(415), 방열 부재(417) 및 코일 안테나(419)를 보호할 수 있다.According to an embodiment, the rear cover 421 may be disposed on the coil antenna 419 . The rear cover 421 may protect the above-described printed circuit board 410 , the shield can 411 , the heat dissipation sheet 413 , the support member 415 , the heat dissipation member 417 , and the coil antenna 419 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(421)는 도 2에 개시된 후면 플레이트(111) 또는 도 3에 개시된 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the rear cover 421 may include the rear plate 111 illustrated in FIG. 2 or the rear plate 380 illustrated in FIG. 3 .

도 5를 참조하면, 전자 장치(400)의 제 2 영역(403)은 배터리(430), 적어도 하나의 FPCB(431), 방열 부재(417), 차폐 시트(433), 코일 안테나(419) 및 후면 커버(421)를 포함할 수 있다. 도 5는 상기 도 4의 A-A'의 단면도일 수 있다. Referring to FIG. 5 , the second region 403 of the electronic device 400 includes a battery 430 , at least one FPCB 431 , a heat dissipation member 417 , a shielding sheet 433 , a coil antenna 419 , and A rear cover 421 may be included. FIG. 5 may be a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 4 .

일 실시예에 따르면, 상기 배터리(430)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 인쇄 회로 기판(410))에 전력을 공급할 수 있다.According to an embodiment, the battery 430 may supply power to at least one component (eg, the printed circuit board 410 ) of the electronic device 400 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리(430)는 도 3에 개시된 배터리(350)를 포함할 수 있다. 배터리(430)는 제 1 영역(401)에 구비된 인쇄 회로 기판(410) 및 쉴드 캔(411)과 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 배터리(430)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(410)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the battery 430 may include the battery 350 illustrated in FIG. 3 . The battery 430 may be disposed to be spaced apart from the printed circuit board 410 and the shield can 411 provided in the first region 401 by a predetermined distance. At least a portion of the battery 430 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 410 .

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 FPCB(431)는 배터리(430)의 상부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 FPCB(431)는 제 1 FPCB(예: 도 8 또는 도 11의 제 1 FPCB(541, 641)), 제 2 FPCB(예: 도 8 또는 도 11의 제 2 FPCB(543, 643) 또는 제 3 FPCB(예: 도 8 또는 도 11의 제 3 FPCB(545, 645) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the at least one FPCB 431 may be disposed on the battery 430 . At least one FPCB (431) is a first FPCB (eg, a first FPCB (541, 641) of FIG. 8 or 11), a second FPCB (eg, a second FPCB (543, 643) of FIG. 8 or 11) Or a third FPCB (eg, may include at least one of the third FPCBs 545 and 645 of FIG. 8 or FIG. 11 ).

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 FPCB(431)는 상기 제 1 FPCB 내지 제 3 FPCB 이외의 다른 FPCB를 더 포함할 수 있다. 제 1 FPCB는 디스플레이 FPCB를 포함할 수 있다. 제 2 FPCB는 서브 FPCB를 포함할 수 있다. 제 3 FPCB는 RF FPCB를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least one FPCB 431 may further include other FPCBs other than the first FPCB to the third FPCB. The first FPCB may include a display FPCB. The second FPCB may include a sub FPCB. The third FPCB may include an RF FPCB.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 FPCB(예: 디스플레이 FPCB)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))를 제어하는 신호를 전달할 수 있다. 제 2 FPCB(예: 서브 FPCB)는 전자 장치(400)의 주요 전력 및 배터리(430)의 충전을 제어하는 신호를 전달할 수 있다. 제 3 FPCB(예: RF FPCB)는 외부 전자 장치와의 무선 통신을 제어하는 신호를 전달할 수 있다.According to various embodiments, the first FPCB (eg, the display FPCB) may transmit a signal for controlling the display (eg, the display 330 of FIG. 3 ). The second FPCB (eg, sub FPCB) may transmit a signal for controlling main power of the electronic device 400 and charging of the battery 430 . The third FPCB (eg, RF FPCB) may transmit a signal for controlling wireless communication with an external electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 FPCB(431)는, 예를 들어, 상단부에 형성된 메인 PCB 및 하단부에 형성된 서브 PCB를 연결하는 FPCB일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 FPCB(431)는 상기 메인 PCB 및 서브 PCB와 커넥터를 이용하여 연결될 수도 있다. According to various embodiments, the at least one FPCB 431 may be, for example, an FPCB that connects the main PCB formed at the upper end and the sub-PCB formed at the lower end. According to an embodiment, at least one FPCB 431 may be connected to the main PCB and the sub PCB using a connector.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(417)는 적어도 하나의 FPCB(431)의 상부에 배치될 수 있다. 방열 부재(417)는 제 1 영역(401)에 구비된 방열 부재(417)로부터 일체로 연장된 것일 수 있다. 방열 부재(417)는 제 1 영역(401)에 구비된 방열 부재(417)를 통해 전달된 열을, 제 3 영역(405)의 공간(407)에 구성된 폴딩 층(452)에 전달할 수 있다. 상기 폴딩 층(452)은 방열 부재(417)의 일부로서, 상기 전달된 열을 분산 및 방출할 수 있다. According to an embodiment, the heat dissipation member 417 may be disposed on the at least one FPCB 431 . The heat dissipation member 417 may extend integrally from the heat dissipation member 417 provided in the first region 401 . The heat dissipation member 417 may transfer heat transferred through the heat dissipation member 417 provided in the first area 401 to the folding layer 452 formed in the space 407 of the third area 405 . The folding layer 452 is a part of the heat dissipation member 417 , and may dissipate and dissipate the transferred heat.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(417)의 적어도 일부는 후면 커버(421) 및 배터리(430) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 영역(403)에 적어도 일부 배치된 방열 부재(417)는 단일 층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the heat dissipation member 417 may be disposed between the rear cover 421 and the battery 430 . The heat dissipation member 417 at least partially disposed in the second region 403 may be configured as a single layer or a plurality of layers.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 영역(401)에 구비된 방열 부재(417)는 제 2 영역(403)에 구비된 차폐 시트(433)와 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 제 2 영역(403)에 구비된 방열 부재(417)는 제 1 영역(401)에 구비된 지지 부재(415)의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 제 1 영역(401)에 구비된 방열 부재(417)는 제 2 영역(403)에 구비된 방열 부재(417)와 단차를 두고 연결될 수 있다. 제 2 영역(403)에 구비된 방열 부재(417)는 제 1 영역(401)에 구비된 방열 시트(413) 및 지지 부재(415)와 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the heat dissipation member 417 provided in the first area 401 may be disposed on substantially the same plane as the shielding sheet 433 provided in the second area 403 . The heat dissipation member 417 provided in the second area 403 may be disposed on substantially the same plane as at least a portion of the support member 415 provided in the first area 401 . The heat dissipation member 417 provided in the first area 401 may be connected to the heat dissipation member 417 provided in the second area 403 with a step difference. The heat dissipation member 417 provided in the second area 403 may be disposed to be spaced apart from the heat dissipation sheet 413 and the support member 415 provided in the first area 401 by a predetermined distance.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트(433)는 방열 부재(417)의 상부에 배치될 수 있다. 차폐 시트(433)는 방열 부재(417)의 상부에 접착 시트 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. 차폐 시트(433)는 상부에 배치된 코일 안테나(419)의 적어도 일부를 차폐할 수 있다. According to an embodiment, the shielding sheet 433 may be disposed on the heat dissipation member 417 . The shielding sheet 433 may be attached to the upper portion of the heat dissipation member 417 through an adhesive sheet or bonding. The shielding sheet 433 may shield at least a portion of the coil antenna 419 disposed thereon.

일 실시예에 따르면, 상기 코일 안테나(419)는 차폐 시트(433)의 상부에 배치될 수 있다. 코일 안테나(419)는 차폐 시트(433)의 상부에 접착 시트 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. 코일 안테나(419)는 가요성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 구성될 수 있다.According to an embodiment, the coil antenna 419 may be disposed on the shielding sheet 433 . The coil antenna 419 may be attached to an upper portion of the shielding sheet 433 through an adhesive sheet or bonding. The coil antenna 419 may be configured as a flexible printed circuit board (FPCB).

다양한 실시예에 따르면, 상기 코일 안테나(419)는 제 1 영역(401)에 구비된 코일 안테나(419)로부터 일체로 연장된 것일 수 있다. According to various embodiments, the coil antenna 419 may be integrally extended from the coil antenna 419 provided in the first region 401 .

일 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(421)는 상기 제 1 영역(401)에 구비된 후면 커버(421)로부터 일체로 연장된 것일 수 있다.According to an embodiment, the rear cover 421 may extend integrally from the rear cover 421 provided in the first region 401 .

도 5를 참조하면, 전자 장치(400)의 제 3 영역(405)은 스피커(450), 폴딩층(452) 및 후면 커버(421)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the third region 405 of the electronic device 400 may include a speaker 450 , a folding layer 452 , and a rear cover 421 .

다양한 실시예에 따르면, 제 3 영역(405)은 예를 들어, 코일 안테나(419) 및 차폐 시트(433)가 배치되지 않은 공간(407)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third region 405 may include, for example, a space 407 in which the coil antenna 419 and the shielding sheet 433 are not disposed.

일 실시예에 따르면, 상기 스피커(450)는 음향 신호를 전자 장치(400)의 외부로 출력할 수 있다. 스피커(450)는 예를 들면, 음향 출력 장치 또는 리시버를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the speaker 450 may output a sound signal to the outside of the electronic device 400 . The speaker 450 may include, for example, a sound output device or a receiver.

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커(450)의 하부에는 인쇄 회로 기판(410)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))의 일부가 배치될 수 있다. According to various embodiments, a portion of the printed circuit board 410 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ) may be disposed under the speaker 450 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커(450)는 도 1 및 도 2에 개시된 음향 출력 장치(107) 또는 리시버(114)를 포함할 수 있다. 스피커(450)는 배터리(430) 및 적어도 하나의 FPCB(431)과 소정 거리 이격되어 배치될 수 있다.According to various embodiments, the speaker 450 may include the sound output device 107 or the receiver 114 shown in FIGS. 1 and 2 . The speaker 450 may be disposed to be spaced apart from the battery 430 and at least one FPCB 431 by a predetermined distance.

일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 층(452)은 적어도 하나의 FPCB(431)의 적어도 일부 및 스피커(450)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 폴딩 층(452)은 코일 안테나(419) 및 차폐 시트(433)가 배치되지 않은 공간(407)에 배치될 수 있다. 폴딩 층(452)은 제 1 영역(401) 및 제 2 영역(403)의 방열 부재(417)로부터 일체로 연장된 것일 수 있다. 폴딩 층(452)은 적어도 1회 이상 졉혀져 구성될 수 있다. 폴딩 층(452)은 적어도 1회 이상 감겨져 구성될 수 있다. 폴딩 층(452)은 단일 층으로 구성된 제 1 영역(401) 및 제 2 영역(403)의 방열 부재(417)로부터 전달된 열을 분산 및 방출할 수 있다. 폴딩 층(452)은 스피커(450)를 통해 전달되는 열을 분산 및 방출할 수 있다. According to an embodiment, the folding layer 452 may be disposed on at least a portion of the at least one FPCB 431 and at least a portion of the speaker 450 . The folding layer 452 may be disposed in a space 407 where the coil antenna 419 and the shielding sheet 433 are not disposed. The folding layer 452 may integrally extend from the heat dissipation member 417 of the first region 401 and the second region 403 . The folding layer 452 may be folded at least once or more. The folding layer 452 may be wound at least once or more. The folding layer 452 may dissipate and dissipate heat transferred from the heat dissipation member 417 of the first region 401 and the second region 403 configured as a single layer. The folding layer 452 may dissipate and dissipate heat transferred through the speaker 450 .

다양한 실시예에 따르면, 폴딩 층(452)은 제 1 영역(401) 및 제 2 영역(403)에서 복수의 층으로 구성된 방열 부재(417)가 접혀짐으로써 구성될 수도 있다. 상기 방열 부재(417)의 연장부인 폴딩 층(452)은 적어도 하나의 방열 부재(417)가 상부 및/또는 하부로 접혀져서 구성될 수 있다.According to various embodiments, the folding layer 452 may be formed by folding the heat dissipation member 417 including a plurality of layers in the first area 401 and the second area 403 . The folding layer 452 that is an extension of the heat dissipation member 417 may be configured by folding at least one heat dissipation member 417 upward and/or downward.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 영역(403)에 구비된 차폐 시트(433) 및 코일 안테나(419)는 제 3 영역(405)에 배치되지 않을 수 있다. 폴딩 층(452)의 적어도 일부는 후면 커버(421) 및 배터리(430) 사이의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 폴딩 층(405)은 후면 커버(421) 및 배터리(430) 사이에, 코일 안테나(419) 및 차폐 시트(433)가 배치되지 않은 적어도 일부의 공간(407)에 배치될 수 있다. 폴딩 층(452)은 복수의 층으로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the shielding sheet 433 and the coil antenna 419 provided in the second area 403 may not be disposed in the third area 405 . At least a portion of the folding layer 452 may be disposed on at least a portion between the back cover 421 and the battery 430 . The folding layer 405 may be disposed between the rear cover 421 and the battery 430 in at least a portion of the space 407 in which the coil antenna 419 and the shielding sheet 433 are not disposed. The folding layer 452 may be composed of a plurality of layers.

일 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(421)는 상기 제 2 영역(403)에 구비된 후면 커버(421)로부터 일체로 연장된 것일 수 있다.According to an embodiment, the rear cover 421 may extend integrally from the rear cover 421 provided in the second region 403 .

다양한 실시예에 따르면, 도 4 및 도 5에 도시된 전자 장치(400)는 도 3에 개시된 전면 플레이트(320), 디스플레이(330) 및 측면 부재(310)(예: 하우징)를 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 400 illustrated in FIGS. 4 and 5 may further include the front plate 320 , the display 330 and the side member 310 (eg, a housing) illustrated in FIG. 3 . there is.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 부재(417)는, 일부가 단일 층(예: 제 2 영역(403)의 방열 부재(417))로 구성되고, 다른 부분은 폴딩 층(452)으로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , a portion of the heat dissipation member 417 according to various embodiments of the present disclosure is formed of a single layer (eg, the heat dissipation member 417 of the second region 403 ), and the other portion is a folding layer. (452).

일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 층(452)은 방열 부재(417)의 일부로서, 방열 부재(417)가 적어도 1회 이상 상부로 감겨져 구성될 수 있다.According to an embodiment, the folding layer 452 is a part of the heat dissipation member 417 , and the heat dissipation member 417 may be wound upward at least once or more.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 층(452)은 방열 부재(417)의 일부로서, 방열 부재(417)가, 예를 들어, 지그재그 형상의 복수의 층으로 구성될 있다.According to various embodiments, the folding layer 452 is a part of the heat dissipation member 417 , and the heat dissipation member 417 may be formed of, for example, a plurality of layers having a zigzag shape.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 후면 투시도이다. 도 8은 상기 도 7의 B-B'의 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재의 일부 구성을 나타내는 도면이다.7 is a rear perspective view schematically illustrating the configuration of another embodiment of an electronic device including a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure; 8 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 7 . 9 is a view illustrating a partial configuration of a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.

도 7 내지 도 9의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 6에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.In the description of FIGS. 7 to 9 , redundant descriptions of the same configurations and functions as those of the above-described embodiments illustrated in FIGS. 4 to 6 may be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 도 7의 전자 장치(500)는 도 1 내지 도 3 또는 도 5에 개시된 전자 장치(100, 300, 400)를 포함할 수 있다. 도 7은 전자 장치(500)가 세로로 놓였을 때, 후면에서 바라 본 투명 사시도롤 나타낼 수 있다. 도 7의 전자 장치(500)는 도 4에 개시된 전자 장치(400)의 제 2 영역(403) 중 적어도 일부에 관한 설명일 수 있다. 도 7 내지 도 9에 개시된 실시예는 상술한 도 4 내지 도 6 관련 실시예에 적용될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 500 of FIG. 7 may include the electronic devices 100 , 300 , and 400 illustrated in FIGS. 1 to 3 or 5 . 7 may be a transparent perspective view viewed from the rear when the electronic device 500 is placed vertically. The electronic device 500 of FIG. 7 may be a description of at least a portion of the second region 403 of the electronic device 400 illustrated in FIG. 4 . The embodiments disclosed in FIGS. 7 to 9 may be applied to the above-described embodiments related to FIGS. 4 to 6 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 배터리(530), 적어도 하나의 FPCB(540), 공간(507), 방열 부재(550), 차폐 시트(560), 코일 안테나(570) 및 후면 커버(580)를 포함할 수 있다.7 and 8 , an electronic device 500 according to various embodiments of the present disclosure includes a battery 530 , at least one FPCB 540 , a space 507 , a heat dissipation member 550 , and a shielding sheet. 560 , a coil antenna 570 and a rear cover 580 may be included.

일 실시예에 따르면, 상기 배터리(530)는 전자 장치(500)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.According to an embodiment, the battery 530 may supply power to at least one component of the electronic device 500 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리(530)는 도 3에 개시된 배터리(350) 또는 도 5에 개시된 배터리(430)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the battery 530 may include the battery 350 illustrated in FIG. 3 or the battery 430 illustrated in FIG. 5 .

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 FPCB(540)는 배터리(530)의 상부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 FPCB(540)는 제 1 FPCB(541), 제 2 FPCB(543) 또는 제 3 FPCB(545) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the at least one FPCB 540 may be disposed on the battery 530 . The at least one FPCB 540 may include at least one of a first FPCB 541 , a second FPCB 543 , or a third FPCB 545 .

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 FPCB(540)는 상기 제 1 FPCB(541) 내지 제 3 FPCB(545) 이외의 다른 FPCB를 더 포함할 수 있다. 제 1 FPCB(541)는 디스플레이 FPCB를 포함할 수 있다. 제 2 FPCB(543)는 서브 FPCB를 포함할 수 있다. 제 3 FPCB(545)는 RF FPCB를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least one FPCB 540 may further include other FPCBs other than the first FPCB 541 to the third FPCB 545 . The first FPCB 541 may include a display FPCB. The second FPCB 543 may include a sub FPCB. The third FPCB 545 may include an RF FPCB.

일 실시예에 따르면, 상기 공간(507)은 적어도 하나의 FPCB(540)가 배치되지 않은 공간일 수 있다.According to an embodiment, the space 507 may be a space in which at least one FPCB 540 is not disposed.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(550)는 적어도 하나의 FPCB(540)의 상부에 배치될 수 있다. 방열 부재(550)는 폴딩 층(555)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the heat dissipation member 550 may be disposed on the at least one FPCB 540 . The heat dissipation member 550 may include a folding layer 555 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(550)는 적어도 하나의 FPCB(540)의 상부에 단일 층으로 배치되고, 방열 부재(550)의 일부인 폴딩 층(555)은 적어도 하나의 FPCB(540)가 배치되지 않은 공간(507)에 배치될 수 있다. 폴딩 층(555)은 배터리(530)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the heat dissipation member 550 is disposed as a single layer on top of the at least one FPCB 540 , and the folding layer 555 that is a part of the heat dissipation member 550 includes at least one FPCB 540 . It may be disposed in an unarranged space 507 . The folding layer 555 may be disposed on at least a portion of the battery 530 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(550)는 적어도 하나의 FPCB(540)의 상부에 복수의 층으로 배치될 수도 있다. According to various embodiments, the heat dissipation member 550 may be disposed on the at least one FPCB 540 in a plurality of layers.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(550)의 적어도 일부는 배터리(530) 및 후면 커버(580) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 층(555)은 적어도 1회 이상 졉혀져 구성될 수 있다. 폴딩 층(555)은 적어도 1회 이상 감겨져 구성될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the heat dissipation member 550 may be disposed between the battery 530 and the rear cover 580 . The folding layer 555 may be folded at least once or more. The folding layer 555 may be wound at least once or more.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트(560)는 방열 부재(550)의 상부에 배치될 수 있다. 차폐 시트(560)는 상부에 배치된 코일 안테나(570)의 적어도 일부를 차폐할 수 있다. According to an embodiment, the shielding sheet 560 may be disposed on the heat dissipation member 550 . The shielding sheet 560 may shield at least a portion of the coil antenna 570 disposed thereon.

일 실시예에 따르면, 상기 코일 안테나(570)는 차폐 시트(560)의 상부에 배치될 수 있다. 코일 안테나(570)는 차폐 시트(560)의 상부에 접착 시트 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. According to an embodiment, the coil antenna 570 may be disposed on the shielding sheet 560 . The coil antenna 570 may be attached to the upper portion of the shielding sheet 560 through an adhesive sheet or bonding.

일 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(580)는 코일 안테나(570)의 상부에 배치될 수 있다. 후면 커버(580)는 상술한 배터리(530), 적어도 하나의 FPCB(540), 방열 부재(550), 차폐 시트(560) 및 코일 안테나(570)를 보호할 수 있다.According to an embodiment, the rear cover 580 may be disposed on the coil antenna 570 . The rear cover 580 may protect the above-described battery 530 , at least one FPCB 540 , the heat dissipation member 550 , the shielding sheet 560 , and the coil antenna 570 .

다양한 실시예에 따르면, 도 7 및 도 8에 도시된 전자 장치(500)는 도 3에 개시된 전면 플레이트(320), 디스플레이(330) 및 측면 부재(310)(예: 하우징)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 500 illustrated in FIGS. 7 and 8 may further include the front plate 320, the display 330, and the side member 310 (eg, a housing) illustrated in FIG. 3 . there is.

도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 부재(550)는, 적어도 일부가 단일 층으로 구성되고, 다른 부분은 복수의 층으로 구성된 폴딩 층(555)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(550)는 적어도 일부가 복수의 층으로 구성되고, 다른 부분인 폴딩 층(555)도 복수의 층으로 구성될 수 있다. 상기 방열 부재(417)의 연장부인 폴딩 층(452)은 적어도 하나의 방열 부재(417)가 상부 및/또는 하부로 접혀져서 구성될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the heat dissipation member 550 according to various embodiments of the present disclosure may include a folding layer 555 in which at least a portion is composed of a single layer and the other portion is composed of a plurality of layers. According to various embodiments, at least a portion of the heat dissipation member 550 may be formed of a plurality of layers, and the folding layer 555, which is another portion, may also be formed of a plurality of layers. The folding layer 452 that is an extension of the heat dissipation member 417 may be configured by folding at least one heat dissipation member 417 upward and/or downward.

일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 층(555)은 방열 부재(550)의 일부로서, 방열 부재(550)가 적어도 1회 이상 하부로 감겨져 구성될 수 있다.According to an embodiment, the folding layer 555 is a part of the heat dissipation member 550 , and the heat dissipation member 550 may be wound downward at least once or more.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴딩 층(555)은 방열 부재(550)의 일부로서, 방열 부재(550)가, 예를 들어, 지그재그 형상의 복수의 층으로 구성될 있다.According to various embodiments, the folding layer 555 is a part of the heat dissipation member 550 , and the heat dissipation member 550 may include, for example, a plurality of layers having a zigzag shape.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(550)는 적어도 하나의 FPCB(540) 상에서 단일 층 또는 복수의 층으로 구성되고, 적어도 하나의 FPCB(540)가 배치되지 않은 공간(507)에 복수의 층으로 구성된 폴딩 층(555)으로 배치될 수 있다. According to various embodiments, the heat dissipation member 550 is configured as a single layer or a plurality of layers on at least one FPCB 540 , and a plurality of layers in a space 507 in which at least one FPCB 540 is not disposed. It may be disposed as a folding layer 555 composed of

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재를 포함하는 전자 장치의 또 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 후면 투시도이다. 도 11은 상기 도 10의 C-C'의 단면도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접혀진 방열 부재의 일부 구성을 나타내는 도면이다.10 is a rear perspective view schematically illustrating the configuration of another embodiment of an electronic device including a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure; 11 is a cross-sectional view taken along line C-C' of FIG. 10 . 12 is a view illustrating a partial configuration of a folded heat dissipation member according to various embodiments of the present disclosure.

도 10 내지 도 12의 설명에 있어서, 상술한 도 4 내지 도 9에 개시된 실시예와 동일한 구성 및 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.In the description of FIGS. 10 to 12 , redundant descriptions of the same configurations and functions as those of the above-described embodiments illustrated in FIGS. 4 to 9 may be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 도 10의 전자 장치(600)는 도 1 내지 도 3, 도 5 또는 도 7에 개시된 전자 장치(100, 300, 400, 500)를 포함할 수 있다. 도 10은 전자 장치(600)가 세로로 놓였을 때, 후면에서 바라 본 투명 사시도롤 나타낼 수 있다. 도 10의 전자 장치(600)는 도 4에 개시된 전자 장치(400)의 제 2 영역(403) 중 적어도 일부에 관한 설명일 수 있다. 도 10 내지 도 11에 개시된 실시예는 상술한 도 5 및 도 6 관련 실시예에 적용될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 600 of FIG. 10 may include the electronic devices 100 , 300 , 400 , and 500 illustrated in FIGS. 1 to 3 , 5 or 7 . 10 may be a transparent perspective view viewed from the rear when the electronic device 600 is placed vertically. The electronic device 600 of FIG. 10 may be a description of at least a portion of the second region 403 of the electronic device 400 illustrated in FIG. 4 . The embodiment disclosed in FIGS. 10 to 11 may be applied to the embodiments related to FIGS. 5 and 6 described above.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)는, 배터리(630), 적어도 하나의 FPCB(640), 공간(607), 방열 부재(650), 차폐 시트(660), 코일 안테나(670) 및 후면 커버(680)를 포함할 수 있다.10 and 11 , an electronic device 600 according to various embodiments of the present disclosure includes a battery 630 , at least one FPCB 640 , a space 607 , a heat dissipation member 650 , and a shielding sheet. 660 , a coil antenna 670 and a rear cover 680 may be included.

일 실시예에 따르면, 상기 배터리(630)는 전자 장치(600)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.According to an embodiment, the battery 630 may supply power to at least one component of the electronic device 600 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리(630)는 도 3에 개시된 배터리(350), 도 5에 개시된 배터리(430) 또는 도 8에 개시된 배터리(530)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the battery 630 may include the battery 350 illustrated in FIG. 3 , the battery 430 illustrated in FIG. 5 , or the battery 530 illustrated in FIG. 8 .

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 FPCB(640)는 배터리(630)의 상부에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 FPCB(640)는 제 1 FPCB(641), 제 2 FPCB(643) 또는 제 3 FPCB(645) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the at least one FPCB 640 may be disposed above the battery 630 . The at least one FPCB 640 may include at least one of a first FPCB 641 , a second FPCB 643 , or a third FPCB 645 .

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 FPCB(640)는 상기 제 1 FPCB(641) 내지 제 3 FPCB(645) 이외의 다른 FPCB를 더 포함할 수 있다. 제 1 FPCB(641)는 디스플레이 FPCB를 포함할 수 있다. 제 2 FPCB(643)는 서브 FPCB를 포함할 수 있다. 제 3 FPCB(645)는 RF FPCB를 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least one FPCB 640 may further include other FPCBs other than the first FPCB 641 to the third FPCB 645 . The first FPCB 641 may include a display FPCB. The second FPCB 643 may include a sub FPCB. The third FPCB 645 may include an RF FPCB.

일 실시예에 따르면, 상기 공간(607)은 제 1 FPCB(641) 및 제 2 FPCB(643) 사이에 형성된 공간일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 공간(607)은 제 2 FPCB(643) 및 제 3 FPCB(645) 사이에 형성된 공간일 수 있다. 적어도 하나의 FPCB(640)는 상기 공간(607)에 배치되지 않을 수 있다. According to an embodiment, the space 607 may be a space formed between the first FPCB 641 and the second FPCB 643 . According to various embodiments, the space 607 may be a space formed between the second FPCB 643 and the third FPCB 645 . At least one FPCB 640 may not be disposed in the space 607 .

일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(650)는 적어도 하나의 FPCB(640)의 상부에 배치될 수 있다. 방열 부재(650)는 폴딩 층(655)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation member 650 may be disposed on the at least one FPCB 640 . The heat dissipation member 650 may include a folding layer 655 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(650)는 제 1 FPCB(641), 제 2 FPCB(643) 및 제 3 FPCB(645)의 상부에 단일 층으로 배치되고, 방열 부재(650)의 일부인 폴딩 층(655)은 제 1 FPCB(641) 및 제 2 FPCB(643) 사이에 형성된 공간(607)에 배치될 수 있다. 폴딩 층(655)은 배터리(630)의 적어도 일부 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(550)는 제 1 FPCB(641), 제 2 FPCB(643) 및 제 3 FPCB(645)의 상부에 복수의 층으로 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the heat dissipation member 650 is disposed as a single layer on top of the first FPCB 641 , the second FPCB 643 , and the third FPCB 645 , and is folded as a part of the heat dissipation member 650 . The layer 655 may be disposed in a space 607 formed between the first FPCB 641 and the second FPCB 643 . The folding layer 655 may be disposed on at least a portion of the battery 630 . According to an embodiment, the heat dissipation member 550 may be formed of a plurality of layers on the first FPCB 641 , the second FPCB 643 , and the third FPCB 645 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(650)의 적어도 일부는 배터리(630) 및 후면 커버(680) 사이에 배치될 수 있다. 폴딩 층(655)은 적어도 1회 이상 졉혀져 구성될 수 있다. 폴딩 층(655)은 적어도 1회 이상 접혀진 지그재그 형상으로 구성될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the heat dissipation member 650 may be disposed between the battery 630 and the rear cover 680 . The folding layer 655 may be folded at least once. The folding layer 655 may have a zigzag shape folded at least once.

다양한 실시예에 따르면, 상기 공간(607)이 사각형이 아닌 불규칙한 형상인 경우, 상기 폴딩 층(655)은 상기 불규칙한 형상을 갖는 공간(607)에 맞게 접혀져 구성될 수 있다.According to various embodiments, when the space 607 has an irregular shape instead of a quadrangle, the folding layer 655 may be folded to fit the space 607 having the irregular shape.

일 실시예에 따르면, 상기 차폐 시트(660)는 방열 부재(650)의 상부에 배치될 수 있다. 차폐 시트(660)는 상부에 배치된 코일 안테나(670)의 적어도 일부를 차폐할 수 있다. According to an embodiment, the shielding sheet 660 may be disposed on the heat dissipation member 650 . The shielding sheet 660 may shield at least a portion of the coil antenna 670 disposed thereon.

일 실시예에 따르면, 상기 코일 안테나(670)는 차폐 시트(660)의 상부에 배치될 수 있다. 코일 안테나(670)는 차폐 시트(660)의 상부에 접착 시트 또는 본딩을 통해 부착될 수 있다. According to an embodiment, the coil antenna 670 may be disposed on the shielding sheet 660 . The coil antenna 670 may be attached to the upper portion of the shielding sheet 660 through an adhesive sheet or bonding.

일 실시예에 따르면, 상기 후면 커버(680)는 코일 안테나(670)의 상부에 배치될 수 있다. 후면 커버(680)는 상술한 배터리(630), 적어도 하나의 FPCB(640), 방열 부재(650), 차폐 시트(660) 및 코일 안테나(670)를 보호할 수 있다.According to an embodiment, the rear cover 680 may be disposed on the coil antenna 670 . The rear cover 680 may protect the above-described battery 630 , at least one FPCB 640 , the heat dissipation member 650 , the shielding sheet 660 , and the coil antenna 670 .

다양한 실시예에 따르면, 도 10 및 도 11에 도시된 전자 장치(600)는 도 3에 개시된 전면 플레이트(320), 디스플레이(330) 및 측면 부재(310)(예: 하우징)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 600 illustrated in FIGS. 10 and 11 may further include a front plate 320 , a display 330 and a side member 310 (eg, a housing) illustrated in FIG. 3 . there is.

도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방열 부재(650)는, 적어도 일부가 단일 층으로 구성되고, 다른 부분은 복수의 층으로 구성된 폴딩 층(655)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12 , the heat dissipation member 650 according to various embodiments of the present disclosure may include a folding layer 655 in which at least a portion is composed of a single layer and the other portion is composed of a plurality of layers.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 시트(650)는 적어도 일부가 복수의 층으로 구성되고, 다른 부분도 복수의 층으로 구성되어 폴딩 층(555)을 형성할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the heat dissipation sheet 650 may be configured with a plurality of layers, and another portion may be configured with a plurality of layers to form the folding layer 555 .

일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 층(655)은 방열 부재(650)의 일부로서, 방열 부재(650)가 적어도 1회 이상 하부로 접혀져 지그재그 형상으로 구성될 수 있다. According to an embodiment, the folding layer 655 is a part of the heat dissipation member 650 , and the heat dissipation member 650 may be folded downward at least once to have a zigzag shape.

다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(650)는 제 1 FPCB(641), 제 2 FPCB(643) 및 제 3 FPCB(645) 상에서는 단일 층으로 구성되고, 제 1 FPCB(641) 및 제 2 FPCB(643) 사이에 형성된 공간(607)에는 복수의 층으로 구성된 폴딩 층(655)으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(650)는 제 1 FPCB(641), 제 2 FPCB(643) 및 제 3 FPCB(645) 상에 복수의 층으로 구성될 수도 있다.According to various embodiments, the heat dissipation member 650 is configured as a single layer on the first FPCB 641 , the second FPCB 643 and the third FPCB 645 , and the first FPCB 641 and the second FPCB A folding layer 655 composed of a plurality of layers may be disposed in the space 607 formed between the 643 . According to an embodiment, the heat dissipation member 650 may be configured in a plurality of layers on the first FPCB 641 , the second FPCB 643 , and the third FPCB 645 .

이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to various embodiments of the present invention, but changes and modifications made by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the technical spirit of the present invention also belong to the present invention. Of course.

500: 전자 장치 530: 배터리
540: FPCB 550: 방열 시트
555: 폴딩 층 560: 차폐 시트
570: 코일 안테나 580: 후면 커버500: electronic device 530: battery
540: FPCB 550: heat dissipation sheet
555: folding layer 560: shielding sheet
570: coil antenna 580: rear cover

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치 내에 배치된 배터리;
상기 배터리의 상부에 배치된 적어도 하나의 FPCB;
상기 적어도 하나의 FPCB가 배치되지 않도록 형성된 공간;
상기 적어도 하나의 FPCB의 상부 및 상기 공간 내에 배치된 방열 부재;
상기 방열 부재 상에 배치된 코일 안테나; 및
상기 코일 안테나의 상부에 배치된 후면 커버를 포함하고,
상기 방열 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 FPCB의 상부에 적어도 하나의 층으로 배치되고, 상기 방열 부재의 다른 부분은 상기 공간 내에 폴딩 층으로 배치된 전자 장치.In an electronic device,
a battery disposed within the electronic device;
at least one FPCB disposed on top of the battery;
a space formed so that the at least one FPCB is not disposed;
a heat dissipation member disposed above the at least one FPCB and in the space;
a coil antenna disposed on the heat dissipation member; and
It includes a rear cover disposed on the top of the coil antenna,
At least a portion of the heat dissipation member is disposed as at least one layer on top of the at least one FPCB, and another portion of the heat dissipation member is disposed as a folding layer in the space. 제 1항에 있어서,
상기 방열 시트 및 상기 코일 안테나 사이에 차폐 시트가 배치된 전자 장치.The method of claim 1,
An electronic device in which a shielding sheet is disposed between the heat dissipation sheet and the coil antenna. 제 1항에 있어서,
상기 폴딩 층은 상기 배터리의 적어도 일부 상에 배치된 전자 장치.The method of claim 1,
wherein the folding layer is disposed on at least a portion of the battery. 제 1항에 있어서,
상기 폴딩 층은 적어도 1회 이상 감겨진 복수의 층으로 구성된 전자 장치.The method of claim 1,
The folding layer is an electronic device composed of a plurality of layers wound at least once. 제 1항에 있어서,
상기 폴딩 층은 지그재그 형상의 복수의 층으로 구성된 전자 장치.The method of claim 1,
The folding layer is an electronic device composed of a plurality of layers in a zigzag shape. 제 1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 FPCB는 제 1 FPCB, 제 2 FPCB 또는 제 3 FPCB 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.The method of claim 1,
The at least one FPCB includes at least one of a first FPCB, a second FPCB, and a third FPCB. 제 6항에 있어서,
상기 공간은 상기 제 1 FPCB 및 상기 제 2 FPCB 사이에 형성된 공간인 전자 장치.7. The method of claim 6,
The space is a space formed between the first FPCB and the second FPCB. 제 6항에 있어서,
상기 공간은 상기 제 2 FPCB 및 상기 제 3 FPCB 사이에 형성된 공간인 전자 장치.7. The method of claim 6,
The space is a space formed between the second FPCB and the third FPCB. 제 8항에 있어서,
상기 제 1 FPCB 및 상기 제 2 FPCB 사이에 형성된 공간 또는 상기 제 2 FPCB 및 상기 제 3 FPCB 사이에 형성된 공간에 상기 폴딩 층이 배치된 전자 장치.9. The method of claim 8,
The electronic device in which the folding layer is disposed in a space formed between the first FPCB and the second FPCB or between the second FPCB and the third FPCB. 제 9항에 있어서,
상기 폴딩 층은 적어도 1회 이상 감겨지거나, 지그재그 형상으로 이루어진 복수의 층으로 구성된 전자 장치.10. The method of claim 9,
The folding layer is wound at least one time or more, or the electronic device is composed of a plurality of layers formed in a zigzag shape. 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치 내의 일 영역에 배치된 배터리;
상기 전자 장치 내의 다른 영역에 배치된 스피커;
상기 배터리의 상부에 배치된 적어도 하나의 FPCB;
상기 적어도 하나의 FPCB의 상부에 배치된 방열 부재;
상기 방열 부재의 상부에 배치된 차폐 시트;
상기 차폐 시트의 상부에 배치된 코일 안테나;
상기 차폐 시트 및 상기 코일 안테나가 배치되지 않도록 형성된 공간; 및
상기 코일 안테나의 상부에 배치된 후면 커버를 포함하고,
상기 방열 부재의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 FPCB의 상부에 적어도 하나의 층으로 배치되고, 상기 방열 부재의 다른 부분은 상기 적어도 하나의 FPCB의 일부 및 상기 스피커의 적어도 일부 상에 형성된 상기 공간에 폴딩 층으로 배치된 전자 장치. In an electronic device,
a battery disposed in an area within the electronic device;
a speaker disposed in another area within the electronic device;
at least one FPCB disposed on top of the battery;
a heat dissipation member disposed on the at least one FPCB;
a shielding sheet disposed on the heat dissipation member;
a coil antenna disposed on the shielding sheet;
a space formed so that the shielding sheet and the coil antenna are not disposed; and
It includes a rear cover disposed on the top of the coil antenna,
At least a portion of the heat dissipation member is disposed as at least one layer on top of the at least one FPCB, and another portion of the heat dissipation member is folded in the space formed on a portion of the at least one FPCB and at least a portion of the speaker. Electronic devices arranged in layers. 제 11항에 있어서,
상기 폴딩 층은 적어도 1회 이상 감겨진 복수의 층으로 구성된 전자 장치.12. The method of claim 11,
The folding layer is an electronic device composed of a plurality of layers wound at least once. 제 11항에 있어서,
상기 폴딩 층은 지그재그 형상의 복수의 층으로 구성된 전자 장치.12. The method of claim 11,
The folding layer is an electronic device composed of a plurality of layers in a zigzag shape. 제 11항에 있어서,
적어도 하나의 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판의 상부에 배치된 쉴드 캔을 더 포함하고,
상기 배터리는 상기 인쇄 회로 기판 및 상기 쉴드 캔과 소정 거리 이격되고, 실질적으로 동일한 평면에 배치된 전자 장치.12. The method of claim 11,
at least one printed circuit board; and
Further comprising a shield can disposed on the printed circuit board,
The battery is spaced apart from the printed circuit board and the shield can by a predetermined distance, and is disposed on a substantially same plane. 제 14항에 있어서,
상기 쉴드 캔과 소정 거리 이격되고, 상기 쉴드 캔의 상부에 배치된 방열 시트를 더 포함하는 전자 장치.15. The method of claim 14,
The electronic device further comprising a heat dissipation sheet spaced apart from the shield can by a predetermined distance and disposed on the shield can. 제 11항에 있어서,
상기 방열 부재는 그라파이트(graphite) 시트, 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.12. The method of claim 11,
The heat dissipation member includes at least one of a graphite sheet, a heat pipe, and a vapor chamber. 제 15항에 있어서,
상기 방열 시트의 상부에 배치된 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.16. The method of claim 15,
The electronic device further comprising a support member disposed on the heat dissipation sheet. 제 17항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 지지 부재의 상부에 배치되고, 상기 인쇄 회로 기판에 실장된 부품으로부터 발생된 열을 상기 폴딩 층으로 전달하도록 구성된 전자 장치.18. The method of claim 17,
The heat dissipation member is disposed on the support member and configured to transfer heat generated from a component mounted on the printed circuit board to the folding layer. 제 18항에 있어서,
상기 지지 부재의 상부에 배치된 상기 방열 부재는 적어도 하나의 층으로 구성된 전자 장치.19. The method of claim 18,
The heat dissipation member disposed on the support member is configured of at least one layer. 제 19항에 있어서,
상기 방열 부재의 상부에는 상기 코일 안테나가 배치되고, 상기 코일 안테나의 상부에는 상기 후면 커버가 배치된 전자 장치. 20. The method of claim 19,
The coil antenna is disposed above the heat dissipation member, and the rear cover is disposed above the coil antenna.
KR1020200014441A 2020-02-06 2020-02-06 Electronic device including folded heat radiating member KR20210100450A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200014441A KR20210100450A (en) 2020-02-06 2020-02-06 Electronic device including folded heat radiating member
PCT/KR2020/017913 WO2021157835A1 (en) 2020-02-06 2020-12-09 Electronic apparatus including heat-dissipating member

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200014441A KR20210100450A (en) 2020-02-06 2020-02-06 Electronic device including folded heat radiating member

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210100450A true KR20210100450A (en) 2021-08-17

Family

ID=77200114

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200014441A KR20210100450A (en) 2020-02-06 2020-02-06 Electronic device including folded heat radiating member

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20210100450A (en)
WO (1) WO2021157835A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023054977A1 (en) * 2021-09-28 2023-04-06 삼성전자주식회사 Electronic device comprising heat dissipation structure

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113999621B (en) * 2021-10-29 2023-06-23 维沃移动通信有限公司 Heat dissipation film and electronic device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100852589B1 (en) * 2006-07-21 2008-08-14 (주)케이티에프테크놀로지스 Portable terminal having heat exhaust structure
JP6204020B2 (en) * 2013-01-16 2017-09-27 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 Electronic device including thermal diffusion member and thermal diffusion member
KR102043396B1 (en) * 2013-02-22 2019-11-12 삼성전자주식회사 Radiat-heat antenna device, portable terminal and battery cover therewith and manufacturing method thereof
KR102119660B1 (en) * 2013-10-17 2020-06-08 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US9445528B2 (en) * 2014-07-03 2016-09-13 Apple Inc. Thermal gap pad

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023054977A1 (en) * 2021-09-28 2023-04-06 삼성전자주식회사 Electronic device comprising heat dissipation structure

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021157835A1 (en) 2021-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200319682A1 (en) Electronic device including display
KR102659482B1 (en) Electronic device including interposer
KR102554752B1 (en) A flexible printed circuit board coupled with connector and an electronic device including the same
KR102651418B1 (en) Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member
US11856696B2 (en) Electronic device including interposer
KR102632916B1 (en) Electronic device incluidng electronic component disposed through display
KR102510921B1 (en) Connector for connecting conductive frame to circuit board and electronic device therewith
KR102624539B1 (en) Electronic device in which a phage change material is filled between a plurality of circuit boards connected by a connecting member
US20230380111A1 (en) Electronic device comprising heat dissipation structure
KR20210011144A (en) Electronic device including printed circuit board assembly
KR102645286B1 (en) Antenna radiator including a plurality of layers and electronic device including the same
KR20210100450A (en) Electronic device including folded heat radiating member
EP4207962A1 (en) Electronic device including waterproof structure
KR102620179B1 (en) Electronic device including heat radiating structure
US11316266B2 (en) Electronic device having structure for eliminating parasitic emission
CN113169447B (en) Antenna structure and electronic device thereof
KR20210156661A (en) Electronic device including antenna
KR102611780B1 (en) Electronic device and substrate connecting member comprising opening surrounding region where through wiring is formed and substrate having conductive member formed on the side of the opening
US11942677B2 (en) Electronic device including antenna structure
KR102574774B1 (en) Antenna and electronic device including the same
KR20220125440A (en) Method and electronic device for connecting ground
KR20210001152A (en) Electronic device including heat dissipating structure
KR20220036233A (en) Electronic device including antenna structure
US11367944B2 (en) Wide-band antenna and electronic device including the same
US20220302756A1 (en) Electronic device including battery