JP6202130B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本出願は、直列に配置された高発熱部品の冷却を高効率で行うことが可能な電子機器及び該電子機器に搭載される冷却モジュールに関する。

近年、サーバ等の電子機器の高速化、高機能化が図られている。このような電子機器には多くの電子素子が実装されており、これらの電子素子はその動作に伴い熱を発生する。電子素子の１つであるＣＰＵ（中央処理装置）は、高速化、高機能化により消費電力が大きくなってきており、ＣＰＵの発熱量は供給電力量に応じて増大する傾向にある。また、一般的にサーバには複数のＣＰＵが実装されており、これらから発生する熱量は多大であり、熱によってサーバ内が高温になると、電子素子の機能が損なわれ、サーバの故障の原因となる。そこで、電子素子の機能を維持し、且つサーバの故障を回避する為には、発熱した電子素子を冷却する必要がある。

発熱した電子素子の熱を奪って外部に放出する放熱器として、冷媒配管を流れる冷媒の通過によって発熱した電子素子の熱を奪い、外部に熱を放出する液冷システムが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２）。液冷システムは一般に、受熱部と、ラジエータと、ポンプと、マニホールド、及びこれらを相互に接続して閉経路を形成する複数の配管を備えている。受熱部はＣＰＵから冷媒に熱を奪い、ラジエータは奪った熱で高温となった冷媒の熱を空気等の外部に放出する。配管で形成される流路を流れる冷媒は、ポンプによって流路を流れる力を供給され、マニホールドは流路を流れる冷媒を分岐したり合流させたりする。

特開平５−１０９７９８号公報

特開２００５−３８１１２６号公報

ところが、液冷システムはこのような複数の構成物を持つために、液冷システムをサーバに適用する場合には、サーバ内部のスペースに限りがあるので、サーバ内の各構成物の配置を考えないと搭載することができない。また、サーバではＣＰＵ以外の電子部品を冷却するためにファンを用いた空冷システムが搭載されており、ファンによって外気を冷却風として取り入れて電子部品を冷却し、熱を奪って温風となった冷却風を外部に排出している。このため、既存の空冷システムに加えて液冷システムを搭載すると、空冷システムによって供給された冷却風の流れを液冷システムの構成物が遮り、冷却を阻害する問題があり、搭載に困難さが生じていた。

更に、サーバ等の電子機器は、データセンタや計算機室等の限られた場所に設置される為、設置可能な場所は限定される。そして、限定された場所に多くのサーバを設置するには、サーバサイズを縮小し、設置時の占有エリアの縮小が求められる。また、近年では、サーバの機能、性能拡張を行い、複数のサーバで行っていた業務、計算等をより少ないサーバ台数で実行することも盛んになっている。加えて、サーバ単体の性能向上も図る為、装置が占めるエリアが縮小する一方で、サーバが実行できる機能や、サーバの性能向上を果たすには、サーバ内の電子部品をより高密度に実装する必要が生じている。そして、サーバ内に電子部品を高密度で実装する場合は、発熱する電子部品を如何に効率よく冷却するかが課題となっている。

１つの側面では、本出願は、空冷システムを備えた電子機器において、空冷システムにおける冷却風の流れを阻害することなく、電子機器に直列に並んだ複数のＣＰＵを高効率で冷却可能な電子機器及び該電子機器に搭載される冷却モジュールの提供を目的とする。他の側面では、省スペースで所定の装置に高密度実装でき、且つ冷却対象以外の部品の搭載可能エリアを広く確保でき、且つポンプが冗長構成を持つことで、高信頼度を確保できる電子機器及び該電子機器に搭載される冷却モジュールを提供することを目的とする。

実施形態の一観点によれば、ファンと、前記ファンが発生する冷却風の下流に位置し、該冷却風に平行な実装面を有する回路基板と、前記回路基板上に搭載され、前記冷却風の方向に沿って配置される複数のプロセッサと、前記回路基板上に搭載され、前記冷却風により冷却される複数のメモリと、を備え、前記回路基板は、前記冷却風の方向に沿った領域のうち、前記複数のプロセッサを搭載する第１領域と、前記複数のメモリを搭載し該第１領域の両側にある第２領域と、を有し、前記複数のプロセッサのうち各プロセッサの両側に、前記複数のメモリのうち一部の複数のメモリがそれぞれ配置され、該一つのプロセッサと該一つのプロセッサの両側に配置された該一部の複数のメモリとが配線される、電子機器が提供される。

（ａ）は本出願に係る冷却モジュールを備えるサーバモジュールを複数搭載したサーバの外観を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したサーバのラックキャビネットから１つのサーバモジュールを引き出した状態を示す部分拡大図、（ｃ）は１つのサーバモジュールの、空冷システムを搭載した一般的な内部構成を示す斜視図である。 （ａ）は空冷システムを備える本出願の第１の実施例のサーバモジュールに本出願に係る液冷モジュールを搭載する状態を示す組立図、（ｂ）は（ａ）に示した空冷システムを備えるサーバモジュールに冷却モジュールが搭載された状態を示す平面図である。 （ａ）は図２（ａ）に示した冷却モジュールを備えるサーバモジュールにあるメインボードに本出願に係る冷却モジュールを搭載する状態を示す組立斜視図、（ｂ）は図２（ｂ）に示したサーバモジュールの斜視図である。 図３（ａ）に示した冷却モジュールにおけるタンクとポンプを示す要部拡大斜視図である。 （ａ）は図４に示したタンクの内部構造の一例を示す縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 （ａ）は図３に示したラジエータの、フィン及び冷媒配管との接続部の構造の一実施例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したラジエータの正面図である。 （ａ）は図２（ａ）及び図３（ａ）に示した冷却モジュールにおける冷媒の流れを説明する説明図、（ｂ）は（ａ）に示した冷却モジュールにおけるポンプの制御回路の構成の一実施例を示す回路図である。 図７（ｂ）に示したポンプの制御回路の制御手順の一実施例を示すフローチャートである。 本出願に係るサーバモジュールにおける発熱部品とメモリの配置及び発熱部品を冷却する冷却モジュールの配置を示す説明図である。 本出願に係る冷却モジュール単体の具体的な構成部材を示す分解斜視図である。 （ａ）は空冷システムを備えるサーバモジュール内を流れる冷却風の流れとサーバモジュール内の中央部に壁を設置した場合の冷却風の流れを比較する比較図、（ｂ）は壁の天井部を覆った実施例を示す断面図、（ｃ）は壁の上流側に湾曲部を設けた場合の冷却風の流れを示す説明図、（ｄ）は壁の上流側にテーパー部を設けた場合の冷却風の流れを示す説明図である。 図３（ａ）に示した冷却モジュールとメインボードとの間に漏水トレイを配置した実施例を示す組立斜視図である。 （ａ）は図１２に示したメインボード上に漏水トレイと水冷システムを搭載した状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したサーバモジュールの要部断面図である。 （ａ）は図１３に示したサーバモジュールの要部断面図、（ｂ）は（ａ）に示した漏水トレイの第２の実施例を示す漏水トレイの構造を示す概略断面図、（ｃ）は（ａ）に示した漏水トレイの第３の実施例を示す漏水トレイの構造を示す概略断面図、（ｄ）は（ａ）に示した冷却モジュールの漏水防止構造の第４の実施例を示す漏水トレイの構造を示す概略断面図である。 （ａ）は冷却モジュールのタンクの両側に配置された６つのポンプ及び受熱部材の構成を示す部分拡大斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した６つのポンプを斜めに保持する保持構造を示す部分拡大斜視図である。 空冷システムと本出願の冷却モジュールが搭載されたサーバモジュール１の第２の実施例を示す平面図である。 図１６に示した第２の実施例のサーバモジュールの背面側に設けられた上下のサーバモジュールの接続機構に、空冷システムの冷却風が送られる様子を示す平面図である。 １つのサーバモジュール内に冷却モジュールが取り付けられたメインボードを２枚取り付ける本出願の第３の実施例を示す組立斜視図である。 図１８に示した上側のメインボードの底面の構造を示す斜視図である。 図１８に示した第１のシステムユニットに第２のシステムユニットが重ね合された状態のサーバモジュールの要部の斜視図である。

以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施例では、電子機器としてサーバを形成するサーバモジュールを例に挙げて説明するが、電子機器はこれに限定されるものではない。また、以下の実施例では、同じ機能を備えた構成部材には同じ符号を付して説明する。

図１（ａ）は本出願に係る液却システムを備えるサーバモジュール１がラックキャビネット９に搭載されたラックマウントサーバ１００の外観を示す斜視図である。ラックマウントサーバ１００は情報処理装置の一種であり、ラックキャビネット９の中にはサーバモジュール１が単体または複数台搭載されている。サーバモジュール１を冷却するための冷却風は、前面から吸気され、サーバモジュール１の内部素子を冷却し、背面から排気される。

図１（ｂ）は図１（ａ）に示したラックキャビネット９から１つのサーバモジュール１を引き出した状態を示す部分拡大図であり、図１（ｃ）は１つのサーバモジュール１に搭載された空冷システムの構成を示す斜視図である。サーバモジュール１の内部には第１の発熱部品２が冷却風の流れに対してファン５の上流側にあり、ファン５の下流側にはＣＰＵ（第２の発熱部品）３や電子部品４等が配置されている。第１の発熱部品２は、例えばハードディスクやＳＳＤ（ソリッドステートディスク）等の電子部品である。ファン５による冷却風によりＣＰＵ３や電子部品４及びその他の発熱部品や電子部品が冷却される。

図２（ａ）は本出願の一実施例のサーバモジュール１を示すものであり、空冷システムを備えるサーバモジュール１に液冷システム１０を搭載する状態を平面視した組立図である。なお、以後、液冷システム１０は冷却モジュール１０と記すこともある。また、図２（ｂ）は図２（ａ）に示した空冷システムを備えるサーバモジュール１に液冷システム１０が搭載された状態を示す平面図である。空冷システムには冷却風を発生させる複数台のファン５が備えられている。ファン５の上流側のメインボード６には図１（ｃ）で説明した第１の発熱部品（ハードディスクやＳＳＤ等）が設けられるが、ここではその図示を省略してある。

本出願ではサーバモジュール１のファン５の下流側のメインボード６の上の領域が、冷却風ＣＡが流れる方向に沿った直線によって第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２に分けられている。第１の領域Ａ１は、複数個の発熱部品（ここでは発熱部品３Ａ，３Ｂ）が配置される領域であり、冷却風ＣＡの流れる方向に沿って複数個の発熱部品３Ａ，３Ｂが直列に配置されている。発熱部品３Ａ，３Ｂは、例えば、ＣＰＵ３Ａ，３Ｂであり、発熱量が大きい強冷却必要部品である。この実施例では、ＣＰＵ３ＢがＣＰＵ３Ａの下流側に配置されている。よって、発熱部品３Ａ，３Ｂは以後ＣＰＵ３Ａ，３Ｂ、或いは強冷却必要部品３Ａ，３Ｂと記載することもある。第２の領域Ａ２は第１の領域Ａ１の両側（第１の領域Ａ１の片側の場合もある）に位置する領域であり、冷却風で冷却可能な電子部品（弱冷却必要部品）４が配置される領域である。

第１の領域Ａ１に配置されるＣＰＵ３Ａ，３Ｂは、冷却風では十分な冷却ができない強冷却必要部品であるために、液冷システム１０で冷却される。液冷システム１０が配置される部分には、冷却風を必要としない、１Ｗ以下の発熱量を有する部品も配置される。ＣＰＵ３Ａ，３Ｂの配置は、液冷システム１０が配置される領域内であれば、冷却風の流れ方向に直列でなくても良い。第２の領域Ａ２に配置される電子部品４は、冷却風の供給することによって冷却可能か、又は、冷却風を供給し、且つヒートシンク等の放熱器を取り付けることで冷却可能な１Ｗ〜１００Ｗ程度の発熱量を有する電子部品であり、弱冷却必要部品とも呼ばれる。このような電子部品４としては、ＤＩＭＭ（メモリモジュール）や電源部品等がある。

前述の第１の領域Ａ１及び第２の領域Ａ２は短冊状の矩形領域であり、細切れでない領域が確保されている。これは、液冷システム１０の構成物等により、メインボード６上の領域が細かく分割された場合、空冷部品の間隔が液冷システム１０により制限を受けて、システムが必要とする回路構成が実現困難となるからである。第１の領域Ａ１のメインボード６の上の位置は、第２の領域Ａ２の大きさや位置によって決まり、概ねメインボード６の中央部よりも少しずれた位置になる。また、第１の領域Ａ１の両側に位置する第２の領域Ａ２の面積は同じでなくても良い。

本出願では、空冷システムの冷却風ＣＡの下流側のメインボード６の上の領域が第１の領域Ａ１と第２の領域Ａ２に分けられたサーバモジュール１に、第２の領域Ａ２への冷却風ＣＡの流れを阻害しないような液冷システム１０が、第１の領域Ａ１に搭載される。液冷システム１０は一般に、冷媒を冷却するラジエータ、発熱部品から熱を奪う（吸熱する）受熱部材、冷媒をラジエータから受熱部材に流す冷媒配管及び冷媒配管中の冷媒を移動させるポンプを備えている。受熱部材は冷却ジャケットとも呼ばれる。

図２（ａ）、（ｂ）に示す実施例では、ラジエータ１１はファン５の下流側に、冷却風ＣＡによって十分に冷却されるように設けられる。通常は冷却風ＣＡの流れ方向に対して垂直な方向に設けられており、ファン５によって供給される冷却風ＣＡが全て供給可能な様に配置されている。ラジエータ１１の長さは複数並んだファン５の全長よりも短い。受熱部材１２は各ＣＰＵ３の上に設けられており、受熱部材１２にラジエータ１１から冷媒を供給する冷媒配管１３は、第２の領域Ａ２に入り込まないようにメインボード６の上に設けられている。ラジエータ１１には複数の流路があり、冷媒配管１３はマニホールド１６によってラジエータ１１の複数の流路に接続されている。そして、冷媒配管１３と受熱部材１２の間には、冷媒を一時的に貯留するタンク１５と、冷媒を移動させるポンプ１４が設けられている。ポンプ１４は後にその構成を詳述するが、タンク１５の両側に複数個設置されている。なお、ポンプ１４の能力が大きければ、ポンプ１４はタンク１５の片側だけに設けることが可能である。

この構造では、受熱部材１２の上にポンプ１４とタンク１５が互いに隣接するように集約されて設置されているので、これらを接続する冷媒配管１３を短くでき、省スペース化が図れる。そして、冷媒配管１３内を冷媒が流れる際の流路抵抗は、冷媒配管１３の長さに依存する為、冷媒配管１３を短くできることで、液冷システム１０内を流れる冷媒の流路抵抗を小さくすることができる。また、冷媒の移動量が大きくなることにより、受熱部１２からラジエータ１１への熱移動が効率化される為、液冷システム１０の性能を向上することができる。

更に、強冷却必要部品が、第２の領域を避けて第１の領域Ａ１に集約されるため、液冷システム１０の構成要素も第１の領域Ａ１に集約することができる。その結果、第２の領域Ａ２を細切れでなく、広く確保できる。そのうえ、液冷システム１０が第２の領域Ａ２に冷却風ＣＡが流れることを阻害せず、第２の領域Ａ２に実装される電子部品４に冷却風ＣＡを十分に供給することができる。これらの利点により、液冷システム１０の性能が向上し、３００Ｗ程度の高発熱を有する発熱部品３Ａ，３Ｂを冷却しつつ、冷却風ＣＡにより冷却を行う電子部品４の冷却を阻害することなく液冷システム１０をサーバに搭載可能となる。

図３（ａ）は図２（ａ）に示したメインボード６に液冷システム１０を搭載する状態を示す組立斜視図であり、図３（ｂ）は図２（ｂ）に示したサーバモジュール１の斜視図である。これらの図から分かるように、電子部品４は、実際には子ボード４Ａの片面又は両面の上に実装された多くの電子部品であり、子ボード４Ａは、メインボード６の上に設けられたソケット４Ｂに取り付けられる。また、１つのタンク１５に６つのポンプ１４が並列に接続されているので、冷媒の流量を増やすことができる。

ここで、図９を用いて電子部品４が実装された子ボード４Ａの配置並びにＣＰＵ３Ａ，３Ｂとの接続の特徴について説明する。ここでは、電子部品４はメモリ（ＤＩＭＭ）であり、ＤＩＭＭ４は子ボード４Ａの両面或いは片面にＤＲＡＭ素子を複数個搭載した構造をとる。以後電子部品４はメモリ４、或いはＤＩＭＭ４と記載することもある。子ボード４Ａは冷却風ＣＡの流れに平行に、ＣＰＵ３Ａ，３Ｂの両側にそれぞれ複数枚ずつ配置されている。このため、ＤＩＭＭ４とＣＰＵ３Ａ，３Ｂの間の物理的な配線長は最短距離で済む。

ＣＰＵ３Ａ，３Ｂの内部にはシステムコントローラ３Ｓとメモリアクセスコントローラ３Ｍがあり、メモリ４はメモリアクセスコントローラ３Ｍとシステムコントローラ３Ｓとを介してＣＰＵ３Ａ，３Ｂとデータ転送を行っている。各素子間でのデータ転送には、各素子間の配線長（物理的な距離）に応じてそれぞれ時間がかかり、その間、ＣＰＵでのデータ処理は停止される。本実施例では、前述のようにメモリ４とＣＰＵ３Ａ，３Ｂの間の物理的な配線長は最短距離で済むので、データ転送完了までの時間（メモリレイテンシ）が小さく、システム全体のデータ処理にかかる時間が短縮できる。

即ち、本実施例では、ＣＰＵ３Ａ，３Ｂとメモリ４の配置を最優先して、メインボード６が設計され、メインボード６上の強冷却必要部品３の配置に合わせて液冷システム１０が配置されている。そのため、本実施例では、液冷システム１０はメインボード６の中心からずれた場所に配置され、空冷システムは左右非対象の面積比を持っている。

図４は、図３（ａ）に示した液冷システム１０における冷媒配管１３、ポンプ１４及びタンク１５の構造を示す要部拡大斜視図である。冷媒配管１３は、ラジエータで冷却された低温の冷媒が流れる冷水管１３Ｃと、発熱部品の熱を吸熱して温度が上昇した高温の冷媒が流れる温水管（図示せず）を備える。冷水管１３Ｃはタンク１５に接続されており、タンク１５には６つのポンプ１４が設けられている。ポンプ１４はタンク１５内に一時貯留された冷媒を吸入管１４Ｓで吸い込み、吐出管１４Ｄを通じてタンク１５内に戻す。６つのポンプ１４は受熱部材１２からの高さを低くするために、斜めに傾いた状態でタンク１５に取り付けられている。６つのポンプ１４からタンク１５内に戻された冷媒は合流し、冷水管１３Ｃを通じて図示しない受熱部材に供給される。受熱部材の構造については後述する。ポンプ１４の内部には図示を省略するが、ポンプ故障時に冷媒の逆流を防止している。

図５（ａ）は、図４に示したタンク１５の内部構造の一例を示す縦断面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。これらの図から分かるように、タンク１５はその内部が仕切壁１５Ｗによって２つの部屋に分けられている。一方の部屋が貯留室１５Ｓであり、ラジエータに接続する冷媒配管１３とポンプ１４の吸入管１４Ｓが接続している。他方の部屋が混合室１５Ｍであり、受熱部材に接続する冷媒配管１３とポンプ１４の吐出管１４Ｄが接続している。貯留室１５Ｓにはラジエータからの冷媒が流入し、一時貯留される。この時、冷媒中に含まれる空気は貯留室１５Ｓの天井部に溜まる。ポンプ１４の吸入管１４Ｓは貯留室１５Ｓの底面に近い部分に接続して冷媒を吸い出すので、貯留室１５Ｓの天井部に溜まった空気がポンプ１４に入ることがない。混合室１５Ｍには各ポンプ１４からの冷媒が吐出管１４Ｄを通じて流入し、混合されて冷媒配管１３から吐出される。仕切壁１５Ｗの形状はこの実施例に限定されるものではない。

図６（ａ）は本出願におけるラジエータ１１の一実施例の構成を示す斜視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示したラジエータ１１の正面図である。この実施例のラジエータ１１は、マニホールド１６を中心にして、左側に４つの放熱流路を備え、右側に４つの放熱流路を備えている。各流路は偏平状の流路がＵ字状に折り返された形状をしており、対向する流路の間には放熱効率を上げるための波形のフィン１１Ｆが設けられている。

各流路はマニホールド１６に接続されている。マニホールド１６には冷媒入口部１６Ｈと冷媒出口部１６Ｃとがある。冷媒入口部１６Ｈはマニホールド１６の内部で、マニホールド１６の左側にある４つの放熱流路の一方の端部に接続しており、冷媒出口部１６Ｃはマニホールド１６の内部で、マニホールド１６の右側にある４つの放熱流路の一方の端部に接続している。左側と右側の放熱流路の冷媒入口部１６Ｈと冷媒出口部１６Ｃに接続しない他方の端部同士は、マニホールド１６の内部で連通している。

冷媒入口部１６Ｈに図示しない冷媒配管から流入した冷媒（温水）は、マニホールド１６の左側にある４つの放熱流路に流入し、端部でＵターンしてマニホールド１６に戻り、続いてマニホールド１６の右側にある４つの放熱流路に流入する。マニホールド１６の右側にある４つの放熱流路に流入した冷媒は、端部でＵターンして再びマニホールド１６に戻り、冷媒出口部１６Ｃから排出されて図示しない冷媒配管に流入する。冷媒入口部１６Ｈから流入する冷媒は温水であるが、冷媒出口部１６Ｃから排出される冷媒は、ラジエータ１１の放熱流路で冷却されるので冷水である。

図７（ａ）は、図２（ａ）及び図３（ａ）に示した液冷システム１０における冷媒の流れを説明する説明図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示した液冷システム１０におけるポンプの制御回路の構成の一実施例を示す回路図である。前述のように、冷媒はラジエータ１１で冷却され、冷水管１３Ｈでタンク１５に流入した後にポンプ１４によって受熱部材１２に送られて発熱部品を冷却し、温度が上昇した冷媒は温水管１３Ｈでラジエータ１１に戻る。

各ポンプ１４には図示は省略するが回転数検出センサが取り付けられており、各ポンプ１４の動作はその回転数信号（パルス信号）が入力される制御回路（サービスプロセッサ）２０によって監視されている。制御回路２０には、パルス信号を回転数信号に変換する変換回路２１、各ポンプ１４の回転数を閾値と比較する閾値判定回路２２、閾値判定回路２２からの出力によりポンプ１４が正常か否かを判定する部品判定回路２３及びシステム判定回路２４がある。

例えば、６台のポンプ１４のうち、１台のポンプ１４が故障した場合は、１台のポンプ１４からの回転数信号が制御回路２０に入力されないが、制御回路２０は１台程度の故障では液冷システム１０による発熱部品の冷却には支障がないと判定する。そして、部品判定回路２３からはポンプ１４の１台が故障した通知が出力されるが、システム判定回路２４からは液冷システムの動作続行（ＯＫ）が出力され、液冷システム１０による発熱部品３の冷却が続行される。このようにポンプ１４の制御に冗長性を持たせたことにより、ポンプ１４が故障した場合でも、冷却能力が確保できる場合は液冷システム１０が止まらず、ＣＰＵの冷却を続行することができるので、信頼性が確保できる。

図８は、図７（ｂ）に示したポンプ１４の制御回路２０の制御手順の一実施例を示すフローチャートである。ステップ８０１で液冷システムの動作が開始されると、制御回路２０はステップ８０２で各ポンプの回転数ｘの読み込みを行う。サーバモジュールが動作している間、ポンプの回転数は常に制御回路によって監視されている。そして、ステップ８０３において各ポンプの回転数ｘが閾値（２０５０ｒｐｍ）以上か否かを判定する。全てのポンプの回転数ｘが閾値以上であれば（ＹＥＳ）ステップ８０２に戻り、各ポンプの回転数ｘの読み込みを続行する。

一方、ステップ８０３の判定で、ポンプの回転数ｘに閾値を越えないものがあった場合（ＮＯ）はステップ８０４に進み、ポンプの故障を通知してステップ８０５に進む。ステップ８０５ではポンプの故障が１台か否かを判定し、ポンプの故障が１台であれば（ＹＥＳ）、前述のように液冷システムによる発熱部品の冷却には支障がないと判定してステップ８０２に戻り、各ポンプの回転数ｘの読み込みを続行する。ところが、ステップ８０５でポンプの故障が複数台と判定した場合（ＮＯ）は、液冷システムによる発熱部品の冷却には支障があると判定してステップ８０６に進み、冷却システムの動作を停止させてこのルーチンを終了する。

図１０は、本出願に係る液冷システム１０におけるポンプ１４とタンク１５の下部にある部材の構成を詳細に示す分解斜視図である。ポンプ１４とタンク１５の下部には、ポンプ支持機構５０と受熱部材１２とがあり、受熱部材１２は受熱部材固定部品１７で図示しないメインボード上に固定される。受熱部材固定部品１７の内部には雌ネジが形成されており、図１２に示される雄ネジ１９と螺合する。ポンプ支持機構５０は、ポンプ置部５１、ベース板５２、取付部５４及びブラケット（ポンプ取付金具）５５を備える。また、受熱部材１２は板金４０、ＣＰＵ用板金６０、及びコールドプレート９０を備える。

板金４０には、段差部４１、ＣＰＵ電源部用板金部４２、ＣＰＵ用板金部４３、搭載部品との干渉を避けるための孔４４、凹部４５及び受熱部材固定部品１７を挿通する孔４６がある。ＣＰＵ用板金６０には、ベース板６１と受熱部材固定部品１７を挿通する取付孔６２がある。コールドプレート９０には、冷水入口９１、冷媒流路９２、ＣＰＵ用コールドプレート９３、Ｕターン流路９４及びＣＰＵ電源用コールドプレート９５がある。板金４０、ＣＰＵ用板金６０及びコールドプレート９０を構成する各部材については拡大した図面を使用して後に詳述する。

ここで、本出願のサーバモジュールに設ける防風壁と漏水トレイについて説明する。図１１（ａ）は空冷システムを備えるサーバモジュール１内を流れる冷却風ＣＡの流れと、サーバモジュール１内の中央部に防風壁７を設置した場合の冷却風ＣＡの流れを比較する比較図である。サーバモジュール１内に防風壁７がない場合は、ファンで生成された冷却風ＣＡは、電子部品４が密集する部分には流路抵抗があるので、背の低い発熱部品３（ＣＰＵ３Ａ，３Ｂ）が実装されたメインボード６の上を主に流れる。

流路抵抗は、高密度実装でメインボード６の上の部品間の間隔が狭いのと、その領域に搭載される部品の背が高いために発生する。即ち、電子部品４にはＤＩＭＭ、電源モジュール等のメインボード６に垂直に立った子ボード４Ａの上に回路が形成された構造をとっているため背が高く、そのために冷却風ＣＡの流路をＤＩＭＭ、電源モジュール等が遮ってしまうので、流路抵抗が発生するのである。これに対して、ＣＰＵ３Ａ，３Ｂは、メインボード６の上に直接実装されるので、ＤＩＭＭ、電源モジュール等と比べて背が低くなっている。ＤＩＭＭのボード６からの高さは例えば３３ｍｍである。また、漏水トレイ８のボード６からの高さは例えば２６．５ｍｍである。漏水しないための漏水トレイ８の高さの下限値は約半分の１３ｍｍであり、筐体の天板に接触しないための漏水トレイ８の高さの上限値は３５ｍｍである。この高さの範囲であれば漏水せずにＤＩＭＭ及び電源の冷却の高効率化が期待される。

背の低い発熱部品３が実装されたメインボード６の上に、前述のような液冷システム１０を破線で示すように設けた場合でも、冷却風ＣＡは液冷システムの周囲に流れるので、冷却風ＣＡによる電子部品４の冷却能力が低下する。即ち、上記破線内の領域には液冷対象の強冷却必要部品と空冷を必要としない程度の低発熱(無発熱含む)の弱冷却必要部品のみが実装されており、冷却風の供給を必要としないにも関わらず、冷却風が流れ込む。その為、相対的に冷却風の供給が必要な電子部品４に供給する冷却風が減少する為、電子部品４の冷却性能が低下するのである。

そこで、発熱部品３の周囲に冷却風ＣＡが流れ込まないように、発熱部品３の上に搭載された液冷システム１０の周囲を防風壁７で覆い、強冷却必要部品３に冷却風ＣＡが流れ込まないようにする。この結果、冷却風の供給を必要としない領域への冷却風の流入を防止することができ、冷却風が必要な弱冷却必要部品４に冷却風の全てを供給することができる為、冷却風ＣＡによる電子部品４の冷却能力が向上する。

更に、図１１（ｂ）に示すように、メインボード６の上に搭載された発熱部品３と液冷システム１０の周囲に設けた防風壁７の上部に天井壁７０を形成し、発熱部品３と液冷システム１０の全体を壁で覆えば冷却風ＣＡによる電子部品４の冷却能力が一層向上する。また、発熱部品３と液冷システム１０の周囲に防風壁７を設ける場合、図１１（ｃ）に示すように、防風壁７の上流側に湾曲部を設けたり、図１１（ｄ）に示すように、防風壁７の上流側にテーパー部を設ければ、冷却風ＣＡが電子部品側に流れ易くなる。

ところで、これまでに説明した液冷システム１０では、冷却を行う冷媒が液体（例えば水）であるので、冷媒配管１３や冷媒配管１３と受熱部材１２、ポンプ１４或いはタンク１５との接続部から冷媒が漏れる可能性がある。そして、液冷システム１０から冷媒が漏れると、漏れた冷媒がメインボード６の上に溢れて電子部品４が浸水して回路が短絡する虞がある。そこで、液冷システム１０の受熱部材、ポンプ１４及びタンク１５の下方に、漏れた冷媒の他の場所への流出を防止する漏水トレイを設置することが考えられる。

図１２は、図３（ａ）に示したメインボード６と、メインボード６の上に取り付けられる液冷システム１０の間に漏水トレイ８を挿入した状態を示す組立斜視図であり、図１３（ａ）がメインボード６の上に漏水トレイ８と液冷システム１０とを取り付けた状態を示す斜視図である。メインボード６の上にはＣＰＵ３Ａ，３Ｂ、子ボードを取り付けるソケット４Ｂ及びＣＰＵ用の電源回路３０Ａ，３０Ｂが実装されているものとする。また、液冷システム１０には、前述のように、ラジエータ１１、受熱部材１２、冷媒配管１３、ポンプ１４、タンク１５及びマニホールド１６がある。

漏水トレイ８は、ベース板８０、ＣＰＵ接触用孔８Ａ，８Ｂ、電源回路接触用孔８ＨＡ，８ＨＢ、及びベース板８０の周囲に突設された防風壁７を備える。ＣＰＵ接触用孔８Ａ，８Ｂは、メインボード６の上にあるＣＰＵ３Ａ，３Ｂを挿通させるための孔であり、電源回路接触用孔８ＨＡ，８ＨＢは、ＣＰＵ用の電源回路３０Ａ、３０Ｂを挿通させるための孔である。また、ＣＰＵ接触用孔８Ａ，８Ｂの間のベース板８０にはスリーブ８Ｓが設けられている。スリーブ８Ｓについては後述する。

防風壁７は漏水トレイ８のベース板８０の外縁部を延長して上方に折り曲げることにより形成される。これは、漏水トレイ８のベース板８０外縁部には、液冷システム１０からの漏水を漏水トレイ８内に留めるための折り曲げ部が必要であるので、この折り曲げ部を上方に延長して壁の高さを大きくし、防風壁７を兼ねさせたものである。メインボード６の上に漏水トレイ８を取り付け、その上に液冷システム１０を取り付けると、図１３（ａ）に示すように、ポンプ１４とタンク１５の周囲には防風壁７が突出し、冷却風がポンプ１４とタンク１５がある領域に入って来なくなる。

図１３（ｂ）は図１３（ａ）に示した液冷システム１０の、冷却風の流れに垂直な方向の断面図である。受熱部材固定部品１７はバネ１７Ｂが上部に巻きつけられたネジ部品であり、板金４０側から板金４０、ＣＰＵ用板金６０、漏水トレイ８及びメインボード６を挿通して、メインボード６の裏面側に取り付けられた固定板１８に螺着される。バネ１７Ｂは、受熱部材固定部品１７の頭部１７Ｈと板金４０との間に挿入され、板金４０をメインボード６側に付勢している。この図から、防風壁７の内側には冷水管１３Ｃ，温水管１３Ｈ，からコールドプレートの冷媒流路９２までの範囲の部品が全て収納され、冷却風が液冷システム１０内に入って来ないことが分かる。

一方、図１４（ａ）は、図１３（ａ）に示した液冷システム１０の、冷却風の流れに沿った方向の部分断面図である。図１４（ａ）にはＣＰＵ３Ａの部分のみが示してあり、ＣＰＵ３Ｂ側の断面は省略してある。この図からも受熱部材固定部品１７が雄ネジ１９及びメインボード６の裏面側にある固定板１８に螺着され、バネ１７Ｂが頭部１７Ｈ側から板金４０をメインボード６側に付勢していることが分かる。

ここで、図１０に示した板金４０、ＣＰＵ用板金６０及びコールドプレート９０と、図１２に示したメインボード６と漏水トレイ８との係合状態を図１４（ａ）を用いて説明する。メインボード６には、ＣＰＵ用電源回路３０Ａとして第１の部品３０Ａ１と第２の部品３０Ａ２と、ＣＰＵ３Ａが実装されている。メインボード６に漏水トレイ８が取り付けられた状態では、ＣＰＵ用電源回路３０Ａは、漏水トレイ８の電源接触用孔８ＨＡの中に入り、ＣＰＵ３Ａは漏水トレイ８のＣＰＵ接触用孔８Ａの中に入る。漏水トレイ８のベース８０のメインボード６側の面において、ＣＰＵ接触用孔８Ａ，８Ｂをパッキンで囲んでもよい。パッキンがＣＰＵ３Ａ、３Ｂの周囲に密着し、止水の効果が高められる。

図１０に示したコールドプレート９０には、ＣＰＵ用コールドプレート９３と、ＣＰＵ電源用コールドプレート９５とがある。ＣＰＵ用コールドプレート９３には２つの流路があり、一方の流路の一端は冷水入口９１に接続し、他端はＵターン流路９４に接続している。他方の流路は、その一端がＵターン流路９４に接続し、他端が冷媒流路９２に接続している。冷媒流路９２は内部で流路が二分されており、冷水入口９１がある冷媒流路９２とＵターン流路９４を経た冷媒が戻ってくる冷媒流路９２とは連通していない。従って、Ｕターン流路９４を経て冷媒流路９２に戻ってきた冷媒は、全量がＣＰＵ電源用コールドプレート９５に流入して冷媒配管１３の温水管１３Ｈに流入する。冷媒の流れは図１０に矢印で示される。

液冷システム１０が漏水トレイ８の上に取り付けられると、受熱部材１２を形成するコールドプレート９０のＣＰＵ用コールドプレート９３がＣＰＵ３Ａの直上に位置し、ＣＰＵ電源用コールドプレート９５がＣＰＵ用電源回路３０Ａの直上に位置する。このとき、ＣＰＵ３Ａは熱伝導シート３１を介してＣＰＵ用コールドプレート９３に重なるが、ＣＰＵ用電源回路３０Ａの第１の部品３０Ａ１は背が低いのでＣＰＵ電源用コールドプレート９５に重ならない。そこで、ＣＰＵ用電源回路３０Ａの第１の部品３０Ａ１の上には、ＣＰＵ電源用コールドプレート９５に接触させるための金属棒３２が熱伝導シート３１を介して設けられている。

ＣＰＵ板金６０は、ベース板６１の四隅に取付孔６２を備えるものであり、取付孔６２を挿通する受熱部材固定部品１７によってベース板６１がＣＰＵ用コールドプレート９３に重なるように設けられている。

板金４０はＣＰＵ用板金部４３を備えており、このＣＰＵ用板金部４３にはベース板６１の四隅にある取付孔６２に重なる孔４６が設けられている。板金４０の一方の端部には段差部４１があり、この段差部４１はバネ性を備えている。そして段差部４１に続くＣＰＵ電源用板金部４２はＣＰＵ用板金部４３より一段低くなっており、取付時にメインボード６に近づくように形成されている。板金４０は、受熱部材固定部品１７によって取り付けられた状態では、ＣＰＵ用板金部４３がＣＰＵ板金６０のベース板６１に重なり、ＣＰＵ電源用板金部４２がＣＰＵ電源用コールドプレート９５に重なる。また、板金４０のＣＰＵ用板金部４３がＣＰＵ板金６０のベース板６１に重なった状態では、ＣＰＵ電源用板金部４２の下面のメインボード６からの高さは、ＣＰＵ電源用コールドプレート９５の上面のメインボード６からの高さよりも低くなっている。このため、板金４０が受熱部材固定部品１７によって取り付けられ、ＣＰＵ電源用板金部４２がＣＰＵ電源用コールドプレート９５に重なった状態では、段差部４１のバネ性により、ＣＰＵ電源用コールドプレート９５がＣＰＵ電源用板金部４２によって付勢される。

以上のような構成により、メインボード６の第１の領域Ａ１の中に配置されたＣＰＵ３Ａ，３Ｂ及びＣＰＵ用電源部品３０Ａにある部品が発生する熱は、ＣＰＵ用コールドプレート９３とＣＰＵ電源用コールドプレート９５によって吸熱される。

なお、液冷システム１０からの漏水を防止するための漏水トレイ８は、図１４（ｂ）や図１４（ｃ）に示すように、底板を二重構造にすると、液冷システム１０から漏れた冷媒を逃がし難い。図１４（ｂ）は二重底８４にドレイン８３を設けた実施例を示しており、図１３（ｃ）は２枚の傾斜底８５、８６を設けた実施例の構成を示すものである。また、漏水トレイ８を二重底にせずに、図１３（ｄ）に示す別の実施例のように、漏水トレイ８の底板に吸水シート８７を挿入して、液冷システム１０から漏れた冷媒を逃がし難くすることが可能である。

図１５（ａ）は、液冷システム１０のタンク１５の両側に配置する６つのポンプ１４の取付状態を示す部分拡大斜視図である。前述のように、タンク１５には６つのポンプ１４が接続されており、タンク１５には冷媒配管１３の冷水管１３Ｃから冷媒が供給されている。ポンプ１４とタンク１５の間は吸入管１４Ｓと吐出管１４Ｄで接続されており、タンク１５の中の冷媒はポンプ１４によって吸い出され、加圧されてタンク１５に戻される。ポンプ１４によって加圧された冷媒は、供給側とは反対側のタンク１５の端部から冷水管１３Ｃを通じて受熱部材１２に供給される。受熱部材１２の構造は既に説明したので、同じ構成部材には同じ符号を付してその説明を省略する。吸熱した冷媒は、受熱部材１２のＣＰＵ電源用コールドプレート９５から温水管１３Ｈに戻される。

図１５（ｂ）は図１５（ａ）に示した構造から６つのポンプ１４を除去してポンプ支持機構５０の構造を説明する部分拡大斜視図である。タンク１５は、冷媒配管１３側に設けられた取付脚１５Ａがねじ５３でポンプ支持機構５０のベース板５２に固定されている。また、ベース板５２には３つのポンプ置部５１を備えたブラケット５５の両端部にある取付部５４がねじ５３で固定されている。ポンプ１４をタンク１５に対して斜めに配置するために、ポンプ置部５１は直角溝となっている。タンク１５の側面にはポンプ１４に冷媒を送り出す吐出口１５Ｔとポンプから冷媒が流入する吸入口１５Ｋとがある。ブラケット５０は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼板）で構成されている。そして、ポンプ置部５１にはブラケット５５とポンプ１４の間に挟む緩衝板が取り付けられる。この緩衝板により、受熱部材１２とタンク１５の変形、製造時の寸法公差によりズレが生じても、このズレを吸収することができる。

図１６は、空冷システムと本出願の液冷システム１０が搭載されたサーバモジュール１の第２の実施例を示す平面図である。第２の実施例のサーバモジュール１が前述の実施例と異なる点は、サーバモジュール１の背面側に、上下方向に積み重ねられたサーバモジュール１にあるメインボード６同士を接続する接続ユニット（以後ＸＢユニットと言う）７１が設けられている点である。ＸＢユニット７１は、液冷システム１０を備える第１の領域Ａ１の一方の側にある第２の領域Ａ２の、冷却風の流れの下流側に設けられている。第１の領域Ａ１にある液冷システム１０の構成並びに第１の領域Ａ１の両側に配置された第２の領域Ａ２の構成は、既に説明した実施例と同様であるので、同じ構成部材には同じ符号を付してその説明を省略する。

サーバモジュール１の第２の実施例のように、サーバモジュール１にＸＢユニット７１が設けられている場合、ＸＢユニット７１の内部には図１７に示すように、動作時に発熱が大きくなるＸＢチップ７３が存在している。そして、このＸＢチップ７３は冷却風によって冷却する必要がある弱冷却必要部品である。このため、サーバモジュール１の第２の実施例では、サーバモジュール１の筐体に対して、第１の領域Ａ１と２つの第２の領域Ａ２は、筐体に対して一方の側にシフトされており、シフトによって空いた部分を通じて冷却風ＣＡをＸＢユニット７１に送っている。

図１８は図１６、図１７で説明した第２の実施例のサーバモジュール１内に、液冷システム１０が設けメインボード６を２枚重ねて取り付ける本出願のサーバモジュール１の第３の実施例を示す組立斜視図である。ここで、第１と第２の領域Ａ１、Ａ２を備え、それぞれの領域に既に説明した発熱部品や電子部品が実装され、液冷システム１０を備えたメインボード６をシステムユニットと呼ぶことにする。すると、第３の実施例のサーバモジュール１には、第１のシステムユニットＵ１がまず筐体上に取り付けられ、第１のシステムユニットＵ１の上側に、第２のシステムユニットＵ２が重ねて取り付けられる。第１のシステムユニットＵ１のメインボード６にある電子部品の位置と、第２のシステムユニットＵ２のメインボード６にある電子部品の位置は全く同じである。

この場合、第２のシステムユニットＵ２のメインボード６の底面には、図１９に示すような接続コネクタ７０が取り付けられる。接続コネクタ７０は、第１のシステムユニットＵ１の上側に第２のシステムユニットＵ２が重ねて取り付けられた時に、第２のシステムユニットＵ２にある回路を第１のシステムユニットＵ１にある回路に接続するためのものである。第１のシステムユニットＵ１と第２のシステムユニットＵ２とが接続コネクタ７０を通じて電気的に接続されると、一方のメインボード６にあるＣＰＵ３Ａ，３Ｂが他方のメインボード６にあるＤＩＭＭ４のデータを使用することができる。

第２のシステムユニットＵ２の底面に設けられた接続コネクタ７０の位置は、第１のシステムユニットＵ１のメインボード６に取り付けられた漏水トレイ８にあるスリーブ８Ｓの位置と同じである。この場合、第１のシステムユニットＵ１のメインボード６には、漏水トレイ８のスリーブ８Ｓ内に、第２のシステムユニットＵ２のメインボード６の底面に設けられた接続コネクタ７０に嵌合するコネクタ（ペアコネクタ）が実装される。従って、第１のシステムユニットＵ１の上側に第２のシステムユニットＵ２が重ねて取り付けられると、第２のシステムユニットＵ２にある接続コネクタ７０が第１のシステムユニットＵ１にあるスリーブ８Ｓに挿入され、ペアコネクタに接続される。

図２０は、図１８に示した第１と第２のシステムユニットＵ１，Ｕ２が重ね合された状態を示すサーバモジュール１の要部の斜視図であり、ファンの図示は省略してある。この図から分かるように、第１のシステムユニットＵ１の上側に第２のシステムユニットＵ２が重ねて取り付けられた状態でも、ＸＢユニット７１への冷却風の通路は確保されている。なお、図１８に示すように、ファン５の大きさは、２段に重ねられたラジエータ１１に十分な冷却風を送ることができる大きさである。

このように本出願によれば、高い発熱量を放熱する能力を持ち、且つ省スペースで所定の装置に高密度実装でき、更には冷却対象以外の部品の搭載可能エリアを広く確保できる液冷システムを提供できる。また、冷媒を輸送するポンプが冗長構成かつ冗長制御を持つことで、高信頼度を確保し、且つ冷却対象以外の部品の冷却を阻害しない液冷システム及びそれを実装した電子機器を提供することが可能である。

本出願の液冷システムにより、ラジエターサイズが高さ３６ｍｍ、奥行５９ｍｍ、幅３５０ｍｍの時に、ポンプ流量０．９ｌ／分で、２個の３００ＷのＣＰＵの冷却が可能である。また、ＤＩＭＭを冷却する冷却風の経路にはラジエータしか存在しないため、効率的に冷却風がＤＩＭＭに当たり、２５６ＷのＤＩＭＭ（８ＷのＤＩＭＭが３２枚）の冷却が可能となる。また、ポンプ異常通知があることにより、異常発生から交換が短時間で行われることを前提とした場合、ポンプが２台同時に故障する可能性がなくなり、液冷システムのシステム故障が発生する可能性を無くすことが出来る。

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） ファンと、
前記ファンが発生する冷却風の下流に位置し、該冷却風に平行な実装面を有する回路基板と、
前記冷却風の方向に沿った直線で前記実装面上に区画され、それぞれ複数の電子部品を搭載する第１及び第２の領域と、
前記電子部品として前記第１の領域に搭載され、液体冷媒により冷却される複数の発熱部品と、を備えることを特徴とする電子機器。
（付記２） 前記第２の領域が前記第１の領域の両側に配置されることを特徴とする付記１に記載の電子機器。
（付記３） 前記発熱部品として複数のＣＰＵが搭載され、前記第２の領域に複数のメモリが搭載されることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。
（付記４） 前記メモリはマトリクス状に配列されたことを特徴とする付記３に記載の電子機器。
（付記５） 前記発熱部品として、第１の発熱部品及び前記発熱部品と高さが異なる第２の発熱部品が前記第１の領域に搭載されることを特徴とする付記１または２に記載の電子機器。

（付記６） 前記ファンの下流側に配置され、前記冷媒の流入部と流出部とを有し、前記冷却風によって前記冷媒を冷却するラジエータと、
前記流出部と前記流入部との間で、前記第２の領域上を避ける経路に沿って前記冷媒を流通する冷媒配管と、
前記冷媒配管の途中に設けられ、前記冷媒と前記発熱部品との間で熱交換を行う受熱部材と、
前記冷媒配管の途中に設けられ、前記冷媒を移動させるポンプと、
を有することを特徴とする付記１から付記５に記載の電子機器。
（付記７） 分岐された後の前記冷媒配管と前記受熱部材との間に、前記冷媒を一時貯留するタンクが設けられており、
前記ポンプは前記タンクの各個に複数取り付けられていることを特徴とする付記６に記載の電子機器。
（付記８） 前記ラジエータは、前記冷却風に対して前記ファンの下流側で且つ前記発熱部品の上流側に配置されていることを特徴とする付記６又は７に記載の電子機器。
（付記９） 前記基板と前記冷媒配管との間の隙間に挿入されるベース板、及び前記ベース板の周囲から前記回路基板の垂直方向に起立し、前記冷媒配管及び前記前記タンクを包囲する壁部とを有する漏水トレイを備えることを特徴とする付記１から８の何れかに記載の電子機器。
（付記１０） 前記ベース部には複数の開口が設けられ、前記開口内に前記発熱部品が挿通することを特徴とする付記９に記載の電子機器。

（付記１１） 前記ポンプはポンプ取付金具に保持された状態で前記タンクの側面に取り付けられていることを特徴とする付記７に記載の電子機器。
（付記１２） 前記ポンプはポンプ取付金具との間に緩衝板が取り付けられることを特徴とする付記１１に記載の電子機器。
（付記１３） 前記受熱部材は、前記第１の領域にある第１の発熱部品用のコールドプレートと第２の発熱部品用のコールドプレートとを備えることを特徴とする付記６から１２の何れかに記載の電子機器。
（付記１４） 前記受熱部材は板金を備えており、該板金は前記第１の発熱部品用のコールドプレートに接触する第１の板金部と、前記第２の発熱部品用のコールドプレートに接触する第２の板金部とを備えることを特徴とする付記１３に記載の電子機器。
（付記１５）複数の前記回路基板が前記実装面に垂直な方向に積層されて互いに電気的に接続されることを特徴とする付記1〜１４のいずれかに記載の電子機器。

（付記１６） 前記電子機器の一方の側面に近い背面部に、上下方向に重ねられた別の電子機器と接続する接続機構が設けられており、前記回路基板は、前記接続機構内にある冷却必要部品に冷却風を送る送風路を確保するために、他方の側面側にオフセットされて前記電子機器の筺体内に配置されていることを特徴とする付記１から１５の何れかに記載の電子機器。
（付記１７） 前記複数の回路基板を互いに電気的に接続するコネクタが前記複数の強冷却部品間の空間に配置されることを特徴とする付記１５または１６に記載の電子機器。
（付記１８） 前記冷媒の流入部と流出部とを有し、冷却風によって前記冷媒を冷却するラジエータと、
前記流出部から前記冷却風の方向に沿った直線上を延伸する冷水管と、
前記冷却風の方向に対して垂直な方向に前記冷水管に隣接し、前記冷却風の方向に沿って配列され、前記冷水管に互いに並列に接続されて発熱部品と前記冷媒との間で熱交換を行う複数の受熱部と、
前記受熱部に接続され、前記冷却風の方向に沿って延伸し、前記受熱部を通過した前記冷媒を前記流入部へ流す温水管と、を備えることを特徴とする冷却モジュール。
（付記１９） 前記冷水管と前記複数の受熱部との間の前記冷媒経路上に、前記冷媒を貯留する複数のタンクが設けられ、前記タンクは前記受熱部上に配置されることを特徴とする付記１８に記載の冷却モジュール。
（付記２０） 前記複数のタンクそれぞれに、前記冷媒を移動させる複数のポンプが取り付けられていることを特徴とする付記１９に記載の冷却モジュール。

１ サーバモジュール（電子機器）
３ 発熱部品（ＣＰＵ、強冷却必要部品）
４ 電子部品（メモリ、ＤＩＭＭ）
６ メインボード
７ 防風壁
８ 漏水トレイ
１０ 液冷システム（冷却モジュール）
１１ ラジエータ
１２ 受熱部材（冷却ジャケット）
１３ 冷媒配管
１４ ポンプ
１５ タンク
１６ マニホールド
３０ ＣＰＵ用電源部品
４０ 板金
５０ ポンプ支持機構
５５ ポンプ取付金具（ブラケット）
６０ ＣＰＵ用板金
７０ 接続コネクタ
７１ 接続ユニット（ＸＢユニット）
９０ コールドプレート
９３ ＣＰＵ用コールドプレート
９５ ＣＰＵ電源用コールドプレート

Claims (6)

1. ファンと、
   前記ファンが発生する冷却風の下流に位置し、該冷却風に平行な実装面を有する回路基板と、
   前記回路基板上に搭載され、前記冷却風の方向に沿って配置される複数のプロセッサと、
   前記回路基板上に搭載され、前記冷却風により冷却される複数のメモリと、
   前記回路基板上に搭載され、前記ファンの下流側に配置され、前記冷却風によって液体冷媒を冷却するラジエータと、
   前記回路基板上に搭載され、前記ラジエータで冷却された液体冷媒と前記プロセッサとの間で熱交換を行う複数の受熱部材と、
   前記回路基板上に搭載され、前記ラジエータと前記複数の受熱部材との間に前記液体冷媒を流通させる冷媒配管と、を備え、
   前記回路基板は、前記冷却風の方向に沿った領域のうち、前記複数のプロセッサを搭載する第１領域と、前記複数のメモリを搭載し該第１領域の両側にある第２領域と、
   を有し、
   前記複数のプロセッサのうち各プロセッサの両側に、前記複数のメモリのうち一部の複数のメモリがそれぞれ配置され、該一つのプロセッサと該一つのプロセッサの両側に配置された該一部の複数のメモリとが配線され、
   前記冷媒配管は、前記第１領域上に前記冷却風の方向に沿って配置され、前記複数の受熱部材に並列に分岐し、
   前記複数の受熱部材は、前記第１領域に配置され、
   前記ラジエータは、前記液体冷媒が流入する流入部と流出する流出部とを有し、
   前記冷媒配管は上下２段に分かれ、片方の冷媒配管に前記ラジエータで冷却された液体媒体が流れ、もう片方の冷媒配管に前記複数の受熱部材で熱交換された液体媒体が流れる、
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記冷媒配管の途中に設けられ、前記液体冷媒を移動させるポンプを、更に有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 分岐された後の前記冷媒配管と前記複数の受熱部材との間に、前記液体冷媒を一時貯留するタンクが設けられており、
   前記ポンプは前記タンクの各個に複数取り付けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記回路基板と前記冷媒配管との間の隙間に挿入されるベース板、及び前記ベース板の周囲から前記回路基板の垂直方向に起立し、前記冷媒配管及び前記タンクを包囲する壁部とを有する漏水トレイを備えることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 複数の前記回路基板が前記実装面に垂直な方向に積層されて互いに電気的に接続されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子機器。
6. 前記複数の回路基板を互いに電気的に接続するコネクタが前記複数の回路基板間の空間に配置されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。

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