CN111880630A - 一种电脑水冷散热器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电脑水冷散热器，包括水冷装置、壳体、设于壳体内的散热装置，所述壳体可拆卸安装于水冷装置，所述散热装置包括设于壳体下方的导冷件、设于导冷件上方的半导体制冷器、设于半导体制冷器上方的散热件以及设于散热件上方的风扇，所述导冷件直接或通过中间件与水冷装置相贴合。通过散热装置的半导体制冷器的工作原理，即利用半导体的热‑电效应制取冷量的器件，通过半导体制冷器的导冷端面与水冷装置相贴合，降低水冷装置相应部件的温度以及降低水冷装置中流体的温度；通过导冷件和散热件与半导体制冷器相配合，使半导体制冷器的温度差形成了有效过渡，从而避免了产生水珠。

Description

一种电脑水冷散热器

技术领域

本发明涉及电脑散热设备技术领域，特别涉及一种电脑水冷散热器。

背景技术

电脑水冷系统是指在相对密闭的电脑主机内利用水的比热容大的特点对中央处理器和显卡等易发热模块进行散热的物理循环系统。电脑水冷系统多管道体积（所谓“体积”包括物理部件的体积和管道容积之和）较大，结构相对复杂。电脑水冷系统一般包括：水冷头、散热排（冷排）、水箱、水泵、水管、水冷液等基本组成部分。水冷头又针对不同的电脑散热对象分为：CPU冷头、主板冷头、内存冷头、显卡冷头等等。散热排针对不同规格的风扇也有大小、厚薄不同的型号。

但是，现有的散热装置存在以下问题：1、电脑水冷系统在运作的过程中虽然带走了中央处理器和显卡等易发热模块的热量；长时间运行大型游戏或者渲染超高清的电影对于现有的电脑水冷系统来说运行负荷较大（需要通过加快风扇转速或水流流速）；2、当然也可以用所述电脑半导体制冷器的冷端直接贴合电脑处理器（CPU）和显卡等易发热模块进行降温，但是因冷热的作用下，不可避免会产生水露，导致电脑设备的损坏。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种电脑水冷散热器，旨在避免水冷系统负荷运作，且有效提高水冷系统的散热效果，同时在采用辅助制冷装置时也避免了电脑半导体制冷器的冷端直接贴合电脑处理器（CPU）和显卡等易发热模块不会产生水珠。

为实现上述目的，本发明提出一种电脑水冷散热器，包括水冷装置、壳体、设于壳体内的散热装置，所述壳体可拆卸安装于水冷装置，所述散热装置包括设于壳体下方的导冷件、设于导冷件上方的半导体制冷器、设于半导体制冷器上方的散热件以及设于散热件上方的风扇，所述导冷件直接或通过中间件与水冷装置相贴合。

优选地，所述导冷件、半导体制冷器以及散热件为片状物。

优选地，所述半导体制冷器包括与散热件相贴合的散热端面以及与导冷件相贴合的导冷端面，所述半导体制冷器连接有电源。

优选地，所述导冷件设有与半导体制冷器厚度相适的凹槽，所述半导体制冷器部分或完全安装于凹槽内。

优选地，所述水冷装置包括水冷接头、散热排、水箱、水泵以及水管，所述散热装置与水冷接头、散热排、水箱、水泵、水管中至少一个相配合。

优选地，所述散热件远离半导体制冷器的一端设有间隔设置的凸块，所述风扇安装于凸块上。

优选地，所述半导体制冷器包括PCBA板以及与PCBA板相连接的导体件，所述风扇与PCBA板电连接，所述散热件设有贯穿其的通槽，所述PCBA板安装于所述通槽内。

优选地，所述壳体包括两个安装部以及设于安装部之间的固定部，所述安装部以及固定部围成至少一端设有开口的容纳空间，所述开口朝向水冷装置。

优选地，所述安装部设有导滑部，所述水冷装置设有与导滑部相配合的导滑槽，所述壳体通过导滑槽和导滑部配合可拆卸安装于水冷装置上。

优选地，所述固定部设有与风扇大小相适的通风孔。

本发明技术方案在水冷装置设置散热装置，通过散热装置的半导体制冷器的工作原理，即利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高，通过半导体制冷器的导冷端面与水冷装置相贴合，降低水冷装置相应部件的温度以及降低水冷装置中流体的温度；通过导冷件和散热件与半导体制冷器相配合，使半导体制冷器的温度差形成了有效过渡，从而避免了产生水珠。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明爆炸图；

图3为散热装置立体示意图；

图4为半导体制冷器立体示意图。

图中，1为水冷装置，11为导滑槽，2为壳体，21为安装部，211为导滑部，22为固定部，23为通风孔，3为散热装置，31为导冷件，311为凹槽，32为半导体制冷器，321为散热端面，322为导冷端面，33为散热件，331为凸块，332为通槽，34为风扇，35为PCBA板。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1至4所示，一种电脑水冷散热器，包括水冷装置1、壳体2、设于壳体2内的散热装置3，所述壳体2可拆卸安装于水冷装置1，所述散热装置3包括设于壳体2下方的导冷件31、设于导冷件31上方的半导体制冷器32、设于半导体制冷器32上方的散热件33以及设于散热件33上方的风扇34，所述导冷件31直接或通过中间件与水冷装置1相贴合。

在水冷装置1设置散热装置3，通过散热装置3的半导体制冷器32的工作原理，即利用半导体的热-电效应制取冷量的器件，用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高，通过半导体制冷器32的导冷端面322与水冷装置1相贴合，降低水冷装置1相应部件的温度以及降低水冷装置1中流体的温度；通过导冷件31和散热件33与半导体制冷器32相配合，使半导体制冷器32的温度差形成了有效过渡，从而避免了产生水珠。

在本发明实施例中，所述导冷件31、半导体制冷器32以及散热件33为片状物，当然导冷件31、半导体制冷器32以及散热件33也可以为圆筒状，例如将本发明套设于水管上时，当然将本发明安装于散热排时，较为方便安装，且具有较广的适用范围（例如安装于水泵、水箱）。

在本发明实施例中，所述半导体制冷器32包括与散热件33相贴合的散热端面321以及与导冷件31相贴合的导冷端面322，所述半导体制冷器32连接有电源，其中半导体制冷器32的工作原理为现有技术在此不一一赘述。

在本发明实施例中，所述导冷件31设有与半导体制冷器32厚度相适的凹槽311，所述半导体制冷器32部分或完全安装于凹槽311内，通过凹槽311的设置从而提高半导体制冷器32的热传导，避免了能量的损耗。

在本发明实施例中，所述水冷装置1包括水冷接头、散热排、水箱、水泵以及水管，所述散热装置3与水冷接头、散热排、水箱、水泵、水管中至少一个相配合，通过对不同散热元件（例如CPU、显卡等）的散热要求不同，从而对水冷装置1中的多个部件进行降温，从而使流体的温度更低，散热效果更佳。或者可与电脑水冷的系统水冷头、散热排（冷排）、水箱、水泵、水管、等基本组成部分结合为一体。

在本发明实施例中，所述散热件33远离半导体制冷器32的一端设有间隔设置的凸块331，所述风扇34安装于凸块331上，通过凸块331的设置可以提高散热件33的散热面积，从而提高半导体制冷器32的制冷效果（即热转换效果）。

在具体实施例中，为了增加半导体制冷片对电脑水冷系统的制冷面积，冷端对水冷系统相互接触制冷面片的背面为铜铲齿结构。

在本发明实施例中，所述半导体制冷器32包括PCBA板35以及与PCBA板35相连接的导体件，所述风扇34与PCBA板35电连接，所述散热件33设有贯穿其的通槽332，所述PCBA板35安装于所述通槽332内，即通过集成PCBA板35实现风扇34和半导体制冷器32的开启和关闭。

在本发明实施例中，所述壳体2包括两个安装部21以及设于安装部21之间的固定部22，所述安装部21以及固定部22围成至少一端设有开口的容纳空间，所述开口朝向水冷装置1，通过壳体2的设置从而方便了本发明的安装和拆卸，方便检修和测试。

在本发明实施例中，所述安装部21设有导滑部211，所述水冷装置1设有与导滑部211相配合的导滑槽11，所述壳体2通过导滑槽11和导滑部211配合可拆卸安装于水冷装置1上，当然也可以在导滑槽11和导滑部211之间设置卡合装置使壳体2固定。。

在本发明实施例中，所述固定部22设有与风扇34大小相适的通风孔23，通过通风孔23的设置可以使本发明安装于机箱后外观更美观。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电脑水冷散热器，包括水冷装置、壳体、设于壳体内的散热装置，其特征在于：所述壳体可拆卸安装于水冷装置，所述散热装置包括设于壳体下方的导冷件、设于导冷件上方的半导体制冷器、设于半导体制冷器上方的散热件以及设于散热件上方的风扇，所述导冷件直接或通过中间件与水冷装置相贴合。

2.如权利要求1所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述导冷件、半导体制冷器以及散热件为片状物。

3.如权利要求1所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述半导体制冷器包括与散热件相贴合的散热端面以及与导冷件相贴合的导冷端面，所述半导体制冷器连接有电源。

4.如权利要求1所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述导冷件设有与半导体制冷器厚度相适的凹槽，所述半导体制冷器部分或完全安装于凹槽内。

5.如权利要求1所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述水冷装置包括水冷接头、散热排、水箱、水泵以及水管，所述散热装置与水冷接头、散热排、水箱、水泵、水管中至少一个相配合。

6.如权利要求1所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述散热件远离半导体制冷器的一端设有间隔设置的凸块，所述风扇安装于凸块上。

7.如权利要求1所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述半导体制冷器包括PCBA板以及与PCBA板相连接的导体件，所述风扇与PCBA板电连接，所述散热件设有贯穿其的通槽，所述PCBA板安装于所述通槽内。

8.如权利要求1所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述壳体包括两个安装部以及设于安装部之间的固定部，所述安装部以及固定部围成至少一端设有开口的容纳空间，所述开口朝向水冷装置。

9.如权利要求8所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述安装部设有导滑部，所述水冷装置设有与导滑部相配合的导滑槽，所述壳体通过导滑槽和导滑部配合可拆卸安装于水冷装置上。

10.如权利要求8所述的电脑水冷散热器，其特征在于：所述固定部设有与风扇大小相适的通风孔。

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