JP6201568B2 - ガスセンサ - Google Patents

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Description

本発明は、被測定ガス中の特定ガス成分の濃度を検出するガスセンサに関し、特に、ガスセンサ素子とハウジングとの間の気密性の向上に資するものである。
従来、自動車エンジン等の内燃機関の燃焼排気流路に、燃焼排気中に含まれる酸素等の特定ガス成分の濃度を検知するガスセンサを配設して、検知された特定ガス成分の濃度によって空燃比制御や排気処理触媒の温度制御等を行っている。
このようなガスセンサとして、ジルコニア等の酸素イオン伝導性固体電解質の基体表面に被測定ガスに接する測定電極層と基準ガスとして導入された大気に接する基準電極層とを施した酸素濃度検出素子を具備し、被測定ガス中の酸素濃度と基準ガス中の酸素濃度との差によって両電極間に発生する電位差を検出して被測定ガス中の酸素濃度を測定する酸素センサや、燃焼排気中の特定ガス成分の濃度から内燃機関に導入される混合気の空燃比を検出する空燃比センサや、水素イオン導電性固体電解質体を用いて被測定ガス中のアンモニア濃度を検出するアンモニアセンサ等が広く用いられている。
また、このようなガスセンサでは、被測定ガスの漏れによる検出精度の低下を防止するためガスセンサ素子を保持するハウジングとの間の気密性の確保が必要とされている。
特許文献1には、先端部に検出部が形成された棒状ないし筒状形態をなし、測定対象となるガス中の被検出成分を検出する検出素子を備えた検出構造体と、その前記検出構造体の外側に配置される主体金具と、タルクを主体に構成され、前記主体金具の内面と前記検出構造体の外面との隙間に充填されてこれをシールするシール充填材層とを備え、前記シール充填材層が水ガラスを2〜7重量%の範囲で含有することを特徴とするガスセンサが開示されている。
特開2000−314715号公報
しかし、特許文献1のように、シール充填層内に水ガラスを添加して気密性の向上を図ろうとした場合、粉末充填剤に水ガラスを添加したり、充填粉末の成形体を加熱して水分調整したりするための工数が増え、製造コストの増加を招くおそれがある。
また、含水率によって水ガラスのシール性が変化してしまうため、高温環境下で使用されるガスセンサにおいては、使用状況によって充填部の含水率が変化し、安定した気密性の確保が期待できなくなるおそれもある。
一方、自動車や自動二輪車の空燃比制御等に用いられる内燃機関の燃焼排気の特定ガス成分を検出するガスセンサにおいては、外部から受ける振動が大きい上に、冷熱サイクルに晒される過酷な環境で使用される。
このため、粉末充填部に篩分粒径DSVが2〜30μmの細かいタルク粒子を用いた場合には、粉末充填部からの脱粒により、気密性の低下を招くおそれがあり、これを防止するため筒状絶縁体と粉末充填部との間に、金属製、あるいは、バーミキュライト、雲母、雲母成型品等からなるシールパッキンを設けることが必要となり、製造工数の増加及び材料コストの増加を招いていた。
そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、充填粉末漏れ防止のためのシールパッキンを廃しても、粉末充填部からの脱粒が起こり難く、製造コストの削減を図りつつ、粉末充填部の気密性の低下が起こり難い、信頼性の高いガスセンサを提供することを目的とする。
本発明は、被測定ガス中の特定成分を検出するガスセンサであって、ガスセンサ素子(1)と、該ガスセンサ素子(1)を収容固定する筒状のハウジング(2)と、前記ガスセンサ素子(1)の外周面(10)と、前記ハウジング(2)の内周面(20)との間に、タルクを主成分とする粉末充填部(30)と、該粉末充填部(30)を押圧する筒状絶縁体(31)とを含む封止手段(3)を設けて封止してなるガスセンサ(GS1、GS2、GS3)において、前記筒状絶縁体(31)は、軸方向の一端面が前記粉末充填部(30)に接しており、前記粉末充填部(30)を構成する充填粉末粒子(300)の篩分粒径DSVと、前記筒状絶縁体(31)の内周面(310)と前記ガスセンサ素子(1)の外周面(10)との素子側間隙GP1と、前記筒状絶縁体(31)の外周面(311)と前記ハウジング(2)の内周面(20)とのハウジング側間隙GP2との関係において、前記素子側間隙GP1、及び、前記ハウジング側GP2が、0.1mm以上であると共に前記充填粉末(300)の篩分粒径DSVの2倍以下であり、かつ前記篩分粒径DSVが、210μm以上、710μm以下であることを特徴とする。
前記篩分粒径DSVと前記素子側間隙GP1、及び、前記ハウジング側間隙GP2との関係を最適化することで、前記粉末充填部(30)と前記筒状絶縁体(31)との間にシールパッキンを設けなくても、冷熱サイクル及び外部からの振動に晒されても、前記粉末充填部(30)から、前記充填粉末粒子(300)が脱粒することがなく、前記粉末充填部(30)の内圧を一定の状態に維持し、気密性の低下を招くことがない。
また、充填粉末粒子(300)の脱粒防止のために金属シールを設ける必要がないので、部品点数の削減と、組み付け工数の削減を図ることができる。
本発明に係るガスセンサの封止構造の概要を示す要部断面図。 本発明に係るガスセンサの封止方法について工程順をおって追って示すフローチャート 本発明に用いられるタルクの特徴的な性質であって、結晶構造を示す模式図 大粒径充填粉末に圧力が作用したときの変化を示す模式図 本発明の効果を説明すべく、粉末充填材一次成形体30MLDを配置した状態を示す要部拡大図 図4Aに続き、粉末充填材一次成形体30MLDを圧縮して粉末充填部30を形成した状態を示す要部拡大図 比較例1として、2〜30μmの充填粉末を使用した場合の問題点を示す要部拡大図 比較例2として、図5Aにシール34を付加した場合を示す要部拡大図 本発明の効果を示す特性図 本発明の第1の実施形態におけるガスセンサGS1の全体概要を示す断面図 本発明の第2の実施形態におけるガスセンサGS2の全体概要を示す断面図 本発明の第3の実施形態におけるガスセンサGS3の要部を示す断面図
本発明は、被測定ガス中の特定成分を検出するガスセンサであって、ガスセンサ素子1と、ガスセンサ素子1を収容固定する筒状のハウジング2と、ガスセンサ素子1の外周面10と、ハウジング2の内周面20との間に、タルクを主成分とする粉末充填部30と、粉末充填部30を押圧する筒状絶縁体31とを含む封止手段3によって封止してなるガスセンサに関するものである。
本発明のガスセンサは、特に用途を限定するものではなく、後述する、早期活性型ガスセンサGS1、簡易型ガスセンサGS2、積層型ガスセンサGS3のいずれにも適用できるものである。
図1を参照して、本発明の要部である粉末充填部30の構成及び構造について説明する。なお、図1に示した構成は、後述するいずれの実施形態においても共通するものである。また、以下の説明においては、本発明の理解を容易にするため、ガスセンサ素子1として、有低筒状に形成した固体電解質体の内側と外側とに一対の電極を形成したいわゆるコップ型のガスセンサを例として説明する。
センサ素子1の外周の一部には、外側に向かって径大となるように張り出した拡径部11が形成されている。
拡径部11の基端側には、ガスセンサ素子1の外周面10を覆うよう筒状の粉末充填部30が形成されている。
拡径部11の先端側は、金属製のシールリング33を介してハウジング2の内周面の一部を径小となるように縮径した係止部21に当接している。
粉末充填部30は、筒状に形成した筒状絶縁体31によって押圧されている。
筒状絶縁体31には、アルミナ等の公知のセラミックス材料が用いられている。
粉末充填部30には、充填粉末粒子300として、篩分粒径DSVが210μm以上、710μ以下のタルク粉末が用いられている。
粉末充填部30を構成する充填粉末粒子300の篩分粒径DSVと、筒状絶縁体31の内周面310とガスセンサ素子1の外周面10との素子側間隙GP1と、筒状絶縁体31の外周面311とハウジング2の内周面20とのハウジング側間隙GP2との関係において、素子側間隙GP1、及び、ハウジング側間隙GP2は、いずれも、充填粉末300の篩分粒径DSVの2倍以下に形成されている。
素子側間隙GP1、ハウジング側間隙GP2は0.1mm以上に設定されている。
さらに、素子側間隙GP1、ハウジング側間隙GP2は、いずれも、0.1mm以上に形成されており、ハウジング2内への、ガスセンサ素子1及び粉末充填部30の組み付けが容易となっている。
粉末充填部30は、後述の製造方法によって形成され、充填粉末粒子300を一軸加圧して、筒状に成形した充填粉末成形体30MLDとし、さらに、ガスセンサ素子1とハウジング2との間に区画した空間内で筒状絶縁体31を介して押圧して気密性を高くして前記粉末充填部30としてある。
ハウジング2には、筒状絶縁体31を軸方向に弾性的に押圧する包みかしめ部22が設けてあり、ハウジング2の軸力を効率よく筒状絶縁体31に伝達できるようになっており、包みかしめ部22の先端側には、熱かしめにより形成された座屈部としてのシュルンプ部23が設けてある。
シュルンプ部23は、熱かしめにより軸方向に座屈しており、包みかしめ部22を介して、筒状絶縁体31を粉末充填部30に押圧する方向の軸力を付与している。
粉末充填部30に押圧する軸力は、粉末充填部30内の全方向に向かって作用する反発力を形成し、ガスセンサ素子1の外周面10、拡径部11の基端側表面、ハウジング2の内周面20、筒状絶縁体31の底面と粉末充填部30とを密着状態としている。
本発明の粉末充填部30内では、粒径が大きく薄片状のタルク粒子300が層状に配向し、気密性が維持されている。
また、筒状絶縁体31と包みかしめ部22との間に金属製のシールリング32を介装するようにしても良い。
さらにガスセンサ素子1に設けた拡径部33の先端側は、金属製のシールリング33を介して、ハウジング2の内周の一部を縮径した素子係止部21に係止されている。
ハウジング2には、炭素鋼、ステンレス、鉄、ニッケル、これらの合金等の公知の金属材料が使用環境に合わせて選択されて用いられている。
図2を参照して、本発明のガスセンサの要部である粉末充填部30の製造方法について説明する。
粉末前処理工程P1では、充填粉末材として用いられるタルク粉末の前処理を行う。具体的には、篩分により所定の粒径範囲(210μm以上、710μm以下)に調整し、熱処理によって可燃性の不純物を除去する。
なお、例えば、100μm以下の細かい粒径のタルク粉末を出発原料として、メチルセルロース等の有機バインダ、又は、第一リン酸アルミニウム等の無機バインダを添加し、所定の粒径範囲(210μm以上、710μm以下)に造粒したものを用いても良い。
粉末成形工程P2では、所定量のタルク粉末を金型内に充填し、所定の成形荷重(例えば、235N/mm以下)を負荷して筒状の充填粉末成形体30MLDを形成する。
このとき、成形圧力を高くすれば、成形密度を高くすることができるが、タルク粒子の配向と劈開により、金型から取り出す際に亀裂を生じるおそれがある。
また、ハウジング2内に装着した後に再度圧縮するため、特に成形荷重を高くする必要はなく、所定量のタルクを正確にハウジング2内に組み付けできるように一定の形状を保持できれば良い。
タルク成型荷重をタルク成形体30MLDを組付けし圧縮して粉末充填部30を形成するときの荷重より小さくすることで、最終的に粉末充填部30の充填密度を高くできる。
次いで、粉末成形体組付・圧縮工程P3では、ハウジング2内に、シールリング33、ガスセンサ素子1、粉末成形体30MLDを順に装着し、筒状絶縁体31、又は、押圧治具を用いて粉末成形体30MLDを圧縮し、粉末充填部30を形成する。
このとき、充填粉末粒子300として210μm以上の篩分粒径DSVを有する大きなタルク粒子を用いているため、塊状粒子の滑り、劈開によって、薄片状粒子の再配列が起こり、配向性の増加と空隙の減少により、粉末充填部30の気孔率の低下・安定化を図ることができる。
さらに、この工程においては。所定の範囲の荷重(具体的には、例えば、235N/mm以上705N/mm以下)を負荷することで、十分な気孔率の低下を実現しつつ、ガスセンサ素子30の割れの防止を図ることができる。
次いで、絶縁体・シールリング組付工程P4では、筒状絶縁体31、シールリング32の組付けを行う。
なお、当然のことながら、粉末成形体30MLDの圧縮を筒状絶縁体31を介して行った場合には、シールリング32の組付のみを行う。
また、シールリング32は、必須のものではなく、シールリング32を省略し、次工程において、直接、包みかしめ部22を筒状絶縁体31の上面に当接させるようにすることもできる。
次いで、冷かしめ工程P5では、かしめ型M1、M2によって軸方向の圧力を負荷して冷間かしめを行い、ハウジング2の包み加締め部22を筒状絶縁体31側に倒れ込ませて、軸力を効率よく筒状絶縁体31に伝達できる形状とする。
次いで、熱かしめ工程P6では、包み加締め部22に荷重を負荷しつつ、ハウジング2に交流電流を流す等によりシュルンプ部23を座屈・形成する。
シュルンプ部23を形成することにより、冷熱サイクルに晒されても軸力が失われないようにすることができる。
なお、熱かしめ工程P6において、シュルンプ部23を局所的に加熱するだけでなく、ハウジング2全体を加熱し、ハウジング2と粉末充填部30との温度差を設けることで、軸力を高め、気密性の低下をさらに抑制することもできる。
ここで、図3A、図3Bを参照して、本発明において、粉末充填材として用いられるタルクについて説明する。
タルクは、(MgSi10(OH))の組成を有する水酸化マグネシウムとケイ酸塩とからなる天然鉱物であり、不純物としてマグネサイト、ドロマイト等を含み、図3Aに示すような単斜晶系・三斜晶系の結晶構造をしており、一定の方向にのみ完全劈開性を示す。
本発明に用いられる大粒径のタルク粒子300は、図3Bに示すように、薄片状の粒子が複数層状に重なって凝集した塊状粒子となっており、一定方向の荷重が負荷されると、粒子の滑りや劈開を生じ、薄片状の粒子が一定の方向に配向することになる。
図4A、図4Bを参照して本発明の効果について説明する。
図4Aに示すように、充填材粉末成形体30は、上述の如くある程度の気孔が残留する状態で形成されており、充填粉末粒子(タルク粒子)300の方向もそろってはいない。
これを図4Bに示すように、ハウジング2内において、筒状絶縁体31を介して押圧すると、タルク粒子300が滑りながら再配列され、配向性が増し、粒子間の空隙が少なくなる。
このとき、ハウジング2の内周面20に接するタルク粒子300は、内周面との摩擦により軸方向に配向する傾向が強くなり、粉末充填部30の中心部分では、軸に垂直な平面に平行となる方向に配向する傾向が強くなる。
また、筒状絶縁体31の外周面とハウジング2の内周面20との間には、所定のハウジング側間隙GP2が存在するため、ハウジング側間隙GP2に露出する位置にあるタルク粒子300には、筒状絶縁体31からの軸方向の押圧力が直接作用することはなく、筒状絶縁体31の底面に接するタルク粒子300を介して間接的に押圧されることになる。
その結果、図4B中点線で囲んだA部のように、筒状絶縁体31に接するタルク粒子300が隣り合うタルク粒子300に覆い被さり、あるいは、複数のタルク粒子300がハウジング側間隙GP2に並んだときに、ハウジング2の内周面20に食い込むため、ハウジング側間隙GP2に露出する位置では、あたかもタルク粒子300が蓋のような役割を果たし、ハウジング側間隙GP2内に脱粒するのを防いでいるものと推察される。
特に、本発明では、充填粉末粒子300として、篩分粒径DSVが210〜710μmの大粒径のタルク粒子が用いられており、さらに、ハウジング側間隙GP2が、篩分粒径DSVの2倍以下に設定されているので、必ず、筒状絶縁体31の底面に接して直接的に押圧されるタルク粒子300の一部がハウジング側間隙GP2に露出するタルク粒子300に当接して、軸力を伝達することなる。
なお、素子側GP1においても、同様の原理により、粉末充填部30から充填粉末粒子300が脱粒することがなく、安定して気密性を維持できる。
また、予め、充填粉末成形体30MLDを形成し、ハウジング2内に収容した後、再度、圧縮することで、粉末充填部30を構成する充填粉末粒子300(タルク粒子)が完全に配向することはなく、適度に配向方向がばらつくため、ガスセンサGS1の軸方向と直交方向との熱膨張係数の差が極端に大きくなることもない。
ここで、図5A、図5Bを参照して、本発明のガスセンサGS1と同様の構成において、充填粉末300zとして、篩分粒径DSVが2〜30μmの細かなタルク粉末を使用した場合の問題点について説明する。
比較例1として、図5Aに示すガスセンサGSzのように、充填粉末粒子300zとして、平均粒径が10μm程度で、篩分粒径DSVが2から30μmの範囲のタルク粉末を用いた場合には、それだけ、比表面積は大きくなり、粉末充填部30zの内圧が分散され、各粒子を押さえる力は相対的に小さくなる。
さらに、図5A中点線でおおったB部においては、筒状絶縁体31からの押圧力が全く伝達されないか、隣り合う複数のタルク粒子300zを介して伝達されても、それぞれのタルク粒子300zが受ける押圧力が小さくなる。
ハウジング2の熱膨張により、筒状絶縁体31zを介して粉末充填部30zに伝達される軸力が弱まったときに、外部からの振動が加わると、充填粉末粒子300zの脱粒が起こり易くなる。
粉末充填部30zから充填粉末粒子300zが脱粒して、封止部材収容部20の内径と筒状絶縁体31の外径とのハウジング側間隙GP2の漏れ出るおそれがある。
一旦、充填粉末粒子300zの脱粒が起こると、粉末充填部30zの内圧が低下し、さらなる充填粉末粒子300zの脱粒を引き起こし、粉末充填部30zの気密性が低下することになる。
このため、図5Bに示すガスセンサGSyように、充填粉末粒子300zの脱粒を抑制するために、筒状絶縁体31と粉末充填部30zの上面との間に、金属製、あるいは、バーミキュライト、雲母、雲母成型品等からなるシールパッキン34を設けることが必要となり、製造工数の増加及び材料コストの増加を招いていた。
図6を参照して、充填粒子300の篩分粒径DSVと押圧荷重(kN)と気孔率(%)との関係について行った試験結果について説明する。
本図に示すように、粒度の異なるタルク粒子を用い、筒状絶縁体31を押圧する荷重を変化させて、気孔率を測定したところ、いずれの粒径においても、10kN(235N/mmに相当)以上で、気孔率が安定化し、30kN(705N/mmに相当)以上では、ガスセンサ素子1の割れを招くおそれがあり、篩分粒径DSVが210〜710μmの時に気孔率を最も低くできることが判明した。
なお、篩分粒径DSVが210〜1000μmの場合も気孔率を低くすることができるが、成形体の状態とほとんど変化がないため、ハウジング2内に充填粉末成形体30MLDを組み付けた後、筒状絶縁体31を介して押圧しても、素子側間隙GP1、ハウジング側間隙GP2に充填粉末粒子300が食い込まず、却って粉末充填部30から、充填粉末粒子300の脱粒を招くおそれがある。
また、充填粉末粒子300の配向性が強すぎると、ガスセンサの軸方向と計方向との熱膨張係数の差が大きくなり、ハウジング2からの軸力が弱まるおそれがある。
そこで、篩分粒径DSVは、適度に配向性のバラツキを生じる210〜710μmの範囲とするのが望ましいことが判明した。
ここで、表1を参照して、本発明の効果について説明する。
本発明者等は、タルク粒径DSVとタルク押部間隙(素子側間隙GP1、ハウジング側間隙GP2)とを変化させ、複数のガスセンサを作成し、24万km走行に相当する耐久試験を行い、耐久試験後の高温気密性について調査を行い、その結果を表1に示す。
耐久条件として、ハウジング2を400℃に加熱した後水没させて冷熱ストレスを与え、これを400回繰り返した。
また、高温気密性の評価は、550℃の高温環境下において、ハウジング2の先端側から空気を圧入し(空気圧0.4MPa)、その流量が10cc/min以下の場合には、気密性良好と判定し、丸印を付し、10cc/minを超える場合には、気密性不良と判定し、×印を付した。
その結果、タルク押え部間隙(素子側間隙GP1,ハウジング側間隙GP2)が0.1mmより狭い場合には、筒状絶縁体31のハウジング2への組み付けが困難となり、0.1mm以上で、組み付けが容易となること、タルク押え部間隙(素子側間隙GP1,ハウジング側間隙GP2)がタルク篩分粒径DSVの2倍を超える場合には、高温気密性の悪化が認められ、タルク篩分粒径DSVの2倍以下である場合には、良好な高温気密性を維持できることが判明した。
Figure 0006201568
図7Aを参照して、本発明の第1の実施形態におけるガスセンサGS1について説明する。
ガスセンサGS1は、いわゆるコップ型のガスセンサで、ヒータ18を内蔵して早期の活性化を図った早期活性化型のガスセンサである。
なお、本実施形態においては、コップ型センサの典型例である酸素センサを例に説明するが、本発明において、検出対象を限定するものではなく、酸素センサ、A/Fセンサ、NOxセンサ、アンモニアセンサ、水素センサ等のいずれにも適用し得るものである。
ガスセンサGS1は、被測定ガス流路6に設けられ、先端に設けた検出部12が被測定ガスGにさらされている。
ガスセンサ素子1は、酸素イオン電導性を有するジルコニア等の公知の固体電解質材料を用いて、有底筒状に形成した固体電解質体120の内側表面に基準電極121を設けて外側表面に測定電極122を設けて検出部12を構成し、検出部12の基端側に、径大となるように拡径した拡径部11を設けてある。
固体電解質体の内側には基準ガスとして大気が導入され、基準電極122に接している。
基準電極122には、プラス端子金具131S+を介してプラス信号線14S+が接続されている。
検出部12の外側には被測定ガスGに晒される測定電極122が形成されており、測定電極122は、固体電解質体の基端部100において、マイナス端子金具131S−に接続され、さらに、マイナス端子金具131S−はマイナス信号線14S−に接続されている。
プラス端子金具13S+は、一対の信号線14Sの一方の中心線140Sと接続する圧着部130S+と、外周側に向かって押圧力を発揮し固体電解質体の内周面に形成された基準電極122と弾性的に接続する131S+と、中心側に向かって押圧力を発揮し、ヒータ18を把持するヒータ把持部133とによって構成されている。
マイナス端子金具13S―は、一対の信号線14Sの他方の中心線140Sと接続する圧着部130S―と、中心に向かって押圧力を発揮し、固体電解質体の外周面に形成された測定基準電極123と弾性的に接続する接続部131S―とによって構成されている。ガスセンサ素子1の内側には、先端に通電により発熱する発熱体が内蔵されたヒータ18が収容されている、
ヒータ18はアルミナ等の絶縁体にWやモリブデンシリサイト等の公知の発熱体が内蔵されている。
ヒータ18の基端側には、内蔵された図略の発熱体に通電するための一対の通電電極181が設けられている。
一対の通電極181は、一対の通電端子金具13Hを介して、一対の通電線14Hに接続されている。
通電端子金具13Hは、基端側で通電線14Hの中心線140Hに接続する圧着部130Hと、先端側で、中心に向かう押圧力を発揮して、通電電極181に弾性的に当接して導通を図る接続部131Hとによって構成されている。
ハウジング2は、ステンレス、鉄、ニッケル、これらの合金、炭素鋼等、設置環境に応じて公知の金属材料が用いられて筒状に形成されており、内側にガスセンサ素子1を収容固定している。
ハウジング2の内周面20と、ガスセンサ素子1の外周面10との間に、本発明の要部である粉末充填部30と筒状絶縁体31とが配設されている。
ハウジング2の中腹において内周面の一部が、先端に向かって径小となるように縮径され、ガスセンサ素子1の拡径部11を係止する係止部21が形成されている。
ハウジング2の基端側には、包み加締め部22、シュルンプ部23が形成され、筒状絶縁体31を先端側軸方向に向かって押圧する軸力を発生させている。
ハウジング2のボス部24には、ハウジングの基端側を覆い、信号線及び通電線を引き出し固定する筒状のケーシン40グが固定されている。
ハウジング2の先端側外周にはネジ部25が形成され、被測定ガス流路6に螺結されている。
ハウジング2の基端側外周にはネジ部25を締め付けるための六角部26が形成されている。
ハウジング2の先端には、カバー体50、51を固定するための加締め部27が形成されている。
本実施形態においては、封止手段3は、粉末充填部30、筒状絶縁体31、金属シールリング32、33によって構成されている。
ガスセンサ素子GS1と、ガスセンサ素子GS1を収容固定する筒状のハウジング2と、ガスセンサ素子GS1の外周面10と、ハウジング2の内周面20との間に、封止手段3が設けられている。
粉末充填部30を構成する充填粉末粒子300の篩分粒径DSVと、筒状絶縁体31の内周面310とガスセンサ素子1の外周面10との素子側間隙GP1と、筒状絶縁体31の外周面311とハウジング2の内周面20とのハウジング側間隙GP2との関係において、素子側間隙GP1、及び、ハウジング側GP2が、充填粉末300の篩分粒径DSVの2倍以下に設定されている。
ガスセンサ素子1の先端側に設けた検出部12は、カバー体50、51によって覆われている。
カバー体50、51は、ハウジング2の先端に設けた加締め部27によってかしめ固定されている。
カバー体50、51には、被測定ガスGをカバー体50、51の内側に導入し、外側に導出するための貫通孔が適宜穿設されている。
六角部27の基端側には、ケーシング4を固定するためのボス部24が形成されている。
ケーシング4はステンレス等の金属からなり、段付き筒状に形成された筒状部40と、大気を導入する通気孔41と、ケーシング2の基端側を封止する加締め部42とインシュレータ15を保持手段43によって構成されている。
ケーシング4は、ハウジング2の基端側を覆いつつ、一対の信号線14S+,14S、一対の信号端子金具13S+、13S−、一対の通電線14H、一対の通電端子金具13Hを保持する。
一対の信号端子金具13S+、13S−、一対の通電端子金具14Hは、互いの電気的な絶縁を図るべく、アルミナ等の絶縁材料からなるインシュレータ15内に収容されている。
インシュレータ15は、保持手段43によって弾性的に把持されている。
ケーシング4には、通気孔41から大気は導入しつつ、水分の侵入は阻止する公知の撥水フィルタ16が設けられている。
ケーシング4の基端側には、シリコーンゴム、フッ素ゴム等の耐熱弾性部材からなり、気密性を確保しつつ一対の信号線14S+/−、通電線14Hを引き出す封止部材17が設けられている。
なお、本発明において、ケーシング4の内側で、一対の信号線14S(+/−)、及び、一対の導通線14Hを、どのようにセンサ素子1と接続するか、ケーシング4の内側に同のようにして基準ガスとしての大気を取り込むようにするか、インシュレータ15の形状等については、適宜変更し得るものであり、実施例に限定するものではない。
図7Bを参照して、本発明の第2の実施形態におけるガスセンサGS2について説明する。
なお、前期実施形態と同様の構成については、同じ符号を付し、相違する部分については、対応する符号にアルファベットの枝番を付して区別したので、共通する部分についての説明を省略し、本実施形態における特徴的な部分を中心に説明する。
ガスセンサGS2は、ガスセンサGS1からヒータを廃して、簡易な構成とした簡易型ガスセンサであり、自動二輪車等の内燃機関に用いられる。
本実施形態においても、図1に示したのと同様に、ガスセンサ素子1とハウジング2との間に粉末充填部30と筒状絶縁体31とを設けて、、押さえ部における間隙GP1、GP2を所定の範囲とすることで、気密性の確保が図られている。
前記実施形態においては、センサ素子1を早期に活性化するため、通電により発熱するヒータ部14を具備するが、本実施形態においては、ガスセンサ素子1Aの活性化は被測定ガスG自身の有する熱を利用して行い、活性化のためのヒータを設けていない。
さらに、前記実施形態においては、検出部12の基準電極121は、プラス端子金具131S+を介してプラス信号線14S+に接続され、測定電極122は、マイナス端子金具131S−を介してマイナス信号線14S−に接続されているが、本実施形態においては、マイナス側信号配線14S−を廃して検出部12に設けた測定電極122は、金属シールリング33、ハウジング2を介して被測定ガス流路6に接地され、基準電極121とプラス端子金具13Aを介して接続されたプラス信号線14のみが引き出される簡易な構成となっている。
プラス端子金具13Aは、信号線14の中心線140と接続する圧着部130Aと、固体電解質体の内周面に形成された基準電極122と弾性的に接続する131Aと固体電解質体の内周面の傾斜部に弾性的に当接して軸方向の振動を抑制する当接部132Aとによって構成されている。
本実施形態においても、本実施形態においても、図1に示したのと同様に、ガスセンサ素子1Aとハウジング2との間に粉末充填部30と筒状絶縁体31とを設けて、押さえ部における間隙GP1、GP2を所定の範囲とすることで、気密性の確保が図られている。
図7Cを参照して、本発明の第3の実施形態におけるガスセンサGS3について説明する。
上記実施形態においては、いわゆるコップ型のガスセンサを示したが、本発明は、いわゆる積層型のガスセンサにも適用し得るものであり、本実施形態は、その一例である。
前記実施形態においては、ガスセンサ素子1、1Aを構成する固体電解質体の一部を拡径した拡径部11、11Aとハウジング2の内周面20との間に粉末充填部30、筒状絶縁体31、シールリング32、33からなる封止手段3を介装してハウジング2の縮径部21と、包み加締め部22、シュルンプ部23とによって挟持して、軸力を作用させたが、本実施形態におけるガスセンサGS3では、図7Cに示すように、筒状のハウジング2、ハウジング2内に配置されたガスセンサ素子1B、及びハウジング2の内側面20とセンサ素子1Bを構成する絶縁体の外側面10Bとの間に、粉末充填部30、筒状絶縁体31、シールリング32、33からなる封止手段3を介装して、ハウジング2の包み加締め部22,シュルンプ部23、縮径部21によって、センサ素子1Bの絶縁体の一部を拡径した拡径部11Bを挟持して、軸力を作用させて気密性を保持している。
本実施形態における検出部12は、いわゆる積層型のガスセンサ素子によって構成され、複数のセラミックシートを積層してな、平板棒状に形成されている。
また、検出部12は、アルミナ等からなる筒状の絶縁体内に挿入され、ガラス等からなる封支部35によって保持されている。
本実施形態においても、図1に示したのと同様に、ガスセンサ素子1Bとハウジング2との間に粉末充填部30と筒状絶縁体31とを設けて、押さえ部における間隙GP1、GP2を所定の範囲とすることで、気密性の確保が図られている。
なお、具体的なガスセンサ素子1Bの構成は特に限定するものではなく、検出部12Bには、要求される検出機能に応じた検出セル、発熱部等が形成される。
また、本実施形態におけるガスセンサの検出対象はガス成分に限らず、PM、水分等を対象とすることもできる。
1 ガスセンサ素子
2 ハウジング
3 封止手段
10 素子外周面
20 ハウジング内周面
30 粉末充填部
300 充填粉末粒子(タルク粒子)
31 筒状絶縁体
310 筒状絶縁体内周面
311 筒状絶縁体外周面
GS1、GS2、GS3 ガスセンサ
SV 篩分粒径
GP1 素子側間隙
GP2 ハウジング側間隙

Claims (4)

  1. 被測定ガス中の特定成分を検出するガスセンサであって、ガスセンサ素子(1)と、該ガスセンサ素子(1)を収容固定する筒状のハウジング(2)と、前記ガスセンサ素子(1)の外周面(10)と、前記ハウジング(2)の内周面(20)との間に、タルクを主成分とする粉末充填部(30)と、該粉末充填部(30)を押圧する筒状絶縁体(31)とを含む封止手段(3)を設けて封止してなるガスセンサ(GS1、GS2、GS3)において、
    前記筒状絶縁体(31)は、軸方向の一端面が前記粉末充填部(30)に接しており、
    前記粉末充填部(30)を構成する充填粉末粒子(300)の篩分粒径DSVと、
    前記筒状絶縁体(31)の内周面(310)と前記ガスセンサ素子(1)の外周面(10)との素子側間隙GP1と、
    前記筒状絶縁体(31)の外周面(311)と前記ハウジング(2)の内周面(20)とのハウジング側間隙GP2との関係において、
    前記素子側間隙GP1、及び、前記ハウジング側間隙GP2が、0.1mm以上であると共に前記充填粉末(300)の篩分粒径DSVの2倍以下であり、かつ前記篩分粒径DSVが、210μm以上、710μm以下であることを特徴とするガスセンサ(GS1、GS2、GS3)
  2. 前記充填粉末粒子(300)を一軸加圧して、筒状に成形した充填粉末成形体(30MOLD)とし、さらに、前記ガスセンサ素子(1)と前記ハウジング(2)との間に区画した空間内で前記筒状絶縁体(31)を介して押圧して気密性を高くして前記粉末充填部(30)とした請求項1に記載のガスセンサ(GS1、GS2、GS3)
  3. 前記ハウジング(2)が、前記筒状絶縁体(31)を軸方向に弾性的に押圧する包みかしめ部(22)を具備する請求項1又は2に記載のガスセンサ(GS1、GS2、GS3)
  4. 前記ハウジング(2)が、軸方向に座屈しており前記筒状絶縁体(31)を軸方向に弾性的に押圧する座屈部(23)を具備する請求項1又は2に記載のガスセンサ
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