JP2004226332A - ガスセンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガスセンサ1は、筒状の主体金具2と、主体金具2に挿入され固定された検出素子25と、主体金具2と検出素子25との隙間に充填され、これらの間を封止する1または複数の充填封止層51とを備える。そして、充填封止層51の少なくともいずれかは、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末とを含む混合粉末からなる混合充填封止層61であり、混合充填封止層61のうちの六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合が10wt%以上であり、混合充填封止層61は、ガスセンサ1の軸方向の長さが4mm以上である。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、内燃機関の排気ガス中の酸素濃度を検出するために使用される酸素センサなどのガスセンサに関し、特に、主体金具と検出素子との隙間に粉末が充填され、この粉末により主体金具と検出素子との間が封止されたガスセンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、ガスセンサの一種である酸素センサは、内外面にそれぞれ電極層を有し先端が閉塞された筒状のジルコニア等の酸素イオン導電体(固体電解質)からなる検出素子と、この検出素子を把持して排気ガス管に取付けられる主体金具等からなっている。このようなガスセンサは、内燃機関の排気ガス管に取り付けられ、検出素子の内側面の電極層(基準電極層)を基準酸素ガス(大気)に、外側面の電極層(測定電極層)を排気ガスに接触させ、検出素子内外面の酸素濃度差に対応して両電極間に起電力(電位差)を生じさせる。そして、この起電力に基づく信号を、検出素子の各電極層と電気的に接続されるリード線を介して外部の制御回路に出力することで、酸素濃度を検知するようにされている。このようなガスセンサでは、検出素子の内側と外側との封止が破壊されると、その使用過程で排気ガスやそれに含まれる油等が検出素子の内側に侵入することになり、検出素子内面側の基準酸素ガスが汚染され、酸素濃度の検知能力の低下や内側面の電極層の腐食を招くなど様々な問題を生じる。従って、排気ガスの侵入の可能性のある接合箇所や構造上の間隙の封止は十分に確保しなければならない。
【0003】
例えば、従来のガスセンサは、筒状の主体金具の内側に検出素子を内挿し、その間に滑石(タルク)の粉末を充填、圧縮して充填封止層を形成することにより、主体金具と検出素子との間の封止性が保持されるよう構成されている。このように粉末を利用して封止を行えば、金属パッキンやゴムパッキン等の固体のパッキン材のようにパッキン材自体の寸法精度が問題とならない上に、封止性を確保する相手側部材(主体金具や検出素子)との接触面での精密な嵌合性をとらなくても安定した封止性を確保できる。
【0004】
しかし、このようなガスセンサが排気ガス管に取付けられて使用される場合には、高温で過酷な雰囲気下にさらされるので、こうした使用条件によっては、長期間の使用に伴って充填封止層による気密性が劣化(低下)することがあった。とりわけ充填封止層が、主体金具のうちでレンチ等の工具と係合する取り付けのための工具係合部に対応する内周面と、検出素子の外周面との隙間の少なくとも一部を含むように充填される構造であって、この主体金具の工具係合部が最高温度700℃といった状況に長期間さらされると、充填封止層による気密性が劣化することがあった。このように気密性が低下する理由としては、滑石は800℃以上になると脱水熱分解して相転移を起こすため、最高温度700℃といった雰囲気下に充填封止層が長期間さらされることがあると変質し、自身の圧縮状態(封止性能)が低下するからと推測される。
【0005】
このような問題点を解消するガスセンサとして、特許文献1に開示されたものが挙げられる。これに開示されたガスセンサは、センサ素子(検出素子)とケーシング(主体金具)との間に、窒化ホウ素や六方晶系窒化ホウ素からなるシールエレメント(充填封止層)が形成され、これによりセンサ素子(検出素子)とケーシング(主体金具)との間が気密に保たれている。このように高温に対する化学安定性が良好な窒化ホウ素等からなるシールエレメント(充填封止層)により封止をすれば、シールが気密となるばかりでなく、燃料等の液体に対しての不浸透性も向上し、かつ、耐熱性が向上する利点がある。
【0006】
【特許文献1】
特表平10−508384号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、窒化ホウ素や六方晶系窒化ホウ素は、その性能に優れる一方、他の封止粉末に比べ非常に高価であるため、これによりシールエレメント(充填封止層)を形成すると、ガスセンサ自体の価格も高騰する。
【0008】
本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、高温における使用状況下においても主体金具と検出素子との間の封止性能が優れると共に、比較的安価にすることが可能なガスセンサを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、筒状の主体金具と、上記主体金具に挿入され保持された軸方向に延びる検出素子と、上記主体金具と上記検出素子との隙間に充填され、これらの間を封止する軸方向に沿って積層された1または複数の充填封止層と、を備えるガスセンサであって、上記充填封止層の少なくともいずれかは、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末とを含む混合粉末からなる混合充填封止層であり、上記混合充填封止層のうちの上記六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合が10wt%以上95wt%以下であり、上記混合充填封止層は、軸方向の長さが4mm以上であることを特徴とするガスセンサである。
【0010】
本発明によれば、主体金具と検出素子との間には、1または複数の、軸方向に沿って積層された充填封止層が形成されている。この充填封止層のうち少なくともいずれか(充填封止層が1層の場合はその充填封止層)は、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末とを含む混合粉末からなる混合充填封止層である。即ち、高価な六方晶系窒化ホウ素粉末の充填封止層に安価な滑石粉末を混ぜて充填封止層(混合充填封止層)を形成している。従って、充填封止層を安価に形成するができ、その結果、ガスセンサ自体も安価にすることができる。加えて、混合充填封止層のうちの六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合は10wt%以上95wt%以下であり、かつ、この混合充填封止層の軸方向の長さは4mm以上である。つまり、高い封止性能を有する六方晶系窒化ホウ素粉末の含有量を十分に確保すると共に、これを含む混合充填封止層自体を長く(厚く)形成している。このため、このガスセンサを高温状況下において使用しても、高い封止性能を発揮することができる。とりわけ、主体金具のうちでレンチやスパナ等の工具と係合する取り付けのための工具係合部に対応する内周面と、それに対応する検出素子の外周面との隙間の少なくとも一部を含むように充填封止層が配置される場合にも、本発明の混合充填封止層を用いることにより、工具係合部が最高温度700℃以上といった過酷な雰囲気下にさらされても、良好な封止性能を発揮することができる。このように、本発明のガスセンサは、封止性能を追求すると高価にならざるを得なかった従来のガスセンサに対し、高温使用状況下においても封止性能が優れると共に、比較的安価にすることが可能である。また、混合充填封止層は、六方晶系窒化ホウ素粉末よりも熱膨張係数の大きい滑石粉末を含んでなることから、六方晶系窒化ホウ素粉末のみで形成された従来の充填封止層と比べて熱膨張しやすい。そのため、ガスセンサが高温環境下にさらされた際の、充填封止層の主体金具の内周面や検出素子の外周面に対する密着性(封止性能)を従来に比して向上させることができる。
なお、本明細書において、「混合充填封止層の軸方向の長さ」とは、ガスセンサ自身の中心軸線を含む断面をとって、その断面をガスセンサの中心軸に直交する方向から平面視したときの、混合充填封止層が主体金具の内周面と接する部分の軸方向(中心軸線に平行な方向)に対する長さをいうものとする。
【0011】
ここで、ガスセンサは、上記の要件を満たすものであれば、酸素センサや二酸化炭素センサ、NOxセンサなど、どのような種類のセンサであっても構わない。また、その形状も、筒状や板状など、どのようなものであっても構わない。
混合充填封止層は、滑石粉末と10wt%以上95wt%以下の六方晶系窒化ホウ素粉末とを含む混合粉末からなるものであれば、いかなるものであってもよい。即ち、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末以外の原料を含んでいてもよい。例えば、セメント粉末、アルミナ等のセラミック粉末などを混合してもよい。但し、適度な耐熱性、製造時の圧縮の際にできる弾性による高い封止保持性能、価格などを考慮すれば、混合充填封止層に滑石粉末を50wt%以上含有させるのが好ましい。なお、混合充填封止層は、滑石粉末と10wt%以上95wt%以下の六方晶系窒化ホウ素粉末のみからなる混合粉末により形成されたものが最適である。
なお、軸方向に沿って複数の充填封止層が積層される構造の場合、混合充填封止層以外の充填封止層は、いかなる粉末からなるものであってもよい。即ち、例えば、滑石粉末、セメント粉末、アルミナ等のセラミック粉末などの粉末を単独で用いて形成してもよいし、複数の粉末を混合して形成してもよい。
【0012】
さらに、上記のガスセンサであって、前記混合充填封止層のうちの前記六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合が、25wt%以上50wt%以下であることを特徴とするガスセンサとすると良い。
【0013】
六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合を多くすれば、封止性能を向上させることができるメリットがある一方、それだけ高価になるというデメリットもある。これに対し、本発明では、混合充填封止層のうちの六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合が25wt%以上50wt%以下である。六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合を25wt%以上と多く配合することにより、高温使用状況下における封止性能をより向上させることができる一方、六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合を50wt%以下と制限することにより、混合充填封止層をより安価に形成することができる。従って、より封止性能に優れると共に、より安価なガスセンサとすることができる。
なお、六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合を25wt%以上50wt%以下とする場合にも、上述したように、滑石粉末を50wt%以上含有させて混合充填封止層を形成することが好ましい。
【0014】
さらに、上記のいずれかに記載のガスセンサであって、2層の前記充填封止層を有し、そのうち一方の層は、前記混合充填封止層であり、他方の層は、前記滑石粉末を含み、前記六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層であることを特徴とするガスセンサとすると良い。
【0015】
本発明によれば、充填封止層は軸方向に対して2層あり、そのうち一方は、混合充填封止層であり、他方は、滑石粉末を含み、六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層である。まず、充填封止層を2層形成することで、充填封止層が1層しかない場合よりも、主体金具と検出素子との間の封止性能をより向上させることができる。一方で、2層の充填封止層のうち片方だけを、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末を含む混合充填封止層とすることにより、双方を混合充填封止層とするよりも、十分な封止性能を確保しつつ安価なガスセンサとすることができる。また、混合充填封止層の以外の層を、滑石粉末を含み、六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層とすることにより、この封止層を適当な封止性能を有しつつ安価なものとすることができる。
【0016】
なお、滑石充填封止層は、滑石粉末を含み、六方晶系窒化ホウ素粉末を含まないものであれば、いかなるものであってもよい。即ち、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末以外の原料を含んでいてもよく、例えば、セメント粉末、アルミナ等のセラミック粉末などを混合してもよい。但し、適度な耐熱性、製造時の圧縮の際にできる弾性による高い封止保持性能、価格などを考慮すれば、滑石粉末を50wt%以上含有させたものが好ましい。さらには、滑石充填封止層は、滑石粉末のみから形成されたものが最適である。なお、混合充填封止層と相乗してより良好な封止性能を得るには、滑石充填封止層の軸方向の長さを2mm以上にするのがよい。
【0017】
さらに、上記のいずれかに記載のガスセンサであって、3層の前記充填封止層を有し、そのうちの中央の層は、前記混合充填封止層であり、両端の2層は、前記滑石粉末を含み、前記六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層であることを特徴とするガスセンサとすると良い。
【0018】
本発明によれば、充填封止層は軸方向に対して3層あり、そのうち中央の層は、混合充填封止層であり、両端の層は、滑石粉末を含み、六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層である。まず、充填封止層を3層形成することで、充填封止層が1層や2層の場合よりも、主体金具と検出素子との間の封止性能をより向上させることができる。一方で、3層の充填封止層のうち1層だけを、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末を含む混合充填封止層とすることにより、2層以上の混合充填封止層を形成するよりも、十分な封止性能を確保しつつ安価なガスセンサとすることができる。また、混合充填封止層の以外の層を、滑石粉末を含み、六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層とすることにより、これらの封止層を適当な封止性能を有しつつ安価なものとすることができる。さらに、3層の充填封止層のうち、中央の層を混合充填封止層とし、両端の層を滑石充填封止層をすることにより、より安定した封止性能を発揮させることができる。なお、混合充填封止層と相乗してより良好な封止性能を得るには、2層以上の滑石充填封止層の合計した軸方向長さを2mm以上にするのがよい。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
図1は本実施形態のガスセンサ1の縦断面図を示す。また、図2は図1中の充填封止層51付近の部分拡大断面図を示す。
このガスセンサ1は、内燃機関の排ガス管Hに取り付けて、排気ガスG中の酸素濃度を測定する酸素センサである。ガスセンサ1は、SUS430からなる筒状の主体金具2を有する。この主体金具2は、その先端側(図中下側)に小径の第1円筒内周面3を有する肉薄な先端部4を備える。また、その基端側(図中上側)には、先細りテーパをなす第1内周テーパ面6と、その基端側に周設された径大な第2円筒内周面7と、さらにその基端側に周設された先細りテーパをなす第2内周テーパ面8とを有する中央部9を備える。そして、その基端側には、さらに径大な第3円筒内周面11を有する基端部12を備える。従って、主体金具2を貫通する孔は、先端から基端に向かって同軸上で拡大する段付き貫通孔となっている。主体金具2のうち、中央部9の先端側の外周には、このガスセンサ1を排ガス管Hに取り付けるための取付ねじ部14が形成され、一方、中央部9の基端側の外周には、このガスセンサ1を排ガス管Hに取り付ける際に利用される六角フランジ部(工具係合部)15が形成されている。また、中央部9の略中央の外周には、金属製のガスケット16が取り付けられている。また、主体金具2のうち、基端部12の先端側は肉薄な肉薄部17とされ、また、基端側も肉薄な肉薄部18とされている。一方、基端部12の中央は、肉厚な肉厚部19とされている。
【0020】
この主体金具2の中央部9の第1内周テーパ面6には、基端側からリング状の金属製の平パッキン21が挿入され、その上に、上部内周が凹部23をなすリング(円筒)状のアルミナ等からなる絶縁座部材24が挿入されている。そして、主体金具2の内側中央には、先端閉塞状で筒状をなす軸状の検出素子25がその先端側から同軸状に内挿され、その略中央外周に外向きに突出するよう周設された外周凸部(フランジ)26は絶縁座部材24の上部内周の凹部23に金属製のリング平パッキン28を介して係合している。
【0021】
こうして形成された主体金具2の第2円筒内周面7と検出素子25の外周面との間であって、検出素子25の外周凸部26より基端側には、略一定幅の円環状の空隙が形成されている。この空隙には、粉末が充填され、充填封止層51が形成されている。この充填封止層51により、主体金具2と検出素子25との間は封止されている。なお、この充填封止層51については、後述する実施例1〜実施例16で詳述する。充填封止層51の基端側には、円筒状のセラミックなどからなる絶縁部材31が同軸状に内挿されている。この絶縁部材31の基端側はやや厚肉に形成され、主体金具2の第3円筒内周面11との間に所定の幅の環状空間ができている。
【0022】
さらに、主体金具2の基端部12の内側であって絶縁部材31の基端面には、SUS430などのばね性の高い金属からなり、一定厚さ、一定幅で円環板状(平座金形状)に形成された環状ばね体33が同軸状に配置されている。この環状ばね体33は、その内径が絶縁部材31の基端面の内径より径大とされて、検出素子25との間に円環状の空隙ができている。また、環状ばね体33の外径は、絶縁部材31の基端面の外径より大径とされ、環状ばね体33の外周面が主体金具2の基端部12の第3円筒内周面11に近接している。そして、絶縁部材31の基端面は、環状ばね体33の先端面の内周寄り部位に当接しており、環状ばね体33が絶縁部材31を軸方向の先端側に押圧するように配置されている。
【0023】
さらに、主体金具2の基端部12の内側であって環状ばね体33の基端側には、円筒状の筒体35が主体金具2の基端部12の第3円筒内周面11と同軸状に内挿され、その先端側外周に設けられた一定幅の円形のフランジ36の先端は、環状ばね体33の基端面の外周寄り部位に当接し、これを軸方向で先端側に押圧するように配置されている。この筒体35のフランジ寄り部位(近傍)の内径は、環状ばね体33の内径より径大とされかつ絶縁部材31の基端面の外径と略同径とされ、さらに、フランジ36の外径は環状ばね体33の外径と略同径とされている。なお、フランジ36は、筒体35の先端を外側に所定の幅でもって略直角に突出するようにプレス成形されている。
【0024】
さらに、筒体35のフランジ36の基端面側に断面小判形状のSUS430製リングパッキン38を介装し、主体金具2の基端部12の周縁を、そのリングパッキン38を覆うように内側に折り曲げると同時に所定荷重で圧縮してかしめてある。この圧縮、かしめにより、環状ばね体33及び絶縁部材31を介して充填封止層51が軸方向に圧縮され、検出素子25を主体金具2に同軸状に保持すると同時に、充填封止層51の横方向への弾性(応力)により、主体金具2の内周面(第2円筒内周面7)と検出素子25の外周面との間の先端側におけるシール性が保持されている。また、この圧縮、かしめと同時に、主体金具2と筒体35のフランジ36との間についてもリングパッキン38の変形により、シールが確保されている。
【0025】
さらに、主体金具2の基端側からは、加熱用のセラミックヒータ40が検出素子25の内側に内挿され、また各々のリード線41が金属端子71,72,73(残り1本は図示しない)を介して検出素子25、セラミックヒータ40に接続されている。また、筒体35の基端外側に、保護外筒42が外嵌され径方向に絞り込む(かしめる)ことで該保護外筒42を固定し、保護外筒42の基端側にゴム状のグロメット74を嵌め込むなどなされている。
なお、主体金具2の先端側には、保護キャップ24が装着されている。
【0026】
(実施例1〜実施例4)
まず、第1〜第4の実施例について図2及び表1を参照しつつ説明する。
これらの実施例では、主体金具2と検出素子25との間を封止する充填封止層51が1層だけ形成されている。この充填封止層51は、滑石と六方晶系窒化ホウ素とからなる混合粉末により形成された混合充填封止層61である。実施例1では、90wt%の滑石と10wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例2では、75wt%の滑石と25wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例3では、50wt%の滑石と50wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例4では、5wt%の滑石と95wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。これらの混合充填封止層61は、いずれもガスセンサ1の軸方向の長さHが4mmである。
【0027】
【表1】
【0028】
(実施例5〜実施例8)
次に、第5〜第8の実施例について図3及び表1を参照しつつ説明する。
これらの実施例では、主体金具2と検出素子25との間を封止する充填封止層51が2層形成されている。これらの充填封止層51のうち、ガスセンサ1の基端側の層は、滑石と六方晶系窒化ホウ素とからなる混合粉末により形成された混合充填封止層61である。実施例5では、90wt%の滑石と10wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例6では、75wt%の滑石と25wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例7では、50wt%の滑石と50wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例8では、5wt%の滑石と95wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。これらの混合充填封止層61は、いずれもガスセンサ1の軸方向の長さH1が4mmである。一方、ガスセンサ1の先端側の層は、滑石のみから形成された滑石充填封止層63である。滑石充填封止層63は、いずれも軸方向の長さH2が2mmである。
【0029】
(実施例9〜実施例12)
次に、第9〜第12の実施例について図4及び表1を参照しつつ説明する。
これらの実施例では、主体金具2と検出素子25との間を封止する充填封止層51が2層形成されている。上記実施例5〜実施例8とは2つの層が逆に配置されており、充填封止層51のうち、ガスセンサ1の先端側の層が、滑石と六方晶系窒化ホウ素とからなる混合粉末により形成された混合充填封止層61である。実施例9では、90wt%の滑石と10wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例10では、75wt%の滑石と25wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例11では、50wt%の滑石と50wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例12では、5wt%の滑石と95wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。これらの混合充填封止層61は、いずれも軸方向の長さH1が4mmである。一方、ガスセンサ1の基端側の層は、滑石のみから形成された滑石充填封止層63である。滑石充填封止層63は、いずれも軸方向の長さH2が2mmである。
【0030】
(実施例13〜実施例16)
次に、第13〜第16の実施例について図5及び表1を参照しつつ説明する。これらの実施例では、主体金具2と検出素子25との間を封止する充填封止層51が3層形成されている。これらの充填封止層51のうち中央の層は、滑石と六方晶系窒化ホウ素とからなる混合粉末により形成された混合充填封止層61である。実施例13では、90wt%の滑石と10wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例14では、75wt%の滑石と25wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例15では、50wt%の滑石と50wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。また、実施例16では、5wt%の滑石と95wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。これらの混合充填封止層61は、いずれも軸方向の長さH1が4mmである。一方、両端に位置する充填封止層51いずれも滑石のみから形成された滑石充填封止層63である。滑石充填封止層63は、いずれも軸方向の長さH2,H3が2mmである。
【0031】
(比較例1〜比較例9)
次に、上記実施例1〜実施例16に対する比較例について表1を参照しつつ説明する。
比較例1〜比較例4は、上記実施例1〜実施例4と同様に、充填封止層51が1層のみ形成されている。しかし、上記実施例1〜4とは異なり、この充填封止層51は、いずれも滑石からなる滑石充填封止層63である。比較例1では、滑石充填封止層63の軸方向の長さが2mmである。また、比較例2では、滑石充填封止層63の軸方向の長さが4mmである。また、比較例3では、滑石充填封止層63の軸方向の長さが6mmであり、比較例4では、滑石充填封止層63の軸方向の長さが8mmである。
【0032】
比較例5〜比較例8は、上記実施例1〜実施例4と同様に、充填封止層51が1層のみ形成されている。比較例5の充填封止層51は、実施例1と同様に、90wt%の滑石粉末と10wt%の六方晶系窒化ホウ素粉末からなる混合充填封止層61である。また、比較例6の充填封止層51は、実施例2と同様に、75wt%の滑石粉末と25wt%の六方晶系窒化ホウ素粉末からなる混合充填封止層61である。また、比較例7の充填封止層51は、実施例3と同様に、50wt%の滑石粉末と50wt%の六方晶系窒化ホウ素粉末からなる混合充填封止層61である。また、比較例8の充填封止層51は、実施例4と同様に、5wt%の滑石粉末と95wt%の六方晶系窒化ホウ素粉末からなる混合充填封止層61である。しかし、これらの混合充填封止層61は、実施例1〜実施例4とは異なり、軸方向の長さが2mmしかない。
【0033】
比較例9は、実施例13〜実施例16と同様に、充填封止層51が3層形成されている。また、中央の層が、滑石と六方晶系窒化ホウ素とからなる混合粉末により形成された混合充填封止層61であり、さらに、この混合充填封止層61は、実施例16と同様に、5wt%の滑石と95wt%の六方晶系窒化ホウ素からなる。しかし、この混合充填封止層61は、実施例16とは異なり、軸方向の長さが2mmしかない。一方、両端に位置する充填封止層51は、滑石のみから形成された滑石充填封止層63であり、実施例13〜実施例16と全く同様である。
【0034】
次いで、上記実施例1〜実施例16及び比較例1〜比較例9の各ガスセンサ1について、その封止性能の確認するために、表2にその結果を示すバーナー試験とリーク試験を行った。
【0035】
【表2】
【0036】
まず、バーナー試験の方法について説明する。この方法は、プロパンガスと空気とをバーナーで燃焼させて得られた950℃の燃焼ガスを酸素センサに連続的に供給して、測定時には、プロパンガスと空気との供給比を調整することにより、燃焼ガス雰囲気を、λ=0.93に調整する。表2に示した試験結果は、700℃、750℃あるいは800℃における1000時間の高温耐久試験後において、このバーナー測定で得られたガスセンサ1の出力電圧VR(mV)を示してある。各温度(700℃、750℃あるいは800℃)は、主体金具2の六角フランジ部(工具係合部)15における温度である。
なお、このバーナー試験では、得られた出力VRが900mV以上1000mV未満であった場合を、非常に良好な結果と考えて◎と判定した。また、得られた出力VRが850mV以上900mV未満であった場合を、まずまず良好な結果と考えて○と判定した。また、得られた出力VRが800mV以上850mV未満であった場合を、良好な結果と考えて△と判定した。一方、得られた出力VRが0mV以上800m未満であった場合を、不良な結果と考えて×と判定した。
【0037】
一方、リーク試験は、1000時間の高温耐久試験後において、主体金具2と検出素子25との間の先端側における封止性の低下を測定する。測定方法は、所定耐久時間終了後に、試料を常温に戻し、疑似排気管に主体金具2の取付ねじを介し、螺締して、模擬排気管の内側に4kg/cm2の空圧をかけて、主体金具2と検出素子25との間の先端側におけるリーク量を測定する。表2に示した試験結果は、700℃、750℃あるいは800℃における1000時間の高温耐久試験後において、このリーク測定で得られたリーク量L(cc/min)を示してある。各温度(700℃、750℃あるいは800℃)は、バーナー試験と同様、主体金具2の六角フランジ部(工具係合部)15における温度である。
なお、このリーク試験では、得られたリーク量Lが0cc/min以上0.5cc/min以下であった場合を、非常に良好な結果と考えて◎と判定した。また、得られたリーク量Lが0.5cc/minより大きく1.0cc/min以下であった場合を、まずまず良好な結果と考えて○と判定した。また、得られたリーク量Lが1.0cc/minより大きく2.5cc/min以下であった場合を、良好な結果と考えて△と判定した。一方、得られたリーク量Lが2.5cc/minより大きかった場合を、不良な結果と考えて×と判定した。
【0038】
そして、表2では、まず、バーナー試験とリーク試験を別途、温度毎に評価した。そしてその後、バーナー試験とリーク試験の双方を考慮して、総合判定を行った。
【0039】
その結果について説明する。
実施例1、実施例5、実施例9及び実施例13では、バーナー試験、リーク試験の双方にて700℃における判定が◎、750℃における判定が○、800℃における判定が△、総合判定が△で、比較的良好は封止性能が示された。また、実施例2では、バーナー試験、リーク試験の双方にて700℃及び750℃における判定が◎、800℃における判定が○、総合判定が○で、良好は封止性能が示された。また、実施例3、実施例4、実施例6〜実施例8、実施例10〜実施例12及び実施例14〜実施例16では、バーナー試験、リーク試験の双方にて700℃、750℃及び800℃における判定がいずれも◎、総合判定も◎で、非常に良好な封止性能が示された。
これに対し、比較例1、比較例5及び比較例6では、バーナー試験、リーク試験の双方にて700℃、750℃及び800℃における判定がいずれも×、総合判定も×で、高温における封止性能に劣ることが示された。また、比較例2〜比較例4及び比較例7〜比較例9では、バーナー試験、リーク試験の双方にて700℃における判定は◎であったものの、750℃及び800℃における判定がいずれも×、総合判定も×で、高温における封止性能に劣ることが示された。
【0040】
このような結果から、高温使用状況下における十分な封止性能を確保するためには、第1に、充填封止層51として、六方晶系窒化ホウ素粉末を10wt%以上含む混合充填封止層61が必要であることが判る。また、第2に、このような混合封止層61の軸方向の長さが4mm以上必要であることが判る。さらに、より高い封止性能を追求するならば、充填封止層51として、六方晶系窒化ホウ素粉末を25wt%以上含む混合充填封止層61が必要であることが判る。
なお、このバーナー試験とリーク試験においては、充填封止層51が1層の場合と2層または3層の場合とで顕著な差は認められなかったが、充填封止層51の層数を増すことにより、封止性能の信頼性がより向上するものと思われる。
【0041】
以上で説明したように、本実施形態では、主体金具2と検出素子25との間には、1層〜3層の充填封止層51が形成されている。この充填封止層51のうち1層は、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末とを含む混合粉末からなる混合充填封止層61である。即ち、高価な六方晶系窒化ホウ素粉末の充填封止層に安価な滑石粉末を混ぜて充填封止層51(混合充填封止層61)を形成している。従って、充填封止層51を安価に形成するができ、その結果、ガスセンサ1自体も安価にすることができる。加えて、混合充填封止層61のうちの六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合は10wt%以上95wt%以下であり、かつ、この混合充填封止層61の軸方向の長さは4mm以上である。つまり、高い封止性能を有する六方晶系窒化ホウ素粉末の含有量を十分に確保すると共に、これを含む混合充填封止層61自体を長く(厚く)形成している。このため、このガスセンサ1を高温状況下において使用しても、高い封止性能を発揮することができる。とりわけ、本実施形態では、主体金具2の六角フランジ部(工具係合部)15に対応する内周面(第2円筒内周面7の一部)と、それに対応する検出素子25の外周面との隙間の一部を含むように充填封止層51が配置されているが、混合充填封止層61を用いることにより、六角フランジ部15が最高温度700℃以上を越える過酷な雰囲気下にさらされる場合にも、良好な封止性能を発揮することができる。このように、本実施形態のガスセンサ1は、封止性能を追求すると高価にならざるを得なかった従来のガスセンサに対し、高温使用状況下においても封止性能が優れると共に、比較的安価にすることが可能である。また、混合充填封止層61は、六方晶系窒化ホウ素粉末よりも熱膨張係数の大きい滑石粉末を含んでなることから、六方晶系窒化ホウ素粉末のみで形成された従来の充填封止層と比べて熱膨張しやすい。そのため、ガスセンサ1が高温環境下にさらされた際の、混合充填封止層61の主体金具2の内周面(第2円筒内周面7)や検出素子25の外周面に対する密着性(封止性能)を、従来に比して向上させることができる。
【0042】
さらに、本実施形態の一部では、混合充填封止層61のうちの六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合が25wt%以上50wt%以下である。六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合を25wt%以上と多く配合することにより、高温使用状況下における封止性能をより向上させることができる一方、六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合を50wt%以下と制限することにより、混合充填封止層61をより安価に形成することができる。従って、より封止性能に優れると共に、より安価なガスセンサ1とすることができる。
【0043】
さらに、本実施形態の一部は、充填封止層51が2層あり、そのうち一方は、混合充填封止層61であり、他方は、滑石粉末を含み、六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層63である。まず、充填封止層51を2層形成することで、充填封止層51が1層しかない場合よりも、主体金具2と検出素子25との間の封止性能をより向上させることができる。一方で、2層の充填封止層51のうち片方だけを、混合充填封止層61とすることにより、双方を混合充填封止層61とするよりも、十分な封止性能を確保しつつ安価なガスセンサ1とすることができる。また、混合充填封止層61の以外の層を、滑石充填封止層63とすることにより、この封止層を適当な封止性能を有しつつ安価なものとすることができる。
【0044】
また、本実施形態の一部は、充填封止層51が3層あり、そのうちの中央の層は、混合充填封止層61であり、両端の層は、滑石粉末を含み、六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層63である。まず、充填封止層51を3層形成することで、充填封止層51が1層や2層の場合よりも、封止性能をより向上させることができる。一方で、3層の充填封止層51のうち1層だけを、混合充填封止層61とすることにより、2層以上の混合充填封止層61を形成するよりも、十分な封止性能を確保しつつ安価なガスセンサ1とすることができる。また、混合充填封止層61の以外の層を、滑石充填封止層63とすることにより、これらの封止層を適当な封止性能を有しつつ安価なものとすることができる。さらに、3層の充填封止層51のうち、中央の層を混合充填封止層61とし、両端の層を滑石充填封止層63をすることにより、より安定した封止性能を発揮させることができる。
【0045】
以上において、本発明を実施形態及び実施例1〜16に即して説明したが、本発明は上述の実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態等では、ガスセンサ1は、セラミックヒータ付きのもので具体化した場合を例示したが、本発明は当然のことながら、このヒータの有無にかかわらず、広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態に係るガスセンサの縦断面図である。
【図2】実施例1〜実施例4に係るガスセンサのうち、充填封止層付近の部分拡大断面図である。
【図3】実施例5〜実施例8に係るガスセンサのうち、充填封止層付近の部分拡大断面図である。
【図4】実施例9〜実施例12に係るガスセンサのうち、充填封止層付近の部分拡大断面図である。
【図5】実施例13〜実施例16に係るガスセンサのうち、充填封止層付近の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
1 ガスセンサ
2 主体金具
25 検出素子
51 充填封止層
61 混合充填封止層
63 滑石充填封止層
Claims (4)
- 筒状の主体金具と、
上記主体金具に挿入され保持された軸方向に延びる検出素子と、
上記主体金具と上記検出素子との隙間に充填され、これらの間を封止する軸方向に沿って積層された1または複数の充填封止層と、
を備えるガスセンサであって、
上記充填封止層の少なくともいずれかは、滑石粉末と六方晶系窒化ホウ素粉末とを含む混合粉末からなる混合充填封止層であり、
上記混合充填封止層のうちの上記六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合が10wt%以上95wt%以下であり、
上記混合充填封止層は、軸方向の長さが4mm以上である
ことを特徴とするガスセンサ。 - 請求項1に記載のガスセンサであって、
前記混合充填封止層のうちの前記六方晶系窒化ホウ素粉末の含有重量割合が、25wt%以上50wt%以下である
ことを特徴とするガスセンサ。 - 請求項1または請求項2に記載のガスセンサであって、
2層の前記充填封止層を有し、
そのうち一方の層は、前記混合充填封止層であり、
他方の層は、前記滑石粉末を含み、前記六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層である
ことを特徴とするガスセンサ。 - 請求項1または請求項2に記載のガスセンサであって、
3層の前記充填封止層を有し、
そのうちの中央の層は、前記混合充填封止層であり、
両端の2層は、前記滑石粉末を含み、前記六方晶系窒化ホウ素粉末は含まない滑石充填封止層である
ことを特徴とするガスセンサ。
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-
2003
- 2003-01-27 JP JP2003016933A patent/JP2004226332A/ja active Pending
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