JP6194937B2 - 照明器具 - Google Patents

Description

本発明は、照明器具に関する。

近年、ＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な電球型のＬＥＤランプが普及している。この種のＬＥＤランプは、一般に、ＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板を平円板に載置し、この平円板の裏面に筒状の胴体部を接続し、この胴体部の終端に絶縁部を挟んで口金を設けて構成されている。そして、このＬＥＤランプは、口金がソケットに係合されることで、従来の電球用のソケットを備えたランプホルダー等に装着されることになる。
また、ＬＥＤランプには、ＬＥＤの発熱によるＬＥＤの劣化や光量低下を防止すべく、複数の放熱フィンを設けて放熱する各種の技術が知られている。例えば、ＬＥＤランプの上記胴体部の外周面に、平円板から口金の絶縁部まで延びる多数の放熱フィンを形成して放熱する技術（例えば、特許文献１参照）が知られている。

実用新案登録第３１５６５６３号公報

ところで、ＬＥＤランプを屋外等で使用する場合、ＬＥＤランプと上記ランプホルダーとの間を防水する必要があり、ＬＥＤランプの放熱フィンとランプホルダーとの間に防水パッキンを介在させることで、防水を図ることが考えられる。しかし、上記ＬＥＤランプのように胴体部に複数の放熱フィンを有する場合、各放熱フィンの間に間隔があるため、各放熱フィンの間に比較的多量の液体が侵入し、この液体が防水パッキンとＬＥＤランプとの間に入り込む可能性がある。
なお、かかる問題は、ＬＥＤランプに限らず、例えば有機ＥＬ等の発光素子を光源に備え、当該発光素子の点灯時に周囲温度よりも温度が高くなるランプに共通する課題である。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、胴体部に放熱フィンを備えたランプとランプホルダーとの間の防水性を向上することを目的とする。

本発明は、電球用パッキンを開口部に備えるランプホルダーと、前記ランプホルダーに装着するランプと、を備え、前記ランプは、発光素子により発光する発光部と、前記発光部に連なる胴体部と、前記胴体部の終端に設けられた口金と、前記発光部の裏面に放射状に形成され、前記発光部の裏面から前記口金に向かって延び、前記口金側の端部が前記胴体部の径方向に幅を有する板状の複数の放熱フィンと、前記胴体部の外周面の全周に亘って、前記胴体部の外周面から当該胴体部の径方向に延出する形状に形成され、前記放熱フィンのそれぞれの前記口金側の端部が結合された押圧部と、を備え、前記押圧部が前記電球用パッキン全体を押圧した状態で前記ランプホルダーに前記ランプが装着されていることを特徴とする照明器具を提供する。

また本発明は、上記照明器具において、前記胴体部と前記放熱フィンと前記押圧部とが一体に成形されていることを特徴とする。

また本発明は、上記照明器具において、前記押圧部は、前記電球用パッキンに接触する面が、電球ランプの基部と略同一形状の曲面であることを特徴とする。

本発明によれば、ランプとランプホルダーとの間の防水性が向上する。

本発明の第１実施形態に係るＬＥＤランプ装置の外観構成を示す分解斜視図である。 ＬＥＤランプ装置の断面図である。 ランプホルダーに既存の電球ランプを装着した状態を示す断面図である。 ＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は側面図、図４（Ｃ）は底面図である。 ＬＥＤランプを分解して示す正面図である。 ＬＥＤランプの内部構成を示す断面図である。 絶縁筒部の終端の拡大図である。 ベース板の平面図である。 環状防水パッキンを示す図であり、図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面図である。 図２における環状防水パッキンの近傍の拡大図である。 第１実施形態における放熱フィンの他の形状を示す断面図である。 第２実施形態のＬＥＤランプ装置の内部構成を示す断面図である。 第２実施形態における胴体部の他の形状を示す断面図である。 第３実施形態のＬＥＤランプ装置の内部構成を示す断面図である。 第３実施形態の押圧板に曲面部を設けた構成を示す断面図である。 第３実施形態の押圧板に曲面部を設けた構成を示す断面図である。 第３実施形態において環状防水パッキンを用いた構成を示す断面図である。 第４実施形態の環状防水パッキンの係合部の拡大断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態では、発光素子を光源に備えたランプとしてＬＥＤランプを例に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、発光素子として有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬランプであっても良い。＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係るＬＥＤランプ装置の外観構成を示す分解斜視図である。図２は、ＬＥＤランプ装置の断面図である。
ＬＥＤランプ装置１００（ランプ装置）は、屋外の看板照明等に用いられる照明器具であり、図１及び図２に示すように、ＬＥＤランプ１（ランプ）と、ＬＥＤランプ１を支持するランプホルダー６０と、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間に介装される環状防水パッキン７０とを備えて構成されている。

ランプホルダー６０は、既存の電球、及びＬＥＤランプ１のいずれも装着可能なランプホルダーである。図１及び図２に示すように、ランプホルダー６０は、筒状のホルダ筺体６２と、このホルダ筺体６２の終端部６２Ａに図示せぬ支持アームが回動自在に取り付けられるアーム取付部６４とを備えて概略構成されている。ランプホルダー６０は、既存の電球を装着するために設置されていたものであり、既存の電球を装着できるように、一端側が大きく開口しており、この開口の開口縁部６６は、筒状のホルダ筺体６２の径と略同一径となっている。開口縁部６６の下方の外周面には、ＬＥＤランプ１を覆って保護する網状のガード部材（図示せず）を固定するための突起６８が複数設けられている。
また、ホルダ筺体６２の中には、ＬＥＤランプ１の終端に設けられた口金３或いは既存の電球ランプ９０（図３）の口金９２が螺合されるソケット６５が終端部６２Ａ側に配設されている。このソケット６５には、アーム取付部６４から引き込まれた電力供給線が接続されており、ソケット６５を通じて口金３からＬＥＤランプ１に、或いは、既存の電球ランプ９０に電力が供給される。

図３は、ランプホルダー６０に既存の電球ランプ９０を装着した状態を示す断面図である。
電球ランプ９０は、ガラス製の電球部９１と、終端に口金９２を備える筒部９３とを備えている。電球ランプ９０は、口金９２がソケット６５に係合されることでランプホルダー６０に装着され、この状態では、筒部９３の近傍の電球ランプ９０の基部９０Ａとホルダ筺体６２の開口縁部６６との間に、円環状の電球用パッキン９４が介装されている。このように、電球ランプ９０は、基部９０Ａが開口縁部６６に当接する大きさを有しランプホルダー６０の開口を塞ぐため、開口縁部６６に沿う円環状の電球用パッキン９４を介装することで、電球ランプ９０とランプホルダー６０との間を防水することができる。

図４は、ＬＥＤランプ１の外観構成を示す図であり、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は側面図、図４（Ｃ）は底面図である。図５はＬＥＤランプ１を分解して示す正面図である。図６はＬＥＤランプ１の内部構成を示す断面図である。
これらの図に示すように、ＬＥＤランプ１は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成されており、既存の電球の代替として使用可能である。

すなわち、ＬＥＤランプ１は、高熱伝導性を有する材料から形成された筒状の胴体部２を有し、その終端２Ａ（図６）には、絶縁性を有する材料から形成された筒状の絶縁筒部１０が設けられ、この絶縁筒部１０の終端１０Ａには、既存のソケット（例えばＥ２６型ソケット）に装着可能な口金３が設けられている。具体的には、口金３は、既存のソケットに螺合するネジ山が切られた筒状のシェル５と、このシェル５の端部の頂部に絶縁部６を介して設けられたアイレット７とを備えている。胴体部２及び絶縁筒部１０には、図５及び図６に示すように、点灯回路等の電気回路を実装した電気回路基板８が内蔵されており、口金３のシェル５、及びアイレット７がそれぞれリード線９Ａ、９Ｂにより電気回路基板８に電気的に接続され、ソケット６５からの電力を電気回路基板８に供給する。このように、胴体部２に絶縁筒部１０を接続し、絶縁筒部１０にシェル５を設けることで、シェル５と胴体部２とを絶縁でき、胴体部２が導電性を有する場合であっても、口金３のシェル５と胴体部２との間の電気的絶縁を簡単に図ることができる。
図５において、符号２６はＯリング、符号２７は固定ブッシュ、符号２８は絶縁シートである。

胴体部２の終端２Ａには、胴体部２の径方向内側に突出する係合凸部２Ｂが形成されている。絶縁筒部１０の開口端の近傍の外周面には、内面側に窪んだ環状の係合凹部１０Ｂが形成されている。また、絶縁筒部１０の開口端には胴体部２の内周面及び係合凸部２Ｂに当接する当接部１０Ｃが形成されている。
胴体部２及び絶縁筒部１０は樹脂成型時に二色成型により形成され、係合凸部２Ｂが係合凹部１０Ｂに係合されるとともに当接部１０Ｃが胴体部２に当接することで、胴体部２と絶縁筒部１０との接合部がいわゆるラビリンス状になるとともに、この接合部の面積が大きくなっている。このため、胴体部２と絶縁筒部１０との接合部を強固に接合できるとともに、この接合部の防水性を効果的に向上することができる。

絶縁筒部１０の軸方向の中間部には、絶縁筒部１０内を胴体部２とアイレット７とに仕切るように補強板部３０が設けられている。補強板部３０は、絶縁筒部１０の軸方向に略直交する板状に形成され、補強板部３０には、補強板部３０を貫通する配線孔３１Ａ、３１Ｂが形成されている。配線孔３１Ａ、３１Ｂにおける胴体部２側の面には、胴体部２側ほど拡径する導入穴部３２が形成されている。
リード線９Ａ、９Ｂは、電気回路基板８における口金３側の端に接続され、配線孔３１Ａ、３１Ｂを通ってシェル５、及びアイレット７にそれぞれ接続される。

リード線９Ａは、配線孔３１Ａを通った後、絶縁筒部１０の終端１０Ａ近傍で屈曲して外側に延び、シェル５に接続される。リード線９Ｂは、配線孔３１Ｂを通った後、そのままアイレット７側に延びてアイレット７に接続される。このように、リード線９Ａ、９Ｂが通る配線孔３１Ａ、３１Ｂをそれぞれ設けたため、リード線９Ａ、９Ｂ同士が絡んでしまうことを防止でき、リード線９Ａ、９Ｂの短絡を防止できる。また、導入穴部３２によってガイドすることで、リード線９Ａ、９Ｂを簡単に配線孔３１Ａ、３１Ｂに通すことができる。

図７は、絶縁筒部１０の終端１０Ａの拡大図である。
絶縁筒部１０の終端１０Ａの外周面には、シェル５の内周面が係合するねじ部３３が形成されている。また、終端１０Ａの外周面には、絶縁筒部１０の軸方向に延びる配線溝３４が形成されており、この配線溝３４はねじ部３３の一部に彫り込まれるようにして設けられている。絶縁筒部１０の内部から屈曲して外側に延びるリード線９Ａは、配線溝３４内に埋め込まれて胴体部２側に延びる。すなわち、絶縁筒部１０にシェル５が取り付けられた状態では、リード線９Ａはシェル５より内側の配線溝３４を通り、シェル５の開口端の近傍でシェル５の外周面に接合される。
また、リード線９Ａが通る配線溝３４は、絶縁筒部１０の内部に繋がっており、絶縁筒部１０の内部は配線孔３１Ａ、３１Ｂを介して、アイレット７と胴体部２とが連通している。このため、配線溝３４及び配線孔３１Ａ、３１Ｂを介して胴体部２内に空気が出入りでき、胴体部２内に結露が生じることを防止できる。

ここで、シェル５は、絶縁筒部１０のねじ部３３に係合された状態で補強板部３０の近傍の外周側から絶縁筒部１０にかしめられることで固定される。本第１実施形態では、絶縁筒部１０が補強板部３０を有し、特に絶縁筒部１０の径方向の強度が高められているため、シェル５のかしめによる絶縁筒部１０の変形を防止できるとともに、シェル５に大きなかしめ力をかけることができ、シェル５を確実にかしめることができる。

胴体部２における口金３と逆側の先端２Ｃ（図２、及び図６）には発光部１２が設けられている。発光部１２は、ベース板１３を有し、このベース板１３の上面に、発光素子として多数のＬＥＤ１５（発光素子）が設けられている。ベース板１３は、胴体部２よりも大きな径の上面視略円板状の部材であり、図６に示すように、その裏面には上記胴体部２の先端２Ｃが連接される。ベース板１３、胴体部２及び絶縁筒部１０は一体に形成され、ＬＥＤランプ１の筺体３５を構成している。

図８はベース板１３の平面図である。
同図に示すように、ベース板１３の面内には、当該胴体部２の連接箇所に対応して、電気回路基板８を胴体部２に挿入するための上面視略円形（胴体部２と略同径）の挿入開口１４が形成されている。
電気回路基板８は、ＬＥＤ１５の点灯回路（電源回路）を含む各種電気回路を実装した基板であり、図６に示すように、胴体部２の先端２Ｃから補強板部３０にかけて延びる長さで、この胴体部２の中空形状に係合する正面視形状を有して形成されている。

胴体部２の直径Ｒ（図６）は、電気回路基板８の横幅と略同程度に形成されており、胴体部２の内周面には、図８に示すように、固定用溝部５１Ａ及び固定用溝部５１Ａに対向する突き当て片５１Ｂが設けられており、電気回路基板８は、一辺が固定用溝部５１Ａに係合されるとともに、他辺が突き当て片５１Ｂの側面に突き当てられることで胴体部２内に固定される。

ＬＥＤ１５は、例えばＬＥＤ素子をパッケージ化してなるものである。本実施形態では、ＬＥＤ１５に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ１５に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。ＬＥＤ１５は、図４に示すように、円板状の回路基板であるＬＥＤ基板１６の上に略同心円状に等距離間隔で配置されている。なお、このＬＥＤ基板１６上に配置するＬＥＤ１５の数、及び配列は、必要な照度が確保され、また照度ムラが生じないような配列であれば任意の配列とすることができる。

ＬＥＤ基板１６は、上記ベース板１３にネジ止め固定されることで取り付けられ、その略中央には、リード線引出開口１７が形成されている。図４に示すように、胴体部２に装着された電気回路基板８から電力供給用の陽極及び陰極のリード線１８がリード線引出開口１７を通じて引出されて、このＬＥＤ基板１６の上面に形成されている回路パターン８０に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各ＬＥＤ１５に電力が供給される。
なお、電気回路基板８とＬＥＤ基板１６との電気的接続構造は、上記リード線１８に限らず、電気回路基板８の上端及びＬＥＤ基板１６の裏面のそれぞれに、互いに係合して導通するソケットを設けて電気的に接続する構造としても良い。また、ＬＥＤ基板１６の裏面に電気回路基板８を直接接合して電気的に接続する構造としても良い。

ベース板１３は、図４及び図６に示すように、周縁に沿って側壁１９を有したトレー状を成し、この側壁１９の内周面にＬＥＤ基板１６を覆うカバー２２が螺合されている。また発光部１２には、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かって遮光される光線成分Ｓａ（図６）をカバー２２から取り出して照明に利用可能にすべく、環状の反射体２１が設けられ、環状の反射体２１には、各ＬＥＤ１５を取り囲むようにベース板１３の円周に沿って配置され、ＬＥＤ１５から入射する光線成分Ｓａをカバー２２に向けて反射する反射面２１Ａが形成されている。かかる反射体２１を備えることで、ＬＥＤランプ１の器具効率が向上し、また、水平方向（ＬＥＤ基板１６の面に平行な方向）への光の拡がりが抑えられる。

ＬＥＤランプ１は、各ＬＥＤ１５に高出力型のものを使用することで高出力型のランプとして構成されている。このため、何ら対策を施さなければ、各ＬＥＤ１５の発熱によりＬＥＤ温度が上昇し、ＬＥＤ１５の寿命低下や光量低下を招くことなる。そこで本実施形態のＬＥＤランプ１においては、次のようにして放熱性を高めることとしている。
すなわち、本実施形態では、ＬＥＤ基板１６を取り付けるベース板１３が、当該ＬＥＤ基板１６を載置可能な大きさの円板状に構成されているため、例えばＬＥＤ基板１６の縁部を支持するような構成に比べてベース板１３との接触面積が大きくなる。これにより、この接触面積を例えばＬＥＤ基板１６の５０％以上とすることができ、ＬＥＤ基板１６からベース板１３への十分な伝熱量を確保できる。
さらにＬＥＤ基板１６とベース板１３の間には、図５及び図６に示すように、ＬＥＤ基板１６と同等かそれ以下の面積のＬＥＤ基板用放熱シート２０が挟まれており、ＬＥＤ１５の発熱がＬＥＤ基板１６、及びＬＥＤ基板用放熱シート２０を通じてベース板１３に効率良く導かれる。なお、ＬＥＤ基板用放熱シート２０を用いることなく、ＬＥＤ基板１６の裏面に放熱性能を有する弾性材質からなる樹脂を所要の厚さコートし一体化する構成としても良い。ＬＥＤ基板用放熱シート２０またはＬＥＤ基板１６の裏面のコートに絶縁性能を持たせても良い。

また、第１実施形態では、このベース板１３及び上記胴体部２が共に高熱伝導性を有する材料から一体に形成されている。したがって、ベース板１３と胴体部２の間の熱抵抗が抑制されるため、ベース板１３に導かれた熱を胴体部２にロスを少なくして伝えることができ放熱性を高めることができる。
ベース板１３及び胴体部２の材料としては、アルミニウム等の金属材料や熱伝導性樹脂を好適に用いることができる。特に熱伝導性樹脂から形成することで、アルミニウム等の金属材料でベース板１３及び胴体部２を形成したときよりもＬＥＤランプ１の軽量化が図られ、同じ重量とした場合には放熱フィンの枚数を増やすことができるので、表面積が増え、より効率的に放熱性を高めることができる。このような熱伝導性樹脂としては、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性に優れた樹脂材が好ましく、例えばカーボン繊維入りのポリカーボネイト樹脂を好適に用いることができる。熱伝導性樹脂を用いて胴体部２及びベース板１３の軽量化を図ることで、電球の代替としてＬＥＤランプ１を既存ソケットや既存ホルダーに装着する場合でも、当該ＬＥＤランプ１の重量を支えるために既存ソケットや既存ホルダーを補強する作業や部材が必要なく、そのまま代替使用することができる。

胴体部２の外周面には、先端２Ｃから終端２Ａに延びる板状の放熱フィン２５が胴体部２の軸線を中心にして放射状に多数立設されており、胴体部２に導かれた熱が各放熱フィン２５から放熱される。各放熱フィン２５は、フィン端部２５Ａがベース板１３の裏面１３Ａに連接されるとともに、これら放熱フィン２５、胴体部２及びベース板１３が一体に形成されている。これにより、胴体部２に伝わった熱がロスなく放熱フィン２５から放熱されるとともに、ベース板１３からも直接放熱フィン２５に熱が伝えられることから放熱性を高めることができる。

また胴体部２の直径Ｒは、図６に示すように、内蔵の電気回路基板８が収まる程度（電気回路基板８の幅程度）に小さく形成されているため、ＬＥＤ基板１６とベース板１３の接触面積を確保できＬＥＤ基板１６とベース板１３間での伝熱量を多くできる。これに加え、ベース板１３と胴体部２の径の差も大きくなるため、放熱フィン２５のフィン端部２５Ａを胴体部２からベース板１３の縁部（側壁１９）まで延びる長さとすることで、このフィン端部２５Ａと裏面１３Ａの接触面積も大きくなり、より多くの発熱を放熱フィン２５に導き放熱できる。このようにして放熱フィン２５への伝熱量が確保されるため、放熱フィン２５の厚みを例えば２．５ｍｍ以下まで薄くしても十分は放熱性能が維持でき、これにより、放熱フィン２５の薄型化の分だけ軽量化が図られる。

放熱フィン２５は、それぞれ口金３側のフィン端部２５Ｂが口金３からベース板１３側に距離Ｌだけ離れた（手前の）位置に配置されている。これにより、口金３から胴体部２及び絶縁筒部１０に沿った距離Ｌの区間（以下、「フィン無し区間」と言う）４５には放熱フィン２５が無いため、このフィン無し区間４５では放熱フィン２５の熱が伝わり難くなる。
また電気回路基板８は、絶縁筒部１０の補強板部３０から胴体部２の先端２Ｃにかけて延びる長さに形成されているため、胴体部２に装着した状態では、図６に示すように、電気回路基板８の端部８Ａが口金３の近傍に位置し、少なくとも、胴体部２及び絶縁筒部１０のフィン無し区間４５に対応する箇所に電気回路基板８の実装部品が配置される。上述の通り、このフィン無し区間４５では、放熱フィン２５による熱の影響が少ない。したがって、電気回路基板８には、このフィン無し区間４５に対応した箇所に、熱的な影響を受け易い（熱から保護すべき）電気回路部品５２を配置し、熱的な影響を受け難い（熱から保護する必要がない）電気回路部品５３をフィン無し区間４５以外の箇所に配置することで、電気回路部品５２が放熱フィン２５の熱から保護されることとなる。

図４〜図６に示すように、ＬＥＤランプ１にあっては、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂの形状が胴体部２の軸線に対して略垂直な直線状に形成されているとともに、各フィン端部２５Ｂは、胴体部２の軸方向において略同一な位置にある。したがって、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に装着した場合には、各フィン端部２５Ｂがランプホルダー６０のホルダ筺体６２の開口縁部６６に当接することとなる。また放熱フィン２５の側面視形状は、ベース板１３の裏面１３Ａからホルダ筺体６２の開口縁部６６に向かって緩やかな弧を描く略扇形状に形成されており、ランプホルダー６０にＬＥＤランプ１を装着した状態において、これらの一体感を高め、意匠性が高められている。

さて、このランプホルダー６０は、屋外に設置されることから、ソケット６５とＬＥＤランプ１との接続部分を保護するために、開口縁部６６からホルダ筺体６２に水が入らないように防水する必要がある。上述のように、装着対象が電球ランプ９０（図３）であれば、電球ランプ９０と開口縁部６６との間に電球用パッキン９４を介装することで防水できる。
これに対してＬＥＤランプ１にあっては、板状の放熱フィン２５が胴体部２の外周面に放射状に立設されているため、各放熱フィン２５の間に隙間があり、開口縁部６６に沿って電球用パッキン９４を設けるだけではホルダ筺体６２の内部に水が入り込んでしまう。そこで本第１実施形態では、ＬＥＤランプ１の放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂ側に、ランプホルダー６０の開口を塞ぐ環状防水パッキン７０を設けている。

図２に示すように、胴体部２の外周面は、先端２Ｃから終端２Ａにかけて口金３側に向かって先細る円錐状に形成されており、この外周面において放熱フィン２５と口金３との間の中間部は、口金３側に向かって先細るテーパー状の円錐部４０（中間部）を有しており、環状防水パッキン７０は、円錐部４０に嵌合して取り付けられる。

図９は、環状防水パッキン７０を示す図であり、図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面図である。図１０は、図２における環状防水パッキン７０の近傍の拡大図である。
図１、図２、図９及び図１０に示すように、環状防水パッキン７０は、ホルダ筺体６２の開口縁部６６を全体に亘って覆う大きさの円板状に形成され、フィン端部２５Ｂとホルダ筺体６２の開口縁部６６との間に介装されるパッキン本体７１と、環状防水パッキン７０の中央に設けられ、胴体部２が挿通される円錐孔７２（内周部）とを有している。環状防水パッキン７０はゴム製であり、ここではシリコンゴムが用いられている。
パッキン本体７１は、その外周部７８に、開口縁部６６の端面に当接するフランジ部７１Ａと、フランジ部７１Ａに連続し、開口縁部６６の内周面に当接する外周面７１Ｂとを有している。また、パッキン本体７１は、フィン端部２５Ｂに面する上面７１Ｃを有している。

上面７１Ｃには、パッキン本体７１の外縁の内側でパッキン本体７１を一周する環状溝部７３が形成されている。また、上面７１Ｃには、径方向の外側に延びて環状溝部７３をパッキン本体７１の外周面に連通させる排水溝７４（排水部）が形成されている。排水溝７４は、パッキン本体７１の周方向に略等間隔をあけて複数設けられている。また、パッキン本体７１において上面７１Ｃとは反対側の面には、軽量化用凹部７７が形成されており、これにより、環状防水パッキン７０の軽量化が図られている。
外周面７１Ｂには、径方向に突出した環状の外周側リップ部７５が複数設けられており、シール性が向上されている。

円錐孔７２の内周面は、ホルダ筺体６２に組み付けられた状態においてソケット６５側に先細りのテーパーとなる円錐状に形成されている。円錐孔７２の内周面には、径方向内側に突出する環状のリップ部７６が形成され、リップ部７６は、円錐孔７２の軸方向に複数形成されており、円錐孔７２の内周面の表面は蛇腹状になっている。この円錐孔７２と胴体部２の円錐部４０とは、略等しいテーパー角度に設定されている。ここで、図１０では、外周側リップ部７５及びリップ部７６は変形してその当接面に接するため、変形前の形状を２点鎖線で示している。

ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に取り付ける際には、まず、胴体部２の円錐部４０に円錐孔７２を介して環状防水パッキン７０を嵌合させておき、その後、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に挿入し、環状防水パッキン７０をホルダ筺体６２の開口縁部６６に嵌め込むとともに、口金３をソケット６５にセットし、ＬＥＤランプ１を回転させて締め込むことで口金３をソケット６５に螺合させれば良い。
このように、胴体部２の終端２Ａに向けて先細る円錐部４０と環状防水パッキン７０の円錐孔７２とが嵌合するため、円錐部４０のテーパー状の斜面によって環状防水パッキン７０をランプホルダー６０の開口縁部６６側に押さえ付けることができ、環状防水パッキン７０がランプホルダー６０から外れることを防止でき、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
また、環状防水パッキン７０の円錐孔７２を円錐部４０に嵌合させることで、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０の径方向に位置決めでき、専用の位置決め部材を用いない簡単な構成で、ＬＥＤランプ１を位置決めすることができる。

ＬＥＤランプ１は、口金３がソケット６５に完全に螺合された状態では、円錐部４０がリップ部７６を含む円錐孔７２を径方向外側に若干変形させる深さまで入り込み、この状態では、パッキン本体７１は、外周面７１Ｂがホルダ筺体６２の内周面に押し付けられるとともに、フランジ部７１Ａが開口縁部６６に押し付けられることになる。このように、円錐部４０が円錐孔７２を径方向外側に若干変形させる深さまで嵌合するため、円錐部４０と円錐孔７２の間のシール性を向上でき、胴体部２とパッキン本体７１との間の防水性を向上できる。また、円錐部４０によって、パッキン本体７１のフランジ部７１Ａが開口縁部６６に押し付けられるとともに、外周側リップ部７５を含む外周面７１Ｂがホルダ筺体６２の内周面に押し付けられるため、パッキン本体７１とホルダ筺体６２との間のシール性を向上でき、環状防水パッキン７０とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
さらに、ＬＥＤランプ１は、口金３がソケット６５に完全に螺合された状態では、パッキン本体７１が、口金３とソケット６５との締結力によってフィン端部２５Ｂと開口縁部６６との間で押圧されるように設定されている。このため、放熱フィン２５と開口縁部６６との間でパッキン本体７１を潰すようにして密着させることができ、環状防水パッキン７０とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。

各放熱フィン２５の間に侵入した液体は、環状防水パッキン７０によってランプホルダー６０内への侵入を阻まれ、環状防水パッキン７０の上面７１Ｃに形成された環状溝部７３を流れ、排水溝７４を通って外部に排出される。このように、環状防水パッキン７０の上面の環状溝部７３に流れた液体が複数の排水溝７４から外部に排出されるため、液体やごみが環状防水パッキン７０に溜まることを防止でき、長期間に亘って環状防水パッキン７０の防水性を良好に保つことができる。

以上説明したように、本発明を適用した第１実施形態によれば、胴体部２の発光部１２との連接部に設けられた放熱フィン２５と口金３との間の胴体部２の中間部が、胴体部２の終端２Ａに向けて先細る円錐部４０を有し、環状防水パッキン７０の内周部が胴体部２の円錐部４０に嵌合可能に円錐孔７２を有し、環状防水パッキン７０の装着時には円錐孔７２が円錐部４０に嵌合し、環状防水パッキン７０の外周面７１Ｂがランプホルダー６０の開口縁部６６に係合して防水構造となり、終端２Ａに向けて先細る円錐部４０と円錐孔７２とが嵌合するため、円錐部４０によって環状防水パッキン７０をランプホルダー６０の開口縁部６６側に押さえ付けることで、環状防水パッキン７０がランプホルダー６０から外れることを防止できる。このため、放熱フィン２５側から環状防水パッキン７０側に流れる液体が環状防水パッキン７０とランプホルダー６０の開口縁部６６及び胴体部２との間に侵入することを防止でき、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。

また、環状防水パッキン７０の外周面７１Ｂがフィン端部２５Ｂによってランプホルダー６０の開口縁部６６に押し付けられて潰れるため、環状防水パッキン７０とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
また、環状防水パッキン７０の円錐孔７２に、径方向内側に突出する円環状のリップ部７６を形成したため、円錐孔７２と円錐部４０との間のシール性を向上でき、防水性を向上できる。
さらに、環状防水パッキン７０に流れた液体を環状溝部７３及び排水溝７４を介して環状防水パッキン７０の外周面側に排水でき、環状防水パッキン７０の防水性を良好な状態に保つことができる。

なお、上記第１実施形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は上記実施の形態に限定されない。
上記第１実施形態では、環状防水パッキン７０の外周面７１Ｂがフィン端部２５Ｂによってランプホルダー６０の開口縁部６６に押し付けられて潰れるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、フィン端部２５Ｂを環状防水パッキン７０に当接させないように上方に逃がし、円錐部４０のみで円錐孔７２を介して環状防水パッキン７０を開口縁部６６に押し付けることで、環状防水パッキン７０を固定しても良い。
また、上記第１実施形態では、放熱フィン２５は、胴体部２の軸線を中心にして放射状に胴体部２の外周面に設けられるものとして説明したが、図１１に示すように放熱フィンを設けても良い。図１１に示す例では、各放熱フィン５２５は、胴体部２の軸線と平行に延びる面に対して平行な面を有する板状に形成され、互いに平行であるとともに略等間隔をあけて配置され、ベース板１３の裏面１３Ａから終端２Ａ側に向けて立設されている。そして、円錐部４０によって環状防水パッキン７０をランプホルダー６０の開口縁部６６側に押さえ付けるとともに、フィン端部５２５Ｂによって環状防水パッキン７０を開口縁部６６に押圧することで、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間の防水性を向上することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１２を参照して、本発明を適用した第２実施形態について説明する。この第２実施形態において、上記第１実施形態と同様に構成される部分については、同符号を付して説明を省略する。
第１実施形態では、胴体部２の円錐部４０が環状防水パッキン７０の円錐孔７２に嵌合し、胴体部２と環状防水パッキン７０との間の防水性が向上されるものとして説明したが、本第２実施形態では、防水パッキンの上面を押圧して防水を図る構成を説明する。

図１２は、第２実施形態のＬＥＤランプ装置２００の内部構成を示す断面図である。
図１２に示すように、ＬＥＤランプ装置２００（ランプ装置）は、ＬＥＤランプ２０１（ランプ）と、ランプホルダー６０と、ＬＥＤランプ２０１とランプホルダー６０との間に介装される環状防水パッキン２７０とを備えて構成されている。
ＬＥＤランプ２０１は、ベース板１３から口金３まで延びる胴体部２０２を有し、放熱フィン２５と口金３との間の胴体部２０２、すなわち、フィン端部２５Ｂの下方には、胴体部２０２の径方向外側に突出する段部２４０が設けられている。段部２４０は、胴体部２０２の軸線に略直交するように外側に延びる段部であり、胴体部２０２の外周を一周するように設けられている。

胴体部２０２の中間部には、段部２４０の下面に連続し、胴体部２０２の軸線と略平行に口金３側へ延びる略真円の円筒部２４１（中間部）が形成されている。環状防水パッキン２７０は、円筒部２４１に嵌合することでＬＥＤランプ２０１に取り付けられる。
環状防水パッキン２７０には、円筒部２４１に嵌合する嵌合孔２７２（内周部）が形成されている。嵌合孔２７２は環状防水パッキン２７０の径方向の中央に形成され、上面７１Ｃに略直交して延びる略真円に形成されている。

ＬＥＤランプ２０１をランプホルダー６０に取り付けた状態では、環状防水パッキン２７０は段部２４０によって開口縁部６６側に押し付けられている。このため、環状防水パッキン２７０の外れを防止できるとともに、フランジ部７１Ａと開口縁部６６との間の防水性を向上できる。また、段部２４０の下面が、嵌合孔２７２の周縁部の上面７１Ｃに密着するため、嵌合孔２７２と胴体部２０２との間の防水性を向上できる。さらに、嵌合孔２７２が円筒部２４１に嵌合するため、ＬＥＤランプ２０１をランプホルダー６０の径方向に簡単に位置決めできる。

以上説明したように、本発明を適用した第２実施形態によれば、胴体部２０２の発光部１２との連接部に設けられた放熱フィン２５と口金３との間の胴体部２０２に段部２４０が設けられ、段部２４０より終端２Ａ側の中間部が略真円の円筒部２４１を有し、環状防水パッキン２７０の嵌合孔２７２が胴体部２０２の円筒部２４１に嵌合可能に形成され、環状防水パッキン２７０の装着時には、環状防水パッキン２７０が段部２４０の下面とランプホルダー６０の開口縁部６６との間に狭持され、嵌合孔２７２が円筒部２４１に嵌合し、環状防水パッキン２７０の外周面７１Ｂがランプホルダー６０の開口縁部６６に係合して防水構造となり、段部２４０によって環状防水パッキン２７０を開口縁部６６側に押さえ付けることで、環状防水パッキン２７０がランプホルダー６０から外れることを防止できる。このため、放熱フィン２５側から環状防水パッキン２７０側に流れる液体が環状防水パッキン２７０と開口縁部６６及び胴体部２０２との間に侵入することを防止でき、ＬＥＤランプ２０１とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。

また、図１３に示すように、第１実施形態の円錐部４０の上方に、胴体部２の外周を一周する段部５４０を設けても良い。この場合、円錐部４０によって環状防水パッキン７０をランプホルダー６０の開口縁部６６側に押さえ付けるとともに、段部５４０の下面によって環状防水パッキン７０を開口縁部６６に押圧することで、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間の防水性を向上することができる。また、段部５４０の下面が環状防水パッキン７０の上面７１Ｃに密着することで、円錐孔７２側への液体の侵入が阻止されるため、防水性をさらに向上できる。

＜第３実施形態＞
以下、図１４を参照して、本発明を適用した第３実施形態について説明する。この第３実施形態において、上記第１実施形態と同様に構成される部分については、同符号を付して説明を省略する。
第１実施形態では、胴体部２の円錐部４０が環状防水パッキン７０の円錐孔７２に嵌合し、胴体部２と環状防水パッキン７０との間の防水性が向上されるものとして説明したが、本第３実施形態では、図３で説明した電球用パッキン９４を用いて防水を図る構成について説明する。

図１４は、第３実施形態のＬＥＤランプ装置３００の内部構成を示す断面図である。
図１４に示すように、ＬＥＤランプ装置３００は、ＬＥＤランプ３０１と、ランプホルダー６０と、ＬＥＤランプ３０１とランプホルダー６０との間に介装される電球用パッキン９４とを備えて構成されている。
ＬＥＤランプ３０１は、胴体部２を有し、終端２Ａには、絶縁筒部１０が設けられ、この絶縁筒部１０には、口金３が設けられている。

胴体部２の外周面には、ベース板１３の裏面１３Ａから終端２Ａ側に向けて立設された板状の放熱フィン３２５が複数設けられている。放熱フィン３２５は、胴体部２の軸線と平行に延びる面に対して平行な面を有する板状に形成され、互いに略等間隔をあけて配置されている。放熱フィン３２５のフィン端部３２５Ｂには、胴体部２の外周面から外側に延びる押圧板３４０が連接されている。押圧板３４０は、ベース板１３に対して略平行な円板状に形成され、胴体部２の軸方向の中間部に配置されている。押圧板３４０の外径は、電球用パッキン９４を全体に亘って押圧可能な大きさに形成されている。

ＬＥＤランプ３０１をランプホルダー６０に取り付けた状態では、押圧板３４０の下面とランプホルダー６０の開口縁部６６との間には、電球用パッキン９４が介装されている。電球用パッキン９４は、口金３とソケット６５との締結力によって潰れた状態で介装されており、シール性が確保されている。
押圧板３４０の内縁部は胴体部２の外周面に連接されており、放熱フィン３２５の間に侵入した液体は、押圧板３４０の内縁部側から口金３側に流れることはできず、押圧板３４０の外縁部から外部に排出される。すなわち、第３実施形態では、押圧板３４０と開口縁部６６との間に電球用パッキン９４を設けることで防水性を確保でき、胴体部２との間に防水パッキンを設ける必要がないため、防水が必要な個所が低減され、防水性を向上できる。
このように、電球用パッキン９４を全体に亘って押圧可能な大きさの押圧板３４０を胴体部２に設けたため、電球用パッキン９４を用いてＬＥＤランプ装置３００の防水を図ることができ、ＬＥＤランプ３０１に専用の防水パッキンを用いる必要がない。このため、電球ランプ９０をＬＥＤランプ３０１に容易に置き換えることができる。

なお、上記第３実施形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は上記実施の形態に限定されない。
上記第３実施形態では、押圧板３４０は、フィン端部３２５Ｂに連接されるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、押圧板３４０は、フィン端部３２５Ｂの下方に離れて設けられても良い。
また、図１５に示すように、電球ランプ９０の基部９０Ａ（図３）と略同一形状の曲面部３４０Ａを押圧板３４０の下部に形成し、この曲面部３４０Ａで電球用パッキン９４を押圧するように構成しても良い。この場合、電球用パッキン９４の形状に対応して形成された曲面部３４０Ａによって電球用パッキン９４をより適切に押圧でき、防水性を向上できる。
また、放熱フィン３２５は、胴体部２の軸線と平行に延びる面に対して平行な面を有する板状であるものとして説明したが、これに限定されない。例えば、第１実施形態のように、胴体部２の軸線を中心にして放射状に延びる板状に形成しても良く、或いは、図１６に示すように、ベース板１３に対して平行な円板状の放熱フィン６２５を、ベース板１３側から終端２Ａ側に向かって複数配列し、最も終端２Ａ側の放熱フィン６２５の下方に押圧板３４０を設けても良い。また、最も終端２Ａ側の放熱フィン６２５を押圧板として用いても良い。
また、図１７に示すように、電球用パッキン９４に替えて環状防水パッキン７０を用いい、円錐部４０によって環状防水パッキン７０をランプホルダー６０の開口縁部６６側に押さえ付けるとともに、押圧板３４０によって環状防水パッキン７０を開口縁部６６に押圧することで、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間の防水性を向上することができる。また、押圧板３４０が環状防水パッキン７０の上面７１Ｃに密着することで、円錐孔７２側への液体の侵入が阻止されるため、防水性をさらに向上できる。

＜第４実施形態＞
以下、図１８を参照して、本発明を適用した第４実施形態について説明する。この第４実施形態において、上記第１実施形態と同様に構成される部分については、同符号を付して説明を省略する。
第１実施形態では、環状防水パッキン７０は開口縁部６６に当接するフランジ部７１Ａ及び外周面７１Ｂを有するものとして説明したが、第４実施形態では、環状防水パッキン４７０が開口縁部６６の外周面にも当接する構成を説明する。

図１８は、第４実施形態の環状防水パッキン４７０の係合部の拡大断面図である。
図１８に示すように、環状防水パッキン４７０は、フランジ部７１Ａ及び外周面７１Ｂに加え、外周面７１Ｂよりも外周側で外周面７１Ｂと略平行に突出する円環状の外側シール部７１Ｄを有している。外周面７１Ｂ、フランジ部７１Ａ及び外側シール部７１Ｄが連続して設けられることで、環状防水パッキン４７０の外周部７８には、開口縁部６６が係合する環状溝４７１が形成され、開口縁部６６はその外周面も外側シール部７１Ｄによって覆われることになる。
このように、環状防水パッキン４７０が、開口縁部６６の外周面を覆うため、環状防水パッキン４７０と開口縁部６６との間の防水性をさらに向上できる。また、外側シール部７１Ｄが設けられることで、環状防水パッキン４７０の剛性が高くなり、外力等の影響による環状防水パッキン４７０の変形を防止できるため、防水性を向上することができる。

１、２０１、３０１ ＬＥＤランプ（ランプ）
２、２０２ 胴体部
２Ａ 終端
３ 口金
１２ 発光部
１５ ＬＥＤ（発光素子）
２５、３２５、５２５ 放熱フィン
６０ ランプホルダー
６６ 開口縁部（開口部）
９０ 電球ランプ
９０Ａ 電球ランプの基部
９４ 電球用パッキン
１００、２００、３００ ＬＥＤランプ装置（照明器具）
３４０ 押圧板（押圧部）
３４０Ａ 押圧板の曲面部

Claims (3)

1. 電球用パッキンを開口部に備えるランプホルダーと、
   前記ランプホルダーに装着するランプと、を備え、
   前記ランプは、
   発光素子により発光する発光部と、
   前記発光部に連なる胴体部と、
   前記胴体部の終端に設けられた口金と、
   前記発光部の裏面に放射状に形成され、前記発光部の裏面から前記口金に向かって延び、前記口金側の端部が前記胴体部の径方向に幅を有する板状の複数の放熱フィンと、
   前記胴体部の外周面の全周に亘って、前記胴体部の外周面から当該胴体部の径方向に延出する形状に形成され、前記放熱フィンのそれぞれの前記口金側の端部が結合された押圧部と、を備え、
   前記押圧部が前記電球用パッキン全体を押圧した状態で前記ランプホルダーに前記ランプが装着されていることを特徴とする照明器具。
2. 前記胴体部と前記放熱フィンと前記押圧部とが一体に成形されていることを特徴とする請求項1記載の照明器具。
3. 前記押圧部は、前記電球用パッキンに接触する面が、電球ランプの基部と略同一形状の曲面であることを特徴とする請求項１または２記載の照明器具。

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