WO2012020830A1 - ランプ、及び光学部品 - Google Patents

Abstract

　胴体部に収めた電気回路基板へのＬＥＤの放熱に伴う熱的影響を低減すること。　ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６をベース板１３上に設け、このベース板１３の裏面１３Ａに筒状の胴体部２を連接し、前記胴体部２の終端２Ａに口金３を設け、前記胴体部２に前記ＬＥＤ１５を点灯する電気回路部品を実装した電気回路基板８を収め、前記ベース板１３の裏面１３Ａから前記胴体部２の外周面に沿って終端２Ａ側に向かって延びる複数の放熱フィン２５を設け、それぞれの放熱フィン２５の前記終端２Ａ側の端部を、前記口金３から前記ベース板１３側に離れた位置に配置した構成のＬＥＤランプ１を構成した。

Description

ランプ、及び光学部品

　本発明は、例えばＬＥＤ等の発光素子の発光で照明するランプ、及び当該ランプに用いられる光学部品に関する。

　近年、ＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な電球型のＬＥＤランプが普及している。この種のＬＥＤランプは、一般に、ＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板を平円板に載置し、この平円板の裏面に筒状部を接続し、この筒状部の終端に絶縁部を挟んで口金を設けて構成されている（例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３参照）。
　また、ＬＥＤランプには、ＬＥＤの発熱によるＬＥＤの劣化や光量低下を防止すべく、複数の放熱フィンを設けて放熱する各種の技術が知られている。例えば、ＬＥＤランプの筒状部の外周面に、平円板から口金の絶縁部まで延びる多数の放熱フィンを形成して放熱する技術（例えば、特許文献４参照）や、平円板を光の放射方向に向けて拡開した熱伝導体に取り付け、この熱伝導体の光放射方向の開口端に複数の放熱フィンを設ける技術（例えば、特許文献５参照）が知られている。

特開２０１０－０１０１３４号公報 特開２００９－２０６１０４号公報 特開２０１１－６０７５４号公報 実用新案登録第３１５６５６３号公報 特開２０１０－７３５６９号公報

　しかしながら、ＬＥＤランプの筒状部には、点灯回路等の電気回路部品を実装した電気回路基板が内蔵されるものの、特許文献４の構成では、ＬＥＤの発熱を筒状部に導いて放熱するため、筒状部に収めた電気回路基板にも熱的影響を与える、といった問題がある。
　これに対して、特許文献５の技術によれば、筒状部への熱的影響は抑えられるものの、ＬＥＤランプの光放射端側が放熱フィンの分だけ幅広になり径が大きくなってしまい、ＬＥＤの実装面積以上に平面視でのＬＥＤランプのサイズが大きくなり、また構造が複雑であることからコストアップになる、という問題がある。

　本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、筒状部に収めた電気回路基板へのＬＥＤの放熱に伴う熱的影響を抑えることができるランプ、及び当該ランプで用いられる光学部品を提供することを目的とする。

　この明細書には、２０１０年８月１１日に出願された日本国特許出願・特願２０１０－１８０５９３、２０１０年１２月３日に出願された日本国特許出願・特願２０１０－２７０８２０、特願２０１０－２７０８２１、及び特願２０１０－２７０８３３、並びに、２０１１年７月１９日に出願された日本国特許出願・特願２０１１－１５７６６９、及び特願２０１１－１５７６７０の全ての内容が含まれる。
　上記目的を達成するために、第１発明のランプは、発光素子を実装した基板と、当該基板を載置した平板部と、前記平板部の裏面から延びて終端に口金が設けられた筒状部と、前記筒状部に収められ、前記発光素子を点灯する電気回路部品を実装した電気回路基板と、を備え、前記平板部の裏面から前記筒状部に沿って前記終端側に向かって延びる複数の放熱フィンを備え、それぞれの放熱フィンの前記終端側の端部が、前記口金から前記平板部側に離れた位置に配置されている、ことを特徴とする。

　第２発明のランプは、第１発明のランプにおいて、前記放熱フィンのそれぞれと前記筒状部の外周面との間には、前記放熱フィンの根元部分から前記終端側の端部に亘り隙間が設けられている、ことを特徴とする。

　第３発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記筒状部の前記平板部側に高熱伝導性を有する樹脂材、及び前記終端側に絶縁性を有する樹脂材を用いて前記筒状部を二色成型、或いはインサート成型により形成したことを特徴とする。

　第４発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記放熱フィンと前記口金との間の前記筒状部の中間部が、前記終端に向けて先細る円錐状に形成され、前記筒状部が屋外に設置されるランプホルダの開口部に挿入され、前記筒状部には防水パッキンが装着され、前記防水パッキンの内周部が前記中間部に嵌合可能に円錐状に形成され、前記防水パッキンの装着時には当該防水パッキンの内周部が前記筒状部の前記中間部に嵌合し、前記防水パッキンの外周部が前記ランプホルダの開口縁部に係合して防水構造となることを特徴とする。

　第５発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記放熱フィンのいずれかには、落下防止用のワイヤを通すためのワイヤ孔が設けられている、ことを特徴とする。

　第６発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記筒状部の先端が前記平板部の面内に開口して当該開口から前記電気回路基板が挿入され、前記筒状部の内部には、前記電気回路基板の下端部を挟み込む固定用溝部と、前記固定用溝部に挟み込まれた下端部と対向する側の前記電気回路基板の１辺が突き当てられる突き当て片とが設けられ、前記固定用溝部による下端部の挟み込みと前記突き当て片による突き当てにより前記開口から挿入された電気回路基板が固定される、ことを特徴とする。

　第７発明のランプは、第６発明のランプにおいて、前記筒状部に収められた電気回路基板と前記平板部に載置された基板の裏面との間に設けられ、前記基板の裏面に押されて前記電気回路基板に当接し、前記電気回路基板の熱を前記筒状部に伝熱するブッシュを備える、ことを特徴とする。

　第８発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記筒状部の内側面を絶縁シートで覆ったことを特徴とする。

　第９発明の光学部品は、第１又は第２発明のランプに設けられ、前記ランプの複数の発光素子の光を所定範囲に集中配光する光学部品であって、入射面から入射する光を集光して出射面から出力するレンズと、前記入射面から反れる光を前記出射面側に反射する反射面とを一体に有した光学素子を前記発光素子ごとに備え、隣接する前記光学素子の反射面をラップさせた、ことを特徴とする。

　第１０発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記筒状部の内径を前記電気回路基板の幅と略等しくしたことを特徴とする。

　第１１発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記放熱フィンと前記口金との間の前記筒状部に段部が設けられ、この段部より終端側の中間部が略真円の円筒状に形成され、前記筒状部が屋外に設置されるランプホルダの開口部に挿入され、前記筒状部には防水パッキンが装着され、前記防水パッキンの内周部が前記円筒状の中間部に嵌合可能に形成され、前記防水パッキンの装着時には当該防水パッキンが前記筒状部の前記段部と前記ランプホルダの開口縁部との間に狭持され、前記防水パッキンの内周部が前記筒状部の前記中間部に嵌合し、前記防水パッキンの外周部が前記ランプホルダの開口縁部に係合して防水構造となることを特徴とする。

　第１２発明のランプは、第４又は第１１発明のランプにおいて、前記防水パッキンが環状に形成され、前記放熱フィンのそれぞれの前記終端側の端部同士を塞ぐことを特徴とする。

　第１３発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記口金は、導電性材から形成されソケットに螺合する螺旋溝が形成された筒状のシェルを有し、当該シェルの開口端に、前記筒状部と前記シェルとの間を電気的に絶縁する絶縁部を備えることを特徴とする。

　第１４発明のランプは、第２発明のランプにおいて、前記放熱フィンの根元部分から前記終端側の端部に亘って補強リブを設けたことを特徴とする。

　第１５発明のランプは、第４又は第１１発明のランプにおいて、前記防水パッキンの前記外周部は、前記放熱フィンによって前記ランプホルダの前記開口縁部に押し付けられて潰れることを特徴とする。

　第１６発明のランプは、第４又は第１１発明のランプにおいて、前記防水パッキンの内周面に、径方向内側に突出する円環状のリップ部を形成したことを特徴とする。

　第１７発明のランプは、第４又は第１１発明のランプにおいて、前記防水パッキンの上面に、この上面を一周する環状溝部を設けるとともに、該環状溝部を前記防水パッキンの外周面に連通させる排水部を形成したことを特徴とする。

　第１８発明のランプは、第１又は第２発明のランプにおいて、前記基板を所定の絶縁が得られる厚みの樹脂基板で形成し、前記発光素子の実装面と前記平板部に伝熱する裏面とのそれぞれに、導電性を有する材料から成る放熱層を設け、前記発光素子の実装面では、前記放熱層に電源を接続するとともにスリットを形成して導電エリアに分割し、前記スリットを跨いで前記発光素子を配置して各導電エリアに電気的に接続したことを特徴とする。

　第１９発明のランプは、第１８発明のランプにおいて、前記実装面側の放熱層には、前記スリットを放射状に形成し、各スリットに前記発光素子を設けたことを特徴とする。

　第２０発明のランプは、第１８発明のランプにおいて、前記基板の裏面に設けた放熱層のうち、前記電気回路基板に対向する箇所には前記基板が露出する露出部を設けたことを特徴とする。

　第２１発明のランプは、第８発明のランプにおいて、前記筒状部の先端が前記平板部の面内に開口して当該開口から前記電気回路基板が挿入され、可撓性を有する前記絶縁シートを帯状に形成し、当該絶縁シートを巻いて前記筒状部に前記開口から挿入し、前記絶縁シートの巻き戻しによって前記筒状部の内側面に装着したことを特徴とする。

　第２２発明のランプは、第８発明のランプにおいて、前記絶縁シートが高熱伝導性を有し、前記絶縁シートと前記電気回路基板との間に熱伝導材を設け、前記電気回路基板の熱を前記絶縁シートを介して前記筒状部に伝導させたことを特徴とする。

　第２３発明のランプは、第２２発明のランプにおいて、前記放熱フィンが延びる範囲に、冷却対象の回路部品及び前記熱伝導材を配置したことを特徴とする。

　第２４発明の光学部品は、第９発明の光学部品において、前記光学素子の各々の出射面に、前記光学素子の各々を一体的に覆う板状の透光部材を設けたことを特徴とする。

　本発明によれば、放熱フィンの端部を、筒状部の終端の口金から平板部側に離れた位置に配置する構成としたため、筒状部の終端側には放熱フィンが届いていない部分が形成される。これにより、発光素子の発熱の多くは、その近傍に設けられた放熱フィンに伝わり外部に放熱されることから、筒状部の終端側の放熱フィンが届いていない部分では、発光素子の発熱の影響が少なくなり、その部分において、電気回路基板への熱的影響を低減し電気回路部品を保護することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤランプの外観構成を示す斜視図であり、（Ａ）は上方からみた外観斜視図、（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。 図２は、ＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。 図３は、ＬＥＤランプの内部構成を示す断面図である。 図４は、ＬＥＤランプを分解して示す断面図である。 図５は、電気回路基板の装着態様を示す図である。 図６は、既存の電球、及びＬＥＤランプ１のいずれも装着できる既存のランプホルダにＬＥＤランプを装着した状態を示す図であり、（Ａ）は全体図を示し、（Ｂ）は（Ａ）に示すＸ部分の拡大図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係る胴体部の構成を示す断面図である。 図８は、本発明の第３実施形態に係る胴体部の構成を示す断面図である。 図９は、本発明の第４実施形態に係るＬＥＤランプの構成を示す断面図である。 図１０は、本発明の第５実施形態に係るＬＥＤランプの外観構成を示す斜視図であり、（Ａ）は上方からみた外観斜視図、（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。 図１１は、ＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。 図１２は、ＬＥＤランプを分解して示す斜視図である。 図１３は、ＬＥＤランプを分解して示す正面図である。 図１４は、ＬＥＤランプの内部構成を示す断面図である。 図１５は、ＬＥＤランプと防水ソケットとの係合構造を示す図である。 図１６は、絶縁筒部の終端の拡大図である。 図１７は、ベース板の平面図である。 図１８は、絶縁シートの構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は胴体部への装着状態時の平面図、（Ｃ）は胴体部への装着状態時の側面図である。 図１９は、電気回路基板、固定ブッシュ及びＬＥＤ基板の係合関係を示す図である。 図２０は、固定ブッシュの構成を示す図であり、（Ａ）は全体斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は平面図、（Ｅ）は底面図である。 図２１は、ＬＥＤ基板の構成を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ実装面側をみた平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は裏面側をみた底面図である。 図２２は、他の態様のＬＥＤ基板の構成を示す図である。 図２３は、ＬＥＤランプ装置の外観構成を示す分解斜視図である。 図２４は、ＬＥＤランプ装置の断面図である。 図２５は、ランプホルダに既存の電球ランプを装着した状態を示す断面図である。 図２６は、環状防水パッキンを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩＸ－ＩＸ断面図である。 図２７は、図２６における環状防水パッキンの近傍の拡大図である。 図２８は、第５実施形態における放熱フィンの他の形状を示す断面図である。 図２９は、第６実施形態のＬＥＤランプ装置の内部構成を示す断面図である。 図３０は、第６実施形態における胴体部の他の形状を示す断面図である。 図３１は、第７実施形態のＬＥＤランプ装置の内部構成を示す断面図である。 図３２は、第７実施形態の押圧板に曲面部を設けた構成を示す断面図である。 図３３は、第７実施形態の押圧板に曲面部を設けた構成を示す断面図である。 図３４は、第７実施形態において環状防水パッキンを用いた構成を示す断面図である。 図３５は、第８実施形態の環状防水パッキンの係合部の拡大断面図である。 図３６は、本発明の第９実施形態に係るＬＥＤランプを備えたＬＥＤランプ装置を示す図である。 図３７は、ＬＥＤランプの外観構成を示す斜視図であり、（Ａ）は上方からみた外観斜視図、（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。 図３８は、ＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。 図３９は、ＬＥＤランプを分解して示す上方斜視図である。 図４０は、ＬＥＤランプを分解して示す下方斜視図である。 図４１は、図３８（Ｂ）のＩ－Ｉ線における断面図である。 図４２は、ビームランプ用光学部品の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。 図４３は、集中配光光学素子の構成を示す図である。 図４４は、隣接した集中配光光学素子の作用を示す光線図である。 図４５は、隣接した集中配光光学素子のラップ量を示す図である。 図４６は、隣接した集中配光光学素子のラップ量を示す図である。 図４７は、本発明の第１０実施形態に係るＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。 図４８は、ＬＥＤランプを分解して示す上方斜視図である。 図４９は、ＬＥＤランプを分解して示す下方斜視図である。 図５０は、図４７（Ｂ）のＩ－Ｉ線における断面図である。

　以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、ＬＥＤを光源に備えたＬＥＤランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を光源に備えるランプに適用可能である。

＜第１実施形態＞
　図１は本実施形態に係るＬＥＤランプ１の外観構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）は上方からみた外観斜視図、図１（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。また、図２はＬＥＤランプ１の外観構成を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図、図２（Ｃ）は底面図である。図３はＬＥＤランプ１の内部構成を示す断面図である。また、図４はＬＥＤランプ１を分解して示す断面図である。
　これらの図に示すように、ＬＥＤランプ１は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成されており、既存電球の代替として使用可能になされている。

　すなわち、ＬＥＤランプ１は、高熱伝導性を有する材料から形成された筒状の筒状部としての胴体部２を有し、その終端２Ａ（図３、図４）には、既存のソケット（例えばＥ２６型ソケット）に装着可能な口金３が設けられている。具体的には、口金３は、既存のソケットに螺合するネジ山が切られた筒状のシェル５と、このシェル５の端部の頂部に絶縁部６を介して設けられたアイレット７を備えている。胴体部２には、図３及び図４に示すように、点灯回路等の電気回路を実装した電気回路基板８が内蔵されており、口金３のシェル５、及びアイレット７がそれぞれリード線９Ａ、９Ｂにより電気回路基板８に電気的に接続され、ソケットからの電力を電気回路基板８に供給する。

　さらに、この口金３は、シェル５の開口端側に連続して絶縁筒部１０が設けられ、この絶縁筒部１０に連続して胴体部２の終端２Ａに装着するための金属製の装着部１１が設けられている。口金３の絶縁筒部１０はシェル５と胴体部２とを電気的に絶縁するものである。これにより、胴体部２が導電性を有する場合でも、口金３のシェル５との電気的絶縁を簡単に図ることができる。

　胴体部２の口金３と逆側の先端２Ｂ（図３、及び図４）には発光部１２が設けられている。発光部１２は、平板部としてのベース板１３を有し、このベース板１３の上面に、光源としての多数のＬＥＤ１５が設けられている。ベース板１３は、胴体部２よりも大きな径の上面視略円板状の部材であり、図３及び図４に示すように、その裏面には上記胴体部２の先端２Ｂが接続され、ベース板１３の裏面から胴体部２が延びた形状に成されている。

　図５はベース板１３の平面図である。
　同図に示すように、ベース板１３の面内には、当該胴体部２の接続箇所に対応して、電気回路基板８を胴体部２に挿入するための上面視略円形（胴体部２と略同径）の挿入開口１４が形成されている。
　電気回路基板８は、ＬＥＤ１５の点灯回路（電源回路）を含む各種電気回路を実装した基板であり、図３に示すように、胴体部２の終端２Ａから先端２Ｂにかけて延びる長さで、この胴体部２の中空形状に係合する正面視形状を有して形成されている。

　胴体部２の直径Ｒ（より正確には挿入開口１４の径）は、電気回路基板８の横幅と略同程度に形成されており、胴体部２の内周面には、電気回路基板８の縁部を挟み込んで挿入をガイドするガイド溝５０が一体に形成されている。胴体部２の先端２Ｂには、図３及び図５に示すように、固定用ブッシュ５１が設けられており、胴体部２に挿入された電気回路基板８は固定用ブッシュ５１で固定される。

　胴体部２は、高熱伝導性材から形成されるが、このような高熱伝導性材は含有される成分の特性により高い導電性をも有するものがある。したがって、胴体部２の内周面のガイド溝５０に電気回路基板８の縁部を挿入すると、電気回路基板８の電気回路部品が胴体部２との間で短絡したり、電気的特性が変化する等の弊害が生じ得る。そこで、電気回路基板８における電気回路部品の実装エリアＲａ（図３）を、電気回路基板８の縁部（より正確にはガイド溝５０）から絶縁距離分離間した位置に制限して設けている。これにより、電気回路基板８の電気回路部品が電気的に胴体部２から保護される。また、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の横幅と同程度まで縮径して形成することで、胴体部２を小型・軽量化できる。

　ＬＥＤ１５は、例えばＬＥＤ素子と樹脂製レンズとを一体にしてパッケージ化してなるものである。本実施形態では、ＬＥＤ１５に白色ＬＥＤが用いられている。ＬＥＤ１５は、図２（Ａ）に示すように、円板状の回路基板であるＬＥＤ基板１６の上に略同心円状に等距離間隔で配置されている。なお、このＬＥＤ基板１６上に配置するＬＥＤ１５の数、及び配列は、必要な照度が確保され、また照度ムラが生じないような配列であれば任意の配列とすることができる。

　ＬＥＤ基板１６は、上記ベース板１３にネジ止め固定されることで取り付けられ、その略中央には、リード線引出開口１７が形成されている。図３に示すように、胴体部２に装着された電気回路基板８から電力供給用の陽極及び陰極のリード線２９Ａ、２９Ｂがリード線引出開口１７を通じて引出されて、このＬＥＤ基板１６の上面に形成されている回路パターン（図示せず）に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各ＬＥＤ１５に電力が供給される。
　なお、電気回路基板８とＬＥＤ基板１６の電気的接続構造は、上記リード線２９Ａ、２９Ｂに限らず、電気回路基板８の上端及びＬＥＤ基板１６の裏面のそれぞれに、互いに係合して導通するソケットを設けて電気的に接続する構造としても良い。また、ＬＥＤ基板１６の裏面に電気回路基板８を直接接合して電気的に接続する構造としても良い。

　ベース板１３は、図３及び図４に示すように、周縁に沿って側壁１９を有したトレー状を成し、この側壁１９の内周面にＬＥＤ基板１６を覆うカバー２２が螺合されている。また発光部１２には、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かって遮光される光線成分Ｓａ（図３）をカバー２２から取り出して照明に利用可能にすべく、各ＬＥＤ１５を取り囲むようにベース板１３の円周に沿って配置され、ＬＥＤ１５から入射する光線成分Ｓａをカバー２２に向けて反射する反射面２１Ａを有した環状の反射体２１を備えている。かかる反射体２１を備えることで、ＬＥＤランプ１の器具効率が向上し、また、水平方向（ＬＥＤ基板１６の面に平行な方向）への光の拡がりが抑えられる。

　なお、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かって遮光される光線成分Ｓａをカバー２２から取り出して照明に利用可能にすべく、反射体２１の反射面２１Ａは、高い反射率が得られるように高反射グレード素材を使用しているが、アルミニウム蒸着等仕様でも良い。また、反射面２１Ａを限定させても配光が変わらないようにするためカバーには拡散材を添加しているが、ショットを上記カバーに施してもよい。

　ＬＥＤランプ１は、各ＬＥＤ１５に高出力型のものを使用することで高出力型のランプとして構成されている。このため、何ら対策を施さなければ、各ＬＥＤ１５の発熱によりＬＥＤ温度が上昇し、ＬＥＤ１５の寿命低下や光量低下を招くことなる。そこで本実施形態のＬＥＤランプ１においては、次のようにして放熱性を高めることとしている。
　すなわち、本実施形態では、ＬＥＤ基板１６を取り付けるベース板１３が、当該ＬＥＤ基板１６を載置可能な大きさの円板状に構成されているため、例えばＬＥＤ基板１６の縁部を支持するような構成に比べてベース板１３との接触面積が大きくなる。これにより、上記挿入開口１４の分を差し引いても、この接触面積を例えばＬＥＤ基板１６の５０％以上とすることができ、ＬＥＤ基板１６からベース板１３への十分な伝熱量を確保できる。
　さらにＬＥＤ基板１６とベース板１３の間には、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ基板１６と同等の面積か、それ以下の大きさのＬＥＤ基板用放熱シート２０が挟まれており、ＬＥＤ１５の発熱がＬＥＤ基板１６、及びＬＥＤ基板用放熱シート２０を通じてベース板１３に効率良く導かれ、このベース板１３、放熱フィン２５、及び胴体部２の全体から外気に放熱される。なお、ＬＥＤ基板用放熱シート２０を用いることなく、ＬＥＤ基板１６の裏面に放熱性能を有する弾性材質からなる樹脂を所要の厚さコートし一体化する構成としても良い。ＬＥＤ基板用放熱シート２０またはＬＥＤ基板１６の裏面のコートに絶縁性能を持たせても良い。

　また、本実施形態では、このベース板１３及び上記胴体部２が共に高熱伝導性を有する材料から一体に形成されている。したがって、ベース板１３と胴体部２の間の熱抵抗が抑制されるため、ベース板１３に導かれた熱を胴体部２にロスを少なくして伝えることができ放熱性を高めることができる。
　ベース板１３及び胴体部２の材料としては、アルミニウム等の金属材料や熱伝導性樹脂を好適に用いることができる。特に熱伝導性樹脂から形成することで、アルミニウム等の金属材料でベース板１３及び胴体部２を形成したときよりもＬＥＤランプ１の軽量化が図られ、同じ重量とした場合には放熱フィンの枚数を増やすことができるので、表面積が増え、より効率的に放熱性を高めることができる。このような熱伝導性樹脂としては、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性に優れた樹脂材が好ましく、例えば高熱伝導性のカーボン繊維（本実施形態では帝人（株）製ラヒーマ（登録商標））を混入したポリカーボネイト樹脂を好適に用いることができる。熱伝導性樹脂を用いて胴体部２及びベース板１３の軽量化を図ることで、電球の代替としてＬＥＤランプ１を既存ソケットや既存ホルダに装着する場合でも、当該ＬＥＤランプ１の重量を支えるために既存ソケットや既存ホルダを補強する作業や部材が必要なく、そのまま代替使用することができる。

　胴体部２の外周面には、先端２Ｂから終端２Ａに延びる板状の放熱フィン２５が放射状に多数立設されており、胴体部２に導かれた熱が各放熱フィン２５から放熱される。各放熱フィン２５は、そのフィン端部２５Ａ（図３）がベース板１３の裏面１３Ａに連接されるとともに、これら放熱フィン２５、胴体部２及びベース板１３が一体に形成されている。これにより、胴体部２に伝わった熱がロスなく放熱フィン２５から放熱されるとともに、ベース板１３からも直接放熱フィン２５に熱が伝えられることから放熱性を高めることができる。

　また胴体部２の直径Ｒは、図３に示すように、内蔵の電気回路基板８が収まる程度（電気回路基板８の幅程度）に小さく形成されているため、ＬＥＤ基板１６とベース板１３の接触面積を確保できＬＥＤ基板１６とベース板１３間での伝熱量を多くできる。これに加え、ベース板１３と胴体部２の径の差も大きくなるため、放熱フィン２５のフィン端部２５Ａを胴体部２からベース板１３の縁部（側壁１９）まで延びる長さとすることで、このフィン端部２５Ａと裏面１３Ａの接触面積も大きくなり、より多くの発熱を放熱フィン２５に導き放熱できる。このようにして放熱フィン２５への伝熱量が確保されるため、放熱フィン２５の厚みを例えば２．５ｍｍ以下まで薄くしても十分は放熱性能が維持でき、これにより、放熱フィン２５の薄型化の分だけ軽量化が図られる。

　ただし、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の幅程度まで小さくすると、胴体部２に電気回路基板８が近接し、胴体部２の熱によって電気回路基板８の実装部品に熱的影響が生じる。そこで、本実施形態では、次のようにして電気回路基板８の実装部品を熱的影響から保護することとしている。

　すなわち、図３に示すように、放熱フィン２５は、それぞれ口金３側のフィン端部２５Ｂが口金３からベース板１３側に距離Ｌだけ離れた（手前の）位置に配置されている。これにより、口金３から胴体部２に沿った距離Ｌの区間（以下、「フィン無し区間」と言う）４０には放熱フィン２５が無いため、このフィン無し区間４０では放熱フィン２５の熱が伝わり難くなる。
　また電気回路基板８は、胴体部２の終端２Ａから先端２Ｂにかけて延びる長さに形成されているため、胴体部２に装着した状態では、図３に示すように、電気回路基板８の下端部８Ａが口金３の近傍に位置し、少なくとも、胴体部２のフィン無し区間４０に対応する箇所に電気回路基板８の実装部品が配置される。上述の通り、このフィン無し区間４０では、放熱フィン２５による熱の影響が少ない。したがって、電気回路基板８には、このフィン無し区間４０に対応した箇所に、熱的な影響を受け易い（熱から保護すべき）電気回路部品５２を配置し、熱的な影響を受け難い（熱から保護する必要がない）電気回路部品５３をフィン無し区間４０以外の箇所に配置することで、電気回路部品５２が放熱フィン２５の熱から保護されることとなる。
　これにより、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の幅程度まで小さくして放熱フィン２５からの放熱性を高めた場合でも、電気回路基板８の実装部品のうち、熱的な影響を受けやすい電気回路部品５２を熱から保護することができる。これにより、電気回路部品５２の熱損傷を防止できるため、長期の安定的な点灯を実現することができる。

　図６は既存の電球、及びＬＥＤランプ１のいずれも装着できる既存のランプホルダ６０にＬＥＤランプ１を装着した状態を示す図であり、図６（Ａ）は全体図を示し、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に示すＸ部分の拡大図である。なお、同図において、図１～図５に示した部材と同一の部材については、図面が煩雑になるのを防止するため、適宜符号を省略している。
　このランプホルダ６０は、屋外の看板照明等に用いられる照明器具であり、筒状のホルダ筐体６２と、このホルダ筐体６２の終端部６２Ａに図示せぬ支持アームが回動自在取り付けられるアーム取付部６４を備えて概略構成されている。またホルダ筐体６２の中には、ＬＥＤランプ１の口金３或いは既存の電球に螺合するソケット（図示せず）が終端部６２Ａ側に配設されている。このソケットにはアーム取付部６４から引き込まれた電力供給線が接続されており、このソケットを通じて口金３からＬＥＤランプ１或いは電球に電力が供給される。

　ＬＥＤランプ１にあっては、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂの形状が胴体部２の外周面に対して略垂直な直線状に形成されている。したがって、ＬＥＤランプ１をランプホルダ６０に装着した際には、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂがランプホルダ６０のホルダ筐体６２の開口縁部６６に当接することとなる。また放熱フィン２５の側面視形状は、ベース板１３の裏面１３Ａからホルダ筐体６２の開口縁部６６に向かって緩やかな弧を描く略扇形状に形成されており、ランプホルダ６０にＬＥＤランプ１を装着した状態において、これらの一体感を高め、意匠性が高められている。

　さて、このランプホルダ６０は、屋外に設置されることから、ソケットとＬＥＤランプ１の接続部分を保護するために、開口縁部６６からホルダ筐体６２に入る水を防水する必要がある。装着対象が電球であれば、ホルダ筐体６２の開口縁部６６に防水用パッキンを設けるだけで電球が備えるガラス球が防水用パッキンに密着して防水できる。
　これに対してＬＥＤランプ１にあっては、板状の放熱フィン２５が胴体部２の外周面に放射状に立設されているため、放熱フィン２５の間に隙間ができてしまい、ホルダ筐体６２の内部に水が入り込んでしまう。そこで本実施形態では、ＬＥＤランプ１の放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂにランプホルダ６０の開口を塞ぐ環状防水パッキン７０を設けている。

　環状防水パッキン７０は、胴体部２が挿入され、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂのそれぞれの間を塞ぐ平面視環状を成す。そして、環状防水パッキン７０がＬＥＤランプ１の放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂとランプホルダ６０の開口縁部６６の間に介在することで、ランプホルダ６０の開口が環状防水パッキン７０によって塞がれることとなる。
　この環状防水パッキン７０の内周側には、胴体部２の外周面に面接触するシール片７１が一体に設けられており、胴体部２との間のシール性が高められている。また、環状防水パッキン７０の表裏面のそれぞれには、同心円上の複数箇所に軽量化用凹部５７７が形成され、これにより、環状防水パッキン７０の軽量化が図られている。
　一方、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂには水逃し凹部３９が形成されており、放熱フィン２５同士の間に位置する軽量化用凹部５７７に溜まった水は水逃し凹部３９から随時排出される。これにより、水逃し凹部３９に水が貯留することで長期使用によるごみの堆積によるパッキンの劣化や防水性の低下が防止できる。

　以上説明したように、本実施形態によれば、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂを、胴体部２の終端２Ａの口金３からベース板１３側に離れた位置に配置する構成としたため、胴体部２の終端２Ａ側には放熱フィン２５が届いていない部分が形成される。したがって、ＬＥＤ１５の発熱の多くは、その近傍に設けられた放熱フィン２５に伝わり外部に放熱されることから、胴体部２の終端２Ａ側の放熱フィン２５が届いていない部分では、ＬＥＤ１５の発熱の影響が少なくなる。したがって、放熱フィン２５が届いていない部分に対応した胴体部２の内部の位置に、熱に弱い電気回路部品５２が配置されるように電気回路基板８を実装することで放熱フィン２５を伝わる熱から電気回路部品５２を保護することができる。

　また本実施形態によれば、胴体部２の直径Ｒを電気回路基板８の幅と略等しくする構成としたため、胴体部２の小型、軽量化を図ることができる。
　このとき、上述の構成により、電気回路基板８への放熱フィン２５の熱的影響は抑えられているため、電気回路部品５２の熱的損傷を防止しつつ、小型、軽量化を図ることができる。

　また本実施形態によれば、ＬＥＤランプ１に、胴体部２が挿入され放熱フィン２５のそれぞれの間の終端２Ａ側のフィン端部２５Ｂを塞ぐ環状の環状防水パッキン７０を設ける構成とした。これにより、ランプホルダ６０の筒状のホルダ筐体６２の開口からＬＥＤランプ１を挿入した場合に、この開口が環状防水パッキン７０で塞がれて防水を図ることができ、屋外の使用に適した照明器具を構成できる。

　また本実施形態によれば、口金３には、シェル５の開口端側に、胴体部２とシェル５との間を電気的に絶縁する絶縁筒部１０を設ける構成としたため、胴体部２が導電性を有する場合でも、簡単にシェル５との電気的絶縁を図ることができる。

＜第２実施形態＞
　第１実施形態では、口金３のシェル５の開口端側に絶縁筒部１０を設けて、胴体部２とシェル５との間を電気的に絶縁する構成としたが、本実施形態では、この絶縁筒部１０を不要にする構成について例示する。すなわち、本実施形態では、図７に示すように、ベース板１３から放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂに亘る上側胴体部３７Ａを高熱伝導性を有する樹脂材で形成し、口金３が設けられる終端２Ａ側の下側胴体部３７Ｂを絶縁性を有する樹脂材で形成する、いわゆる二色成型、或いはインサート成型により胴体部１０２を形成する構成としても良い。
　これにより、既存の口金３を胴体部１０２の終端２Ａに装着しても、胴体部１０２とシェル５の絶縁を図ることができる。また電気回路基板８との絶縁を簡単に図ることができる。

＜第３実施形態＞
　第１実施形態では、胴体部２に内蔵する電気回路基板８の電気回路部品５２への放熱フィン２５の熱の影響を防止するために、放熱フィン２５の終端２Ａ側の端部を、口金３からベース板１３側に離れた位置に配置する構成とした。これに対し本実施形態では、次のようにして電気回路部品５２への熱影響を防止している。

　図８は、本実施形態に係る胴体部２０２の構成を示す断面図である。なお、この図において、前掲図３、図７と同じ部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。
　胴体部２０２は、終端２Ａ側が縮径した円筒状を成し、その外周面に、ベース板１３の裏面から胴体部２０２の外周面に沿って終端２Ａ側に向かって延びる複数の放熱フィン２２５を放射状に設けた点において第１及び第２実施形態と共通する。
　これに対して、本実施形態では、胴体部２０２の内面部２８７を電気的絶縁性を有し熱伝導率が低い樹脂材で形成し、この内面部２８７の周囲を囲む外側部２８６を熱伝導性が高い樹脂材で形成する、いわゆる二色成型により胴体部２０２が形成するとともに、放熱フィン２２５の終端２Ａ側のフィン端部２５Ｂを口金３の取付位置３８の近傍まで延在させている点で第１及び第２実施形態と構成を異にする。

　この構成によれば、放熱フィン２２５の熱が低熱伝導の内面部２８７によって、内蔵の電気回路基板８に伝わるのが防止されるため、電気回路基板８の電気回路部品５２への熱的影響を防止できる。また、電気回路基板８における電気回路部品５２の配置位置に拘わらず放熱フィン２２５を口金３の取付位置３８の近傍まで延ばすことができるため、放熱フィン２５の放熱面積を大きくして放熱性を高めることができる。

　なお、本実施形態において、胴体部２０２の内面部２８７を、ベース板１３から終端２Ａ側に所定距離Ｈだけ離れた位置から終端２Ａに亘る間に設け、ベース板１３から所定距離Ｈの間は全て高熱伝導材で形成する構成としている。これにより、ベース板１３から放熱フィン２２５への熱伝導が阻害されることなく放熱性を高く維持している。

＜第４実施形態＞
　第１実施形態では、胴体部２に内蔵する電気回路基板８の電気回路部品５２への放熱フィン２５の熱の影響を防止するために、放熱フィン２５の終端２Ａ側の端部を、口金３からベース板１３側に離れた位置に配置する構成とした。
　これに対し、図９に示すＬＥＤランプ３００のように、口金３とＬＥＤ基板１６とがリード線３０９Ａ、３０９Ｂで直接接続されることで、胴体部３０２に電気回路基板８を内蔵する必要が無い場合がある。
　この場合には、胴体部３０２を高熱伝導性材を有する材料で形成するとともに、その外周面に形成する上記放熱フィン３２５の終端２Ａ側の端部３２５Ｂを、第１実施形態に比べ、口金３の近傍まで延ばし、放熱フィン３２５の表面積を高めることで放熱性を高める構造とできる。ただし、口金３の温度が高温になる事は好ましくなく、口金３の温度が使用温度を超えないようにする最小離間距離Ｍだけ、放熱フィン３２５の端部３２５Ｂを口金３から離間する。

　なお、本実施形態の構成は、電気回路基板８の実装部品が全て熱影響に強い上記電気回路部品５３であるＬＥＤランプにも適用可能である。
　また、図９に示す構成において、第１実施形態と同様に、放熱フィン３２５のそれぞれをベース板１３から口金３の途中でカットし、このカットにより少なくなった放熱フィン３２５の表面積分だけ、放熱フィン３２５の枚数を増やして、放熱量を補う構成としても良い。この構成によれば、胴体部３０２の重量が同じで、放熱フィン３２５の表面積も同じとしつつ、熱源たるＬＥＤ１５に近い位置で発熱を放熱フィン３２５に回収し、効率的に放熱できる。

＜第５実施形態＞
　第１実施形態で説明したＬＥＤランプ５０１において、胴体部２の放熱性を高めるために材料に導電性材を用いると、電気回路基板８との間の電気的な絶縁性が悪くなる、という問題がある。そこで、胴体部２と電気回路基板８との間の隙間を大きくすることで、胴体部２と電気回路基板８とが十分に絶縁されるが、そうすると、胴体部２が大型化し、また重くなるという問題がある。
　なお、かかる問題は、ＬＥＤ１５に限らず、他の発光素子を光源に備え、電気回路基板８を内蔵したランプに共通するものである。

　そこで本実施形態では、電気回路基板８と胴体部２とを十分に絶縁できるＬＥＤランプ５０１について説明する。
　なお、本実施形態において、第１～第４実施形態で説明した部材については、同一の符号を引用して、その説明を省略する。

　図１０は本実施形態に係るＬＥＤランプ５０１の外観構成を示す斜視図であり、図１０（Ａ）は上方からみた外観斜視図、図１０（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。また、図１１はＬＥＤランプ５０１の外観構成を示す図であり、図１１（Ａ）は平面図、図１１（Ｂ）は側面図、図１１（Ｃ）は底面図である。図１２はＬＥＤランプ５０１を分解して示す斜視図である。図１３はＬＥＤランプ５０１を分解して示す正面図である。図１４はＬＥＤランプ５０１の内部構成を示す断面図である。

　本実施形態のＬＥＤランプ５０１においては、ベース板１３、胴体部２、及び絶縁筒部１０から成る筐体３５の軽量化を図るべく、胴体部２の材料に熱伝導性樹脂を用いるとともに、絶縁筒部１０の材料に絶縁性樹脂を用い、胴体部２及び絶縁筒部１０をインサート成型することで、これらが二色成型により形成されている。これにより、胴体部２の軽量化を図りつつ、胴体部２と絶縁筒部１０の接合が強固に成されている。
　ただし、経年劣化により、胴体部２と絶縁筒部１０との接合面（合わせ面）に隙間が生じ防水性が損なわれるおそれがある。そこで、図１４及び図１５に示すように、胴体部２の終端２Ａには、胴体部２の径方向内側に突出する係合凸部２Ｃを形成するとともに、絶縁筒部１０の開口端手前の外周面には、内面側に窪んだ環状の係合凹部１０Ｂを形成し、また絶縁筒部１０の開口端には胴体部２の内周面及び係合凸部２Ｃに当接する当接部１０Ｃを形成している。
　この係合凸部２Ｃが係合凹部１０Ｂに係合するとともに当接部１０Ｃが胴体部２に当接することで、胴体部２と絶縁筒部１０との接合部が、いわゆるラビリンス状に構成され、また、この接合部の面積が大きくなって接合強度が高められている。このラビリンス状の構成により、胴体部２と絶縁筒部１０との接合部に経年劣化によるひび割れ等によりインサート成形面に隙間が生じた場合でも防水性が維持され、ＬＥＤ１５の寿命に見合った耐久性が得られる。
　なお、胴体部２の終端２Ａと絶縁筒部１０の開口端（挿入端）との接合面の形状は、上記ラビリンス状に限らず、防水性と接合強度の向上が得られる形状であれば例えば楔状等の任意の形状とできる。

　また、図１５（Ａ）に示すように、既設のソケット５８には口金３の挿入開口端５８Ａに防水用のソケットパッキン５９を装着して設けて防水ソケットとしたものがある。ソケットパッキン５９は、ソケット５８とＬＥＤランプ５０１との結合箇所を覆う筒状部材であって、ＬＥＤランプ５０１が挿入されるランプ挿入開口端５９Ａ側の内面にラビリンス構造５９Ｂを有する。ＬＥＤランプ５０１をソケット５８に装着したときにはソケットパッキン５９のランプ挿入開口端５９Ａが胴体部２の終端２Ａ側の外側面に密着し、これにより、ソケット５８とＬＥＤランプ５０１との結合箇所からの水の浸入が防止される。
　特に、胴体部２の終端２Ａが絶縁筒部１０に入り込むことで、これら胴体部２と絶縁筒部１０の外部に露出する接合箇所５７が上記ソケットパッキン５９に覆われることから、この接合箇所５７にひび割れ等が生じた場合でも、ソケットパッキン５９により水の浸入が防止される。

　図１５（Ｂ）には別態様のソケットパッキン５１５９を示す。このソケットパッキン５１５９は、図１５（Ａ）に示したソケットパッキン５１５９よりも高さが低く、ランプ挿入開口端５１５９Ａ側の内面にラビリンス構造を備える代わりに、当該ランプ挿入開口端５１５９Ａの縁部が胴体部２に隙間無く密着することでソケット５８への浸水を防止する。
　上記胴体部２の終端２Ａ側には、ソケットパッキン５１５９のランプ挿入開口端５１５９Ａの径に合わせて絶縁筒部１０が縮径することで段部２３が形成され、当該ランプ挿入開口端５１５９Ａが隙間無く胴体部２に隙間無く密着する。
　胴体部２と絶縁筒部１０の上記接合箇所５７は、ソケットパッキン５１５９のランプ挿入開口端５１５９Ａが接触して覆われる位置に設けられており、これにより、接合箇所５７にひび割れ等が生じた場合でも水の浸入が防止される。

　図１４に示すように、絶縁筒部１０の軸方向の中間部には、絶縁筒部１０内を胴体部２とアイレット７とに仕切るように補強板部３０が設けられている。補強板部３０は、絶縁筒部１０の軸方向に略直交する板状に形成され、補強板部３０には、補強板部３０を貫通する配線孔３１Ａ、３１Ｂが形成されている。配線孔３１Ａ、３１Ｂにおける胴体部２側の面には、胴体部２側ほど拡径する導入穴部３２が形成されている。
　リード線９Ａ、９Ｂは、電気回路基板８における口金３側の端に接続され、配線孔３１Ａ、３１Ｂを通ってシェル５、及びアイレット７にそれぞれ接続される。

　絶縁筒部１０に口金３を取り付ける際には、シェル５を絶縁筒部１０のねじ部３３に係合させた状態で、このシェル５を補強板部３０の外周側から絶縁筒部１０にかしめて固定する。このかしめ位置には補強板部３０が設けられているため、かしめ時に加わる絶縁筒部１０の径方向の押圧力に対して十分な強度が得られており、シェル５のかしめによる絶縁筒部１０の変形を防止できるとともに、シェル５に大きなかしめ力をかけることができ、シェル５を確実にかしめることができる。
　絶縁筒部１０の側面には、図１２に示すように、口金３のかしめの下穴５６が設けられており、この下穴５６の箇所で口金３のシェル５をかしめることで、下穴５６に入り込むようにシェル５が変形することから、シェル５の変形量が大きくなり強度を高めることができる。

　補強板部３０の配線孔３１Ａから引き出されたリード線９Ａは、絶縁筒部１０の終端１０Ａで外側に屈曲して絶縁筒部１０の外側面に沿って延びシェル５に接続される。一方、配線孔３１Ｂから引き出されたリード線９Ｂは、そのまま直線的に延びてアイレット７に接続される。このように、リード線９Ａを外側に屈曲させる手前にリード線９Ａ、９Ｂを引き出す配線孔３１Ａ、３１Ｂをそれぞれ設けていることから、リード線９Ａ、９Ｂ同士が絡み、並びに、当該絡みによるリード線９Ａ、９Ｂの短絡を防止できる。また、配線孔３１Ａ、３１Ｂには、リード線９Ａ、９Ｂの導入側に導入穴部３２を設けたため、リード線９Ａ、９Ｂを簡単に配線孔３１Ａ、３１Ｂに通すことができる。特に、配線孔３１Ａ、３１Ｂの径をリード線９Ａ、９Ｂと略同程度として隙間が生じない構成とした場合でも、これらリード線９Ａ、９Ｂを簡単に通すことができる。

　図１６は絶縁筒部１０の終端１０Ａの拡大図である。
　絶縁筒部１０の終端１０Ａの外周面には、シェル５の内周面が係合するねじ部３３が形成されている。また、終端１０Ａの外周面には、絶縁筒部１０の軸方向に延びる配線溝３４が形成されており、この配線溝３４はねじ部３３の一部に彫り込まれるようにして設けられている。絶縁筒部１０の内部から屈曲して外側に延びるリード線９Ａは、配線溝３４内に埋め込まれて胴体部２側に延びる。すなわち、絶縁筒部１０にシェル５が取り付けられた状態では、リード線９Ａはシェル５より内側の配線溝３４を通り、シェル５の開口端の近傍でシェル５の外周面に接合される。
　また、リード線９Ａが通る配線溝３４は、絶縁筒部１０の内部に繋がっており、絶縁筒部１０の内部は配線孔３１Ａ、３１Ｂを介して、アイレット７と胴体部２とが連通している。このため、配線溝３４及び配線孔３１Ａ、３１Ｂを介して胴体部２内に空気が出入りでき、これにより胴体部２内の結露が防止される。

　図１７はベース板１３の平面図である。
　本実施形態のベース板１３の面内には、第１実施形態と同様に挿入開口１４が形成されている。電気回路基板８は、図１４に示すように、胴体部２の先端２Ｂから絶縁筒部１０の補強板部３０にかけて延びる長さで、この胴体部２の中空形状に係合する正面視形状を有して形成されている。
　図１４に示すように、胴体部２の直径Ｒは、電気回路基板８の横幅と略同程度に形成されており、胴体部２の内側には、図１７に示すように、胴体部２の終端２Ａ側に電気回路基板８の角部８Ｂ（図１９）を挟み込む固定用溝部５１Ａが設けられ、また、この固定用溝部５１Ａに対向する位置に胴体部２の先端２Ｂ側から終端２Ａ側に延びる突き当て片５１Ｂが設けられている。
　電気回路基板８を挿入開口１４から挿入すると、電気回路基板８の下端の角部８Ｂが固定用溝部５１Ａに挟み込まれるとともに、この角部８Ｂと対向する側の電気回路基板８の１辺が突き当て片５１Ｂの側面に突き当てられることで、この電気回路基板８が胴体部２内に固定される。
　また、この電気回路基板８は、図１２に示すように、上端部８Ｃが固定ブッシュ２７を介して後述するＬＥＤ基板５１６によって押圧されて強固に固定される。なお、図１４では固定ブッシュ２７の図示を省略している。また、胴体部２の中には電気回路基板８を取り囲むように巻かれた絶縁シート２８が設けられており、当該絶縁シート２８により、胴体部２と電気回路基板８との間が電気的に絶縁されている。
　特に、電気回路基板８の下端の角部８Ｂを固定用溝部５１Ａで挟み込みつつ、この角部８Ｂと対向する側の１辺を突き当て片５１Ｂの側面に突き当てて固定することで、この電気回路基板８が胴体部２内にしっかりと固定されることから、胴体部２と電気回路基板８との間の絶縁距離を確実に確保することができる。

　ＬＥＤ基板５１６は、図１１に示すように、上記ベース板１３にネジ止め固定され、その略中央には、リード線引出開口１７が形成されている。胴体部２に挿着された電気回路基板８から電力供給用の陽極及び陰極のリード線（図示せず）がリード線引出開口１７を通じて引出されて、このＬＥＤ基板５１６の上面に形成されている回路パターン８０に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各ＬＥＤ１５に電力が供給される。回路パターン８０については後に詳述する。

　本実施形態では、図１１及び図１４に示すように、ＬＥＤ基板５１６を覆うグローブとしてのカバー２２とベース板１３の間にはＯリング２６が設けられており、カバー２２をベース板１３の側壁１９にねじ込むに伴い、Ｏリング２６がカバー２２とベース板１３の間に挟み込まれる。このように、カバー２２のベース板１３への取付構造をネジ構造とするとともに、カバー２２とベース板１３との間にＯリング２６を挟み込むことにより、発光部１２の防水性が高められている。

　カバー２２には、図示を省略するが、ＬＥＤランプ５０１の銘板を内面に印刷や刻印等で設けている。これにより、ＬＥＤランプ５０１が風雨に晒されても銘板が消えることがなく、また擦れによって消えたりすることもない。

　ここで、胴体部２の素材には、高熱伝導性のカーボン繊維（以下、「熱伝導性繊維」と言う）を混入した樹脂材が用いられているが、この樹脂材にあっては、熱伝導性繊維の配向によって熱伝導率に異方性が生じることが知られている。
　本実施形態では、胴体部２及びベース板１３から放熱フィン２５への熱伝導率が高くなるように熱伝導繊維を配向させることで、胴体部２の放熱能力を高めることとしている。かかる熱伝導繊維の配向は、樹脂成形時に樹脂の流す向きによって制御される。

　また放熱フィン２５には、例えば図１０に示すように、落下防止用のワイヤを通すためのワイヤ孔８９が設けられており、このワイヤ孔８９によって放熱フィン２５の強度が低下しないように熱伝導性繊維の配向を変えても良い。

　なお、胴体部２及びベース板１３を絶縁性塗料を用いて表面塗装することで、筐体３５への漏電をより確実に防止できる。ただし、ベース板１３表面には塗装を施さずに表面の粗さがこまかい方が胴体部２の熱伝導が良いことから、十分な絶縁性が確保されている場合には、ベース板１３表面への塗装による絶縁は必ずしも必要ではない。

　ところで、胴体部２にあっては直径Ｒを電気回路基板８の幅程度まで小さくすると、胴体部２に電気回路基板８が近接し、胴体部２と電気回路基板８との間の電気的な絶縁性能が劣化する。そこで、上述の通り、胴体部２の中には、電気回路基板８を囲むように巻いた絶縁シート２８を設けることにより、胴体部２の内側面の全体を絶縁シート２８で覆い、電気回路基板８と胴体部２の間の絶縁性能を高めることとしている。

　図１８は絶縁シート２８の構成を示す図であり、図１８（Ａ）は平面図、図１８（Ｂ）は胴体部２への装着状態時の平面図、図１８（Ｃ）は胴体部２への装着状態時の側面図である。
　同図に示すように、絶縁シート２８は可撓性及び絶縁性を有する１枚のシートを帯状に形成したものであって、胴体部２への装着時には、胴体部２の内側面の突き当て片５１Ｂに係合する凹部２８Ｃを折り曲げによって形成した後、両端２８Ａ、２８Ｂ同士が重なるように環状に巻いた状態でベース板１３の挿入開口１４から挿入される。
　胴体部２の中では絶縁シート２８が巻き戻りによって拡がり、このときの巻き戻る力によって胴体部２の内側面を覆うように装着される。
　このように、絶縁シート２８を帯状に形成し、巻いた状態でベース板１３の挿入開口１４に挿入し、絶縁シート２８の巻き戻りによって胴体部２の中に装着する構成としたため、胴体部２の内側面の全面を覆うように絶縁シート２８を簡単に装着することができる。

　電気回路基板８には、上述の通り、ソケット５８から供給される電力をＬＥＤ１５の点灯用の電力に変換する電源回路が搭載されており、この電源回路の発熱によって胴体部２の内部の温度が上昇し、他の電気回路に熱的影響を与える。そこで本実施形態では、電源回路や他の発熱部品の発熱を胴体部２に伝導させ、放熱フィン２５から放熱させることで、内部を適切な温度に維持する構成としている。以下、かかる構成について説明する。

　図１９は電気回路基板８、固定ブッシュ２７及びＬＥＤ基板５１６の係合関係を示す図である。また図２０は固定ブッシュ２７の構成を示す図であり、図２０（Ａ）は全体斜視図、図２０（Ｂ）は正面図、図２０（Ｃ）は側面図、図２０（Ｄ）は平面図、図２０（Ｅ）は底面図である。
　上述の通り、電気回路基板８の胴体部２への組み付け時には、上端部８Ｃが固定ブッシュ２７を介してＬＥＤ基板５１６によって押圧され、る。この固定ブッシュ２７は、ゴム等の樹脂材から形成されている。この樹脂材は熱伝導率が高いものがより好ましい。さらに、固定ブッシュ２７には、電気回路基板８の回路部品のうち、冷却を要する回路部品を覆うように密着する冷却用片２７Ａが一体に形成されている。本実施形態では、電気回路基板８に搭載されている上記電源回路と、この電源回路に同じ高さで並設された発熱部品８２とを冷却することとし、それぞれを覆う冷却用片２７Ａが固定ブッシュ２７に一体に設けられている。各冷却用片２７Ａは冷却対象の回路部品の形状に応じた形状とされる。また、本実施形態では、発熱部品８２の中で、より冷却が必用な発熱部品８２Ａには金属製の断面コ字状の冷却用片保持部材８１を密着状態で取り付け、この冷却用片保持部材８１の凹部分に角柱状の冷却用片２７Ａの一部を差し込む構成としている。これにより発熱部品８２Ａの発熱が金属製の冷却用片保持部材８１を通じて効率良く冷却用片２７Ａの側面全体（すなわち外周面３６）に伝えられる。

　冷却用片２７Ａの外周面３６は、電気回路基板８の胴体部２への挿入に伴って内側面に密着する。このとき冷却用片２７Ａに生じる胴体部２の内側面からの押圧力が、電気回路基板８の一辺を支持する上記突き当て片５１Ｂで受け止められることで、電気回路基板８と胴体部２の内側面との間で冷却用片２７Ａが押し潰された状態で保持される。これにより冷却用片２７Ａと、電源回路及び発熱部品８２、８２Ａ、並びに胴体部２の内側面とが密着して伝熱経路の熱抵抗を小さくできるとともに、胴体部２内での電気回路基板８のがたつきを抑えて確実に支持することができる。

　上述の通り、胴体部２の内側面は絶縁シート２８が覆うが、この絶縁シート２８には高熱伝導性を有するものが用いられており、固定ブッシュ２７の冷却用片２７Ａの外周面３６から胴体部２への伝熱を阻害しないようになっている。
　このように、絶縁シート２８が高熱伝導性を有し、電気回路基板８の回路部品と絶縁シート２８との間に、これらを熱的に繋ぐ熱伝導性部材たる固定ブッシュ２７を設けることで、電気回路基板８を胴体部２に確実に固定するとともに、電気回路基板８の絶縁性と放熱性との両方を高めることができる。
　また固定ブッシュ２７に冷却用片２７Ａを一体に形成しているため、電気回路基板８の固定と冷却とを簡単に行うことができる。

　電源回路や発熱部品８２、８２Ａ等の冷却を要する回路部品は、電気回路基板８のうち、放熱フィン２５が位置する高さ範囲Ｘ（図１９）に配置されている。すなわち、これら電源回路や発熱部品８２、８２Ａを覆う冷却用片２７Ａは、放熱フィン２５が位置する高さ範囲Ｘに配置されることから、冷却用片２７Ａに伝わった熱が放熱フィン２５からスムーズに放熱されることとなり冷却性能を高めることができる。
　これに加え、電源回路や発熱部品８２、８２Ａ等の発熱が放熱フィン２５に直接的に伝えられるため、上記フィン無し区間４０に配置された回路部品への熱的影響も抑制される。

　次いでＬＥＤ１５の放熱構造について説明する。
　ＬＥＤ１５の放熱構造においては、ＬＥＤ基板５１６を熱伝導性の高い例えばアルミニウム材等の金属材で構成することで、ＬＥＤ１５の発熱を効率良くベース板１３に伝えて放熱フィン２５から放熱することができる。しかしながら、ＬＥＤ基板５１６を金属基板とすると電気的な絶縁性能が低下してしまう、という問題がある。
　そこで本実施形態では、ＬＥＤ基板５１６に電気的絶縁性の高い樹脂基板を用い、その厚みを、いわゆる２重絶縁構造と同じ絶縁性能が得られる程度の厚みとし、高い絶縁性能を実現している。

　ただし、樹脂材から成るＬＥＤ基板５１６は、何ら対策を施さなければ、金属基板に比べて放熱性能が低いために、光出力の高出力化の妨げになる。
　そこで本実施形態においては、ＬＥＤ基板５１６の表裏面のそれぞれを放熱層としての銅箔で覆うことでＬＥＤ基板５１６の放熱性を高めることとしている。以下、かかる構成について詳述する。

　図２１はＬＥＤ基板５１６の構成を示す図であり、図２１（Ａ）はＬＥＤ実装面側をみた平面図、図２１（Ｂ）は側面図、図２１（Ｃ）は裏面側をみた底面図である。
　ＬＥＤ基板５１６は、略円板状に形成され、表裏面のそれぞれに、導電性及び熱伝導性を有する放熱層として略円形の銅箔８３が表面を覆って設けられている。裏面の銅箔８３の面はレジストを用いて保護されている。各銅箔８３は、ＬＥＤ基板５１６を囲む上記ベース板１３の側壁１９との間で電気的な絶縁が図れる程度の隙間、及び、ＬＥＤ基板５１６をネジ止めする際のネジとの間の絶縁を図るための切り欠き８３Ａだけを除き、極力、ＬＥＤ基板５１６の全面を覆う大きさに形成されている。

　ＬＥＤ基板５１６の一方の面（以下、ＬＥＤ実装面と言う）には、複数のＬＥＤ１５が同心円状に実装されており、各ＬＥＤ１５の回路パターン８０が上記銅箔８３を用いて形成されている。
　すなわち、ＬＥＤ実装面では、図２１（Ａ）に示すように、銅箔８３に放射状に複数のスリット８４が形成されており、各スリット８４によって銅箔８３が複数の略扇形の導電エリア８５に分割（区画）される。各スリット８４は、導電エリア８５の間の電気的な絶縁を得るに十分な幅を有し、各スリット８４には、ＬＥＤ１５の裏面に設けられた正極端子及び負極端子（不図示）をそれぞれ隣り合う導電エリア８５に接続するようにスリット８４を跨いでＬＥＤ１５が設けられている。また、これらの導電エリア８５のうち、少なくとも、隣接する２つの導電エリア８５は、それぞれ電気回路基板８の電源回路に電気的に接続されており、これにより、各ＬＥＤ１５が、各導電エリア８５によって直列に接続された直列回路が形成される。

　このように、ＬＥＤ実装面を覆う銅箔８３をスリット８４によって、電源回路に電気的に接続する面状の導電エリア８５に区画し、このスリット８４を跨いでＬＥＤ１５を各導電エリア８５に電気的に接続して、当該ＬＥＤ１５を点灯するための回路パターン８０を構成したため、ＬＥＤ実装面に高い放熱性を持たせることができる。
　特に、銅箔８３にスリット８４を放射状に設けたため、各導電エリア８５が略扇形に形成されることとなり、各導電エリア８５では径方向外側に向かうほど熱抵抗が小さくなることから、ＬＥＤ１５の発熱を効率良く外側に伝達して拡散させることができる。

　ＬＥＤ基板５１６の裏面側では、図２１（Ｃ）に示すように、銅箔８３のうち、胴体部２の挿入開口１４に対応する箇所に、絶縁樹脂製のＬＥＤ基板５１６を露出させた露出部１６Ａが設けられている。
　これにより、挿入開口１４に挿入された電気回路基板８に対向する箇所が露出部１６Ａとなるため、電気回路基板８との間の電気的な絶縁性が損なわれることがない。

　また銅箔８３に露出部１６Ａを設ける分だけ、放熱性能が低くなるものの、この露出部１６Ａには、ＬＥＤ基板５１６で押されて電気回路基板８を胴体部２の底部に押しつける上記固定ブッシュ２７が密着するように構成されている。この固定ブッシュ２７は、上述の通り、胴体部２に密着する冷却用片２７Ａが一体に形成されていることから、露出部１６Ａの熱は、固定ブッシュ２７の冷却用片２７Ａ（より正確には冷却用片２７Ａが胴体部２に接する外周面３６）を通じて胴体部２に伝熱され、露出部１６Ａの過度な温度上昇を防止できる。

　なお、放熱層として銅箔８３を例示したが、これに限らず、熱伝導性と、電気配線として機能し得る導電性を有する材料であれば、任意のものを用いることができる。ただし、ＬＥＤ基板５１６の表裏面の放熱層の材料が同一である必要はない。

　また回路パターン８０はＬＥＤ１５の直列回路に限らず、並列回路等の任意の回路とすることができる。例えば図２２に示すように、略円形の銅箔８３に同心円状のスリットＡを設けて、この銅箔８３を内周側８３Ｉと、外周側８３Ｏとに区画し、それぞれに放射状にスリット８４Ａを形成してＬＥＤ１５の上述の直列回路を形成することで、２つの直列回路を内周側８３Ｉと外周側８３Ｏとに並列に設けることもできる。

　さて、ＬＥＤランプ５０１にあっては、例えば図１１に示すように、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂの形状が胴体部２の軸線に対して略垂直な直線状に形成されているとともに、各フィン端部２５Ｂは、胴体部２の軸方向において略同一な位置にある。したがって、ＬＥＤランプ５０１を、図２３に示すようなランプホルダ６０に装着した場合には、各フィン端部２５Ｂがランプホルダ６０のホルダ筐体６２の開口縁部６６に当接することとなる。また放熱フィン２５の側面視形状は、ベース板１３の裏面１３Ａからホルダ筐体６２の開口縁部６６に向かって緩やかな弧を描く略扇形状に形成されており、ランプホルダ６０にＬＥＤランプ５０１を装着した状態において、これらの一体感を高め、意匠性が高められている。

　図２３に示すＬＥＤランプ装置５１００は、第１実施形態で図６を参照して説明したものと同様に、屋外の看板照明等に用いられる照明器具であって、ＬＥＤランプ５０１と、ランプホルダ６０と、ＬＥＤランプ５０１とランプホルダ６０との間に介装される環状防水パッキン５７０とを備えて構成されている。このランプホルダ６０にあっては、開口縁部６６の下方の外周面に、ＬＥＤランプ５０１を覆って保護する網状のガード部材（図示せず）を固定するための突起６８が複数設けられている。
　また、ホルダ筐体６２の中には、ＬＥＤランプ５０１の終端に設けられた口金３或いは既存の電球ランプ９０（図２５）の口金９２が螺合されるソケット５８が終端部６２Ａ側に配設されている。このソケット５８には、アーム取付部６４から引き込まれた電力供給線が接続されており、ソケット５８を通じて口金３からＬＥＤランプ５０１に、或いは、既存の電球ランプ９０に電力が供給される。

　図２５は、ランプホルダ６０に既存の電球ランプ９０を装着した状態を示す断面図である。
　電球ランプ９０は、ガラス製の電球部９１と、終端に口金９２を備える筒部９３とを備えている。電球ランプ９０は、口金９２がソケット５８に係合されることでランプホルダ６０に装着され、この状態では、筒部９３の近傍の電球ランプ９０の基部９０Ａとホルダ筐体６２の開口縁部６６との間に、円環状の電球用パッキン９４が介装されている。このように、電球ランプ９０は、基部９０Ａが開口縁部６６に当接する大きさを有しランプホルダ６０の開口を塞ぐため、開口縁部６６に沿う円環状の電球用パッキン９４を介装することで、電球ランプ９０とランプホルダ６０との間を防水することができる。

　さて、このランプホルダ６０は、屋外に設置されることから、ソケット５８とＬＥＤランプ５０１との接続部分を保護するために、開口縁部６６からホルダ筐体６２に水が入らないように防水する必要がある。図２５に示すように、装着対象が電球ランプ９０であれば、電球ランプ９０と開口縁部６６との間に電球用パッキン９４を介装することで防水できる。
　これに対してＬＥＤランプ５０１にあっては、板状の放熱フィン２５が胴体部２の外周面に放射状に立設されているため、各放熱フィン２５の間に隙間があり、開口縁部６６に沿って電球用パッキン９４を設けるだけではホルダ筐体６２の内部に水が入り込んでしまう。そこで本実施形態では、図２３に示すように、ＬＥＤランプ５０１の放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂ側に、ランプホルダ６０の開口を塞ぐ環状防水パッキン５７０を設けている。

　図２４に示すように、胴体部２の外周面は、先端２Ｂから終端２Ａにかけて口金３側に向かって先細る円錐状に形成されており、この外周面において放熱フィン２５と口金３との間の中間部は、口金３側に向かって先細るテーパー状の円錐部４１（中間部）を有しており、環状防水パッキン５７０は、円錐部４１に嵌合して取り付けられる。

　図２６は、環状防水パッキン５７０を示す図であり、図２６（Ａ）は平面図、図２６（Ｂ）は図２６（Ａ）のＩＸ－ＩＸ断面図である。図２７は、図２６における環状防水パッキン５７０の近傍の拡大図である。
　環状防水パッキン５７０は、ホルダ筐体６２の開口縁部６６を全体に亘って覆う大きさの円板状に形成され、フィン端部２５Ｂとホルダ筐体６２の開口縁部６６との間に介装されるパッキン本体５７１と、環状防水パッキン５７０の中央に設けられ、胴体部２が挿通される円錐孔５７２（内周部）とを有している。環状防水パッキン５７０はゴム製であり、ここではシリコンゴムが用いられている。
　パッキン本体５７１は、その外周部５７８に、開口縁部６６の端面に当接するフランジ部５７１Ａと、このフランジ部５７１Ａに連続し、開口縁部６６の内周面に当接する外周面５７１Ｂとを有している。また、パッキン本体５７１は、フィン端部２５Ｂに面する上面５７１Ｃを有している。

　上面５７１Ｃには、パッキン本体５７１の外縁の内側でパッキン本体５７１を一周する環状溝部５７３が形成されている。また、上面５７１Ｃには、径方向の外側に延びて環状溝部５７３をパッキン本体５７１の外周面に連通させる排水溝５７４（排水部）が形成されている。排水溝５７４は、パッキン本体５７１の周方向に略等間隔をあけて複数設けられている。また、パッキン本体５７１において上面５７１Ｃと反対側の面には、軽量化用凹部５７７が形成されており、これにより、環状防水パッキン５７０の軽量化が図られている。
　外周面５７１Ｂには、径方向に突出した環状の外周側リップ部５７５が複数設けられており、シール性が向上されている。

　円錐孔５７２の内周面は、ホルダ筐体５６２に組み付けられた状態においてソケット５８側に先細りのテーパーとなる円錐状に形成されている。円錐孔５７２の内周面には、径方向内側に突出する環状のリップ部５７６が形成され、リップ部５７６は、円錐孔５７２の軸方向に複数形成されており、円錐孔５７２の内周面の表面は蛇腹状になっている。この円錐孔５７２と胴体部２の円錐部４１とは、略等しいテーパー角度に設定されている。ここで、図２７では、外周側リップ部５７５及びリップ部５７６は変形してその当接面に接するため、変形前の形状を２点鎖線で示している。

　ＬＥＤランプ５０１をランプホルダ６０に取り付ける際には、まず、胴体部２の円錐部４１に円錐孔５７２を介して環状防水パッキン５７０を嵌合させておき、その後、ＬＥＤランプ５０１をランプホルダ６０に挿入し、環状防水パッキン５７０をホルダ筐体６２の開口縁部６６に嵌め込むとともに、口金３をソケット５８にセットし、ＬＥＤランプ５０１を回転させて締め込むことで口金３をソケット５８に螺合させれば良い。
　このように、胴体部２の終端２Ａに向けて先細る円錐部４１と環状防水パッキン５７０の円錐孔５７２とが嵌合するため、円錐部４１のテーパー状の斜面によって環状防水パッキン５７０をランプホルダ６０の開口縁部６６側に押さえ付けることができ、環状防水パッキン５７０がランプホルダ６０から外れることを防止でき、ＬＥＤランプ５０１とランプホルダ６０との間の防水性を向上できる。
　また、環状防水パッキン５７０の円錐孔５７２を円錐部４１に嵌合させることで、ＬＥＤランプ５０１をランプホルダ６０の径方向に位置決めでき、専用の位置決め部材を用いない簡単な構成で、ＬＥＤランプ５０１を位置決めすることができる。

　ＬＥＤランプ５０１は、口金３がソケット５８に完全に螺合された状態では、円錐部４１がリップ部５７６を含む円錐孔５７２を径方向外側に若干変形させる深さまで入り込み、この状態では、パッキン本体５７１は、外周面５７１Ｂがホルダ筐体６２の内周面に押し付けられるとともに、フランジ部５７１Ａが開口縁部６６に押し付けられることになる。このように、円錐部４１が円錐孔５７２を径方向外側に若干変形させる深さまで嵌合するため、円錐部４１と円錐孔５７２の間のシール性を向上でき、胴体部２とパッキン本体５７１との間の防水性を向上できる。また、円錐部４１によって、パッキン本体５７１のフランジ部５７１Ａが開口縁部６６に押し付けられるとともに、外周側リップ部５７５を含む外周面５７１Ｂがホルダ筐体６２の内周面に押し付けられるため、パッキン本体５７１とホルダ筐体６２との間のシール性を向上でき、環状防水パッキン５７０とランプホルダ６０との間の防水性を向上できる。
　さらに、ＬＥＤランプ５０１は、口金３がソケット５８に完全に螺合された状態では、パッキン本体５７１が、口金３とソケット５８との締結力によってフィン端部２５Ｂと開口縁部６６との間で押圧されるように設定されている。このため、放熱フィン２５と開口縁部６６との間でパッキン本体５７１を潰すようにして密着させることができ、環状防水パッキン５７０とランプホルダ６０との間の防水性を向上できる。

　各放熱フィン２５の間に侵入した液体は、環状防水パッキン５７０によってランプホルダ６０内への侵入を阻まれ、環状防水パッキン５７０の上面５７１Ｃに形成された環状溝部５７３を流れ、排水溝５７４を通って外部に排出される。このように、環状防水パッキン５７０の上面の環状溝部５７３に流れた液体が複数の排水溝５７４から外部に排出されるため、液体やごみが環状防水パッキン５７０に溜まることを防止でき、長期間に亘って環状防水パッキン５７０の防水性を良好に保つことができる。

　なお、環状防水パッキン５７０の外周面５７１Ｂがフィン端部２５Ｂによってランプホルダ６０の開口縁部６６に押し付けられて潰れるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、フィン端部２５Ｂを環状防水パッキン５７０に当接させないように上方に逃がし、円錐部４１のみで円錐孔５７２を介して環状防水パッキン５７０を開口縁部６６に押し付けることで、環状防水パッキン５７０を固定しても良い。

　以上説明した実施形態によれば次のような効果を奏する。
　すなわち、本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆う構成としたため、電気回路基板８と胴体部２とを電気的に十分に絶縁することができ、また胴体部２を電気回路基板８に電気的な絶縁が得られる程度まで近づけることができるため、ＬＥＤランプ５０１の小型化、及び軽量化が可能になる。なお、絶縁シート２８と、胴体部２と電気回路基板８の間の距離とによって、胴体部２と電気回路基板８との二重絶縁が得られる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、可撓性を有する絶縁シート２８を帯状に形成し、当該絶縁シート２８を巻いて胴体部２に挿入開口１４から挿入し、絶縁シート２８の巻き戻しによって胴体部２の内側面に装着する構成とした。
　これにより、胴体部２の内側面の全面を覆うように絶縁シート２８を簡単に装着することができる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、絶縁シート２８を、高熱伝導性を有するシートで形成し、絶縁シート２８と電気回路基板８との間に熱伝導材としての冷却用片２７Ａを設け、電気回路基板８の熱を絶縁シート２８を介して前記胴体部２に伝導させる構成としたため、電気回路基板８の絶縁性と放熱性との両方を簡単な構成で高めることができる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、胴体部２の放熱フィン２５が延びる範囲Ｘに、冷却対象の回路部品である電源回路及び発熱部品８２、８２Ａと冷却用片２７Ａとを配置する構成としたため、冷却用片２７Ａに伝わった熱を放熱フィン２５からスムーズに放熱し冷却性能を高めることができる。これに加え、電源回路や発熱部品８２、８２Ａ等の発熱が直接的に放熱フィン２５に伝えられることで上記フィン無し区間４０に配置された回路部品への熱的影響を抑制することができる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、電気回路基板８の下端の角部８Ｂを固定用溝部５１Ａで挟み込みつつ、この角部８Ｂと対向する側の１辺を突き当て片５１Ｂの側面に突き当てて固定することで、この電気回路基板８が胴体部２内にしっかりと固定されることから、胴体部２と電気回路基板８との間の絶縁距離を確実に確保することができる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、ＬＥＤ基板５１６を、いわゆる２重絶縁が得られる厚みの樹脂基板で形成し、ＬＥＤ１５の実装面と筐体３５に伝熱する裏面とのそれぞれに、導電性及び熱伝導性を有する材料から成る放熱層としての銅箔８３を設け、ＬＥＤ１５の実装面では、銅箔８３に電源を接続するとともにスリット８４を形成して導電エリア８５に分割し、このスリット８４を跨いでＬＥＤ１５を配置して各導電エリア８５に電気的に接続する構成とした。
　この構成により、ＬＥＤ基板５１６に高い絶縁性能を持たせつつも放熱性を高めることができる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、ＬＥＤ基板５１６の実装面側の銅箔８３には、スリット８４を放射状に形成し、各スリット８４にＬＥＤ１５を設ける構成とした。
　この構成により、各導電エリア８５が略扇形に形成されることとなり、各導電エリア８５では径方向外側に向かうほど熱抵抗が小さくなることから、ＬＥＤ１５の発熱を効率良く外側に伝達して拡散させることができる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、ＬＥＤ基板５１６の裏面に設けた銅箔８３のうち、電気回路基板８が挿入される挿入開口１４に対応する箇所に、ＬＥＤ基板５１６が露出する露出部１６Ａを設けたため、裏面の銅箔８３によって、電気回路基板８との間の電気的な絶縁性が損なわれることがない。

　また本実施形態のＬＥＤランプ５０１によれば、電気回路基板８とＬＥＤ基板５１６の裏面との間には、ＬＥＤ基板５１６の露出部１６Ａに押されて電気回路基板８を押しつけるとともに、ＬＥＤ基板５１６の熱を胴体部２に伝熱する固定ブッシュ２７を設ける構成とした。
　この構成により、露出部１６Ａの熱は、固定ブッシュ２７の冷却用片２７Ａ（より正確には冷却用片２７Ａが胴体部２に接する外周面３６）を通じて胴体部２に伝熱され、露出部１６Ａの過度な温度上昇を防止できる。

　また本実施形態のＬＥＤランプ装置５１００によれば、胴体部２の発光部１２との連接部に設けられた放熱フィン２５と口金３との間の胴体部２の中間部が、胴体部２の終端２Ａに向けて先細る円錐部４１を有し、環状防水パッキン５７０の内周部が胴体部２の円錐部４１に嵌合可能に円錐孔５７２を有し、環状防水パッキン５７０の装着時には円錐孔５７２が円錐部４１に嵌合し、環状防水パッキン５７０の外周面７１Ｂがランプホルダ６０の開口縁部６６に係合して防水構造となり、終端２Ａに向けて先細る円錐部４１と円錐孔５７２とが嵌合するため、円錐部４１によって環状防水パッキン５７０をランプホルダ６０の開口縁部６６側に押さえ付けることで、環状防水パッキン５７０がランプホルダ６０から外れることを防止できる。このため、放熱フィン２５側から環状防水パッキン５７０側に流れる液体が環状防水パッキン５７０とランプホルダ６０の開口縁部６６及び胴体部２との間に侵入することを防止でき、ＬＥＤランプ５０１とランプホルダ６０との間の防水性を向上できる。

　また、環状防水パッキン５７０の外周面５７１Ｂがフィン端部２５Ｂによってランプホルダ６０の開口縁部６６に押し付けられて潰れるため、環状防水パッキン５７０とランプホルダ６０との間の防水性を向上できる。
　また、環状防水パッキン５７０の円錐孔５７２に、径方向内側に突出する円環状のリップ部５７６を形成したため、円錐孔５７２と円錐部４１との間のシール性を向上でき、防水性を向上できる。
　さらに、環状防水パッキン５７０に流れた液体を環状溝部５７３及び排水溝５７４を介して環状防水パッキン５７０の外周面側に排水でき、環状防水パッキン５７０の防水性を良好な状態に保つことができる。

　なお、上記第５実施形態では、環状防水パッキン５７０の外周面５７１Ｂがフィン端部２５Ｂによってランプホルダ６０の開口縁部６６に押し付けられて潰れるものとして説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、フィン端部２５Ｂを環状防水パッキン５７０に当接させないように上方に逃がし、円錐部４１のみで円錐孔５７２を介して環状防水パッキン５７０を開口縁部６６に押し付けることで、環状防水パッキン５７０を固定しても良い。
　また、上記第５実施形態では、放熱フィン２５は、胴体部２の軸線を中心にして放射状に胴体部２の外周面に設けられるものとして説明したが、図２８に示すように放熱フィンを設けても良い。図２８に示す例では、各放熱フィン５２５は、胴体部２の軸線と平行に延びる面に対して平行な面を有する板状に形成され、互いに平行であるとともに略等間隔をあけて配置され、ベース板１３の裏面１３Ａから終端２Ａ側に向けて立設されている。そして、円錐部４１によって環状防水パッキン５７０をランプホルダ６０の開口縁部６６側に押さえ付けるとともに、フィン端部５２５Ｂによって環状防水パッキン５７０を開口縁部６６に押圧することで、ＬＥＤランプ５０１とランプホルダ６０との間の防水性を向上することができる。

＜第６実施形態＞
　第６実施形態では、胴体部２の円錐部４１が環状防水パッキン５７０の円錐孔５７２に嵌合し、胴体部２と環状防水パッキン５７０との間の防水性が向上されるものとして説明したが、本実施形態では、防水パッキンの上面を押圧して防水を図る構成を説明する。
　なお、本実施形態において、上記第５実施形態と同様な部材については同一の符号を引用して説明を省略する。

　図２９は、本実施形態のＬＥＤランプ装置６２００の内部構成を示す断面図である。
　同図に示すように、ＬＥＤランプ装置６２００（ランプ装置）は、ＬＥＤランプ６０１（ランプ）と、ランプホルダ６０と、ＬＥＤランプ６０１とランプホルダ６０との間に介装される環状防水パッキン６７０とを備えて構成されている。
　ＬＥＤランプ６０１は、ベース板１３から口金３まで延びる胴体部６０２を有し、放熱フィン２５と口金３との間の胴体部６０２、すなわち、フィン端部２５Ｂの下方には、胴体部６０２の径方向外側に突出する段部６４０が設けられている。段部６４０は、胴体部６０２の軸線に略直交するように外側に延びる段部であり、胴体部６０２の外周を一周するように設けられている。

　胴体部６０２の中間部には、段部６４０の下面に連続し、胴体部６０２の軸線と略平行に口金３側へ延びる略真円の円筒部６４１（中間部）が形成されている。環状防水パッキン６７０は、円筒部６４１に嵌合することでＬＥＤランプ６０１に取り付けられる。
　環状防水パッキン６７０には、円筒部６４１に嵌合する嵌合孔６７２（内周部）が形成されている。嵌合孔６７２は環状防水パッキン６７０の径方向の中央に形成され、上面５７１Ｃに略直交して延びる略真円に形成されている。

　ＬＥＤランプ６０１をランプホルダ６０に取り付けた状態では、環状防水パッキン６７０は段部６４０によって開口縁部６６側に押し付けられている。このため、環状防水パッキン６７０の外れを防止できるとともに、フランジ部５７１Ａと開口縁部６６との間の防水性を向上できる。また、段部６４０の下面が、嵌合孔６７２の周縁部の上面５７１Ｃに密着するため、嵌合孔６７２と胴体部６０２との間の防水性を向上できる。さらに、嵌合孔６７２が円筒部６４１に嵌合するため、ＬＥＤランプ６０１をランプホルダ６０の径方向に簡単に位置決めできる。

　以上説明したように、本実施形態によれば、胴体部６０２の発光部１２との連接部に設けられた放熱フィン２５と口金３との間の胴体部６０２に段部６４０が設けられ、段部６４０より終端２Ａ側の中間部が略真円の円筒部６４１を有し、環状防水パッキン６７０の嵌合孔６７２が胴体部６０２の円筒部６４１に嵌合可能に形成され、環状防水パッキン６７０の装着時には、環状防水パッキン６７０が段部６４０の下面とランプホルダ６０の開口縁部６６との間に狭持され、嵌合孔６７２が円筒部６４１に嵌合し、環状防水パッキン６７０の外周面５７１Ｂがランプホルダ６０の開口縁部６６に係合して防水構造となり、段部６４０によって環状防水パッキン６７０を開口縁部６６側に押さえ付けることで、環状防水パッキン６７０がランプホルダ６０から外れることを防止できる。このため、放熱フィン２５側から環状防水パッキン６７０側に流れる液体が環状防水パッキン６７０と開口縁部６６及び胴体部６０２との間に侵入することを防止でき、ＬＥＤランプ６０１とランプホルダ６０との間の防水性を向上できる。

　また、図３０に示すように、第５実施形態の円錐部４１の上方に、胴体部２の外周を一周する段部６５４０を設けても良い。この場合、円錐部４１によって環状防水パッキン６７０をランプホルダ６０の開口縁部６６側に押さえ付けるとともに、段部６５４０の下面によって環状防水パッキン６７０を開口縁部６６に押圧することで、ＬＥＤランプ５０１とランプホルダ６０との間の防水性を向上することができる。また、段部６５４０の下面が環状防水パッキン６７０の上面５７１Ｃに密着することで、円錐孔５７２側への液体の侵入が阻止されるため、防水性をさらに向上できる。

＜第７実施形態＞
　第５実施形態では、胴体部２の円錐部４１が環状防水パッキン５７０の円錐孔５７２に嵌合し、胴体部２と環状防水パッキン５７０との間の防水性が向上されるものとして説明したが、本実施形態では、図２５で説明した電球用パッキン９４を用いて防水を図る構成について説明する。
　なお、本実施形態において、上記第５実施形態と同様な部材については同一の符号を引用して説明を省略する。

　図３１は、本実施形態のＬＥＤランプ装置７３００の内部構成を示す断面図である。
　図１４に示すように、ＬＥＤランプ装置７３００は、ＬＥＤランプ７０１と、ランプホルダ６０と、ＬＥＤランプ７０１とランプホルダ６０との間に介装される電球用パッキン９４とを備えて構成されている。
　ＬＥＤランプ７０１は、胴体部２を有し、終端２Ａには、絶縁筒部１０が設けられ、この絶縁筒部１０には、口金３が設けられている。

　胴体部２の外周面には、ベース板１３の裏面１３Ａから終端２Ａ側に向けて立設された板状の放熱フィン７２５が複数設けられている。放熱フィン７２５は、胴体部２の軸線と平行に延びる面に対して平行な面を有する板状に形成され、互いに略等間隔をあけて配置されている。放熱フィン７２５のフィン端部７２５Ｂには、胴体部２の外周面から外側に延びる押圧板７４０が連接されている。押圧板７４０は、ベース板１３に対して略平行な円板状に形成され、胴体部２の軸方向の中間部に配置されている。押圧板７４０の外径は、電球用パッキン９４を全体に亘って押圧可能な大きさに形成されている。

　ＬＥＤランプ７０１をランプホルダ６０に取り付けた状態では、押圧板７４０の下面とランプホルダ６０の開口縁部６６との間には、電球用パッキン９４が介装されている。電球用パッキン９４は、口金３とソケット５８との締結力によって潰れた状態で介装されており、シール性が確保されている。
　押圧板７４０の内縁部は胴体部２の外周面に連接されており、放熱フィン７２５の間に侵入した液体は、押圧板７４０の内縁部側から口金３側に流れることはできず、押圧板７４０の外縁部から外部に排出される。すなわち、本実施形態では、押圧板７４０と開口縁部６６との間に電球用パッキン９４を設けることで防水性を確保でき、胴体部２との間に防水パッキンを設ける必要がないため、防水が必要な個所が低減され、防水性を向上できる。
　このように、電球用パッキン９４を全体に亘って押圧可能な大きさの押圧板７４０を胴体部２に設けたため、電球用パッキン９４を用いてＬＥＤランプ装置７３００の防水を図ることができ、ＬＥＤランプ７０１に専用の防水パッキンを用いる必要がない。このため、電球ランプ９０をＬＥＤランプ７０１に容易に置き換えることができる。

　なお、上記第７実施形態は本発明を適用した一態様を示すものであって、本発明は上記実施の形態に限定されない。
　上記第７実施形態では、押圧板７４０は、フィン端部７２５Ｂに連接されるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、押圧板７４０は、フィン端部７２５Ｂの下方に離れて設けられても良い。
　また、図３２に示すように、電球ランプ９０の基部９０Ａ（図２５）と略同一形状の曲面部７４０Ａを押圧板７４０の下部に形成し、この曲面部７４０Ａで電球用パッキン９４を押圧するように構成しても良い。この場合、電球用パッキン９４の形状に対応して形成された曲面部７４０Ａによって電球用パッキン９４をより適切に押圧でき、防水性を向上できる。
　また、放熱フィン７２５は、胴体部２の軸線と平行に延びる面に対して平行な面を有する板状であるものとして説明したが、これに限定されない。例えば、第５実施形態のように、胴体部２の軸線を中心にして放射状に延びる板状に形成しても良く、或いは、図３３に示すように、ベース板１３に対して平行な円板状の放熱フィン７６２５を、ベース板１３側から終端２Ａ側に向かって複数配列し、最も終端２Ａ側の放熱フィン７６２５の下方に押圧板７４０を設けても良い。また、最も終端２Ａ側の放熱フィン７６２５を押圧板として用いても良い。
　また、図３４に示すように、電球用パッキン９４に替えて環状防水パッキン５７０を用い、円錐部４１によって環状防水パッキン６７０をランプホルダ６０の開口縁部６６側に押さえ付けるとともに、押圧板７４０によって環状防水パッキン５７０を開口縁部６６に押圧することで、ＬＥＤランプ５０１とランプホルダ６０との間の防水性を向上することができる。また、押圧板７４０が環状防水パッキン５７０の上面５７１Ｃに密着することで、円錐孔５７２側への液体の侵入が阻止されるため、防水性をさらに向上できる。

＜第８実施形態＞
　第５実施形態では、環状防水パッキン５７０は開口縁部６６に当接するフランジ部５７１Ａ及び外周面５７１Ｂを有するものとして説明したが、本実施形態では、環状防水パッキン８７０が開口縁部６６の外周面にも当接する構成を説明する。
　なお、本実施形態において、上記第５実施形態と同様な部材については同一の符号を引用して説明を省略する。

　図３５は、本実施形態の環状防水パッキン８７０の係合部の拡大断面図である。
　図１８に示すように、環状防水パッキン８７０は、フランジ部５７１Ａ及び外周面５７１Ｂに加え、外周面５７１Ｂよりも外周側で外周面５７１Ｂと略平行に突出する円環状の外側シール部５７１Ｄを有している。外周面５７１Ｂ、フランジ部５７１Ａ及び外側シール部５７１Ｄが連続して設けられることで、環状防水パッキン８７０の外周部５７８には、開口縁部６６が係合する環状溝８７１が形成され、開口縁部６６はその外周面も外側シール部５７１Ｄによって覆われることになる。
　このように、環状防水パッキン８７０が、開口縁部６６の外周面を覆うため、環状防水パッキン８７０と開口縁部６６との間の防水性をさらに向上できる。また、外側シール部５７１Ｄが設けられることで、環状防水パッキン８７０の剛性が高くなり、外力等の影響による環状防水パッキン８７０の変形を防止できるため、防水性を向上することができる。

＜第９実施形態＞
　ＬＥＤランプ９０１に対しては、耐候性や意匠性を高めるために塗料や薬品等の塗布がベース板１３、及び胴体部２に施される。この塗布工程において、胴体部２から延びる放熱フィン２５の根元部分は、隣り合う放熱フィン２５と胴体部２との間で閉空間となり、塗料が入り難いため塗りムラや塗料戻りが発生し、また塗布量を増やすと放熱フィン２５の手前側にタレが生じるなどの理由により、複数回に分けて少量ずつ塗料等の塗布が行われている。このため、塗布回数が増えて高コスト化を招く、という問題があった。
　そこで本実施形態では、塗料等の塗布が容易なＬＥＤランプ９０１について説明する。
　なお、本実施形態において、第１～第８実施形態で説明した部材については、同一の符号を引用して、その説明を省略する。

　図３６は、本実施形態に係るＬＥＤランプ９０１を備えたＬＥＤランプ装置９１００を示す図である。
　同図に示すＬＥＤランプ装置９１００は、屋外の看板照明等に用いられる屋外設置型の照明器具であり、ＬＥＤランプ９０１と、第１実施形態等で説明したランプホルダ６０と、ＬＥＤランプ９０１に取り付けられた環状防水パッキン９７０とを備えている。
　環状防水パッキン９７０は、第１実施形態の環状防水パッキン７０と同様に、ゴム成型部材であり、ＬＥＤランプ９０１の胴体部２に着脱自在に装着され、ＬＥＤランプ９０１をランプホルダ６０に装着したときにランプホルダ６０の開口を塞ぎ、ランプホルダ６０とＬＥＤランプ９０１の隙間からの水の侵入を防止する。
　なお、環状防水パッキン９７０は、ランプホルダ６０への水の浸入防止を目的に使用されるため、例えば屋内に設置されたランプホルダ６０、或いは、外部に露出したソケットにＬＥＤランプ９０１を装着して使用する場合など、防水が不要な場合には、環状防水パッキン９７０を装着する必要はない。ただし、屋内使用時に環状防水パッキン９７０を装着することで、ほこり等の侵入を防止できる。

　次いで、ＬＥＤランプ９０１の構成について詳述する。
　図３７は本実施形態に係るＬＥＤランプ９０１の外観構成を示す斜視図であり、図３７（Ａ）は上方からみた外観斜視図、図３７（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。また、図３８はＬＥＤランプ９０１の外観構成を示す図であり、図３８（Ａ）は平面図、図３８（Ｂ）は側面図、図３８（Ｃ）は底面図である。図３９はＬＥＤランプ９０１を分解して示す上方斜視図であり、図４０はＬＥＤランプ９０１を分解して示す下方斜視図である。また図４１は、図３８（Ｂ）のＩ－Ｉ線における断面図である。

　本実施形態のＬＥＤランプ９０１は、配光に集光性を有するビームランプ型として構成されており、他の実施形態と同様に、発光部１２と、この発光部１２の裏面の略中央から下方に向かって略垂直に延び終端に口金３を備える筒状部としての胴体部２と、発光部１２の裏面に設けられた複数の放熱フィン２５とを備え、さらに胴体部２には上記環状防水パッキン９７０が嵌め込まれている。
　本実施形態の発光部１２は、上面１２Ａの略全体から上方に向けて光を放射するものであり、図３９に示すように、複数のＬＥＤ１５と、ＬＥＤ基板５１６と、ビームランプ用光学部品４６と、カバー２２と、胴体部２の先端２Ｂに一体に設けられた平板部としてのベース板１３とを備えている。
　ベース板１３は、第１実施形態で説明したものと同様の構成であり、図３９～図４１に示すように、ベース板１３の上面に、ＬＥＤ基板５１６がネジ１８によりネジ止め固定されている。

　ビームランプ用光学部品４６は、ＬＥＤランプ９０１の発光部１２の配光を制御する光学部品であり、ＬＥＤ１５のそれぞれを覆う１つの部材として形成され、各ＬＥＤ１５のそれぞれの発光の配光を制御してカバー２２の上面１２Ａから放射することでビームランプ型の配光、すなわち、所定のビーム開き角の範囲への集中配光を実現する。このビームランプ用光学部品４６の詳細な構成については後述する。

　放熱フィン２５は、ベース板１３の裏面からみて胴体部２の周囲に放射状に設けられている。各放熱フィン２５は、ベース板１３の裏面から胴体部２に沿って延在するように設けられており、ベース板１３に載置されたＬＥＤ基板５１６が発する熱を放熱する。各放熱フィン２５は、筐体３５の射出成型時に胴体部２と一体に形成される。

　ＬＥＤ基板５１６は、第５実施形態と同様の構成であり、表裏面のそれぞれに、図３８～図４０に示すように、導電性及び熱伝導性を有する放熱層として略円形の銅箔８３が表面を覆って設けられている。各銅箔８３は、ＬＥＤ基板５１６を囲む上記ベース板１３の側壁１９との間で電気的な絶縁が図れる程度の隙間、及び、ＬＥＤ基板５１６をネジ止めする際のネジ１８との間の絶縁を図るための切り欠き８３Ａだけを除き、極力、ＬＥＤ基板５１６の表裏面を覆う大きさに形成されている。

　上記胴体部２は、第１実施形態等と同様の構成であり、胴体部２には、第５実施形態と同様に、絶縁シート２８で周囲が覆われた電気回路基板８が収められており、この電気回路基板８の上端部８Ｃが、図４１に示すように、固定ブッシュ２７を介してＬＥＤ基板５１６によって押圧されて強固に固定される。この固定ブッシュ２７には、上述の通り、胴体部２に密着する冷却用片２７Ａが一体に形成されており、露出部１６Ａの熱が固定ブッシュ２７の冷却用片２７Ａ（より正確には冷却用片２７Ａが胴体部２に接する外周面３６）を通じて胴体部２に伝熱され、露出部１６Ａの過度な温度上昇が防止されている。
　また、電気回路基板８の発熱も固定ブッシュ２７を介して胴体部２に伝熱され放熱される。

　かかる胴体部２とベース板１３を含む筐体３５は、上述のように、複数の放熱フィン２５を一体に備えることで放熱性が維持されている。
　放熱フィン２５は、それぞれ薄い板状であり、ベース板１３の裏面からみて胴体部２の軸線を中心にして放射状に多数立設されている。これらの放熱フィン２５は、根元部分のフィン端部２５Ｂ（以下、本実施形態では、「フィン根元部」と称し同一の符号を付す）がベース板１３の裏面１３Ａに繋がっており、これら放熱フィン２５、胴体部２及びベース板１３が上述の熱伝導性樹脂から金型を用いた樹脂成型により一体に形成されている。このように、ベース板１３、及び放熱フィン２５を一体成型することで、ベース板１３と放熱フィン２５の間の熱抵抗が抑えられ、放熱フィン２５への伝熱量が増加して高い放熱性能が得られる。

　放熱フィン２５は、図３６に示すように、ベース板１３の裏面１３Ａ（図３７）からホルダ筐体６２の開口縁部６６に向かって緩やかな弧を描く側面視略扇形状に形成されており、ランプホルダ６０にＬＥＤランプ９０１を装着した際に、ランプホルダ６０との一体感を高めることで、意匠性を高めている。
　各放熱フィン２５のフィン先端２５Ａは、図６に示すように、水平（胴体部２の軸線に対して垂直）に形成されており、胴体部２に装着された環状防水パッキン９７０が当接する。

　環状防水パッキン９７０は、図３６～図４１に示すように、側面視したときに、放熱フィン２５の外形２５Ｄが描く弧に連続する略切頭円錐状（断面略台形状）を成しており、これら放熱フィン２５、及び環状防水パッキン９７０から成る輪郭形状が既存の電球のガラス球の輪郭形状と等しくなるように形成されており、既存の電球との代替時に形状の相違から生じる不具合の防止が図られている。

　次いで、本実施形態の筐体３５の製造について説明する。
　筐体３５は、上述の通り、樹脂成型によって製造されるが、ベース板１３、放熱フィン２５、及び胴体部２から成る部分に熱伝導性樹脂が用いられ、絶縁筒部１０に絶縁性樹脂が用いられることから、筐体３５の樹脂成型は二色成型、或いはインサート成型によって形成される。

　筐体３５の樹脂成型後には、耐候性や意匠性を高めるために表面に塗料や薬品が塗布される。この塗布工程において、従来の一般的な構成のＬＥＤランプでは、胴体部２から放熱フィン２５が放射状に延び、なおかつ、放熱フィン２５のベース板１３側の端部が当該ベース板１３の裏面に繋がる構成であるため、胴体部２及び放熱フィン２５とベース板１３との繋ぎ目の隅部は塗料が入り難く、また塗布量を増やすとフィン手前側にタレが生じる、という問題がある。このため、塗布工程においては、複数回に分けて少量ずつ塗料等を塗布する必要があり、塗布回数が増えて高コスト化を招いている。
　この問題に対し、放熱フィン２５をベース板１３の裏面から切り離して隙間を設けることで、ある程度の解決にはなるが、この場合には、ＬＥＤ基板５１６の発熱を受けるベース板１３の放熱性能が低下することから、ＬＥＤ１５に高出力型のものを用いることができない。

　そこで本実施形態のＬＥＤランプ９０１では、全ての放熱フィン２５を胴体部２から切り離すことで、ベース板１３の放熱性を損なうことなく、塗布工程における液溜まりの問題を解決している。
　すなわち、図４１に示すように、全ての放熱フィン２５と胴体部２との間に、ベース板１３との繋ぎ箇所である放熱フィン２５の根元部分であるフィン根元部２５Ｂからフィン先端であるフィン端部２５Ａ（以下、本実施形態では、「フィン端部２５Ａ」を「フィン先端２５Ａ」と称する）に亘り、放熱フィン２５と胴体部２を切り離す切離部９７を設けることで、これら放熱フィン２５と胴体部２との間に隙間を設けている。

　これにより、筐体３５への塗料の塗布工程において、放熱フィン２５と胴体部２の間に液溜まりが生じることがないため、１回あたりに塗布する液量を多くして塗布回数を少なくすることができ、ムラなく簡単に塗料を筐体３５に塗布することができる。特に、スプレー等を用いて塗料を吹き付けることで、切離部９７を通じて塗料が胴体部２の周囲に回り込み、１回の塗布で広範囲にムラなく塗料を塗ることができる。
　さらに、切離部９７を設けることで、筐体３５の軽量化が図られ、また材料費を抑えることができる。またＬＥＤランプ９０１の使用時には、放熱フィン２５と胴体部２との間に雨水等が溜まることもない。
　また、胴体部２から放熱フィン２５を放射状に設ける従来構成においては、設置可能な放熱フィン２５の枚数が胴体部２の外周長を、放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂの成型可能な最小厚みで除算して得られる枚数に制限されるが、放熱フィン２５を胴体部２から切り離すことで、放熱フィン２５の枚数をより多く設けることができ、放熱性能を高めることができる。

　ところで、放熱フィン２５を胴体部２から切り離す構成とした場合、胴体部２と接続している構成に比べて放熱フィン２５の強度が下がる。
　また、射出成型時に放熱フィン２５に前記胴体部２からの材料の流れが無くなり、ベース板１３から材料が流れ込むのみとなり、さらに本実施形態で用いる熱伝導性繊維を混入した樹脂の場合、成型時の樹脂の流れは混入しないものに比べ悪く、薄いフィン形状の先端まで充填不足することなく中実に成型するための射出圧力の管理も難しい。また、放熱性を高めるために放熱フィン２５の枚数を増やすと、成型時に金型と樹脂との接触面積が増加する。その結果、成型品の型離れが悪くなり、成型サイクル時間が増加し成型性が落ちる欠点が生ずる。
　そこで本実施形態では、図３６～図４０に示すように、全ての放熱フィン２５に、当該放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂからフィン先端２５Ａに亘って延びる補強リブ９８を設けている。放熱フィン２５に補強リブ９８を設けることで、放熱フィン２５が胴体部２についていた場合と同等程度の強度とすることができるとともに樹脂の流れが改善され成型性が向上する。さらに、金型からの製品取り出しの際に補強リブ９８のリブ端部９９に金型の突き出しピンの押し当てが可能となるため、製品の金型からの取り出しが確実に行うことができるとともに、製品の破損を防止できる。

　次いで、上記ビームランプ用光学部品４６の構成について詳述する。
　ＬＥＤランプ９０１は、上述の通り、発光部１２にビームランプ用光学部品４６を備え、当該ビームランプ用光学部品４６によって照射光が所定のビーム開き角の範囲に集中配光されている。
　ビームランプ用光学部品４６は、図３８～図４１に示すように、発光部１２が備えるＬＥＤ１５の全てを覆う１枚の光学部品として構成されており、ネジ１８によりＬＥＤ基板５１６とともにベース板１３にネジ止め固定されている。

　図４２は、ビームランプ用光学部品４６の構成を示す図であり、図４２（Ａ）は平面図、図４２（Ｂ）は側面図、図４２（Ｃ）は底面図である。
　ビームランプ用光学部品４６は、同図に示すように、ＬＥＤ基板５１６に実装されたＬＥＤ１５ごとに設けられ各ＬＥＤ１５の真上に位置するように配置された集中配光光学素子４７と、それぞれの集中配光光学素子４７を覆って各集中配光光学素子４７の出射面４７Ｂに繋がる透光板部４８とを備えている。透光板部４８の面内には、略中央に貫通孔９６が設けられている。

　図４３は、１つの集中配光光学素子４７を拡大して示す図である。
　集中配光光学素子４７は、図４３に示すように、ＬＥＤ１５の光軸Ｋと同軸に配置され、当該ＬＥＤ１５の発光を所定の開き角の範囲に収まるように集光して同軸に沿って出力する透過型光学素子であり、集光レンズ４９と反射面５４とを透明樹脂材により一体に成型して構成されている。
　集光レンズ４９は、球面状の入射面４９Ａと平らな出射面４９Ｂとを有する平凸レンズである。集光レンズ４９は、ＬＥＤ１５の直上に入射面４９Ａを位置させて光軸Ｋと同軸に配置され、入射面４９Ａから入射するＬＥＤ１５の光Ｈ１を集光して出射面４９Ｂから出射し、当該出射面４９Ｂに接して一体に形成された透光板部４８に入射させる。
　反射面５４は、回転曲面状（例えば、回転放物面、或いは回転楕円面など）に形成され、集光レンズ４９、及びＬＥＤ１５を内部に含むように光軸Ｋと同軸に設けられ、集光レンズ４９の入射面４９Ａから反れるＬＥＤ１５の光Ｈ２を出射面４９Ｂに向けて反射する。

　この構成により、ＬＥＤ１５の発光は、その殆どが集光レンズ４９、及び反射面５４のいずれかに入射して出射面４９Ｂから出力されるため、ＬＥＤ１５の利用効率が高められ、また集光レンズ４９、及び反射面５４のそれぞれで配光が制御されることから良好な集光性が得られる。

　かかる集中配光光学素子４７の形状について説明すると、集中配光光学素子４７は、上記反射面５４の底部を略水平に切り落とした外観形状を成している。当該反射面５４の底部にＬＥＤ１５を収める凹部５４Ａが形成され、当該凹部５４Ａの底面（ＬＥＤ１５と対向する面）が略球状に形成されて上記集光レンズ４９の入射面４９Ａが形成されている。
　本実施形態においては、図４３に示すように、集光レンズ４９のレンズ焦点Ｐ１と、反射面５４の反射面焦点Ｐ２とは、それぞれ凹部５４Ａの外で光軸Ｋ上の互いに異なる位置であって、レンズ焦点Ｐ１よりも反射面焦点Ｐ２が凹部５４Ａに近い位置になるように設計されている。

　このとき、集中配光光学素子４７の反射面５４、及び集光レンズ４９の入射面４９Ａのそれぞれの寸法形状は、ＬＥＤ１５の発光面からの発光の殆どを反射面５４、及び集光レンズ４９に入射させることができ、なおかつ、入射光を十分に集光して平行度を高くして出射させることができることを前提に規定される。
　ただし、ＬＥＤランプ９０１にあっては、複数のＬＥＤ１５が設けられているため、ＬＥＤ１５が隣接して配置されていると、上記集中配光光学素子４７の寸法形状を規定の形状とすることができない。

　これに対し、例えばＬＥＤ１５の配置間隔を大きくすれば、集中配光光学素子４７を規定の寸法形状にできるものの、ＬＥＤランプ９０１の発光部１２が大型化し、また筐体３５の材料費のコストも増加する。また、集中配光光学素子４７のそれぞれをサイズダウンすることで、各ＬＥＤ１５に集中配光光学素子４７を設けることができるものの、寸法形状が規定値からズレるため、ＬＥＤ１５の利用効率や集光性が劣化する、という問題がある。

　そこで本実施形態では、図４２、及び図４４に示すように、隣接する集中配光光学素子４７の反射面５４同士をラップさせて連結する構成としている。これにより、集中配光光学素子４７のそれぞれをサイズダウンすることなく、各ＬＥＤ１５に集中配光光学素子４７を設けることができ、ＬＥＤ１５の利用効率や集光性の劣化を抑えることができる。さらに、集中配光光学素子４７を連結することで、それらを一体のビームランプ用光学部品４６として取り扱うことができ、取り扱いが容易となり、また構造的な強度を増すことができる。特に、各集中配光光学素子４７の出射面４９Ｂに透光板部４８を一体に設けているため、構造的な強度が更に高められている。

　ただし、反射面５４をラップさせるに際し、集中配光光学素子４７の集光レンズ４９に他の集中配光光学素子４７の反射面５４が侵入する程度までラップ量α（図４４）を増やすと、ラップ領域Ｖａが大きく増加し、集中配光光学素子４７の集光性が劣化し過ぎるため、反射面５４のラップ量αは、図４５に示すように、集光レンズ４９の終端である出射面４９Ｂ以下であって反射面５４の高さＡの約１／２程度を限度としている。
　なお、集光性を問題にしなければ、ラップ量αが反射面５４の高さＡの約１／２程度を超えて集光レンズ４９まで侵入させても良い。しかしながら、図４４、及び図４５に示すように、反射面５４がラップしたラップ領域Ｖａに侵入する光Ｈ３は、反射面５４で反射されることなく直進するため、ラップ量αを増やし過ぎると、配光が制御されずに出射され迷光の原因となる。したがって、ラップ領域Ｖａを抜けた光による迷光が顕著にならない範囲のラップ量α（本実施形態の構成では、図４６に示すように、反射面５４の高さＡの約３／４程度）とすることが好ましい。

　以上説明した実施形態によれば次のような効果を奏する。
　すなわち、本実施形態では、発光素子たるＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板５１６と、当該ＬＥＤ基板５１６を載置した平板部としてのベース板１３と、このベース板１３の裏面１３Ａから延びて終端２Ａに口金３が設けられた筒状部としての胴体部２と、を備えたＬＥＤランプ９０１において、ベース板１３の裏面１３Ａに、胴体部２に沿って延びる複数の放熱フィン２５を備え、これら放熱フィン２５のそれぞれと胴体部２との間に、放熱フィン２５の根元部分であるフィン根元部２５Ｂからフィン先端２５Ａに亘り隙間を設ける構成とした。
　この構成によれば、ベース板１３、胴体部２、及び放熱フィン２５を含む筐体３５への塗料の塗布工程において、放熱フィン２５と胴体部２の間に液溜まりが生じることがないため、１回あたりに塗布する液量を多くして塗布回数を抑えることができ、ムラなく簡単に塗料を筐体３５に塗布することができる。特に、スプレー等を用いて塗料を吹き付けることで、切離部９７を通じて塗料が胴体部２の周囲に回り込み、１回の塗布で広範囲にムラなく塗料を塗ることができる。
　さらに、切離部９７を設けることで、筐体３５の軽量化が図られ、また材料費を抑えることができる。またＬＥＤランプ９０１の使用時には、放熱フィン２５と胴体部２との間に雨水等が溜まることもない。
　また、胴体部２から放熱フィン２５を放射状に設ける従来構成においては、設置可能な放熱フィン２５の枚数が胴体部２の外周長を、放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂの成型可能な最小厚みで除算して得られる枚数に制限されるが、放熱フィン２５を胴体部２から切り離すことで、放熱フィン２５の枚数をより多く設けることができ、放熱性能を高めることができる。

　また本実施形態によれば、放熱フィン２５のフィン根元部２５Ｂからフィン先端２５Ａに亘って補強リブ９８を設けた。放熱フィン２５に補強リブ９８を設けることで、放熱フィン２５が胴体部２についていた場合と同等程度の強度とすることができるとともに樹脂の流れが改善され、成型性が向上する。さらに、金型からの製品取り出しの際に補強リブ９８のリブ端部９９に金型の突き出しピンの押し当てが可能となるため、製品の金型からの取り出しが確実に行うことができるとともに、製品の破損を防止できる。

　また本実施形態によれば、複数のＬＥＤ１５を備える発光部１２の光を所定範囲に集中配光するビームランプ用光学部品４６が、入射面４９Ａから入射する光を集光して出射面４９Ｂから出力する集光レンズ４９と、入射面４９Ａから反れる光を出射面４９Ｂ側に反射する反射面５４とを一体に有した集中配光光学素子４７を発光部１２のＬＥＤ１５ごとに備えつつ、隣接する集中配光光学素子４７の反射面５４をラップさせる構成とした。

　この構成によれば、ＬＥＤ１５の発光を十分に集光レンズ４９で集光し、かつ集光レンズ４９に入射しなかった光を十分に反射面５４で反射するように集中配光光学素子４７の寸法形状を設計した際に、当該集中配光光学素子４７の寸法よりもＬＥＤ１５の配置間隔が狭い場合でも、集中配光光学素子４７をサイズダウンすることなく各ＬＥＤ１５に設けることができ、集光性、及びＬＥＤ１５の利用効率の低下を抑えることができる。

　また本実施形態によれば、集中配光光学素子４７の各々の出射面４９Ｂ上に、集中配光光学素子４７の各々を一体的に覆う板状の透光板部４８を設ける構成とした。
　これにより、各集中配光光学素子４７を強固に連結することができる。

＜第１０実施形態＞
　上述した実施形態では、所定のビーム開き角の範囲に集中配光するビームランプ型のＬＥＤランプ９０１を説明した。これに対して、本実施形態では、配光がより広いタイプのＬＥＤランプ１００１について説明する。

　図４７は本実施形態に係るＬＥＤランプ１００１の外観構成を示す図であり、図４７（Ａ）は平面図、図４７（Ｂ）は側面図、図４７（Ｃ）は底面図である。図４８はＬＥＤランプ１００１を分解して示す上方斜視図であり、図４９はＬＥＤランプ１００１を分解して示す下方斜視図である。また図５０は、図４７（Ｂ）のＩ－Ｉ線における断面図である。なお、これらの図において、第９実施形態で説明した部材に対応するものは、同一の符号を付して、その説明を省略する。
　これらの図に示すように、第９実施形態で説明したＬＥＤランプ９０１が発光部１２にビームランプ用光学部品４６を備えるのに対し、本実施形態のＬＥＤランプ１００１は、第５実施形態等と同様に、発光部１２に反射体２１を備える点で相違する。

　すなわち、本実施形態のＬＥＤランプ１００１では、発光部１２からビームランプ用光学部品４６を取り外すことで、広範囲に照射する配光（拡散型の配光）が形成されている。
　ただし、ベース板１３がトレー状を成すことから、トレー内のＬＥＤ１５の放射光の一部が側壁１９に遮蔽される。
　そこで、本実施形態では、側壁１９で遮光される光線成分をカバー２２の側に向けることで照明に有効に利用可能にするために反射体２１を発光部１２に設けている。具体的には、反射体２１は、ベース板１３の側壁１９に沿って延在し、各ＬＥＤ１５を取り囲む環状を成し、各ＬＥＤ１５から側壁１９に入射する光線成分をカバー２２の側に向けて反射する反射面２１Ａを有する。

　このように、本実施形態では、発光部１２が反射体２１を備えることで、ＬＥＤランプ９０１の効率が向上し、また、水平方向（ＬＥＤ基板５１６の面に平行な方向）への光の拡がりが抑えられる。
　なお、反射体２１の反射面２１Ａは、高い反射率が得られるように高反射グレード素材を使用しているが、アルミニウム蒸着等仕様でも良い。また、反射面２１Ａを限定させても配光が変わらないようにするためカバーには拡散材を添加しているが、ショットを上記カバーに施してもよい。

　なお、上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形及び応用が可能であることは勿論である。

　１、３００、５０１、６０１、７０１、９０１、１００１　ＬＥＤランプ（ランプ）
　２、１０２、２０２、３０２、６０２　胴体部（筒状部）
　２Ａ　終端
　２Ｂ　先端
　３　口金
　５　シェル
　８　電気回路基板
　１０　絶縁筒部
　１２　発光部
　１３　ベース板（平板部）
　１３Ａ　裏面
　１４　挿入開口
　１５　ＬＥＤ（発光素子）
　１６、５１６　ＬＥＤ基板
　１６Ａ　露出部
　１９　側壁
　２０　ＬＥＤ基板用放熱シート
　２１　反射体
　２１Ａ　反射面
　２５、２２５、３２５、５２５、７２５　放熱フィン
　２５Ａ　フィン端部（フィン先端）
　２５Ｂ　フィン端部（フィン根元部）
　２７　固定ブッシュ
　２７Ａ　冷却用片（熱伝導材）
　２８　絶縁シート
　３５　筐体
　４０　フィン無し区間
　４１　円錐部（中間部）
　５２、５３　電気回路部品
　５８　ソケット
　６０　ランプホルダ
　６２　ホルダ筐体
　６６　開口縁部
　７０　５７０、６７０、８７０　環状防水パッキン（防水パッキン）
　７１　シール片
　７２　軽量化用凹部
　８０　回路パターン
　８１　冷却用片保持部材
　８２、８２Ａ　発熱部品
　８３　銅箔
　８４、８４Ａ　スリット
　８５　導電エリア
　８９　ワイヤ孔
　９０　電球ランプ
　９７　切離部
　９８　補強リブ
　９９　リブ端部
　５７２　円錐孔（内周部）
　５７３　環状溝部
　５７４　排水溝（排水部）
　５７６　リップ部
　５７８　外周部
　６４０、６５４０　段部
　６４１　円筒部（中間部）
　６７２　嵌合孔（内周部）
　５１００、６２００、７３００、９１００　ＬＥＤランプ装置（ランプ装置）

Claims (9)

1. 　発光素子を実装した基板と、当該基板を載置した平板部と、前記平板部の裏面から延びて終端に口金が設けられた筒状部と、前記筒状部に収められ、前記発光素子を点灯する電気回路部品を実装した電気回路基板と、を備え、
   　前記平板部の裏面から前記筒状部に沿って前記終端側に向かって延びる複数の放熱フィンを備え、それぞれの放熱フィンの前記終端側の端部が、前記口金から前記平板部側に離れた位置に配置されている、ことを特徴とするランプ。
2. 　前記放熱フィンのそれぞれと前記筒状部の外周面との間には、前記放熱フィンの根元部分から前記終端側の端部に亘り隙間が設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
3. 　前記筒状部の前記平板部側に高熱伝導性を有する樹脂材、及び前記終端側に絶縁性を有する樹脂材を用いて前記筒状部を二色成型、或いはインサート成型により形成したことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
4. 　前記放熱フィンと前記口金との間の前記筒状部の中間部が、前記終端に向けて先細る円錐状に形成され、前記筒状部が屋外に設置されるランプホルダの開口部に挿入され、前記筒状部には防水パッキンが装着され、
   　前記防水パッキンの内周部が前記中間部に嵌合可能に円錐状に形成され、前記防水パッキンの装着時には当該防水パッキンの内周部が前記筒状部の前記中間部に嵌合し、前記防水パッキンの外周部が前記ランプホルダの開口縁部に係合して防水構造となることを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
5. 　前記放熱フィンのいずれかには、落下防止用のワイヤを通すためのワイヤ孔が設けられている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
6. 　前記筒状部の先端が前記平板部の面内に開口して当該開口から前記電気回路基板が挿入され、
   　前記筒状部の内部には、前記電気回路基板の下端部を挟み込む固定用溝部と、前記固定用溝部に挟み込まれた下端部と対向する側の前記電気回路基板の１辺が突き当てられる突き当て片とが設けられ、
   　前記固定用溝部による下端部の挟み込みと前記突き当て片による突き当てにより前記開口から挿入された電気回路基板が固定される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
7. 　前記筒状部に収められた電気回路基板と前記平板部に載置された基板の裏面との間に設けられ、前記基板の裏面に押されて前記電気回路基板に当接し、前記電気回路基板の熱を前記筒状部に伝熱するブッシュを備える、ことを特徴とする請求項６に記載のランプ。
8. 　前記筒状部の内側面を絶縁シートで覆ったことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
9. 　請求項１又は２に記載のランプに設けられ、前記ランプが備える複数の発光素子の光を所定範囲に集中配光する光学部品であって、
   　入射面から入射する光を集光して出射面から出力するレンズと、前記入射面から反れる光を前記出射面側に反射する反射面とを一体に有した光学素子を前記発光素子ごとに備え、隣接する前記光学素子の反射面をラップさせた、ことを特徴とする光学部品。

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