JP6191220B2

JP6191220B2 - 電子デバイス、電子機器および移動体

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Publication number: JP6191220B2
Application number: JP2013092066A
Authority: JP
Inventors: 近藤　学; 学近藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2013-04-25
Filing date: 2013-04-25
Publication date: 2017-09-06
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Description

本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関する。

発振器に備える水晶振動子などの振動デバイスは、温度変化に伴い周波数が変動することから、加熱手段によって振動デバイスを加温することにより、振動デバイスの温度を一定に維持する恒温型の発振器が用いられている。このような恒温型の発振器では、振動デバイスが恒温槽の一部を構成する基板に直接搭載されると、振動デバイスおよび加熱手段の熱が基板に逃げてしまう。従って、振動デバイスの温度を一定に維持することが困難になる。また、振動デバイスの温度を一定に維持するために、加熱手段に更に電力を供給する必要が生じ、発振器の消費電力を大きくしてしまう、という課題があった。

特許文献１では、発熱体を含む集積回路を備えた水晶振動子と、基板と、をリード線によって接続固定する際に、基板と水晶振動子との間に隙間を設ける構成が開示されている。また、特許文献２では、基板上に離間させて配設された水晶振動子を、水晶振動子と基板との間の基板上に形成された発熱用抵抗によって加温する構成が開示されている。

特開２００７−６２７０号公報特開２００９−２００８１７号公報

しかし、特許文献１に記載の発振器では、基板と水晶振動子とをボンディングワイヤーあるいは板状のリード線により接続されていることにより、水晶振動子の熱がボンディングワイヤーあるいはリード線を通して基板に逃げてしまい、水晶振動子の温度を一定に保つことが困難であった。

また、特許文献２に記載の恒温型の水晶発振器では、発熱用抵抗で発生した熱が、発熱用抵抗が設けられた基板に備える実装端子と接続された金属ピンを介して第２基板に逃げてしまう。更に第２基板に備える気密端子を介して金属ベースへと熱が逃げてしまう。従って、水晶振動子の温度を一定に保つことが困難であり、また、水晶振動子の温度を一定に保つために発熱用抵抗への電力供給を増やすこととなり、水晶発振器の消費電力の低減を困難にしていた。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

〔適用例１〕本適用例の電子デバイスは、基板と、振動デバイスと、前記基板に取り付けられ、前記振動デバイスを支持している第１支持体と、前記基板を支持している第２支持体と、発熱体と、を備え、前記第１支持体の熱伝導率λ１と、前記第２支持体の熱伝導率λ２、との関係が、
λ１＞λ２
を満たしていることを特徴とする。

本適用例の電子デバイスによれば、発熱体によって加温された振動デバイスの熱は、第１支持体を介して基板に移動するが、基板から第２支持体を介して第２支持体が固定される回路基板等への熱移動は、第２支持体の熱伝導率が第１支持体の熱伝導率より小さいことにより抑制され、基板に伝えられた熱が逃げることを抑制することができる。従って、振動デバイスと基板との熱勾配を小さくすることができ、振動デバイスの温度を容易に一定に維持する、すなわち恒温状態とすることができる。振動デバイスを恒温状態にできることにより、温度変化によって特性が変化しやすい振動デバイスの特性を安定させることができ、安定した発振周波数を出力する電子デバイスを得ることができる。また、振動デバイスおよび基板の熱が第２支持体を介して電子デバイスの外部へ逃げることが抑制されることにより、発熱体による加熱量、加熱頻度を低減することができ、低消費電力の電子デバイスを得ることができる。

〔適用例２〕上述の適用例において、前記第１支持体は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、またはいずれか一種以上を含む合金から形成され、前記第２支持体は、鉄、チタン、白金のいずれか一種、またはいずれか一種以上を含む合金、またはコバール、４２アロイのいずれかから形成されていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、容易に第１支持体と第２支持体との熱伝導率の差、すなわち、
λ１＞λ２
の条件を容易に実現することができる。従って、振動デバイスを恒温状態にでき、安定した発振周波数を出力し、低消費電力の電子デバイスを得ることができる。

〔適用例３〕上述の適用例において、前記発熱体は、第２支持体よりも第１支持体の近くに配置されている、ことを特徴とする。

上述の適用例によれば、発熱体は第２支持体よりも第１支持体の近くに配置されているため、第２支持体よりも第１支持体を強く加温することができる。よって、振動デバイスは、発熱体によって加温されるとともに、第１支持体からも熱が伝達されるため、振動デバイスをより恒温状態に保つことができる。さらに、第２支持体は、第１支持体よりも発熱体から遠くに配置されているため、第２支持体の加温は弱められ、第２支持体を介して外部へ熱が逃げることを抑制できる。

〔適用例４〕上述の適用例において、前記発熱体は前記振動デバイスに備えられ、前記基板の一方の面に前記振動デバイスの発振回路を含む回路が備えられていることを特徴とする。

上述の適用例によれば、振動デバイスに発熱体を備えることにより、振動デバイスの加温を容易にすることができる。また、基板に温度特性を有する発振回路を含む回路を備えることにより、振動デバイスから第１支持体を介して基板に熱が伝達され、基板も恒温状態に維持することができる。従って、温度特性を有する振動デバイスと回路が恒温状態に維持されることにより、安定した発振周波数を出力し、低消費電力の電子デバイスを得ることができる。

〔適用例５〕上述の適用例において、前記第１支持体の前記基板への接続領域と、前記第２支持体の前記基板への接続領域と、は互いに重なっていないことを特徴とする。

上述の適用例によれば、基板に接続される第１支持体の接続領域と、第２支持体の接続領域と、の間の熱の伝導経路をより長くし、第１支持体から伝わった熱が基板に留まりやすくする。これにより、基板の温度を一定に維持しやすくなり、温度特性を有する基板に備える回路が恒温状態に維持されることにより、安定した発振周波数を出力し、低消費電力の電子デバイスを得ることができる。

〔適用例６〕本適用例の電子機器は、上述の適用例に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする。

本適用例の電子機器によれば、安定した特性を有し、低消費電力の電子デバイスを備えた電子機器が得られる。

〔適用例７〕本適用例の移動体は、上述の適用例に記載の電子デバイス、または電子機器を備えることを特徴とする。

本適用例の移動体によれば、安定した特性を有し、低消費電力の電子デバイスもしくは電子機器を備えた移動体が得られる。

第１実施形態に係る電子デバイスを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図。第１実施形態に係る電子デバイスにおける基板リードとデバイスリードとの配置を説明する平面図。第１実施形態に係る電子デバイスのその他の形態を示す断面図。第１実施形態に係る電子デバイスのその他の形態を示す断面図。第２実施形態に係る電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューターを示す斜視図。第２実施形態に係る電子機器としての携帯電話機を示す斜視図。第２実施形態に係る電子機器としてのデジタルカメラを示す斜視図。第３実施形態に係る移動体としての自動車を示す斜視図。

以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。

（第１実施形態）
図１に第１実施形態に係る電子デバイスを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ´部の断面図である。図１（ｂ）に示すように、電子デバイス１００は、基台１０の上面１０ａに基板２０を支持する第２支持体としての基板リード３０を備え、基板２０が基台１０に支持固定されている。基板リード３０は、図１（ａ）に示すように基板２０に複数接続されており、基板２０に配設された電極配線の外部端子２０ａと接続される基板リード接続部３０ａと、基台１０の基台電極配線端子１０ｂ（以下、基台端子１０ｂという）と接続される基板リード基台接続部３０ｃと、基板２０を基台１０の上面１０ａから離間して保持する基板リード保持部３０ｂと、を備えている。

基板２０の一方の面としての主面２０ｂには、振動デバイス４０を支持する第１支持体としての振動デバイスリード５０（以下、デバイスリード５０という）を備えている。デバイスリード５０は、図１（ａ）に示すように基板２０に複数接続されており、振動デバイス４０に配設された電極配線のデバイス端子４０ａと接続されるデバイスリード接続部５０ａと、基板２０の主面２０ｂに形成された電極配線端子２０ｃと接続されるデバイスリード基板接続部５０ｃと、振動デバイス４０を基板２０の主面２０ｂから離間して保持するデバイスリード保持部５０ｂと、を備えている。

振動デバイス４０には、基板２０の主面２０ｂに対向する発熱体設置面４０ｂに発熱体６０が備えられている。発熱体６０は、本実施形態では、パワートランジスターと感温素子（感温センサー）とを含む素子であり、振動デバイス４０の発熱体設置面４０ｂに接着などの手段により固着されている。なお、パワートランジスターと感温素子とは、それぞれ別チップの構成としてもよく、パワートランジスターの代わりに抵抗発熱体を用いてもよい。また、発熱体は、パワートランジスターや抵抗発熱体のような発熱素子単体で構成されていてもよい。

基板２０は回路基板であり、基板２０の主面２０ｂには、振動デバイス４０の発振回路を含む回路７０が備えられている。回路７０に含まれる発振回路には、振動デバイス４０を発振させる発振回路部と、振動デバイス４０からの信号を増幅する増幅回路部と、が含まれていてもよい。また、回路７０には、振動デバイス４０の周波数温度特性を補償する周波数温度補償回路部が含まれていてもよい。また基台１０は、第２の回路基板であってもよく、基台１０の上面１０ａに回路を構成する種々の電気素子８０が配置されていてもよい。

本実施形態に係る電子デバイス１００は、上述したように振動デバイス４０に発熱体６０が備えられている。発熱体６０は、振動デバイス４０を所望の周波数で安定して発振させるため、発熱体６０に備える感温素子の温度検出結果に基づき、パワートランジスターへの供給電力が制御され、振動デバイス４０の温度を予め設定された温度に一定に維持するように制御される。なお、上述の発熱体６０の温度制御は、回路７０に温度制御回路として含まれてもよく、基台１０に温度制御回路として構成してもよい。

上述したように、振動デバイス４０を一定の温度に維持するように発熱体６０から熱が供給される一方で、振動デバイス４０は供給された熱を放射、あるいはデバイス端子４０ａと基板２０の電極配線端子２０ｃとをつなぐデバイスリード５０を伝導して基板２０へ熱が移動する。ここで、基板２０には基板リード３０を介して基台１０、すなわち電子機器等に構成される回路基板等に接続されているが、基板リード３０をデバイスリード５０と比べて熱が伝わりにくい構成とすることが好ましい。すなわち、デバイスリード５０の熱伝導率をλ１、基板リードの熱伝導率をλ２、とした場合、
λ１＞λ２（１）
とすることが好ましい。

デバイスリード５０を構成する材料には、金、銅、タングステン、銀、アルミニウムのいずれか一種、もしくはそれらの材料を一種以上含む合金を用い、基板リード３０を構成する材料に、鉄、チタン、白金のいずれか一種、もしくはそれらの材料を一種以上含む合金を用いることが好ましい。また、鉄系の合金であるコバール、４２アロイを用いることがなお好ましい。

例えば、デバイスリード５０に銅を用いた場合、銅の熱伝導率λ_Cuは３９８（Ｗ／ｍＫ）であり、基板リード３０にコバールを用いた場合、コバールの熱伝導率λ_Koは１７（Ｗ／ｍＫ）である。従って、
λ_Cu＞λ_Ko
となり、上述の式（１）を満足する。また、基板リード３０の熱伝導率はデバイスリード５０の熱伝導率の約４％と著しく小さいために、基板２０から基台１０への基板リード３０を介した熱の移動は抑制される。なお、上述の熱伝導率の単位は、
Ｗ：仕事率（ワット）
ｍ：メートル
Ｋ：絶対温度
である。

本実施形態に係る電子デバイス１００では、発熱体６０は基板２０の主面２０ｂに対向する発熱体設置面４０ｂに備えられており、回路７０が基板２０上に発熱体６０に対向するように配置されている。回路７０においても温度変化によって特性が変化する、すなわち温度特性を有する素子などが構成されている場合、回路７０を含む基板２０を恒温状態に維持することが好ましい。従って、上述したように、発熱体６０によって加温された振動デバイス４０の熱が、デバイスリード５０を介して基板２０に移動しても、基板２０から基台１０への基板リード３０を介しての熱移動は、式（１）に示す条件によって抑制され、基板２０に熱を留めることができる。

更に、発熱体６０の熱は、発熱体６０と回路７０との間の空間を輻射熱として伝わり、回路７０および基板２０を加温する。従って、振動デバイス４０は発熱体６０から直接加温され、基板２０と回路７０とはデバイスリード５０の伝導熱と発熱体６０の輻射熱とにより加温され、振動デバイス４０と、基板２０と、回路７０と、は恒温に維持される。更に、基板２０と基台１０とをつなぐ基板リード３０の熱伝導率を小さくすることにより、基板２０の熱が基台１０へ逃げることを抑制することができるため、振動デバイス４０と、基板２０と、回路７０と、は恒温に維持され、安定した発振周波数を出力する電子デバイス１００を得ることができる。

図２は基板リード３０と、デバイスリード５０と、の配置を説明する平面図であり、図１（ａ）の部分拡大図となる。図２に示すように、デバイスリード５０は、振動デバイス４０に備えるデバイス端子４０ａと、基板２０に備える電極配線端子２０ｃと、に溶接などの手段により接合し、基板２０に振動デバイス４０が配設される。なお、デバイス端子４０ａと、基板２０に備える電極配線端子２０ｃと、にデバイスリード５０を接合するために、半田、金属バンプ、導電性接着剤などの導電性接合材２０ｄを用いてもよい。また、基板リード３０は、基板２０に備える外部端子２０ａと、基台１０に備える基台端子１０ｂと、に導電性接合材２０ｄで接合し、基台１０に振動デバイス４０を備える基板２０が配設される。

発熱体６０により加温された振動デバイス４０が保持する熱は、振動デバイス４０のデバイス端子４０ａから、接続されたデバイスリード５０のデバイスリード接続部５０ａに伝わり、デバイスリード基板接続部５０ｃより電極配線端子２０ｃに伝わり、基板２０へ流れてゆく。従って、電極配線端子２０ｃが配設される接続領域としての領域Ｓ１に、先ず振動デバイス４０からの熱が伝わってくる。そして、基板２０に伝わった熱は、基板２０の外部端子２０ａに接続される基板リード３０の基板リード接続部３０ａ、基板リード保持部３０ｂ、そして基板リード基台接続部３０ｃへと伝わり、基板リード基台接続部３０ｃに接続される基台１０の基台端子１０ｂを介して基台１０に流れてゆく。

すなわち、基板２０の領域Ｓ１へ伝わった熱は、基板２０の外部端子２０ａが形成されている接続領域としての領域Ｓ２に移動し、領域Ｓ２から基板リード３０を伝わって、基台１０へ流れてゆく。ここで、基板２０に伝わった熱を、基台１０へ逃がさない構成として、上述した式（１）の条件でデバイスリード５０と基板リード３０とを形成することに加え、基板２０における熱の経路、すなわち領域Ｓ１と領域Ｓ２との隔たりを大きくすることが好ましい。特に、図２に図示する平面視において、領域Ｓ１と領域Ｓ２とに重なる領域が生じた場合、もっとも短い経路で熱が移動してしまうため、平面視において、デバイスリード５０の基板２０との接続領域としての領域Ｓ１と、基板リード３０の基板２０との接続領域としての領域Ｓ２と、が重ならない配置とすることが好ましい。

本実施例では、振動デバイス４０の発熱体設置面４０ｂに発熱体６０を備えているが、発熱体６０は基板リード３０よりも振動デバイスリード５０の近くに配置されている構成でも同様の効果を得ることができる。発熱体６０が基板リード３０よりも振動デバイスリード５０の近くに配置されることで、基板リード３０よりも振動デバイスリード５０を強く加温することができる。よって、振動デバイス４０は、発熱体６０によって加温されるとともに、振動デバイスリード５０からも熱が伝達されるため、振動デバイス４０および回路７０を含む基板２０をさらに恒温状態に保つことができるようになる。一方、基板リード３０は、振動デバイスリード５０よりも発熱体から遠くに配置されており、基板リード３０の加温は弱められるため、基板リード３０を介して外部へ熱が逃げることを抑制できる。

図３は、本実施形態に係る電子デバイス１００のその他の形態を示す断面図である。なお、電子デバイス１００と同じ構成には同じ符号を付し、説明は省略する。図３（ａ）に示す電子デバイス１１０は、図１に示す電子デバイス１００に対して、振動デバイス４０の発熱体設置面４０ｂを、基板２０に対向させず、発熱体設置面４０ｂの裏面４０ｃにデバイス端子４０ａが設けられている構成である。電子デバイス１１０のように発熱体６０を基板２０に対向させずに配置する構成であっても、発熱体６０の熱によって加温された振動デバイス４０の熱は、デバイスリード５１のデバイスリード接続部５１ａからデバイスリード保持部５１ｂを介してデバイスリード基板接続部５１ｃに伝わり、基板２０へ送られ、基板２０を加温することができる。さらに、電子デバイス１１０を低背化するために振動デバイス４０と回路７０とを近接または接触させても、発熱体６０が回路７０に近接するまたは接触することがなく、発熱体６０で発生した熱は振動デバイス４０およびデバイスリード５１を介して回路７０に伝わることになり、回路７０を加熱しすぎることがない。従って、必要以上に加熱することで発生する回路７０の特性劣化を抑制できるとともに、温度変化によって特性が変化する、すなわち温度特性を有する素子などが構成された回路７０であっても、回路７０を含む基板２０が恒温状態に維持されるため、安定した発振周波数を出力する電子デバイス１００を得ることができる。

図３（ｂ）に示す電子デバイス１２０は、図１に示す電子デバイス１００に対して、基板リード３１の基板リード接続部３１ａが接続する外部端子２１ａが、基板２１のデバイスリード５０が接続される電極配線端子２１ｃの配設面である主面２１ｂに配置されている。電子デバイス１２０のように、基板リード３１の基板リード接続部３１ａを基板２１の主面２１ｂ側に配設した外部端子２１ａに接続させても、発熱体６０の熱によって加温された振動デバイス４０の熱は、デバイスリード５０のデバイスリード接続部５０ａからデバイスリード保持部５０ｂを介してデバイスリード基板接続部５０ｃに伝わり、基板２０へ送られ、基板２０を恒温に維持する機能は同じであるが、基板２１の主面と反対の面である２１ｄには、基板リード接続部が存在しなくなる。従って、基台１０の上面１０ａに電気素子８０を配置した場合でも、基板リード接続部が電気素子と干渉することがなくなるので、電気素子８０を配置するための自由度が高まり、電気素子配置設計がしやすくなる。よって、電気素子の配置の自由度が高いとともに、安定した発振周波数を出力する電子デバイス１２０を得ることができる。また、図３（ｃ）に示す電子デバイス１３０のように、図１に示す電子デバイス１００のデバイスリード５０によって接続された基板２０と発熱体６０を備える振動デバイス４０とを、上下反転させて配置し、基板リード３２によって基台１０へ接続した構成としてもよい。図３（ｃ）のような構成とすることで、振動デバイス４０、発熱体６０、および回路７０を、基台１０と基板２０とで挟み込む構造とすることができ、恒温に維持したい部分を一定の空間内に配置できる。従って、発熱体６０で発生した熱は効率よく振動デバイス４０と回路７０とに伝わり、振動デバイス４０と回路７０とを恒温に維持できるとともに消費電力を低減でき、安定した発振周波数を出力する電子デバイス１３０を得ることができる。

図４は、本実施形態に係る電子デバイス１００のその他の形態を示す断面図である。図４に示す電子デバイス１４０は、図１に示す電子デバイス１００を収納容器内に気密封止した構成であり、電子デバイス１００と同じ構成には同じ符号を付し、説明は省略する。図４に示す電子デバイス１４０は、第２の基板としての基台１１の主面としての上面１１ａ（以下、基台主面１１ａという）上に、キャップ９０を載置し、基台主面１１ａと接合する接合部９０ａを溶接あるいはロウ付けなどの方法により気密固着し、キャップ９０と基台１１によって形成される収納空間Ｖを気密封止する構成となっている。

気密封止される収納空間Ｖの内部には、基台１１の基台主面１１ａに基板２０を支持する第２支持体としての基板リード３０を備え、基板２０が基台１０に支持固定されている。基板リード３０は、基板２０に配設された電極配線の外部端子２０ａと接続される基板リード接続部３０ａと、基台１１の基台端子１１ｂと接続される基板リード基台接続部３０ｃと、基板２０を基台１１の基台主面１１ａから離間して保持する基板リード保持部３０ｂと、を備えている。なお、基台端子１１ｂは図示しない基台１１の配線によって、外部回路に接続される基台外部端子１１ｃに繋がっている。

また、基板２０の一方の面としての主面２０ｂには、振動デバイス４０を支持する第１支持体としてのデバイスリード５０を備えている。デバイスリード５０は、振動デバイス４０に配設された電極配線のデバイス端子４０ａと接続されるデバイスリード接続部５０ａと、基板２０の主面２０ｂに形成された電極配線端子２０ｃと接続されるデバイスリード基板接続部５０ｃと、振動デバイス４０を基板２０の主面２０ｂから離間して保持するデバイスリード保持部５０ｂと、を備えている。更に、振動デバイス４０には、基板２０の主面２０ｂに対向する発熱体設置面４０ｂに発熱体６０が備えられている。

電子デバイス１４０は、気密封止された収納空間Ｖを、例えば減圧・真空状態、もしくは不活性ガスを充填した状態とすることにより、振動デバイス４０からキャップ９０の外部環境への熱の放出を抑制する、いわゆる断熱効果を得ることができる。従って、温度変化の大きいキャップ９０の外部環境に対して、振動デバイス４０の温度を一定に維持することを容易にすることができ、所望の周波数出力を安定して得ることができる電子デバイス１４０を得ることができる。更に、発熱体６０からの熱供給も抑制することができるため、消費電力の少ない電子デバイス１４０を得ることができる。

なお、上述した電子デバイス１００，１１０，１２０，１３０，１４０における基板リード３０，３１，３２、およびデバイスリード５０，５１は、本実施形態では電気的な接続と、基板２０，２１、および振動デバイス４０を機械的に保持する保持手段と、を備えているが、これに限定されない。例えば、電気的な接続を行うリードと、機械的に基板とデバイスを保持する保持部と、をそれぞれ備えていてもよい。

（第２実施形態）
第２実施形態として、第１実施形態に係る電子デバイス１００，１１０，１２０，１３０，１４０のいずれかを備える電子機器を説明する。図５は、第２実施形態に係る電子機器としてのモバイル型（または、ノート型）のパーソナルコンピューターを示す斜視図である。図５に示すパーソナルコンピューター１０００は、キーボード１１００を備えた本体部１２００と、表示部１３００を備えた表示ユニット１４００と、を備えている。表示ユニット１４００は、本体部１２００に対してヒンジ構造部を介して回転可能に保持されている。そして、パーソナルコンピューター１０００には、基準信号の発振器、あるいは基準クロックとして電子デバイス１００，１１０，１２０，１３０もしくは１４０のいずれかが内蔵されている。

図６は、第２実施形態に係る電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）を示す斜視図である。図６に示す携帯電話機２０００は、複数の操作ボタン２１００、受話口２２００および送話口２３００を備え、操作ボタン２１００と受話口２２００との間には表示部２４００が配置されている。そして、携帯電話機２０００には、基準信号の発振器、あるいは基準クロックとして電子デバイス１００，１１０，１２０，１３０もしくは１４０のいずれかが内蔵されている。

図７は、第２実施形態に係る電子機器としてのデジタルカメラを示す斜視図である。なお、図７には外部機器との接続についても簡易的に示している。図７に示すデジタルカメラ３０００は、ケース（ボディー）３１００の平面に表示部３２００を備え、表示部３２００は、ＣＣＤ（ＣｈａｒｇｅＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）による撮像信号に基づいて表示を行い、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース３１００の正面側（図示裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット３３００を備えている。

撮影者が表示部３２００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン３４００を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号がメモリー３５００に転送され、格納される。また、デジタルカメラ３０００においてはケース３１００の側面に、ビデオ信号出力端子３６００と、データ通信用の入出力端子３７００と、が設けられている。そして、必要に応じてビデオ信号出力端子３６００にはテレビモニター４０００が、入出力端子３７００にはパーソナルコンピューター５０００（以下、ＰＣ５０００という）が、接続され、所定の操作によってメモリー３５００に格納された撮像信号による画像データがテレビモニター４０００あるいはＰＣ５０００に出力される。そして、デジタルカメラ３０００には、基準信号の発振器、あるいは基準クロックとして電子デバイス１００、１１０，１２０，１３０もしくは１４０のいずれかが内蔵されている。

なお、第１実施形態に係る電子デバイス１００，１１０，１２０，１３０もしくは１４０を備える電子機器としては、例えば、インクジェットプリンター等のインクジェット式吐出装置、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、通信機能付きも含む電子手帳、電子辞書、電子卓上計算機、電子ゲーム機、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ（ｐｏｉｎｔＯｆＳａｌｅｓ）端末、医療機器（例えば、電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡、等）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶などの計器類）、フライトシミュレーター、移動体通信基地局用機器、ルーターやスイッチなどのストレージエリアネットワーク機器、ローカルエリアネットワーク機器、ネットワーク用伝送機器等が適用される機器として挙げられる。

（第３実施形態）
図８は第１実施形態に係る電子デバイス１００，１１０，１２０，１３０もしくは１４０を備える移動体としての自動車を示す斜視図である。図８に示す自動車６０００には、第１実施形態に示す電子デバイス１００，１１０，１２０，１３０もしくは１４０を内蔵する電子制御ユニット６１００が車体６２００に搭載されている。電子制御ユニット６１００は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキングシステム（ＡＢＳ：ＡｎｔｉｌｏｃｋＢｒａｋｅＳｙｓｔｅｍ）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：ＴｉｒｅＰｒｅｓｓｕｒｅＭｏｎｉｔｏｒｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の制御ユニットとして適用される。

上述した実施形態に係る電子デバイス、電子機器および移動体は、これに限定されず、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、上述の実施形態に他の任意の構成が付加されてもよく、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。

１０…基台、２０…基板、３０…基板リード、４０…振動デバイス、５０…デバイスリード、６０…発熱体、７０…回路、８０…電気素子、１００…電子デバイス。

Claims

基板と、
前記基板に配置された外部端子と、
振動デバイスと、
前記基板に取り付けられ、前記振動デバイスを支持している第１支持体と、
前記外部端子と電気的に接続され、前記基板を支持している第２支持体と、
前記振動デバイスに配置された発熱体と、を備え、
前記第１支持体の熱伝導率λ１と、前記第２支持体の熱伝導率λ２、との関係が、
λ１＞λ２
を満たしている、
ことを特徴とする電子デバイス。
前記第１支持体は、銅、金、銀、アルミニウム、タングステンのいずれか一種、またはいずれか一種以上を含む合金から形成され、
前記第２支持体は、鉄、チタン、白金のいずれか一種、またはいずれか一種以上を含む合金、またはコバール、４２アロイのいずれかから形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
前記発熱体は、第２支持体よりも第１支持体の近くに配置されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子デバイス。
前記基板の一方の面に前記振動デバイスの発振回路を含む回路が備えられている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
前記第１支持体の前記基板への接続領域と、前記第２支持体の前記基板への接続領域と、は、平面視で、互いに重なっていない、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子デバイス、または請求項５に記載の電子機器を備える、
ことを特徴とする移動体。