JP6179886B2 - Defect inspection apparatus, optical display device production system, and optical sheet manufacturing system - Google Patents

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Description

本発明は、欠陥検査装置、光学表示デバイスの生産システム及び光学シートの製造システムに関する。 The present invention relates to a defect inspection apparatus, an optical display device production system, and an optical sheet manufacturing system .

従来、液晶ディスプレイなどの光学表示デバイスを生産する生産システムとして、特許文献1に記載の生産システムが知られている。光学表示デバイスは、液晶パネルなどの光学表示部品に偏光板などの光学部材を貼合してなるものである。光学表示部品と光学部材を貼合する貼合装置の上流側には、光学部材の欠陥検査を行う欠陥検査装置が設けられている。   Conventionally, as a production system for producing an optical display device such as a liquid crystal display, a production system described in Patent Document 1 is known. The optical display device is formed by bonding an optical member such as a polarizing plate to an optical display component such as a liquid crystal panel. On the upstream side of the bonding apparatus that bonds the optical display component and the optical member, a defect inspection apparatus that performs defect inspection of the optical member is provided.

光学部材の欠陥検査装置として、光学部材の真下から光を入射させ、光学部材の真上に抜けた透過光像を撮像するものが知られている。光学部材の欠陥としては、異物欠陥や凹凸欠陥などの種々の欠陥が存在する。   2. Description of the Related Art As an optical member defect inspection apparatus, there is known an apparatus that enters light from directly below an optical member and picks up a transmitted light image that passes through the optical member. As defects of the optical member, there are various defects such as a foreign matter defect and an uneven defect.

特許第4307510号公報Japanese Patent No. 4307510

欠陥の種類によって欠陥検査装置の構成も異なるため、従来は複数の欠陥検査装置を並べて各種の欠陥検出を行っていた。しかしながら、複数の欠陥検査装置を並べると、検査スペースが大きくなり、ラインの大型化を招くという課題があった。   Since the configuration of the defect inspection apparatus varies depending on the type of defect, conventionally, a plurality of defect inspection apparatuses are arranged to detect various defects. However, when a plurality of defect inspection apparatuses are arranged, there is a problem that an inspection space becomes large and the line becomes large.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、種々の欠陥に対応することができ、ラインの大型化を抑制することが可能な欠陥検査装置、光学表示デバイスの生産システム及び光学シートの製造システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and is capable of dealing with various types of defects and capable of suppressing the enlargement of a line, a defect inspection apparatus, an optical display device production system, and an optical device. It aims at providing the manufacturing system of a sheet .

上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。
(1)すなわち、本発明の第一の態様に係る欠陥検査装置は、光学部材の欠陥検査装置であって、前記光学部材の一方側に配置された第一光源と、前記光学部材の一方側に配置された第二光源と、前記光学部材の他方側において前記第一光源から射出される光の光軸上に配置された撮像装置と、前記第二光源を、前記第一光源から射出される光の光軸上の第1の位置と前記光軸からずれた第2の位置との間で移動させる移動装置と、第1の撮像モードにおいて、前記第一光源を点灯させ、且つ、前記第二光源を消灯させるとともに、前記移動装置によって前記第二光源を前記第2の位置に移動させ、第2の撮像モードにおいて、前記第一光源を消灯させ、且つ、前記第二光源を点灯させるとともに、前記移動装置によって前記第二光源を前記第1の位置に移動させ、第3の撮像モードにおいて、前記第一光源を消灯させ、且つ、前記第二光源を点灯させるとともに、前記移動装置によって前記第二光源を前記第2の位置に移動させる制御を行う制御装置と、を含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention employs the following means.
(1) That is, the defect inspection apparatus according to the first aspect of the present invention is a defect inspection apparatus for an optical member, and includes a first light source disposed on one side of the optical member and one side of the optical member. A second light source disposed on the optical member, an imaging device disposed on an optical axis of light emitted from the first light source on the other side of the optical member, and the second light source emitted from the first light source. In a first imaging mode, the first light source is turned on, and the moving device is moved between a first position on the optical axis of the light to be moved and a second position shifted from the optical axis , and The second light source is turned off, the second light source is moved to the second position by the moving device, the first light source is turned off, and the second light source is turned on in the second imaging mode. And the second light source is moved by the moving device. In the third imaging mode, the first light source is turned off, the second light source is turned on, and the second light source is moved to the second position by the moving device. And a control device that performs control .

(2)上記(1)に記載の欠陥検査装置では、前記第一光源は、光源と、前記光源と前記光学部材との間に配置され、前記光源から前記光学部材に入射する光の入射角度分布を調整する調整部材と、を含んでいてもよい。   (2) In the defect inspection apparatus according to (1), the first light source is disposed between a light source and the light source and the optical member, and an incident angle of light incident on the optical member from the light source. And an adjustment member for adjusting the distribution.

(3)上記(2)に記載の欠陥検査装置では、前記調整部材は、前記光軸の外側から前記光を絞る絞り部材であってもよい。   (3) In the defect inspection apparatus according to (2), the adjustment member may be a diaphragm member that squeezes the light from the outside of the optical axis.

)本発明の第一の態様に係る光学表示デバイスの生産システムは、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムであって、前記光学部材を搬送するための搬送装置と、前記搬送装置で搬送された前記光学部材を前記光学表示部品に貼り合わせて前記光学表示デバイスを作製する貼合装置と、前記搬送装置から前記貼合装置に搬送される前記光学部材の欠陥の有無を検査する上記(1)から()までのいずれか一項に記載の欠陥検査装置と、を含むことを特徴とする。 ( 4 ) The optical display device production system according to the first aspect of the present invention is an optical display device production system in which an optical member is bonded to an optical display component, for transporting the optical member. A bonding apparatus that bonds the optical member conveyed by the conveying apparatus to the optical display component to produce the optical display device, and the optical member that is conveyed from the conveying apparatus to the bonding apparatus. The defect inspection apparatus according to any one of (1) to ( 3 ), wherein the defect inspection apparatus inspects for the presence or absence of a defect.

)本発明の第一の態様に係る光学シートの製造システムは、光学シートを製造する光学シートの製造装置と、前記光学シートの欠陥の有無を検査する上記(1)から()までのいずれか一項に記載の欠陥検査装置と、を含むことを特徴とする。 ( 5 ) The optical sheet manufacturing system according to the first aspect of the present invention includes an optical sheet manufacturing apparatus for manufacturing an optical sheet, and the above (1) to ( 3 ) for inspecting the optical sheet for defects. And the defect inspection apparatus according to any one of the above.

本発明によれば、種々の欠陥に対応することができ、ラインの大型化を抑制することが可能な欠陥検査装置、光学表示デバイスの生産システム及び光学シートの製造システムを提供することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the defect inspection apparatus which can respond to a various defect and can suppress the enlargement of a line, the production system of an optical display device, and the manufacturing system of an optical sheet can be provided.

第1実施形態のフィルム貼合システムの装置構成を示す側面図である。It is a side view which shows the apparatus structure of the film bonding system of 1st Embodiment. フィルム貼合システムの装置構成を示す側面図である。It is a side view which shows the apparatus structure of a film bonding system. 液晶パネルの平面図である。It is a top view of a liquid crystal panel. 偏光フィルムシートの断面図である。It is sectional drawing of a polarizing film sheet. 第1実施形態の欠陥検査装置を示す側面図である。It is a side view which shows the defect inspection apparatus of 1st Embodiment. 第1実施形態の第一光源の平面図である。It is a top view of the 1st light source of 1st Embodiment. 第1の撮像モードにおける欠陥検査装置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the defect inspection apparatus in 1st imaging mode. 第2の撮像モードにおける欠陥検査装置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the defect inspection apparatus in 2nd imaging mode. 第3の撮像モードにおける欠陥検査装置を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the defect inspection apparatus in 3rd imaging mode. 第2実施形態の欠陥検査装置を示す側面図である。It is a side view which shows the defect inspection apparatus of 2nd Embodiment. 第2実施形態の第一光源の平面図である。It is a top view of the 1st light source of 2nd Embodiment.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments.

尚、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   In all the drawings below, the dimensions and ratios of the respective constituent elements are appropriately changed in order to make the drawings easy to see. In the following description and drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

以下の説明においては、必要に応じてXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。本実施形態においては、光学表示部品である液晶パネルの搬送方向をX方向としており、液晶パネルの面内においてX方向に直交する方向(液晶パネルの幅方向)をY方向、X方向及びY方向に直交する方向をZ方向としている。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set as necessary, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the transport direction of the liquid crystal panel, which is an optical display component, is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction (the width direction of the liquid crystal panel) in the plane of the liquid crystal panel is the Y direction, X direction, and Y direction The direction orthogonal to the Z direction is taken as the Z direction.

(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態の光学表示デバイスの生産システムとして、その一部を構成するフィルム貼合システムについて説明する。
図1及び図2は、本実施形態のフィルム貼合システム1の装置構成を示す側面図である。
フィルム貼合システム1は、例えば液晶パネルや有機ELパネルといったパネル状の光学表示部品に、偏光フィルムや反射防止フィルム、光拡散フィルムといったフィルム状の光学部材を貼合するものである。
(First embodiment)
Hereinafter, the film bonding system which comprises the one part is demonstrated as a production system of the optical display device of 1st Embodiment of this invention.
FIG.1 and FIG.2 is a side view which shows the apparatus structure of the film bonding system 1 of this embodiment.
The film bonding system 1 bonds a film-shaped optical member such as a polarizing film, an antireflection film, and a light diffusion film to a panel-shaped optical display component such as a liquid crystal panel or an organic EL panel.

なお、本実施形態では、光学表示部品として液晶パネルPを例示し、光学部材貼合体として、液晶パネルPの表裏両面に貼合シートF5を貼合してなる両面貼合パネルを例示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。   In addition, in this embodiment, liquid crystal panel P is illustrated as an optical display component, and the double-sided bonding panel formed by bonding the bonding sheet | seat F5 on the front and back both surfaces of liquid crystal panel P is illustrated as an optical member bonding body. However, the present invention is not limited to this.

図1及び図2に示すように、本実施形態のフィルム貼合システム1は液晶パネルPの製造ラインの一工程として設けられている。フィルム貼合システム1の各部は、電子制御装置としての制御部2により統括制御される。   As shown in FIG.1 and FIG.2, the film bonding system 1 of this embodiment is provided as one process of the manufacturing line of liquid crystal panel P. As shown in FIG. Each part of the film bonding system 1 is comprehensively controlled by the control part 2 as an electronic control apparatus.

本実施形態のフィルム貼合システム1は、液晶パネルPの搬送方向に対して、液晶パネルPの姿勢を途中で90°旋回する。フィルム貼合システム1は、液晶パネルPの表裏面に、互いに偏光軸を直交する方向に向けた偏光フィルムF1を貼り合わせる。   The film bonding system 1 of this embodiment turns 90 degrees in the middle of the attitude | position of the liquid crystal panel P with respect to the conveyance direction of the liquid crystal panel P. The film bonding system 1 bonds the polarizing film F1 on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P so that the polarization axes are orthogonal to each other.

図3は、液晶パネルPをその液晶層P3の厚さ方向から見た平面図である。液晶パネルPは、平面視で長方形状をなす第1基板P1と、第1基板P1に対向して配置される比較的小形の長方形状をなす第2基板P2と、第1基板P1と第2基板P2との間に封入された液晶層P3とを備える。液晶パネルPは、平面視で第1基板P1の外形状に沿う長方形状をなし、平面視で液晶層P3の外周の内側に収まる領域を表示領域P4とする。   FIG. 3 is a plan view of the liquid crystal panel P as viewed from the thickness direction of the liquid crystal layer P3. The liquid crystal panel P includes a first substrate P1 that has a rectangular shape in plan view, a second substrate P2 that has a relatively small rectangular shape that is disposed to face the first substrate P1, a first substrate P1, and a second substrate. And a liquid crystal layer P3 sealed between the substrate P2. The liquid crystal panel P has a rectangular shape that follows the outer shape of the first substrate P1 in a plan view, and a region that fits inside the outer periphery of the liquid crystal layer P3 in a plan view is a display region P4.

図4は、液晶パネルPに貼合する光学部材F1を含む光学シートFの断面図である。尚、図4においては、便宜上、断面図の各層のハッチングを省略している。
図4に示すように、光学シートFは、フィルム状の光学部材F1と、光学部材F1の一方の面(図では上面)に設けられた粘着層F2と、粘着層F2を介して光学部材F1の一方の面に分離可能に積層されたセパレータF3と、光学部材F1の他方の面(図では下面)に積層された表面保護フィルムF4とを有する。光学部材F1は偏光板として機能し、液晶パネルPの表示領域P4の全域とその周辺領域とにわたって貼合される。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the optical sheet F including the optical member F1 bonded to the liquid crystal panel P. In FIG. 4, hatching of each layer in the cross-sectional view is omitted for convenience.
As shown in FIG. 4, the optical sheet F includes a film-like optical member F1, an adhesive layer F2 provided on one surface (upper surface in the drawing) of the optical member F1, and the optical member F1 via the adhesive layer F2. The separator F3 is detachably stacked on one surface of the optical member F1, and the surface protective film F4 is stacked on the other surface (lower surface in the drawing) of the optical member F1. The optical member F1 functions as a polarizing plate, and is bonded over the entire display area P4 of the liquid crystal panel P and its peripheral area.

光学部材F1は、その一方の面に粘着層F2を残しつつセパレータF3を分離した状態で、液晶パネルPに粘着層F2を介して貼合される。以下、光学シートFからセパレータF3を除いた部分を貼合シートF5という。   The optical member F1 is bonded to the liquid crystal panel P via the adhesive layer F2 in a state where the separator F3 is separated while leaving the adhesive layer F2 on one surface thereof. Hereinafter, the part remove | excluding the separator F3 from the optical sheet F is called the bonding sheet | seat F5.

セパレータF3は、粘着層F2から分離されるまでの間に粘着層F2及び光学部材F1を保護する。表面保護フィルムF4は、光学部材F1とともに液晶パネルPに貼合される。表面保護フィルムF4は、光学部材F1に対して液晶パネルPと反対側に配置されて光学部材F1を保護すると共に、所定のタイミングで光学部材F1から分離される。尚、光学シートFが表面保護フィルムF4を含まない構成であったり、表面保護フィルムF4が光学部材F1から分離されない構成であったりしてもよい。   The separator F3 protects the adhesive layer F2 and the optical member F1 until it is separated from the adhesive layer F2. The surface protective film F4 is bonded to the liquid crystal panel P together with the optical member F1. The surface protective film F4 is disposed on the side opposite to the liquid crystal panel P with respect to the optical member F1, protects the optical member F1, and is separated from the optical member F1 at a predetermined timing. The optical sheet F may be configured not to include the surface protective film F4, or the surface protective film F4 may be configured not to be separated from the optical member F1.

光学部材F1は、シート状の偏光子F6と、偏光子F6の一方の面に接着剤等で接合される第1フィルムF7と、偏光子F6の他方の面に接着剤等で接合される第2フィルムF8とを有する。第1フィルムF7及び第2フィルムF8は、例えば偏光子F6を保護する保護フィルムである。   The optical member F1 includes a sheet-like polarizer F6, a first film F7 bonded to one surface of the polarizer F6 with an adhesive or the like, and a first film F7 bonded to the other surface of the polarizer F6 with an adhesive or the like. 2 film F8. The first film F7 and the second film F8 are protective films that protect the polarizer F6, for example.

尚、光学部材F1は、一層の光学層からなる単層構造でもよく、複数の光学層が互いに積層された積層構造でもよい。前記光学層は、偏光子F6の他に、位相差フィルムや輝度向上フィルム等でもよい。第1フィルムF7と第2フィルムF8の少なくとも一方は、液晶表示素子の最外面を保護するハードコート処理やアンチグレア処理を含む防眩などの効果が得られる表面処理が施されてもよい。光学部材F1は、第1フィルムF7と第2フィルムF8の少なくとも一方を含まなくてもよい。例えば第1フィルムF7を省略した場合、セパレータF3を光学部材F1の一方の面に粘着層F2を介して貼り合わせてもよい。   The optical member F1 may have a single-layer structure including a single optical layer, or may have a stacked structure in which a plurality of optical layers are stacked on each other. In addition to the polarizer F6, the optical layer may be a retardation film, a brightness enhancement film, or the like. At least one of the first film F7 and the second film F8 may be subjected to a surface treatment capable of obtaining an effect such as a hard coat treatment for protecting the outermost surface of the liquid crystal display element or an antiglare treatment. The optical member F1 may not include at least one of the first film F7 and the second film F8. For example, when the first film F7 is omitted, the separator F3 may be bonded to one surface of the optical member F1 via the adhesive layer F2.

次に、本実施形態のフィルム貼合システム1について、詳しく説明する。
図1及び図2に示すように、本実施形態のフィルム貼合システム1は、図中右側の液晶パネルPの搬送方向上流側(+X方向側)から図中左側の液晶パネルPの搬送方向下流側(−X方向側)に至り、液晶パネルPを水平状態で搬送する駆動式のローラコンベア3を備えている。
Next, the film bonding system 1 of this embodiment is demonstrated in detail.
As shown in FIG.1 and FIG.2, the film bonding system 1 of this embodiment is the conveyance direction downstream of the liquid crystal panel P of the left side in a figure from the conveyance direction upstream (+ X direction side) of the liquid crystal panel P of the right side in the figure. A driving roller conveyor 3 is provided which reaches the side (−X direction side) and conveys the liquid crystal panel P in a horizontal state.

ローラコンベア3は、反転装置(図示略)を境に、上流側コンベアと下流側コンベアとに分かれる。上流側コンベアでは、液晶パネルPは表示領域P4の長辺を搬送方向に沿うようにして搬送される。一方、下流側コンベアでは、液晶パネルPは表示領域P4の短辺を搬送方向に沿うようにして搬送される。この液晶パネルPの表裏面に対して、帯状の光学シートFから所定長さに切り出した貼合シートF5が貼合される。   The roller conveyor 3 is divided into an upstream conveyor and a downstream conveyor with a reversing device (not shown) as a boundary. In the upstream conveyor, the liquid crystal panel P is transported so that the long side of the display area P4 is along the transport direction. On the other hand, on the downstream conveyor, the liquid crystal panel P is transported so that the short side of the display area P4 is along the transport direction. A bonding sheet F5 cut out to a predetermined length from the belt-shaped optical sheet F is bonded to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P.

本実施形態のフィルム貼合システム1は、第1供給装置7、第1貼合装置11、反転装置、第2供給装置、第2貼合装置、検査装置、制御部2を備えている。尚、反転装置、第2供給装置、第2貼合装置及び検査装置については、便宜上、その図示を省略する。   The film bonding system 1 of the present embodiment includes a first supply device 7, a first bonding device 11, a reversing device, a second supply device, a second bonding device, an inspection device, and a control unit 2. In addition, about the inversion apparatus, the 2nd supply apparatus, the 2nd bonding apparatus, and the test | inspection apparatus, the illustration is abbreviate | omitted for convenience.

図1では、フィルム貼合システム1の装置構成として、第1供給装置及び第2供給装置のうち第1供給装置7を挙げて説明する。第2供給装置は、第1供給装置7と同様の構成であるため、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 1, the 1st supply apparatus 7 is mentioned and demonstrated as an apparatus structure of the film bonding system 1 among a 1st supply apparatus and a 2nd supply apparatus. Since the second supply device has the same configuration as that of the first supply device 7, detailed description thereof is omitted.

図1に示すように、第1供給装置7は、帯状の光学シートFを巻回した原反ロールR1から光学シートFを引き出して、所定サイズに切断した後に供給する。第1供給装置7は、第1搬送装置8、検査前剥離装置18、第1欠陥検査装置9、検査後貼合装置19、第1切断装置10を備えている。   As shown in FIG. 1, the 1st supply apparatus 7 draws out the optical sheet F from the original fabric roll R1 which wound the strip | belt-shaped optical sheet F, and supplies it after cut | disconnecting to predetermined size. The first supply device 7 includes a first transport device 8, a pre-inspection peeling device 18, a first defect inspection device 9, a post-inspection bonding device 19, and a first cutting device 10.

第1搬送装置8は、光学シートFをその長手方向に沿って搬送する搬送機構である。第1搬送装置8は、ロール保持部8aと、ニップローラ8bと、ガイドローラ8cと、アキュムレータ8dと、巻き取り部8e(図2参照)と、を有する。   The first transport device 8 is a transport mechanism that transports the optical sheet F along its longitudinal direction. The 1st conveying apparatus 8 has the roll holding | maintenance part 8a, the nip roller 8b, the guide roller 8c, the accumulator 8d, and the winding-up part 8e (refer FIG. 2).

ロール保持部8aは、帯状の光学シートFを巻回した原反ロールR1を保持すると共に光学シートFをその長手方向に沿って繰り出す。   The roll holding unit 8a holds the original roll R1 around which the belt-shaped optical sheet F is wound, and feeds the optical sheet F along its longitudinal direction.

ニップローラ8bは、原反ロールR1から巻き出した光学シートFを所定の搬送経路に沿って案内するべく光学シートFを挟みこむ。   The nip roller 8b sandwiches the optical sheet F so as to guide the optical sheet F unwound from the original roll R1 along a predetermined conveyance path.

ガイドローラ8cは、搬送中の光学シートFの進行方向を搬送経路に沿って変化させる。複数のガイドローラ8cのうち少なくとも一つは、テンションローラとして機能する。つまり、搬送中の光学シートFのテンションを調整するべく可動する。   The guide roller 8c changes the traveling direction of the optical sheet F being conveyed along the conveyance path. At least one of the plurality of guide rollers 8c functions as a tension roller. That is, it moves to adjust the tension of the optical sheet F being conveyed.

アキュムレータ8dは、光学シートFが第1切断装置10で切断される間に、ロール保持部8aから搬送される光学シートFの繰り出し量を吸収する。   The accumulator 8d absorbs the feeding amount of the optical sheet F conveyed from the roll holding unit 8a while the optical sheet F is cut by the first cutting device 10.

第1搬送装置8の始点に位置するロール保持部8aと第1搬送装置8の終点に位置する巻き取り部8e(図2参照)とは、例えば互いに同期して駆動する。これにより、ロール保持部8aが光学シートFをその搬送方向へ繰り出しつつ、巻き取り部8eが第1貼合装置11を経たセパレータF3を巻き取る。以下、第1搬送装置8における光学シートF(セパレータF3)の搬送方向上流側をシート搬送上流側、搬送方向下流側をシート搬送下流側という。   The roll holding unit 8a positioned at the start point of the first transport device 8 and the winding unit 8e (see FIG. 2) positioned at the end point of the first transport device 8 are driven in synchronization with each other, for example. Thereby, the winding part 8e winds up the separator F3 which passed through the 1st bonding apparatus 11, while the roll holding | maintenance part 8a pays out the optical sheet F to the conveyance direction. Hereinafter, the upstream side in the transport direction of the optical sheet F (separator F3) in the first transport device 8 is referred to as a sheet transport upstream side, and the downstream side in the transport direction is referred to as a sheet transport downstream side.

検査前剥離装置18は、シート搬送上流側から搬送されてきた光学シートFから第1セパレータH1(セパレータF3に相当)を剥離し、ロールに巻き取る構成である。検査前剥離装置18は、ナイフエッジ18aと、巻き取り部18bと、を有する。   The pre-inspection peeling device 18 has a configuration in which the first separator H1 (corresponding to the separator F3) is peeled from the optical sheet F conveyed from the upstream side of the sheet conveyance and wound on a roll. The pre-inspection peeling device 18 includes a knife edge 18a and a winding portion 18b.

ナイフエッジ18aは、光学シートFの幅方向で少なくともその全幅にわたって延在する。ナイフエッジ18aは、原反ロールR1から巻き出した光学シートFの第1セパレータH1側に摺接するようにこれを巻きかける。ナイフエッジ18aは、その先端部に光学シートFを鋭角に巻きかける。ナイフエッジ18aは、その先端部で光学シートFを鋭角に折り返す際、第1セパレータH1から貼合シートF5を分離させる。ナイフエッジ18aは、この貼合シートF5を第1欠陥検査装置9に供給する。   The knife edge 18a extends at least over its entire width in the width direction of the optical sheet F. The knife edge 18a is wound so as to be in sliding contact with the first separator H1 side of the optical sheet F unwound from the raw roll R1. The knife edge 18a winds the optical sheet F at an acute angle at its tip. The knife edge 18a separates the bonding sheet F5 from the first separator H1 when the optical sheet F is folded back at an acute angle at the tip portion. The knife edge 18a supplies the bonding sheet F5 to the first defect inspection apparatus 9.

巻き取り部18bは、ナイフエッジ18aを経て単独となった第1セパレータH1を巻き取り、第1セパレータロールR2として保持する。   The winding unit 18b winds up the first separator H1 that has become independent through the knife edge 18a and holds it as a first separator roll R2.

第1欠陥検査装置9は、第1セパレータH1の剥離後の光学シートF、すなわち貼合シートF5の欠陥検査を行う。第1欠陥検査装置9は、CCDカメラで撮像された画像データを解析して欠陥の有無を検査し、欠陥がある場合には、その位置座標を算出する。この欠陥の位置座標は、第1切断装置10によるスキップカットに提供される。尚、第1欠陥検査装置9の詳細については後述する。   The 1st defect inspection apparatus 9 performs the defect inspection of the optical sheet F after peeling of the 1st separator H1, ie, the bonding sheet | seat F5. The first defect inspection device 9 analyzes the image data picked up by the CCD camera to inspect for the presence or absence of a defect, and if there is a defect, calculates the position coordinates. The position coordinates of this defect are provided for the skip cut by the first cutting device 10. Details of the first defect inspection apparatus 9 will be described later.

検査後貼合装置19は、欠陥検査後の貼合シートF5に、第2セパレータH2(セパレータF3に相当)を、粘着層F2を介して貼り合わせる。検査後貼合装置19は、ロール保持部19aと、挟圧ロール19bと、を有する。   The post-inspection bonding apparatus 19 bonds the second separator H2 (corresponding to the separator F3) to the bonding sheet F5 after the defect inspection through the adhesive layer F2. The post-inspection bonding apparatus 19 includes a roll holding unit 19a and a pinching roll 19b.

ロール保持部19aは、帯状の第2セパレータH2を巻回した第2セパレータロールR3を保持すると共に第2セパレータH2をその長手方向に沿って繰り出す。   The roll holding portion 19a holds the second separator roll R3 around which the band-shaped second separator H2 is wound and feeds the second separator H2 along the longitudinal direction thereof.

挟圧ロール19bは、第2セパレータロールR3から巻き出した第2セパレータH2をシート搬送上流側から搬送される欠陥検査後の貼合シートF5の下面(粘着層F2側の面)に貼合する。挟圧ロール19bは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する(上の貼合ローラは上下する)。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成され、この間隙内が検査後貼合装置19の貼合位置となる。前記間隙内には、貼合シートF5及び第2セパレータH2が重なり合って導入される。これら貼合シートF5及び貼合シートF5が、挟圧ロール19bに挟圧されつつシート搬送下流側に送り出される。これにより、欠陥検査後の貼合シートF5の下面に第2セパレータH2が貼合され、光学シートFが形成される。   The pinching roll 19b bonds the second separator H2 unwound from the second separator roll R3 to the lower surface (surface on the adhesive layer F2 side) of the bonding sheet F5 after defect inspection conveyed from the sheet conveying upstream side. . The pinching roll 19b has a pair of bonding rollers arranged in parallel with each other in the axial direction (the upper bonding roller moves up and down). A predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers, and the inside of this gap is the bonding position of the post-inspection bonding apparatus 19. In the gap, the bonding sheet F5 and the second separator H2 are overlapped and introduced. The bonding sheet F5 and the bonding sheet F5 are sent out to the downstream side of the sheet conveyance while being pressed by the pressing roll 19b. Thereby, the 2nd separator H2 is bonded by the lower surface of the bonding sheet | seat F5 after a defect test | inspection, and the optical sheet F is formed.

第1切断装置10は、光学シートFが所定長さ繰り出された際、光学シートFの長手方向と直交する幅方向の全幅にわたって、光学シートFの厚さ方向の一部を切断するハーフカットを行う。   The first cutting device 10 performs a half cut for cutting a part in the thickness direction of the optical sheet F over the entire width in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the optical sheet F when the optical sheet F is fed out a predetermined length. Do.

第1切断装置10は、光学シートFの搬送中に働くテンションによって光学シートF(セパレータF3)が破断しないように(所定の厚さがセパレータF3に残るように)、切断刃の進退位置を調整し、粘着層F2とセパレータF3との界面の近傍までハーフカットを施す。尚、切断刃に代わるレーザー装置を用いてもよい。   The first cutting device 10 adjusts the advancing / retreating position of the cutting blade so that the optical sheet F (separator F3) is not broken by the tension acting during the conveyance of the optical sheet F (so that a predetermined thickness remains in the separator F3). Then, half-cutting is performed to the vicinity of the interface between the adhesive layer F2 and the separator F3. In addition, you may use the laser apparatus replaced with a cutting blade.

ハーフカット後の光学シートFには、その厚さ方向で光学部材F1及び表面保護フィルムF4が切断されることにより、光学シートFの幅方向の全幅にわたる切込線が形成される。切込線は、帯状の光学シートFの長手方向で複数並ぶように形成される。例えば同一サイズの液晶パネルPを搬送する貼合工程の場合、複数の切り込み線は光学シートFの長手方向で等間隔に形成される。光学シートFは、前記複数の切込線によって長手方向で複数の区画に分けられる。光学シートFにおける長手方向で隣り合う一対の切込線に挟まれる区画は、それぞれ貼合シートF5における一つのシート片とされる。   In the optical sheet F after half-cutting, the optical member F1 and the surface protection film F4 are cut in the thickness direction, whereby a cut line extending over the entire width in the width direction of the optical sheet F is formed. A plurality of cutting lines are formed so as to be arranged in the longitudinal direction of the belt-shaped optical sheet F. For example, in the case of the bonding process which conveys liquid crystal panel P of the same size, a plurality of score lines are formed at equal intervals in the longitudinal direction of optical sheet F. The optical sheet F is divided into a plurality of sections in the longitudinal direction by the plurality of cut lines. Each section sandwiched between a pair of cut lines adjacent in the longitudinal direction in the optical sheet F is a sheet piece in the bonding sheet F5.

第1切断装置10は、第1欠陥検査装置9で算出された欠陥の位置座標に基づいて、欠陥部分を避けるように所定サイズに切断する(スキップカット)。欠陥部分を含む切断品は、不良品として後工程で排除される。尚、第1切断装置10は、欠陥部分を無視して、光学シートFを連続的に所定サイズに切断してもよい。この場合、貼合シートF5と液晶パネルPとの貼合工程において、欠陥部分を含む切断品を液晶パネルPに貼り合わせずに除去することができる。   Based on the position coordinates of the defect calculated by the first defect inspection apparatus 9, the first cutting apparatus 10 cuts to a predetermined size so as to avoid a defective portion (skip cut). A cut product including a defective portion is excluded as a defective product in a subsequent process. Note that the first cutting apparatus 10 may continuously cut the optical sheet F into a predetermined size while ignoring the defective portion. In this case, in the bonding step between the bonding sheet F5 and the liquid crystal panel P, the cut product including the defective portion can be removed without bonding to the liquid crystal panel P.

図2では、フィルム貼合システム1の装置構成として、第1貼合装置及び第2貼合装置のうち第1貼合装置11を挙げて説明する。第2貼合装置は、第1貼合装置11と同様の構成であるため、その詳細な説明を省略する。   In FIG. 2, the 1st bonding apparatus 11 is mentioned and demonstrated as a apparatus structure of the film bonding system 1 among a 1st bonding apparatus and a 2nd bonding apparatus. Since the 2nd bonding apparatus is the structure similar to the 1st bonding apparatus 11, the detailed description is abbreviate | omitted.

図2に示すように、第1貼合装置11は、貼合位置に導入された液晶パネルPの上面に対して、所定サイズにカットした貼合シートF5の貼合を行う。第1貼合装置11は、ナイフエッジ11aと、挟圧ロール11bと、を有する。   As shown in FIG. 2, the 1st bonding apparatus 11 bonds the bonding sheet | seat F5 cut into the predetermined size with respect to the upper surface of liquid crystal panel P introduced into the bonding position. The 1st bonding apparatus 11 has the knife edge 11a and the pinching roll 11b.

ナイフエッジ11aは、ハーフカットを施した光学シートFを鋭角に巻きかけてセパレータF3から貼合シートF5を分離させつつこの貼合シートF5を貼合位置に供給する。   The knife edge 11a supplies the bonding sheet F5 to the bonding position while winding the optical sheet F subjected to a half cut at an acute angle to separate the bonding sheet F5 from the separator F3.

挟圧ロール11bは、ナイフエッジ11aが光学シートFから分離させた所定長さの貼合シートF5を上流側コンベアにより搬送される液晶パネルPの上面に貼合する。挟圧ロール11bは、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラを有する。一対の貼合ローラ間には所定の間隙が形成され、この間隙内が第1貼合装置11の貼合位置となる。前記間隙内には、液晶パネルP及び貼合シートF5が重なり合って導入される。これら液晶パネルP及び貼合シートF5が、挟圧ロール11bに挟圧されつつ上流側コンベアのパネル搬送下流側に送り出される。これにより、液晶パネルPの上面に貼合シートF5が一体的に貼合される。以下、この貼合後のパネルを片面貼合パネルP11という。   The pinching roll 11b bonds the bonding sheet F5 having a predetermined length separated from the optical sheet F by the knife edge 11a to the upper surface of the liquid crystal panel P conveyed by the upstream conveyor. The pinching roll 11b has a pair of laminating rollers that are arranged with their axial directions parallel to each other. A predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers, and the inside of this gap is the bonding position of the first bonding apparatus 11. The liquid crystal panel P and the bonding sheet F5 are overlapped and introduced into the gap. These liquid crystal panel P and the bonding sheet | seat F5 are sent out to the panel conveyance downstream of an upstream conveyor, being pinched by the pinching roll 11b. Thereby, the bonding sheet | seat F5 is bonded integrally on the upper surface of liquid crystal panel P. FIG. Hereinafter, the panel after this bonding is called single-sided bonding panel P11.

巻き取り部8eは、ナイフエッジ11aを経て単独となった第2セパレータH2を巻き取り、第2セパレータロールR4として保持する。   The winding unit 8e winds up the second separator H2 that has become independent through the knife edge 11a, and holds it as a second separator roll R4.

反転装置(図示略)は、第1貼合装置11よりもパネル搬送下流側に設けられて上流側コンベアの終着位置に達した液晶パネルPを下流側コンベアの始発位置まで搬送する。   The reversing device (not shown) conveys the liquid crystal panel P, which is provided downstream of the first bonding device 11 and reaches the end position of the upstream conveyor, to the start position of the downstream conveyor.

反転装置は、第1貼合装置11を経て上流側コンベアの終着位置に達した片面貼合パネルP11を吸着や挟持等により保持する。反転装置は、片面貼合パネルP11の表裏を反転させる。反転装置は、例えば前記表示領域P4の長辺と平行に搬送されていた片面貼合パネルP11を表示領域P4の短辺と平行に搬送されるように方向転換させる。   The reversing device holds the single-sided bonding panel P11 that has reached the end position of the upstream conveyor via the first bonding device 11 by suction or clamping. The reversing device reverses the front and back of the single-sided bonding panel P11. The reversing device changes the direction so that, for example, the single-sided bonding panel P11 that has been transported in parallel with the long side of the display region P4 is transported in parallel with the short side of the display region P4.

前記反転は、液晶パネルPの表裏面に貼合する各光学部材F1が偏光軸方向を互いに直角に配置するような場合になされる。   The inversion is performed when the optical members F1 bonded to the front and back surfaces of the liquid crystal panel P are arranged so that the directions of the polarization axes are perpendicular to each other.

尚、単に液晶パネルPの表裏を反転させる場合には、例えば搬送方向と平行な回動軸を有する反転アームを有する反転装置を用いればよい。この場合、第1供給装置7のシート搬送方向と第2供給装置のシート搬送方向とを平面視で互いに直角にして配置すれば、液晶パネルPの表裏面に互いに偏光軸方向を直角にした光学部材F1を貼合できる。   In the case of simply reversing the front and back of the liquid crystal panel P, for example, a reversing device having a reversing arm having a rotation axis parallel to the transport direction may be used. In this case, if the sheet conveying direction of the first supply device 7 and the sheet conveying direction of the second supply device are arranged so as to be perpendicular to each other in a plan view, the optical axes in which the polarization axis directions are perpendicular to each other on the front and back surfaces of the liquid crystal panel P. The member F1 can be bonded.

第2供給装置は、第1供給装置7と同様の構成であるため、その詳細な説明を省略する。第2供給装置は、帯状の光学シートFを巻回した原反ロールから光学シートFを引き出して、所定サイズに切断した後に供給する。第2供給装置は、図示はしないが、第2搬送装置、検査前剥離装置、第2欠陥検査装置、検査後貼合装置、第2切断装置を備えている。   Since the second supply device has the same configuration as that of the first supply device 7, detailed description thereof is omitted. The second supply device draws the optical sheet F from the raw roll around which the belt-shaped optical sheet F is wound, and supplies the optical sheet F after cutting it into a predetermined size. Although not shown, the second supply device includes a second transport device, a pre-inspection peeling device, a second defect inspection device, a post-inspection bonding device, and a second cutting device.

第2貼合装置は、貼合位置に導入された液晶パネルPの上面に対して、所定サイズにカットした貼合シートF5の貼合を行う。第2貼合装置は、第1貼合装置11と同様のナイフエッジと、挟圧ロールと、を有する。   A 2nd bonding apparatus bonds the bonding sheet | seat F5 cut into predetermined size with respect to the upper surface of liquid crystal panel P introduce | transduced into the bonding position. The 2nd bonding apparatus has the same knife edge as the 1st bonding apparatus 11, and a pinching roll.

挟圧ロールの一対の貼合ローラ間の間隙内(第2貼合装置の貼合位置)には、片面貼合パネルP11及び貼合シートF5が重なり合った状態で導入され、片面貼合パネルP11の上面に貼合シートF5が一体的に貼合される。以下、この貼合後のパネルを両面貼合パネル(光学部材貼合体)という。   The single-sided bonding panel P11 and the bonding sheet F5 are introduced into the gap between the pair of bonding rollers of the pinching roll (the bonding position of the second bonding apparatus), and the single-sided bonding panel P11. A bonding sheet F5 is integrally bonded to the upper surface of the sheet. Hereinafter, this panel after bonding is referred to as a double-sided bonding panel (optical member bonding body).

検査装置(図示略)は、第2貼合装置よりもパネル搬送下流側に設けられている。検査装置は、両面貼合パネルの欠陥(貼合不良等)の有無を検査する。検査対象となる欠陥としては、液晶パネルと貼合シートとを貼合する際の異物や気泡のかみ込み、貼合シートの表面の傷、液晶パネルに内在する配向不良などの欠陥などが挙げられる。   The inspection device (not shown) is provided on the panel transport downstream side with respect to the second bonding device. The inspection device inspects for the presence or absence of defects (such as poor bonding) on the double-sided bonded panel. Examples of defects to be inspected include defects such as bites of foreign substances and bubbles when bonding the liquid crystal panel and the bonding sheet, scratches on the surface of the bonding sheet, and alignment defects inherent in the liquid crystal panel. .

尚、本実施形態においてフィルム貼合システム1の各部を統括制御する電子制御装置としての制御部2は、コンピュータシステムを含んで構成されている。このコンピュータシステムは、CPU等の演算処理部と、メモリやハードディスク等の記憶部とを備える。本実施形態の制御部2は、コンピュータシステムの外部の装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。制御部2には、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。上記の入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいはコンピュータシステムの外部の装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。制御部2は、フィルム貼合システム1の各部の動作状況を示す液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。   In addition, in this embodiment, the control part 2 as an electronic control apparatus which performs overall control of each part of the film bonding system 1 is comprised including the computer system. This computer system includes an arithmetic processing unit such as a CPU and a storage unit such as a memory and a hard disk. The control unit 2 of the present embodiment includes an interface that can execute communication with an external device of the computer system. An input device that can input an input signal may be connected to the control unit 2. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from a device external to the computer system. The control unit 2 may include a display device such as a liquid crystal display that indicates the operation status of each unit of the film bonding system 1 or may be connected to the display device.

制御部2の記憶部には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされている。制御部2の記憶部には、演算処理部にフィルム貼合システム1の各部を制御させることによって、フィルム貼合システム1の各部に光学シートFを精度よく搬送させるための処理を実行させるプログラムが記録されている。記憶部に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御部2の演算処理部が読み取り可能である。制御部2は、フィルム貼合システム1の各部の制御に要する各種処理を実行するASIC等の論理回路を含んでいてもよい。   An operating system (OS) that controls the computer system is installed in the storage unit of the control unit 2. The storage unit of the control unit 2 includes a program for causing the arithmetic processing unit to control each unit of the film bonding system 1 to execute processing for causing each unit of the film bonding system 1 to accurately convey the optical sheet F. It is recorded. Various types of information including programs recorded in the storage unit can be read by the arithmetic processing unit of the control unit 2. The control unit 2 may include a logic circuit such as an ASIC that performs various processes required for controlling each unit of the film bonding system 1.

記憶部は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)などといった半導体メモリや、ハードディスク、CD−ROM読取り装置、ディスク型記憶媒体などといった外部記憶装置などを含む概念である。記憶部は、機能的には、第1供給装置7、第1貼合装置11、反転装置、第2供給装置、第2貼合装置、検査装置の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域、その他各種の記憶領域が設定される。   The storage unit is a concept including a semiconductor memory such as a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), an external storage device such as a hard disk, a CD-ROM reader, and a disk-type storage medium. Functionally, the storage unit includes program software in which the control procedure of the operation of the first supply device 7, the first bonding device 11, the reversing device, the second supply device, the second bonding device, and the inspection device is described. A storage area to be stored and various other storage areas are set.

(欠陥検査装置)
次に、本実施形態の欠陥検査装置について詳細に説明する。
(Defect inspection equipment)
Next, the defect inspection apparatus of this embodiment will be described in detail.

図5は、本実施形態の欠陥検査装置を示す側面図である。図5では、欠陥検査装置として、第1欠陥検査装置9、第2欠陥検査装置のうち第1欠陥検査装置9を挙げて説明する。第2欠陥検査装置は、第1欠陥検査装置9と同様の構成であるため、その詳細な説明を省略する。図5において、符号Sf1は貼合シートF5の下面(光学部材の一方側の面)であり、粘着層F2側の面である。符号Sf2は貼合シートF5の上面(光学部材の他方側の面)であり、表面保護フィルムF4側の面である。   FIG. 5 is a side view showing the defect inspection apparatus of the present embodiment. In FIG. 5, the first defect inspection device 9 among the first defect inspection device 9 and the second defect inspection device will be described as a defect inspection device. Since the second defect inspection apparatus has the same configuration as the first defect inspection apparatus 9, detailed description thereof is omitted. In FIG. 5, the code | symbol Sf1 is the lower surface (surface of the one side of an optical member) of the bonding sheet | seat F5, and is the surface by the side of the adhesion layer F2. The code | symbol Sf2 is the upper surface (surface of the other side of an optical member) of the bonding sheet | seat F5, and is a surface by the side of the surface protection film F4.

図5に示すように、本実施形態の第1欠陥検査装置9は、貼合シートF5の下面Sf1の側に配置された第一光源20と、貼合シートF5の下面Sf1の側に配置された第二光源23と、貼合シートF5の上面Sf2の側において第一光源20から射出される光の光軸CL上に配置された撮像装置24と、第二光源23を光軸CL上の第1の位置と光軸CLからずれた第2の位置との間で移動させる移動装置30と、制御装置31と、を備えている。   As shown in FIG. 5, the 1st defect inspection apparatus 9 of this embodiment is arrange | positioned at the 1st light source 20 arrange | positioned at the lower surface Sf1 side of the bonding sheet | seat F5, and the lower surface Sf1 side of the bonding sheet | seat F5. The second light source 23, the imaging device 24 disposed on the optical axis CL of the light emitted from the first light source 20 on the upper surface Sf2 side of the bonding sheet F5, and the second light source 23 on the optical axis CL. A moving device 30 that moves between a first position and a second position shifted from the optical axis CL, and a control device 31 are provided.

制御装置31は、第1欠陥検査装置9の各部を統括制御する。制御装置31は、第一光源20、第二光源23及び移動装置30の各々を独立に制御可能である。   The control device 31 performs overall control of each part of the first defect inspection device 9. The control device 31 can control each of the first light source 20, the second light source 23, and the moving device 30 independently.

第一光源20は相対的に指向性の高い光を射出する光源であり、第二光源23は相対的に指向性の低い光を射出する光源である。   The first light source 20 is a light source that emits light having a relatively high directivity, and the second light source 23 is a light source that emits light having a relatively low directivity.

本実施形態の第一光源20は、光源21と、光源21と貼合シートF5との間に配置された調整部材22と、を備えている。調整部材22は、光源20から貼合シートF5に入射する光の入射角度分布を調整するものである。   The 1st light source 20 of this embodiment is provided with the light source 21 and the adjustment member 22 arrange | positioned between the light source 21 and the bonding sheet | seat F5. The adjustment member 22 adjusts the incident angle distribution of light incident on the bonding sheet F5 from the light source 20.

本実施形態では、調整部材22として、光軸CLの外側から光源21から射出された光を絞る絞り部材を用いる。   In the present embodiment, a diaphragm member that restricts light emitted from the light source 21 from the outside of the optical axis CL is used as the adjustment member 22.

絞り部材22には、第一光源20から射出された光の光軸CLと重なる位置にスリット22hが設けられている。   The diaphragm member 22 is provided with a slit 22 h at a position overlapping the optical axis CL of the light emitted from the first light source 20.

光源21の光射出面21aの中心と撮像装置24の受光面24aの中心とは、同軸(光軸CL上)に配置されている。   The center of the light emitting surface 21a of the light source 21 and the center of the light receiving surface 24a of the imaging device 24 are arranged coaxially (on the optical axis CL).

図6は、第一光源20の平面図である。図6では、便宜上、貼合シートF5を図示している。   FIG. 6 is a plan view of the first light source 20. In FIG. 6, the bonding sheet | seat F5 is illustrated for convenience.

図6に示すように、第一光源20を構成する光源21は、長方形であり、Y方向に沿って長手を有している。光源21の光射出面21aも、Y方向に沿って長手を有している。本実施形態において、光源21の光射出面21aは、貼合シートF5の搬送方向と直交する幅方向に沿って長手を有している。光源21の光射出面21aは、貼合シートF5に対して幅方向に跨って形成されている。例えば、光源21としては、LEDライン光源を用いることができる。   As shown in FIG. 6, the light source 21 constituting the first light source 20 is rectangular and has a length along the Y direction. The light exit surface 21a of the light source 21 also has a length along the Y direction. In this embodiment, the light emission surface 21a of the light source 21 has a longitudinal direction along the width direction orthogonal to the conveyance direction of the bonding sheet | seat F5. The light emission surface 21a of the light source 21 is formed across the width direction with respect to the bonding sheet F5. For example, an LED line light source can be used as the light source 21.

図6では図示はしないが、第二光源23も、光源21と同様に、Y方向に沿って長手を有している。例えば、第二光源23としては、光源21と同様のLEDライン光源を用いることができる。   Although not shown in FIG. 6, the second light source 23 also has a length along the Y direction, like the light source 21. For example, as the second light source 23, an LED line light source similar to the light source 21 can be used.

絞り部材22は、光源21の光射出面21aの外周部と重なるように配置されている。絞り部材22は、光源21と同様に、Y方向に沿って長手を有している。スリット22hも、Y方向に沿って長手を有している。絞り部材22は、Y方向において光源21よりも長くなっている。スリット22hは、Y方向において光源21の光射出面21aよりも短くなっている。   The diaphragm member 22 is disposed so as to overlap the outer peripheral portion of the light exit surface 21 a of the light source 21. Similar to the light source 21, the diaphragm member 22 has a length along the Y direction. The slit 22h also has a length along the Y direction. The diaphragm member 22 is longer than the light source 21 in the Y direction. The slit 22h is shorter than the light exit surface 21a of the light source 21 in the Y direction.

これにより、光源21から射出された光のうちスリット22hを透過した光、すなわち光軸CLに沿う光のみが、貼合シートF5を透過し、撮像装置24に選択的に入射する成分となる。   Thereby, only the light which permeate | transmitted the slit 22h among the lights inject | emitted from the light source 21, ie, the light along the optical axis CL, becomes a component which permeate | transmits the bonding sheet | seat F5 and selectively injects into the imaging device 24.

図6では図示しないが、撮像装置24も、第一光源20と同様に、Y方向に沿って長手を有している。例えば、撮像装置24としては、ラインカメラを用いることができる。   Although not shown in FIG. 6, the imaging device 24 also has a longitudinal direction along the Y direction, like the first light source 20. For example, a line camera can be used as the imaging device 24.

このような構成により、第1欠陥検査装置9は、貼合シートF5に対して、下面Sf1側から絞り部材22を介して光を当て、貼合シートF5を透過した光を撮像装置24で撮像し、この撮像データに基づいて貼合シートF5の欠陥の有無を検査する。   With such a configuration, the first defect inspection device 9 applies light to the bonding sheet F5 from the lower surface Sf1 side through the diaphragm member 22, and images the light transmitted through the bonding sheet F5 with the imaging device 24. And the presence or absence of the defect of the bonding sheet | seat F5 is test | inspected based on this imaging data.

次に、第1欠陥検査装置9の撮像モードについて図7〜図9を用いて説明する。
図7は、第1の撮像モードにおける第1欠陥検査装置9を説明するための図である。図8は、第2の撮像モードにおける第1欠陥検査装置9を説明するための図である。図9は、第3の撮像モードにおける第1欠陥検査装置9を説明するための図である。図7〜図9においては、便宜上、移動装置30及び制御装置31(図5参照)の図示を省略している。
Next, the imaging mode of the first defect inspection apparatus 9 will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is a diagram for explaining the first defect inspection apparatus 9 in the first imaging mode. FIG. 8 is a diagram for explaining the first defect inspection apparatus 9 in the second imaging mode. FIG. 9 is a diagram for explaining the first defect inspection apparatus 9 in the third imaging mode. 7 to 9, illustration of the moving device 30 and the control device 31 (see FIG. 5) is omitted for convenience.

図7に示すように、制御装置31は、第1の撮像モードにおいて、光源21(第一光源20)を点灯させ、且つ、第二光源23を消灯させるとともに、移動装置30によって第二光源23を光軸CLからずれた第2の位置Q2に移動させる制御を行う。   As shown in FIG. 7, in the first imaging mode, the control device 31 turns on the light source 21 (first light source 20) and turns off the second light source 23, and moves the second light source 23 by the moving device 30. Is moved to a second position Q2 that is offset from the optical axis CL.

第2の位置Q2は、第一光源20から射出される光が第二光源23によって遮られることを回避することができ、且つ、撮像装置24の視野範囲から第二光源23が退避される位置に設定されている。第2の位置Q2が光軸CLに近すぎると、第一光源20から射出される光の一部が第二光源23によって遮られたり、撮像装置24の視野範囲に第二光源23が侵入したりしてしまう。一方、第2の位置Q2が光軸CLから遠すぎると、第二光源23を光軸CL上の第1の位置に移動させる際に時間がかかり、スムーズに別の撮像モードに移行しにくくなる。このような観点から、第2の位置Q2は、光軸CLから−200mm以上200mm以下の範囲の距離に設定されている。   The second position Q2 is a position where the light emitted from the first light source 20 can be prevented from being blocked by the second light source 23, and the second light source 23 is retracted from the visual field range of the imaging device 24. Is set to If the second position Q2 is too close to the optical axis CL, part of the light emitted from the first light source 20 is blocked by the second light source 23, or the second light source 23 enters the field of view of the imaging device 24. I will. On the other hand, if the second position Q2 is too far from the optical axis CL, it takes time to move the second light source 23 to the first position on the optical axis CL, and it becomes difficult to smoothly shift to another imaging mode. . From such a viewpoint, the second position Q2 is set to a distance in the range of −200 mm to 200 mm from the optical axis CL.

第1の撮像モードでは、第一光源20から射出された光のみが選択的に貼合シートF5に入射する。撮像装置24は、貼合シートF5の第一光源20によって照射された位置Ps1を撮像する。撮像装置24は、第一光源20から射出され貼合シートF5を真っ直ぐ透過した光の透過光像を撮像する。   In the first imaging mode, only the light emitted from the first light source 20 selectively enters the bonding sheet F5. The imaging device 24 images the position Ps1 irradiated by the first light source 20 of the bonding sheet F5. The imaging device 24 captures a transmitted light image of light emitted from the first light source 20 and transmitted straight through the bonding sheet F5.

このように第1の撮像モードとすることにより、貼合シートF5の欠陥(例えば凹凸欠陥)を検出するためのスリット透過検査を行うことができる。   Thus, by setting it as 1st imaging mode, the slit permeation | transmission test | inspection for detecting the defect (for example, uneven | corrugated defect) of the bonding sheet | seat F5 can be performed.

図8に示すように、制御装置31は、第2の撮像モードにおいて、光源21(第一光源20)を消灯させ、且つ、第二光源23を点灯させるとともに、移動装置30によって第二光源23を光軸CL上の第1の位置Q1に移動させる制御を行う。   As shown in FIG. 8, the control device 31 turns off the light source 21 (first light source 20) and turns on the second light source 23 in the second imaging mode, and turns on the second light source 23 by the moving device 30. Is moved to the first position Q1 on the optical axis CL.

第2の撮像モードでは、第二光源23から射出された光のみが選択的に貼合シートF5に入射する。撮像装置24は、貼合シートF5の第二光源23によって照射された位置Ps2を撮像する。撮像装置24は、第二光源23から射出され貼合シートF5を真っ直ぐ透過した光の透過光像を撮像する。   In the second imaging mode, only the light emitted from the second light source 23 selectively enters the bonding sheet F5. The imaging device 24 images the position Ps2 irradiated by the second light source 23 of the bonding sheet F5. The imaging device 24 captures a transmitted light image of light emitted from the second light source 23 and transmitted straight through the bonding sheet F5.

このように第2の撮像モードとすることにより、貼合シートF5の欠陥(例えば異物欠陥)を検出するための正透過検査を行うことができる。   Thus, by setting it as the 2nd imaging mode, the regular transmission test | inspection for detecting the defect (for example, foreign material defect) of the bonding sheet | seat F5 can be performed.

図9に示すように、制御装置31は、第3の撮像モードにおいて、光源21(第一光源20)を消灯させ、且つ、第二光源23を点灯させるとともに、移動装置30によって第二光源23を光軸CLからずれた第2の位置Q2に移動させる制御を行う。   As shown in FIG. 9, the control device 31 turns off the light source 21 (first light source 20) and turns on the second light source 23 in the third imaging mode, and turns on the second light source 23 by the moving device 30. Is moved to a second position Q2 that is offset from the optical axis CL.

第3の撮像モードでは、第二光源23から射出された光のみが選択的に貼合シートF5に入射する。撮像装置24は、貼合シートF5の第二光源23によって照射された位置Ps2を撮像する。撮像装置24は、第二光源23から射出され貼合シートF5を斜めに透過した光の散乱光像を撮像する。   In the third imaging mode, only the light emitted from the second light source 23 selectively enters the bonding sheet F5. The imaging device 24 images the position Ps2 irradiated by the second light source 23 of the bonding sheet F5. The imaging device 24 captures a scattered light image of light emitted from the second light source 23 and obliquely transmitted through the bonding sheet F5.

第1欠陥検査装置9は、撮像装置24の撮像結果に基づいて、光軸CLに沿った方向から見たときの貼合シートF5の上面Sf2と平行な面内の透過率の分布を検出し、透過率の大きい部分を欠陥部分として検出する。貼合シートF5に凹凸欠陥(例えば気泡)があると、第二光源23から射出された光が凹凸欠陥によって散乱し、散乱光の一部L2が撮像装置24に入射するようになる。一方、凹凸欠陥がない場合には、散乱光が生じないため、撮像装置24の撮像画像は暗くなる。そのため、光軸CLに沿った方向から見たときの透過率の分布を検出すれば、欠陥の有無を検出することができる。   Based on the imaging result of the imaging device 24, the first defect inspection device 9 detects the distribution of transmittance in a plane parallel to the upper surface Sf2 of the bonding sheet F5 when viewed from the direction along the optical axis CL. A portion having a high transmittance is detected as a defective portion. If the bonding sheet F <b> 5 has an uneven defect (for example, a bubble), the light emitted from the second light source 23 is scattered by the uneven defect, and a part L <b> 2 of the scattered light enters the imaging device 24. On the other hand, when there is no concavo-convex defect, since the scattered light is not generated, the captured image of the imaging device 24 becomes dark. Therefore, the presence / absence of a defect can be detected by detecting the transmittance distribution when viewed from the direction along the optical axis CL.

光軸CLに対する第二光源23の配置角度θ(第一光源20の光軸CLと第二光源23の光軸CL2とのなす角度)は、撮像装置24が散乱光L2を十分に受光できる角度に設定されている。撮像装置24が散乱光L2を撮像する際にはコントラストを大きくする観点から暗視野に配置されることが好ましい。配置角度θが小さすぎると、貼合シートF5を透過した光のうち第二光源23の光軸CL2に沿って進行する光L1と散乱光L2とが混在してしまい、コントラストが小さくなり、散乱光L2を精度よく検出できなくなる。一方、配置角度θが大きすぎると、撮像装置24に散乱光が入射しにくくなる。このような観点から、配置角度θは、−3.5°以上3.5°以下の範囲の角度に設定されている。尚、配置角度θは、より好ましくは―1.5°以上1.5°以下の範囲の角度に設定される。   An arrangement angle θ of the second light source 23 with respect to the optical axis CL (an angle formed by the optical axis CL of the first light source 20 and the optical axis CL2 of the second light source 23) is an angle at which the imaging device 24 can sufficiently receive the scattered light L2. Is set to When the image pickup device 24 picks up the scattered light L2, it is preferably arranged in the dark field from the viewpoint of increasing the contrast. If the arrangement angle θ is too small, the light L1 that travels along the optical axis CL2 of the second light source 23 and the scattered light L2 out of the light transmitted through the bonding sheet F5 will be mixed, resulting in a small contrast and scattering. The light L2 cannot be detected with high accuracy. On the other hand, if the arrangement angle θ is too large, it becomes difficult for scattered light to enter the imaging device 24. From such a viewpoint, the arrangement angle θ is set to an angle in the range of −3.5 ° to 3.5 °. The arrangement angle θ is more preferably set to an angle in the range of −1.5 ° to 1.5 °.

このように第3の撮像モードとすることにより、貼合シートF5の欠陥(例えば凹凸欠陥)を検出するための散乱透過検査を行うことができる。   Thus, by setting it as 3rd imaging mode, the scattering transmission test | inspection for detecting the defect (for example, uneven | corrugated defect) of the bonding sheet | seat F5 can be performed.

第3の撮像モードによれば、撮像装置24が第一光源20の光軸CL上に配置され、貼合シートF5の光が照射された位置Ps2を鉛直方向から撮像するので、第二光源23から射出された光が直接撮像装置24に入射することはない。これにより、凹凸欠陥により発生した散乱光を選択的に撮像できるため、精度のよい欠陥検出が可能となる。   According to the third imaging mode, the imaging device 24 is arranged on the optical axis CL of the first light source 20 and images the position Ps2 irradiated with the light of the bonding sheet F5 from the vertical direction. The light emitted from the light does not enter the imaging device 24 directly. As a result, the scattered light generated by the concavo-convex defect can be selectively imaged, so that the defect can be detected with high accuracy.

尚、各撮像モードにおいて、第一光源20(光源21及び絞り部材22)と撮像装置24とは定位置に固定される。   In each imaging mode, the first light source 20 (the light source 21 and the diaphragm member 22) and the imaging device 24 are fixed at fixed positions.

以上、説明したように本実施形態の第1欠陥検査装置9は、制御装置31の制御により、第1の撮像モード、第2の撮像モード及び第3の撮像モードを自由に選択することができる。そのため、異物欠陥や凹凸欠陥など欠陥の種類が異なる場合であっても、同じ第1欠陥検査装置9によって各種の欠陥を検出することができる。よって、第1欠陥検査装置9による検査スペースを、複数の欠陥検査装置を並べたときの検査スペースよりも小さくすることができる。従って、本実施形態によれば、種々の欠陥に対応することができ、ラインの大型化を抑制することができる。   As described above, the first defect inspection apparatus 9 of the present embodiment can freely select the first imaging mode, the second imaging mode, and the third imaging mode under the control of the control device 31. . Therefore, even if the types of defects such as foreign matter defects and uneven defects are different, various defects can be detected by the same first defect inspection apparatus 9. Therefore, the inspection space by the first defect inspection device 9 can be made smaller than the inspection space when a plurality of defect inspection devices are arranged. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to deal with various defects and suppress an increase in the size of the line.

また、光源21と貼合シートF5の間に絞り部材22が設けられているため、貼合シートF5に入射する光の指向性を高めることができる。よって、精度よく欠陥を検出することができる。   Moreover, since the aperture | diaphragm | squeeze member 22 is provided between the light source 21 and the bonding sheet | seat F5, the directivity of the light which injects into the bonding sheet | seat F5 can be improved. Therefore, a defect can be detected with high accuracy.

また、各撮像モードにおいて、絞り部材22が定位置に固定される構成であるため、絞り部材を移動させる構成に比べて、光源21から射出される光の指向性の調整が容易となる。   In each imaging mode, since the diaphragm member 22 is fixed at a fixed position, the directivity of light emitted from the light source 21 can be easily adjusted as compared with the structure in which the diaphragm member is moved.

(第2実施形態)
図10は、図5に対応した、本発明の第2実施形態の欠陥検査装置を示す側面図である。図10では、欠陥検査装置として、第1欠陥検査装置、第2欠陥検査装置のうち第1欠陥検査装置109を挙げて説明する。第2欠陥検査装置は、第1欠陥検査装置109と同様の構成であるため、その詳細な説明を省略する。図10において、符号Sf1は貼合シートF5の下面(光学部材の一方側の面)であり、粘着層F2側の面である。符号Sf2は貼合シートF5の上面(光学部材の他方側の面)であり、表面保護フィルムF4側の面である。
(Second Embodiment)
FIG. 10 is a side view showing the defect inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention corresponding to FIG. In FIG. 10, the first defect inspection device 109 will be described as the defect inspection device among the first defect inspection device and the second defect inspection device. Since the second defect inspection apparatus has the same configuration as the first defect inspection apparatus 109, detailed description thereof is omitted. In FIG. 10, code | symbol Sf1 is the lower surface (surface of the one side of an optical member) of the bonding sheet | seat F5, and is the surface by the side of the adhesion layer F2. The code | symbol Sf2 is the upper surface (surface of the other side of an optical member) of the bonding sheet | seat F5, and is a surface by the side of the surface protection film F4.

図10に示すように、本実施形態の第1欠陥検査装置109は、調整部材25として、絞り部材に替えて、光軸CLの片側から光源21から射出された光を遮光する遮光板を用いる点が第1実施形態と異なる。図10において、図5と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。   As shown in FIG. 10, the first defect inspection apparatus 109 according to the present embodiment uses a light shielding plate that shields light emitted from the light source 21 from one side of the optical axis CL as the adjustment member 25 instead of the diaphragm member. This is different from the first embodiment. In FIG. 10, the same components as those in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図11は、図6に対応した、第一光源120の平面図である。図11では、便宜上、貼合シートF5を図示している。図11において、図6と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。   FIG. 11 is a plan view of the first light source 120 corresponding to FIG. In FIG. 11, the bonding sheet | seat F5 is illustrated for convenience. In FIG. 11, the same components as those in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図11に示すように、遮光板25は、第一光源120を構成する光源21の光射出面21aの略半分(光源21の+X方向側の部分)と重なるように配置されている。遮光板25も、光源21と同様に、Y方向に沿って長手を有している。遮光板25は、Y方向において光源21よりも長くなっている。   As shown in FIG. 11, the light shielding plate 25 is disposed so as to overlap substantially half of the light exit surface 21 a of the light source 21 that constitutes the first light source 120 (the + X direction side portion of the light source 21). Similarly to the light source 21, the light shielding plate 25 also has a length along the Y direction. The light shielding plate 25 is longer than the light source 21 in the Y direction.

これにより、光源21から射出された光のうち光軸CLよりも+X方向側に射出された光が遮光板25によって遮光される。一方、光源21から射出された光のうち光軸CLよりも−X方向側に射出された光は撮像装置24に入射されない。そのため、光源21から射出された光のうち光軸CLに沿う光のみが、貼合シートF5を透過し、撮像装置24に選択的に入射する成分となる。   Thereby, light emitted from the light source 21 toward the + X direction side of the optical axis CL is shielded by the light shielding plate 25. On the other hand, light emitted from the light source 21 to the −X direction side from the optical axis CL is not incident on the imaging device 24. Therefore, only the light along the optical axis CL out of the light emitted from the light source 21 is a component that passes through the bonding sheet F5 and selectively enters the imaging device 24.

このような構成により、第1欠陥検査装置109は、貼合シートF5に対して、下面Sf1側から遮光板25を介して光を当て、貼合シートF5を透過した光を撮像装置24で撮像し、この撮像データに基づいて貼合シートF5の欠陥の有無を検査する。   With such a configuration, the first defect inspection device 109 applies light to the bonding sheet F5 from the lower surface Sf1 through the light shielding plate 25, and images the light transmitted through the bonding sheet F5 with the imaging device 24. And the presence or absence of the defect of the bonding sheet | seat F5 is test | inspected based on this imaging data.

本実施形態によれば、光源21と貼合シートF5の間に遮光板25が設けられているため、貼合シートF5に入射する光の指向性を高めることができる。よって、精度よく欠陥を検出することができる。   According to this embodiment, since the light shielding plate 25 is provided between the light source 21 and the bonding sheet F5, the directivity of light incident on the bonding sheet F5 can be increased. Therefore, a defect can be detected with high accuracy.

尚、上記実施形態では、一例として、第一光源が光源と調整部材とを備えた構成を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、第一光源が調整部材を備えずに、第二光源よりも指向性の高い光源を備えた構成であってもよい。第一光源としては、第二光源よりも指向性の高い構成であれば、種々の構成を採用することができる。   In the above embodiment, as an example, the first light source has been described with the configuration including the light source and the adjustment member. However, the present invention is not limited to this. For example, the first light source may include a light source having a higher directivity than the second light source without including the adjustment member. As the first light source, various configurations can be adopted as long as the configuration has higher directivity than the second light source.

また、上記実施形態では、欠陥検査装置を、光学表示デバイスの生産システムとして、その一部を構成するフィルム貼合システムに適用した例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、欠陥検査装置を、光学シートの製造システムによる光学シートの製造の単独した工程においても適用することができる。光学シートの製造システムは、光学シートを製造する光学シートの製造装置と、光学シートの欠陥の有無を検査する前記欠陥検査装置と、を含む。例えば、光学シートの製造装置は、図1に示した原反ロールR1に巻回された帯状の光学シートFを製造するための装置である。   Moreover, although the said embodiment gave and demonstrated the example which applied the defect inspection apparatus to the film bonding system which comprises a part as a production system of an optical display device, it is not restricted to this. For example, the defect inspection apparatus can be applied to a single process of manufacturing an optical sheet by an optical sheet manufacturing system. An optical sheet manufacturing system includes an optical sheet manufacturing apparatus that manufactures an optical sheet, and the defect inspection apparatus that inspects the presence or absence of defects in the optical sheet. For example, the optical sheet manufacturing apparatus is an apparatus for manufacturing a strip-shaped optical sheet F wound around the raw roll R1 shown in FIG.

他にも、光学シートの製造システムにおいて用いられる欠陥検査方法を、リワインダー(自動巻取機)による検査を行うための単独のラインにおいても適用することができる。欠陥検査方法は、光学シートの一方側に第一光源と第二光源とを配置し、光学シートの他方側において第一光源から射出される光の光軸上に撮像装置を配置し、第二光源を、第一光源から射出される光の光軸上の第1の位置と光軸からずれた第2の位置との間で移動させる。   In addition, the defect inspection method used in the optical sheet manufacturing system can also be applied to a single line for performing inspection by a rewinder (automatic winder). In the defect inspection method, the first light source and the second light source are arranged on one side of the optical sheet, the imaging device is arranged on the optical axis of the light emitted from the first light source on the other side of the optical sheet, and the second The light source is moved between a first position on the optical axis of light emitted from the first light source and a second position shifted from the optical axis.

以上、添付図面を参照しながら本実施形態に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   As mentioned above, although the suitable embodiment example which concerns on this embodiment was demonstrated referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

1…フィルム貼合システム(光学表示デバイスの生産システム)、8…第1搬送装置(搬送装置)、9,109…第1欠陥検査装置(欠陥検査装置)、11…第1貼合装置(貼合装置)、21…光源、22…絞り部材(調整部材)、23…第二光源、24…撮像装置、25…遮光板(調整部材)、30…移動装置、31…制御装置、CL…光軸、P…液晶パネル(光学表示部品)、F1…光学部材、Sf1…下面(光学部材の一方側の面)、Sf2…上面(光学部材の他方側の面) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film bonding system (production system of an optical display device), 8 ... 1st conveying apparatus (conveying apparatus), 9,109 ... 1st defect inspection apparatus (defect inspection apparatus), 11 ... 1st bonding apparatus (bonding) 21) light source, 22 ... diaphragm member (adjustment member), 23 ... second light source, 24 ... imaging device, 25 ... light shielding plate (adjustment member), 30 ... moving device, 31 ... control device, CL ... light Axis, P ... liquid crystal panel (optical display component), F1 ... optical member, Sf1 ... lower surface (surface on one side of optical member), Sf2 ... upper surface (surface on the other side of optical member)

Claims (5)

光学部材の欠陥検査装置であって、
前記光学部材の一方側に配置された第一光源と、
前記光学部材の一方側に配置された第二光源と、
前記光学部材の他方側において前記第一光源から射出される光の光軸上に配置された撮像装置と、
前記第二光源を、前記第一光源から射出される光の光軸上の第1の位置と前記光軸からずれた第2の位置との間で移動させる移動装置と、
第1の撮像モードにおいて、前記第一光源を点灯させ、且つ、前記第二光源を消灯させるとともに、前記移動装置によって前記第二光源を前記第2の位置に移動させ、
第2の撮像モードにおいて、前記第一光源を消灯させ、且つ、前記第二光源を点灯させるとともに、前記移動装置によって前記第二光源を前記第1の位置に移動させ、
第3の撮像モードにおいて、前記第一光源を消灯させ、且つ、前記第二光源を点灯させるとともに、前記移動装置によって前記第二光源を前記第2の位置に移動させる制御を行う制御装置と、
を含む欠陥検査装置。
An optical member defect inspection apparatus,
A first light source disposed on one side of the optical member;
A second light source disposed on one side of the optical member;
An imaging device disposed on an optical axis of light emitted from the first light source on the other side of the optical member;
A moving device for moving the second light source between a first position on the optical axis of light emitted from the first light source and a second position shifted from the optical axis;
In the first imaging mode, the first light source is turned on and the second light source is turned off, and the second light source is moved to the second position by the moving device,
In the second imaging mode, the first light source is turned off and the second light source is turned on, and the second light source is moved to the first position by the moving device,
In a third imaging mode, a control device that turns off the first light source and turns on the second light source, and controls the moving device to move the second light source to the second position;
Including defect inspection equipment.
前記第一光源は、
光源と、
前記光源と前記光学部材との間に配置され、前記光源から前記光学部材に入射する光の入射角度分布を調整する調整部材と、
を含む請求項1に記載の欠陥検査装置。
The first light source is
A light source;
An adjusting member that is disposed between the light source and the optical member and adjusts an incident angle distribution of light incident on the optical member from the light source;
The defect inspection apparatus of Claim 1 containing.
前記調整部材は、前記光軸の外側から前記光を絞る絞り部材である請求項2に記載の欠陥検査装置。   The defect inspection apparatus according to claim 2, wherein the adjustment member is a diaphragm member that squeezes the light from the outside of the optical axis. 光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学表示デバイスの生産システムであって、
前記光学部材を搬送するための搬送装置と、
前記搬送装置で搬送された前記光学部材を前記光学表示部品に貼り合わせて前記光学表示デバイスを作製する貼合装置と、
前記搬送装置から前記貼合装置に搬送される前記光学部材の欠陥の有無を検査する請求項1からまでのいずれか一項に記載の欠陥検査装置と、
を含む光学表示デバイスの生産システム。
An optical display device production system in which an optical member is bonded to an optical display component,
A transport device for transporting the optical member;
A bonding apparatus for manufacturing the optical display device by bonding the optical member conveyed by the conveyance apparatus to the optical display component;
The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the presence or absence of a defect in the optical member conveyed from the conveyance apparatus to the bonding apparatus is inspected.
Optical display device production system including.
光学シートを製造する光学シートの製造装置と、
前記光学シートの欠陥の有無を検査する請求項1からまでのいずれか一項に記載の欠陥検査装置と、
を含む光学シートの製造システム。
An optical sheet manufacturing apparatus for manufacturing an optical sheet;
The defect inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical sheet is inspected for defects.
An optical sheet manufacturing system including:
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