JP6179097B2 - Multilayer electronic components and collective boards - Google Patents

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Description

本発明は、多層電子部品、特に、複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品、及び、該多層電子部品の製造に際して中間部品として作製される集合基板に関する。   The present invention relates to a multilayer electronic component, and more particularly to a multilayer electronic component including a multilayer substrate in which a plurality of layers are laminated, and a collective substrate manufactured as an intermediate component when the multilayer electronic component is manufactured.

一般に、多層電子部品を構成する多層基板にあって、該多層電子部品に関する情報を有する識別標識が付与されている。この種の識別標識として、特許文献１には、多層基板の表層の直下に、表層とは異なる色の材料又は金属膜を第２層として積層し、該表層に第２層まで貫通する貫通孔を形成し、電子部品の極性の識別マークとして使用することが記載されている。   Generally, in a multilayer substrate constituting a multilayer electronic component, an identification mark having information on the multilayer electronic component is attached. As this type of identification mark, Patent Document 1 discloses that a material or metal film having a color different from that of the surface layer is laminated as a second layer immediately below the surface layer of the multilayer substrate, and a through-hole penetrating the surface layer up to the second layer. And used as an identification mark for the polarity of an electronic component.

しかしながら、表層に第２層までの貫通孔を形成すると、第２層が空気に触れて酸化し、時間の経過に伴って第２層の色が変化し、識別が困難になるおそれがある。また、特許文献１には、貫通孔に表層とは異なった色の材料を充填して極性識別マークとすることも記載されている。しかし、これでは、識別マークの充填工程が増加し、コストアップの要因となる。   However, if through-holes up to the second layer are formed on the surface layer, the second layer may be oxidized by contact with air, and the color of the second layer may change with time, making identification difficult. Patent Document 1 also describes that a through hole is filled with a material having a color different from that of the surface layer to form a polarity identification mark. However, this increases the number of identification mark filling steps, which increases the cost.

特開２００３−７５７３号公報JP 2003-7573 A

本発明の目的は、識別標識を設けることによる酸化などの第２層の劣化を防止するとともに充填工程の必要がない多層電子部品及び集合基板を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a multilayer electronic component and a collective substrate that prevent deterioration of the second layer such as oxidation caused by providing an identification mark and that do not require a filling step.

本発明の第１の形態である多層電子部品は、
複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品において、
前記多層基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であること、
を特徴とする。
The multilayer electronic component according to the first aspect of the present invention is
In a multilayer electronic component comprising a multilayer substrate in which a plurality of layers are laminated,
The multilayer substrate includes a surface layer disposed on one main surface, and a second layer disposed in contact with the surface layer,
The second layer has a color different from the surface layer;
The surface layer has a partial recess that does not reach the second layer, and the color of the second layer passes through the surface layer in the recess so that the second layer can be identified from the recess. There is,
It is characterized by.

本発明の第２の形態である集合基板は、
複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、１単位の多層電子部品を構成する多層基板をマトリクス状に集合した集合基板において、
前記集合基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であり、
前記凹部は多層基板として切り出される部分以外の余白部分に形成されていること、
を特徴とする。 The collective substrate according to the second aspect of the present invention is:
In a collective substrate in which multilayer substrates constituting one unit of multilayer electronic component are assembled in a matrix, which is produced as an intermediate product when manufacturing a multilayer electronic component having a multilayer substrate in which a plurality of layers are laminated,
The aggregate substrate includes a surface layer disposed on one main surface, and a second layer disposed in contact with the surface layer,
The second layer has a color different from the surface layer;
The surface layer has a partial recess that does not reach the second layer, and the color of the second layer passes through the surface layer in the recess so that the second layer can be identified from the recess. Yes,
The concave portion is formed in a blank portion other than a portion cut out as a multilayer substrate;
It is characterized by.

前記多層電子部品及び集合基板においては、表層に形成した凹部の底から第２層の色を、例えば撮像素子によって観察することにより、第２層の色が識別標識として機能する。表層には第２層に達しない部分的な凹部が形成されているため、凹部の底が第２層のための保護層としての機能を有し、第２層の酸化などによる劣化が防止される。また、ことさら凹部に材料を充填する余分な工程を必要とすることもない。   In the multilayer electronic component and the collective substrate, the color of the second layer functions as an identification mark by observing the color of the second layer from the bottom of the recess formed in the surface layer, for example, with an image sensor. Since the surface layer is formed with a partial recess that does not reach the second layer, the bottom of the recess functions as a protective layer for the second layer, and deterioration due to oxidation of the second layer is prevented. The Further, there is no need for an extra step of filling the recess with material.

本発明によれば、識別標識を設けることによる酸化などの第２層の劣化を防止でき、しかも充填工程が必要ない。   According to the present invention, deterioration of the second layer such as oxidation caused by providing an identification mark can be prevented, and a filling step is not necessary.

第１実施例である多層電子部品を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。The multilayer electronic component which is 1st Example is shown, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 第２実施例である多層電子部品を示す平面図である。It is a top view which shows the multilayer electronic component which is 2nd Example. 第３実施例である多層電子部品を示す平面図である。It is a top view which shows the multilayer electronic component which is 3rd Example. 第４実施例である多層電子部品を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。The multilayer electronic component which is 4th Example is shown, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 第５実施例である多層電子部品を示し（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。The multilayer electronic component which is 5th Example is shown, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 第６実施例である多層電子部品を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。The multilayer electronic component which is 6th Example is shown, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 第７実施例である多層電子部品を示す平面図である。It is a top view which shows the multilayer electronic component which is 7th Example. 第８実施例である多層電子部品を示す平面図である。It is a top view which shows the multilayer electronic component which is 8th Example. 第９実施例である集合基板を示す平面図である。It is a top view which shows the aggregate substrate which is 9th Example. 第２層である電極の形状示す平面図である。It is a top view which shows the shape of the electrode which is a 2nd layer. レーザ加工を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows laser processing.

以下、本発明に係る多層電子部品及び集合基板の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、同じ部材、部分については共通する符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of a multilayer electronic component and a collective substrate according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same member and part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

（第１実施例、図１参照）
第１実施例である多層電子部品１Ａは、図１に示すように、複数のセラミック層１１及び金属膜１５が積層されてなる多層基板１０を備えものである。多層基板１０は一主面に配置されたセラミック層である表層１１ａと、該表層１１ａに接して配置された第２層１５ａとを含む。そして、第２層１５ａが表層１１ａとは異なる色を有し、表層１１ａには第２層１５ａには達しない部分的な凹部１２が平面視で円形状に形成されており、該凹部１２から第２層１５ａが識別可能である。本第１実施例での凹部１２は、多層電子部品１Ａの例えば極性識別標識、実装方向の識別標識として使用される。 (See the first embodiment, FIG. 1)
As shown in FIG. 1, the multilayer electronic component 1A according to the first embodiment includes a multilayer substrate 10 in which a plurality of ceramic layers 11 and a metal film 15 are laminated. The multilayer substrate 10 includes a surface layer 11a that is a ceramic layer disposed on one main surface, and a second layer 15a disposed in contact with the surface layer 11a. The second layer 15a has a color different from that of the surface layer 11a, and the surface layer 11a has a partial recess 12 that does not reach the second layer 15a in a circular shape in plan view. The second layer 15a can be identified. The recess 12 in the first embodiment is used as, for example, a polarity identification mark or a mounting direction identification mark of the multilayer electronic component 1A.

前記多層電子部品１Ａにおいては、表層１１ａに形成した凹部１２の底から第２層１５ａの色を、例えば撮像素子によって観察することにより、第２層１５ａの色が識別標識として機能する。凹部１２は表層１１ａに第２層１５ａには達しないように形成されているため、凹部１２の底が第２層１５ａのための保護層としての機能を有し、第２層１５ａの酸化などによる劣化が防止される。また、ことさら凹部１２に材料を充填する余分な工程を必要とすることもない。   In the multilayer electronic component 1A, the color of the second layer 15a functions as an identification mark by observing the color of the second layer 15a from the bottom of the recess 12 formed in the surface layer 11a, for example, with an image sensor. Since the recess 12 is formed on the surface layer 11a so as not to reach the second layer 15a, the bottom of the recess 12 has a function as a protective layer for the second layer 15a, and the second layer 15a is oxidized. Deterioration due to is prevented. Further, there is no need for an extra step of filling the recess 12 with a material.

表層１１ａとして用いられているセラミックは、第２層１５ａの色を透過させて浮き出させるために、第２層１５ａよりも薄い色を有していること、特に、白色ないし乳白色であることが好ましい。これにより、表層１１ａを透過できる光量が増し、撮像素子により第２層１５ａが認識されるようになる。表層１１ａは、例えば、ＳｉをＳｉＯ２に換算して４８〜７５重量％、ＢａをＢａＯに換算して２０〜４０重量％、及び、ＡｌをＡｌ２Ｏ３に換算して５〜２０％重量％含有する主成分セラミック材料と、Ｍｎと、Ｔｉ及びＦｅから選ばれる少なくとも１種と、Ｍｇとを含有する副成分セラミック材料とを含み、実質的にＣｅ酸化物、Ｃｒ酸化物及びＢ酸化物のいずれをも含まない材料である。 It is preferable that the ceramic used as the surface layer 11a has a lighter color than the second layer 15a in order to transmit the color of the second layer 15a and make it rise, and in particular, white or milky white. . Thereby, the light quantity which can permeate | transmit the surface layer 11a increases, and the 2nd layer 15a comes to be recognized by an image pick-up element. Surface layer 11a is, for example, 48 to 75 wt% in terms of Si to SiO 2, 20 to 40 wt% in terms of Ba to BaO, and 5-20% by weight in terms of Al to Al 2 O 3 % Of the main component ceramic material, Mn, at least one selected from Ti and Fe, and a subcomponent ceramic material containing Mg, and substantially comprising Ce oxide, Cr oxide and B oxide It is a material that does not contain any of the above.

第２層１５ａとして用いられる材料は、多層電子部品１Ａとしての構成上、金属膜である場合が一般的である。金属膜としての材料は銅を主成分とするものが、比較的明るい色彩であることから好適に用いることができる。金属膜は多層基板１０に内蔵された配線や電極をそのまま識別標識として利用すればよい。例えば、図１０に示すように、セラミック層１１上に種々のインダクタ配線３１やビアホール導体３２が形成されている場合、インダクタ配線３１やビアホール導体３２のいずれかを識別標識として利用することができる。   The material used for the second layer 15a is generally a metal film because of the configuration of the multilayer electronic component 1A. As a material for the metal film, a material mainly composed of copper can be suitably used because it has a relatively bright color. For the metal film, wirings and electrodes built in the multilayer substrate 10 may be used as identification marks as they are. For example, as shown in FIG. 10, when various inductor wirings 31 and via-hole conductors 32 are formed on the ceramic layer 11, either the inductor wiring 31 or the via-hole conductors 32 can be used as an identification mark.

図１１に示すように、前記凹部１２は多層基板１０を構成する各層を積層した後に、表層１１ａにレーザ発振器４０からレーザビームｂを照射することにより形成される。表層１１ａの厚みは３０〜８０μｍであり、凹部１２の底部は１０〜６０μｍの厚みとして残されている。これにより、表層１１ａを通過できる光量がさらに増し、撮像素子により第２層１５ａが、より認識されるようになる。   As shown in FIG. 11, the recess 12 is formed by irradiating the surface layer 11a with the laser beam b from the laser oscillator 40 after laminating the layers constituting the multilayer substrate 10. The thickness of the surface layer 11a is 30 to 80 μm, and the bottom of the recess 12 is left as a thickness of 10 to 60 μm. As a result, the amount of light that can pass through the surface layer 11a further increases, and the second layer 15a is more recognized by the image sensor.

（第２実施例、図２参照）
第２実施例である多層電子部品１Ｂは、図２に示すように、凹部１２を平面視で矩形形状に形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。 (See the second embodiment, FIG. 2)
As shown in FIG. 2, the multilayer electronic component 1 </ b> B according to the second embodiment has a concave portion 12 formed in a rectangular shape in plan view. The effects of the other configurations and the recesses 12 are as described in the first embodiment.

（第３実施例、図３参照）
第３実施例である多層電子部品１Ｃは、図３に示すように、平面視で円形状の凹部１２を２個並置したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。 (Refer to the third embodiment, FIG. 3)
As shown in FIG. 3, the multilayer electronic component 1 </ b> C according to the third embodiment has two circular recesses 12 juxtaposed in plan view. The effects of the other configurations and the recesses 12 are as described in the first embodiment.

（第４実施例、図４参照）
第４実施例である多層電子部品１Ｄは、図４に示すように、凹部１２を平面視で円環状に形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。 (Refer to the fourth embodiment, FIG. 4)
As shown in FIG. 4, the multilayer electronic component 1 </ b> D according to the fourth embodiment has the concave portion 12 formed in an annular shape in plan view. The effects of the other configurations and the recesses 12 are as described in the first embodiment.

（第５実施例、図５参照）
第５実施例である多層電子部品１Ｅは、図５に示すように、平面視で矩形形状の凹部１２を３個並置したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。 (Refer to the fifth embodiment, FIG. 5)
As shown in FIG. 5, the multilayer electronic component 1 </ b> E according to the fifth embodiment is formed by juxtaposing three rectangular recesses 12 in plan view. The effects of the other configurations and the recesses 12 are as described in the first embodiment.

（第６実施例、図６参照）
第６実施例である多層電子部品１Ｆは、図６に示すように、平面視で矩形形状の凹部１２を４個並置したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。 (See the sixth embodiment, FIG. 6)
As shown in FIG. 6, the multilayer electronic component 1 </ b> F according to the sixth embodiment is one in which four rectangular recesses 12 are juxtaposed in plan view. The effects of the other configurations and the recesses 12 are as described in the first embodiment.

（第７実施例、図７参照）
第７実施例である多層電子部品１Ｇは、図７に示すように、凹部１２を平面視で「Ａ１１」の文字、数字の組み合わせとして形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。本第７実施例のように、凹部１２を文字、数字又は記号として形成すれば、多層電子部品１Ｇの種類などの情報を付加することができる。 (Refer to the seventh embodiment, FIG. 7)
As shown in FIG. 7, the multilayer electronic component 1 </ b> G according to the seventh embodiment has the concave portion 12 formed as a combination of letters “A11” and numbers in plan view. The effects of the other configurations and the recesses 12 are as described in the first embodiment. If the concave portion 12 is formed as a character, number, or symbol as in the seventh embodiment, information such as the type of the multilayer electronic component 1G can be added.

（第８実施例、図８参照）
第８実施例である多層電子部品１Ｈは、図８に示すように、「Ａ１１」の周囲を溝部とした凹部１２を形成したものである。他の構成及び凹部１２による作用効果は前記第１実施例に記載のとおりである。 (See the eighth embodiment, FIG. 8)
As shown in FIG. 8, the multilayer electronic component 1 </ b> H according to the eighth embodiment is formed with a recess 12 having a groove around “A11”. The effects of the other configurations and the recesses 12 are as described in the first embodiment.

（第９実施例、図９参照）
第９実施例である集合基板２は、図９に示すように、多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、１単位の多層電子部品を構成する多層基板１０をマトリクス状に集合した集合基板２である。従って、集合基板２は、前記多層基板１０と同様の積層構造を備えている。この場合、識別標識として機能する凹部１２は、集合基板１０の周辺部の余白部分に形成される。つまり、１単位ずつ切り出されて多層基板１０とされる部分以外の部分に凹部１２が形成されている。 (Ninth embodiment, see FIG. 9)
As shown in FIG. 9, the collective substrate 2 according to the ninth embodiment is an assembly of multi-layer substrates 10 constituting one unit of multi-layer electronic components that are produced as intermediate products when the multi-layer electronic components are manufactured. This is the collective substrate 2. Therefore, the collective substrate 2 has the same laminated structure as the multilayer substrate 10. In this case, the concave portion 12 that functions as an identification mark is formed in a blank portion in the peripheral portion of the aggregate substrate 10. That is, the recess 12 is formed in a portion other than the portion that is cut out one unit at a time to be the multilayer substrate 10.

本第９実施例において、凹部１２は集合基板２自体の種類の識別標識として使用されるため、凹部１２を透過して識別される情報はバーコードであることが好ましい。   In the ninth embodiment, since the recess 12 is used as an identification mark of the type of the collective substrate 2 itself, the information that is identified through the recess 12 is preferably a barcode.

（他の実施例）
なお、本発明に係る多層電子部品及び集合基板は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。 (Other examples)
The multilayer electronic component and the collective substrate according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified within the scope of the gist.

例えば、表層は必ずしもセラミック材である必要はない。また、第２層は必ずしも金属膜である必要はない。さらに、識別標識としては前記実施例に掲げた以外の種々の形態を採用できることは勿論である。   For example, the surface layer does not necessarily need to be a ceramic material. Further, the second layer is not necessarily a metal film. Furthermore, as an identification mark, it is needless to say that various forms other than those listed in the above embodiment can be adopted.

以上のように、本発明は、多層電子部品や集合基板に有用であり、特に、識別標識を設けることによる酸化などの第２層の劣化を防止でき、充填工程の必要がない点で優れている。   As described above, the present invention is useful for multilayer electronic components and collective substrates, and is particularly excellent in that it can prevent deterioration of the second layer such as oxidation by providing an identification mark and does not require a filling step. Yes.

１Ａ〜１Ｈ…多層電子部品
２…集合基板
１０…多層基板
１１…セラミック層
１１ａ…表層
１２…凹部
１５…金属膜
１５ａ…第２層
３１…インダクタ配線
３２…ビアホール導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A-1H ... Multilayer electronic component 2 ... Collective substrate 10 ... Multilayer substrate 11 ... Ceramic layer 11a ... Surface layer 12 ... Recess 15 ... Metal film 15a ... Second layer 31 ... Inductor wiring 32 ... Via-hole conductor

Claims (9)

複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品において、
前記多層基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であること、
を特徴とする多層電子部品。 In a multilayer electronic component comprising a multilayer substrate in which a plurality of layers are laminated,
The multilayer substrate includes a surface layer disposed on one main surface, and a second layer disposed in contact with the surface layer,
The second layer has a color different from the surface layer;
The surface layer has a partial recess that does not reach the second layer, and the color of the second layer passes through the surface layer in the recess so that the second layer can be identified from the recess. There is,
Multi-layer electronic parts characterized by 前記表層は前記第２層の色よりも薄い色を有していること、を特徴とする請求項１に記載の多層電子部品。   The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the surface layer has a lighter color than the color of the second layer. 前記第２層は金属膜であること、を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の多層電子部品。   The multilayer electronic component according to claim 1, wherein the second layer is a metal film. 前記金属膜は多層基板に内蔵された配線又は電極であること、を特徴とする請求項３に記載の多層電子部品。   The multilayer electronic component according to claim 3, wherein the metal film is a wiring or an electrode built in the multilayer substrate. 前記金属膜は銅を主成分とするものであること、を特徴とする請求項３又は請求項４に記載の多層電子部品。   The multilayer electronic component according to claim 3, wherein the metal film is mainly composed of copper. 前記表層は、ＳｉをＳｉＯ２に換算して４８〜７５重量％、ＢａをＢａＯに換算して２０〜４０重量％、及び、ＡｌをＡｌ２Ｏ３に換算して５〜２０重量％含有する主成分セラミック材料と、Ｍｎと、Ｔｉ及びＦｅから選ばれる少なくとも１種と、Ｍｇとを含有する副成分セラミック材料とを含み、実質的にＣｅ酸化物、Ｃｒ酸化物及びＢ酸化物のいずれをも含まないこと、を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の多層電子部品。 The surface layer is 48 to 75 wt% in terms of Si to SiO 2, 20 to 40 wt% in terms of Ba to BaO, and, in terms of Al to Al 2 O 3 5 to 2 0 by weight% Containing a main component ceramic material, at least one selected from Mn, Ti and Fe, and a subcomponent ceramic material containing Mg, and substantially comprising Ce oxide, Cr oxide and B oxide The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 5, wherein none of them is included. 前記凹部の形状は、平面視で、文字、数字又は記号の形状を有し、
前記第２層は、平面視で、前記凹部の全体と重なり、
前記凹部を透過して識別される情報は文字、数字又は記号であること、を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の多層電子部品。 The shape of the recess has a shape of letters, numbers or symbols in plan view,
The second layer overlaps with the whole of the concave portion in plan view,
The multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 6, wherein the information identified through the concave portion is a letter, a number, or a symbol. 複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、１単位の多層電子部品を構成する多層基板をマトリクス状に集合した集合基板において、
前記集合基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第２層とを含み、
前記第２層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第２層には達しない部分的な凹部が形成されており、前記凹部において前記第２層の色が前記表層を透過することにより該凹部から前記第２層が識別可能であり、
前記凹部は多層基板として切り出される部分以外の余白部分に形成されていること、
を特徴とする集合基板。 In a collective substrate in which multilayer substrates constituting one unit of multilayer electronic component are assembled in a matrix, which is produced as an intermediate product when manufacturing a multilayer electronic component having a multilayer substrate in which a plurality of layers are laminated,
The aggregate substrate includes a surface layer disposed on one main surface, and a second layer disposed in contact with the surface layer,
The second layer has a color different from the surface layer;
The surface layer has a partial recess that does not reach the second layer, and the color of the second layer passes through the surface layer in the recess so that the second layer can be identified from the recess. Yes,
The concave portion is formed in a blank portion other than a portion cut out as a multilayer substrate;
A collective board characterized by 前記凹部の形状は、平面視で、バーコードの形状を有し、
前記第２層は、平面視で、前記凹部の全体と重なり、
前記凹部を透過して識別される情報はバーコードであること、を特徴とする請求項８に記載の集合基板。
 The shape of the recess has a barcode shape in plan view,
The second layer overlaps with the whole of the concave portion in plan view,
9. The collective substrate according to claim 8, wherein the information identified through the concave portion is a barcode.
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