JP6177409B2 - 露光装置、それを用いたデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
次に、本発明の一実施形態のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイス等)の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)と、パッケージング工程(封入)を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
2 照明光学系
3 レチクル
4 投影光学系
5 ウエハ
7 制御部
11 第2遮光板
12 第1駆動部
13 第2駆動部
14 検出部
Claims (9)
- 照明系からの光を原版に形成されたパターンに照射し、投影光学系を介して前記パターンの像を基板上に露光する露光装置であって、
前記基板の外周よりも内側の円形境界線に重なる円弧を縁に含み、前記基板上の前記円形境界線より外側の外周領域に対して光が入射しないように光を遮断する遮光板と、
前記遮光板を前記照明系の光軸に平行な軸の回りに回転駆動させる第1駆動部と、
前記遮光板を前記光軸に垂直な平面内で直線駆動させる第2駆動部と、
前記遮光板により形成される遮光領域と前記光で露光される露光領域との境界を示す、遮光位置を検出する検出部と、
基準の時点において前記遮光板を検査ポジションに位置させた状態で前記検出部により検出された遮光位置と、前記基準の時点よりも後の前記遮光板の交換前後のそれぞれにおいて前記遮光板を前記検査ポジションに位置させた状態で前記検出部により検出された遮光位置と、を記憶し、前記遮光板を交換した後のある時点にて前記検出部により検出される遮光位置と、前記基準の時点での遮光位置と、前記遮光板を交換する前と交換した後との遮光位置と、に基づいて、前記基準の時点から前記ある時点までの前記遮光位置の変化量を算出し、前記算出された変化量に基づいて前記第1駆動部および前記第2駆動部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 前記検出部は、前記遮光位置の回転中心から前記遮光位置の側に向かう直線状に、前記遮光板を交換する前と交換した後との前記遮光位置の検出位置を設定することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記制御部は、前記変化量が許容できない状態と判断される基準値を超えない場合、前記変化量を前記第1駆動部または前記第2駆動部の駆動オフセットに反映させることで前記遮光板の遮光位置の変化を補正することを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。
- 前記制御部は、前記変化量が許容できない状態と判断される基準値を超える場合、警告を発することを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。
- 前記原版を移動させる移動体は、前記検出部が前記遮光位置の検出を行う間は、前記原版を前記光の照射領域外に移動させておくことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記制御部は、前記検出部が前記遮光位置の検出を行う際、前記原版に換えて、前記パターンを有しない原版を設置させることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記検査ポジションは前記基板上の所定のポジションであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記遮光板を交換した後のある時点にて前記検出部により検出される遮光位置と、前記基準の時点での遮光位置と、前記遮光板を交換する前と交換した後との遮光位置の差分と、に基づいて、前記基準の時点から前記ある時点までの前記遮光位置の変化量を算出することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の露光装置。
- 請求項1ないし8のいずれか1項に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
その露光した基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
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