JP6175942B2 - 接続部材、電子装置及び電子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は実施の形態に係る電子装置の一例の要部断面模式図である。
図1に示す電子装置1は、回路基板10、接続部材(LGAコネクタ)20、電子部品30、放熱板40、補強板50、及びバネ付きねじ60を含んでいる。
放熱板40は、電子部品30の上に、直に或いはサーマルグリース等の伝熱部材(図示せず)を介して、配置されている。放熱板40は、図示しない放熱フィン、及びバネ付きねじ60が挿通される貫通孔41を有している。
まず、回路基板10上に接続部材20を、各電極10aと接続導体22との位置合わせを行って、配置する。次いで、その接続部材20の上に電子部品30を、各接続導体22と電極30aとの位置合わせを行って、配置する。このようにして配置した電子部品30の上に、放熱板40を配置する。そして、バネ付きねじ60を、放熱板40及び回路基板10の貫通孔41,11に挿通し、その先端部を、回路基板10の裏面に配置した補強板50に螺着する。
図2は実施の形態に係る接続部材の一例を示す図であって、(A)は平面模式図、(B)は(A)のX−X断面模式図である。尚、図2には、押圧を行う前の状態を示している。
弾性変形部22aに用いる弾性材料には、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム等の合成ゴム又は天然ゴムを用いることができる。これらの弾性材料のうち、例えばシリコーンゴムは、耐熱性、環境安定性、圧縮永久歪み特性に優れ、弾性変形部22aの材料として好適である。
接続導体22の塑性変形部22bには、導電性を有する塑性変形材料、例えば、絶縁性の樹脂材料に中空金属フィラーを含有させたものが用いられる。
このように接続部材20は、弾性変形部22aと、その先端部に設けられた塑性変形部22bを有する。電子装置1の組み立て時には、回路基板10と電子部品30との間に、このような接続部材20が配置された状態で、放熱板40、補強板50及びバネ付きねじ60を用いた押圧が行われる。
図3は実施の形態に係る接続部材に関する圧縮特性を示す図であって、(A)は接続導体22の塑性変形部22bの場合、(B)は接続導体22の場合におけるひずみ量に対する応力の変化をそれぞれ示している。尚、図3では横軸はひずみ量(mm)を、縦軸は応力(N/mm2)をそれぞれ表している。また、塑性変形部22bは、シリコーン等の絶縁性樹脂材料に中空金属フィラーをその含有率が比較的高くなるように含有させている中空金属集合体であり、多孔質金属と同様の圧縮特性を示す。
接続導体22に対して圧縮荷重を加え始め、当該圧縮荷重を増加していくと、主に弾性変形部22aが変形する。このため、接続導体22では、弾性変形部22aの方の圧縮特性が優位となり、接続導体22の応力はひずみ量に対して弾性的に変化する。その後、ひずみ量の増加に伴い、接続導体22の応力が降伏応力(Q点)に達すると、主に塑性変形部22bが変形するようになる。このため、接続導体22では、塑性変形部22bの方の圧縮特性が優位となり、接続導体22の応力はひずみ量に対して殆ど変化しない(塑性変形する)ようになる(プラトー領域)。
図4は実施の形態に係る接続部材を回路基板と電子部品の接続に用いた場合の別例の説明図である。尚、図4には、電子装置1における、接続部材20、回路基板10及び電子部品30の要部を模式的に図示している。
図5は別形態の接続部材を回路基板と電子部品の接続に用いた場合の説明図であって、(A)は押圧が小さい状態の一例を示す図、(B)は押圧が大きい状態の一例を示す図である。
このような接続部材20によれば、電子装置1の組み立て時に接続部材20が押圧される際、たとえ電極10a,30a間の距離にばらつきが生じていても、塑性変形部22bは電極10a,30aと接触して一定以上の圧縮荷重がかかると塑性変形する。接続導体22は、電極10a,30aの高さのばらつきに追従して変形して、接続部材20に対する押圧を抑え、回路基板10と電子部品30とを電気的に接続させる。これにより、回路基板10と電子部品30との接続信頼性の向上を図ることが可能になる。
図6は、第1支持基板配置工程の一例の要部断面模式図である。
まず、複数の貫通孔21aを形成した支持基板21を用意する。このような支持基板21は、所定材質の平板状基板に、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術、機械的な穴開け加工技術等を用い、所定位置に、所定寸法の貫通孔21aを所定数形成することによって、形成することができる。
第1金型310内に支持基板21を配置した後、図7に示すように、導電性を有する弾性材料22cを導入する。例えば、銀等を含む導電性フィラーをシリコーンゴムに含有させた弾性材料(硬化前)22cを、第1金型310内に導入する。第1金型310内に導入された弾性材料22cは、図7に示したように、支持基板21の各貫通孔21a、及び第1金型310の各凹部311a,312aに充填される。
構造体20aの形成後は、それを図9に示すような上金型411と下金型412を有する第2金型410内に、上金型411と下金型412の間に挟むようにして配置する。上金型411には、構造体20aの各弾性変形部22aに対応する位置に、形成する接続部材20(図2)の、弾性変形部22aと、その先端部に設ける塑性変形部22bとに相当する形状の凹部411aが形成されている。また、下金型412にも同様に、構造体20aの各弾性変形部22aに対応する位置に、形成する接続部材20(図2)の、弾性変形部22aと、その先端部に設ける塑性変形部22bとに相当する形状の凹部412aが形成されている。
図10は第2弾性材料導入工程の一例の要部断面模式図である。
図11は、支持基板配置工程の一例の要部断面模式図である。
まず、図6と同様に、複数の貫通孔21aを形成した支持基板21を用意する。
第2金型410内に支持基板21を配置した後、図12に示すように、導電性を有する弾性材料22eを導入する。例えば、銀等を含む導電性のフィラーと、鉄等の磁性を有する金属を含む中空金属フィラーとをシリコーンゴムに含有させた弾性材料(硬化前)22eを、第2金型410内に導入する。第2金型410内に導入された弾性材料22eは、図12に示すように、支持基板21の各貫通孔21a、及び第2金型410の各凹部411a,412aに充填される。
図13は弾性材料移動工程の一例の要部断面模式図である。
回路基板10に比べて、半導体パッケージ等の電子部品30の寸法精度が高く、反り並びに電極30aの高さのばらつきが少ない場合には、図14(A)に示すように回路基板10の電極10aと接触する側のみに塑性変形部22bを形成する。これにより、接続部材20の各接続導体22は回路基板10の反り形状に追従するように変形する。
(付記1) 第1貫通孔を備える基板と、
前記第1貫通孔を貫通して前記基板から突出し、塑性を有する第1部分を備える第1導体部と
を含むことを特徴とする接続部材。
(付記2) 前記第1導体部は、弾性を有する第2部分を備えることを特徴とする付記1に記載の接続部材。
(付記3) 前記第1部分は、前記第1導体部の先端部に設けられていることを特徴とする付記1又は2に記載の接続部材。
(付記4) 前記第1部分は、樹脂と、前記樹脂内に含有された中空の導電性粒子とを含むことを特徴とする付記1乃至3のいずれかに記載の接続部材。
(付記5) 前記基板は、第2貫通孔を備え、
前記第2貫通孔を貫通して前記基板から突出し、塑性を有し且つ前記第1部分と異なる厚みを有する第3部分を備える第2導体部を更に含むことを特徴とする付記1乃至4のいずれかに記載の接続部材。
(付記6) 貫通孔を備える基板を準備する工程と、
前記基板に、前記貫通孔を貫通して前記基板から突出し、塑性を有する第1部分を備える導体部を設ける工程と
を含むことを特徴とする接続部材の製造方法。
(付記7) 前記導体部は、弾性を有する第2部分を備えることを特徴とする付記6に記載の接続部材の製造方法。
(付記8) 前記導体部を設ける工程は、
前記第2部分を設ける工程と、
前記第2部分上に前記第1部分を設ける工程と
を含むことを特徴とする付記7に記載の接続部材の製造方法。
(付記9) 貫通孔を備える基板と、前記貫通孔を貫通して前記基板から突出し、塑性を有する第1部分を備える導体部とを含む接続部材と、
前記導体部の一端側及び他端側にそれぞれ配置され、前記導体部を介して電気的に接続された第1電子部品及び第2電子部品と
を含むことを特徴とする電子装置。
(付記10) 貫通孔を備える基板と、前記貫通孔を貫通して前記基板から突出し、塑性を有する第1部分を備える導体部とを含む接続部材を準備する工程と、
第1電子部品及び第2電子部品を準備する工程と、
前記第1電子部品及び前記第2電子部品を、前記導体部の一端側及び他端側にそれぞれ配置する工程と、
前記第1電子部品及び前記第2電子部品を押圧し、前記導体部を介して電気的に接続する工程と
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
10 回路基板
10a,30a 電極
11,21a,41 貫通孔
20,100,201,202,203 接続部材
20a 構造体
21,101 支持基板
22,102 接続導体
22a 弾性変形部
22b 塑性変形部
22c,22d,22e,22f,22g 弾性材料
30 電子部品
31 半導体パッケージ
31a パッケージ基板
31b 半導体チップ
32 ヒートスプレッダ
40 放熱板
50 補強板
60 バネ付きねじ
310 第1金型
410 第2金型
311,411 上金型
312,412 下金型
311a,312a,411a,412a 凹部
511,512 コイル
P1,P2 箇所
Claims (5)
- 第1方向に貫通する第1貫通孔を備える基板と、
前記第1貫通孔を貫通して前記基板から突出し、前記第1方向に塑性を有する第1部分と、前記第1方向に弾性を有する第2部分とを備える第1導体部と
を含むことを特徴とする接続部材。 - 前記第1部分は、樹脂と、前記樹脂内に含有された中空の導電性粒子とを含むことを特徴とする請求項1に記載の接続部材。
- 前記基板は、前記第1方向に貫通する第2貫通孔を備え、
前記第2貫通孔を貫通して前記基板から突出し、前記第1方向に塑性を有し且つ前記第1部分とは異なる厚みを有する第3部分と、前記第1方向に弾性を有する第4部分とを備える第2導体部を更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の接続部材。 - 第1方向に貫通する貫通孔を備える基板と、前記貫通孔を貫通して前記基板から突出する導体部とを含み、前記導体部が、前記第1方向に塑性を有する第1部分と、前記第1方向に弾性を有する第2部分とを備える接続部材と、
前記導体部の一端側及び他端側にそれぞれ配置され、前記導体部を介して電気的に接続された第1電子部品及び第2電子部品と
を含むことを特徴とする電子装置。 - 第1方向に貫通する貫通孔を備える基板と、前記貫通孔を貫通して前記基板から突出する導体部とを含み、前記導体部が、前記第1方向に塑性を有する第1部分と、前記第1方向に弾性を有する第2部分とを備える接続部材の、前記導体部の一端側及び他端側にそれぞれ、第1電子部品及び第2電子部品を配置する工程と、
前記第1電子部品及び前記第2電子部品を押圧し、前記導体部を介して前記第1電子部品及び前記第2電子部品を電気的に接続する工程と
を含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
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