JP6174360B2 - プラグコネクタ - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に固定されるベースコネクタと嵌合するプラグコネクタに関する。

従来より、扁平なハウジングと、ハウジングの内側に配置される複数のコンタクトと、を備えるコネクタが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。特許文献１に記載のコネクタにおいては、コンタクトの自由端側がハウジングから開放されている（露出している）。このようなコンタクトがハウジングから露出した形態のコネクタにおいては、コネクタを相手方のコネクタに接続させるときに、露出したコンタクトが相手方のコネクタのハウジング等に接触して変形したり、破損したりすることがある。

特開２００３−３３８３４２号公報

本発明は、露出したコンタクトが相手方のコネクタのハウジング等に接触して変形したり、破損したりすることが抑制されるプラグコネクタを提供することを目的とする。

本発明は、ベース側回路基板に固定されるベースコネクタと嵌合すると共にプラグ側回路基板に固定されるプラグコネクタであって、前記ベースコネクタは、ベースハウジングと、前記ベース側回路基板の平面方向に並列する複数のベースコンタクトと、を備え、前記プラグコネクタは、前記ベースハウジングを受け入れるプラグハウジングと、前記ベースハウジングが前記プラグハウジングに受け入れられた受け入れ状態において前記ベースコンタクトと電気的に接続されるプラグコンタクトであって、前記プラグ側回路基板の平面方向に並列する複数のプラグコンタクトと、を備え、前記プラグハウジングは、前記プラグ側回路基板の裏面であって前記受け入れ状態において前記ベース側回路基板に対向する裏面の側に設けられ、前記プラグコンタクトを前記プラグ側回路基板の前記裏面の側に開放させる裏面側開放部と、複数の前記プラグコンタクトの間に配置され且つ前記プラグコンタクトの基端部から先端部に向けて延びるプラグコンタクト間ガイドと、を備え、前記プラグコンタクト間ガイドは、前記プラグコンタクトよりも、前記プラグ側回路基板の前記裏面の反対面である表面から前記裏面に向かう方向にずれて位置しており、前記ベースハウジングは、複数の前記ベースコンタクトの間に設けられるベースコンタクト間ガイドであって前記受け入れ状態において前記プラグコンタクト間ガイドが配置されるベースコンタクト間ガイドを備え、前記受け入れ状態を形成する過程において、前記プラグコネクタと前記ベースコネクタとの嵌合方向に延びる嵌合基準線に対して、前記ベース側回路基板の厚さ方向に視たときに前記プラグハウジングが傾いた状態、及び／又は、前記ベース側回路基板の表面であって前記受け入れ状態において前記プラグ側回路基板に対向する表面に対して、前記ベース側回路基板の厚さ方向に切断した断面視において前記プラグハウジングが傾いた状態であっても、前記プラグハウジングは、前記ベースハウジング又は前記ベース側回路基板に接触することで、前記プラグコンタクトと前記ベースハウジングとの接触を規制すると共に、前記プラグハウジングの移動方向を矯正しながら、前記受け入れ状態を形成するプラグコネクタに関する。

また、前記プラグコンタクト間ガイドは、前記受け入れ状態を形成する過程において、前記プラグハウジングの移動方向を矯正することが好ましい。

また、前記プラグコンタクト間ガイドの先端部は、前記プラグコンタクトの先端部よりも、突出していることが好ましい。

また、前記プラグコンタクト間ガイドの先端部は、前記プラグハウジングの全体の端部と面一になっていることが好ましい。

また、前記プラグハウジングは、前記プラグ側回路基板の前記表面の側に設けられ且つ前記プラグ側回路基板の前記表面の側に前記プラグコンタクトを開放させる表面側開放部を備えることが好ましい。

本発明によれば、露出したコンタクトが相手方のコネクタのハウジング等に接触して変形したり、破損したりすることが抑制されるプラグコネクタを提供することができる。

本発明の実施形態に係るプラグコネクタ１０及びプラグ側回路基板１５を示す斜視図である。 実施形態に係るプラグコネクタ１０の平面図である。 実施形態に係るプラグコネクタ１０の正面図である。 実施形態に係るプラグコネクタ１０についての図２に示すＡ−Ａ断面図である。 本発明の実施形態に係るベースコネクタ６０及びベース側回路基板６５を示す斜視図である。 実施形態に係るベースコネクタ６０におけるベースコンタクト８０を示す斜視図である。 実施形態に係るベースコネクタ６０についての図５に示すＢ−Ｂ断面図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程を示す斜視図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程を示す平面図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させた状態を示す斜視図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させた状態についての図１０に示すＣ−Ｃ断面図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程を示す斜視図であって、図８とは反対側から視た斜視図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させた状態を示す斜視図であって、図１０とは反対側から視た斜視図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程において、プラグハウジング２０の移動方向が平面方向Ｄ１−Ｄ３に矯正される過程を示す平面図である。 図１４に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す平面図である。 図１５に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す平面図である。 図１６に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が完了した状態を示す平面図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程において、プラグハウジング２０がまずベースハウジング７０に当たってからプラグハウジング２０の移動方向が厚さ方向Ｄ２に矯正される過程を示す縦断面図である。 図１８に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 図１９に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程において、プラグハウジング２０がまずベース側回路基板６５に当たってからプラグハウジング２０の移動方向が厚さ方向Ｄ２に矯正される過程を示す縦断面図である。 図２１に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 図２２に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 図２３に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 図２４に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 ベース側回路基板６５の幅が狭い別の実施形態において、プラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程において、プラグハウジング２０の移動方向が厚さ方向Ｄ２に矯正される過程を示す縦断面図である。 図２６に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 図２７に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 図２８に示す状態からプラグハウジング２０の移動方向の矯正が進んだ状態を示す縦断面図である。 プラグコンタクト間ガイド４５Ａの長さが短い第１の別の形態に係るプラグコネクタ１０Ａの平面図（図２対応図）である。 プラグコンタクト間ガイド４５Ｂの長さが長い第２の別の形態に係るプラグコネクタ１０Ｂの平面図（図２対応図）である。

以下に、本発明のプラグコネクタの実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係るプラグコネクタ１０及びプラグ側回路基板１５を示す斜視図である。図２は、実施形態に係るプラグコネクタ１０の平面図である。図３は、実施形態に係るプラグコネクタ１０の正面図である。図４は、実施形態に係るプラグコネクタ１０についての図２に示すＡ−Ａ断面図である。図５は、本発明の実施形態に係るベースコネクタ６０及びベース側回路基板６５を示す斜視図である。図６は、実施形態に係るベースコネクタ６０におけるベースコンタクト８０を示す斜視図である。図７は、実施形態に係るベースコネクタ６０についての図５に示すＢ−Ｂ断面図である。

図８は、実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程を示す斜視図である。図９は、実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程を示す平面図である。図１０は、実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させた状態を示す斜視図である。図１１は、実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させた状態についての図１０に示すＣ−Ｃ断面図である。図１２は、実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程を示す斜視図であって、図８とは反対側から視た斜視図である。図１３は、実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させた状態を示す斜視図であって、図１０とは反対側から視た斜視図である。

図１〜図４に示すように、実施形態のプラグコネクタ１０は、プラグ側回路基板１５に固定されており、ベース側回路基板６５に固定されるベースコネクタ６０（図５〜図１０参照）と嵌合する。
図５〜図１０に示すように、ベースコネクタ６０は、ベースハウジング７０と、ベース側回路基板６５の平面方向Ｄ１−Ｄ３に並列する複数（２個）のベースコンタクト８０と、を備える（詳細は後述）。

図１〜図４、図８〜図１３に示すように、プラグコネクタ１０は、ベースハウジング７０を受け入れるプラグハウジング２０と、並列する複数（２個）のプラグコンタクト５０と、固定タブ１１と、を備える。
なお、本明細書において、プラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる（接近させる）方向を「嵌合方向Ｄ１１」と定義し、嵌合方向Ｄ１１及びプラグコネクタ１０の厚さ方向Ｄ２と直交する方向を「幅方向Ｄ３」と定義し、「嵌合方向Ｄ１１」の反対方向を「外し方向Ｄ１２」と定義する。「嵌合方向Ｄ１１」及び「外し方向Ｄ１２」を併せて「奥行き方向Ｄ１」と定義する。「厚さ方向Ｄ２」のうちプラグコネクタ１０の底部に向かう方向（プラグ側回路基板１５の裏面１７に向かう方向）を「下方向Ｄ２１」と定義し、「下方向Ｄ２１」とは反対方向を「上方向Ｄ２２」と定義する。

プラグ側回路基板１５は、その嵌合方向Ｄ１１の端部に、プラグ側回路基板１５の厚さ方向Ｄ２に刳り抜かれた刳り抜き部１８（図３，図４参照）を有する。本実施形態においては、刳り抜き部１８は、嵌合方向Ｄ１１に開放した略矩形状である。プラグ側回路基板１５の裏面１７は、受け入れ状態（後述）においてベース側回路基板６５に対向する面である。

プラグコネクタ１０は、プラグ側回路基板１５の刳り抜き部１８に配置されて実装される。そのため、プラグコネクタ１０がプラグ側回路基板１５に固定（実装）された状態において、プラグ側回路基板１５及びプラグコネクタ１０の全体としての低背化が実現されている。
プラグハウジング２０は、合成樹脂からなり、扁平な略箱形状を有する。プラグハウジング２０は、プラグハウジング２０の基部側を形成するハウジング本体部２１と、相手方のベースコネクタ６０が収容される収容部２２と、を備える。

プラグコンタクト５０は、ベースハウジング７０がプラグハウジング２０に受け入れられた状態（以下「受け入れ状態」ともいう）において、ベースコネクタ６０のベースコンタクト８０と電気的に接続されるコンタクトである。複数（２個）のプラグコンタクト５０は、プラグ側回路基板１５の平面方向Ｄ１−Ｄ３に並列する。

プラグコンタクト５０は、例えば、導電性の金属板に打ち抜き加工、プレス成形加工などが施されて、所定形状の一体物として構成される。本実施形態におけるプラグコンタクト５０は、先端部５１の側においてベースコネクタ６０のベースコンタクト８０に接触し、基端部５２の側においてプラグ側回路基板１５の配線（不図示）に電気的に接続される。プラグコンタクト５０の先端部５１の側は、平面方向Ｄ１−Ｄ３に拡がり且つ奥行き方向Ｄ１に延びる舌片状の突出部５３を形成している。

収容部２２は、側壁部２５と、天壁部２６と、底壁部２７と、プラグコンタクト間ガイド４５と、表面側開放部４１と、裏面側開放部４２と、を備える。
側壁部２５は、収容部２２の幅方向Ｄ３の両端部に設けられており、縦断面方向Ｄ１−Ｄ２に拡がっている。天壁部２６は、側壁部２５の上部から幅方向Ｄ３の内側に延出している。底壁部２７は、側壁部２５の下部から幅方向Ｄ３の内側に延出している。側壁部２５と、天壁部２６と、底壁部２７とから、コの字状の壁部が形成される。

プラグコンタクト間ガイド４５は、収容部２２の幅方向Ｄ３の中央部に嵌合方向Ｄ１１に延出するように設けられている。プラグコンタクト間ガイド４５は、複数のプラグコンタクト５０の間に配置され、プラグコンタクト５０の基端部５２から先端部５１に向けて（嵌合方向Ｄ１１に）延びる。

表面側開放部４１は、天壁部２６とプラグコンタクト間ガイド４５との間に形成される開放部である。表面側開放部４１は、プラグ側回路基板１５の表面１６の側に設けられ、プラグ側回路基板１５の表面１６の側にプラグコンタクト５０を開放させる（露出させる）。
裏面側開放部４２は、底壁部２７とプラグコンタクト間ガイド４５との間に形成される開放部である。裏面側開放部４２は、プラグ側回路基板１５の裏面１７の側に設けられ、プラグコンタクト５０をプラグ側回路基板１５の裏面１７の側に開放させる（露出させる）。

側壁部２５と、天壁部２６と、底壁部２７と、プラグコンタクト間ガイド４５と、表面側開放部４１と、裏面側開放部４２とから、嵌合方向Ｄ１１、下方向Ｄ２１及び上方向Ｄ２２に開放するプラグコンタクト配置空間４３が形成される。プラグコンタクト配置空間４３のうち、厚さ方向Ｄ２に天壁部２６と底壁部２７とに挟まれた空間を、換言すると、側壁部２５と天壁部２６と底壁部２７とからなるコの字状の壁部に囲まれた空間を、「ガイドリブ挿入空間４４」ともいう。

固定タブ１１は、金属材料からなる矩形の板状部材から形成され、プラグコネクタ１０をプラグ側回路基板１５の実装面である表面１６に固定する際に半田付けにより結合される。

プラグコンタクト間ガイド４５は、プラグコンタクト５０よりも、プラグ側回路基板１５の表面１６から裏面１７に向かう下方向Ｄ２１にずれて位置している。「ずれて位置している」とは、プラグコンタクト間ガイド４５の下面がプラグコンタクト５０の下面よりも下方向Ｄ２１にずれていることを意味し、プラグコンタクト間ガイド４５の全体がプラグコンタクト５０の下面よりも下方向Ｄ２１にずれている場合と、プラグコンタクト間ガイド４５の一部のみがプラグコンタクト５０の下面よりも下方向Ｄ２１の側に位置している場合と、の両方を含む。本実施形態では、後者である。

プラグコンタクト間ガイド４５の先端部４６は、プラグコンタクト５０の先端部５１よりも、嵌合方向Ｄ１１に突出している。プラグコンタクト間ガイド４５の先端部４６は、プラグハウジング２０の全体の端部２３（図２参照）と面一になっている。本実施形態においては、全体の端部２３は、側壁部２５、天壁部２６及び底壁部２７それぞれにおける嵌合方向Ｄ１１の側の端面によって、形成される。

ハウジング本体部２１、天壁部２６及びプラグコンタクト間ガイド４５それぞれの上面は、面一となっている。ハウジング本体部２１、底壁部２７及びプラグコンタクト間ガイド４５それぞれの下面は、面一となっている。

次に、実施形態のプラグコネクタ１０と組み合わされて使用される、ベース側回路基板６５に固定されるベースコネクタ６０について、図５〜図１３を参照しながら説明する。図５〜図７に示すように、ベースコネクタ６０は、ベース側回路基板６５に固定されるコネクタである。図１０，図１１に示すように、ベース側回路基板６５の表面６６は、受け入れ状態においてプラグ側回路基板１５に対向する面である。ベースコネクタ６０は、合成樹脂からなるベースハウジング７０と、金属製のベースコンタクト８０と、を備える。

ベースハウジング７０は、ベースコンタクト収納部７１と、ベースコンタクト間ガイド７５と、延出底部７４と、を備える。
ベースコンタクト収納部７１は、ベースコンタクト８０を収容する。ベースコンタクト収納部７１は、幅方向Ｄ３に離間して複数（２個）設けられる。

ベースコンタクト間ガイド７５は、幅方向Ｄ３に隣接するベースコンタクト収納部７１，７１の間に配置される。ベースコンタクト間ガイド７５には、受け入れ状態においてプラグコンタクト間ガイド４５が配置される。
延出底部７４は、隣接するベースコンタクト収納部７１，７１に跨がって幅方向Ｄ３に延びており、ベースコンタクト収納部７１の下部から外し方向Ｄ１２に延びている。延出底部７４の外し方向Ｄ１２の側であって上方向Ｄ２２の側の隅部には、面取りが設けられている。また、延出底部７４の幅方向Ｄ３の両隅部には、面取りが設けられている。
ベースコンタクト間ガイド７５の外し方向Ｄ１２の側の一部は、延出底部７４にも設けられている。

ベースコンタクト８０は、ベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１に、嵌合方向Ｄ１１及び外し方向Ｄ１２それぞれの側に露出して配置される。２個のベースコンタクト８０は、ベース側回路基板６５の実装面である表面６６の側に並んで配置している。ベースコンタクト８０は、金属素材から形成されている。例えば、金属素材としての金属板に、打ち抜き加工、プレス成形加工などを施すことで、所定形状の金属一体物のコネクタを得ることができる。

図６に示すように、ベースコンタクト８０は、ベースコンタクト本体部８１と、押圧部８２と、アーム部８３とを備える。ベースコンタクト本体部８１は、主としてベースコンタクト８０の外形を形成する部位であり、底部８１１と、側壁部８１３と、天部８１５と、付勢片８１７とを備える。

底部８１１は、ベースコンタクト本体部８１の下部を形成する。側壁部８１３は、底部８１１における幅方向Ｄ３の外側それぞれに、一対設けられる。側壁部８１３は、底部８１１から上方向Ｄ２２に起立しており、縦断面方向Ｄ１−Ｄ２にも拡がっている。

天部８１５は、一対の側壁部８１３の上端部から幅方向Ｄ３の内側それぞれに延びるように設けられる。一対の天部８１５の先端部同士は近接しており、ほぼ一体的な天部が形成されている。
底部８１１、側壁部８１３及び天部８１５は、縦断面Ｄ２−Ｄ３において四角枠形状（「ロ」字状）を有する。

付勢片８１７は、一対の天部８１５それぞれに設けられ、下方向Ｄ２１に突出している。付勢片８１７は、嵌合方向Ｄ１１及び下方向Ｄ２１に向けて延びる舌片形状を有している。図１１に示すように、付勢片８１７は、受け入れ状態において厚さ方向Ｄ２に天部８１５とアーム部８３との間に配置されるプラグコンタクト５０を付勢する。

押圧部８２は、天部８１５に対して嵌合方向Ｄ１１及び外し方向Ｄ１２の側に配されている。
アーム部８３は、底部８１１における外し方向Ｄ１２の側の端部と、押圧部８２における外し方向Ｄ１２の側の端部とを連結する。押圧部８２が下方向Ｄ２１の側に押圧されると、アーム部８３には（延いては、押圧部８２にも）、上方向Ｄ２２に向かう方向の付勢力が発現する。図７に示すように、アーム部８３は、その長手方向の中央部に、係合突部８４を備える。

図１１に示すように、アーム部８３と天部８１５とは、受け入れ状態において、プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０の突出部５３を厚さ方向Ｄ２に挟み込む形状を有する。また、付勢片８１７は、プラグコンタクト５０の突出部５３を付勢する（押圧する）。また、係合突部８４は、プラグコンタクト５０の係合部５４に係合する。

前述の構成を有するプラグコネクタ１０とベースコネクタ６０とは、図８〜図１３に示すように組み合わされ、ソケット−ベースコネクタ対１が形成される。
図８，図９に示すように、プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０とベースコネクタ６０のベースコンタクト８０とを対向させる。また、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０のプラグコンタクト配置空間４３とベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１とを対向させる。また、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０のガイドリブ挿入空間４４とベースコネクタ６０のベースハウジング７０のガイドリブ７３とを対向させる。

図８及び図９と、図１２と、図１０、図１１及び図１３に順次示すように、プラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に向けて嵌合方向Ｄ１１に接近させる。その過程において、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１は、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０のプラグコンタクト配置空間４３に挿入される。ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のガイドリブ７３は、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０のガイドリブ挿入空間４４に挿入される。プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０の突出部５３は、ベースコネクタ６０のベースコンタクト８０におけるアーム部８３と天部８１５との間に挿入され、挟み込まれる。これにより、プラグコンタクト５０とベースコンタクト８０とは、機械的に且つ電気的に接続される。

また、ベースコネクタ６０のベースコンタクト８０のアーム部８３の係合突部８４は、プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０の突出部５３の係合部５４と係合する。その結果、プラグコネクタ１０とベースコネクタ６０とが機械的に且つ電気的に接続された受け入れ状態は、保持される。
また、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０のプラグコンタクト間ガイド４５は、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト間ガイド７５に配置される。

本実施形態に係るプラグコネクタ１０は、受け入れ状態を形成する過程において、プラグコンタクト５０とベースハウジング７０との接触を規制すると共に、プラグハウジング２０の移動方向を矯正しながら、受け入れ状態を形成することができる。ここで、プラグコネクタ１０とベースコネクタ６０との嵌合方向Ｄ１１（奥行き方向Ｄ１）に延びる基準線を「嵌合基準線ＣＬ」ともいう。

実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程において、プラグハウジング２０の移動方向が平面方向Ｄ１−Ｄ３に矯正される過程について、図１４〜図１７等を参照しながら説明する。
図１４〜図１７に示すプラグハウジング２０の移動方向の矯正においては、嵌合基準線ＣＬに対して、ベース側回路基板６５の厚さ方向Ｄ２に視たときにプラグハウジング２０が傾いた状態であっても、プラグハウジング２０は、特にプラグコンタクト間ガイド４５は、ベースハウジング７０又はベース側回路基板６５に接触することで、プラグコンタクト５０とベースハウジング７０との接触を規制すると共に、プラグハウジング２０の移動方向を矯正しながら、受け入れ状態を形成する。

図１４に示すように、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０の底壁部２７が、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０の外側面に接触した場合、以下の通りに、プラグハウジング２０の移動方向は矯正される。
図１５に示すように、プラグハウジング２０の移動方向は嵌合基準線ＣＬに近づくように矯正される。そのため、プラグコンタクト間ガイド４５は、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト間ガイド７５に接触する。
すると、図１６に示すように、プラグハウジング２０の移動方向は更に嵌合基準線ＣＬに近づくように矯正される。

すると、図１７に示すように、プラグコンタクト間ガイド４５はベースコンタクト間ガイド７５に導入され、プラグハウジング２０の移動方向は、嵌合基準線ＣＬに一致する。
すると、図１２、図１０、図１３に示すように、ベースハウジング７０のガイドリブ７３は、プラグハウジング２０のガイドリブ挿入空間４４に導入され、その結果、ベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１は、プラグハウジング２０のプラグコンタクト配置空間４３に導入される。そして、図１１に示すように、プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０とベースコネクタ６０のベースコンタクト８０とは接続される。

次に、実施形態においてプラグコネクタ１０をベースコネクタ６０に嵌合させる過程において、プラグハウジング２０の移動方向が厚さ方向Ｄ２に矯正される過程について、図１８〜図２０等を参照しながら説明する。
図１８〜図２０に示すプラグハウジング２０の移動方向の矯正においては、ベース側回路基板６５の表面６６に対して、ベース側回路基板６５の厚さ方向Ｄ２に切断した断面視においてプラグハウジング２０が傾いた状態であっても、プラグハウジング２０は、特にプラグコンタクト間ガイド４５は、ベースハウジング７０又はベース側回路基板６５に接触することで、プラグコンタクト５０とベースハウジング７０との接触を規制すると共に、プラグハウジング２０の移動方向を矯正しながら、受け入れ状態を形成する。

図１８に示すように、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０の天壁部２６における嵌合方向Ｄ１１の側の端部は、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１の天面に接触する。これにより、プラグハウジング２０の移動方向は嵌合基準線ＣＬに近づくように矯正される。
すると、図１９に示すように、ベースハウジング７０のガイドリブ７３は、プラグハウジング２０のガイドリブ挿入空間４４に、導入される。
次に、図２０に示すように、ベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１は、プラグハウジング２０のプラグコンタクト配置空間４３に導入される。そして、プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０とベースコネクタ６０のベースコンタクト８０とは接続される。

次に、図１８〜図２０に示す例とは異なり、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０が最初にベース側回路基板６５に接触した場合について説明する。
図２１に示すように、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０の底壁部２７における嵌合方向Ｄ１１の側の端部は、ベース側回路基板６５の表面６６に接触する。これにより、プラグハウジング２０の移動方向は嵌合基準線ＣＬに近づくように矯正される。
次に、図２２に示すように、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０のプラグコンタクト間ガイド４５は、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト間ガイド７５に接触する。

次に、図２３に示すように、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０の天壁部２６における嵌合方向Ｄ１１の側の端部は、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１の天面に接触する。これにより、プラグハウジング２０の移動方向は、更に嵌合基準線ＣＬに近づくように矯正される。
次に、図２４に示すように、ベースハウジング７０のガイドリブ７３は、プラグハウジング２０のガイドリブ挿入空間４４に導入される。
次に、図２５に示すように、ベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１は、プラグハウジング２０のプラグコンタクト配置空間４３に導入される。そして、プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０とベースコネクタ６０のベースコンタクト８０とは接続される。

次に、ベース側回路基板６５の幅Ｗ１（図９参照）が、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０の一対の底壁部２７それぞれにおける幅方向Ｄ３の内側端部同士の間の幅Ｗ２（図３参照）よりも狭い場合について説明する。
図２６に示すように、プラグコネクタ１０のプラグハウジング２０の底壁部２７は、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０の延出底部７４に接触する。これにより、プラグハウジング２０の移動方向は、嵌合基準線ＣＬに近づくように矯正される。

すると、図２７に示すように、プラグハウジング２０の天壁部２６は、ベースコネクタ６０のベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１の天面に接触する。これにより、プラグハウジング２０の移動方向は、更に嵌合基準線ＣＬに近づくように矯正される。
次に、図２８に示すように、ベースハウジング７０のガイドリブ７３は、プラグハウジング２０のガイドリブ挿入空間４４に導入される。
次に、図２９に示すように、ベースハウジング７０のベースコンタクト収納部７１は、プラグハウジング２０のプラグコンタクト配置空間４３に導入される。そして、プラグコネクタ１０のプラグコンタクト５０とベースコネクタ６０のベースコンタクト８０とは接続される。

以上の構成を有する実施形態のプラグコネクタ１０によれば、以下の効果が奏される。
実施形態のプラグコネクタ１０においては、特に、プラグコンタクト間ガイド４５は、プラグコンタクト５０よりも、プラグ側回路基板１５の表面１６から裏面１７に向かう方向Ｄ２１にずれて位置している。また、受け入れ状態を形成する過程において、嵌合方向Ｄ１１に延びる嵌合基準線ＣＬに対して、ベース側回路基板６５の厚さ方向Ｄ２に視たときにプラグハウジング２０が傾いた状態、及び／又は、ベース側回路基板６５の表面６６に対して、ベース側回路基板６５の厚さ方向Ｄ２に切断した断面視においてプラグハウジング２０が傾いた状態であっても、プラグハウジング２０は、ベースハウジング７０又はベース側回路基板６５に接触することで、プラグコンタクト５０とベースハウジング７０との接触を規制すると共に、プラグハウジング２０の移動方向を矯正しながら、受け入れ状態を形成する。そのため、露出したプラグコンタクト５０が相手方のベースコネクタ６０のベースハウジング７０等に接触して変形したり、破損したりすることが抑制される。

以上、本発明のプラグコネクタの実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、図３０に示すプラグコネクタ１０Ａのプラグハウジング２０Ａにおいては、プラグコンタクト間ガイド４５Ａの先端部４６は、プラグハウジング２０の全体の端部２３よりも、外し方向Ｄ１２にずれていてもよい（後退していてもよい）。また、図３１に示すプラグコネクタ１０Ｂのプラグハウジング２０Ｂにおいては、プラグコンタクト間ガイド４５Ｂの先端部４６は、プラグハウジング２０の全体の端部２３よりも、嵌合方向Ｄ１１にずれていてもよい（突出していてもよい）。

「嵌合方向Ｄ１１に延びる嵌合基準線ＣＬに対して、ベース側回路基板６５の厚さ方向Ｄ２に視たときにプラグハウジング２０が傾いた状態」、及び、「ベース側回路基板６５の表面６６に対して、ベース側回路基板６５の厚さ方向Ｄ２に切断した断面視においてプラグハウジング２０が傾いた状態」の併存している場合にも、本発明の効果は奏される。
実施形態においては、１個のプラグコネクタ１０に２個のプラグコンタクト５０が設けられ、１個のベースコネクタ６０に２個のベースコンタクト８０が設けられているが、これに制限されない。１個のプラグコネクタ１０に３個以上のプラグコンタクト５０が設けられていてもよい。１個のベースコネクタ６０に３個以上のベースコンタクト８０が設けられていてもよい。

１０ プラグコネクタ
１５ プラグ側回路基板
１６ 表面
１７ 裏面
２０ プラグハウジング
２３ 端部
４１ 表面側開放部
４２ 裏面側開放部
４５ プラグコンタクト間ガイド
４６ 先端部
５０ プラグコンタクト
５１ 先端部
５２ 基端部
６０ ベースコネクタ
６５ ベース側回路基板
６６ 表面
７０ ベースハウジング
７５ ベースコンタクト間ガイド
８０ ベースコンタクト
ＣＬ 嵌合基準線
Ｄ１−Ｄ３ 平面方向
Ｄ１１ 嵌合方向
Ｄ２ 厚さ方向
Ｄ２１ 下方向

Claims (5)

1. ベース側回路基板に固定されるベースコネクタと嵌合すると共にプラグ側回路基板に固定されるプラグコネクタであって、
   前記ベースコネクタは、ベースハウジングと、前記ベース側回路基板の平面方向に並列する複数のベースコンタクトと、を備え、
   前記プラグコネクタは、前記ベースハウジングを受け入れるプラグハウジングと、前記ベースハウジングが前記プラグハウジングに受け入れられた受け入れ状態において前記ベースコンタクトと電気的に接続されるプラグコンタクトであって、前記プラグ側回路基板の平面方向に並列する複数のプラグコンタクトと、を備え、
   前記プラグハウジングは、前記プラグ側回路基板の裏面であって前記受け入れ状態において前記ベース側回路基板に対向する裏面の側に設けられ、前記プラグコンタクトを前記プラグ側回路基板の前記裏面の側に開放させる裏面側開放部と、複数の前記プラグコンタクトの間に配置され且つ前記プラグコンタクトの基端部から先端部に向けて延びるプラグコンタクト間ガイドと、を備え、
   前記プラグコンタクト間ガイドは、前記プラグコンタクトよりも、前記プラグ側回路基板の前記裏面の反対面である表面から前記裏面に向かう方向にずれて位置しており、
   前記ベースハウジングは、複数の前記ベースコンタクトの間に設けられるベースコンタクト間ガイドであって前記受け入れ状態において前記プラグコンタクト間ガイドが配置されるベースコンタクト間ガイドを備え、
   前記受け入れ状態を形成する過程において、前記ベース側回路基板の表面であって前記受け入れ状態において前記プラグ側回路基板に対向する表面に対して、前記ベース側回路基板の厚さ方向に切断した断面視において前記プラグハウジングが傾いた状態であっても、前記プラグハウジングは、前記ベースハウジング又は前記ベース側回路基板に接触することで、前記プラグコンタクトと前記ベースハウジングとの接触を規制すると共に、前記プラグハウジングの移動方向を矯正しながら、前記受け入れ状態を形成する
   プラグコネクタ。
2. 前記プラグコンタクト間ガイドは、前記受け入れ状態を形成する過程において、前記プラグハウジングの移動方向を矯正する、
   請求項１に記載のプラグコネクタ。
3. 前記プラグコンタクト間ガイドの先端部は、前記プラグコンタクトの先端部よりも、突出している、
   請求項１又は２に記載のプラグコネクタ。
4. 前記プラグコンタクト間ガイドの先端部は、前記プラグハウジングの全体の端部と面一になっている、
   請求項１〜３のいずれかに記載のプラグコネクタ。
5. 更に、前記受け入れ状態を形成する過程において、前記プラグコネクタと前記ベースコネクタとの嵌合方向に延びる嵌合基準線に対して、前記ベース側回路基板の厚さ方向に視たときに前記プラグハウジングが傾いた状態であっても、前記プラグハウジングは、前記ベースハウジング又は前記ベース側回路基板に接触することで、前記プラグコンタクトと前記ベースハウジングとの接触を規制すると共に、前記プラグハウジングの移動方向を矯正しながら、前記受け入れ状態を形成する、
   請求項１〜４のいずれかに記載のプラグコネクタ。

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