JP6171920B2 - Mold package - Google Patents
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Description
本発明は、基板の一面側をモールド樹脂で封止し他面側を露出させるハーフモールドタイプのモールドパッケージに関する。 The present invention relates to a half mold type mold package in which one side of a substrate is sealed with a mold resin and the other side is exposed.
従来より、この種のモールドパッケージとしては、基板と、基板の一面に搭載された電子部品と、基板の一面に設けられ、電子部品とともに基板の一面を封止するエポキシ樹脂よりなるモールド樹脂と、を備えたものが提案されている。ここで、基板における一面とは反対側の他面は、前記モールド樹脂より露出した構成を採用したものは、いわゆるハーフモールドタイプと言われる。 Conventionally, as this type of mold package, a substrate, an electronic component mounted on one surface of the substrate, a mold resin made of an epoxy resin that is provided on one surface of the substrate and seals the one surface of the substrate together with the electronic component, The one with is proposed. Here, what employ | adopted the structure which exposed the other surface on the opposite side to the one surface in a board | substrate from the said mold resin is called what is called a half mold type.
ここで、モールド樹脂は、多連状態の基板を一括して封止する等の目的のため、コンプレッション成形により形成するのが通常である。この場合、特許文献1に記載されるように、モールド樹脂となる樹脂材料中に、熱をトリガーとする潜伏性の硬化触媒を含有させることで、樹脂の硬化を促進させるようにしている。
Here, the mold resin is usually formed by compression molding for the purpose of collectively sealing multiple substrates. In this case, as described in
ところで、上記した潜伏性の触媒は、一定の温度になってから硬化反応が急激に進む設計になっている。しかし、コンプレッション成形の場合には、上型と下型よりなる金型の下型に樹脂材料を配置し、上型に基板を配置した状態で、これら上下型を合致させて、加熱および加圧することにより、モールド樹脂を成形する。 By the way, the above-described latent catalyst is designed such that the curing reaction proceeds rapidly after reaching a certain temperature. However, in the case of compression molding, the resin material is placed in the lower mold of the upper mold and the lower mold, and the upper and lower molds are matched and heated and pressed with the substrate placed in the upper mold. Thus, the molding resin is molded.
そのため、この場合、下型からの熱が樹脂材料への主な伝熱経路となり、モールド樹脂の厚み方向において受熱のばらつきが発生する。このことから、従来の潜伏性の触媒では、樹脂全体で硬化速度が不均一となってしまいやすい。 Therefore, in this case, heat from the lower mold becomes a main heat transfer path to the resin material, and variation in heat reception occurs in the thickness direction of the mold resin. For this reason, with a conventional latent catalyst, the curing rate tends to be non-uniform throughout the resin.
この点について、樹脂材料の全体を溶融させてから樹脂の硬化が進むべく、硬化時間を長くするように樹脂材料を設計することも考えられる。しかし、この場合、成形タクト(たとえば型開きまでの時間)が長くなり、生産効率の悪化などを招いてしまう。 In this regard, it is also conceivable to design the resin material so that the curing time is increased so that the resin can be cured after the entire resin material is melted. However, in this case, the molding tact time (for example, the time until mold opening) becomes long, leading to deterioration in production efficiency.
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ハーフモールドパッケージにおいて、モールド樹脂をコンプレッション成形する場合に、樹脂の硬化時間の長時間化を抑制しつつ、硬化速度を樹脂全体で均一にするのに適した構成を実現することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in the case of compression molding a mold resin in a half mold package, the curing speed is made uniform throughout the resin while suppressing the resin curing time from being prolonged. The object is to realize a configuration suitable for this.
上記目的を達成するため、圧力をトリガーとするマイクロカプセル型硬化触媒をコンプレッション成形に用いることに着目し、本発明を創出するに至った。 In order to achieve the above object, the present invention has been created by paying attention to using a microcapsule-type curing catalyst triggered by pressure for compression molding.
すなわち、請求項1に記載の発明では、基板(10)と、基板の一面(11)に搭載された電子部品(20)と、基板の一面に設けられ、電子部品とともに基板の一面を封止するエポキシ樹脂よりなるモールド樹脂(30)と、を備え、基板における一面とは反対側の他面(12)は、モールド樹脂より露出しており、モールド樹脂は、エポキシ樹脂の硬化を促進させる触媒(51)を非導電性材料よりなるシェル(52)で被覆してなるマイクロカプセル型硬化触媒(50)が含有された樹脂材料が用いられており、モールド樹脂には、シェルの残骸物(52a)が内在されており、シェルの残骸物は、モールド樹脂のうち基板の一面寄りの部分の方が、基板の一面とは反対側寄りの部分よりも多くなるように、偏って内在されていることを特徴とする。 That is, according to the first aspect of the present invention, the substrate (10), the electronic component (20) mounted on the one surface (11) of the substrate, and the one surface of the substrate are sealed together with the electronic component. A mold resin (30) made of an epoxy resin, and the other surface (12) opposite to the one surface of the substrate is exposed from the mold resin, and the mold resin is a catalyst that promotes curing of the epoxy resin. A resin material containing a microcapsule-type curing catalyst (50) formed by coating (51) with a shell (52) made of a non-conductive material is used, and a remnant of the shell (52a) is used as the mold resin. ) , And the shell remains are biased so that the portion of the mold resin closer to one side of the substrate is larger than the portion closer to the opposite side of the substrate . about And features.
ここで、マイクロカプセル型硬化触媒は、コンプレッション成形用の顆粒状の樹脂材料に混ぜられて、成形圧によりシェルが割れて硬化触媒が染みだし、硬化を促進させるものである。つまり、マイクロカプセル型硬化触媒は圧力をトリガーとする触媒である。そのため、硬化速度は、モールド樹脂の受熱のばらつきの影響をさほど受けることなく、モールド樹脂全体で硬化速度は均一化される。 Here, the microcapsule type curing catalyst is mixed with a granular resin material for compression molding, the shell is broken by molding pressure, the curing catalyst oozes out, and curing is promoted. That is, the microcapsule type curing catalyst is a catalyst triggered by pressure. Therefore, the curing rate is made uniform throughout the mold resin without being greatly affected by the variation in heat receiving of the mold resin.
よって、本発明によれば、モールド樹脂をコンプレッション成形する場合に、樹脂の硬化時間の長時間化を抑制しつつ、硬化速度を樹脂全体で均一にするのに適した構成を実現することができる。 Therefore, according to the present invention, when the molding resin is compression-molded, it is possible to realize a configuration suitable for making the curing speed uniform over the entire resin while suppressing an increase in the curing time of the resin. .
ここで、請求項1のモールドパッケージにおいては、シェルの残骸物は、モールド樹脂のうち基板の一面寄りの部分の方が、基板の一面とは反対側寄りの部分よりも多くなるように、偏って内在されている。 Here, in the molded package of 請 Motomeko 1, debris of the shell, as toward the one surface side of the portion of the substrate of the molding resin becomes more than the portion on the opposite side closer to the one surface of the substrate, biased that have been internalized.
モールド樹脂のうち基板の一面寄りの部分は、基板10の一面11とは反対側寄りの部分に比べて、樹脂材料が配置された金型、すなわち下型の内面から遠いので、成形時の受熱も小さい部分である。
The portion of the mold resin that is closer to one side of the substrate is farther from the inner surface of the lower mold, that is, the mold on which the resin material is disposed, as compared to the portion that is closer to the
その点、本発明は、当該基板寄りの部分に比較的多くのマイクロカプセル型硬化触媒を含有させた状態で、成形を行うことで構成されるものであるため、受熱の小さい部分の硬化速度を速める点で効果的である。そのため、樹脂全体での硬化速度の均一化という点で好ましい。 In that respect, the present invention is formed by molding in a state where a relatively large number of microcapsule-type curing catalysts are contained in the portion near the substrate, so that the curing rate of the portion with low heat reception can be reduced. Effective in speeding up. Therefore, it is preferable in terms of making the curing rate uniform throughout the resin.
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings for the sake of simplicity.
本発明の実施形態にかかるモールドパッケージについて、図1を参照して述べる。このモールドパッケージS1は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。 A mold package according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. This mold package S1 is mounted on a vehicle such as an automobile and is applied as a device for driving various electronic devices for the vehicle.
本実施形態のモールドパッケージS1は、大きくいうと、基板10と、基板10の一面11に搭載された電子部品20と、基板10の一面11に設けられ、電子部品20および基板10の一面11を封止するモールド樹脂30と、を備えて構成されている。
In broad terms, the mold package S1 of this embodiment is provided on the
基板10は、一方の板面を一面11、一面11とは反対側の他方の板面を他面12とする板状をなすもので、プリント基板、セラミック基板、あるいは、リードフレーム等よりなる。また、この基板10としては、単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。
The
この基板10の一面11が部品搭載面すなわち実装面として構成されており、電子部品20は基板10の一面11に、図示しないダイボンド材を介して搭載され、固定されている。そして、電子部品20と基板10とは、金やアルミニウム等のボンディングワイヤ40により電気的に接続されている。
One
電子部品20としては、ICチップ、トランジスタ素子等の半導体チップ、あるいは、抵抗やコンデンサなどの受動素子等、基板10に実装可能な部品ならば、特に限定されるものではない。また、電子部品20と基板10との電気的接続は、図1に示したワイヤボンディングに限らず、導電性接着剤やはんだでもよいし、フリップチップ等のバンプなどを用いたものであってもよい。
The
モールド樹脂30は、基板10の一面11側にて当該一面11および一面11上の電子部品20を封止しており、また、基板10の他面12側は、モールド樹脂30より露出している。このように本実施形態のモールドパッケージS1は、いわゆるハーフモールド構造をなしている。
The mold resin 30 seals the one
このモールド樹脂30は、エポキシ樹脂よりなり、コンプレッション成形により形成されたものである。そして、モールド樹脂30は、基板10の一面11上にて厚さtの板状に成形されている。ここで、基板10の一面11上におけるモールド樹脂30の厚さ(モールド樹脂の板厚に相当)tは、たとえば2mm以上10mm以下である。
The
さらに言えば、モールド樹脂30は、図2に示されるマイクロカプセル型硬化触媒50が含有された樹脂材料(つまりモールド樹脂材料)を用いて、コンプレッション成形を行うことにより形成されたものである。このマイクロカプセル型硬化触媒50は、モールド樹脂30を構成するエポキシ樹脂の硬化を促進させる硬化促進剤としての触媒51を非導電性材料よりなるシェル52で被覆してなるものである。
Furthermore, the
このようなマイクロカプセル型硬化触媒50は公知のものであり、エポキシ樹脂の硬化触媒として用いられるものであるならば、種々のものを適宜選択して使用できる。たとえば、硬化促進剤である触媒51としては、エポキシ樹脂の硬化剤として典型的なアミン系硬化剤、あるいは、温度上昇により硬化反応を促進させる発熱剤等が用いられる。
Such a microcapsule
また、シェル52としては、樹脂が典型的であり、このような樹脂としては特に限定しないが、たとえば、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリスチレン、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。なかでも、膜の安定性と加熱時の破壊しやすさの観点から、エポキシ樹脂が好ましいが、このシェルのエポキシ樹脂は、モールド樹脂30のエポキシ樹脂とは相違する材質のものである。
The
このマイクロカプセル型硬化触媒50は、コンプレッション成形時にモールド樹脂材料に対して印加される圧力により、シェル52が割れて内部の触媒51が出てくるようになっている。そのため、コンプレッション成形時には、マイクロカプセル型硬化触媒50内部の触媒51がモールド樹脂材料に混ざり合い、触媒効果や発熱等によりエポキシ樹脂の硬化を促進する。
The microcapsule-
そのため、できあがったモールド樹脂30においては、図1に示されるように、割れたシェル52がシェル残骸物52aとして、モールド樹脂30中に内在する。このシェル残骸物52aは、モールド樹脂30とは異なる樹脂よりなるものであるから、たとえばモールド樹脂30の断面の電子顕微鏡観察や元素分析等により確認することができる。
Therefore, in the completed
また、できあがったモールド樹脂30において、触媒51については、エポキシ樹脂の硬化反応後もモールド樹脂30中に残っていてもよいが、当該硬化反応で消費されて無くなっていてもよい。ただし、モールド樹脂30中に触媒51が残っている場合には、元素分析等により、存在の有無を確認することができる。
Further, in the finished
また、本実施形態では、図1に示されるように、シェル残骸物52aは、モールド樹脂30のうち基板10の一面11寄りの部分の方が、基板10の一面11とは反対側に寄った部分よりも多くなるように、偏って内在されている。つまり、図1において、モールド樹脂30のうち基板10の一面11との界面寄りの部分の方が、図1中のモールド樹脂30の上面寄りの部分よりも、多くのシェル残骸物52aが内材されている。
Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 1, the
本実施形態では、シェル残骸物52aは、モールド樹脂30のうち基板10の一面11寄りの部分のみに内在され、モールド樹脂30の上面寄りの部分には存在しないものとされている。この偏り構成は、後述するように、コンプレッション成形におけるモールド樹脂材料の受熱ばらつきを考慮してマイクロカプセル型硬化触媒50の配置を行うことにより、実現されるものである。
In the present embodiment, the
次に、図3を参照して、本実施形態のモールドパッケージS1の製造方法について述べる。まず、基板10および電子部品20を用意する(用意工程)。
Next, with reference to FIG. 3, the manufacturing method of mold package S1 of this embodiment is described. First, the
そして、基板10の一面11に電子部品20を搭載する(搭載工程)。具体的には、図示しないダイボンド材等を介して電子部品20を基板10の一面11に固定し、ワイヤボンディングによりボンディングワイヤ40を形成する。
And the
次に、コンプレッション成形によりモールド樹脂30を形成する成形工程を行う。この工程では、図3に示されるように、上型101と下型102とを取り外し可能に合致させることでコンプレッション成形を行う成型用の金型100を用いる。
Next, a molding process for forming the
ここで、上型101は基板10を支持するものである。下型102は、上型101に合致されて基板10を挟んで支持するクランプ型103と、このクランプ型103に対して図3中の上下方向に可動する可動型104と、を有するものである。これら金型100の各部は、たとえばアクチュエータ等により駆動される。
Here, the
そして、成形工程では、合致前の上型101および下型102において、図3(a)に示されるように、基板10の他面12側を上型101に固定する。一方で、図3(b)に示されるように、モールド樹脂30となる顆粒状のモールド樹脂材料30aを、適量に秤量し、これを下型102に投入する。
In the molding step, the
次に、成形工程では、図3(c)に示されるように、下型102に投入されたモールド樹脂材料30aの表面側(つまり基板10の一面11に接触する面側)に、マイクロカプセル型硬化触媒50を塗布等により投入する。
Next, in the molding step, as shown in FIG. 3C, a microcapsule mold is formed on the surface side of the
その後、成形工程では、図3(d)に示されるように、上型101と下型102とを合致させ、この合致状態で、モールド樹脂材料30aを加圧および加熱して硬化することにより、モールド樹脂30を形成する。
Thereafter, in the molding process, as shown in FIG. 3D, the
これについて、具体的には、上型101とクランプ型103とで基板10を挟んで支持し、可動型104を上型101に向かって上方に移動させることにより、モールド樹脂材料30aを成形圧にて圧縮する。そして、この圧縮状態でモールド樹脂材料30aを硬化させることで、モールド樹脂30が形成される。
Specifically, the
このとき、上述したように、マイクロカプセル型硬化触媒50においては、成形圧によってシェル52が割れて内部の触媒51が出てくるため、エポキシ樹脂の硬化が促進される。また、硬化完了後においては、上記図1に示されるように、割れたシェル52がシェル残骸物52aとして、モールド樹脂30中に内在する。
At this time, as described above, in the microcapsule-
こうして、モールド樹脂30を形成した後、クランプ型103および可動型104を上型101から離すように下方に移動させて、モールド樹脂30が形成された基板10を、上型101から取り外す。以上が成形工程である。こうして、本実施形態のモールドパッケージS1ができあがる。
After forming the
ところで、上述のように、マイクロカプセル型硬化触媒50は、コンプレッション成形用の顆粒状のモールド樹脂材料30aに混ぜられて、成形圧によりシェル52が割れて触媒51が染みだし、硬化を促進させるものである。つまり、マイクロカプセル型硬化触媒50は圧力をトリガーとする触媒である。
By the way, as described above, the microcapsule-
そのため、硬化速度は、成形時におけるモールド樹脂材料30aの受熱ばらつきの影響をさほど受けることなく、樹脂全体で硬化速度は均一化される。具体的には、成形工程では、モールド樹脂材料30aは、下型102には直接接して受熱されるが、上型101からは基板10を通して受熱されるので、モールド樹脂材料30aの主な伝熱経路は下型102からの受熱とされる。
Therefore, the curing rate is uniform over the entire resin without being significantly affected by the variation in heat receiving of the
そのため、モールド樹脂材料30aの受熱ばらつきは、基板10の一面11側(つまり上型101側)で小さく、基板10の一面11とは反対側(つまり下型102側)で大きくなりやすい。この場合でも、金型100内では圧力は均一であり、しかも本実施形態のマイクロカプセル型硬化触媒50は圧力トリガーであるから、当該触媒50は受熱ばらつきの影響を受けにくいものとされている。
Therefore, the heat receiving variation of the
そのため、本実施形態によれば、モールド樹脂30をコンプレッション成形する場合に、樹脂の硬化時間の長時間化を抑制しつつ、硬化速度を樹脂全体で均一にするのに適した構成を実現することができる。
Therefore, according to the present embodiment, when the
また、本実施形態では、図1にて上述したように、シェル残骸物52aは、モールド樹脂30のうち基板10の一面11寄りの部分の方が、基板10の一面11とは反対側寄りの部分よりも多くなるように、偏って内在されている。
In the present embodiment, as described above with reference to FIG. 1, the
上述したように、モールド樹脂30のうち基板10の一面11寄りの部分は、基板10の一面11とは反対側寄りの部分に比べて、モールド樹脂材料30aが配置された下型102の内面から遠いので、成形時の受熱も小さい部分である。そのため、モールド樹脂30のうち基板10の一面11寄りの部分は、基板10の一面11とは反対側寄りの部分に比べて、通常、硬化速度が遅くなりがちである。
As described above, the portion of the
しかし、本実施形態のパッケージS1は、上記図3に示したように、モールド樹脂材料30aのうち基板10の一面11寄りの部分にマイクロカプセル型硬化触媒50を偏在させた状態で、成形を行うことで構成されるものであるため、受熱の小さい部分の硬化速度を速めることができる。そのため、モールド樹脂30全体で硬化速度を均一化するという点で好ましい。
However, as shown in FIG. 3, the package S1 of the present embodiment is molded in a state where the microcapsule-
また、本実施形態では、基板10の一面11上におけるモールド樹脂30の厚さtは、2mm以上であることが望ましい。本発明者の検討によれば、モールド樹脂30の厚さtが2mm未満の場合、コンプレッション成形におけるモールド樹脂30の厚さ方向の受熱ばらつきが小さいが、2mm以上の場合、当該受熱ばらつきが大きくなり、硬化速度の不均一が顕著となってしまう。
In the present embodiment, the thickness t of the
そのため、モールド樹脂の厚さtが2mm以上の場合において、本実施形態の上記構成を採用することにより、当該受熱ばらつきによる硬化速度の不均一を防止するという効果が、有効に発揮される。なお、モールド樹脂30の厚さtの上限については、特に限定しないが、実用上、10mm程度が望ましい。
Therefore, when the thickness t of the mold resin is 2 mm or more, the effect of preventing unevenness of the curing rate due to the heat receiving variation is effectively exhibited by adopting the configuration of the present embodiment. The upper limit of the thickness t of the
また、本実施形態では、コンプレッション成形において圧力トリガータイプのマイクロカプセル型硬化触媒50を用いている。これについて、たとえば従来のトランスファー成形の場合、モールド樹脂材料の混練工程やタブレットの打錠工程等において、成形圧以上の圧力がかかるため、マイクロカプセル型硬化触媒50を適用することはできなかった。また、トランスファー成形の場合、金型へ樹脂を送るポットやランナーにて圧力がかかることから、ゲート側で先に樹脂が硬化し、ゲート側が詰まりやすくなってしまう。
In this embodiment, the pressure trigger type microcapsule
しかし、本実施形態のコンプレッション成形においては、成形圧が発生するのは、モールド樹脂材料30aが投入されている金型100のキャビティ内部であり、しかも樹脂材料30a全体に均一に成形圧が加わる。そして、上述のように当該キャビティに直接マイクロカプセル型硬化触媒50を投入して成形を行うため、トランスファー成形で発生するような問題は発生しない。
However, in the compression molding of this embodiment, the molding pressure is generated inside the cavity of the mold 100 in which the
(他の実施形態)
なお、マイクロカプセル型硬化触媒50としては、モールド樹脂30を構成するエポキシ樹脂の硬化を促進させる触媒51を非導電性材料よりなるシェル52で被覆してなるものであれば、上記実施形態のもの以外でもよい。
(Other embodiments)
The microcapsule-
また、上記実施形態では、シェル残骸物52aは、モールド樹脂30のうち基板10の一面11寄りの部分の方が、基板10の一面11とは反対側に寄った部分よりも多くなるように、偏って内在されていた。具体的には、シェル残骸物52aは、モールド樹脂30のうち基板10の一面11寄りの部分のみに内在され、モールド樹脂30の外面寄りの部分には存在しないものとされていた。
In the above embodiment, the
しかし、この偏り構成の場合、上記したモールド樹脂30内におけるシェル残骸物52aの偏り配置が実現されていればよく、モールド樹脂30の外面寄りの部分にも、少数のシェル残骸物52aが存在していてもよい。さらには、上記偏り構成以外にも、シェルの残骸物52aは、モールド樹脂30の全体に渡って均一に内在していてもよい。
However, in the case of this biased configuration, the above-described biased arrangement of the
また、基板10の一面11上におけるモールド樹脂30の厚さtは、上記した2mm以上に限定するものではなく、比較的受熱ばらつきの小さい2mm未満の場合であっても、上記実施形態を適用できることはもちろんである。
Further, the thickness t of the
また、基板10の一面11上に搭載されてモールド樹脂30で封止される電子部品20は、1個でなくてもよく、複数個であってもよい。
Further, the
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed within the scope described in the claims. The above embodiments are not irrelevant to each other, and can be combined as appropriate unless the combination is clearly impossible, and the above embodiments are not limited to the illustrated examples. Absent. In each of the above-described embodiments, it is needless to say that elements constituting the embodiment are not necessarily essential unless explicitly stated as essential and clearly considered essential in principle. Yes. Further, in each of the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is clearly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to the specific number except for the case. Further, in each of the above embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of the component, etc., the shape, unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to the positional relationship or the like.
10 基板
11 基板の一面
12 基板の他面
20 電子部品
30 モールド樹脂
50 マイクロカプセル型硬化触媒
51 触媒
52 シェル
52a シェル残骸物
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記基板の一面(11)に搭載された電子部品(20)と、
前記基板の一面に設けられ、前記電子部品とともに前記基板の一面を封止するエポキシ樹脂よりなるモールド樹脂(30)と、を備え、
前記基板における前記一面とは反対側の他面(12)は、前記モールド樹脂より露出しており、
前記モールド樹脂は、エポキシ樹脂の硬化を促進させる触媒(51)を非導電性材料よりなるシェル(52)で被覆してなるマイクロカプセル型硬化触媒(50)が含有された樹脂材料が用いられており、
前記モールド樹脂には、前記シェルの残骸物(52a)が内在されており、
前記シェルの残骸物は、前記モールド樹脂のうち前記基板の一面寄りの部分の方が、前記基板の一面とは反対側寄りの部分よりも多くなるように、偏って内在されていることを特徴とするモールドパッケージ。 A substrate (10);
An electronic component (20) mounted on one surface (11) of the substrate;
A mold resin (30) made of an epoxy resin provided on one surface of the substrate and sealing the one surface of the substrate together with the electronic component;
The other surface (12) opposite to the one surface of the substrate is exposed from the mold resin,
As the mold resin, a resin material containing a microcapsule-type curing catalyst (50) formed by coating a catalyst (51) for promoting curing of an epoxy resin with a shell (52) made of a non-conductive material is used. And
The remnants (52a) of the shell are inherent in the mold resin ,
The shell debris is biased and contained so that the portion of the mold resin closer to one surface of the substrate is larger than the portion closer to the opposite surface of the substrate. Mold package.
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