JP6168366B2 - 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 268
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 351
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 197
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 192
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 53
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 15
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 154
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 22
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000008155 medical solution Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/1469—Assemblies, i.e. hybrid integration
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/134—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/07—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process
- H01L2224/08—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas after the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/081—Disposition
- H01L2224/0812—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding
- H01L2224/08135—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/08145—Disposition the bonding area connecting directly to another bonding area, i.e. connectorless bonding, e.g. bumpless bonding the bonding area connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
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Description
1.第1の実施形態:2層構造の固体撮像装置
1−1.断面構成
1−2.製造方法
2.第2の実施形態:3層構造の半導体装置
2−1.断面構成
2−2.製造方法
3.第3の実施形態:電子機器
〈1−1 断面構成〉
まず、本開示の第1の実施形態に係る半導体装置として、固体撮像装置を例に説明する。図1は、本開示の第1の実施形態に係る固体撮像装置1の要部の断面構成図である。図1に示すように、本実施形態の固体撮像装置1は、3次元構造を有する裏面照射型の固体撮像装置である。
図2のA〜図2のCは、本実施形態の固体撮像装置1の製造方法を示す工程図である。図2のA〜図2のCを用いて、本実施形態の固体撮像装置1の製造方法について説明する。
〈2−1 断面構成〉
次に、本開示の第2の実施形態に係る半導体装置について説明する。図4は、本実施形態の半導体装置20の断面構成図である。本実施形態の半導体装置20の構造は、3層の半導体基板が積層された3層構造である。
図5〜図7は、本実施形態の半導体装置20の製造方法を示す工程図である。図5のA〜図7のGを用いて、本実施形態の半導体装置20の製造方法について説明する。
次に、本開示の第3の実施形態に係る電子機器について説明する。図8は、本開示の第3の実施形態に係る電子機器200の概略構成図である。
(1)
第1層間絶縁膜及び前記第1層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第1接続電極を有する第1配線層を含む第1基板と、
第2層間絶縁膜及び第2層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第2接続電極を有する第2配線層を含み、前記第2接続電極が前記第1接続電極に接合するように、前記第1基板上に貼り合わされ、当該貼り合わせ面では、前記第2接続電極が前記第1接続電極と接合していると共に、前記第2層間絶縁膜が、前記第1層間絶縁膜と少なくとも一部で接合している第2基板と
を備える半導体装置。
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、前記第1半導体層の厚さをtw1とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2とし、前記第2半導体層の厚さをtw2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(1)及び(2)の条件を満たしている
(1)に記載の半導体装置。
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、前記第1半導体層の厚さをtw1とし、前記第2半導体層の厚さをtw2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(3)及び(4)の条件を満たしている
(1)に記載の半導体装置。
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(5)及び(6)の条件を満たしている
(1)に記載の半導体装置。
第1層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第1接続電極を有する第1配線層を含む第1基板を用意する工程と、
第2層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第2接続電極を有する第2配線層を含む第2基板を用意する工程と、
前記第1基板の前記第1接続電極と、前記第2基板の第2接続電極とを、向かい合わせて貼り合わせ、当該貼り合わせ面において、前記第1接続電極と前記第2接続電極が接合すると共に、積層方向に向かい合う第1層間絶縁膜と第2層間絶縁膜とが少なくとも一部で接合するように前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる工程と
を含む半導体装置の製造方法。
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、前記第1半導体層の厚さをtw1とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2とし、前記第2半導体層の厚さをtw2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(1)及び(2)の条件を満たすように前記第1基板及び前記第2基板を形成する
(5)に記載の半導体装置の製造方法。
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、前記第1半導体層の厚さをtw1とし、前記第2半導体層の厚さをtw2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(3)及び(4)の条件を満たすように前記第1基板及び前記第2基板を形成する
(5)に記載の半導体装置の製造方法。
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(5)及び(6)の条件を満たすように前記第1基板及び前記第2基板を形成する
(5)に記載の半導体装置の製造方法。
光電変換部が設けられた画素領域を含むセンサ側半導体層と、前記センサ側半導体層の受光面とは反対側の表面側に設けられ、センサ側層間絶縁膜を介して設けられた配線及び前記センサ側層間絶縁膜の表面から所定の量だけ突出したセンサ側接続電極を有するセンサ側配線層とを備えるセンサ基板と、回路側半導体層及び回路側配線層を有し、前記センサ基板の前記センサ側配線層側に設けられ、回路側層間絶縁膜を介して設けられた配線及び前記回路側層間絶縁膜の表面から所定の量だけ突出した回路側接続電極を有する回路側配線層とを備え、前記センサ基板上に貼り合わされて設けられた回路基板とを含む固体撮像装置であって、前記センサ基板と前記回路基板との貼り合わせ面では、前記センサ側接続電極と前記回路側接続電極が接合していると共に、積層方向に向かい合うセンサ側層間絶縁膜と回路側層間絶縁膜とが少なくとも一部で接合している固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力される出力信号を処理する信号処理回路と
を備える電子機器。
Claims (7)
- 第1層間絶縁膜及び前記第1層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第1接続電極を有する第1配線層を含む第1基板と、
第2層間絶縁膜及び第2層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第2接続電極を有する第2配線層を含み、前記第2接続電極が前記第1接続電極に接合するように、前記第1基板上に貼り合わされ、当該貼り合わせ面では、前記第2接続電極が前記第1接続電極と接合すると共に、前記第2層間絶縁膜が、前記第1層間絶縁膜と少なくとも一部で接合している第2基板と
を備え、
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν1 2 )をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν2 2 )をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、前記第1半導体層の厚さをt w1 とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2とし、前記第2半導体層の厚さをt w2 としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(1)及び(2)の条件を満たしている
- 前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、前記第1半導体層の厚さをtw1とし、前記第2半導体層の厚さをtw2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(3)及び(4)の条件を満たしている
- 前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(5)及び(6)の条件を満たしている
- 第1層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第1接続電極を有する第1配線層を含む第1基板を用意する工程と、
第2層間絶縁膜から所定の量だけ突出した第2接続電極を有する第2配線層を含む第2基板を用意する工程と、
前記第1基板の前記第1接続電極と、前記第2基板の第2接続電極とを、向かい合わせて貼り合わせ、当該貼り合わせ面において、前記第1接続電極と前記第2接続電極が接合すると共に、積層方向に向かい合う第1層間絶縁膜と第2層間絶縁膜とが少なくとも一部で接合するように前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる工程と
を含み、
前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν1 2 )をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν2 2 )をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、前記第1半導体層の厚さをt w1 とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2とし、前記第2半導体層の厚さをt w2 としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(1)及び(2)の条件を満たすように前記第1基板及び前記第2基板を形成する
- 前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、前記第1半導体層の厚さをtw1とし、前記第2半導体層の厚さをtw2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(3)及び(4)の条件を満たすように前記第1基板及び前記第2基板を形成する
- 前記第1基板は第1半導体層を有し、前記第1配線層は前記第1半導体層の上部に設けられ、前記第2基板は第2半導体層を有し、前記第2配線層は前記第2半導体層の上部に設けられ、
E1を前記第1半導体層のヤング率、ν1を前記第1半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν12)をE1’とし、E2を前記第2半導体層のヤング率、ν2を前記第2半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν22)をE2’とし、前記第1層間絶縁膜と前記第2層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記第1接続電極間の距離をR1とし、隣り合う前記第2接続電極間の距離をR2としたとき、前記第1接続電極の前記第1層間絶縁膜からの突出量h1及び前記第2接続電極の前記第2層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(5)及び(6)の条件を満たすように前記第1基板及び前記第2基板を形成する
- 光電変換部が設けられた画素領域を含むセンサ側半導体層と、前記センサ側半導体層の受光面とは反対側の表面側に設けられ、センサ側層間絶縁膜を介して設けられた配線及び前記センサ側層間絶縁膜の表面から所定の量だけ突出したセンサ側接続電極を有するセンサ側配線層とを備えるセンサ基板と、回路側半導体層及び回路側配線層を有し、前記センサ基板の前記センサ側配線層側に設けられ、回路側層間絶縁膜を介して設けられた配線及び前記回路側層間絶縁膜の表面から所定の量だけ突出した回路側接続電極を有する回路側配線層とを備え、前記センサ基板上に貼り合わされて設けられた回路基板とを含む固体撮像装置であって、前記センサ基板と前記回路基板との貼り合わせ面では、前記センサ側接続電極と前記回路側接続電極が接合していると共に、積層方向に向かい合うセンサ側層間絶縁膜と回路側層間絶縁膜とが少なくとも一部で接合している固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力される出力信号を処理する信号処理回路と
を備え、
前記センサ基板はセンサ側半導体層を有し、前記センサ側配線層は前記センサ側半導体層の上部に設けられ、前記回路基板は回路側半導体層を有し、前記回路側配線層は前記回路側半導体層の上部に設けられ、
E1を前記センサ側半導体層のヤング率、ν1を前記センサ側半導体層のポワソン比としたときのE1/(1−ν1 2 )をE1’とし、E2を前記回路側半導体層のヤング率、ν2を前記回路側半導体層のポワソン比としたときのE2/(1−ν2 2 )をE2’とし、前記センサ側層間絶縁膜と前記回路側層間絶縁膜との接合強度をγとし、隣り合う前記センサ側接続電極間の距離をR1とし、前記センサ側半導体層の厚さをt w1 とし、隣り合う前記回路側接続電極間の距離をR2とし、前記回路側半導体層の厚さをt w2 としたとき、前記センサ側接続電極の前記センサ側層間絶縁膜からの突出量h1及び前記回路側接続電極の前記回路側層間絶縁膜からの突出量h2は下記の式(1)及び(2)の条件を満たしている
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012141284 | 2012-06-22 | ||
JP2012141284 | 2012-06-22 | ||
PCT/JP2013/066090 WO2013191039A1 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-11 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013191039A1 JPWO2013191039A1 (ja) | 2016-05-26 |
JP6168366B2 true JP6168366B2 (ja) | 2017-07-26 |
Family
ID=49768639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014521351A Expired - Fee Related JP6168366B2 (ja) | 2012-06-22 | 2013-06-11 | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子機器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20150162371A1 (ja) |
JP (1) | JP6168366B2 (ja) |
KR (2) | KR102133609B1 (ja) |
CN (2) | CN104620385B (ja) |
TW (1) | TWI540710B (ja) |
WO (1) | WO2013191039A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI540710B (zh) * | 2012-06-22 | 2016-07-01 | Sony Corp | A semiconductor device, a method for manufacturing a semiconductor device, and an electronic device |
US10566365B2 (en) * | 2015-05-27 | 2020-02-18 | Visera Technologies Company Limited | Image sensor |
US10020336B2 (en) | 2015-12-28 | 2018-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and electronic device using three dimentional (3D) integration |
CN116314222B (zh) * | 2016-10-18 | 2024-05-14 | 索尼半导体解决方案公司 | 传感器 |
JP2018129412A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、および半導体装置の製造方法 |
TW202133460A (zh) * | 2020-01-20 | 2021-09-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 受光元件、攝像元件及攝像裝置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01205465A (ja) | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP5112577B2 (ja) * | 1999-10-13 | 2013-01-09 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004172597A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
US7132756B2 (en) * | 2002-10-30 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP4575782B2 (ja) | 2002-12-20 | 2010-11-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 3次元デバイスの製造方法 |
US6756305B1 (en) * | 2003-04-01 | 2004-06-29 | Xilinx, Inc. | Stacked dice bonded with aluminum posts |
TWI242232B (en) * | 2003-06-09 | 2005-10-21 | Canon Kk | Semiconductor substrate, semiconductor device, and method of manufacturing the same |
KR100610481B1 (ko) | 2004-12-30 | 2006-08-08 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 수광영역을 넓힌 이미지센서 및 그 제조 방법 |
TW201101476A (en) * | 2005-06-02 | 2011-01-01 | Sony Corp | Semiconductor image sensor module and method of manufacturing the same |
KR100801447B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2008-02-11 | (주)실리콘화일 | 배면 광 포토다이오드를 이용한 이미지센서 및 그 제조방법 |
US7750488B2 (en) * | 2006-07-10 | 2010-07-06 | Tezzaron Semiconductor, Inc. | Method for bonding wafers to produce stacked integrated circuits |
CN100517623C (zh) * | 2006-12-05 | 2009-07-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶片压焊键合方法及其结构 |
US7812459B2 (en) * | 2006-12-19 | 2010-10-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Three-dimensional integrated circuits with protection layers |
US7598523B2 (en) * | 2007-03-19 | 2009-10-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Test structures for stacking dies having through-silicon vias |
JP2008277512A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Fujifilm Corp | 撮像素子及び光電変換素子アレイ |
CN101388361A (zh) * | 2007-09-10 | 2009-03-18 | 东部高科股份有限公司 | 制造图像传感器的方法 |
WO2009057444A1 (ja) * | 2007-11-02 | 2009-05-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | 回路基板及び表示装置 |
US7960768B2 (en) * | 2008-01-17 | 2011-06-14 | Aptina Imaging Corporation | 3D backside illuminated image sensor with multiplexed pixel structure |
EP2458577B1 (en) * | 2009-07-24 | 2017-03-01 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film transistor substrate |
JP5482025B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2014-04-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器 |
JP5517800B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-06-11 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置用の部材および固体撮像装置の製造方法 |
JP5682327B2 (ja) * | 2011-01-25 | 2015-03-11 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法、及び電子機器 |
US8896125B2 (en) * | 2011-07-05 | 2014-11-25 | Sony Corporation | Semiconductor device, fabrication method for a semiconductor device and electronic apparatus |
TWI540710B (zh) * | 2012-06-22 | 2016-07-01 | Sony Corp | A semiconductor device, a method for manufacturing a semiconductor device, and an electronic device |
US8802538B1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-08-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Methods for hybrid wafer bonding |
JP2016018879A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 株式会社東芝 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-06-07 TW TW102120415A patent/TWI540710B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-06-11 US US14/407,198 patent/US20150162371A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-11 CN CN201380031398.9A patent/CN104620385B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-06-11 JP JP2014521351A patent/JP6168366B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-06-11 KR KR1020147034777A patent/KR102133609B1/ko active IP Right Grant
- 2013-06-11 WO PCT/JP2013/066090 patent/WO2013191039A1/ja active Application Filing
- 2013-06-11 CN CN201811091131.XA patent/CN109360833B/zh active Active
- 2013-06-11 KR KR1020207019571A patent/KR102333238B1/ko active IP Right Grant
-
2021
- 2021-04-26 US US17/240,684 patent/US20220013567A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150162371A1 (en) | 2015-06-11 |
KR20150032664A (ko) | 2015-03-27 |
CN109360833A (zh) | 2019-02-19 |
CN104620385A (zh) | 2015-05-13 |
KR102333238B1 (ko) | 2021-12-01 |
US20220013567A1 (en) | 2022-01-13 |
TW201401494A (zh) | 2014-01-01 |
CN109360833B (zh) | 2023-06-20 |
WO2013191039A1 (ja) | 2013-12-27 |
KR102133609B1 (ko) | 2020-07-13 |
JPWO2013191039A1 (ja) | 2016-05-26 |
KR20200085930A (ko) | 2020-07-15 |
CN104620385B (zh) | 2018-10-16 |
TWI540710B (zh) | 2016-07-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160427 |
|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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