JP6150557B2 - セラミックヒーター - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 79
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 46
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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- Resistance Heating (AREA)
Description
図1に示されるように、セラミックヒーター1は、支持部材100と、ヒータープレート200とを備える。支持部材100は、支持部材100と接続するヒータープレート200のヒータープレート端面202の略中央部において接続されている。
次に、本発明の実施形態のセラミックヒーター1の製造方法について説明する。
図2〜図4を参照して、本実施形態のセラミックヒーター1及び円筒状に形成された支持部材を備える従来のセラミックヒーター1’において、発熱抵抗体であるヒーター210の形状パターンと、ウェハ400が載置されるヒータープレート200の載置面の温度分布との関係を説明する。図2は本実施形態のセラミックヒーター1を示す断面図であり、図8は円筒状に形成された支持部材100’を備える従来例のセラミックヒーター1’を示す断面図である。
本実施形態のセラミックヒーター1の支持部材100は、第1凹部130を備える。図5に示されるように、第1凹部130に代えて、ヒータープレート端面202側においてヒータープレート200Cに形成され、円環状の開口外縁が支持部材100Cとヒータープレート200Cとの接続領域300の内側に位置する有底のヒータープレート凹部204を備えるセラミックヒーター1Cとすることもできる。また、第1凹部130と、ヒータープレート凹部204とを共に備えることもできる。尚、ヒータープレート凹部204の開口の外縁は、三角形環状、四角形環状等の環状に形成されてもよい。
Claims (5)
- ウェハが載置されるヒータープレートと、前記ヒータープレートと接続する支持部材とを備えるセラミックヒーターであって、
前記ウェハが載置される面と反対側の面であり、前記支持部材が接続される前記ヒータープレートのヒータープレート端面と、
前記ヒータープレート端面に対して接続される前記支持部材の第1端面と、
前記ヒータープレート端面側において前記ヒータープレートに形成され、環状の開口外縁が前記ヒータープレートと前記支持部材との接続領域の内側に位置するヒータープレート凹部、及び、前記第1端面側において前記支持部材に形成され、環状の開口外縁が前記接続領域の内側に位置し、前記ウェハが載置される面の上方から臨んだときに円形をなす第1凹部のうち少なくとも前記第1凹部とを備え、
前記支持部材は、円柱部分と前記円柱部分よりも前記第1端面側に、前記第1凹部の周りを囲む環板状のフランジ部とを備え、
前記第1凹部の半径R1と前記円柱部分の半径R2と前記フランジ部の半径R3とが、R2≦R1<R3の関係式を満たすことを特徴とするセラミックヒーター。 - 請求項1記載のセラミックヒーターにおいて、
前記フランジ部の前記支持部材の軸方向の厚さは、前記第1端面から前記第1凹部の底部までの深さと等しい又は前記深さより大きいことを特徴とするセラミックヒーター。 - 請求項1または2記載のセラミックヒーターにおいて、
前記支持部材は、前記第1端面と反対側の第2端面と、前記第2端面側において前記支持部材に形成され、開口の外縁が環状かつ有底の第2凹部とを備えることを特徴とするセラミックヒーター。 - 請求項3記載のセラミックヒーターにおいて、前記第1端面から前記第1凹部の底部までの深さが前記第2端面から前記第2凹部の底面までの深さより小さいか、または前記第1凹部と前記第2凹部との開口の半径が異なることを特徴とするセラミックヒーター。
- 前記ヒータープレートと前記支持部材とを不活性ガス雰囲気の真空炉中にいれて接合することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のセラミックヒーターの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013036813A JP6150557B2 (ja) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | セラミックヒーター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013036813A JP6150557B2 (ja) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | セラミックヒーター |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014165416A JP2014165416A (ja) | 2014-09-08 |
JP6150557B2 true JP6150557B2 (ja) | 2017-06-21 |
Family
ID=51615737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013036813A Active JP6150557B2 (ja) | 2013-02-27 | 2013-02-27 | セラミックヒーター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6150557B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6767826B2 (ja) * | 2016-09-23 | 2020-10-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱装置 |
JP6837806B2 (ja) * | 2016-10-31 | 2021-03-03 | 信越化学工業株式会社 | 加熱素子 |
JP6935920B2 (ja) * | 2018-01-18 | 2021-09-15 | 助川電気工業株式会社 | 基板ヒータ |
CN114438468B (zh) * | 2022-02-15 | 2022-11-08 | 上海超导科技股份有限公司 | 用于超导带材制备的加热系统 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4889385B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2012-03-07 | 日本発條株式会社 | ヒータユニットおよびシャフト |
JP2011165891A (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造及び処理装置 |
JP5882614B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2016-03-09 | 株式会社日本セラテック | セラミックスヒータ |
-
2013
- 2013-02-27 JP JP2013036813A patent/JP6150557B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014165416A (ja) | 2014-09-08 |
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Date | Code | Title | Description |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
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R157 | Certificate of patent or utility model (correction) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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