JP6143356B2 - プラズマエッチング装置 - Google Patents
プラズマエッチング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6143356B2 JP6143356B2 JP2013222904A JP2013222904A JP6143356B2 JP 6143356 B2 JP6143356 B2 JP 6143356B2 JP 2013222904 A JP2013222904 A JP 2013222904A JP 2013222904 A JP2013222904 A JP 2013222904A JP 6143356 B2 JP6143356 B2 JP 6143356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- chamber
- water level
- chuck table
- electrostatic chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 title claims description 22
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 167
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 44
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 40
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 21
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 10
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 6
- 239000008400 supply water Substances 0.000 claims description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 80
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 38
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
4 密閉空間
6 エッチングチャンバー(筐体)
8 開口
10 ゲート
11 プラズマ生成手段
14,50 ターボポンプ
16 ドライポンプ
24 水チャンバー
30,48 高周波電源
32 静電チャックテーブル
35 水供給源
36 処理ガス噴射手段
41 気液分離タンク
57 水ポンプ
74 水位検出手段
78 円錐形検出端部
80 第1の光ファイバー
82 第2の光ファイバー
84 発光素子
86 受光素子
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持面を有する静電チャックテーブルと、処理ガスをプラズマ化して噴射するプラズマ生成手段と、該静電チャックテーブルと該プラズマ生成手段とを収容し該静電チャックテーブルに保持された被加工物をエッチングするエッチングチャンバーと、該エッチングチャンバー内を減圧する第1減圧手段と、を備えたプラズマエッチング装置であって、
該プラズマ生成手段は、噴射部を上に向けて該エッチングチャンバーの下方位置に配設され、該静電チャックテーブルは保持面を下に向け該噴射部に対向して該エッチングチャンバーの上方位置に配設されており、
該静電チャックテーブルの保持面の反対側には水の層を形成する水チャンバーが配設され、
該水チャンバーは水導入部を介して水供給源に連結されるとともに、気体排出部を介して第2減圧手段に連結されており、
該水チャンバーには、該水チャンバー内に水を供給する水供給手段と該水チャンバー内の水位を検出する水位検出手段とが配設されており、
該水チャンバー内を該第2減圧手段により減圧して水の核沸騰によって該静電チャックテーブルを冷却することを特徴とするプラズマエッチング装置。 - 該水位検出手段で検出した該水チャンバー内の水位が減少して閾値に達した際、該水供給手段を作動して該水チャンバー内に水を供給して所定の水位に調整する制御手段を備えた請求項1記載のプラズマエッチング装置。
- 該水位検出手段は、透明体で形成された円錐形の検出端部と、該検出端部の円錐形の底部に配設され発光素子が出射する光を該検出端部に導く第1の光ファイバーと、該第1の光ファイバーに隣接して該円錐形の底部に配設され該検出端部で反射した反射光を受光素子に導く第2の光ファイバーと、を含み、
該検出端部が水に接触すると該第1の光ファイバーから出射された光は水に散乱して反射光が減少して該受光素子の受光量が減少し、該検出端部が水から離反すると該第1の光ファイバーから出射された光は該検出端部で反射して該受光素子の受光量が増大し、
該制御手段は、該受光素子の受光量が増大して第1の値に達した際、該水チャンバー内の水位が該閾値以下になったと判断して該水供給手段を作動して該水チャンバー内の水位を上昇させ、該受光素子の受光量が減少して第2の値に達した際、該水チャンバー内の水位が所定の水位以上になったと判断して該水供給手段の作動を停止することを特徴とする請求項2記載のプラズマエッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222904A JP6143356B2 (ja) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | プラズマエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013222904A JP6143356B2 (ja) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | プラズマエッチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015088497A JP2015088497A (ja) | 2015-05-07 |
JP6143356B2 true JP6143356B2 (ja) | 2017-06-07 |
Family
ID=53051011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013222904A Active JP6143356B2 (ja) | 2013-10-28 | 2013-10-28 | プラズマエッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6143356B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03233929A (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-17 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
JPH05299360A (ja) * | 1992-04-20 | 1993-11-12 | Fujitsu Ltd | 静電チャック |
JPH06221897A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-12 | Tokyo Electron Ltd | 液面コントローラ及び処理装置 |
JPH07120293A (ja) * | 1993-10-25 | 1995-05-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 液面センサ |
JP5026168B2 (ja) * | 2007-07-02 | 2012-09-12 | アズビル株式会社 | 光ファイバーセンサユニットの製造方法及び光ファイバーセンサユニット |
JP5394730B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | アニール装置およびアニール方法 |
-
2013
- 2013-10-28 JP JP2013222904A patent/JP6143356B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015088497A (ja) | 2015-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8152925B2 (en) | Baffle plate and substrate processing apparatus | |
US11935776B2 (en) | Electrostatically clamped edge ring | |
KR101941828B1 (ko) | 플라즈마 에칭 프로세스를 위한 급속하고 균일한 가스 스위칭 | |
KR101046902B1 (ko) | 샤워 플레이트 및 샤워 플레이트를 사용한 플라즈마 처리장치 | |
KR101057372B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
JP2016015496A (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR101756853B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
CN108292603B (zh) | 气体供给装置 | |
CN112687602A (zh) | 一种静电吸盘及其制造方法、等离子体处理装置 | |
TW202004899A (zh) | 蝕刻裝置、及蝕刻方法 | |
JP6188589B2 (ja) | ウェーハの分割方法 | |
JP2010192488A (ja) | プラズマ処理装置 | |
US20100300623A1 (en) | Plasma etching apparatus | |
JP6143356B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP2004247443A (ja) | 半導体ウエーハの加工方法 | |
KR102449300B1 (ko) | 샤워 플레이트, 하부 유전체, 및 플라즈마 처리 장치 | |
US9431221B2 (en) | Plasma-processing apparatus with upper electrode plate and method for performing plasma treatment process | |
JP2015037107A (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP6113022B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP6210792B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP2022096455A (ja) | ウエーハの生成装置 | |
JP2015037110A (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP2012227200A (ja) | エッチング量検出方法 | |
JP6890886B2 (ja) | プラズマエッチング装置 | |
JP2005302319A (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160810 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170502 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170508 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6143356 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |