JP6140429B2 - 銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法 - Google Patents
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Description
本発明は、銅箔の表面状態を効率良く正確に評価することができる銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法を提供する。
Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)
を用いて視認性評価を行い、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する。
Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する。
図1は、本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置10の模式図である。本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置10は、ステージ15上に設けられた透明基材17の下に存在するマーク16を、透明基材17越しに撮影する撮影手段11と、撮像手段11からの画像信号を基に各種の処理を行うコンピュータ12と、コンピュータ12からの各種信号を基に所定の画像等を表示する表示手段13と、ステージ上の透明基材17及びマーク16に光を照射する照明手段14とを備えている。透明基材17は特に限定されず、透明であれば、ガラス製やポリイミド等の樹脂製基材であってもよい。なお、本発明では透明とは光透過性を有することも含まれる。なお、本発明におけるマークは、紙等の印刷物に印刷された印でもよく、銅配線でもよく、目印となる印であればどのような形態であってもよい。また、マークとは印刷物であってもよく、金属であってもよく、無機物であってもよく、有機物であってもよく、目印となるものであればよい。マークは、ライン状であれば、撮影によって得られた画像について、観察されたマークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成するのが容易となり、好ましい。
銅箔の表面状態の評価装置10を用いた銅箔の表面状態の評価方法では、まず、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製された透明基材17を準備する。次に、透明基材17の下に存在するマーク16を、透明基材17越しに撮影手段11によって撮影する。撮影手段11によって撮影された画像の信号は、コンピュータ12へ送られる。コンピュータ12の観察地点−明度グラフ作製手段は、撮像手段11からの画像信号について、観察されたマーク16が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。コンピュータ12の銅箔の表面状態評価手段は、当該観察地点−明度グラフにおいて、マーク16の端部からマーク16がない部分にかけて生じる明度曲線によって透明基材17の視認性を評価し、当該視認性の評価結果に基づいて、透明基材17に貼り合わせられていた表面処理金属箔の表面状態を評価する。従来、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できず、製造コストの点で問題があった。しかしながら、本発明に係る銅箔の表面状態の評価装置10を用いれば、上記構成により、実験室のみでも容易に効率良く透明基材17の視認性を正確に評価し、それによって効率良く正確に銅箔の表面状態の評価をすることが可能となる。例えば、透明基材17の視認性の評価結果が良好である場合を、そのまま銅箔の表面状態が良好であると評価することができる。
Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)
を用いて視認性の評価を行い、この評価結果を用いて銅箔の表面状態の評価を行ってもよい。
なお、上述した観察位置-明度グラフにおいて、横軸は位置情報(ピクセル×0.1)、縦軸は明度(階調)の値を示す。
このような構成によれば、実験室のみでも容易に効率良く透明基材17の視認性をより正確に評価を行うことができ、この評価結果を用いて実験室のみでも容易に効率良く銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
なお、撮影手段11による撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ(原波形)の観察地点−明度グラフ作製を行ってもよい。
さらに、銅箔の表面状態評価手段による視認性評価において、上記のΔB値及びSv値に基づいて視認性を評価する場合は、マーク16の端部からマーク16がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔBが40以上であり、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値(前記観察地点−明度グラフの横軸の値)をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、マーク16に最も近い交点の位置を示す値(前記観察地点−明度グラフの横軸の値)をt2としたときに、Svが3.5以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定してもよい。
Svは、3.9以上、好ましくは4.5以上、好ましくは5.0以上、より好ましくは5.5以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。また、Svの上限は特に限定する必要はないが、例えば70以下、30以下、15以下、10以下である。
ΔB(ΔB=Bt−Bb)は、50以上である場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのが好ましく、60以上である場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。ΔBの上限は特に限定する必要は無いが、例えば100以下、あるいは80以下、あるいは70以下である。このような評価によれば、透明基材17の視認性を効率良く、更に正確に評価を行うことができ、この評価結果を用いて効率良く、更に正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
図3に、マークの幅を大きくした(約1.3mmとした)場合のBt及びBbを定義する模式図を示す。図3の「マーク」は、上記CCDカメラによる撮影で得られた画像に観察された印刷物のライン状のマーク(幅約1.3mm)を示している。当該マークに重なるように描かれた曲線が上記観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線を示している。図3に示すように、「明度曲線のトップ平均値Bt」は、マークの両側の端部位置から100μm離れた位置から30μm間隔で5箇所(両側で合計10箇所)測定したときの明度の平均値を示す。「明度曲線のボトム平均値Bb」は、マークの端部位置から100μm内側に入った位置から100μm間隔で11箇所測定したときの明度の平均値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜1μm〜500μmの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくても良く、等間隔でなくても良い。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観察地点による誤差を軽減できると考える。
図4(a)及び図4(b)に、マークの幅を約0.3mmとした場合のBt及びBbを定義する模式図を示す。マークの幅を約0.3mmとした場合、図4(a)に示すようにV型の明度曲線となる場合と、図4(b)に示すように約1.3mmの場合と同様に底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Bt」は、マークの両側の端部位置から50μm離れた位置から、マークの幅を約1.3mmとした場合と同様に、30μm間隔で5箇所(両側で合計10箇所)測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Bb」は、明度曲線が図4(a)に示すようにV型となる場合は、このV字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図4(b)の底部を有する場合は、約0.3mmの中心部の値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜1μm〜500μmの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくてもよく、等間隔でなくてもよい。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観測地点による誤差を軽減できると考える。
図5に、t1及びt2及びSvを定義する模式図を示す。「t1(ピクセル×0.1)」は、明度曲線とBtとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値(前記観察地点−明度グラフの横軸の値)を示す。「t2(ピクセル×0.1)」は、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値(前記観察地点−明度グラフの横軸の値)を示す。このとき、t1およびt2を結ぶ線で示される明度曲線の傾きについては、y軸方向に0.1ΔB、x軸方向に(t1−t2)で計算されるSv(階調/ピクセル×0.1)で定義される。なお、横軸の1ピクセルは10μm長さに相当する。また、Svは、マークの両側を測定し、小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とBtとの交点」が複数存在する場合は、最もマークに近い交点を採用する。
撮影手段11で撮影した上記画像において、マークが付されていない部分では高い明度となるが、マーク端部に到達したとたんに明度が低下する。透明基材17の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、透明基材17の視認性が不良であれば、明度がマーク端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
本発明はこのような知見に基づき、透明基材17に対し、例えばマークを付した印刷物を下に置き、透明基材17越しに撮影手段11で撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線を制御している。より詳細には、明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)を40以上とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値(前記観察地点−明度グラフの横軸の値)をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値(前記観察地点−明度グラフの横軸の値)をt2としたときに、上記(1)式で定義されるSvを評価することで、正確な透明基板の視認性評価を可能とし、この評価結果を用いて効率良く、更に正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。Svは、3.5以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのが好ましい。Svは、3.9以上、好ましくは4.5以上、好ましくは5.0以上、より好ましくは5.5以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。また、ΔBは好ましくは50以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましく、好ましくは60以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定すると良い。ΔBの上限は特に限定する必要は無いが、例えば100以下、あるいは80以下、あるいは70以下である。また、Svの上限は特に限定する必要はないが、例えば70以下、30以下、15以下、10以下である。このような構成によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。従って、Sv、ΔBの値が、上述のSv、ΔBの値の範囲内である場合に、銅箔の表面状態が良好であると判定してもよい。
上述の粗化めっき処理を行った後、実施例A1〜10、12〜27、実施例B3、4、6、9〜15について次の耐熱層および防錆層形成のためのめっき処理を行った。
耐熱層1の形成条件を以下に示す。
液組成 :ニッケル5〜20g/L、コバルト1〜8g/L
pH :2〜3
液温 :40〜60℃
電流密度 :5〜20A/dm2
クーロン量:10〜20As/dm2
上記耐熱層1を施した銅箔上に、耐熱層2を形成した。実施例B5、7、8については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、この耐熱層2を直接形成した。耐熱層2の形成条件を以下に示す。
液組成 :ニッケル2〜30g/L、亜鉛2〜30g/L
pH :3〜4
液温 :30〜50℃
電流密度 :1〜2A/dm2
クーロン量:1〜2As/dm2
上記耐熱層1及び2を施した銅箔上に、さらに防錆層を形成した。防錆層の形成条件を以下に示す。
液組成 :重クロム酸カリウム1〜10g/L、亜鉛0〜5g/L
pH :3〜4
液温 :50〜60℃
電流密度 :0〜2A/dm2(浸漬クロメート処理のため)
クーロン量:0〜2As/dm2(浸漬クロメート処理のため)
上記耐熱層1、2及び防錆層を施した銅箔上に、さらに耐候性層を形成した。形成条件を以下に示す。
アミノ基を有するシランカップリング剤として、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(実施例A17、24〜27)、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン(実施例A1〜16)、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン(実施例A18、28、29)、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(実施例A19)、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(実施例A20、21)、3−トリエトキシシリル−N−(1,3−ジメチル−ブチリデン)プロピルアミン(実施例A22)、N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(実施例A23)で、塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。これらのシランカップリング剤を2種以上の組み合わせで用いることもできる。同様に実施例B1〜15においては、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシランで塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。
電解銅箔はJX日鉱日石金属社製電解銅箔HLP箔を用いた。電解研磨又は化学研磨を行った場合には、電解研磨又は化学研磨後の板厚を記載した。
なお、表2に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延(最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延)を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「通常圧延」は、最終の冷間圧延(最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延)を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「化学研磨」、「電解研磨」は、以下の条件で行ったことを意味する。
「化学研磨」はH2SO4が1〜3質量%、H2O2が0.05〜0.15質量%、残部水のエッチング液を用い、研磨時間を1時間とした。
「電解研磨」はリン酸67%+硫酸10%+水23%の条件で、電圧10V/cm2、表2に記載の時間(10秒間の電解研磨を行うと、研磨量は1〜2μmとなる。)で行った。
(1)明度曲線
銅箔をポリイミドフィルム(カネカ製厚み25μm、50μm、東レデュポン製厚み50μm)の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)で除去してサンプルフィルムを作製した。続いて、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物を、サンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにCCDカメラで撮影した。ここで使用したマークの幅は、0.1〜0.4mmであった。次に、コンピュータによって、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線および、ΔB及びt1、t2、Svを測定した。このとき用いた撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図を図6に示す。
また、ΔB及びt1、t2、Svは、図5で示すように下記撮影手段で測定した。なお、横軸の1ピクセルは10μm長さに相当する。
撮影手段は、CCDカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド基板を置くステージ(白色)、ポリイミド基板の撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミド基板をステージ上に搬送する搬送機(不図示)を備えている。当該撮影手段の主な仕様を以下に示す:
・撮影手段:株式会社ニレコ製シート検査装置Mujiken
・CCDカメラ:8192画素(160MHz)、1024階調デジタル(10ビット)
・照明用電源:高周波点灯電源(電源ユニット×2)
・照明:蛍光灯(30W)
なお、図6に示された明度について、0は「黒」を意味し、明度255は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度(白黒の濃淡、グレースケール)を256階調に分割して表示している。
なお、使用したマークの幅が0.1〜0.4mmと小さいものであったため、作製した明度曲線は図4(a)に示すようなV型または図4(b)に示すような底部を有するV型となった。
銅箔をポリイミドフィルム(カネカ製厚み25μm、50μm、東レデュポン製厚み50μm)の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)で除去してサンプルフィルムを作成した。なお、粗化処理を行った銅箔については、銅箔の粗化処理した面を前述のポリイミドフィルムに貼り合わせて前述のサンプルフィルムを作製した。得られた樹脂層の一面に印刷物(直径6cmの黒色の円)を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の90%以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の80%以上90%未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」(以上合格)、黒色の円の輪郭が円周の0〜80%未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」(不合格)と評価した。そして、当該視認性の評価をそのまま、銅箔表面状態の評価とした。
銅箔をポリイミドフィルム(カネカ製厚み25μm、50μm、東レデュポン製厚み50μm)の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング(塩化第二鉄水溶液)して、L/Sが30μm/30μmの回路幅のFPCを作成した。なお、粗化処理を行った銅箔については、銅箔の粗化処理した面を前述のポリイミドフィルムに貼り合わせた。その後、20μm×20μm角のマークをポリイミド越しにCCDカメラで検出することを試みた。10回中9回以上検出できた場合には「◎」、7〜8回検出できた場合には「○」、6回検出できた場合には「△」、5回以下検出できた場合には「×」とした。
上記各試験の条件及び評価を表1〜5に示す。
実施例のポリイミド基材について、いずれも製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができた。銅箔表面状態は、表中の視認性の評価の「◎」、「○」(以上合格)、「×」(不合格)をそのまま適用することで評価することで、銅箔の表面状態についても容易に且つ正確に評価することができた。
また、幅が1.0〜2.0mmと大きいマークを上記例の代わりに用いて上記実施例と同様の試験を行ったところ、明度曲線として図3に示す底部のある図が得られた。図7に、マークの幅が1.0〜2.0mmの場合の明度曲線の評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図を示す。この場合も、上記実施例と同じ結果が得られ、かつ上記実施例と同様に、ポリイミド基材について、製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができ、これによって銅箔の表面状態についても容易に且つ正確に評価することができた。
11 撮影手段
12 コンピュータ(観察地点−明度グラフ作製手段、銅箔の表面状態評価手段、スムージング処理手段)
13 表示手段
14 照明手段
15 ステージ
16 マーク
17 透明基材
Claims (19)
- 表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段と、
を備えた銅箔の表面状態の評価装置であり、
前記銅箔表面状態評価手段は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価装置。 - 前記銅箔表面状態評価手段は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvと、
Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する請求項1に記載の銅箔の表面状態の評価装置。 - 前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する請求項1又は2に記載の銅箔の表面状態の評価装置。 - 前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項1〜3のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。 - 前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上である場合を良好と判定する請求項1〜4のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。
- 前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が50以上である場合を良好と判定する請求項5に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
- 表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段と、
を備えた銅箔の表面状態の評価装置であり、
前記銅箔表面状態評価手段は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvと、
Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価し、
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Svが3.5以上となる場合を良好と判定し、以下の(a)、(b)、(c)及び(d)の項目のいずれか1つ以上を満たす銅箔の表面状態の評価装置。
(a)前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する、
(b)前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する、
(c)前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上である場合を良好と判定する、
(d)前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が50以上である場合を良好と判定する。 - 前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Svが3.9以上となる場合を良好と判定する請求項7に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
- 前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Svが5.0以上となる場合を良好と判定する請求項8に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
- コンピュータを請求項1〜9のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラム。
- 請求項10に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
- 表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法であり、
前記銅箔表面状態評価は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法。 - 前記銅箔表面状態評価は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvと、
Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する請求項12に記載の銅箔の表面状態の評価方法。 - 前記透明基材の下に存在するマークがライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフが、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製される請求項12又は13に記載の銅箔の表面状態の評価方法。 - 前記視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上である場合を良好と判定する請求項12〜14のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価方法。
- 前記視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が50以上である場合を良好と判定する請求項15に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
- 表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法であり、
前記銅箔表面状態評価は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt−Bb)と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とBtとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt1として、明度曲線とBtとの交点からBtを基準に0.1ΔBまでの深さ範囲において、明度曲線と0.1ΔBとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をt2としたときに、下記(1)式で定義されるSvと、
Sv=(ΔB×0.1)/(t1−t2) (1)
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価し、
前記視認性評価において、前記Svが3.5以上となる場合を良好と判定し、以下の(e)、(f)、(g)及び(h)の項目のいずれか1つ以上を満たす銅箔の表面状態の評価方法。
(e)撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理を行い、
前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する、
(f)前記透明基材の下に存在するマークがライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフが、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製される、
(g)前記視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が40以上である場合を良好と判定する、
(h)前記視認性評価において、前記ΔB(ΔB=Bt−Bb)が50以上である場合を良好と判定する。 - 前記視認性評価において、前記Svが3.9以上となる場合を良好と判定する請求項17に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
- 前記視認性評価において、前記Svが5.0以上となる場合を良好と判定する請求項18に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
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