JP6129710B2 - 回路基板組立体 - Google Patents
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Description
次に、図1〜図6を用いて、本発明の第1の実施形態に係る回路基板組立体について説明する。
図4(A)〜(C)に示されるように、コンデンサ14は円柱状に形成されたコンデンサ本体16と、コンデンサ本体16を支持する座板18と、を備えたチップ型アルミ電解コンデンサとされている。
図3に示されるように、回路基板12は、絶縁性を有する回路基板本体40を備えている。回路基板本体40の表面には、はんだランド38(広義には、「接合部」として把握される要素である)が設けられており、コンデンサ14の電極(陽極側主電極22、陰極側主電極24、及び補助電極32,34)がはんだランド38にはんだ付けにて接合されるようになっている。具体的には、図5に示されるように、回路基板本体40には、コンデンサ14の陽極側主電極22が接合される矩形状の第1ランド38A(第1のはんだ接合部)が設けられている。また、第1ランド38Aの短手方向の両側には、それぞれコンデンサ14の補助電極32が接合される第2ランド38B(第2のはんだ接合部)が設けられている。この第2ランド38Bは、長手方向の寸法が第1ランド38Aよりも短い矩形状に形成されている。さらに、第2ランド38Bは、第1ランド38Aと距離Dの間隔を空けて該第1ランド38Aと平行に配置されている。すなわち上記内容を換言すると、はんだランド38に一対の「仕切部」としてのスリット39Aが形成されて、はんだランド38が、陽極側主電極22が接合される面と、補助電極32が接合される面と、にスリット39Aによって仕切られている。そして、陽極側主電極22が接合される第1ランド38Aの接合面が第1ランド接合面38Aa(第1のはんだ接合面)とされており、補助電極32が接合される第2ランド38Bの接合面が第2ランド接合面38Ba(第2のはんだ接合面)とされている。
次に、本実施形態の作用並びに効果について説明する。
以下、図9及び図10を用いて、本発明の第2の実施形態に係る回路基板組立体50について説明する。第2の実施形態の回路基板組立体50は、以下に示す事項を除いて、第1の実施形態の回路基板組立体10と同様に構成されている。
Claims (4)
- 第1の電極及び該第1の電極と隣り合って配置された第2の電極を有する電子部品と、
前記第1の電極がはんだ付けにて接合される第1のはんだ接合面及び前記第2の電極がはんだ付けにて接合されかつ前記第1のはんだ接合面と間隔を空けて配置された第2のはんだ接合面を有する回路基板と、
を備え、
前記電子部品は、本体と、該本体を支持する座板と、を有し、
前記第1の電極は前記本体から延出する主電極とされており、
前記第2の電極は前記座板に固定された補助電極とされており、
前記主電極が前記補助電極よりも前記回路基板側に向けて突出している回路基板組立体。 - 前記回路基板には、前記第1のはんだ接合面と前記第2のはんだ接合面との間を仕切る仕切部が形成された請求項1に記載の回路基板組立体。
- 前記仕切部は、前記回路基板に形成された樹脂層とされた請求項2に記載の回路基板組立体。
- 前記電子部品は、前記本体がコンデンサ本体とされたコンデンサとされており、
前記コンデンサ本体が前記座板に支持された請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の回路基板組立体。
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