JP6129678B2 - Determination method of copper clad laminate and copper clad laminate - Google Patents
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Description
本発明は、銅張積層板の判定方法及びそれに用いられる銅張積層板に関する。 The present invention relates to a method for determining a copper clad laminate and a copper clad laminate used therefor.
例えば、フレキシブル基板とリジット基板とを積層する場合、ＣＣＤカメラ等を用いて基板に設けられたアライメントマークを画像認識し、基板の位置決めが行われることがある（特許文献１参照）。 For example, when a flexible substrate and a rigid substrate are stacked, an alignment mark provided on the substrate may be recognized using a CCD camera or the like to position the substrate (see Patent Document 1).
ところで、アライメントマークの画像認識において認識不良が発生すると、例えば基板の実装ラインが停止してしまうことになる。こうしたアライメントマークの認識不良は、各種基板を得るために用いられる銅張積層板を要因として発生することがある。このため、銅張積層板の選択の際に、その銅張積層板がアライメントマークを用いた位置決めに適しているか否かを事前に判定することが好ましい。 By the way, when a recognition failure occurs in the image recognition of the alignment mark, for example, the mounting line of the substrate is stopped. Such alignment mark recognition failure may occur due to a copper-clad laminate used to obtain various substrates. For this reason, when selecting a copper clad laminate, it is preferable to determine in advance whether or not the copper clad laminate is suitable for positioning using an alignment mark.
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、アライメントマークを用いた位置決めの適性について判定することのできる銅張積層板の判定方法及びそれに用いられる銅張積層板を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for determining a copper-clad laminate capable of determining the suitability of positioning using an alignment mark and a copper-clad laminate used therein. There is to do.
上記課題を解決する銅張積層板の判定方法は、第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、前記第１基板と前記第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する銅張積層板の判定方法であって、前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層とを有し、前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、前記第１銅張積層板がサンプルＡとされ、前記第１銅張積層板の有する第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、前記サンプルＣに、前記第１銅層をエッチングした面が接するように前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含む。 A method for determining a copper-clad laminate that solves the above-mentioned problem is as follows: a first copper-clad laminate for obtaining a first substrate and a second copper-clad laminate for obtaining a second substrate; A method for determining a copper-clad laminate that determines whether or not it is suitable for positioning using an alignment mark in a state where the second substrate is laminated, wherein the first copper-clad laminate comprises: a first insulating layer; A first copper layer laminated on one surface of the first insulating layer, and the second copper clad laminate is a second copper laminated on both surfaces of the second insulating layer and the second insulating layer. A first insulating layer obtained by removing the first copper layer of the first copper-clad laminate by etching, and a sample B. A second insulating layer obtained by etching away the second copper layer laminated on both sides of the second copper clad laminate The sample C is a laminated plate obtained by laminating the sample B so that the surface obtained by etching the first copper layer is in contact with the sample C. The sample D is used as the determination standard. The color difference between the sample A and the sample D, which is measured by incident light from the layer side, is included.
上記銅張積層板の判定方法について、第１銅張積層板の有する第１銅層を選択的にエッチングすることで前記アライメントマークを模した模擬マークを形成してなる積層板がサンプルＥとされ、前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。 Regarding the method for determining the copper-clad laminate, sample E is a laminate obtained by forming a simulated mark imitating the alignment mark by selectively etching the first copper layer of the first copper-clad laminate. In the sample E, the external dimension of the simulation mark calculated using the image of the exposed surface of the simulation mark is set as a dimension d0, and the image of the surface opposite to the surface of the simulation mark is used. It is preferable that the outer dimension of the simulation mark calculated as described above is a dimension d1, and the determination criterion used for the determination further includes a numerical value for comparing the dimension d0 with the dimension d1.
上記銅張積層板の判定方法に用いられる第１銅張積層板は、絶縁層としてのポリイミドフィルムと、前記ポリイミドフィルムの一方の面に積層された銅層とを有することが好ましい。 It is preferable that the 1st copper clad laminated board used for the determination method of the said copper clad laminated board has a polyimide film as an insulating layer, and the copper layer laminated | stacked on the one surface of the said polyimide film.
上記課題を解決する銅張積層板の判定方法は、第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、前記第１基板と前記第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する銅張積層板の判定方法であって、前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の両面に積層された第１銅層とを有し、前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、前記第１銅張積層板の有する前記第１銅層のうち、前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる積層板がサンプルＡとされ、前記第１銅張積層板の前記両面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、前記サンプルＣに、前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含む。 A method for determining a copper-clad laminate that solves the above-mentioned problem is as follows: a first copper-clad laminate for obtaining a first substrate and a second copper-clad laminate for obtaining a second substrate; A method for determining a copper-clad laminate that determines whether or not it is suitable for positioning using an alignment mark in a state where the second substrate is laminated, wherein the first copper-clad laminate comprises: a first insulating layer; A first copper layer laminated on both surfaces of the first insulating layer, and the second copper-clad laminate includes a second insulating layer and a second copper layer laminated on both surfaces of the second insulating layer; A laminate obtained by removing the first copper layer laminated on one surface of the first insulating layer out of the first copper layer of the first copper clad laminate by etching is a sample. A and obtained by etching away the first copper layer laminated on both sides of the first copper-clad laminate. One insulating layer is designated as sample B, and a second insulating layer obtained by etching and removing the second copper layer laminated on both sides of the second copper clad laminate is designated as sample C. A laminated plate on which the sample B is laminated is referred to as a sample D, and a determination criterion used for the determination includes a color difference between the sample A and the sample D measured by incident light from the first insulating layer side. .
上記銅張積層板の判定方法について、前記第１銅張積層板の有する第１銅層のうち、前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層をエッチングにより除去するとともに、前記第１絶縁層の他方の面に積層された第１銅層を選択的にエッチングすることで前記アライメントマークを模した模擬マークを形成してなる積層板がサンプルＥとされ、前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、前記判定に用いられる判定基準は、前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。 About the determination method of the said copper clad laminated board, while removing the 1st copper layer laminated | stacked on one surface of the said 1st insulating layer among the 1st copper layers which the said 1st copper clad laminated board has, by etching, A laminated plate formed by forming a simulated mark imitating the alignment mark by selectively etching the first copper layer laminated on the other surface of the first insulating layer is designated as sample E. The external dimension of the simulation mark calculated using the image of the exposed surface of the simulation mark is a dimension d0, and is calculated using the image of the surface opposite to the surface of the simulation mark exposed. It is preferable that the outer dimension of the simulation mark is a dimension d1, and the determination criterion used for the determination further includes a numerical value for comparing the dimension d0 and the dimension d1.
上記銅張積層板の判定方法に用いられる第１銅張積層板は、絶縁層としてのポリイミドフィルムと前記ポリイミドフィルムの両面に積層された銅層とを有することが好ましい。 It is preferable that the 1st copper clad laminated board used for the said determination method of a copper clad laminated board has a copper film laminated | stacked on both surfaces of the polyimide film as an insulating layer, and the said polyimide film.
本発明によれば、アライメントマークを用いた位置決めの適性について判定することができる。 According to the present invention, it is possible to determine the suitability of positioning using an alignment mark.
（第１実施形態）
以下、銅張積層板の判定方法及び銅張積層板の第１実施形態について図１〜図３を参照して説明する。なお、図面では、銅張積層板を構成する各層の厚みについて誇張して表現している。
(First embodiment)
Hereinafter, the determination method of a copper clad laminated board and 1st Embodiment of a copper clad laminated board are demonstrated with reference to FIGS. In the drawings, the thickness of each layer constituting the copper clad laminate is exaggerated.
銅張積層板の判定方法は、第１基板を得るための第１銅張積層板と、第２基板を得るための第２銅張積層板とについて、第１基板と第２基板とが積層された状態におけるアライメントマークを用いた位置決めに適するか否かを判定する。 The determination method of the copper clad laminate is such that the first substrate and the second substrate are laminated with respect to the first copper clad laminate for obtaining the first substrate and the second copper clad laminate for obtaining the second substrate. It is determined whether or not it is suitable for positioning using the alignment mark in the performed state.
図１に示すように、第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２と第１絶縁層１２の一方の面に積層された第１銅層１３とを有する。第２銅張積層板２１は、第２絶縁層２２と第２絶縁層２２の両面に積層された第２銅層２３とを有する。 As shown in FIG. 1, the first copper-clad laminate 11 includes a first insulating layer 12 and a first copper layer 13 laminated on one surface of the first insulating layer 12. The second copper clad laminate 21 has a second insulating layer 22 and a second copper layer 23 laminated on both surfaces of the second insulating layer 22.
銅張積層板の判定方法では、サンプルＡ、サンプルＢ、サンプルＣ、及びサンプルＤが用いられる。
サンプルＡは、第１銅張積層板１１である。サンプルＢは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層１２である。サンプルＣは、第２銅張積層板２１の両面に積層された第２銅層２３をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層２２である。
In the copper clad laminate determination method, sample A, sample B, sample C, and sample D are used.
Sample A is the first copper clad laminate 11. Sample B is a first insulating layer 12 obtained by removing the first copper layer 13 of the first copper-clad laminate 11 by etching. Sample C is a second insulating layer 22 obtained by etching away the second copper layer 23 laminated on both surfaces of the second copper-clad laminate 21.
なお、第１銅層１３及び第２銅層２３のエッチングには、周知のエッチング液を用いることができる。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液、及び塩化第二銅水溶液が挙げられる。 A known etching solution can be used for etching the first copper layer 13 and the second copper layer 23. Examples of the etching solution include a ferric chloride aqueous solution and a cupric chloride aqueous solution.
サンプルＤは、サンプルＣに、第１銅層１３をエッチングした面が接するようにサンプルＢを積層した積層板である。
位置決めに適するか否かの判定に用いられる判定基準は、サンプルＡとサンプルＤとの色差を含む。サンプルＡとサンプルＤとの色差は、第１絶縁層１２側からの入光により計測される。この実施形態では、色差として、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ ａｂを用いる。色差ΔＥ＊ａｂは、ＪＩＳ Ｚ８７０１：１９９９に準拠している。
Sample D is a laminated plate in which sample B is laminated so that the surface obtained by etching first copper layer 13 is in contact with sample C.
A determination criterion used for determining whether or not it is suitable for positioning includes a color difference between the sample A and the sample D. The color difference between the sample A and the sample D is measured by incident light from the first insulating layer 12 side. In this embodiment, the color difference ΔE * ab in the L * a * b * color system is used as the color difference. The color difference ΔE * ab is based on JIS Z8701: 1999.
サンプルＡとサンプルＤとの色差ΔＥ＊ａｂは、下記式により算出される。
ΔＥ＊ ａｂ＝｛（Ｌ＊ Ａ−Ｌ＊ Ｄ）２＋（ａ＊ Ａ−ａ＊ Ｄ）２＋（ｂ＊ Ａ−ｂ＊ Ｄ）２｝１／２
式中のＬ＊ Ａ、ａ＊ Ａ、及びｂ＊ Ａは、サンプルＡのＬ＊、ａ＊及びｂ＊を表している。式中のＬ＊ Ｄ、ａ＊ Ｄ、及びｂ＊ Ｄは、サンプルＤのＬ＊、ａ＊及びｂ＊を表している。
The color difference ΔE * ab between sample A and sample D is calculated by the following equation.
ΔE * ab = {(L * A− L * D ) 2 + (a * A− a * D ) 2 + (b * A− b * D ) 2 } 1/2
L * A, a * A, and b * A in the formula of Sample A L *, represents the a * and b *. L * D, a * D, and b * D in the formula of the sample D L *, represents the a * and b *.
こうした銅張積層板の判定方法では、位置決めに適するとの判定として、例えば、色差ΔＥ＊ ａｂが１０以上といった数値範囲を用いることができる。
上記の判定に用いられる判定基準は、サンプルＥを用いて得られる寸法ｄ０とｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。
In such a method for determining a copper clad laminate, as a determination that it is suitable for positioning, for example, a numerical range in which the color difference ΔE * ab is 10 or more can be used.
It is preferable that the determination criterion used for the determination further includes a numerical value for comparing the dimensions d0 and d1 obtained using the sample E.
図２（ａ）に示すように、サンプルＥは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３を選択的にエッチングすることでアライメントマークを模した模擬マーク１３ａを形成してなる積層板である。模擬マーク１３ａの形状は、例えば円形とされる。 As shown in FIG. 2A, the sample E is a laminate formed by forming a simulated mark 13a imitating an alignment mark by selectively etching the first copper layer 13 of the first copper clad laminate 11. It is a board. The simulation mark 13a has a circular shape, for example.
こうした模擬マーク１３ａの画像を用いて、模擬マーク１３ａの外形寸法である寸法ｄ０及び寸法ｄ１が算出される。
図２（ｂ）に示すように、寸法ｄ０は、模擬マーク１３ａの露出した面の画像を用いて算出される外形寸法である。模擬マーク１３ａの露出した面の画像は、例えば、周知のＣＣＤカメラ５１を用いて模擬マーク１３ａの露出した面を撮像することで得られる。寸法ｄ０は、例えば、周知の画像解析装置を用いて近似円を算出し、その直径で表される。
Using the image of the simulation mark 13a, the dimension d0 and the dimension d1 that are the outer dimensions of the simulation mark 13a are calculated.
As shown in FIG. 2B, the dimension d0 is an outer dimension calculated using an image of the exposed surface of the simulation mark 13a. The image of the exposed surface of the simulation mark 13a is obtained, for example, by capturing the exposed surface of the simulation mark 13a using a known CCD camera 51. The dimension d0 is represented by, for example, a diameter of an approximate circle calculated using a known image analysis device.
図２（ｃ）に示すように、寸法ｄ１は、模擬マーク１３ａの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される模擬マーク１３ａの外形寸法である。模擬マーク１３ａの露出した面とは反対側の面の画像は、上述した露出した面の画像と同様にして得られる。寸法ｄ１は、寸法ｄ０と同様にして、例えば、近似円の直径で表される。 As shown in FIG. 2C, the dimension d1 is an outer dimension of the simulation mark 13a calculated using an image of a surface opposite to the surface where the simulation mark 13a is exposed. The image of the surface opposite to the exposed surface of the simulation mark 13a is obtained in the same manner as the image of the exposed surface described above. The dimension d1 is represented by the diameter of an approximate circle, for example, in the same manner as the dimension d0.
寸法ｄ０とｄ１とを対比する数値は、例えば、寸法ｄ０に対する寸法ｄ１の比率の範囲を用いることができる。こうした銅張積層板の判定方法では、位置決めに適するとの判定として、寸法ｄ０に対する寸法ｄ１の比率が０．９７０以上、１．０３０以下の範囲内といった数値範囲を用いることができる。 As a numerical value for comparing the dimensions d0 and d1, for example, a range of the ratio of the dimension d1 to the dimension d0 can be used. In such a method for determining a copper clad laminate, as a determination that it is suitable for positioning, a numerical range in which the ratio of the dimension d1 to the dimension d0 is within a range of 0.970 or more and 1.030 or less can be used.
次に、上記判定方法に用いられる銅張積層板について説明する。
第１絶縁層１２及び第２絶縁層２２の材質としては、例えば、樹脂フィルム、ガラスエポキシ板、ガラスコンポジット板、紙エポキシ板、紙フェノール板、及びガラスポリイミド板が挙げられる。
Next, the copper clad laminated board used for the said determination method is demonstrated.
As a material of the 1st insulating layer 12 and the 2nd insulating layer 22, a resin film, a glass epoxy board, a glass composite board, a paper epoxy board, a paper phenol board, and a glass polyimide board are mentioned, for example.
第１銅層１３及び第２銅層２３としては、例えば、圧延銅箔及び電解銅箔が用いられる。第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１は、周知の方法で製造される。
第１絶縁層１２を構成する材料としては、ポリイミドフィルムが好適である。第１絶縁層１２の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましい。第１絶縁層１２としてポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１は、熱溶着層を有するポリイミドフィルムと銅箔とを積層し、加熱及び加圧することで得られる。なお、第１絶縁層１２としてポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１は、周知のキャスト法やメタライジング法によっても得られたものであってもよい。
As the 1st copper layer 13 and the 2nd copper layer 23, rolled copper foil and electrolytic copper foil are used, for example. The first copper clad laminate 11 and the second copper clad laminate 21 are manufactured by a known method.
As a material constituting the first insulating layer 12, a polyimide film is suitable. The thickness of the first insulating layer 12 is preferably 100 μm or less. The 1st copper clad laminated board 11 which has a polyimide film as the 1st insulating layer 12 is obtained by laminating | stacking the polyimide film and copper foil which have a heat welding layer, and heating and pressurizing. In addition, the 1st copper clad laminated board 11 which has a polyimide film as the 1st insulating layer 12 may be obtained also by the well-known casting method and metallizing method.
第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１は、フレキシブル銅張積層板であってもよいし、リジッド銅張積層板であってもよい。
次に、銅張積層板の判定方法の作用について説明する。
The first copper clad laminate 11 and the second copper clad laminate 21 may be flexible copper clad laminates or rigid copper clad laminates.
Next, the effect | action of the determination method of a copper clad laminated board is demonstrated.
図３に示すように、第１銅張積層板１１から得られる第１基板３１は、第１銅層１３を選択的にエッチングすることで形成されたアライメントマークＭを有している。また、第１基板３１は、第１銅層１３を選択的にエッチングすることで形成された配線パターンを有している。 As shown in FIG. 3, the first substrate 31 obtained from the first copper-clad laminate 11 has alignment marks M formed by selectively etching the first copper layer 13. The first substrate 31 has a wiring pattern formed by selectively etching the first copper layer 13.
第２銅張積層板２１から得られる第２基板４１についても、第２銅層２３を選択的にエッチングすることで形成された配線パターンを有している。
第１基板３１は、第２基板４１上に積層され、その積層部分において第１基板３１と第２基板４１とが電気的に接続される。
The second substrate 41 obtained from the second copper-clad laminate 21 also has a wiring pattern formed by selectively etching the second copper layer 23.
The first substrate 31 is stacked on the second substrate 41, and the first substrate 31 and the second substrate 41 are electrically connected in the stacked portion.
このとき、第１基板３１の有するアライメントマークＭは、第１基板３１と第２基板４１との積層部分に位置し、ＣＣＤカメラ５１を用いて第１基板３１側から撮像される。そして、アライメントマークＭは、ＣＣＤカメラ５１及び周知の画像解析装置により、配線等とは異なるアライメントマークとして画像認識される。画像解析装置では、アライメントマークＭの画像に基づいて、例えば、基準点が決定される。こうした基準点は、第１基板３１と第２基板４１とが積層される際の位置決め、又は、第１基板３１や第２基板４１に電子部品を実装する際の位置決めに用いられる。 At this time, the alignment mark M of the first substrate 31 is located in the laminated portion of the first substrate 31 and the second substrate 41 and is imaged from the first substrate 31 side using the CCD camera 51. The alignment mark M is image-recognized as an alignment mark different from the wiring or the like by the CCD camera 51 and a known image analysis device. In the image analysis apparatus, for example, a reference point is determined based on the image of the alignment mark M. Such reference points are used for positioning when the first substrate 31 and the second substrate 41 are laminated, or for positioning electronic components on the first substrate 31 and the second substrate 41.
このようにアライメントマークＭは、第１基板３１の有する第１絶縁層１２を介して撮像される。このとき、アライメントマークＭの背景は、主として第１絶縁層１２を介して撮像される第２絶縁層２２となる。 As described above, the alignment mark M is imaged through the first insulating layer 12 of the first substrate 31. At this time, the background of the alignment mark M is the second insulating layer 22 mainly imaged through the first insulating layer 12.
ここで、アライメントマークＭの画像認識は、アライメントマークＭとその背景との色差が小さいほど、複雑な画像処理が必要になる結果、画像認識に時間を要するおそれがあり、また認識不良が発生し易くなる。すなわち、前記色差がより大きければ、画像処理の複雑化を回避することが容易となる結果、迅速な画像認識が実現され易くなり、また認識不良が発生し難くなる。こうした色差は、例えば、第１絶縁層１２、第１銅層１３及び第２絶縁層２２の表面状態に影響されると考えられる。例えば、同じ材料から構成された第１銅張積層板１１であっても、第１絶縁層１２と第１銅層１３とを張り合わせる方法や条件が異なれば、上記の色差が異なる場合がある。 Here, in the image recognition of the alignment mark M, the smaller the color difference between the alignment mark M and its background, the more complicated the image processing is required. As a result, the image recognition may take time, and a recognition failure may occur. It becomes easy. That is, if the color difference is larger, it becomes easier to avoid complication of image processing. As a result, rapid image recognition is easily realized, and recognition failure is less likely to occur. Such a color difference is considered to be influenced by, for example, the surface states of the first insulating layer 12, the first copper layer 13, and the second insulating layer 22. For example, even if it is the 1st copper clad laminated board 11 comprised from the same material, if the method and conditions which bond the 1st insulating layer 12 and the 1st copper layer 13 differ, said color difference may differ. .
この点、第１実施形態の判定方法では、サンプルＡとサンプルＤとの色差を含む判定基準が用いられる。サンプルＡにおいて、第１絶縁層１２側からの入光により計測される色調は、上記のようにアライメントマークＭを画像認識させる際におけるアライメントマークＭの色調に相当する。サンプルＤにおいて、第１絶縁層１２側からの入光により計測される色調は、上記のようにアライメントマークＭを画像認識させる際におけるアライメントマークＭの背景の色調に相当する。従って、判定基準がサンプルＡとサンプルＤとの色差を含むことで、第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１について、アライメントマークＭが好適に画像認識されるか否かを事前に把握又は予測することが可能となる。 In this regard, in the determination method of the first embodiment, a determination criterion including a color difference between the sample A and the sample D is used. In the sample A, the color tone measured by the incident light from the first insulating layer 12 side corresponds to the color tone of the alignment mark M when the alignment mark M is recognized as described above. In the sample D, the color tone measured by the incident light from the first insulating layer 12 side corresponds to the color tone of the background of the alignment mark M when the alignment mark M is recognized as described above. Therefore, whether or not the alignment mark M is appropriately image-recognized in advance for the first copper clad laminate 11 and the second copper clad laminate 21 by including the color difference between the sample A and the sample D in advance. Can be grasped or predicted.
以上詳述した第１実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
（１）第１実施形態の判定方法は、第１基板３１と第２基板４１とが積層された状態におけるアライメントマークＭを用いた位置決めに適するか否かの判定する方法である。この判定における判定基準は、サンプルＡとサンプルＤとの色差を含む。このため、第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１について、アライメントマークＭが好適に画像認識されるか否かを事前に把握又は予測することが可能となる。すなわち、この判定方法によれば、第１銅張積層板１１及び第２銅張積層板２１について、アライメントマークＭを用いた位置決めの適性を判定することができる。
According to the first embodiment described in detail above, the following effects are exhibited.
(1) The determination method of the first embodiment is a method of determining whether or not the first substrate 31 and the second substrate 41 are suitable for positioning using the alignment mark M in a stacked state. The determination criterion in this determination includes the color difference between sample A and sample D. For this reason, it is possible to grasp or predict in advance whether or not the alignment mark M is appropriately image-recognized for the first copper-clad laminate 11 and the second copper-clad laminate 21. That is, according to this determination method, the suitability of positioning using the alignment mark M can be determined for the first copper clad laminate 11 and the second copper clad laminate 21.
（２）アライメントマークＭの画像認識において、アライメントマークＭの輪郭がよりシャープな画像として取り込まれることで、画像認識の精度や、画像に基づく位置決めの精度が高まことになる。この点、第１実施形態の判定方法に用いる判定基準は、サンプルＥの画像から算出される寸法ｄ０と寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことが好ましい。こうした寸法ｄ０と寸法ｄ１との対比は、アライメントマークＭが第１絶縁層１２を介したときにシャープな画像として取り込まれるか否かの尺度となる。すなわち、この判定方法によれば、上記判定の精度をより高めることが可能となる。 (2) In the image recognition of the alignment mark M, since the outline of the alignment mark M is captured as a sharper image, the accuracy of image recognition and the accuracy of positioning based on the image are increased. In this regard, it is preferable that the determination criterion used in the determination method of the first embodiment further includes a numerical value for comparing the dimension d0 calculated from the image of the sample E with the dimension d1. The comparison between the dimension d0 and the dimension d1 is a measure of whether or not the alignment mark M is captured as a sharp image when passing through the first insulating layer 12. That is, according to this determination method, the accuracy of the determination can be further increased.
（３）上記の判定方法に用いられる第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２としてのポリイミドフィルムと、ポリイミドフィルムの一方の面に積層された第１銅層１３とを有することが好ましい。第１絶縁層１２としてポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１では、アライメントマークＭの画像認識に対して、例えば、第１銅層１３を構成する銅箔の種類の影響する傾向にある。このため、アライメントマークＭが好適に画像認識されるか否かを事前に把握又は予測することが第１銅張積層板１１の使用において有利である。このため、ポリイミドフィルムを有する第１銅張積層板１１は、上記判定方法に用いられる第１銅張積層板１１としては、ポリイミドフィルムを有することが有利となる。 (3) The 1st copper clad laminated board 11 used for said determination method may have the polyimide film as the 1st insulating layer 12, and the 1st copper layer 13 laminated | stacked on one surface of the polyimide film. preferable. In the 1st copper clad laminated board 11 which has a polyimide film as the 1st insulating layer 12, it exists in the tendency for the kind of copper foil which comprises the 1st copper layer 13 to influence the image recognition of the alignment mark M, for example. For this reason, it is advantageous in using the first copper clad laminate 11 to grasp or predict in advance whether or not the alignment mark M is suitably recognized. For this reason, it is advantageous for the first copper-clad laminate 11 having a polyimide film to have a polyimide film as the first copper-clad laminate 11 used in the determination method.
（第２実施形態）
銅張積層板の判定方法及び銅張積層板の第２実施形態について図４を参照して説明する。第２実施形態は、第１銅張積層板１１の構成が第１実施形態と異なるため、この点を中心に説明し、第１実施形態と共通する部分についてはその説明を省略する。
(Second Embodiment)
The determination method of a copper clad laminated board and 2nd Embodiment of a copper clad laminated board are demonstrated with reference to FIG. In the second embodiment, the configuration of the first copper clad laminate 11 is different from that of the first embodiment. Therefore, this point will be mainly described, and the description of parts common to the first embodiment will be omitted.
図４（ａ）に示すように、第２実施形態で用いられる第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２と、この第１絶縁層１２の両面に積層された第１銅層１３，１３とを有している。
サンプルＡは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３，１３のうち、第１絶縁層１２の一方の面に積層された第１銅層１３をエッチングにより除去して得られる積層板である。
As shown in FIG. 4A, the first copper clad laminate 11 used in the second embodiment includes a first insulating layer 12 and a first copper layer 13 laminated on both surfaces of the first insulating layer 12. , 13.
Sample A is a laminate obtained by removing, by etching, the first copper layer 13 laminated on one surface of the first insulating layer 12 among the first copper layers 13 and 13 of the first copper-clad laminate 11. It is a board.
サンプルＢは、第１銅張積層板１１において、第１絶縁層１２の両面に積層された第１銅層１３，１３をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層１２である。
図４（ｂ）に示すように、サンプルＥは、第１絶縁層１２と模擬マーク１３ａとを有する積層板である。このサンプルＥは、第１銅張積層板１１の有する第１銅層１３，１３のうち、第１絶縁層１２の一方の面に積層された第１銅層１３をエッチングにより除去するとともに、第１絶縁層１２の他方の面に積層された第１銅層１３を選択的にエッチングすることにより得られる。
Sample B is the first insulating layer 12 obtained by removing the first copper layers 13 and 13 laminated on both surfaces of the first insulating layer 12 by etching in the first copper-clad laminate 11.
As shown in FIG. 4B, the sample E is a laminated plate having the first insulating layer 12 and the simulation mark 13a. The sample E removes the first copper layer 13 laminated on one surface of the first insulating layer 12 from the first copper layers 13 and 13 of the first copper clad laminate 11 by etching, It is obtained by selectively etching the first copper layer 13 laminated on the other surface of the one insulating layer 12.
上述した第２実施形態の判定方法によれば、第１実施形態の（１）〜（３）に記載の効果と同様の効果が発揮される。
（変更例）
なお、前記実施形態を次のように変更して構成してもよい。
According to the determination method of the second embodiment described above, the same effects as the effects described in (1) to (3) of the first embodiment are exhibited.
(Example of change)
The embodiment may be modified as follows.
・前記実施形態では、色差としてＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における色差ΔＥ＊ ａｂを用いているが、例えば、Ｌ＊ｕ＊ｖ＊表色系における色差ΔＥ＊ ｕｖ、又はＣＩＥＤＥ２０００色差式の色差ΔＥ＊ ００を用いてもよい。 In the embodiment, the color difference ΔE * ab in the L * a * b * color system is used as the color difference. For example, the color difference ΔE * uv in the L * u * v * color system or the CIEDE2000 color difference formula Color difference ΔE * 00 may be used.
・前記判定基準である色差の数値は、例えば、基板の積層工程や、電子部品の実装工程において、既に使用実績があり、アライメントマークＭの画像認識が良好な第１基板及び第２基板に基づいて決定することができる。すなわち、既に使用実績がある第１及び第２基板に用いた第１及び第２銅張積層板から色差を測定し、その色差の値に基づいて、判定基準である色差の数値を決定することができる。こうした色差が大きいほど、アライメントマークＭの画像認識の精度が高まり易くなるため、色差が閾値を超える場合、銅張積層板が位置決めに適すると判定されることが好ましい。 The numerical value of the color difference, which is the determination criterion, is based on, for example, the first substrate and the second substrate that have already been used in the substrate stacking process and the electronic component mounting process and have good image recognition of the alignment mark M. Can be determined. That is, the color difference is measured from the first and second copper-clad laminates used for the first and second substrates that have already been used, and based on the color difference value, the color difference value that is the criterion is determined. Can do. The larger the color difference is, the more easily the image recognition accuracy of the alignment mark M is increased. Therefore, when the color difference exceeds a threshold value, it is preferable to determine that the copper-clad laminate is suitable for positioning.
・前記寸法ｄ０とｄ１とを対比する数値として、例えば、寸法ｄ１に対する寸法ｄ０の比率、又はｄ０とｄ１との差を示す数値を用いてもよい。
・第１銅張積層板１１は、第１絶縁層１２と第１銅層１３との間に接着層を有していてもよい。第２銅張積層板２１についても、第２絶縁層２２と第２銅層２３との間に接着層を有していてもよい。
As a numerical value for comparing the dimensions d0 and d1, for example, a ratio of the dimension d0 to the dimension d1 or a numerical value indicating a difference between d0 and d1 may be used.
The first copper clad laminate 11 may have an adhesive layer between the first insulating layer 12 and the first copper layer 13. The second copper clad laminate 21 may also have an adhesive layer between the second insulating layer 22 and the second copper layer 23.
・前記サンプルＤの撮像及びアライメントマークＭの撮像に用いられるカメラは、ＣＣＤカメラ５１に限定されず、例えばＣＭＯＳ等の撮像素子を用いたカメラに変更されてもよい。 The camera used for imaging the sample D and the alignment mark M is not limited to the CCD camera 51, and may be changed to a camera using an imaging element such as a CMOS.
・前記模擬マーク１３ａ及びアライメントマークＭの形状は、特に限定されず、例えば、四角形状等に変更されてもよい。但し、模擬マーク１３ａの形状や寸法は、判定の精度をより高めるという観点から、使用の予定されているアライメントマークＭに基づいて決定されることが好ましく、そのアライメントマークＭと共通する寸法を有していることがより好ましい。 -The shape of the said simulation mark 13a and the alignment mark M is not specifically limited, For example, you may change into square shape. However, the shape and dimensions of the simulation mark 13a are preferably determined based on the alignment mark M scheduled to be used from the viewpoint of further improving the accuracy of the determination, and have the same dimensions as the alignment mark M. More preferably.
・第１基板３１又は第２基板４１は、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式、ＣＯＦ（Chip on Film）方式等の実装方式に用いられる基板として用いることもできる。
（試験例）
次に、銅張積層板の判定方法についての試験例を説明する。
-The 1st board | substrate 31 or the 2nd board | substrate 41 can also be used as a board | substrate used for mounting systems, such as a TAB (Tape Automated Bonding) system and a COF (Chip on Film) system.
(Test example)
Next, the test example about the determination method of a copper clad laminated board is demonstrated.
＜試験例１＞
ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ユーピレックスＶＴ、厚み５０μｍ）の両面に銅箔（三井金属鉱業株式会社製、ＴＱ−Ｍ４−ＶＳＰ、厚み１２μｍ）を熱圧着することで、第１銅張積層板を得た。
<Test Example 1>
Copper foil (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., TQ-M4-VSP, thickness 12 μm) is thermocompression bonded to both sides of a polyimide film (Ube Industries, trade name: Upilex VT, thickness 50 μm). A tension laminate was obtained.
この第１銅張積層板を用いてサンプルＡ及びサンプルＢを作製した。
第２銅張積層板としては、ガラスエポキシ板（ＦＲ−４）とその両面に積層される銅層とを有する市販品を用いた。この第２銅張積層板を用いてサンプルＣを作製した。
Sample A and Sample B were produced using this first copper clad laminate.
As the 2nd copper clad laminated board, the commercial item which has a glass epoxy board (FR-4) and the copper layer laminated | stacked on both surfaces was used. Sample C was prepared using this second copper-clad laminate.
続いて、サンプルＢ及びサンプルＣを用いてサンプルＤを作製した。
サンプルＡ及びサンプルＤの色調を紫外可視分光光度計（日本分光株式会社製、Ｖ−６７０、積分球ユニット使用）にて色調を測定し、色差ΔＥ＊ ａｂを算出した。その結果を表１に示す。
Subsequently, Sample D was prepared using Sample B and Sample C.
The color tone of samples A and D was measured with an ultraviolet-visible spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation, V-670, using an integrating sphere unit), and a color difference ΔE * ab was calculated. The results are shown in Table 1.
上記の第１銅張積層板に、模擬マークとして直径約１ｍｍの円形の回路パターンを形成した。画像解析装置（商品名：Ｈ−Ｍａｒｋ５０ Ｖｉｐｓｖｉｓｉｏｎ、日立ビアメカニクス株式会社製）を用いて、ＣＣＤカメラで撮像された模擬マークの近似円から寸法ｄ０及び寸法ｄ１を算出した。その結果を表１に示す。 A circular circuit pattern having a diameter of about 1 mm was formed as a simulation mark on the first copper-clad laminate. Using an image analysis apparatus (trade name: H-Mark50 Vipsvision, manufactured by Hitachi Via Mechanics Co., Ltd.), the dimension d0 and the dimension d1 were calculated from the approximate circle of the simulated mark imaged by the CCD camera. The results are shown in Table 1.
上記の第１銅張積層板を用いてアライメントマークを有するフレキシブルプリント配線板を常法に従って作製した。
上記の第２銅張積層板を用いてリジッドプリント配線板を常法に従って作成した。リジッドプリント配線板上にフレキシブルプリント配線板を積層した。その積層部分に位置するアライメントマークについて、ＣＣＤカメラを備える画像認識装置を用いて画像認識を試みた。その結果、アライメントマークを問題なく画像認識させることができた。すなわち、試験例１の各銅張積層板を用いた配線基板では、画像認識性が良好であることが分かった。
The flexible printed wiring board which has an alignment mark using the said 1st copper clad laminated board was produced in accordance with the conventional method.
A rigid printed wiring board was prepared according to a conventional method using the second copper-clad laminate. A flexible printed wiring board was laminated on the rigid printed wiring board. For the alignment mark located in the laminated portion, image recognition was attempted using an image recognition device equipped with a CCD camera. As a result, the alignment marks could be recognized without problems. That is, it was found that the wiring board using each copper-clad laminate of Test Example 1 has good image recognition.
＜試験例２＞
第１銅張積層板の第１銅層として、試験例１とは異なる銅箔（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製、ＧＨＹ５−９３Ｆ−Ｔ）を用いた以外は、試験例１と同様にして、色差ΔＥ＊ ａｂ、寸法ｄ０及び寸法ｄ１を算出した。その結果を表１に示す。
<Test Example 2>
Except for using a copper foil (JX Nippon Mining & Metals, GHY5-93F-T) different from Test Example 1 as the first copper layer of the first copper clad laminate, the same as Test Example 1 was used. The color difference ΔE * ab , the dimension d0 and the dimension d1 were calculated. The results are shown in Table 1.
また、試験例２の各銅張積層板を用いた配線基板について、試験例１と同様にしてアライメントマークの画像認識性を確認した結果、良好であることが分かった。
＜試験例３＞
第１銅張積層板の第１銅層として、試験例１とは異なる銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−Ｍ３Ｓ−ＨＴＥ）を用いた以外は、試験例１と同様にして、色差ΔＥ＊ ａｂ、寸法ｄ０及び寸法ｄ１を算出した。その結果を表１に示す。
Moreover, about the wiring board using each copper clad laminated board of the test example 2, it confirmed that it was favorable as a result of confirming the image recognition property of an alignment mark similarly to the test example 1. FIG.
<Test Example 3>
As the first copper layer of the first copper-clad laminate, the same color difference as in Test Example 1 was used except that a copper foil different from Test Example 1 (Mitsui Metal Mining Co., Ltd., 3EC-M3S-HTE) was used. ΔE * ab , dimension d0, and dimension d1 were calculated. The results are shown in Table 1.
また、試験例３の各銅張積層板を用いた配線基板について、試験例１と同様にしてアライメントマークの画像認識を試みたところ、試験例１及び２と比較して、画像認識にやや時間を要した。すなわち、試験例３の各銅張積層板を用いた配線基板では、試験例１及び２と比較して画像認識性がやや不良であることが分かった。 In addition, with respect to the wiring board using each copper-clad laminate of Test Example 3, image recognition of the alignment mark was attempted in the same manner as in Test Example 1. Compared with Test Examples 1 and 2, it took a little time for image recognition. Cost. That is, in the wiring board using each copper clad laminated board of the test example 3, it turned out that image recognition property is somewhat inferior compared with the test examples 1 and 2.
１１…第１銅張積層板、１２…第１絶縁層、１３…第１銅層、１３ａ…模擬マーク、２１…第２銅張積層板、２２…第２絶縁層、２３…第２銅層、３１…第１基板、４１…第２基板、Ｍ…アライメントマーク。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... 1st copper clad laminated board, 12 ... 1st insulating layer, 13 ... 1st copper layer, 13a ... Simulated mark, 21 ... 2nd copper clad laminated board, 22 ... 2nd insulating layer, 23 ... 2nd copper layer 31 ... 1st board | substrate, 41 ... 2nd board | substrate, M ... alignment mark.
Claims (6)
前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層とを有し、
前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、
前記第１銅張積層板がサンプルＡとされ、
前記第１銅張積層板の有する第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、
前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、
前記サンプルＣに、前記第１銅層をエッチングした面が接するように前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含むことを特徴とする銅張積層板の判定方法。 About the 1st copper clad laminated board for obtaining a 1st board | substrate, and the 2nd copper clad laminated board for obtaining a 2nd board | substrate, the alignment mark in the state by which the said 1st board | substrate and the said 2nd board | substrate were laminated | stacked A method for determining a copper clad laminate for determining whether it is suitable for positioning used,
The first copper-clad laminate has a first insulating layer and a first copper layer laminated on one surface of the first insulating layer,
The second copper-clad laminate has a second insulating layer and a second copper layer laminated on both surfaces of the second insulating layer,
The first copper clad laminate is sample A,
The first insulating layer obtained by removing the first copper layer of the first copper clad laminate by etching is taken as sample B,
Sample C is a second insulating layer obtained by etching the second copper layer laminated on both sides of the second copper clad laminate.
A laminate obtained by laminating the sample B so that the surface obtained by etching the first copper layer is in contact with the sample C is a sample D,
The judgment criteria used for the judgment are:
The determination method of the copper clad laminated board characterized by including the color difference of the said sample A and the said sample D measured by the incident light from the said 1st insulating layer side.
前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、
前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の銅張積層板の判定方法。 A laminate formed by forming a simulated mark imitating the alignment mark by selectively etching the first copper layer of the first copper-clad laminate is designated as sample E,
In the sample E, the outer dimension of the simulated mark calculated using the image of the exposed surface of the simulated mark is a dimension d0,
The outside dimension of the simulation mark calculated using the image of the surface opposite to the exposed surface of the simulation mark is a dimension d1,
The judgment criteria used for the judgment are:
The method for determining a copper clad laminate according to claim 1, further comprising a numerical value for comparing the dimension d0 and the dimension d1.
前記第１銅張積層板は、第１絶縁層と前記第１絶縁層の両面に積層された第１銅層とを有し、
前記第２銅張積層板は、第２絶縁層と前記第２絶縁層の両面に積層された第２銅層とを有し、
前記第１銅張積層板の有する前記第１銅層のうち、前記第１絶縁層の一方の面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる積層板がサンプルＡとされ、
前記第１銅張積層板の前記両面に積層された第１銅層をエッチングにより除去して得られる第１絶縁層がサンプルＢとされ、
前記第２銅張積層板の前記両面に積層された第２銅層をエッチングにより除去して得られる第２絶縁層がサンプルＣとされ、
前記サンプルＣに、前記サンプルＢを積層した積層板がサンプルＤとされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記第１絶縁層側からの入光により計測される、前記サンプルＡと前記サンプルＤとの色差を含むことを特徴とする銅張積層板の判定方法。 About the 1st copper clad laminated board for obtaining a 1st board | substrate, and the 2nd copper clad laminated board for obtaining a 2nd board | substrate, the alignment mark in the state by which the said 1st board | substrate and the said 2nd board | substrate were laminated | stacked A method for determining a copper clad laminate for determining whether it is suitable for positioning used,
The first copper-clad laminate has a first insulating layer and a first copper layer laminated on both surfaces of the first insulating layer,
The second copper-clad laminate has a second insulating layer and a second copper layer laminated on both surfaces of the second insulating layer,
Among the first copper layers of the first copper-clad laminate, a laminate obtained by removing the first copper layer laminated on one surface of the first insulating layer by etching is taken as sample A,
A first insulating layer obtained by removing the first copper layer laminated on the both surfaces of the first copper-clad laminate by etching is sample B,
Sample C is a second insulating layer obtained by etching the second copper layer laminated on both sides of the second copper clad laminate.
A laminate obtained by laminating the sample B on the sample C is taken as a sample D,
The judgment criteria used for the judgment are:
The determination method of the copper clad laminated board characterized by including the color difference of the said sample A and the said sample D measured by the incident light from the said 1st insulating layer side.
前記サンプルＥにおいて、前記模擬マークの露出した面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ０とされ、
前記模擬マークの露出した面とは反対側の面の画像を用いて算出される前記模擬マークの外形寸法が寸法ｄ１とされ、
前記判定に用いられる判定基準は、
前記寸法ｄ０と前記寸法ｄ１とを対比する数値をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の銅張積層板の判定方法。 Of the first copper layer of the first copper clad laminate, the first copper layer laminated on one surface of the first insulating layer is removed by etching, and on the other surface of the first insulating layer. A laminated board formed by forming a simulated mark imitating the alignment mark by selectively etching the laminated first copper layer is taken as sample E,
In the sample E, the outer dimension of the simulated mark calculated using the image of the exposed surface of the simulated mark is a dimension d0,
The outside dimension of the simulation mark calculated using the image of the surface opposite to the exposed surface of the simulation mark is a dimension d1,
The judgment criteria used for the judgment are:
The method for determining a copper-clad laminate according to claim 4, further comprising a numerical value for comparing the dimension d0 and the dimension d1.
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