KR20160080871A - Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR20160080871A
KR20160080871A KR1020140192572A KR20140192572A KR20160080871A KR 20160080871 A KR20160080871 A KR 20160080871A KR 1020140192572 A KR1020140192572 A KR 1020140192572A KR 20140192572 A KR20140192572 A KR 20140192572A KR 20160080871 A KR20160080871 A KR 20160080871A
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손상혁
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a printed circuit board comprises: a multilayered circuit substrate on which at least one base substrate is sequentially stacked; an extension unit formed by extending each one side of the at least one base substrate provided to an upper portion of the multi-layered circuit substrate, in one direction; a connection terminal; and a penetration via, wherein the extension unit is mutually attached by prepreg. The purpose of the present invention is to prevent the extension unit from being torn, when components are mounted on the printed circuit board.

Description

경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법{RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a rigid printed circuit board and a method of manufacturing the same,

본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a rigid printed circuit board and a method of manufacturing the same.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 배선라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 부품을 평판 위에 밀집하고 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.
A printed circuit board (PCB) is a board formed by printing a wiring line pattern on an electrically insulating substrate with a conductive material such as copper, and is a board immediately before mounting electronic components. In other words, it means a circuit board on which a mounting position of each component is determined and a circuit pattern connecting the components is printed on the surface of the flat plate to fix and mount many kinds of electronic components on the flat plate.

최근 타블렛PC나 스마트폰과 같은 전자 제품의 수요가 증가함에 따라 전자 제품의 소형화, 박형화 그리고 디자인의 중요성이 증가하고 있다. 따라서, 이를 만족하는 전자 제품을 구현하기 위해서, 전자 제품의 내부에 삽입되는 인쇄회로기판의 중요성이 부각되고 있다. 그러므로, 전자 제품의 소형화 및 박형화에 대응하기 위해 전자 제품에 삽입되는 기판으로 경연성 인쇄회로기판이 사용되고 있다.
Recently, as the demand for electronic products such as tablet PC and smart phone increases, the importance of miniaturization, thinning and design of electronic products is increasing. Therefore, in order to realize an electronic product that satisfies this requirement, the importance of a printed circuit board inserted into the electronic product is emphasized. Therefore, in order to cope with downsizing and thinning of electronic products, a rigid printed circuit board is used as a substrate to be inserted into an electronic product.

경연성 인쇄회로기판(Rigid flxible printed circuit board)은 좁은 공간에 효율적인 배치를 위해서 센서 및 부품을 실장하는 경성영역(R)과 굴곡부인 연성영역(F)으로 구분되어 이용되고 있다. 또한, 경연성 인쇄회로기판은 3차원 입체배선이 가능한 차세대 PCB 기판으로 접히는 부분이 있어도 전자적 기능을 수행할 수 있도록 기판이 휘어지는 특성을 지니고 있다.
The rigid flexible printed circuit board is divided into a rigid region R for mounting a sensor and a component and a soft region F for a bent portion for efficient arrangement in a narrow space. In addition, a rigid printed circuit board is a next-generation PCB substrate capable of three-dimensional solid wiring, and has a characteristic in which the substrate is bent so as to perform an electronic function even if it is folded.

USUS 2008-00147682008-0014768 AA

본 발명의 일 실시예는 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것으로, 연성영역(F) 및 경성영역(R)을 포함하는 연장부를 통하여 더 많은 실장영역을 확보하며, 인쇄회로기판에 부품을 실장하는 경우에 연장부가 찢어지거나 연장부에 주름이 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다.
One embodiment of the present invention provides a rigid printed circuit board and a method of manufacturing the same, wherein more mounting area is ensured through an extension including a soft region (F) and a rigid region (R) This is to prevent the extension portion from being torn or wrinkles from being generated when the component is mounted.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 적어도 하나 이상의 베이스기판이 순차적으로 적층되어 형성된 다층 회로기판, 상기 다층 회로기판의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성되며, 반도체 칩의 실장을 위한 접속단자가 형성된 연장부 및 상기 연장부에 형성된 접속단자와 관통비아를 포함하며, 상기 연장부는 프리프레그를 통하여 상호 접착된다.
A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a multilayer circuit board in which at least one base substrate is sequentially stacked, one side of the multilayer circuit board extends in the horizontal direction, And a through-via formed in the extension, and the extension is bonded to each other through the prepreg.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 적어도 하나 이상의 제 3 베이스 기판을 적층하여 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계, 적어도 하나 이상의 제 4 베이스 기판을 적층하여 제 2 다층회로기판을 형성하는 단계, 상기 제 1 다층회로기판의 일측이 돌출되도록, 상기 제 1 다층회로기판의 일면에 상기 제 2 다층회로기판을 적층하는 연장부 형성단계를 포함하며, 상기 제3 베이스기판과 상기 제4 베이스기판은 상호길이가 상이하다.
A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes: forming a first multilayer circuit board by stacking at least one third base board; stacking at least one fourth base board to form a second multi- Layer circuit board is laminated on one side of the first multi-layer circuit board so that one side of the first multi-layer circuit board is protruded, The fourth base substrates have mutually different lengths.

도 1은 양면 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 다층 인쇄회로기판의 내층에 연결된 연장부의 단면을 도시한 도면이다.
도 3은 다층 인쇄호로기판의 외층에 연결된 연장부의 단면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a double-sided printed circuit board.
2 is a cross-sectional view of an extension connected to an inner layer of a multilayer printed circuit board.
3 is a cross-sectional view of an extension connected to an outer layer of a substrate in a multilayer printed circuit.
4 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
6 to 8 are views illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objects, particular advantages and novel features of one embodiment of the invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings and the preferred embodiments thereof.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention Should be construed in accordance with the principles and the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements have the same numerical numbers as much as possible even if they are displayed on different drawings.

또한, "제1", "제2", "일 면". "타 면" 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.Also, "first", "second", "one side". The terms "other" and the like are used to distinguish one element from another, and the element is not limited by the terms.

이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, detailed description of related arts which may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

도 1 은 양면 연성 인쇄회로기판의 단면을 도시한 도면으로, 양면 연성 인쇄회로기판(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)은 접속단자(130), 관통비아(140) 및 커버레이(170)를 포함하고 있다. 반도체 칩을 실장하는 경우, 접속단자(130)의 편평도를 확보하기 위하여 별도의 지지대(190)를 양면 연성 인쇄회로기판의 하부 면에 부착하였다. 지지대(190)를 부착함으로 인해 양면 연성 인쇄회로기판은 추가적인 공간을 필요로 한다.
1 is a cross-sectional view of a double-sided flexible printed circuit board, which includes a connection terminal 130, a through-hole via 140, and a coverlay 170. The flexible printed circuit board (FCCL) have. In mounting a semiconductor chip, a separate support 190 is attached to the lower surface of the double-sided flexible printed circuit board to secure the flatness of the connection terminal 130. By affixing the support 190, the double-sided flexible printed circuit board requires additional space.

도 2 는 다층 인쇄회로기판의 내층에 연결된 연장부(110)의 단면을 도시한 도면으로, 다층 인쇄회로기판은 복수의 베이스기판(100) 및 내층 베이스기판(100)의 일측이 일방향으로 연장된 연장부(110)를 포함한다. 연장부(110)에 전자소자들을 실장하는 경우에도, 다층 인쇄회로기판에는 연장부(110)를 지지하는 지지대(190) 또는 지지대(190)를 대체할 경성 물질을 필요로 한다.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an extension 110 connected to an inner layer of a multilayer printed circuit board. The multilayer printed circuit board includes a plurality of base substrates 100 and one side of the innerlayer base substrate 100 extending in one direction And includes an extension 110. Even when mounting electronic components in the extension 110, the multilayer printed circuit board requires a rigid material to replace the support 190 or support 190 that supports the extension 110.

따라서, 지지대(190)를 대체하여 별도의 캐리어(180) 및 고정테이프(181)를 사용하는 경우, 연장부(110)의 연성영역(F)에 주름이 발생하게 된다. 또한, 실장된 전자소자들을 탈부착하는 경우에는 연장부(110)의 연성영역(F)이 찢어지게 되는 결과를 가져온다.
Therefore, when a separate carrier 180 and fixing tape 181 are used in place of the support table 190, wrinkles are generated in the soft region F of the extending portion 110. In addition, when the mounted electronic elements are detached and attached, the soft region F of the extended portion 110 is torn.

도 3 은 다층 인쇄회로기판의 외층에 연결된 연장부(110)의 단면을 도시한 도면으로, 다층 인쇄회로기판은 복수의 베이스기판(100) 및 최외층 베이스기판(100)의 일측이 일방향으로 연장된 연장부(110)를 포함한다. 전술한 바와 같이 실장영역을 지지할 지지대(190) 또는 경질의 물질이 존재하지 않아 부품을 실장 할 때 연장부(110)의 연성영역(F)이 찢어지는 현상이 발생할 수 있다.
3 is a cross-sectional view of an extension 110 connected to an outer layer of a multilayer printed circuit board. The multilayer printed circuit board includes a plurality of base boards 100 and one side of the outermost base board 100 extending in one direction Lt; RTI ID = 0.0 > 110 < / RTI > As described above, there may be a case where the support member 190 for supporting the mounting region or the hard material does not exist, and the soft region F of the extending portion 110 may be torn when the component is mounted.

또한, 도 3 에 도시된 다층 인쇄회로기판에 캐리어(180,Carrier)를 사용하는 경우, 연장부(110)의 일면에는 캐리어(180)에 고정하기 위한 고정테이프(181)를 부착하기 때문에 단면 인쇄회로기판의 구조를 취할 수밖에 없다. 따라서, 양면 인쇄회로기판에 비하여 실장공간을 확보하는데 어려움이 있다.
3, since a fixing tape 181 for fixing to the carrier 180 is attached to one surface of the extended portion 110, a single-sided printing (single-sided printing) It is inevitable to take the structure of the circuit board. Therefore, it is difficult to secure a mounting space as compared with the double-sided printed circuit board.

도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다. 본 발명의 일 실시예는 절연층(150) 및 동박층(160)을 포함한 베이스기판(100), 연장부(110), 프리프레그(120), 접속단자(130) 및 관통비아(140)를 포함한다.
4 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. One embodiment of the present invention includes a base substrate 100 including an insulating layer 150 and a copper foil layer 160, an extension 110, a prepreg 120, a connection terminal 130, and a through via 140 .

구체적으로 적어도 하나 이상의 베이스기판(100)이 순차적으로 적층된 다층 회로기판, 상기 다층 회로기판의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성된 연장부(110), 베이스기판(100)을 상호 접착하는 접착층(120), 반도체 칩의 실장을 위해연장부(110)에 형성된 접속단자(130) 및 상기 접속단자(130)의 전기적 연결을 위한관통비아(140)를 포함한다.
A multilayer circuit board in which at least one base substrate 100 is sequentially laminated, an extension 110 formed by extending one side of the multilayer circuit board in a horizontal direction, an adhesive layer 120 A connection terminal 130 formed in the extension 110 for mounting the semiconductor chip and a through-hole via 140 for electrical connection of the connection terminal 130.

순차적으로 적층되는 베이스기판(100)은 반도체 칩(미도시)의 실장을 위한 접속단자(130)를 제공해주는 기능과 실장된 반도체 칩(미도시)을 전기적으로 연결해주는 기능을 수행한다. 베이스기판(100)은 절연층(150)과 동박층(160)을 포함하는 연성 인쇄회로기판(Flexible Copper Clad Laminated; FCCL)이다. 도 4에서는 베이스기판이 단일의 절연층(150) 및 동박층(160)으로 형성됨이 도시되었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 베이스기판(100)의 내부에는 1층 이상의 동박층(160) 및 절연층(150)이 형성될 수 있다.
The base substrate 100, which is sequentially stacked, performs a function of electrically connecting the function of providing the connection terminal 130 for mounting the semiconductor chip (not shown) and the mounted semiconductor chip (not shown). The base substrate 100 is a flexible printed circuit board (FCCL) including an insulating layer 150 and a copper foil layer 160. 4, the base substrate is formed of a single insulating layer 150 and a copper foil layer 160, but the present invention is not limited thereto. That is, one or more copper foil layers 160 and an insulating layer 150 may be formed in the base substrate 100.

베이스기판(100)의 절연층(150)으로 폴리이미드(Poly Imide)를 포함한다. 폴리이미드는 이미드(Imide) 결합을 가지는 합성 고분자로 얇고 굴곡성이 뛰어난 특성과 절연성을 가지고 있다. 그러나 반드시 폴리이미드에 특별히 한정되는 것은 아니고, 당업계에 공지된 연성의 절연물질이라면 본 발명의 일실시예에 적용가능하다. 따라서, 굴곡성을 가지는 폴리이미드를 포함하는 베이스기판(100)은 연성 인쇄회로기판(FCCL)으로, 휘어질 수 있어 전자기기의 경박단소화에 유리하다.
The insulating layer 150 of the base substrate 100 includes polyimide. Polyimide is a synthetic polymer with imide bonds. It is thin and has excellent flexibility and insulating properties. However, it is not necessarily limited to polyimide, and it is applicable to an embodiment of the present invention if it is a flexible insulating material known in the art. Therefore, the base substrate 100 including the flexible polyimide is flexible printed circuit board (FCCL), which can be bent, which is advantageous in light weight and shortening of electronic equipment.

동박층(160)은 폴리이미드를 포함한 절연층(150)의 상,하부면을 덮고 있는 얇은 구리층으로 소정의 공정을 거쳐 배선패턴으로 가공되어 인쇄회로기판에 실장된 복수의 부품을 상호 간에 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다. 따라서, 베이스기판(100)은 폴리이미드의 양면에 동박층(160)이 형성된 양면 경연성 인쇄회로기판이다.
The copper foil layer 160 is a thin copper layer that covers the upper and lower surfaces of the insulating layer 150 including polyimide. The copper foil layer 160 is processed into a wiring pattern through a predetermined process so that a plurality of components, which are mounted on the printed circuit board, As shown in FIG. Accordingly, the base substrate 100 is a double-sided printed circuit board on which the copper foil layers 160 are formed on both sides of the polyimide.

본 발명의 일 실시예에 따른 접착층(120)은 복수의 베이스기판(100)을 상호 접착해주는 기능뿐만 아니라, 베이스기판(100) 사이에 형성되어 절연체로 기능 하므로 각각의 베이스기판(100)이 전기적으로 연결되는 것을 방지한다. 또한, 접착층(120)은 소정의 공정을 거쳐 경성물질로 변환되어 전자부품을 실장하거나 탈착하는 경우에 있어서 지지대의 역할을 수행한다.
The adhesive layer 120 according to an embodiment of the present invention functions not only to bond a plurality of base substrates 100 to each other but also between the base substrates 100 to function as an insulator, . In addition, the adhesive layer 120 is converted into a hard material through a predetermined process, and functions as a support when the electronic component is mounted or removed.

접착층(120)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착층(120)은 프리프레그(Prepreg)를 이용하여 각각의 베이스기판(100)을 상호접착할 수 있다. 프리프레그(Prepreg)는 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화성 물질로 형성된 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 각각의 베이스기판(100)을 절연 및 접착하는 기능을 수행한다.
The adhesive layer 120 may be formed of a composite polymer resin which is typically used as an interlayer insulating material. For example, the adhesive layer 120 can adhere the base substrates 100 to each other using a prepreg. The prepreg is formed of a semi-hardenable material by penetrating the thermosetting resin into the glass fiber, and functions to insulate and adhere each base substrate 100 in the printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이밖에, 프리프레그를 대신하여 ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성될 수 있으며, 반드시 프리프레그에 한정되는 것은 아니다.
In addition, it may be formed of an epoxy resin such as ABF (Ajinomoto Build-up Film), FR-4 or BT (Bismaleimide Triazine) instead of the prepreg, and is not necessarily limited to the prepreg.

연장부(110)는 다층 회로기판의 일측면 중 상단부분이 수평방향으로 연장되어 형성되며, 구체적으로, 다층 회로기판의 상부에 구비된 적어도 하나 이상의 베이스기판(100)들의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성된다. 또한, 각각의 베이스기판(100)에 연결된 연장부(110)는 프리프레그를 포함한 접착층(120)를 통해 상호 결합된다.
The extended portion 110 is formed by horizontally extending an upper end of one side of the multilayer circuit board. Specifically, at least one of the at least one base board 100 provided on the multilayer circuit board extends in the horizontal direction Respectively. Further, the extension portions 110 connected to the respective base boards 100 are coupled to each other via the adhesive layer 120 including the prepregs.

도 4 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예는 다층 회로기판의 최상부에 구비된 제1 베이스기판(101)의 일측이 수평방향으로 연장된 제 1 연장부(111), 상기 제1 베이스기판(101)에 대향하는 제 2 베이스기판(102)의 일측이 수평방향으로 연장된 제 2 연장부(112)를 포함하고, 상기 제1 연장부(111)와 상기 제2 연장부(112)는 프리프레그를 포함한 접착층(120)를 통해 상호 결합된다. 또한, 제 1 및 제 2 연장부(111,112)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 전기적으로 연결하기 위해 제 1 관통비아(141)를 포함한다.
As shown in FIG. 4, one embodiment of the present invention includes a first extending portion 111 having one side of a first base substrate 101 provided at the top of a multilayer circuit board, extending in the horizontal direction, The first extension part 111 and the second extension part 112 may include a second extension part 112 in which one side of the second base substrate 102 opposite to the substrate 101 extends in the horizontal direction, Are bonded to each other through the adhesive layer 120 including the prepreg. The first through vias 141 are electrically connected to the connection terminals 130 formed on one surface of the first and second extension parts 111 and 112.

여기서 제 1 베이스기판(101)은 다층 회로기판의 최상층, 즉 외층에 형성된 베이스기판(100)을 의미하며, 제 2 베이스기판(102)은 내층에 형성되며 제 1 베이스기판(101)과 직접 마주보며 접착층(120)을 통해 제1 베이스기판(101)과 결합하는 베이스기판(100)을 의미한다.
Here, the first base substrate 101 refers to a base substrate 100 formed on the uppermost layer of the multilayer circuit board, that is, the outer layer, the second base substrate 102 is formed on the inner layer, Refers to a base substrate 100 bonded to the first base substrate 101 through the adhesive layer 120.

프리프레그로 형성된 접착층(120)은 가압 및 가열 공정을 통해 경화되므로, 연장부(110)는 연성 영역(F)과 경성 영역(R)으로 구분될 수 있다. 연성 영역(F)은 유연하여 휘어질 수 있고, 경성 영역(R)에 인접하여 형성된다. 즉, 프리프레그가 형성된 영역은 경성영역(R)이며, 프리프레그가 형성되지 않은 영역은 연성영역(F)으로 구분된다.
Since the adhesive layer 120 formed of a prepreg is hardened through a pressing and heating process, the extension 110 can be divided into the soft region F and the hard region R. [ The soft region F is flexible and can be bent and is formed adjacent to the hard region R. [ That is, the region where the prepreg is formed is the hard region R, and the region where the prepreg is not formed is divided into the soft region F. [

따라서, 경성영역(R)으로 인하여 접속단자(130)의 편평도를 확보할 수 있고, 부품을 실장하는 경우에도 접속단자(130)가 찢어지거나 주름이 발생하는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 별도의 커넥터가 불필요하여 커넥터로 인한 노이즈를 제거할 수 있으며, 연성영역(F)이 존재하여 휘어질 수 있으므로 3차원적인 구조를 가질 수 있다.
Therefore, the flatness of the connection terminal 130 can be ensured due to the rigid region R, and it is possible to prevent the connection terminal 130 from being torn or wrinkled even when components are mounted. In addition, a separate connector is unnecessary, noise due to the connector can be removed, and the flexible region F can be bent to have a three-dimensional structure.

또한, 경성영역(R)이 형성되므로, 부품을 실장하는 경우 기판을 고정시키는 캐리어(180,Carrier)가 불필요하며, 인쇄회로기판의 검사장비인 지그(미도시,Jig)장치의 탈부착이 용이하다.
Further, since the hard area R is formed, a carrier (180) for fixing the substrate is not required in mounting the component, and it is easy to attach and detach a jig (not shown) as an inspection device of the printed circuit board .

접속단자(130)는 전자부품을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 것으로, 반도체 칩(미도시), 저항, 캐패시터 및 인덕터등의 부품이 실장될 수 있으며 이 밖에 다이오드, IC를 비롯한 소자들도 실장이 가능하다. 또한, 탑재하는 부품의 고정 및 접속을 인쇄회로기판 표면에서 이루어지는 표면실장기술(Surface Mounting Technology,SMT)을 이용하여 실장이 가능하다.
The connection terminal 130 is for mounting an electronic component on a printed circuit board. The connection terminal 130 can mount components such as a semiconductor chip (not shown), a resistor, a capacitor, and an inductor. In addition, It is possible. In addition, mounting and connection of components to be mounted can be implemented using Surface Mounting Technology (SMT) which is formed on the surface of a printed circuit board.

관통비아(140)는 베이스기판(100) 및 접착층(120)을 관통하여 각 베이스기판(100)의 접속단자(130)를 전기적으로 연결하도록 형성한다. 관통비아(140)의 내부는 베이스기판(100)의 양면에 형성되는 회로층 간의 전기적 도통을 위해 구리로 도금될 수 있으나, 반드시 구리로 한정되는 것은 아니며 전도성 물질 중 어느 것도 적용 가능하다.
The through vias 140 are formed to penetrate the base substrate 100 and the adhesive layer 120 to electrically connect the connection terminals 130 of the respective base substrates 100. The inside of the through vias 140 may be plated with copper for electrical conduction between the circuit layers formed on both sides of the base substrate 100, but it is not limited to copper, and any of the conductive materials may be applied.

제1 관통비아(141)는 각각의 베이스 기판(100)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 상호 전기적으로 연결하며, 제 1 연장부(111)의 일면에 형성된 접속단자(130) 와 제 2 연장부(112)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 관통비아(142)는 각각의 베이스 기판(100)의 양면에 형성된 접속단자(130)를 상호 전기적으로 연결한다.
The first through vias 141 electrically connect the connection terminals 130 formed on one surface of each base substrate 100 and electrically connect the connection terminal 130 formed on one surface of the first extension portion 111 and the connection terminal 130 formed on the other surface of the first extension portion 111, The connection terminal 130 formed on one surface of the extension portion 112 can be electrically connected. The second through vias 142 electrically connect the connection terminals 130 formed on both sides of each base substrate 100 with each other.

도 5에 도시된 경연성 인쇄회로기판은 제1 연장부(111), 제2 연장부(112)를 포함하고, 제1 연장부(111)와 제2 연장부(112)는 프리프레그(120)를 통해 상호 접착된다. 또한, 제1 연장부(111) 및 제2 연장부(112)의 양면에 접속단자(130)를 형성되며, 양면에 형성된 접속단자를 전기적으로 연결하기 위하여 제2 관통비아(142)를 형성한다.
5 includes a first extension portion 111 and a second extension portion 112. The first extension portion 111 and the second extension portion 112 include a prepreg 120 ). The connection terminals 130 are formed on both sides of the first extension portion 111 and the second extension portion 112 and the second through vias 142 are formed to electrically connect connection terminals formed on both sides .

이하에서는, 상기한 바와 같은 구성을 포함하는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법이 설명된다. 이하의 설명 중, 상기에서 설명된 내용과 동일하거나 유사한 설명은 생략되거나 또는 간단히 설명된다.
Hereinafter, a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention including the above-described structure will be described. In the following description, the same or similar descriptions as those described above are omitted or briefly described.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 도시한 도면이다.
6 to 8 are views showing a method of manufacturing a multilayer hardened printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 적어도 하나 이상의 제 3 베이스 기판(103)을 적층하여 제 1 다층회로기판(201)을 형성하는 단계, 적어도 하나 이상의 제 4 베이스 기판(104)을 적층하여 제 2 다층회로기판(202)을 형성하는 단계 및 상기 제 1 다층회로기판(201)의 일측이 돌출되도록, 상기 제 1 다층회로기판(201)의 일면에 상기 제 2 다층회로기판(202)을 적층하는 연장부(110) 형성단계를 포함한다.
A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes forming a first multilayer circuit board 201 by stacking at least one third base board 103, Layer circuit board 201 is formed on one surface of the first multi-layer circuit board 201 so that one side of the first multi-layer circuit board 201 is protruded, (110) for laminating the base (202).

여기서, 제 3 베이스기판(103)은 제1 다층 회로기판(201)에 포함된 복수의 베이스기판(100)을 의미하며, 제 4 베이스기판(104)은 제 2 다층 회로기판(202)에 포함된 복수의 베이스기판(100)을 의미한다. 따라서 제3 베이스기판(103)은 최상부에 형성된 제1 베이스기판(101) 및 제1 베이스기판(101)에 대향하는 제2 베이스기판(102)을 포함할 수 있다.
The third base substrate 103 refers to a plurality of base substrates 100 included in the first multilayer circuit board 201 and the fourth base substrate 104 is included in the second multilayer circuit board 202 A plurality of base substrates 100 are formed. Accordingly, the third base substrate 103 may include a first base substrate 101 formed at the top and a second base substrate 102 opposed to the first base substrate 101.

제1 다층회로 기판(201)을 형성하는 단계는 제 3 베이스기판(103)의 일면에 복수의 접속단자(130)를 형성하는 단계 및 복수의 제3 베이스기판(103)을 프리프레그를 포함한 접착층(120)을 통하여 상호 접착하는 단계를 포함한다. 제3 베이스기판(100)은 폴리이미드를 포함한 절연층(150)을 포함하는 연성 회로기판으로, 복수의 제3 베이스기판이 적층되어 제1 다층회로 기판(201)을 형성한다.
The step of forming the first multilayer circuit board 201 may include forming a plurality of connection terminals 130 on one surface of the third base substrate 103 and bonding the plurality of third base boards 103 to the adhesive layer including the prepreg, (120). ≪ / RTI > The third base substrate 100 is a flexible circuit board including an insulating layer 150 including polyimide, and a plurality of third base substrates are stacked to form a first multi-layer circuit board 201.

또한, 제3 베이스기판(103)과 제4 베이스기판(104)은 상호 길이가 상이하다. 이는 제 1 다층 회로기판(201)에 포함된 복수의 제 3 베이스기판(103)이 돌출되어 연장부(110)를 형성하기 때문이다. 따라서, 제 3 및 제 4 베이스기판의 길이를 상호 상이하게 하기 위하여, 제 2 다층 회로기판(202)을 형성하는 단계는 제4 베이스기판(104)을 타발하는 단계를 포함한다.
The third base substrate 103 and the fourth base substrate 104 have different lengths. This is because a plurality of third base boards 103 included in the first multilayer circuit board 201 are protruded to form the extended portions 110. Thus, in order to make the lengths of the third and fourth base substrates different, the step of forming the second multi-layer circuit board 202 includes the step of tapping the fourth base substrate 104.

도6 에 도시된 바와 같이, 제3 베이스기판(103)은 동박층(160)을 포함한다. 동박층(160)에 패턴닝(Patterning) 공정을 통하여 제 3 베이스기판의 일면 또는 양면에 복수의 접속단자(130)및 배선패턴을 형성할 수 있다. 접속단자(130)가 형성된 복수의 제3 베이스기판(103)의 사이에 반경화 상태의 프리프레그를 위치시키고, 상기 프리프레그를 가압 및 가열하여 경화상태로 형성한다. 그 결과, 제 3 베이스기판(103)이 프리프레그롤 통해 상호 결합된 제1 다층 회로기판(201)을 형성한다.
As shown in FIG. 6, the third base substrate 103 includes a copper foil layer 160. A plurality of connection terminals 130 and a wiring pattern can be formed on one or both surfaces of the third base substrate through a patterning process on the copper foil layer 160. [ A semi-cured prepreg is placed between a plurality of third base boards 103 on which connection terminals 130 are formed, and the prepreg is pressed and heated to form a cured state. As a result, the third base substrate 103 forms the first multilayer circuit board 201 coupled to each other through the prepreg roll.

프리프레그를 경화하는 가압 및 가열과정은 구체적으로, 170°~175°에서 약 20분간 압착하는 과정을 필요로 한다. 다만, 반드시 상술한 온도와 시간에 한정되는 것은 아니며 당업계에서 공지된 온도와 시간이라면 적용가능하다.
Specifically, the pressing and heating process for curing the prepreg requires a process of pressing at 170 ° to 175 ° for about 20 minutes. However, it is not necessarily limited to the above-mentioned temperature and time, but may be applied at any temperature and time known in the art.

또한, 제 1 다층 회로기판(201)을 형성하는 단계는 각각의 제3 베이스 기판(103)의 일면에 형성된 접속단자(130)를 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아(141)를 형성하는 단계를 더 포함한다. 제 1 관통비아(141)는 제 3 베이스기판(103)이 적층된 후 드릴링 공정을 통해 홀(hole)을 형성하고, 그 후 도금 공정을 통해 홀 내부에 전도성 물질을 충진하여 형성한다.
The step of forming the first multilayer circuit board 201 may include the steps of forming a first through via 141 for electrically connecting the connection terminal 130 formed on one surface of each third base substrate 103 . The first through vias 141 are formed by laminating the third base substrate 103, forming a hole through a drilling process, and then filling the hole with a conductive material through a plating process.

또한, 각각의 제 3 베이스 기판(103)의 돌출된 영역에 형성된 상기 접속단자(130)를 상호 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아(141)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 돌출된 영역이란 제 3 베이스기판(103)에 연결된 연장부(110)를 의미하며, 각각의 연장부(110)가 상호 결합된 상태에서 상술한 바와 같이 드릴 및 도금 공정을 거쳐 제1 관통비아(141)를 형성하게 된다.
The method may further include forming first through vias 141 electrically connecting the connection terminals 130 formed in the protruded regions of the respective third base substrates 103 to each other. The protruding region means an extension 110 connected to the third base substrate 103. In the state where the extension portions 110 are coupled to each other, the first through vias 141 are formed.

제 2 다층 회로기판(202)의 형성단계는 상기 제 4 베이스 기판(104)을 타발 한 후, 제 4 베이스 기판(104)의 일면에 복수의 접속단자(130)를 형성한다. 다음으로 접속단자(130)가 형성된 제 4 베이스 기판(104)을 프리프레그를 통해 상호 접착하는 단계를 포함한다.
The forming of the second multilayer circuit board 202 forms a plurality of connection terminals 130 on one surface of the fourth base board 104 after the fourth base board 104 is punched out. And then bonding the fourth base substrate 104, on which the connection terminals 130 are formed, to each other through the prepreg.

도 7에 도시된 바와 같이, 제4 베이스기판(104)은 a-a'라인에 따라 타발되며, 쏘잉(Sawing)방식의 재단기를 이용하여 베이스기판(100)을 타발할 수 있다. 다만, 타발단계에서 반드시 쏘잉방식의 재단기를 이용하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 통상의 기술자의 선택에 따라 다른 방식으로 제 4 베이스기판(104)을 타발할 수 있다. 타발된 제 4 베이스 기판(104)은 패터닝 공정을 거쳐 접속단자(130)를 형성하고, 가압 및 가열 공정을 거쳐 프리프레그를 통해 제 4 베이스 기판(104)을 상호 접착한다.
As shown in FIG. 7, the fourth base substrate 104 is punched along the line a-a ', and the base substrate 100 may be punched using a sawing type cutter. However, the present invention is not limited to the use of a sawing type cutter in the punching step, and the fourth base board 104 can be punched in a different manner according to the choice of a typical technician. The punched fourth base substrate 104 is patterned to form a connection terminal 130, and the fourth base substrate 104 is bonded to each other through a prepreg through a pressurizing and heating process.

도 8에 도시된 바와 같이, 연장부(110)를 형성하는 단계는 제 1 다층회로기판(201)과 제 2 다층회로기판(202) 사이에 프리프레그를 제공하면서 제 1 다층회로기판(201) 제 2 다층 회로기판(202) 순차적으로 적층한다. 이후, 정합을 유지한 상태에서 가압 및 가열과정을 거치면서 제1 다층 회로기판(201)과 제2 다층회로기판(202)은 상호 접착하게 되고 연장부(110)를 형성한다.
8, the step of forming the extension 110 may be performed by providing a first multi-layer circuit board 201 while providing a prepreg between the first multi-layer circuit board 201 and the second multi- And the second multilayer circuit board 202 are sequentially stacked. Thereafter, the first multi-layer circuit board 201 and the second multi-layer circuit board 202 are adhered to each other and the extended portion 110 is formed while pressing and heating are performed while the matching is maintained.

본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 프리프레그로 형성된 접착층(120)을 통해 결합된 연장부(110)를 포함한다. 연장부(110)는 경화된 프리프레그형성된 경성영역(R)과 그외의 연성영역(F)을 포함함으로써, 연장부(110)에 반도체 칩을 실장하는 경우에 있어서 연장부(110)가 찢어지거나 주름이 발생하는 것을 방지한다. 또한, 복수의 양면 회로기판을 적층한 다층 회로기판 구조를 취함으로써 더 많은 실장영역을 확보할 수 있어, 전자기기의 소형화에 유리하다.
A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an extension 110 coupled through an adhesive layer 120 formed of a prepreg. The extended portion 110 includes the hard region R formed by the hardened prepreg and the other soft region F so that the extended portion 110 is torn when the semiconductor chip is mounted on the extended portion 110 Thereby preventing occurrence of wrinkles. Further, by adopting a multilayer circuit board structure in which a plurality of double-sided circuit boards are laminated, a larger mounting area can be secured, which is advantageous for miniaturization of electronic equipment.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 이는 본 발명의 일실시예를 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent that modifications and improvements can be made by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로, 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100 : 베이스기판 101 : 제1 베이스기판
102 : 제2 베이스기판 103 : 제 3 베이스기판
104 : 제4 베이스기판 110 : 연장부
111 : 제1 연장부 112 : 제2 연장부
120 : 접착층(120) 130 : 접속단자
140 : 관통비아 150 : 절연층
160 : 동박층 170 : 커버레이
180 : 캐리어 181 : 고정테이프
190 : 지지대 201 : 제1 다층회로기판
202 : 제 2 다층회로기판100: base substrate 101: first base substrate
102: second base substrate 103: third base substrate
104: fourth base substrate 110: extension part
111: first extension part 112: second extension part
120: adhesive layer (120) 130: connection terminal
140: through vias 150: insulating layer
160: copper foil layer 170: coverlay
180: Carrier 181: Fixing tape
190: support 201: first multilayer circuit board
202: second multilayer circuit board

Claims (14)

적어도 하나 이상의 베이스기판이 적층되어 형성된 다층 회로기판; 및
상기 다층 회로기판의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성되며, 반도체 칩의 실장을 위한 접속단자가 형성된 연장부를 포함하는 인쇄회로기판
A multilayer circuit board formed by stacking at least one base substrate; And
A printed circuit board (PCB) including an extended portion having one side of the multilayer circuit board extending in the horizontal direction and having connection terminals for mounting the semiconductor chip,
청구항 1에 있어서,
상기 연장부는
상기 다층 회로기판의 일측면 중 상단부분이 수평방향으로 연장되어 형성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The extension
And a top portion of one side of the multilayer circuit board extends in a horizontal direction.
청구항 2에 있어서,
상기 연장부는
상기 다층 회로기판의 상부에 구비된 복수의 베이스기판들의 일측이 수평방향으로 연장되어 형성되며,
상기 베이스기판들은 프리프레그(Prepreg)를 통해 접착되는 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
The extension
A plurality of base boards provided on an upper portion of the multilayer circuit board, one side of the plurality of base boards extending in a horizontal direction,
Wherein the base substrates are bonded through a prepreg.
청구항 3에 있어서,
상기 연장부는
상기 각각의 베이스기판의 일면에 형성된 접속단자를 상호 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아를 더 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
The extension
Further comprising first through vias electrically connecting connection terminals formed on one surface of each of the base boards.
청구항 3에 있어서,
상기 연장부는
상기 각각의 베이스기판의 양면에 형성된 접속단자를 상호 전기적으로 연결하는 제 2 관통비아를 포함하는 인쇄회로기판.
The method of claim 3,
The extension
And second through vias electrically connecting connection terminals formed on both sides of each of the base substrates.
청구항 4에 있어서,
상기 연장부는
상기 다층 회로기판의 최상부에 구비된 제 1 베이스기판의 일측이 수평방향으로 연장된 제 1 연장부; 및
상기 제 1 베이스기판에 대향하는 제 2 베이스기판의 일측이 수평방향으로 연장된 제 2 연장부를 포함하며,
상기 제 1 연장부 와 상기 제 2 연장부는 상기 프리프레그를 통해 상호 접착되는 인쇄회로기판.
The method of claim 4,
The extension
A first extension part of which one side of the first base board provided at the top of the multilayer circuit board extends horizontally; And
And a second extension portion having one side of the second base substrate facing the first base substrate and extending in the horizontal direction,
Wherein the first extending portion and the second extending portion are bonded to each other through the prepreg.
청구항 6에 있어서,
상기 제 1 관통비아는
상기 제 1 연장부의 일면에 형성된 접속단자와 상기 제 2 연장부의 일면에 형성된 접속단자를 전기적으로 연결하는 인쇄회로기판.
The method of claim 6,
The first through vias
And electrically connecting the connection terminal formed on one surface of the first extension portion to the connection terminal formed on one surface of the second extension portion.
청구항 1에 있어서,
상기 베이스기판은
연성회로기판(Flexible copper clad laminate,FCCL)인 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The base substrate
A printed circuit board that is a flexible copper clad laminate (FCCL).
적어도 하나 이상의 제 3 베이스기판을 적층하여 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계;
적어도 하나 이상의 제 4 베이스기판을 적층하여 제 2 다층회로기판을 형성하는 단계; 및
상기 제 1 다층회로기판의 일측이 돌출되도록, 상기 제 1 다층회로기판의 일면에 상기 제 2 다층회로기판을 적층하는 연장부 형성단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
Stacking at least one third base substrate to form a first multilayer circuit board;
Stacking at least one fourth base substrate to form a second multilayer circuit board; And
And forming the second multi-layer circuit board on one surface of the first multi-layer circuit board so that one side of the first multi-layer circuit board protrudes.
청구항 9에 있어서,
상기 제 3 베이스기판과 상기 제 4 베이스기판은 상호 길이가 상이한 인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 9,
Wherein the third base substrate and the fourth base substrate have mutually different lengths.
청구항 10에 있어서,
상기 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계는
상기 제 3 베이스기판의 일면에 복수의 접속단자를 형성하는 단계;및
상기 제 3 베이스기판을 프리프레그를 통해 상호 접착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 10,
The step of forming the first multilayer circuit board
Forming a plurality of connection terminals on one surface of the third base substrate;
And bonding the third base substrate to each other through a prepreg.
청구항 11에 있어서,
상기 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계는
상기 각각의 베이스기판의 일면에 형성된 접속단자를 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 11,
The step of forming the first multilayer circuit board
Further comprising forming a first through-hole electrically connecting connection terminals formed on one surface of each of the base substrates.
청구항 10에 있어서,
상기 제 2 다층회로기판을 형성하는 단계는
상기 제 4 베이스기판을 타발하는 단계;
상기 제 4 베이스기판의 일면에 복수의 접속단자를 형성하는 단계; 및
상기 제 4 베이스기판을 프리프레그를 통해 상호 접착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 10,
The step of forming the second multi-layer circuit board
The method comprising: touching the fourth base substrate;
Forming a plurality of connection terminals on one surface of the fourth base substrate; And
And bonding the fourth base substrate to each other through a prepreg.
청구항 11에 있어서,
상기 제 1 다층회로기판을 형성하는 단계는
상기 각각의 제 3 베이스기판의 돌출된 영역에 형성된 상기 접속단자를 상호 전기적으로 연결하는 제 1 관통비아를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
The method of claim 11,
The step of forming the first multilayer circuit board
Further comprising the steps of: forming first through vias electrically connecting the connection terminals formed in the protruded regions of the respective third base substrates.
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