JP6128809B2 - レーザ加工装置、レーザ加工方法、基板の製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1の実施形態について、図1及び図2を用いて説明する。本実施形態では、基板の素材となる被加工物1にレーザ光を集光し、被加工物1の一部に加工を行うレーザ加工装置について説明する。なお、本実施形態で製造する基板は、例えば半導体材料基板、ガラス基板、圧電材料基板などである。
本発明の第2の実施形態について、図3及び図4を用いて説明する。上述の第1の実施形態の場合、ポラライザ6により分岐されたP波や、S波に切り替えられたレーザ光のうちのポラライザ6から漏れた光は、ビームダンパ10で吸収するようにした。これに対して本実施形態の場合、このような光をミラー20により反射して別の被加工物1aに照射するようにしている。このため、第1の実施形態と重複する部分については説明を省略又は簡略にし、以下、第1の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
本発明の第3の実施形態について、図5、図6、図7を用いて説明する。本実施形態のレーザ加工装置は、図5に示すように、レーザ発振器4、光変調素子7、ポラライザ6、光学素子9,9a、集光レンズ3、3a、光シャッタ11、折り返しミラー20、ステージ5、5a、制御装置8を有する。また、21は発振器から出射したレーザ光、22は光変調素子を透過したレーザ光、23、24はポラライザ6で分岐されたレーザ光である。
次に、第4の実施形態として、上述の各実施形態で説明したレーザ加工装置及びレーザ加工方法を用いて基板を製造する、基板の製造方法について、図8及び図9を用いて説明する。本実施形態では、製造する基板は、インクジェットヘッドの基板である例を示す。図8は、インクジェットプリンタのヘッド部分の断面を示した図面である。
Claims (8)
- レーザ発振器と、
前記レーザ発振器により照射されたレーザ光の偏光方向を第1の偏光方向と第2の偏光方向とに切り替える偏光方向切替部材と、
前記偏光方向切替部材により切り替えられた偏光方向が前記第1の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として第1の分岐方向に、一部を第2の分岐方向へ分岐し、前記偏光方向が前記第2の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として前記第2の分岐方向に、一部を前記第1の分岐方向に分岐する分岐部材と、
前記分岐部材により前記第1の分岐方向に分岐されたレーザ光の集光性を、電界の強度に応じて通過する光の屈折率を変化させることにより変更する屈折率変調素子と、
前記偏光方向切替部材によって前記偏光方向が前記第2の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記一部のレーザ光の集光性が悪くなるように前記屈折率変調素子に与える電界を変更し、前記偏光方向切替部材によって前記偏光方向が前記第1の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記主のレーザ光の集光性が良くなるように前記屈折率変調素子に与える電界を変更する制御装置と、を備えた、
ことを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記分岐部材により前記第2の分岐方向に分岐されたレーザ光を吸収するビームダンパを備えた、
ことを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記分岐部材により前記第2の分岐方向に分岐されたレーザ光を反射するミラーと、
前記ミラーにより反射されたレーザ光の集光性を、電界の強度に応じて通過する光の屈折率を変化させることにより変更する第二の屈折率変調素子と、をさらに備え、
前記制御装置は、前記偏光方向切替部材によって前記偏光方向が前記第1の偏光方向に切り替えられた時、前記第2の分岐方向に分岐された前記一部のレーザ光の集光性が悪くなるように前記屈折率変調素子に与える電界を変更し、前記偏光方向切替部材によって前記偏光方向が前記第2の偏光方向に切り替えられた時、前記第2の分岐方向に分岐された前記主のレーザ光の集光性が良くなるように前記屈折率変調素子に与える電界を変更する、
ことを特徴とする、請求項1に記載のレーザ加工装置。 - レーザ発振器により照射されたレーザ光の偏光方向を第1の偏光方向と第2の偏光方向とに切り替える偏光方向切替工程と、
前記偏光方向切替工程で切り替えられた偏光方向が前記第1の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として第1の分岐方向に、一部を第2の分岐方向へ分岐し、前記偏光方向が前記第2の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として前記第2の分岐方向に、一部を前記第1の分岐方向に分岐する分岐工程と、
前記分岐工程で前記第1の分岐方向に分岐されたレーザ光の集光性を変更する集光性変更工程と、を有し、
前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第2の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記一部のレーザ光の集光性が悪くなるように、前記集光性変更工程で集光性を変更し、前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第1の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記主のレーザ光の集光性が良くなるように、前記集光性変更工程で集光性を変更する、
ことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記分岐工程で前記第2の分岐方向に分岐されたレーザ光を反射する反射工程と、
前記反射工程で反射されたレーザ光の集光性を変更する第二の集光性変更工程と、を有し、
前記第二の集光性変更工程は、前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第1の偏光方向に切り替えられた時、前記第2の分岐方向に分岐された前記一部のレーザ光の集光性が悪くなるように集光性を変更し、前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第2の偏光方向に切り替えられた時、前記第2の分岐方向に分岐された前記主のレーザ光の集光性が良くなるように集光性を変更する、
ことを特徴とする、請求項4に記載のレーザ加工方法。 - 被加工物を加工して基板を製造する基板の製造方法であって、
被加工物にレーザ加工を行うレーザ加工工程を有し、
前記レーザ加工工程は、
レーザ発振器により照射されたレーザ光の偏光方向を第1の偏光方向と第2の偏光方向とに切り替える偏光方向切替工程と、
前記偏光方向切替工程で切り替えられた偏光方向が前記第1の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として第1の分岐方向に、一部を第2の分岐方向へ分岐し、前記偏光方向が前記第2の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として前記第2の分岐方向に、一部を前記第1の分岐方向に分岐する分岐工程と、
前記分岐工程で前記第1の分岐方向に分岐されたレーザ光の集光性を変更する集光性変更工程と、を有し、
前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第2の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記一部のレーザ光の集光性が悪くなるように、前記集光性変更工程で集光性を変更し、前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第1の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記主のレーザ光の集光性が良くなるように、前記集光性変更工程で集光性を変更する、
ことを特徴とする基板の製造方法。 - 基板に、レーザ光による加工によって複数の孔による孔群を複数の領域に形成することでインクの流路を製造するインクジェットヘッドの製造方法において、
前記レーザ光による加工は、
レーザ発振器により照射されたレーザ光の偏光方向を第1の偏光方向と第2の偏光方向とに切り替える偏光方向切替工程と、
前記偏光方向切替工程で切り替えられた偏光方向が前記第1の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として第1の分岐方向に、一部を第2の分岐方向へ分岐し、前記偏光方向が前記第2の偏光方向である場合に、前記レーザ光を、主として前記第2の分岐方向に、一部を前記第1の分岐方向に分岐する分岐工程と、
前記分岐工程で前記第1の分岐方向に分岐されたレーザ光の集光性を変更する集光性変更工程と、を有し、
前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第2の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記一部のレーザ光の集光性が悪くなるように、前記集光性変更工程で集光性を変更し、前記偏光方向切替工程で前記偏光方向が前記第1の偏光方向に切り替えられた時、前記第1の分岐方向に分岐された前記主のレーザ光の集光性が良くなるように、前記集光性変更工程で集光性を変更する、
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記レーザ光の集光性は、電界の強度に応じて通過する光の屈折率を変化させる屈折率変調素子により変更される、
ことを特徴とする請求項7に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
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