JP6125782B2 - Electronic component and method for manufacturing electronic component - Google Patents
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Description
本発明は電子部品及び電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing the electronic component.
無線によって電気信号を発信または受信する機能を有する通信機器は、アンテナを有している。アンテナは、例えば、樹脂材料の外面に所定のパターンで導電パターンを印刷することで形成される。 A communication device having a function of transmitting or receiving an electrical signal wirelessly has an antenna. The antenna is formed, for example, by printing a conductive pattern in a predetermined pattern on the outer surface of the resin material.
アンテナおよび通信機器として、例えば、特許文献１には、通信機能の充実および意匠性の向上を可能とするとともに、内面に収納された通信機能部との連結を容易にする接点を有する、外面に形成された印刷アンテナの製造方法および上記印刷アンテナを有する通信機器が記載されている。
As an antenna and a communication device, for example,
図１１は、特許文献１の印刷アンテナの製造方法の各工程における被印刷体の様子を拡大して模式的に示す断面図である。図１１に基づいて、特許文献１の印刷アンテナの製造方法について説明する。
FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing an enlarged state of a printing medium in each step of the method for manufacturing a printed antenna of
まず、図１１（ａ）に示すように、プラスチック等で形成された被印刷体２０１に、貫通孔２１２を形成する。次に、図１１（ｂ）に示すように、貫通孔２１２に、Ｃｕ等の金属からなる接点部材（ビス）２０２を配置する。次に、図１１（ｃ）に示すように、被印刷体２０１の一方の面２１１に、接点部材２０２の一方の端面２２１の一部に重なるように導電性インクまたは金属粉末含有インクによってアンテナパターン２０３を印刷する。次に、図１１（ｄ）に示すように、アンテナパターン２０３の外面にメッキ２０４を施す。
First, as shown in FIG. 11A, a through-
このようにして、被印刷体の一方の面に形成されたアンテナと、他方の面に配置された通信機器部との接続が容易な、印刷アンテナの製造方法および上記印刷アンテナを有する通信機器を製造することができる。 Thus, a printed antenna manufacturing method and a communication device having the printed antenna, in which an antenna formed on one surface of a substrate to be printed and a communication device unit disposed on the other surface are easily connected, are provided. Can be manufactured.
しかしながら、上記特許文献１の印刷アンテナは、アンテナパターン２０３が、プラスチック等で形成された被印刷体２０１の一方の面２１１に、金属で形成された接点部材２０２の一方の端面２２１の一部に重なるように形成されている。
However, in the printed antenna of
すなわち、アンテナパターン２０３は、プラスチック材料からなる部材と金属材料からなる部材とに跨って形成されている。
That is, the
通常、樹脂材料と金属材料等の、異なる材料からなる部材に跨ってアンテナパターンとしての導電パターンを形成することは容易ではない。また、異なる材料からなる部材に跨って導電パターンを形成した場合、使用環境により各部材が異なる膨張率で膨張又は収縮することで、導電パターンが剥離するおそれがある。そのため、特許文献１の被印刷体の一方の面に形成されたアンテナと、他方の面に配置された通信機器部との接続は安定しているとはいえない。 Usually, it is not easy to form a conductive pattern as an antenna pattern across members made of different materials such as a resin material and a metal material. In addition, when the conductive pattern is formed across members made of different materials, the conductive pattern may be peeled off because each member expands or contracts at a different expansion rate depending on the use environment. For this reason, it cannot be said that the connection between the antenna formed on one surface of the substrate to be printed and the communication device unit disposed on the other surface is stable.
さらに、特許文献１の印刷アンテナの製造方法は、アンテナパターン２０３を印刷により形成しており、パターン形状の自由度に乏しい。
Furthermore, the manufacturing method of the printed antenna of
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、その目的は、絶縁材料の外面に選択的に形成された導電パターンと、上記外面以外の箇所に設けられた部品とを容易に、かつ安定して接続させた電子部品、上記電子部品を備える通信機器、及び電子部品の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to easily form a conductive pattern selectively formed on the outer surface of the insulating material and a component provided at a location other than the outer surface. Another object of the present invention is to provide an electronic component that is stably connected, a communication device including the electronic component, and a method for manufacturing the electronic component.
本発明の一態様に係る電子部品は、絶縁部材と、導体部材からなる導電パターンとを有する電子部品であって、上記絶縁部材は、互いに隣り合って配された第１樹脂材料と第２樹脂材料とを有しており、上記第１樹脂材料の外面に形成された、上記導電パターンの一部である第１の導電パターンと、上記絶縁部材の外面に、上記第１樹脂材料と上記第２樹脂材料とに跨って、上記第１の導電パターンに接続するように形成された、上記導電パターンの一部である第２の導電パターンとを有することを特徴とする。 The electronic component which concerns on 1 aspect of this invention is an electronic component which has an insulating member and the conductive pattern which consists of a conductor member, Comprising: The said insulating member is the 1st resin material and 2nd resin which were distribute | arranged adjacent to each other A first conductive pattern which is part of the conductive pattern formed on the outer surface of the first resin material, and the first resin material and the first conductive material on the outer surface of the insulating member. And a second conductive pattern which is a part of the conductive pattern and is connected to the first conductive pattern across two resin materials.
上記の構成によれば、絶縁材料の外面に形成された導電パターンと、上記外面以外の箇所に設けられた部品とを容易に、かつ安定して接続させた電子部品を提供することができる。 According to the above configuration, it is possible to provide an electronic component in which a conductive pattern formed on the outer surface of the insulating material and a component provided at a location other than the outer surface are easily and stably connected.
上記第２の導電パターンは、上記絶縁部材の外面の少なくとも一部を活性化し、当該外面の活性化された部分のうちの少なくとも一部をメッキすることで形成された導電パターンであってもよい。 The second conductive pattern may be a conductive pattern formed by activating at least a part of the outer surface of the insulating member and plating at least a part of the activated part of the outer surface. .
上記の構成により、第１樹脂材料と第２樹脂材料に跨って両者の表面が活性化されているため、両者の境界を平坦化でき、断線のリスクを低減することができる。 With the above configuration, since both surfaces are activated across the first resin material and the second resin material, the boundary between them can be flattened, and the risk of disconnection can be reduced.
上記第１の導電パターンの一方の端部が上記第２の導電パターンに接続されており、上記第１の導電パターンの他方の端部が上記絶縁部材の内部にあることで、上記絶縁部材の外部と上記絶縁部材の内部とが導通していてもよい。 One end portion of the first conductive pattern is connected to the second conductive pattern, and the other end portion of the first conductive pattern is inside the insulating member. The outside and the inside of the insulating member may be electrically connected.
上記の構成により、絶縁部材の内部の部材と、外部とを接続することができる。 With the above configuration, the member inside the insulating member and the outside can be connected.
上記第１の導電パターンは、樹脂材料の外面に選択的に導電パターンを形成可能な手法により、上記第１樹脂材料の外面に形成されていてもよい。 The first conductive pattern may be formed on the outer surface of the first resin material by a technique capable of selectively forming a conductive pattern on the outer surface of the resin material.
従来は、金属片を被印刷体に貫通させる構成とすることで、被印刷体の一方の面と他方の面とを導通させていた。これに対し本発明の電子部品は、上記金属片に代えて、第１の導電パターンを形成した構成である。そのため、自由にパターン形状を変えることができる導電パターンにより、絶縁部材の上下（表裏）を導通する経路を確保することができる。 Conventionally, one surface of the printing medium is electrically connected to the other surface by adopting a configuration in which the metal piece is passed through the printing medium. In contrast, the electronic component of the present invention has a configuration in which a first conductive pattern is formed instead of the metal piece. Therefore, it is possible to secure a path for conducting the upper and lower sides (front and back) of the insulating member by the conductive pattern whose pattern shape can be freely changed.
本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、絶縁部材と、導体部材からなる導電パターンと、を有する電子部品の製造方法であって、上記絶縁部材は、互いに隣り合って配された第１樹脂材料と第２樹脂材料とを有しており、上記第１樹脂材料の外面には、上記導電パターンの一部である第１の導電パターンが形成されており、上記絶縁部材の外面に、上記第１樹脂材料と上記第２樹脂材料とに跨って、上記第１の導電パターンに接続するように、上記導電パターンの一部である第２の導電パターンを形成する工程を含むことを特徴とする。 A method for manufacturing an electronic component according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing an electronic component having an insulating member and a conductive pattern made of a conductive member, wherein the insulating member is disposed adjacent to each other. 1 resin material and 2nd resin material, The 1st conductive pattern which is a part of the said conductive pattern is formed in the outer surface of the said 1st resin material, The outer surface of the said insulating member is formed Forming a second conductive pattern that is a part of the conductive pattern so as to be connected to the first conductive pattern across the first resin material and the second resin material. Features.
上記の構成によれば、絶縁材料の外面に形成された導電パターンと、上記外面以外の箇所に設けられた部品とを容易に、かつ安定して接続させた電子部品の製造方法を提供することができる。 According to said structure, the manufacturing method of the electronic component which connected the conductive pattern formed in the outer surface of insulating material, and the components provided in locations other than the said outer surface easily and stably is provided. Can do.
上記絶縁部材は、上記第２の導電パターンが形成された第１の外面と、上記第１の外面に対向する面である第２の外面とを有しており、上記第１の導電パターンが、上記第１の外面と上記第２の外面とに及んで形成されていることで、上記第１の外面と上記第２の外面とが導通していてもよい。 The insulating member has a first outer surface on which the second conductive pattern is formed, and a second outer surface that is a surface facing the first outer surface, and the first conductive pattern is The first outer surface and the second outer surface may be electrically connected to each other by forming the first outer surface and the second outer surface.
例えば、無線端末において、絶縁部材で回路基板を囲い、絶縁部材の外側にアンテナパターンや、配線パターンを設ける場合がある。この場合、上記パターンと、絶縁部材の上下（表裏）を導通する経路と、を接続することが必要となる場合がある。ここで、従来技術では、導通経路を金属で形成していたため、上記パターンの形成方法としてＬＤＳを用いた場合、上記パターンと導通経路とを接続することは困難である。一方、上記の構成によれば、樹脂上に導通経路（第１の導電パターン）が形成されているため、ＬＤＳによって、導通経路と接続するように上記第２の導電パターンを形成することができる。 For example, in a wireless terminal, the circuit board may be surrounded by an insulating member, and an antenna pattern or a wiring pattern may be provided outside the insulating member. In this case, it may be necessary to connect the pattern and a path that conducts the upper and lower sides (front and back) of the insulating member. Here, in the prior art, since the conduction path is made of metal, it is difficult to connect the pattern and the conduction path when LDS is used as the pattern formation method. On the other hand, according to said structure, since the conduction | electrical_connection path (1st conductive pattern) is formed on resin, the said 2nd conductive pattern can be formed so that it may connect with a conduction | electrical_connection path | route by LDS. .
上記第１の導電パターンは、上記絶縁部材を貫通して形成されていてもよい。 The first conductive pattern may be formed through the insulating member.
導通経路としての第１の導電パターンが絶縁体を貫通することにより、任意の位置で絶縁体の表裏を導通することができるので、経路の自由度が向上する。 Since the first conductive pattern as the conduction path penetrates the insulator, the front and back of the insulator can be conducted at an arbitrary position, so that the degree of freedom of the path is improved.
本発明の一態様によれば、絶縁材料の外面に形成された導電パターンと、上記外面以外の箇所に設けられた部品とを容易に、かつ安定して接続させた電子部品、上記電子部品を備える通信機器、及び電子部品の製造方法を提供することができる。 According to one aspect of the present invention, there is provided an electronic component in which a conductive pattern formed on an outer surface of an insulating material and a component provided at a location other than the outer surface are connected easily and stably, and the electronic component. A communication device and an electronic component manufacturing method can be provided.
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施形態１の電子部品について、図１に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１０の断面図である。
Hereinafter, the electronic component of
図１に示すように、本実施形態の電子部品１０は、第１樹脂材料２と第２樹脂材料３とが隣り合うように並べられた構造を有している。
As shown in FIG. 1, the
また、第１樹脂材料２の上面２１（外面）と、第２樹脂材料３の上面３１（外面）とにより、樹脂材料の上面１１（導体形成面、第１の外面）を形成するように、配置されている。
Further, the upper surface 11 (conductor forming surface, first outer surface) of the resin material is formed by the upper surface 21 (outer surface) of the
第１樹脂材料２の外面には、第１の導電パターン５が形成されている。
A first
また、第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１との境界部分に跨って、第１の導電パターン５と接続された第２の導電パターン６が設けられている。すなわち、第１樹脂材料２と第２樹脂材料３とを１つの樹脂材料（絶縁部材）とした場合、上記絶縁部材の外面に第２の導電パターン６が形成されているということができる。
A second
第１の導電パターン５および第２の導電パターン６は、樹脂材料の外面に選択的に導電パターンを形成可能な手法により形成することができる。例えば、第１の導電パターン５および第２の導電パターン６は、レーザー照射方式（以下、ＬＤＳ）を用いて、各樹脂材料の外面に形成することができる。これにより、各樹脂材料の外面に選択的にパターン形成をすることができる。
The first
第１の導電パターン５および第２の導電パターン６は、アンテナとして用いることができるように、任意の形状に設計される。
The 1st
また、第１の導電パターン５および第２の導電パターン６は、配線、地線、ＧＮＤとしても利用することができる。
The first
そのため、本発明の電子部品１は、通信機器や電気製品の部品として用いることができる。
Therefore, the
第１樹脂材料２と第２樹脂材料３とはともに樹脂材料であるため、例えば特許文献１の印刷アンテナのように樹脂材料と金属材料とに跨って導電パターンを形成する場合に比べて、容易に第２の導電パターン６を形成することができる。さらに、第２の導電パターン６を形成した後も、第１樹脂材料２と第２樹脂材料３との熱膨張率の差によって第２の導電パターン６が剥離するリスクが低い。
Since both the
そのため、本実施形態の電子部品１０において、第１の導電パターン５と第２の導電パターン６とが安定して接続されている。
Therefore, in the
＜電子部品＞
以下に本実施形態の電子部品のより好ましい構造について、図２〜５に基づいて説明する。
<Electronic parts>
Below, the more preferable structure of the electronic component of this embodiment is demonstrated based on FIGS.
本発明の一実施形態に係る電子部品１は、第２樹脂材料３と第１樹脂材料２と第３樹脂材料４とがこの順に並べられた構造を有している。
An
また、第１樹脂材料２の上面２１（外面）と、第２樹脂材料３の上面３１（外面）と、第３樹脂材料４の上面４１とにより、樹脂材料の上面１１（導体形成面、第１の外面）を形成するように、配置されている。
Further, the upper surface 11 (conductor forming surface, second surface) of the resin material is composed of the upper surface 21 (outer surface) of the
第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１との境界部分に跨って、第２の導電パターン６が設けられている。すなわち、第１樹脂材料２と第２樹脂材料３とを１つの樹脂材料（絶縁部材）とした場合、上記絶縁部材の外面に第２の導電パターン６が形成されているということができる。
The second
また、第１樹脂材料２と第３樹脂材料４との間には、第１樹脂材料２の外面に形成された第１の導電パターン５が設けられている。さらに、第１樹脂材料２と第２樹脂材料３とを１つの樹脂材料（絶縁部材）とした場合、第１の導電パターン５は、樹脂材料を貫通している。
A first
第１の導電パターン５の一部は、第１樹脂材料２の上面２１に及んでおり、第１樹脂材料２の上面２１において、第２の導電パターン６と電気的に接続されている。また、第１の導電パターン５の一部は、第１樹脂材料２の下面に及んでいる。これにより、第１の導電パターン５によって、樹脂材料（絶縁部材）の上面（第１の外面）と下面（第２の外面）とを導通させることができる。
A part of the first
また、導通経路としての第１の導電パターンが樹脂材料を貫通する構成とすることにより、任意の位置で絶縁体の表裏を導通することができるので、経路の自由度が向上する。 Moreover, since the first conductive pattern as the conduction path is configured to penetrate the resin material, the front and back of the insulator can be conducted at an arbitrary position, so that the degree of freedom of the path is improved.
第１の導電パターン５および第２の導電パターン６は、樹脂材料の外面に選択的に導電パターンを形成可能な手法により形成することができる。例えば、第１の導電パターン５および第２の導電パターン６は、レーザー照射方式（以下、ＬＤＳ）を用いて、各樹脂材料の外面に形成することができる。これにより、各樹脂材料の外面に選択的にパターン形成をすることができる。
The first
＜ＬＤＳ＞
本発明において、第２の導電パターン６を、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）により形成することが好ましい。
<LDS>
In the present invention, it is preferable that the second
ＬＤＳを用いた導電パターンの形成では、樹脂材料の外面を選択的にレーザー照射することによって樹脂外面を活性化し、活性化した箇所に電界メッキ等のメッキ処理を施すことにより、銅メッキすることが可能となる。これにより樹脂材料の外面に選択的に、導電パターンとしての銅メッキを形成することができる。 In the formation of a conductive pattern using LDS, the outer surface of a resin material is selectively irradiated with a laser to activate the outer surface of the resin, and the activated portion is subjected to a plating process such as electroplating to be copper plated. It becomes possible. Thereby, copper plating as a conductive pattern can be selectively formed on the outer surface of the resin material.
また、銅メッキした表面にさらに金メッキあるいはニッケルメッキを施してもかまわない。これにより、耐腐食性に富んだ導電パターンを形成可能となる。もちろん、銅メッキの表面にニッケルメッキを施し、そのニッケルメッキの表面に金メッキを施してもよい。メッキ処理として複数の金属をメッキする場合において、最後に金メッキ処理をすることにより、導電パターンの表面に金メッキがくるようにすることで導電パターン表面の接触抵抗を低くすることが可能となる。 Further, the surface plated with copper may be further plated with gold or nickel. As a result, a conductive pattern rich in corrosion resistance can be formed. Of course, nickel plating may be applied to the surface of the copper plating, and gold plating may be applied to the surface of the nickel plating. In the case of plating a plurality of metals as the plating process, the contact resistance on the surface of the conductive pattern can be lowered by performing the gold plating process lastly so that the gold plating comes on the surface of the conductive pattern.
ここでいう樹脂表面の活性化とは、例えば樹脂材料にＬＤＳ添加剤をあらかじめ混ぜることによって樹脂表面にレーザーを照射したときに樹脂表面に金属シードを形成することを指す。この金属シードが銅メッキ処理により金属シードと銅が結び付くようになり、樹脂表面でもメッキ処理が可能となる。上記の金属シードの形成方法について、ＬＤＳ添加剤を用いて樹脂表面にレーザーを照射したときに樹脂表面に金属シードを形成する例を挙げたが、ＬＤＳ添加剤を樹脂材料に混ぜることに限定されず、他の手法を用いてもかまわない。 The activation of the resin surface as used herein refers to, for example, forming a metal seed on the resin surface when the resin surface is irradiated with a laser by mixing an LDS additive in the resin material in advance. The metal seed is bonded to the metal seed by copper plating, and the plating can be performed on the resin surface. Regarding the above metal seed formation method, an example was given in which a metal seed was formed on the resin surface when the resin surface was irradiated with a laser using an LDS additive. However, the method is limited to mixing the LDS additive into the resin material. Alternatively, other methods may be used.
ＬＤＳを用いることで、一方の樹脂材料と他方の樹脂材料とに跨ってメッキを形成する場合に、一方の樹脂材料のメッキ形成面と他方の樹脂材料のメッキ形成面との間に段差が存在していたとしても、レーザー照射により両者の境界を平坦化することができるため、一方の樹脂材料と他方の樹脂材料に跨ってメッキを形成することができる。 By using LDS, when plating is formed across one resin material and the other resin material, there is a step between the plating formation surface of one resin material and the plating formation surface of the other resin material. Even if it does, since the boundary of both can be planarized by laser irradiation, plating can be formed ranging over one resin material and the other resin material.
金属材料にレーザーを照射しても、金属材料の外面は活性化しない。そのため、ＬＤＳを用いても、金属材料の外面に、導電パターンとしてのメッキを形成することができない。 Even if the metal material is irradiated with a laser, the outer surface of the metal material is not activated. Therefore, even if LDS is used, plating as a conductive pattern cannot be formed on the outer surface of the metal material.
図１１（ｄ）に示すように、従来は、導電性インクが接点部材の一部に重なるように、被印刷体の外面に導電性インクを印刷していた。導電パターンの形成として、導電性インクの印刷に代えてＬＤＳを用いてメッキしようとした場合、接点部材と接続された導電パターンを被印刷体の外面に形成するためには、被印刷体と金属材料である接点部材とに跨ってメッキを形成しなければならない。 As shown in FIG. 11D, conventionally, the conductive ink is printed on the outer surface of the printing medium so that the conductive ink overlaps a part of the contact member. In order to form a conductive pattern connected to the contact member on the outer surface of the printed material when plating is performed using LDS instead of printing the conductive ink, the printed material and the metal are formed. Plating must be formed across the contact member that is the material.
しかしながら、金属材料の外面にＬＤＳを用いてメッキを形成することはできないため、被印刷体と接点部材とに跨ってメッキを形成することができない。 However, since plating cannot be formed on the outer surface of the metal material using LDS, the plating cannot be formed across the substrate to be printed and the contact member.
本発明の電子部品１は、メッキを形成する面は金属材料の外面ではなく、樹脂材料の外面である。そのため、ＬＤＳを用いてメッキを形成することができる。
In the
また、本発明の電子部品１は、図１１（ｄ）の接点部材に相当する金属材料を備えていないが、第１樹脂材料の外面に第１の導電パターンが形成されている。そのため、第１樹脂材料は、導体としての接点部材の役割を果たすことができる。
Moreover, although the
また、第２の導電パターン６を、ＬＤＳにより形成することで、第１樹脂材料と第２樹脂材料に跨ってレーザー照射することとなり、両者の境界を平坦化でき、第１の導電パターンと第２の導電パターンとが断線するリスクを低減することができる。
Further, by forming the second
＜電子部品の製造方法＞
図３に基づいて、本実施形態の電子部品１の製造方法について説明する。図３は、電子部品１の製造方法を説明するための、各工程における樹脂材料の断面図である。
<Method for manufacturing electronic parts>
Based on FIG. 3, the manufacturing method of the
まず、図３（ａ）に示すように、第１樹脂材料２の側面２２、上面の一部、下面の一部にレーザー照射処理を施す。図３（ａ）では、説明のために、第１樹脂材料２の外面のうち、レーザー照射された部分の模様を変えて図示している。
First, as shown in FIG. 3A, a laser irradiation process is performed on the
次に、図３（ｂ）に示すように、第１樹脂材料２の外面（外面）をメッキ処理する。これにより、第１樹脂材料２の外面のうち、レーザー照射された部分に第１の導電パターン５としてのメッキが形成される。
Next, as shown in FIG.3 (b), the outer surface (outer surface) of the
次に、図３（ｃ）に示すように、第１の導電パターン５が形成された第１樹脂材料２を、第２樹脂材料３と第３樹脂材料４との間に配置する。このとき、第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１と第３樹脂材料４の上面４１とが、略同一平面を形成するようにする。
Next, as shown in FIG. 3C, the
次に、図３（ｃ）に示すように、第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１との境界部分を含んで、第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１とに跨って（オーバーラップさせて）レーザー照射処理を施す。
Next, as shown in FIG. 3C, the
次に、図３（ｄ）に示すように、第１樹脂材料２の外面と第２樹脂材料３の外面（外面）とをメッキ処理する。これにより、第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１のうち、レーザー照射された部分のみに第２の導電パターン６としてのメッキが形成される。
Next, as shown in FIG. 3 (d), the outer surface of the
レーザーは、第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１との境界部分を含んで、第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１とに跨って照射されているので、第１樹脂材料２の上面３１と第２樹脂材料３の上面３１とに跨って第２の導電パターン６としてのメッキが形成される。
The laser is irradiated across the
なお、第１樹脂材料２および第２樹脂材料３は、ＬＤＳ添加剤が含まれていることが好ましい。これにより、ＬＤＳを適用して容易に外面にメッキを形成することができる。
The
また、図示はしないが、導電パターンが形成された各樹脂部材を、コーティングする工程をさらに設けてもよい。さらに、導電パターンが形成された各樹脂部材を塗装する工程を設けてもよい。 Although not shown, a step of coating each resin member on which the conductive pattern is formed may be further provided. Furthermore, you may provide the process of coating each resin member in which the conductive pattern was formed.
上記の製造方法の説明では、第１の導電パターン５および第２の導電パターン６を、ＬＤＳを用いて形成する方法について説明したが、第１の導電パターン５および第２の導電パターン６はＬＤＳを用いて形成されなくてもよく、第１の導電パターン５および第２の導電パターンの形成方法は限定されない。
In the above description of the manufacturing method, the method of forming the first
＜変形例＞
以下、本発明の電子部品の他の具体例について説明する。図４は、本実施形態の変形例に係る電子部品５１の製造方法を説明するための断面図であり、図５は、本実施形態の変形例に係る電子部品６１の製造方法を説明するための断面図である。
<Modification>
Hereinafter, other specific examples of the electronic component of the present invention will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a method for manufacturing the
図４（ａ）に示すように、第１樹脂材料２の外面に第１の導電パターン５を形成した後、図４（ｂ）に示すように、第１樹脂材料２と第２樹脂材料３とを隣り合わせ、ＬＤＳを用いて第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１とに跨って第２の導電パターン６を形成してもよい。
As shown in FIG. 4A, after the first
図４（ｃ）は、図４（ｂ）の平面図である。平面視において、第２の導電パターン６が四角形となる場合を図示しているが、これに限ることはなく、第２の導電パターン６は任意の形状とすることができる。
FIG. 4C is a plan view of FIG. Although the case where the second
また、図５（ａ）に示すように、第１樹脂材料２の外面に第１の導電パターン５を形成した後、図５（ｂ）に示すように、第１樹脂材料２と第２樹脂材料３とを、第１の導電パターン５形成面を介して隣り合わせ、ＬＤＳを用いて第１樹脂材料２の上面２１と第２樹脂材料３の上面３１とに跨って第２の導電パターン６を形成してもよい。図５（ｃ）は、図５（ｂ）の平面図である。
5A, after forming the first
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図６〜図１０に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
[Embodiment 2]
The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIGS. For convenience of explanation, members having the same functions as those in the drawings described in the embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
図６（ｂ）に示すように、本実施形態の電子部品１０１は、実施形態１の電子部品１と異なり、電子部品１０１の下面に第１の導電パターン１０５が露出していない。すなわち、第１の導電パターン１０５の一方の端部が第２の導電パターン１０６に接続されており、他方の端部が樹脂材料（絶縁部材）の内部にある。
As shown in FIG. 6B, the
電子部品１０１は、第１の導電パターン１０５と接続された他の部材などを内蔵することで、上記部材を保護し、絶縁部材の内部の部材と、外部とを接続することができる。
The
ここで、電子部品１０１は、上記部材として、他の電子部品、電子回路、素子などを内蔵する場合が考えられる。
Here, the case where the
また、電子部品１０１の第１樹脂材料１０２の形状は、実施形態１の電子部品１の第１樹脂材料２の形状とは異なっている。このように、本発明において、第１樹脂材料の形状は任意の形状とすることができる。
The shape of the
以下、電子部品１０１の製造方法について説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing the
図６（ａ）に示すように、第１樹脂材料１０２の外面に、第１の導電パターン１０５を形成する。第１の導電パターン１０５の形成方法としては、ＬＤＳを用いた方法を用いてもよいし、他の方法を用いてもよい。
As shown in FIG. 6A, the first
次に、図６（ｂ）に示すように、外面に第１の導電パターン１０５が形成された第１樹脂材料１０２を、第２樹脂材料１０３に埋め込み、ＬＤＳを用いて第１樹脂材料１０２の上面と第２樹脂材料１０３の上面とに跨って第２の導電パターン１０６を形成する。第２の導電パターン１０６の形成方法としては、ＬＤＳを用いた方法を用いてもよいし、他の方法を用いてもよい。
Next, as shown in FIG. 6B, the
図７に示すように、第２樹脂材料１０３の上面にカバー１２０を設けてもよい。カバー
１２０の形状に合わせて、第１樹脂材料１０２の形状と第２樹脂材料１０３の形状とを適宜変化させてもよい。
As shown in FIG. 7, a
また、図８（ｂ）に示すように、第１の導電パターン１０５および第２の導電パターン１０６に加えて、第３の導電パターン１０８を設けてもよい。
Further, as shown in FIG. 8B, a third
図８（ａ）に示すように、第１樹脂材料１０２の外面に第１の導電パターン１０５を形成し、第３樹脂材料１０７の外面に第３の導電パターン１０８を形成する。
As shown in FIG. 8A, the first
次に、第１樹脂材料１０２を第２樹脂材料１０３に埋め込み、第３樹脂材料１０７を第２樹脂材料１０３と第４樹脂材料１０４との間に配置する。
Next, the
次に、ＬＤＳを用いて、第１樹脂材料１０２の上面、第２樹脂材料１０３の上面、第３樹脂材料１０７の上面に跨って第２の導電パターン１０６を形成する。
Next, the second
図９に示すように、第３樹脂材料１０７などの上面にカバー１２０を設けてもよい。
As shown in FIG. 9, a
＜第２の導電パターンの他の例＞
本発明の電子部品において、第１の導電パターンの形状は適宜変更することができる。
<Another example of the second conductive pattern>
In the electronic component of the present invention, the shape of the first conductive pattern can be changed as appropriate.
図１０は、第１の導電パターンの形状の具体例を示す図である。図１０（ａ）に示す第１の導電パターン５は、すでに図１〜６に基づいて説明したものと同じ形状のものである。
FIG. 10 is a diagram showing a specific example of the shape of the first conductive pattern. The first
図１０（ｂ）に示す第１の導電パターン５ｂは、第１樹脂材料２の側面にメアンダ状に設けられている。
The first
図１０（ｃ）に示す第１の導電パターン５ｃは、第１樹脂材料２の側面にらせん状に設けられている。
The first
その他にも、第１の導電パターンを、第１樹脂材料にぐるぐる巻きにした形状、第１樹脂材料の周囲を迂回する形状、第１樹脂材料の外面の全面に導電パターンを配した形状、などとすることができる。 In addition, a shape in which the first conductive pattern is wound around the first resin material, a shape that circumvents the periphery of the first resin material, a shape in which the conductive pattern is arranged on the entire outer surface of the first resin material, etc. It can be.
このように、本発明の電子部品において、第１の導電パターンの形状を適宜変更し、任意の形状とすることができる。 Thus, in the electronic component of the present invention, the shape of the first conductive pattern can be changed as appropriate to obtain an arbitrary shape.
これにより、第１の導電パターンの電気長を調整することができる。また、第１の導電パターンをらせん形状とすることで、第１の導電パターンをアンテナとして利用することができる。 Thereby, the electrical length of the first conductive pattern can be adjusted. Moreover, the first conductive pattern can be used as an antenna by forming the first conductive pattern in a spiral shape.
また、本発明の電子部品によれば、第１樹脂材料の形状を適宜変更することで、任意の形状の第１の導電パターンを形成することができる。また、ＬＤＳを用いることで任意の形状の第２の導電パターンを形成することができる。 Further, according to the electronic component of the present invention, the first conductive pattern having an arbitrary shape can be formed by appropriately changing the shape of the first resin material. In addition, the second conductive pattern having an arbitrary shape can be formed by using LDS.
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.
本発明は、無線通信を行う通信機器及び電子部品に利用することができる。 The present invention can be used for communication devices and electronic components that perform wireless communication.
１，１０，５１，６１，１０１ 電子部品
１１ 樹脂材料の上面（絶縁部材の上面）
２，１０２ 第１樹脂材料
３，１０３ 第２樹脂材料
５，５ｂ，５ｃ，１０５ 第１の導電パターン
６，１０６ 第２の導電パターン
1, 10, 51, 61, 101
2,102 First resin material 3,103
Claims (7)
導体部材からなる導電パターンとを有する電子部品であって、
上記絶縁部材は、互いに隣り合って配された第１樹脂材料と第２樹脂材料とを有しており、
上記第１樹脂材料の外面に形成された、上記導電パターンの一部である第１の導電パターンと、
上記絶縁部材の外面に、上記第１樹脂材料と上記第２樹脂材料とに跨って、上記第１の導電パターンに接続するように形成された、上記導電パターンの一部である第２の導電パターンとを有しており、
上記第２の導電パターンはメッキであり、
上記第１樹脂材料および上記第２樹脂材料は、レーザーの照射によって樹脂表面が活性化する樹脂材料であることを特徴とする電子部品。 An insulating member;
An electronic component having a conductive pattern made of a conductor member,
The insulating member has a first resin material and a second resin material arranged adjacent to each other,
A first conductive pattern that is formed on an outer surface of the first resin material and is a part of the conductive pattern;
A second conductive material that is a part of the conductive pattern formed on the outer surface of the insulating member so as to be connected to the first conductive pattern across the first resin material and the second resin material. Pattern,
The second conductive pattern is plating,
The first resin material and the second resin material are resin materials whose resin surfaces are activated by laser irradiation.
上記第１の導電パターンの他方の端部が上記絶縁部材の内部にあることで、上記絶縁部材の外部と上記絶縁部材の内部とが導通していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。 One end of the first conductive pattern is connected to the second conductive pattern;
The other end portion of the first conductive pattern is inside the insulating member, whereby the outside of the insulating member is electrically connected to the inside of the insulating member. The electronic component described.
上記第３樹脂材料の外面に形成された、上記導電パターンの一部である第３の導電パターンをさらに有しており、
上記第２の導電パターンは、さらに、上記第２樹脂材料と上記第３樹脂材料とに跨って、上記第３の導電パターンに接続するように形成されていることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の電子部品。 The insulating member further includes a third resin material disposed adjacent to the second resin material,
A third conductive pattern that is formed on the outer surface of the third resin material and is a part of the conductive pattern;
The second conductive pattern is further formed so as to be connected to the third conductive pattern across the second resin material and the third resin material. 5. The electronic component according to any one of 4.
導体部材からなる導電パターンと、を有する電子部品の製造方法であって、
上記絶縁部材は、互いに隣り合って配された第１樹脂材料と第２樹脂材料とを有しており、
上記第１樹脂材料の外面には、上記導電パターンの一部である第１の導電パターンが形成されており、
上記絶縁部材の外面に、上記第１樹脂材料と上記第２樹脂材料とに跨って、上記第１樹脂材料の外面に予め形成された上記第１の導電パターンに接続するように、上記導電パターンの一部である第２の導電パターンを形成する工程を含み、
上記第２の導電パターンを形成する工程では、上記第２の導電パターンを、上記絶縁部材の外面の少なくとも一部を活性化し、当該外面の活性化された部分のうちの少なくとも一部をメッキすることで形成し、
上記活性化は、レーザーの照射によって樹脂表面を活性化することによって行うことを特徴とする電子部品の製造方法。 An insulating member;
A method of manufacturing an electronic component having a conductive pattern made of a conductor member,
The insulating member has a first resin material and a second resin material arranged adjacent to each other,
A first conductive pattern which is a part of the conductive pattern is formed on the outer surface of the first resin material,
The conductive pattern is connected to the first conductive pattern formed in advance on the outer surface of the first resin material across the first resin material and the second resin material on the outer surface of the insulating member. Forming a second conductive pattern that is part of
In the step of forming the second conductive pattern, the second conductive pattern is activated by activating at least a part of the outer surface of the insulating member and plating at least a part of the activated part of the outer surface. Formed by
The method of manufacturing an electronic component, wherein the activation is performed by activating a resin surface by laser irradiation .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012207591A JP6125782B2 (en) | 2012-09-20 | 2012-09-20 | Electronic component and method for manufacturing electronic component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6125782B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170075473A1 (en) | 2015-09-15 | 2017-03-16 | Hyundai Motor Company | Touch input device and method for manufacturing the same |
| JP2023508322A (en) * | 2019-12-19 | 2023-03-02 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ （サンディエゴ）， インコーポレーティッド | Laser Direct Structure (LDS) Antenna Assembly |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0384987A (en) * | 1989-08-28 | 1991-04-10 | Toshiba Corp | Cubic wiring board |
| US5098526A (en) * | 1991-04-08 | 1992-03-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Process for preparation of a seed layer for selective metal deposition |
| JP4613846B2 (en) * | 2006-02-02 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 3D circuit board and manufacturing method thereof |
| JP2008066377A (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Canon Inc | Electro-conductive circuit member and method for manufacturing the same |
| JP2009147010A (en) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Ricoh Co Ltd | Wiring structure |
| JP2009295872A (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Kaneka Corp | Method for manufacturing printed circuit board, and printed circuit board |
| JP2012525065A (en) * | 2009-04-21 | 2012-10-18 | モレックス インコーポレイテド | 3D antenna |
-
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|---|---|
| JP2014063857A (en) | 2014-04-10 |
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