JP6125460B2 - 保温機器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係る第1実施形態の保温機器の一例である炊飯器10を示す。この炊飯器10は、誘導加熱される内鍋11を有する炊飯器本体(機器本体)12と、炊飯器本体12に対して開閉可能に取り付けた蓋体17とを備える。炊飯器本体12には内鍋11を加熱する鍋加熱部である誘導加熱コイル14が配設され、蓋体17には内蓋20を加熱する蓋加熱部である蓋ヒータ19が配設されている。これらにより、内鍋11内の飯米を加熱して炊飯処理を実行するとともに、内鍋11内の米飯を加熱して保温処理を実行する。本発明では、保温処理中に、蓋体17の開閉に基づいて蓋ヒータ19への加熱量を変更することにより、内蓋20に付着する露の滴下を防止するとともに、被加熱物である米飯の乾燥を抑制する。
炊飯処理は、予熱工程、昇温工程、沸騰維持工程およびむらし工程を有し、これらの工程がマイコン41により順番に実行される。予熱工程は、鍋温度センサ16による検出値(検出温度)が約40℃を維持するように、誘導加熱コイル14および蓋ヒータ19が動作(オンオフ制御)され、飯米に水を吸収させる。昇温工程は、誘導加熱コイル14がフルパワーで動作され、内鍋11内を沸騰直前の温度まで昇温させる。この昇温工程中に、蓋温度センサ22による検出温度が第1設定温度(例えば40℃)から第2設定温度(例えば60℃)まで昇温する温度上昇勾配を判断することで、内鍋11内の炊飯容量を判別する。沸騰維持工程は、誘導加熱コイル14、胴ヒータ15および蓋ヒータ19が昇温工程より低い通電率(例えば50%)でオンオフ制御され、内鍋11内を沸騰温度に維持して米飯を炊き上げる。むらし工程は、誘導加熱コイル14、胴ヒータ15および蓋ヒータ19が沸騰維持工程より低い通電率(例えば5%)で動作され、炊き上げた内鍋11内の米飯を蒸らす。
保温処理は、炊飯処理の終了後に引き続いて実行される。または、何ら処理を実行していない待機状態で保温スイッチが操作されることにより実行される。この保温処理は、開始初期に実行される降温工程と、この降温工程後に実行される温調工程とを備える。なお、保温処理でマイコン41は、誘導加熱コイル14および胴ヒータ15を制御し、米飯を食事可能な保温温度(例えば70℃)に保温する鍋加熱制御部の役割を兼ねる。また、マイコン41は、蓋ヒータ19を制御し、内蓋20に露が付着することを防止する蓋加熱制御部の役割を兼ねる。
図7は第2実施形態のマイコン41による誘導加熱コイル14の温調制御を示す。この第2実施形態では、低減した第2加熱量で蓋ヒータ19を動作させる第2加熱制御の実行時に、誘導加熱コイル14による内鍋11の加熱量も低減するようにした点で、第1実施形態と相違する。具体的には、第2実施形態の保温処理は、図5のステップS4の誘導加熱コイル温調制御のみが相違し、その他の構成は第1実施形態と同一である。
11…内鍋
12…炊飯器本体(機器本体)
14…誘導加熱コイル(鍋加熱部)
16…鍋温度センサ(温度検出部)
17…蓋体
19…蓋ヒータ(蓋加熱部)
20…内蓋
27…蓋状態検出部
29…可動部材
34…検出部材
41…マイコン(蓋加熱制御部、鍋加熱制御部)
Claims (8)
- 内鍋を有する機器本体と、
前記機器本体に開閉可能に配設された蓋体と、
前記蓋体に設けられ、前記内鍋を閉塞する内蓋と、
前記蓋体内に配設され、前記内蓋を加熱する蓋加熱部と、
前記蓋体の開閉状態を検出可能な蓋状態検出部と、
前記蓋加熱部を第1加熱量で動作させる第1加熱制御と、前記蓋加熱部を前記第1加熱制御の第1加熱量より低減した第2加熱量で動作させる第2加熱制御とを実行可能であり、前記蓋状態検出部により前記蓋体の開放または閉塞を検出すると、前記第1加熱制御から前記第2加熱制御に切り換える蓋加熱制御部と
を備え、
前記蓋加熱制御部は、前記蓋体の開放または閉塞を検出すると設定した再実行禁止時間を計測し、前記再実行禁止時間が経過するまでの間に前記蓋体の再開放または再閉塞を検出しても、再開放または再閉塞に伴う第2加熱制御は実行しないことを特徴とする保温機器。 - 内鍋を有する機器本体と、
前記機器本体に開閉可能に配設された蓋体と、
前記蓋体に設けられ、前記内鍋を閉塞する内蓋と、
前記蓋体内に配設され、前記内蓋を加熱する蓋加熱部と、
前記蓋体の開閉状態を検出可能な蓋状態検出部と、
前記蓋加熱部を第1加熱量で動作させる第1加熱制御と、前記蓋加熱部を前記第1加熱制御の第1加熱量より低減した第2加熱量で動作させる第2加熱制御とを実行可能であり、前記蓋状態検出部により前記蓋体の開放または閉塞を検出すると、前記第1加熱制御から前記第2加熱制御に切り換える蓋加熱制御部と
を備え、
前記内鍋を加熱する鍋加熱部と、
前記内鍋の温度を検出する温度検出部と、
前記鍋加熱部を制御し、前記温度検出部による検出温度が設定した保温温度まで降温させる降温工程と、前記保温温度まで降温した後に前記温度検出部による検出温度が前記保温温度を維持するように温調する温調工程とを実行可能な鍋加熱制御部とを更に備え、
前記蓋加熱制御部は、前記鍋加熱制御部による前記温調工程中に、前記第2加熱制御を実行させることを特徴とする保温機器。 - 前記鍋加熱制御部は、前記蓋加熱制御部が前記第2加熱制御を実行させると、前記鍋加熱部の加熱量を前記温調工程中の前記鍋加熱部の加熱量より低減させることを特徴とする請求項2に記載の保温機器。
- 前記蓋加熱制御部は、前記蓋状態検出部により前記蓋体の開放または閉塞を検出すると、設定した待機時間が経過するまで待機した後、前記第2加熱制御を実行することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の保温機器。
- 前記待機中の前記蓋加熱部の第3加熱量を、前記第1加熱制御の第1加熱量以上とすることを特徴とする請求項4に記載の保温機器。
- 前記第2加熱制御は、設定した加熱抑制時間が経過するまで実行されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の保温機器。
- 前記待機時間は、前記第2加熱制御の加熱抑制時間の1/10以上であることを特徴とする請求項4を引用する請求項6に記載の保温機器。
- 前記蓋加熱制御部は、前記第2加熱制御を実行した後の前記蓋加熱部の第4加熱量を前記第1加熱制御の第1加熱量以上とすることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の保温機器。
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