JP6123021B2 - 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム - Google Patents
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- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する工程と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と原料とを同時に供給する工程とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う工程と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする工程と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法が提供される。
基板を収容する処理室と、
前記処理室内へ原料を供給する原料供給系と、
前記処理室内へ酸化剤を供給する酸化剤供給系と、
前記処理室内へパージガスを供給するパージガス供給系と、
前記処理室内の基板に対して前記酸化剤を先行して供給する処理と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する処理とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う処理と、前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止し前記処理室内へ前記パージガスを供給して前記処理室内をパージする処理と、前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する処理と、を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する処理を行うように、前記原料供給系、前記酸化剤供給系および前記パージガス供給系を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置が提供される。
処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する手順と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と原料とを同時に供給する手順とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う手順と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする手順と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する手順をコンピュータに実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
以下、本発明の一実施形態について図1〜図3を用いて説明する。
図1に示すように、処理炉202は加熱手段(加熱機構)としてのヒータ207を有する。ヒータ207は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース(図示せず)に支持されることにより垂直に据え付けられている。ヒータ207は、後述するようにガスを熱で活性化(励起)させる活性化機構(励起部)としても機能する。
上述の基板処理装置を用い、半導体装置(デバイス)の製造工程の一工程として、基板上に、金属元素を含む酸化膜を形成するシーケンス例について、図4を用いて説明する。以下の説明において、基板処理装置を構成する各部の動作はコントローラ121により制御される。
処理室201内の基板としてのウエハ200に対して酸化剤としてH2Oガスを先行して供給するステップ1Aと、処理室201内のウエハ200に対してH2Oガスと原料としてTiCl4ガスとを同時に供給するステップ1Bとを、それらの間に処理室201内のパージを挟むことなく連続的に行うステップ1と、
処理室201内のウエハ200に対するH2OガスとTiCl4ガスとの供給を停止して処理室201内をパージするステップ2と、
パージ後の処理室201内のウエハ200に対してH2Oガスを供給するステップ3と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、ウエハ200上に、Tiを含む酸化膜としてチタン酸化膜(TiO2膜、以下、TiO膜ともいう)を形成する。
複数枚のウエハ200がボート217に装填(ウエハチャージ)されると、図1に示されているように、複数枚のウエハ200を保持したボート217は、ボートエレベータ115によって持ち上げられて処理室201内へ搬入(ボートロード)される。この状態で、シールキャップ219はOリング220bを介してマニホールド209の下端をシールした状態となる。
処理室201内、すなわち、ウエハ200が存在する空間が所望の圧力(真空度)となるように、真空ポンプ246によって真空排気(減圧排気)される。この際、処理室201内の圧力は圧力センサ245で測定され、この測定された圧力情報に基づきAPCバルブ244がフィードバック制御される。真空ポンプ246は、少なくともウエハ200に対する処理が終了するまでの間は常時作動させた状態を維持する。また、処理室201内のウエハ200が所望の成膜温度となるようにヒータ207によって加熱される。この際、処理室201内が所望の温度分布となるように、温度センサ263が検出した温度情報に基づきヒータ207への通電具合がフィードバック制御される。ヒータ207による処理室201内の加熱は、少なくともウエハ200に対する処理が終了するまでの間は継続して行われる。また、回転機構267によるボート217およびウエハ200の回転を開始する。回転機構267によるボート217およびウエハ200の回転は、少なくとも、ウエハ200に対する処理が終了するまでの間は継続して行われる。
その後、次の3つのステップ、すなわち、ステップ1〜3を実行する。
このステップでは、H2Oガスを先行して供給するステップ1Aと、H2OガスとTiCl4ガスとを同時に供給するステップ1Bとを、それらの間に処理室201内のパージを挟むことなく連続的に行う。
バルブ243bを開き、ガス供給管232b内へH2Oガスを流す。H2Oガスは、MFCbにより流量調整され、ガス供給孔250bから処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。このとき、ウエハ200に対してH2Oガスが供給されることとなる。このとき同時にバルブ243dを開き、ガス供給管232d内へN2ガスを流す。N2ガスは、MFC241dにより流量調整され、H2Oガスと一緒に処理室201内へ供給され、排気管231から排気される。
ウエハ200上にH2Oの吸着層が形成された後、ウエハ200に対してH2OガスとTiCl4ガスとを同時に供給するステップ1Bを行う。ステップ1A,1Bは、それらの間に処理室201内のパージを挟むことなく行う。すなわち、ステップ1A,1Bを連続的に行う際には、H2Oガスの供給を停止させず、これを維持するようにする。
TiO層が形成された後、バルブ243a,243bを閉じ、TiCl4ガスおよびH2Oガスの供給を同時に停止する。このとき、APCバルブ244は開いたままとして、真空ポンプ246により処理室201内を真空排気し、処理室201内に残留する未反応もしくはTiO層の形成に寄与した後のTiCl4ガスおよびH2Oガスを処理室201内から排除する。
ステップ2が終了した後、処理室201内のウエハ200に対し、H2Oガスを供給する。
上述したステップ1〜3を含むサイクルを1回以上(所定回数)行うことで、ウエハ200上に、所定組成および所定膜厚のTiO膜を形成することができる。
バルブ243c,243dを開き、ガス供給管243c,243dのそれぞれからN2ガスを処理室201内へ供給し、排気管231から排気する。N2ガスはパージガスとして作用する。これにより、処理室201内がパージされ、処理室201内に残留するガスや反応副生成物が処理室201内から除去される(パージ)。その後、処理室201内の雰囲気が不活性ガスに置換され(不活性ガス置換)、処理室201内の圧力が常圧に復帰される(大気圧復帰)。
ボートエレベータ115によりシールキャップ219が下降され、マニホールド209の下端が開口される。そして、処理済のウエハ200が、ボート217に支持された状態で、マニホールド209の下端から反応管203の外部に搬出される(ボートアンロード)。処理済のウエハ200は、ボート217より取出される(ウエハディスチャージ)。
本実施形態によれば、以下に示す一つ又は複数の効果を奏する。
本実施形態における成膜処理は、上述の態様に限定されず、以下に示す変形例のように変更することができる。
例えば、図5に示すように、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスの供給を間欠的に複数回行うようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。図5は、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスの供給を間欠的に3回行う例を示している。
また例えば、図6に示すように、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスおよびH2Oガスの供給を、それぞれ間欠的に複数回行うようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。図6は、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスおよびH2Oガスの供給を間欠的にそれぞれ3回行う例を示している。
また例えば、図7に示すように、ステップ1Bにおいて、H2Oガスの供給をTiCl4ガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。
また例えば、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスの供給をH2Oガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。
また例えば、図8に示すように、変形例1のステップ1Bにおいて、H2Oガスの供給をTiCl4ガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。すなわち、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスの供給を間欠的に複数回行うようにし、さらに、H2Oガスの供給をTiCl4ガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。
また例えば、変形例1のステップ1Bにおいて、TiCl4ガスの供給をH2Oガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。すなわち、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスの供給を間欠的に複数回行うようにし、さらに、TiCl4ガスの供給をH2Oガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。
また例えば、図9に示すように、変形例2のステップ1Bにおいて、H2Oガスの供給をTiCl4ガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。すなわち、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスおよびH2Oガスの供給を、それぞれ間欠的に複数回行うようにし、さらに、H2Oガスの供給をTiCl4ガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。
また例えば、変形例2のステップ1Bにおいて、TiCl4ガスの供給をH2Oガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。すなわち、ステップ1Bにおいて、TiCl4ガスおよびH2Oガスの供給を、それぞれ間欠的に複数回行うようにし、さらに、TiCl4ガスの供給をH2Oガスの供給よりも先に停止するようにしてもよい。本変形例における処理手順や処理条件は、上述の点を除き、図4に示す成膜シーケンスと同様とする。
以上、本発明の実施形態を具体的に説明した。しかしながら、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
処理室201内のウエハ200に対してH2Oガスを先行して供給するステップAと、
処理室201内のウエハ200に対してH2OガスとTiCl4ガスとを同時に供給するステップB1と、処理室201内のウエハ200に対するH2OガスとTiCl4ガスとの供給を停止して処理室201内をパージするステップB2と、パージ後の処理室201内のウエハ200に対してH2Oガスを供給するステップB3と、を含むサイクルを所定回数行うことで、ウエハ200上にTiO膜を形成するステップBと、
を有する成膜シーケンスとして捉えることも可能である。
上述の実施形態における基板処理装置を用いてウエハ上にTiO膜を形成し、サンプルA1〜A4を作成した。いずれのサンプルも、原料としてTiCl4ガスを、酸化剤としてH2Oガスを、パージガスとしてN2ガスを用いた。サンプルA1を作成する際は、図4に示す成膜シーケンスにおいてステップ2を実施せず、ステップ1Bとステップ3とを連続的に行うことでTiO膜を形成した。サンプルA2〜A4を作成する際は、図4に示す成膜シーケンスによりTiO膜を形成し、このとき、ステップ2の実施時間(パージ時間)を、以下の条件範囲内の所定の時間にそれぞれ設定した。その他の処理条件は、上述の実施形態に記載の条件範囲内の条件とした。
サンプルA2:ステップ2のパージ時間10〜20秒
サンプルA3:ステップ2のパージ時間30〜40秒
サンプルA4:ステップ2のパージ時間50〜60秒
上述の実施形態における基板処理装置を用い、図4に示す成膜シーケンスによりウエハ上にTiO膜を形成し、サンプルB1〜B3を作成した。いずれのサンプルも、原料としてTiCl4ガスを、酸化剤としてH2Oガスを、パージガスとしてN2ガスを用いた。サンプルB1〜B3を作成する際は、ウエハの温度(成膜温度)を、以下の条件範囲内の所定の温度にそれぞれ設定した。その他の処理条件は、上述の実施形態に記載の条件範囲内の条件とした。
サンプルB2:ウエハの温度200以上300℃未満
サンプルB3:ウエハの温度300以上400℃未満
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
本発明の一態様によれば、
処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する工程と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と原料とを同時に供給する工程とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う工程と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする工程と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法、および、基板処理方法が提供される。
付記1に記載の方法であって、好ましくは、
前記酸化剤を先行して供給する工程と、前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する工程とを、連続的に行う工程では、前記酸化剤の供給を停止することなく維持する。
付記1または2に記載の方法であって、好ましくは、
前記酸化剤を先行して供給する工程の実施期間を、前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する工程の実施期間よりも長くする。
付記1乃至3のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程の実施期間を、前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する工程の実施期間よりも長くする。
付記1乃至4のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記酸化剤と前記原料との供給を停止する際は、前記酸化剤の供給と前記原料の供給とを同時に停止する。
付記1乃至5のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記酸化剤と前記原料との供給を停止する際は、前記酸化剤の供給を前記原料の供給よりも先に停止する。
付記1乃至6のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
m(mは1以上の整数)サイクル目における前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程と、m+1サイクル目における前記酸化剤を先行して供給する工程とが、同時に行われる。
付記1乃至6のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
m(mは1以上の整数)サイクル目における前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程の実施期間に、m+1サイクル目における前記酸化剤を先行して供給する工程が行われる。
付記1乃至6のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
m+1(mは1以上の整数)サイクル目における前記酸化剤を先行して供給する工程の実施期間に、mサイクル目における前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程が行われる。
付記1乃至9のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記原料はハロゲン基を含む。
付記1乃至10のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記原料は金属元素およびハロゲン基を含み、前記酸化膜は前記金属元素を含む。
付記10または11に記載の方法であって、好ましくは、
前記ハロゲン基は、クロロ基(Cl)、フルオロ基(F)、ブロモ基(Br)またはヨード基(I)を含む。
付記10または11に記載の方法であって、好ましくは、
前記ハロゲン基はクロロ基(Cl)を含む。
付記11に記載の方法であって、好ましくは、
前記金属元素は遷移金属(Ti、Zr、Hf、Ta、Nb、Mo、W等)または典型金属(Al等)を含む。
付記11に記載の方法であって、好ましくは、
前記金属元素は遷移金属(Ti、Zr、Hf、Ta、Nb、Mo、W等)を含む。
付記1乃至15のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記原料はハロゲン化金属を含む。
付記1乃至16のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記原料はハロゲン化チタン(TiCl4)を含む。
付記1乃至17のいずれかに記載の方法であって、好ましくは、
前記酸化剤はH2OまたはH2O2を含む。
本発明の他の態様によれば、
基板を収容する処理室と、
前記処理室内へ原料を供給する原料供給系と、
前記処理室内へ酸化剤を供給する酸化剤供給系と、
前記処理室内へパージガスを供給するパージガス供給系と、
前記処理室内の基板に対して前記酸化剤を先行して供給する処理と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する処理とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う処理と、前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止し前記処理室内へ前記パージガスを供給して前記処理室内をパージする処理と、前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する処理と、を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する処理を行うように、前記原料供給系、前記酸化剤供給系および前記パージガス供給系を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置が提供される。
本発明のさらに他の態様によれば、
処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する手順と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と原料とを同時に供給する手順とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う手順と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする手順と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する手順をコンピュータに実行させるプログラム、および、該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
201 処理室
207 ヒータ
232a〜232d ガス供給管
249a,249b ノズル
121 コントローラ
Claims (14)
- 処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する工程と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤とハロゲン基を含む原料とを同時に供給する工程とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う工程と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする工程と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する工程を有する半導体装置の製造方法。 - 前記酸化剤を先行して供給する工程と、前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する工程とを、連続的に行う工程では、前記酸化剤の供給を停止することなく維持する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸化剤と前記原料との供給を停止する際は、前記酸化剤の供給と前記原料の供給とを同時に停止する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸化剤と前記原料との供給を停止する際は、前記酸化剤の供給を前記原料の供給よりも先に停止する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- m(mは1以上の整数)サイクル目における前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程と、m+1サイクル目における前記酸化剤を先行して供給する工程とが、同時に行われる請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- m(mは1以上の整数)サイクル目における前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程の実施期間に、m+1サイクル目における前記酸化剤を先行して供給する工程が行われる請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- m+1(mは1以上の整数)サイクル目における前記酸化剤を先行して供給する工程の実施期間に、mサイクル目における前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程が行われる請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記原料は金属元素を含み、前記酸化膜は前記金属元素を含む請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記原料はハロゲン化金属を含む請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記酸化剤はH2OまたはH2O2を含む請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する工程と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と原料とを同時に供給する工程とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う工程と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする工程と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する工程を有し、
前記酸化剤を先行して供給する工程の実施期間を、前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する工程の実施期間よりも長くする半導体装置の製造方法。 - 処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する工程と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と原料とを同時に供給する工程とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う工程と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする工程と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する工程と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する工程を有し、
前記パージ後に前記酸化剤を供給する工程の実施期間を、前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する工程の実施期間よりも長くする半導体装置の製造方法。 - 基板を収容する処理室と、
前記処理室内へハロゲン基を含む原料を供給する原料供給系と、
前記処理室内へ酸化剤を供給する酸化剤供給系と、
前記処理室内へパージガスを供給するパージガス供給系と、
前記処理室内の基板に対して前記酸化剤を先行して供給する処理と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤と前記原料とを同時に供給する処理とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う処理と、前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止し前記処理室内へ前記パージガスを供給して前記処理室内をパージする処理と、前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する処理と、を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する処理を行うように、前記原料供給系、前記酸化剤供給系および前記パージガス供給系を制御するよう構成される制御部と、
を有する基板処理装置。 - 基板処理装置の処理室内の基板に対して酸化剤を先行して供給する手順と、前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤とハロゲン基を含む原料とを同時に供給する手順とを、それらの間に前記処理室内のパージを挟むことなく連続的に行う手順と、
前記処理室内の前記基板に対する前記酸化剤と前記原料との供給を停止して前記処理室内をパージする手順と、
前記パージ後の前記処理室内の前記基板に対して前記酸化剤を供給する手順と、
を含むサイクルを所定回数行うことで、前記基板上に酸化膜を形成する手順をコンピュータによって前記基板処理装置に実行させるプログラム。
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