JP6118895B2 - 封止膜に孔をあけるためのシステム - Google Patents
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Description
前記封止膜を穿刺する孔あけ部材と、
前記キャビティが有している可能性がある静電荷を取り除くためのイオン化装置と、を備え、
前記イオン化装置が、イオン化特性を示すように構成された前記孔あけ部材を含んでいる、孔あけシステムによって達成される。
前記キャビティを開口するために、前記封止膜に孔をあけることと、
前記キャビティが有している可能性がある静電荷を除去することと、を含み、
前記封止膜の孔あけ及び前記静電荷の除去が、1つの共通部材、すなわちイオン化特性を示すように構成された孔あけ部材によって実施される、孔あけ方法を提供する。
前記孔あけ部材及び前記容器を入口位置に設置する工程と、
前記孔あけ部材を、前記キャビティ内の、前記封止膜に孔があけられる押し込み位置まで挿入する工程と、
前記キャビティから前記孔あけ部材を引き抜き、前記孔あけ部材及び前記容器を出口位置に設置する工程と、を連続して含んでいる。
前記孔あけ部材を前記封止膜上方の入口位置に設置する工程と、
前記孔あけ部材を、前記キャビティ内の、前記封止膜に孔があけられる押し込み位置まで下げる工程と、
前記孔あけ部材を、前記押し込み位置から前記キャビティ上方に位置する出口位置まで引き上げる工程と、を含んでいる。
前記容器を、前記孔あけ部材に対向する入口位置に設置する工程と、
前記孔あけ部材が、前記キャビティ内の、前記封止膜に孔があけられる押し込み位置まで貫入するように、前記孔あけ部材に前記容器を近づける工程と、
前記孔あけ部材に対向して位置する出口位置に前記容器を運ぶことによって、前記孔あけ部材から前記容器を遠ざける工程と、を含んでいる。
Claims (14)
- 容器(12、60)の少なくとも1つのキャビティ(14、62)を塞いでいる少なくとも1つの封止膜(18、64)に孔をあけるための孔あけシステム(100、600)であって、
前記封止膜(18、64)を穿刺する孔あけ部材(110、604)と、
前記キャビティ(14、62)が有している可能性がある静電荷を取り除くためのイオン化装置(108、602)と、を備え、
前記イオン化装置(108、602)が、イオン化特性を示すように構成された前記孔あけ部材(110、604)を含んでいる、孔あけシステム。 - 前記孔あけ部材(110、604)が、前記封止膜(18、64)を貫通することによって、前記容器(12、60)の前記キャビティ(14、62)に貫入するように設計された孔あけスパイクを含んでいる、請求項1に記載の孔あけシステム。
- 前記容器(12、60)が、前記封止膜(18、64)によって塞がれた複数のウェルを含むゲルカードであって、前記ウェルのそれぞれが1つ又は複数の試薬(R)を収容しており、及び前記キャビティ(14、62)が、前記ゲルカードにおける1つのウェルである、請求項1又は2に記載の孔あけシステム。
- 前記孔あけ部材(110、604)が、コロナ作用を発生させる電位となるように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の孔あけシステム。
- 容器(12、60)の少なくとも1つのキャビティ(14、62)を塞いでいる少なくとも1つの封止膜(18、64)に孔をあけるための孔あけ方法であって、
前記キャビティ(14、62)を開口するために、前記封止膜(18、64)に孔をあけることと、
前記キャビティ(14、62)が有している可能性がある静電荷を除去することと、を含み、
前記封止膜(18、64)の孔あけ及び前記静電荷の除去が、1つの共通部材、すなわちイオン化特性を示すように構成された孔あけ部材(110、604)によって実施される、孔あけ方法。 - 前記封止膜(18、64)の孔あけ及び前記静電荷の除去が、同時に実施される、請求項5に記載の孔あけ方法。
- 少なくとも、
前記孔あけ部材(110、604)及び前記容器(12、60)を入口位置に設置する工程と、
前記孔あけ部材(110、604)を、前記キャビティ(14、62)内の、前記封止膜(18、64)に孔があけられる押し込み位置まで挿入する工程と、
前記キャビティ(14、62)から前記孔あけ部材(110、604)を引き抜き、前記孔あけ部材(110、604)及び前記容器(12、60)を出口位置に設置する工程と、を連続して含んでいる、請求項5又は6に記載の孔あけ方法。 - 前記キャビティへの前記孔あけ部材(110、604)の挿入開始から、前記キャビティ(14、62)からの前記孔あけ部材(110、604)の引き抜き終了まで、前記孔あけ部材(110、604)が、連続して、又は実質的に連続してイオン化特性を示す、請求項7に記載の孔あけ方法。
- 少なくとも、
前記孔あけ部材(110)を前記封止膜(18)上方の入口位置に設置する工程と、
前記孔あけ部材(110)を、前記キャビティ(14)内の、前記封止膜(18)に孔があけられる押し込み位置まで下げる工程と、
前記孔あけ部材(110)を、前記押し込み位置から前記キャビティ(14)上方に位置する出口位置まで引き上げる工程と、を連続して含んでいる、請求項5〜8のいずれか1項に記載の孔あけ方法。 - 少なくとも、
前記容器(60)を、前記孔あけ部材(604)に対向する入口位置に設置する工程と、
前記孔あけ部材(604)が、前記キャビティ(62)内の、前記封止膜(64)に孔があけられる押し込み位置まで貫入するように、前記孔あけ部材(604)に前記容器(60)を近づける工程と、
前記孔あけ部材に対向して位置する出口位置に前記容器を運ぶことによって、前記孔あけ部材(604)から前記容器(60)を遠ざける工程と、を連続して含んでいる、請求項5〜8のいずれか1項に記載の孔あけ方法。 - 前記孔あけ部材(110、604)及び前記容器(12、60)が、前記押し込み位置で所定の時間保持される、請求項7〜10のいずれか1項に記載の孔あけ方法。
- 前記孔あけ部材(110、604)を前記キャビティ(14、62)内に挿入する工程及び前記キャビティ(14、62)から前記孔あけ部材を引き抜く工程が、連続した往復動作で実施される、請求項7〜10のいずれか1項に記載の孔あけ方法。
- 前記封止膜(18、64)に孔があけられた後に、前記孔あけ部材(110、604)及び前記容器(12、60)が、前記出口位置で所定の時間静止状態に保持される、請求項7〜12のいずれか1項に記載の孔あけ方法。
- 前記孔あけ部材(110、604)を挿入することが、第一の所定速度で実施され、前記孔あけ部材(110、604)が、前記第一の所定速度と比べて、小さい、等しい又は大きい第二の所定速度で引き抜かれる、請求項7〜13のいずれか1項に記載の孔あけ方法。
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