JP6117947B2 - 無線カップリングのための装置および方法 - Google Patents
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Description
(a)ハードウェアのみの回路インプリメンテーション(例えば、アナログおよび/またはデジタル回路だけのインプリメンテーション)、および、
(b)(i)プロセッサの組合せにも、または、(ii)プロセッサ/ソフトウェア(デジタルシグナルプロセッサを含む)の部分、ソフトウェア、および、例えば携帯電話またはサーバなどの装置に種々の機能を実行させるために一緒に動作するメモリに適用できるように、回路とソフトウェア(および/またはファームウェア)との組合せ、および、
(c)たとえソフトウェアまたはファームウェアが物理的に存在しないとしても動作のためにソフトウェアまたはファームウェアを必要とするマイクロ・プロセッサ、または、マイクロ・プロセッサの部分などの回路、のすべてを指す。
Claims (27)
- オープン・エンドおよびクローズド・エンドを有する第1のスロットを規定する第1の導電層であって、該第1のスロットは、誘導カプラを受けるように構成されている、第1の導電層と、
動作可能な周波数帯で共振するように前記第1の導電層を調整するように構成された容量部材と、
オープン・エンドとクローズド・エンドを有し、その中に前記誘導カプラを受けるように構成される第2のスロットを規定する第2の導電層であって、該第2の導電層は前記第1の導電層に電気的に結合されている、第2の導電層と、
を備える装置であって、
前記第1のスロットおよび前記第2のスロットは、それらの長さの少なくとも部分に対して、反対方向に伸び、前記第1の導電層および前記第2の導電層は、コイル形状を形成し、
前記第1の導電層および前記第2の導電層は、導電性コネクタを介して電気的に結合される、
装置。 - 前記容量部材は、前記第1の導電層に接続し、前記第1のスロットに配置されるキャパシタ構成を含み、前記キャパシタ構成は、少なくとも1つのキャパシタを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記キャパシタ構成は、前記キャパシタが、前記第1の導電層に電気的に接続している第1の電気的構成と、前記キャパシタが、前記第1の導電層から電気的に接続している第2の電気的構成との間でスイッチすることができる、請求項2に記載の装置。
- 前記キャパシタ構成は、前記第1のスロットの中において配置された更なるキャパシタを備え、前記キャパシタ構成が前記第2の電気的構成にあるときに、前記更なるキャパシタは、前記第1の導電層に電気的に接続している、請求項3に記載の装置。
- 前記キャパシタは、バラクタである、請求項2に記載の装置。
- 前記容量部材は、前記第1の導電層に対して異なる平面に配置された導電部材を含み、前記第1のスロットに隣接して前記第1の導電層から伸びる、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の装置。
- 前記第1のスロットの中に配置され、前記第1の導電層から電気的に絶縁される誘導カプラを更に備える請求項1ないし6のいずれか1項に記載の装置。
- 前記誘導カプラは、前記第1の導電層の前記動作可能な周波数帯と異なる第1の動作可能な周波数帯において共振するように構成される、請求項7に記載の装置。
- 前記第2の導電層は、少なくとも部分的に、前記第1の導電層にオーバーレイする、請求項1に記載の装置。
- 前記導電性コネクタは、前記第1の導電層のエッジ部分を前記第2の導電層のエッジ部分に結合させている、請求項1ないし9のいずれか1項に記載の装置。
- 前記容量部材は、前記第2の導電層を含む、請求項1ないし10のいずれか1項に記載の装置。
- 前記第1および第2の導電層は、プリント基板の層である、請求項1ないし11のいずれか1項に記載の装置。
- 前記第1の導電層および/または前記第2の導電層は、ポータブル電子デバイスのカバーの少なくとも部分を形成する、請求項1ないし11のいずれか1項に記載の装置。
- 請求項1ないし13のいずれか1項に記載の装置を備えるポータブル電子デバイス。
- オープン・エンドとクローズド・エンドを有する第1のスロットを規定する第1の導電層を提供するステップであって、該第1のスロットは、誘導カプラを受けるように構成されている、ステップと、
前記第1の導電層を動作可能な周波数帯で共振するように調整するように構成される容量部材を提供するステップと、
オープン・エンドとクローズド・エンドを有し、その中に前記誘導カプラを受けるように構成される第2のスロットを規定する第2の導電層を提供するステップであって、該第2の導電層は前記第1の導電層に電気的に結合されている、ステップ
を含む方法であって、
前記第1のスロットおよび前記第2のスロットは、それらの長さの少なくとも部分に対して、反対方向に伸び、前記第1の導電層と前記第2の導電層は、コイル形状を形成し、
前記第1の導電層および前記第2の導電層は、導電性コネクタによって電気的に結合される、
方法。 - 前記容量部材は、前記第1の導電層に接続され、前記第1のスロットに配置されるキャパシタ構成を含み、前記キャパシタ構成は、少なくとも1つのキャパシタを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記キャパシタ構成は、前記キャパシタが、前記第1の導電層に電気的に接続している第1の電気的構成と、前記キャパシタが、前記第1の導電層から電気的に接続している第2の電気的構成との間でスイッチすることができる、請求項16に記載の方法。
- 前記キャパシタ構成は、前記第1のスロットの中において配置された更なるキャパシタを備え、前記キャパシタ構成が前記第2の電気的構成にあるときに、前記更なるキャパシタは、前記第1の導電層に電気的に接続している、請求項17に記載の方法。
- 前記キャパシタは、バラクタである、請求項16に記載の方法。
- 前記容量部材は、前記第1の導電層に対して異なる平面に配置される導電部材を含み、前記第1のスロットに隣接して前記第1の導電層から伸びる、請求項15ないし19のいずれか1項に記載の方法。
- 誘導カプラを前記第1のスロットの中に配置するステップであって、該誘導カプラは前記第1の導電層から電気的に絶縁されている、ステップを更に含む請求項15ないし20のいずれか1項に記載の方法。
- 前記誘導カプラは、前記第1の導電層の前記動作可能な周波数帯と異なる動作可能な周波数帯で共振するように構成される、請求項21に記載の方法。
- 前記第2の導電層は、少なくとも部分的に、前記第1の導電層にオーバーレイする、請求項15に記載の方法。
- 前記該導電性コネクタは、前記第1の導電層のエッジ部分を前記第2の導電層のエッジ部分に結合させている、請求項15ないし23のいずれか1項に記載の方法。
- 前記容量部材は、前記第2の導電層を含む、請求項15ないし24のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1および第2の導電層は、プリント基板の層である、請求項15ないし25のいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1の導電層および/または前記第2の導電層は、ポータブル電子デバイスのカバーの少なくとも部分を形成する、請求項15ないし25のいずれか1項に記載の方法。
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