JP6113045B2 - 降圧トランスおよび絶縁型降圧コンバータ - Google Patents

Description

本発明は、降圧トランス、および、それを用いた絶縁型降圧コンバータに関する。

ＤＣ−ＤＣ（直流−直流）コンバータ等に用いられる薄型トランスとして、特許文献１は、高圧側コイルとして、ガラスエポキシ基板の上下面に、導体でなる渦巻き状のコイルパターンを形成して、絶縁層で覆い、その高圧側コイルの上下に、導体板を打ち抜いた低圧側コイルを重ねた構成を開示する。

特開２００４−３０３８５７号公報

特許文献１のトランスにおいて、降圧トランスの降圧比を大きく設定するには、トランスの１次側のコイルパターンの幅を狭くしつつ、巻数を増加させる必要があるため、コイルパターンの発熱が増加する。コイルパターン厚を大きくすることで発熱を低減できるが、プリント基板のコスト上昇を招く。また、トランスの２次側コイルには、１次側コイルより大きな電流が流れるため、１次側コイルの発熱は、２次側コイルを介して外側に放熱されにくい。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、１次側コイルの発熱低減と放熱性向上を両立した降圧トランスおよび絶縁型降圧コンバータを実現する。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

降圧トランスは、第１の１次側コイルおよび第２の１次側コイルが形成される多層配線基板と、第１コア軸芯部および第２コア軸芯部を有するコア本体部と、第１の２次側コイルおよび第２の２次側コイルと、を備える。多層配線基板は、第１コア軸芯部が挿入される第１開口部と、第２コア軸芯部が挿入される第２開口部と、複数の配線層と、ビア、とを含む。複数の配線層は、第１開口部よび第２開口部に周囲に、それぞれ形成された、第１コイル配線パターンおよび第２コイル配線パターンと、を有し、ビアは、異なる配線層に形成された第１コイル配線パターン間、第２コイル配線パターン間、または接続配線パターン間を接続する。第１の１次側コイルは、第１コア軸芯部を共有する複数の配線層に形成された第１コイル配線パターンを有し、第２の１次側コイルは、第２コア軸芯部を共有する複数の配線層に形成された第２コイル配線パターンを有する。第１の１次側コイルおよび第１の２次側コイルは、第１コア軸芯部を共有するとともに、コア本体部で磁気的に結合され、第２の１次側コイルおよび第２の２次側コイルは、第２コア軸芯部を共有するとともに、コア本体部で磁気的に結合される。

１次側コイルの発熱低減と放熱性向上を両立した降圧トランスおよび絶縁型降圧コンバータが実現される。

実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータの回路ブロック図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備えるトランス部の入力側電圧と出力側電圧の波形図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータの斜視図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備えるトランス部の分解斜視図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備えるトランス部の断面図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備えるトランス部の変形例の断面図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備える多層プリント基板の配線パターンの平面図および電流経路図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備える多層プリント基板の変形例１の配線パターンの平面図および電流経路図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備える多層プリント基板の変形例２の配線パターンの平面図および電流経路図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備える多層プリント基板の変形例３の配線パターンの平面図および電流経路図である。 実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータが備える多層プリント基板の変形例４の配線パターンの平面図および電流経路図である。 図１１に示される多層プリント基板の厚み方向の熱回路網である。 図１１に示される多層プリント基板の他の例に係る熱回路網である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について説明する。実施の形態の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載ある場合を除き、必ずしもその個数、量などに限定されない。実施の形態の図面において、同一の参照符号や参照番号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。また、実施の形態の説明において、同一の参照符号等を付した部分等に対しては、重複する説明は繰り返さない場合がある。

＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００の回路ブロック図である。

（絶縁型降圧コンバータ１００の構成）
絶縁型降圧コンバータ１００は、正極側入力端子Ｔ１Ｐ、負極側入力端子Ｔ１Ｎ、トランス１次側回路１、トランス部２、トランス２次側回路３、制御回路４、正極側出力端子Ｔ２Ｐ、および負極側出力端子Ｔ２Ｎを備える。

トランス１次側回路１は、一般的なＤＣ−ＡＣ（直流−交流）インバータ回路であり、入力コンデンサＣ１、およびスイッチング素子Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄを有する。正極側入力端子Ｔ１Ｐおよび負極側入力端子Ｔ１Ｎ間には、入力コンデンサＣ１が接続され、図示しない直流電源から直流電圧Ｖｐｎが印加される。入力コンデンサＣ１は、直流電源と正極側入力端子Ｔ１Ｐおよび負極側入力端子Ｔ１Ｎ間の配線が長い場合、直流電圧Ｖｐｎに重畳するリップルを除去するために接続される。正極側入力端子Ｔ１Ｐおよび負極側入力端子Ｔ１Ｎ間には、さらに、スイッチング素子Ｓ１ａおよびＳ１ｂと、スイッチング素子Ｓ１ｃおよびＳ１ｄが、それぞれ、直列接続される。スイッチング素子Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄは、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（電界効果トランジスタ）である。

スイッチング素子Ｓ１ａのドレインおよびソースは、それぞれ、正極側入力端子Ｔ１ＰおよびノードＮ１ａｂと接続され、スイッチング素子Ｓ１ｂのドレインおよびソースは、それぞれ、ノードＮ１ａｂおよび負極側入力端子Ｔ１Ｎと接続される。スイッチング素子Ｓ１ｃのドレインおよびソースは、それぞれ、正極側入力端子Ｔ１ＰおよびノードＮ１ｃｄと接続され、スイッチング素子Ｓ１ｄのドレインおよびソースは、それぞれ、ノードＮ１ｃｄおよび負極側入力端子Ｔ１Ｎと接続される。制御回路４は、スイッチング素子Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄの各ゲート電圧を制御し、ノードＮ１ａｂおよびＮ１ｃｄから交流電流を出力する。

トランス部２は、ノードＮ１ａｂおよびＮ１ｃｄ間に直列接続された１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと、１次側コイルＬ１ａと磁気的に結合される２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｂと、１次側コイルＬ１ｂと磁気的に結合される２次側コイルＬ２ｃおよびＬ２ｄと、を有する。２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｂの一端は、ノードＮ２ａｂで、互いに接続され、２次側コイルＬ２ｃおよびＬ２ｄの一端は、ノードＮ２ｃｄで、互いに接続される。

トランス２次側回路３は、整流素子Ｄ１ａ〜Ｄ１ｄ、平滑コイルＬ３ａ、Ｌ３ｂ、および平滑コンデンサＣ３を有する。整流素子Ｄ１ａおよびＤ１ｂのカソードは、それぞれ、２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｂの他端と接続され、整流素子Ｄ１ｃおよびＤ１ｄのカソードは、それぞれ、２次側コイルＬ２ｃおよびＬ２ｄの他端と接続される。整流素子Ｄ１ａ〜Ｄ１ｄのアノードは、負極側出力端子Ｔ２Ｎと接続される。

２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｂの一端が接続されるノードＮ２ａｂは、平滑コイルＬ３ａの一端と接続され、平滑コイルＬ３ａの他端は、正極側出力端子Ｔ２Ｐと接続される。２次側コイルＬ２ｃおよびＬ２ｄの一端が接続されるノードＮ２ｃｄは、平滑コイルＬ３ｂの一端と接続され、平滑コイルＬ３ｂの他端は、正極側出力端子Ｔ２Ｐと接続される。正極側出力端子Ｔ２Ｐおよび負極側出力端子Ｔ２Ｎ間には、平滑コンデンサＣ３が接続される。

（絶縁型降圧コンバータ１００の動作）
制御回路４が、スイッチング素子Ｓ１ａおよびＳ１ｂのゲートと、スイッチング素子Ｓ１ｃおよびＳ１ｄのゲートへ、論理レベルが相補関係にある制御信号を印加すると、ノードＮ１ａｂとノードＮ１ｃｄ間には、振幅値が直流電圧Ｖｐｎである交流電圧が発生する。この交流電圧は、トランス部２の１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂに印加され、２次側コイルＬ２ａ〜Ｌ２ｄには、直流電圧Ｖｐｎを、１次側コイルＬ１ａ〜Ｌ１ｂと２次側コイルＬ２ａ〜Ｌ２ｄの巻数比で降圧された交流電圧が発生する。

この交流電圧を、整流素子Ｄ１ａ〜Ｄ１ｄで整流し、平滑コイルＬ３ａおよびＬ３ｂと平滑コンデンサＣ３で平滑することで、正極側出力端子Ｔ２Ｐおよび負極側出力端子Ｔ２Ｎ間には、所望の値まで降圧された直流電圧が生成される。例えば、１次側コイルＬ１ａ〜Ｌ１ｂの巻数を、それぞれ、４ターン、２次側コイルＬ２ａ〜Ｌ２ｄの巻数を、それぞれ、１ターンとすると、１次側コイルＬ１ａ〜Ｌ１ｂの巻数と、２次側コイルＬ２ａ〜Ｌ２ｄの巻数の比率は８：１、となる。制御回路４は、平滑コンデンサＣ３の両端に生じる直流電圧があらかじめ設定した値となるように、スイッチング素子Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄをオンオフ制御する。

図２は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備えるトランス部２の入力側電圧と出力側電圧の波形図である。

図２において、横軸は、時刻を、縦軸は、ノードＮ１ａｂ−ノードＮ１ｃｄ間の電圧と、２次側コイルＬ２ａ〜Ｌ２ｄに発生する電圧を、模式的に示す。

図１の絶縁型降圧コンバータ１００において、スイッチング素子Ｓ１ａが導通状態（スイッチング素子Ｓ１ｂが非導通状態）に、スイッチング素子Ｓ１ｄが導通状態（スイッチング素子Ｓ１ｃが非導通状態）に変化すると、ノードＮ１ｃｄの電圧に対し、ノードＮ１ａｂの電圧は、直流電圧Ｖｐｎまで上昇する。このノードＮ１ａｂ−Ｎ１ｃｄ間の電圧は、直列接続された１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂに印加され、２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃに、直流電圧Ｖｐｎの８分の１に降圧された電圧が発生する。同時に、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄには、２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃと同じ値で逆方向の電圧が発生する。

その後、スイッチング素子Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄが非導通状態の期間を経て、スイッチング素子Ｓ１ｂが導通状態（スイッチング素子Ｓ１ａが非導通状態）に、スイッチング素子Ｓ１ｃが導通状態（スイッチング素子Ｓ１ｃが非導通状態）に変化すると、ノードＮ１ｃｄの電圧に対し、ノードＮ１ａｂの電圧は、直流電圧Ｖｐｎだけ降下する。この１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂに印加される電圧の変化に応答して、２次側コイルＬ２ａ〜Ｌ２ｄには、正負が反転した直流電圧Ｖｐｎの８分の１に降圧された電圧が発生する。

図３は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００の斜視図である。
トランス１次側回路１、トランス部２、トランス２次側回路３、制御回路４は、アルミ製の筺体Ｈに格納される。なお、図３において、制御回路４や筺体Ｈのカバー等、一部の部品の外形図は省略されている。トランス１次側回路１の領域には、スイッチング素子Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄが配置され、トランス部２の領域には、後述のコア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈが配置される。トランス２次側回路３を示す領域には、平滑コイルＬ３ａおよびＬ３ｂ等が配置される。

トランス部２等、絶縁型降圧コンバータ１００の構成部品で生じる発熱は、それらを格納する筺体Ｈの下面に到達する。筺体Ｈの下面を空冷、強制空冷、または水冷することにより、各構成部品で生じる発熱は筺体Ｈの外部へ放熱され、絶縁型降圧コンバータ１００の正常動作が維持される。

図４は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備えるトランス部２の分解斜視図である。

図４（ａ）は、図３に示される絶縁型降圧コンバータ１００のうち、トランス部２の部分を拡大した斜視図であり、図４（ｂ）は、トランス部２の分解斜視図である。

図４（ｂ）を参照して、トランス部２の構成を説明する。
（構成）
トランス部２は、図１に示される通り、直列接続された１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと、１次側コイルＬ１ａと磁気的に結合される２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｂと、１次側コイルＬ１ｂと磁気的に結合される２次側コイルＬ２ｃおよびＬ２ｄと、を有する。さらに、トランス部２は、磁性材料からなるコア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈと、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈと、を有する。コア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈは、それぞれ、コア軸芯部２１ａｃおよび２１ｂｃを有する。

図４（ｂ）において、多層プリント基板２３は、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂと、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂの周囲に、複数の配線層で形成された、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと、を有する。複数の配線層は、絶縁樹脂で互いに絶縁されるとともに、最上層および最下層の配線層は、絶縁樹脂で覆われる。多層プリント基板２３は、その絶縁樹脂層の外形に相当する。

２次側コイルＬ２ａ〜Ｌ２ｄは、銅またはアルミ板を打ち抜いて形成され、それぞれ、１次側コイルＬ１ａまたはＬ１ｂと重なる円弧状のコイル配線パターンを有する。多層プリント基板２３の一方の面（図４（ｂ）において、上面）には、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと重なるように、それぞれ、２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃが配置される。多層プリント基板２３の他方の面（下面）には、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと重なるように、それぞれ、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄが配置される。

２次側コイルＬ２ａの一端と２次側コイルＬ２ｂの一端（図１のノードＮ２ａｂに対応）、および２次側コイルＬ２ｃの一端と２次側コイルＬ２ｄの一端（図１のノードＮ２ｃｄに対応）は、それぞれ、破線で示される位置にある端子により、電気的に接続される。１次側コイルＬ１ａ、２次側コイルＬ２ａ、および２次側コイルＬ２ｂは、それぞれが有する開口部に挿入されるコア軸芯部２１ａｃを備えるコア本体部２１ａｈにより、磁気的に結合され、トランスを形成する。同様に、１次側コイルＬ１ｂ、２次側コイルＬ２ｃ、および２次側コイルＬ２ｄは、それぞれが有する開口部に挿入されるコア軸芯部２１ｂｃを備えるコア本体部２１ｂｈにより、磁気的に結合され、トランスを形成する。

絶縁樹脂２２ａｈは、コア本体部２１ａｈおよび２次側コイルＬ２ａ間に、挟まれるように配置され、両者を絶縁する。同様に、絶縁樹脂２２ｂｈは、コア本体部２１ｂｈおよび２次側コイルＬ２ｃ間に、挟まれるように配置され、両者を絶縁する。一方、２次側コイルＬ２ｂおよびコア底面部２５ａｈの絶縁、および２次側コイルＬ２ｄとコア底面部２５ｂｈの絶縁は、いずれも、両者間に空隙を設けることで行う。２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄと、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈとの間に絶縁シート（図示せず）を配置し、両者間を密着させることで、トランス部２の放熱性を、より高めることも可能となる。

（放熱経路）
多層プリント基板２３の上面側に配置される２次側コイルＬ２ａの発熱は、ノードＮ２ａｂを経由して、多層プリント基板２３の下面側に配置される２次側コイルＬ２ｂの発熱と合わせて、筺体Ｈの底面に伝達し、筺体Ｈの外部へ放熱される。同様に、２次側コイルＬ２ｃの発熱は、ノードＮ２ｃｄを経由して、２次側コイルＬ２ｄの発熱と合わせて、筺体Ｈの底面に伝達し、筺体Ｈの外部へ放熱される。

多層プリント基板２３に形成される１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂの発熱は、それぞれ、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄの発熱と合わせて、筺体Ｈの外部へ放熱される。多層プリント基板２３は、後述の接続配線パターンを、さらに有する。接続配線パターンは、１次側コイルＬ１ａまたはＬ１ｂと接続される配線パターンであり、図４（ｂ）に示される多層プリント基板２３が有する２本の直線部分に形成される。この接続配線パターンは、図４（ａ）に示される通り、コア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈから露出、つまり、コア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈと、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈで形成される空間領域の外側に配置される。１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂの発熱は、この接続配線パターン、および筺体Ｈを経由して、筺体Ｈの外部へ放熱される。

接続配線パターンをコア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈと、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈで形成される空間領域の外部に配置するのみならず、接続配線パターンを、多層プリント基板２３の絶縁層あるいは絶縁シートを介して筺体Ｈと接触、さらには押し付けることにより、周囲空気への放熱よりも高い放熱効果を得ることもできる。

図５は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備えるトランス部２の断面図である。

図５（ａ）は、図４（ａ）に示されるトランス部２のＶａ−Ｖａにおける断面図であり、図５（ｂ）は、図４（ｂ）に示されるトランス部２のＶｂ−Ｖｂにおける断面図である。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）は、トランス部２が有する各構成部品の相対的位置関係を説明するものである。また、各構成部品の断面を説明する都合上、横方向の長さに対し、縦方向の長さは拡大されている。

図４に示される通り、コア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈは、それぞれ、コア軸芯部２１ａｃおよび２１ｂｃを有する。そのコア軸芯部２１ａｃおよび２１ｂｃは、図５（ａ）に示される通り、それぞれ、多層プリント基板２３が有する開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂに挿入される。多層プリント基板２３は、例えば、４層の配線層Ｍ１〜Ｍ４を有し、各配線層間は絶縁樹脂で絶縁される。配線層Ｍ１の上層および配線層Ｍ４の下層には、それぞれ、外層Ｓ１およびＳ２が形成される。なお、”上層”および”下層”とは、図５における上下関係に基づく表現である。図５（ａ）の右側の多層プリント基板２３および左側の多層プリント基板２３は、それぞれ、図４（ｂ）の１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと対応する。

２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃの一方の面は、それぞれ、絶縁樹脂２２ａｈおよび２２ｂｈを介して、コア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈに密着される。２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃの他方の面は、多層プリント基板２３の一方の面と密着される。２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄの一方の面は、多層プリント基板２３の他方の面と密着され、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄの他方の面は、それぞれ、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈと所定の間隔を保持する。なお、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄの他方の面と、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈ間に絶縁シート（図示せず）を配置し、絶縁シートを介して両者を密着させても良い。

図５（ｂ）は、コア本体部２１ａｈが有するコア軸芯部２１ａｃの中心を通るＶｂ−Ｖｂにおける断面図である。上述の通り、２次側コイルＬ２ｂの一方の面は、多層プリント基板２３の他方の面と密着され、２次側コイルＬ２ｂの他方の面は、コア底面部２５ａｈと所定の間隔を保持する。さらに、２次側コイルＬ２ｂの他方の面の一部は、絶縁シート２４により、筺体Ｈに設けられた凸部と密着される。

多層プリント基板２３の一部は、上述の通り、コア本体部２１ａｈおよびコア底面部２５ａｈで形成される空間領域の外側に配置される。多層プリント基板２３のうち、空間領域に格納される領域は、１次側コイルＬ２ａとして動作する配線領域であり、コア本体部２１ａｈを介して、２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｂと磁気的に結合される。一方、多層プリント基板２３のうち、空間領域の外側の領域は、１次側コイルＬ２ａの発熱を筺体Ｈの外部へ放出する作用を有する。

以上をまとめると、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと、２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｂの放熱経路は、以下の通りとなる。

２次側コイルＬ２ａの一方の面および他方の面は、それぞれ、絶縁樹脂２２ａｈおよび多層プリント基板２３の外層Ｓ１と密着される。２次側コイルＬ２ｂは、その一方の面において多層プリント基板２３の外層Ｓ２と密着されるが、その他方の面とコア底面部２５ａｈとの間には、空間領域が存在する。従って、１次側コイルＬ１ａおよび２次側コイルＬ２ａの発熱は、２次側コイルＬ２ｂの発熱と合わせて、筺体Ｈの底面に伝達し、筺体Ｈの外部へ放熱される。同様に、１次側コイルＬ１ｂおよび２次側コイルＬ２ｃの発熱は、２次側コイルＬ２ｄの発熱と合わせて、筺体Ｈの底面に伝達し、筺体Ｈの外部へ放熱される。

２次側コイルＬ２ｂの他方の面とコア底面部２５ａｈ間、および２次側コイルＬ２ｄの他方の面とコア底面部２５ｂｈ間に絶縁シートを配置し、絶縁シートを介して両者間を密着させることで、トランス部２の放熱性を、さらに高めることが可能となる。

図６は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備えるトランス部２の変形例の断面図である。

図６に示されるトランス部２の変形例は、図５に示されるトランス部２と、以下の点で相違する。即ち、図５のトランス部２は、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂを、それぞれ囲うように、コア本体部２１ａｈおよびコア底面部２５ａｈと、コア本体部２１ｂｈおよびコア底面部２５ｂｈと、で構成されていた。

それに対し、図６のトランス部２の変形例は、コア本体部２１ｈおよびコア底面部２５ｈで構成され、コア本体部２１ｈは、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂが生成する磁束の経路となる磁性体の壁を有する。この壁の厚さは、飽和磁束密度を考慮して、例えば、コア本体部２１ｈの両端部の厚さの２倍程度に設定される。この図５のトランス部２に対し、図６のトランス部２の変形例は、トランス部の小型化に寄与する。

図７は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３の配線パターンの平面図および電流経路図である。

図４（ｂ）に示される通り、トランス部２が備える多層プリント基板２３は、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂと、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂの周囲に、複数の配線層で形成された、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂと、を有する。複数の配線層は、絶縁樹脂で互いに絶縁されるとともに、最上層および最下層の配線層は、絶縁樹脂で覆われる。

図７（ａ）は、４層の配線層を有する多層プリント基板２３の、各配線層毎の配線パターンの平面図である。外層Ｓ１は、２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃと、外層Ｓ２は、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄと、それぞれ密着される絶縁樹脂の平面パターンである。外層Ｓ１およびＳ２には、それぞれ、適宜、配線パターンが形成される。配線層Ｍ１〜Ｍ４は、外層Ｓ１から外層Ｓ２に向かって、順に配置される配線層である。

トランス接続部Ｖ１およびトランス接続部Ｖ８は、外層Ｓ１〜Ｓ２、および配線層Ｍ１〜Ｍ４の各層に形成される接続部である。配線層Ｍ１〜Ｍ４において、トランス接続部Ｖ１またはＶ８と接続された配線パターンは、それぞれ、外層Ｓ１およびＳ２に形成されたトランス接続部Ｖ１またはＶ８と接続される。

ビアＶ２〜Ｖ７は、多層プリント基板２３の各層を貫通する貫通ビアである。異なる配線層に形成された配線パターンを、ビアＶ２〜Ｖ７を介して接続することで、異なる層の配線パターンは、電気的に接続される。ビアＶ２〜Ｖ７と所定の間隔を保って形成した配線パターンは、他の配線層の配線パターンとは、電気的に絶縁される。ビアＶ２〜Ｖ７を貫通ビアとすることで、多層プリント基板２３の製造コスト低減に効果がある。特定の層間を接続する非貫通ビアを採用することで、他の配線層の配線パターンの設計自由度は向上するが、多層プリント基板２３の製造コスト上昇を招く。貫通ビア／非貫通ビアは、技術的および経済的な観点から、適宜選択可能である。

（配線層Ｍ１）
配線層Ｍ１は、円弧状のコイル配線パターンＡ１１ａおよびＡ１１ｂと、接続配線パターン１１ａ〜１１ｆと、を有する。コイル配線パターンＡ１１ａおよびＡ１１ｂは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよび開口部Ｈ１ｂの周囲に形成されるとともに、ビアＶ３およびビアＶ６と接続される。接続配線パターン１１ａ〜１１ｆは、コイル配線パターンＡ１１ａまたはＡ１１ｂの外周部と、一部が重なって接続されるように配置される。

コイル配線パターンＡ１１ａの一端は、接続配線パターン１１ｂの一端と接続される。接続配線パターン１１ｂの他端は、トランス接続部Ｖ１を経由して、ノードＮ１ａｂ（図１参照）と接続される。コイル配線パターンＡ１１ａの他端は、接続配線パターン１１ｃと接続されるとともに、ビアＶ３と接続される。

コイル配線パターンＡ１１ｂの一端は、接続配線パターン１１ｄと接続されるとともに、ビアＶ６と接続される。コイル配線パターンＡ１１ｂの他端は、接続配線パターン１１ｅの一端と接続される。接続配線パターン１１ｅの他端は、トランス接続部Ｖ８を経由して、ノードＮ１ｃｄ（図１参照）と接続される。接続配線パターン１１ａおよび１１ｆは、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、接続配線パターン１１ｂ〜１１ｅと平行に配置される。

なお、コイル配線パターンＡ１１ａおよびＡ１１ｂの円周方向に記載される矢印は、ノードＮ１ａｂからノードＮ１ｃｄに向けて、トランス１次側回路１が電流を流している期間（図１および図２参照）における、コイル配線パターンＡ１１ａおよびＡ１１ｂに流れる電流の方向を模式的に示す。トランス１次側回路１が、ノードＮ１ｃｄからノードＮ１ａｂに向けて電流を流している場合、電流の向きは、図７（ａ）と逆方向となる。配線層Ｍ２〜Ｍ４に記載される矢印も、配線層Ｍ１における矢印と同様の意味を有する。

（配線層Ｍ２）
配線層Ｍ２は、円弧状のコイル配線パターンＡ１２ａおよびＡ１２ｂと、接続配線パターン１２ａ〜１２ｄと、を有する。

コイル配線パターンＡ１２ａの一端は、ビアＶ３を経由して、配線層Ｍ１のコイル配線パターンＡ１１ａの他端と接続される。コイル配線パターンＡ１２ａの他端は、接続配線パターン１２ｃの一端と接続される。接続配線パターン１２ｃの他端は、ビアＶ２と接続される。コイル配線パターンＡ１２ｂの一端は、接続配線パターン１２ｄの一端と接続される。コイル配線パターンＡ１２ｂの他端は、ビアＶ６を経由して、配線層Ｍ１のコイル配線パターンＡ１１ｂの一端と接続される。接続配線パターン１２ｄの他端は、ビアＶ７と接続される。

接続配線パターン１２ａおよび１２ｂは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ１２ａおよびＡ１２ｂと一部が重なるように、接続配線パターン１２ｃおよび１２ｄと平行に配置される。

（配線層Ｍ３）
配線層Ｍ３は、円弧状のコイル配線パターンＡ１３ａおよびＡ１３ｂと、接続配線パターン１３ａ〜１３ｆと、を有する。

コイル配線パターンＡ１３ａの一端は、接続配線パターン１３ｂの一端と接続される。接続配線パターン１３ｂの他端は、ビアＶ２を経由して、配線層Ｍ２の接続配線パターン１２ｃの他端と接続される。コイル配線パターンＡ１３ａの他端は、接続配線パターン１３ｃの一端と接続される。接続配線パターン１３ｃの他端は、ビアＶ４と接続される。コイル配線パターンＡ１３ｂの一端は、接続配線パターン１３ｄの一端と接続される。接続配線パターン１３ｄの他端は、ビアＶ５と接続される。コイル配線パターンＡ１３ｂの他端は、接続配線パターン１３ｅの一端と接続される。接続配線パターン１３ｅの他端は、ビアＶ７と接続される。

接続配線パターン１３ａおよび１３ｆは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ１３ａおよびＡ１３ｂと一部が重なるように、接続配線パターン１３ｂ〜１３ｅと平行に配置される。

（配線層Ｍ４）
配線層Ｍ４は、円弧状のコイル配線パターンＡ１４ａおよびＡ１４ｂと、接続配線パターン１４ａ〜１４ｅと、を有する。

コイル配線パターンＡ１４ａの一端は、接続配線パターン１４ｃの一端と接続される。接続配線パターン１４ｃの他端は、ビアＶ４を経由して、配線層Ｍ３の接続配線パターン１３ｃの他端と接続される。コイル配線パターンＡ１４ａの他端は、接続配線パターン１４ｄを経由して、コイル配線パターンＡ１４ｂの一端と接続される。コイル配線パターンＡ１４ｂの他端は、接続配線パターン１４ｅと接続される。接続配線パターン１４ｅの一端は、ビアＶ５を経由して、配線層Ｍ３の接続配線パターン１３ｄの他端と接続される。

接続配線パターン１４ｄ、接続配線パターン１４ｃの他端および接続配線パターン１４ｅの他端の配線幅は、接続配線パターン１４ｃおよび１４ｅの一端における配線幅の半分以下に設定される。この配線幅の減少は、接続配線パターン１４ｄと、接続配線パターン１４ｃおよび１４ｅの他端とを、分離するために必要となる。

図７（ｂ）は、多層プリント基板２３の電流経路図である。
ノードＮ１ａｂから、トランス接続部Ｖ１を経由して、配線層Ｍ１の接続配線パターン１１ｂに流入した電流は、コイル配線パターンＡ１１ａの一端から他端へ流れ、ビアＶ３を経由して、配線層Ｍ２のコイル配線パターンＡ１２ａの一端に流入する。流入した電流は、コイル配線パターンＡ１２ａの一端から他端、さらには、接続配線パターン１２ｃおよびビアＶ２を経由して、配線層Ｍ３の接続配線パターン１３ｂと接続するビアＶ２に流入する。流入した電流は、接続配線パターン１３ｂを経由して、コイル配線パターンＡ１３ａの一端から他端、さらには、接続配線パターン１３ｃおよびビアＶ４を経由して、接続配線パターン１４ｃと接続するビアＶ４に流入する。流入した電流は、接続配線パターン１４ｃを経由して、コイル配線パターンＡ１４ａの一端から他端、さらには、接続配線パターン１４ｄの一端に流入する。

接続配線パターン１４ｄの一端に流入した電流は、接続配線パターン１４ｄを経由して、コイル配線パターンＡ１４ｂの一端から他端、さらには、接続配線パターン１４ｅおよびビアＶ５を経由して、接続配線パターン１３ｄと接続するビアＶ５に流入する。流入した電流は、接続配線パターン１３ｄを経由して、コイル配線パターンＡ１３ｂの一端から他端、さらには、接続配線パターン１３ｅおよびビアＶ７を経由して、接続配線パターン１２ｄと接続するビアＶ７に流入する。流入した電流は、接続配線パターン１２ｄを経由して、コイル配線パターンＡ１２ｂの一端から他端、さらには、ビアＶ６を経由して、コイル配線パターンＡ１１ｂの一端と接続するビアＶ６に流入する。流入した電流は、コイル配線パターンＡ１１ｂの一端から他端、さらには、接続配線パターン１１ｅおよびトランス接続部Ｖ８を経由して、ノードＮ１ｃｄへ流出する。

上述の通り、ノードＮ１ａｂから流入した電流は、１ターンの巻数を有するコイル配線パターンＡ１１ａ〜Ａ１４ａを、それぞれ、平面視で左巻方向に流れ、さらに、１ターンの巻数を有するコイル配線パターンＡ１１ｂ〜Ａ１４ｂを、それぞれ、平面視で左方向に流れて、ノードＮ１ｃｄから流出する。同一方向に電流が流れるコイル配線パターンＡ１１ａ〜Ａ１４ａは、コア軸芯部２１ａｃ（図４参照）を共有し、１次側コイルＬ１ａを構成する。同様に、同一方向に電流が流れるコイル配線パターンＡ１１ｂ〜Ａ１４ｂは、コア軸芯部２１ｂｃを共有し、１次側コイルＬ１ｂを構成する。

図７に示される多層プリント基板２３を有するトランス部２の１次側コイルの巻数は、４ターンの１次側コイルＬ１ａと、４ターンの１次側コイルＬ１ｂと、を直列接続した計８ターンとなる。一方、トランス部２の２次側コイルの巻数は、１ターンの２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃと、１ターンの２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄが、交互に並列動作するため、等価的には１ターンとなる。従って、トランス部２の１次側コイルの巻数と２次側コイルの巻数の比率は、８対１となる。

コイル配線パターンＡ１１ａ〜Ａ１４ａ、およびＡ１１ｂ〜Ａ１４ｂの一端または他端と接続される接続配線パターン１１ｂや１１ｅ等は、ノードＮ１ａｂおよびノードＮ１ｃｄ間の電流路の一部を形成する。それに対し、例えば、接続配線パターン１１ａ、および１１ｆは、それぞれ、コイル配線パターンＡ１１ａおよびＡ１１ｂと接続されるが、ノードＮ１ａｂおよびノードＮ１ｃｄ間の電流路形成には関与しない。

しかしながら、電流路形成に関与しないそれら接続配線パターンも、電流路として作用する接続配線パターンと同様に、コイル配線パターンＡ１１ａまたはＡ１１ｂと一体に形成される結果、コイル配線パターンＡ１１ａ等に流れる電流に起因する発熱を外部に放熱する。また、多層プリント基板２３に形成されるそれら接続配線パターンを、絶縁シートを介して筺体Ｈと接触、さらには押し付けることにより、周囲空気への放熱よりも高い放熱効果が実現される。

実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３の効果を説明する。

多層プリント基板２３は、コア軸芯部２１ａｃが挿入される開口部Ｈ１ａ、コア軸芯部２１ｂｃが挿入される開口部Ｈ１ｂ、および複数の配線層Ｍ１〜Ｍ４を含む。配線層Ｍ１〜Ｍ４の各配線層は、開口部Ｈ１ａおよび開口部Ｈ１ｂの周囲に、それぞれ形成された、コイル配線パターンＡ１１ａ〜Ａ１４ａ、およびコイル配線パターンＡ１１ｂ〜Ａ１４ｂと、接続配線パターン１１ａ〜１１ｅ等を有する。

１次側コイルＬ１ａは、配線層Ｍ１〜Ｍ４にそれぞれ形成されたコイル配線パターンＡ１１ａ〜Ａ１４ａを、ビアＶ２〜Ｖ７で接続した構成を有する。同様に、１次側コイルＬ１ｂも、コイル配線パターンＡ１１ｂ〜Ａ１４ｂを、ビアＶ２〜Ｖ７で接続した構成を有する。コイル配線パターンＡ１１ａ〜Ａ１４ａ、およびＡ１１ａ〜Ａ１４ｂは、いずれも、１ターンのコイルに相当する。

即ち、多層プリント基板２３は、同一の配線層に、トランス部２の１次側コイルを、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂの２つに分割して形成し、さらに各配線層を積層した構成を有する。

その結果、各配線層における１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂの巻数を１ターンに設定し、各配線層におけるコイル配線パターンＡ１１ａおよびＡ１１ｂ等の配線幅を広げることが可能となる。配線幅拡大は、コイル配線パターンＡ１１ａ等の配線抵抗を低下させ、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂにおける発熱は、１つの配線層に、複数ターンのコイル配線パターンを形成する場合と比較し、大幅に抑制される。さらに、同一配線層において、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂを分散させて配置することで、発熱源が分散され、放熱しやすくなる。

多層プリント基板２３は、各層において、コイル配線パターンおよび接続配線パターンを有する。接続配線パターンは、コイル配線パターンの外周部と、一部が重なるように同一配線層で形成される。この接続配線パターンは、図４（ａ）および図５（ｂ）に示される通り、コア本体部２１ａｈおよび２１ｂｈと、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈで形成される空間領域の外側に配置され、コイル配線パターンに流れる電流に起因する発熱を外部に放熱する。多層プリント基板２３に形成されるそれら接続配線パターンを、絶縁シートを介して筺体Ｈと接触、さらには押し付けることにより、周囲空気への放熱よりも高い放熱効果が実現される。

多層プリント基板２３は、図５に示される通り、その外層Ｓ２と一方の面で密着して配置される２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄを備える。さらに、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄの他方の面と、コア底面部２５ａｈおよび２５ｂｈとの間には、空間領域が存在する。この結果、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂの発熱は、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄの発熱と合わせて、筺体Ｈの底面に伝達し、筺体Ｈの外部へ放熱される。

多層プリント基板２３は、さらに、その外層Ｓ１と一方の面で密着して配置される２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃを備える。２次側コイルＬ２ａおよびＬ２ｃは、それぞれ、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄと接続される。この結果、１次側コイルＬ１ａおよびＬ１ｂの発熱は、２次側コイルＬ２ｂおよびＬ２ｄの発熱と合わせて、筺体Ｈの底面に伝達し、筺体Ｈの外部へ放熱され、１次側コイルおよび２次側コイルの放熱が、さらに促進される。

＜実施の形態１の変形例１＞
図８は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３の変形例１の配線パターンの平面図および電流経路図である。

図８（ａ）は、多層プリント基板２３の変形例１である多層プリント基板２３１の各層別の平面図である。多層プリント基板２３１は、外層Ｓ１およびＳ２と、配線層Ｍ１〜Ｍ４と、を有し、接続配線パターンの局所的配線幅の減少を抑制した構成を実現する。

図７に示される多層プリント基板２３において、幾つかのビアは接続配線パターンに設けられていた。例えば、配線層Ｍ４において、ビアＶ４およびＶ５は、それぞれ、接続配線パターン１４ｃおよび１４ｅに設けられている。その結果、接続配線パターン１４ｃ、１４ｅ、および１４ｄの配線幅が局所的に狭くなり、配線抵抗の増加による発熱の悪影響が懸念される。図８に示される多層プリント基板２３の変形例１では、ノードＮ１ａｂおよびＮ１ｃｄとそれぞれ接続されるトランス接続部Ｖ１およびＶ８を除き、他の全てのビアは、コイル配線パターンに設けられる。コイル配線パターンと開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂの関係は、図７と同様である。

（配線層Ｍ１）
配線層Ｍ１は、円弧状のコイル配線パターンＡ２１ａおよびＡ２１ｂと、接続配線パターン２１ａ〜２１ｅと、を有する。

コイル配線パターンＡ２１ａの一端は、接続配線パターン２１ｃの一端と接続される。接続配線パターン２１ｃの他端は、トランス接続部Ｖ１を経由して、ノードＮ１ａｂと接続される。コイル配線パターンＡ２１ａの他端は、接続配線パターン２１ｄの一端と接続される。接続配線パターン２１ａは、開口部Ｈ１ａを挟んで、コイル配線パターンＡ２１ａと一部が重なるように、接続配線パターン２１ｃ〜２１ｅと平行に配置される。

コイル配線パターンＡ２１ｂの一端は、接続配線パターン２１ｄの他端と接続される。コイル配線パターンＡ２１ｂの他端は、接続配線パターン２１ｅおよびビアＶ６と接続される。接続配線パターン２１ｂは、開口部Ｈ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ２１ｂと一部が重なるように、接続配線パターン２１ｃ〜２１ｅと平行に配置される。

（配線層Ｍ２）
配線層Ｍ２は、円弧状のコイル配線パターンＡ２２ａおよびＡ２２ｂと、接続配線パターン２２ａ〜２２ｃと、を有する。

コイル配線パターンＡ２２ａの一端は、接続配線パターン２２ｃと接続される。コイル配線パターンＡ２２ａの他端は、ビアＶ３と接続される。コイル配線パターンＡ２２ｂの一端は、ビアＶ６と接続され、その他端は、接続配線パターン２２ｃと接続される。接続配線パターン２２ａおよび２２ｂは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ２２ａおよびＡ２２ｂと一部が重なるように、接続配線パターン２２ｃと平行に配置される。

（配線層Ｍ３）
配線層Ｍ３は、円弧状のコイル配線パターンＡ２３ａ、Ａ２３ｂ、およびＡ２３ｃと、接続配線パターン２３ａ〜２３ｄと、を有する。

コイル配線パターンＡ２３ａは、円弧状のうち、特に、半円弧状の形状（２分の１ターン）を有し、その一端は、接続配線パターン２３ｂおよびビアＶ３と接続される。コイル配線パターンＡ２３ａの他端は、接続配線パターン２３ａと接続される。コイル配線パターンＡ２３ｂも、半円弧状の形状を有し、その一端は、ビアＶ９と接続され、その他端は、接続配線パターン２３ｃの一端と接続される。接続配線パターン２３ｃの他端は、トランス接続部Ｖ８を経由して、ノードＮ１ｃｄと接続される。

コイル配線パターンＡ２３ｃの一端は、接続配線パターン２３ａと接続される。コイル配線パターンＡ２３ｃの他端は、ビアＶ１０と接続される。

（配線層Ｍ４）
配線層Ｍ４は、円弧状のコイル配線パターンＡ２４ａおよびＡ２４ｂと、接続配線パターン２４ａ〜２４ｅと、を有する。

コイル配線パターンＡ２４ａの一端は、接続配線パターン２４ｂの一端と接続される。コイル配線パターンＡ２４ａの他端は、接続配線パターン２４ａおよびビアＶ９と接続される。コイル配線パターンＡ２４ｂの一端は、接続配線パターン２４ｃおよびビアＶ１０と接続される。コイル配線パターンＡ２４ｂの他端は、接続配線パターン２４ｂの他端と接続される。接続配線パターン２４ｄおよび２４ｅは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ａを挟んで、コイル配線パターンＡ２４ａおよびＡ２４ｂと一部が重なるように、接続配線パターン２４ａ〜２４ｃと平行に配置される。

図８（ｂ）は、多層プリント基板２３１の電流経路図である。
ノードＮ１ａｂから、トランス接続部Ｖ１を経由して、配線層Ｍ１の接続配線パターン２１ｃに流入した電流は、コイル配線パターンＡ２１ａの一端から他端へ流れ、さらに、接続配線パターン２１ｄを経由して、コイル配線パターンＡ２１ｂの一端から他端へ流れる。コイル配線パターンＡ２１ｂの他端に流入した電流は、ビアＶ６を経由して、配線層Ｍ２のコイル配線パターンＡ２２ｂの一端に流入し、コイル配線パターンＡ２２ｂの一端から他端、さらには、接続配線パターン２２ｃを経由して、コイル配線パターンＡ２２ａの一端に流入する。コイル配線パターンＡ２２ａの一端に流入した電流は、コイル配線パターンＡ２２ａの一端から他端へ、さらには、ビアＶ３を経由して、コイル配線パターンＡ２３ａの一端に流入する。

コイル配線パターンＡ２３ａの一端に流入した電流は、半ターンの巻数を有するコイル配線パターンＡ２３ａの一端から他端へ流れ、さらに、接続配線パターン２３ａを経由して、コイル配線パターンＡ２３ｃの一端から他端に到達する。到達した電流は、ビアＶ１０を経由して、コイル配線パターンＡ２４ｂの一端から他端へ流れ、さらに、接続配線パターン２４ｂを経由して、コイル配線パターンＡ２４ａの一端から他端に到達する。到達した電流は、ビアＶ９を経由して、半ターンの巻数を有するコイル配線パターンＡ２３ｂの一端から他端へ流れ、さらに、接続配線パターン２３ｃおよびトランス接続部Ｖ８を経由して、ノードＮ１ｃｄへ流出する。

上述の通り、多層プリント基板２３の変形例１は、実施の形態１における多層プリント基板２３と異なり、ノードＮ１ａｂから流入した電流が、同一配線層に形成された２つのコイル配線パターンを流れてから、別の配線層に形成された２つのコイル配線パターンに流れる電流通路を含む。コア軸芯部２１ａｃを共有するコイル配線パターンおよびコア軸芯部２１ｂｃを共有するコイル配線パターンにおいて、巻数はともに４ターンであり、流れる電流方向も同一である。従って、トランス部２の１次側コイルは、巻数４ターンの１次側コイルＬ１ａと、巻数４ターンの１次側コイルＬ１ｂと、を直列接続した巻数８ターンのコイルとして動作する。

多層プリント基板２３１の効果は、以下の通りである。多層プリント基板２３１において、ビアＶ３等は、接続配線パターンに形成されず、コイル配線パターンに形成される。その結果、接続配線パターン幅は、ほぼ同一の幅が維持され、配線抵抗の局所的な増加に起因する発熱は低減される。

＜実施の形態１の変形例２＞
図９は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３の変形例２の配線パターンの平面図および電流経路図である。

図９（ａ）は、多層プリント基板２３の変形例２である多層プリント基板２３２の各層別の平面図である。多層プリント基板２３２は、外層Ｓ１およびＳ２と、配線層Ｍ１〜Ｍ４と、を有し、トランス部２の１次側コイルの巻数と２次側コイルの巻数の比率を、６対１とする構成を実現する。

（配線層Ｍ１）
配線層Ｍ１は、円弧状のコイル配線パターンＡ３１ａおよびＡ３１ｂと、接続配線パターン３１ａ〜３１ｅと、を有する。

接続配線パターン３１ｃの一端は、トランス接続部Ｖ１を経由して、ノードＮ１ａｂと接続され、その他端は、コイル配線パターンＡ３１ａの一端と接続される。コイル配線パターンＡ３１ａの他端は、接続配線パターン３１ｄを経由して、コイル配線パターンＡ３１ｂの一端と接続される。コイル配線パターンＡ３１ｂの他端は、ビアＶ６および接続配線パターン３１ｅと接続される。接続配線パターン３１ａおよび３１ｂは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ３１ａおよびＡ３１ｂと一部が重なるように、接続配線パターン３１ｃ〜３１ｅと平行に配置される。

（配線層Ｍ２）
配線層Ｍ２は、円弧状のコイル配線パターンＡ３２ａおよびＡ３２ｂと、接続配線パターン３２ａ〜３２ｅと、を有する。

ビアＶ３およびＶ６を含む配線層Ｍ２における配線パターンの接続関係は、配線層Ｍ１におけるコイル配線パターンＡ３１ａおよびＡ３１ｂと、接続配線パターン３１ａ〜３１ｅと、の接続関係と同一であり、配線層Ｍ１に形成される各配線パターンと、配線層Ｍ２に形成される各配線パターンは、トランス接続部Ｖ１およびＶ８と、ビアＶ３およびＶ６と、により並列に接続される。

（配線層Ｍ３）
配線層Ｍ３は、コイル配線パターンＡ３３ａおよびＡ３３ｂと、接続配線パターン３３ａ〜３３ｃと、を有する。

コイル配線パターンＡ３３ａの一端および他端は、それぞれ、接続配線パターン３３ｃおよびビアＶ３と接続される。コイル配線パターンＡ３３ｂの一端および他端は、それぞれ、ビアＶ６および接続配線パターン３３ｃと接続される。接続配線パターン３３ａおよび３３ｂは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ３３ａおよびＡ３３ｂと一部が重なるように、接続配線パターン３３ｃと平行に配置される。

（配線層Ｍ４）
配線層Ｍ４は、コイル配線パターンＡ３４ａおよびＡ３４ｂと、接続配線パターン３４ａ〜３４ｅと、を有する。

コイル配線パターンＡ３４ａの一端は、ビアＶ３および接続配線パターン３４ｃと接続される。コイル配線パターンＡ３４ａの他端は、接続配線パターン３４ｄを経由して、コイル配線パターンＡ３４ｂの一端と接続される。コイル配線パターンＡ３４ｂの他端は、接続配線パターン３４ｅの一端と接続され、接続配線パターン３４ｅの他端は、トランス接続部Ｖ８を経由して、ノードＮ１ｃｄと接続される。接続配線パターン３４ａおよび３４ｂは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ３４ａおよびＡ３４ｂと一部が重なるように、接続配線パターン３４ｃ〜３４ｅと平行に配置される。

図９（ｂ）は、多層プリント基板２３２の電流経路図である。
ノードＮ１ａｂから、トランス接続部Ｖ１を経由して、配線層Ｍ１の接続配線パターン３１ｃに流入した電流は、コイル配線パターンＡ３１ａの一端から他端へ流れ、さらに、接続配線パターン３１ｄを経由して、コイル配線パターンＡ３１ｂの一端から他端に到達する。コイル配線パターンＡ３１ｂの他端に到達した電流は、ビアＶ６を経由して、配線層Ｍ３のコイル配線パターンＡ３３ｂの一端に流入する。同様に、ノードＮ１ａｂから、トランス接続部Ｖ１を経由して、配線層Ｍ２の接続配線パターン３２ｃに流入した電流は、コイル配線パターンＡ３２ａ、接続配線パターン３２ｄ、コイル配線パターンＡ３２ｂ、およびビアＶ６を経由して、配線層Ｍ３のコイル配線パターンＡ３３ｂの一端に流入する。

流入した電流は、配線層Ｍ３のコイル配線パターンＡ３３ｂの一端から他端へ、さらには、接続配線パターン３３ｃを経由して、コイル配線パターンＡ３３ａの一端から他端に到達する。到達した電流は、ビアＶ３を経由して、配線層Ｍ４のコイル配線パターンＡ３４ａの一端から他端、さらに、接続配線パターン３４ｄを経由して、コイル配線パターンＡ３４ｂの一端から他端に到達する。到達した電流は、接続配線パターン３４ｅおよびトランス接続部Ｖ８を経由して、ノードＮ１ｃｄへ流出する。

上述の通り、配線層Ｍ１〜Ｍ４は、それぞれ、直列接続された２つのコイル配線パターンを有する。その内、配線層Ｍ１およびＭ２に形成されたコイル配線パターンは、並列接続され、ノードＮ１ａｂから流出した電流が分流して流入する。配線層Ｍ１およびＭ２から流出した電流は、配線層Ｍ３およびＭ４のコイル配線パターンを流れ、ノードＮ１ｃｄへ流出する。

コア軸芯部２１ａｃを共有するコイル配線パターンおよびコア軸芯部２１ｂｃを共有するコイル配線パターンにおいて、巻数はともに４ターンであるが、配線層Ｍ１および配線層Ｍ２に形成されるコア配線パターンには、ノードＮ１ａｂから流入する電流が分流する。従って、トランス部２の１次側コイルは、巻数３ターンの１次側コイルＬ１ａと、巻数３ターンの１次側コイルＬ１ｂと、を直列接続した巻数６ターンのコイルとして動作する。

＜実施の形態１の変形例３＞
図１０は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３の変形例３の配線パターンの平面図および電流経路図である。

図１０（ａ）は、多層プリント基板２３の変形例３である多層プリント基板２３３の各層別の平面図である。多層プリント基板２３３は、外層Ｓ１およびＳ２と、配線層Ｍ１およびＭ２と、を有し、トランス部２の１次側コイルの巻数と２次側コイルの巻数の比率を、４対１とする構成を実現する。

（配線層Ｍ１）
配線層Ｍ１は、円弧状のコイル配線パターンＡ４１ａ〜Ａ４１ｃと、接続配線パターン４１ａ〜４１ｃを、を有する。この内、コイル配線パターンＡ４１ａおよびＡ４１ｂは、いずれも、半円弧状の形状（２分の１ターンの巻数）に設定される。

接続配線パターン４１ｂの一端は、トランス接続部Ｖ１を経由して、ノードＮ１ａｂと接続され、その他端は、コイル配線パターンＡ４１ａの一端と接続される。コイル配線パターンＡ４１ａの他端は、接続配線パターン４１ａを経由して、コイル配線パターンＡ４１ｃの一端と接続され、コイル配線パターンＡ４１ｃの他端は、ビアＶ１０と接続される。コイル配線パターンＡ４１ｂの一端は、ビアＶ９と接続され、その他端は、接続配線パターン４１ｃの一端と接続される。接続配線パターン４１ｃの他端は、トランス接続部Ｖ８を経由して、ノードＮ１ｃｄと接続される。なお、接続配線パターン４１ｃは、コイル配線パターンＡ４１ｃと接続されないように、一部が切りこまれる。

（配線層Ｍ２）
コイル配線パターンＡ４２ａの一端は、接続配線パターン４２ｂの一端と接続され、コイル接続配線パターンＡ４２ａの他端は、ビアＶ９および接続配線パターン４２ａと接続される。コイル配線パターンＡ４２ｂの一端は、ビアＶ１０および接続配線パターン４２ｃと接続され、コイル配線パターンＡ４２ｂの他端は、接続配線パターン４２ｂの他端と接続される。接続配線パターン４２ｄおよび４２ｅは、それぞれ、開口部Ｈ１ａおよびＨ１ｂを挟んで、コイル配線パターンＡ４２ａおよびＡ４２ｂと一部が重なるように、接続配線パターン４２ａ〜４２ｃと平行に配置される。

図１０（ｂ）は、多層プリント基板２３３の電流経路図である。
ノードＮ１ａｂから、トランス接続部Ｖ１を経由して、配線層Ｍ１の接続配線パターン４１ｂに流入した電流は、コイル配線パターンＡ４１ａの一端から他端に流れ、接続配線パターン４１ａを経由して、コイル配線パターンＡ４１ｂの一端から他端に流れ、ビアＶ１０を経由して、配線層Ｍ２のコイル配線パターンＡ４２ｂの一端に流入する。流入した電流は、コイル配線パターンＡ４２ｂおよび接続配線パターン４２ｂを経由して、コイル配線パターンＡ４２ａの一端から他端に到達する。コイル配線パターンＡ４２ａの他端に到達した電流は、ビアＶ９を経由して、配線層Ｍ１のコイル配線パターンＡ４１ｂの一端から他端、さらには、接続配線パターン４１ｃを経由して、トランス接続部Ｖ８と接続するノードＮ１ｃｄに流出する。

上述の通り、配線層Ｍ１およびＭ２は、それぞれ、直列接続された２つのコイル配線パターンを有する。コア軸芯部２１ａｃを共有するコイル配線パターンおよびコア軸芯部２１ｂｃを共有するコイル配線パターンにおいて、巻数はいずれも２ターンである。従って、トランス部２の１次側コイルは、巻数２ターンの１次側コイルＬ１ａと、巻数２ターンの１次側コイルＬ１ｂと、を直列接続した４ターンのコイルとして動作する。

＜実施の形態１の変形例４＞
図１１は、実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３の変形例４の配線パターンの平面図および電流経路図である。

図１１（ａ）は、多層プリント基板２３の変形例４である多層プリント基板２３４の各層別の平面図である。多層プリント基板２３４は、外層Ｓ１およびＳ２と、配線層Ｍ１〜Ｍ６と、を有し、トランス部２の１次側コイルの巻数と２次側コイルの巻数の比率を、８対１とする構成を実現する。

図１１（ａ）において、配線層Ｍ１およびＭ２は、図８に示される配線層Ｍ１と同一の構成を有し、配線層Ｍ３およびＭ４は、図８に示される配線層Ｍ２と同一の構成を有する。さらに、配線層Ｍ１およびＭ２を構成するコイル配線パターンおよび接続配線パターンは、トランス接続部Ｖ１およびビアＶ６により、並列接続される。同様に、配線層Ｍ３およびＭ４を構成するコイル配線パターンおよび接続配線パターンは、ビアＶ３およびＶ６により、並列接続される。配線層Ｍ５およびＭ６は、それぞれ、図８に示される配線層Ｍ３およびＭ４と同一の構成を有する。

図１１（ｂ）は、多層プリント基板２３４の電流経路図である。
図１１（ｂ）の電流経路図は、以下の点を除いて、図８（ｂ）の電流経路図と同一である。即ち、ノードＮ１ａｂから、トランス接続部Ｖ１を経由して、多層プリント基板２３４に流れ込む電流は、並列接続された配線層Ｍ１およびＭ２に分流し、配線層Ｍ１およびＭ２のビアＶ６から流出する。流出した電流は、並列接続された配線層Ｍ３およびＭ４に分流し、ビアＶ３から、配線層Ｍ５へ流出する。

上述の通り、並列接続された配線層Ｍ１およびＭ２と、並列接続された配線層Ｍ３およびＭ４とは、いずれも、ノードＮ１ａｂから流入する電流が分流する結果、トランス部２の１次側コイルは、巻数４ターンの１次側コイルＬ１ａと、巻数４ターンの１次側コイルＬ１ｂと、を直列接続した巻数８ターンのコイルとして動作する。

図１２は、図１１に示される多層プリント基板２３４の厚み方向の熱回路網である。
配線層Ｍ１およびＭ２と、配線層Ｍ３およびＭ４は、いずれも、並列接続されているため、各配線層Ｍ１〜Ｍ４の発熱は、配線層Ｍ５およびＭ６の発熱Ｐの４分の１となる。外層Ｓ１およびＳ２は、ノードＮ１ａｂから流入する電流により発熱する配線層を有しないため、発熱は零となる。説明を簡略化するため、各配線層Ｍ１〜Ｍ６間の絶縁樹脂の厚さは等しく、その熱抵抗は、いずれも、Ｒであるとする。また、コイル配線パターンおよび接続配線パターンは、配線層Ｍ１〜Ｍ６間の絶縁樹脂と比較し、厚さにおいて、薄く、熱伝導率において、百倍以上であるので、コイル配線パターンおよび接続配線パターン厚みの熱抵抗は無視する。筺体Ｈと多層プリント基板２３４間の接触熱抵抗をＲＳとする。

配線層Ｍ１〜Ｍ６間の絶縁樹脂（熱抵抗Ｒ）を通過する発熱は、筺体Ｈ側に近づくに従い加算され、最終的には、筺体Ｈと外層Ｓ２間の熱抵抗ＲＳを経由して、筺体Ｈの外部へ放熱される。筺体Ｈと配線層Ｍ１間の温度差ΔＴは、式１の通りとなる。
ΔＴ＝１５／２＊Ｐ＊Ｒ＋３＊Ｐ＊ＲＳ …… 式１
ここで、符号／および符号＊は、それぞれ、除算記号および乗算記号である。

図１３は、図１１に示される多層プリント基板２３４の他の例に係る熱回路網である。
図１３は、並列接続された配線層Ｍ３およびＭ４と、並列接続された配線層Ｍ５およびＭ６と、配線層Ｍ１およびＭ２と、を有する。図１２は、筺体Ｈの外部へ放熱する筺体Ｈと反対側、即ち、外層Ｓ１側に、並列接続された配線層Ｍ１およびＭ２と、配線層Ｍ３およびＭ４と、を有する場合の熱回路網を示していたが、図１３は、筺体Ｈに近い外層Ｓ２側に、並列接続された配線層を配置した場合の、多層プリント基板２３４の変形例に係る熱回路網である。

配線層Ｍ１〜Ｍ６間の絶縁樹脂を通過する発熱は、図１３に示される通りであり、筺体Ｈと配線層Ｍ１間の温度差ΔＴは、式２の通りとなる。
ΔＴ＝２７／２＊Ｐ＊Ｒ＋３＊Ｐ＊ＲＳ …… 式２
ここで、符号／および符号＊は、それぞれ、除算記号および乗算記号である。

式１と比較し、式２の値は、６ＰＲだけ増加する。つまり、多層プリント基板の配線層Ｍ１〜Ｍ６において、並列接続した配線層を、筺体Ｈに、より近い側に形成することで、多層プリント配線基板の温度を、より低下させることが可能となる。なお、多層プリント基板２３４において、外層Ｓ１側から筺体Ｈの外部へ放熱する場合は、図１２に示される通り、配線層Ｍ１およびＭ２と、配線層Ｍ３およびＭ４を、それぞれ、並列接続した構成とすることで、多層プリント基板２３４の最大温度を低減できる。

実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３の変形例３、およびその変形例３の他の例の効果を説明する。多層プリント基板で所望の巻数を有するコイルを形成する場合、異なる配線層を並列接続することがある。例えば、図９に示される実施の形態１の変形例２において、４層の配線を有する多層プリント基板２３２は、配線層Ｍ１およびＭ２を並列接続することで、トランス部２の１次側コイルの巻数と２次側コイルの巻数の比率を、６対１とする構成を実現する。多層プリント基板２３の変形例３、およびその変形例３の他の例によれば、コイル配線パターンを形成する多層プリント基板の配線層を増やしつつ、発熱の抑制、最高温度の低減が可能となる。

実施の形態１に係る絶縁型降圧コンバータ１００が備える多層プリント基板２３、およびその各種変形例において、コイル配線パターンは、半円（巻数半ターン）、全円（巻数１ターン）等の、円弧状のコイル配線パターンを例として説明した。コイル配線パターンの形状は円弧状に限定されず、必要に応じ、多角形若しくはその一部の形状であっても良い。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ トランス１次側回路、２ トランス部、３ トランス２次側回路、４ 制御回路、
１１ａ〜１１ｆ，１２ａ〜１２ｄ，１３ａ〜１３ｆ，１４ａ〜１４ｅ，２１ａ〜２１ｅ，２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｄ，２４ａ〜２４ｅ，３１ａ〜３１ｅ，３２ａ〜３２ｅ，３３ａ〜３３ｃ，３４ａ〜３４ｅ，４１ａ〜４１ｃ，４２ａ〜４２ｅ 接続配線パターン、Ｄ１ａ〜Ｄ１ｄ 整流素子、Ｓ１，Ｓ２ 外層、Ｓ１ａ〜Ｓ１ｄ スイッチング素子、
２１ｈ，２１ａｈ，２１ｂｈ コア本体部、２１ａｃ，２１ｂｃ コア軸芯部、２２ａｈ，２２ｂｈ 絶縁樹脂、２３，２３１，２３２，２３３，２３４ 多層プリント基板、２４ 絶縁シート、２５ｈ，２５ａｈ，２５ｂｈ コア底面部、Ｄ１ａ〜Ｄ１ｄ 整流素子、１００ 絶縁型降圧コンバータ、Ａ１１ａ〜Ａ１１ｂ，Ａ１２ａ〜Ａ１２ｂ，Ａ１３ａ〜Ａ１３ｂ，Ａ１４ａ〜Ａ１４ｂ，Ａ２１ａ〜Ａ２１ｂ，Ａ２２ａ〜Ａ２２ｂ，Ａ２３ａ〜Ａ２３ｃ，Ａ２４ａ〜Ａ２４ｂ，Ａ３１ａ〜Ａ３１ｂ，Ａ３２ａ〜Ａ３２ｂ，Ａ３３ａ，Ａ３４ｂ，Ａ４１ａ〜Ａ４１ｃ，Ａ４２ａ〜Ａ４２ｂ コイル配線パターン、Ｃ１ 入力コンデンサ、Ｃ３ 平滑コンデンサ、Ｈ 筺体、Ｈ１ａ，Ｈ１ｂ 開口部、Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ １次側コイル、Ｌ２ａ〜Ｌ２ｄ ２次側コイル、Ｌ３ａ，Ｌ３ｂ 平滑コイル、Ｍ１〜Ｍ６ 配線層、Ｎ１ａｂ，Ｎ１ｃｄ，Ｎ２ａｂ，Ｎ２ｃｄ ノード、Ｐ 発熱、Ｒ，ＲＳ 熱抵抗、Ｓ１，Ｓ２ 外層、Ｔ１Ｎ 負極側入力端子、Ｔ１Ｐ 正極側入力端子、Ｔ２Ｎ 負極側出力端子、Ｔ２Ｐ 正極側出力端子、Ｖ１，Ｖ８ トランス接続部、Ｖ２〜Ｖ７，Ｖ９ ビア、Ｖｐｎ 直流電圧、ΔＴ 温度差。

Claims (9)

1. 降圧トランスであって、
   第１の１次側コイルおよび第２の１次側コイルが形成される多層配線基板と、
   第１コア軸芯部および第２コア軸芯部を有するコア本体部と、
   第１の２次側コイルおよび第２の２次側コイルと、
   を備え、
   前記多層配線基板は、
   前記第１コア軸芯部が挿入される第１開口部と、
   前記第２コア軸芯部が挿入される第２開口部と、
   複数の配線層と、
   ビアと、
   を含み、
   前記複数の配線層の各々は、
   前記第１開口部および前記第２開口部の周囲に、それぞれ形成された、第１コイル配線パターンおよび第２コイル配線パターンと、
   前記第１コイル配線パターンまたは前記第２コイル配線パターンと接続され、前記第１開口部への前記第１コア軸芯部の挿入方向から見て前記コア本体部の外側に配置される接続配線パターンと、
   を有し、
   前記ビアは、異なる前記配線層に形成された前記第１コイル配線パターン間、前記第２コイル配線パターン間、または前記接続配線パターン間を接続し、
   前記第１の１次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第１コイル配線パターンを有し、
   前記第２の１次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第２コイル配線パターンを有し、
   前記第１の１次側コイルおよび前記第１の２次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記第２の１次側コイルおよび前記第２の２次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記接続配線パターンは、絶縁性を有する熱伝導部材を介在させて前記降圧トランスを収容する筐体に接触するように配置される、降圧トランス。
2. 降圧トランスであって、
   第１の１次側コイルおよび第２の１次側コイルが形成される多層配線基板と、
   第１コア軸芯部および第２コア軸芯部を有するコア本体部と、
   第１の２次側コイルおよび第２の２次側コイルと、
   を備え、
   前記多層配線基板は、
   前記第１コア軸芯部が挿入される第１開口部と、
   前記第２コア軸芯部が挿入される第２開口部と、
   複数の配線層と、
   ビアと、
   を含み、
   前記複数の配線層の各々は、
   前記第１開口部および前記第２開口部の周囲に、それぞれ形成された、第１コイル配線パターンおよび第２コイル配線パターンと、
   前記第１コイル配線パターンまたは前記第２コイル配線パターンと接続される接続配線パターンと、
   を有し、
   前記ビアは、異なる前記配線層に形成された前記第１コイル配線パターン間、前記第２コイル配線パターン間、または前記接続配線パターン間を接続し、
   前記第１の１次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第１コイル配線パターンを有し、
   前記第２の１次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第２コイル配線パターンを有し、
   前記第１の１次側コイルおよび前記第１の２次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記第２の１次側コイルおよび前記第２の２次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記複数の配線層のうちの第１の配線層において、前記第１コイル配線パターンに流入した電流は、前記第２コイル配線パターンへ流出し、
   前記第１の配線層の前記第２コイル配線パターンから流出した電流は、前記複数の配線層のうちの第２の配線層の前記第２コイル配線パターンに流入し、
   前記第２の配線層において、前記第２コイル配線パターンに流入した電流は、前記第１コイル配線パターンへ流出し、
   前記複数の配線層に形成された前記第１コイル配線パターンおよび前記第２コイル配線パターンに流れる電流の向きは、前記多層配線基板の平面視において同一である、降圧トランス。
3. 第３の２次側コイルおよび第４の２次側コイルを、さらに備え、
   前記第１の２次側コイルおよび前記第２の２次側コイルの一方の面は、前記多層配線基板の一方の面と対面するように配置され、
   前記第３の２次側コイルおよび前記第４の２次側コイルの一方の面は、前記多層配線基板の他方の面と対面するように配置され、
   前記第３の２次側コイルは、
   前記第１の２次側コイルと直列に接続され、
   前記第１の１次側コイルと前記第１コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で前記第１の１次側コイルと磁気的に結合され、
   前記第４の２次側コイルは、
   前記第２の２次側コイルと直列に接続され、
   前記第２の１次側コイルと前記第２コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で前記第２の１次側コイルと磁気的に結合される、請求項１または２記載の降圧トランス。
4. コア底面部を、さらに備え、
   前記第３の２次側コイルおよび前記第４の２次側コイルの他方の面は、前記コア底面部と対面して配置される、請求項３記載の降圧トランス。
5. 前記第３の２次側コイルおよび前記第４の２次側コイルの他方の面は、絶縁シートを介して、前記コア底面部と密着される、請求項４記載の降圧トランス。
6. 前記複数の配線層は、前記第１コイル配線パターン、前記第２コイル配線パターン、および前記接続配線パターンが、前記ビアで並列に接続された並列接続配線層を有し、
   前記並列接続配線層は、他の配線層より、前記降圧トランスを収容する筐体から遠くに配置される、請求項４記載の降圧トランス。
7. 前記第１コイル配線パターンおよび前記第２コイル配線パターンは、円弧状パターンである、請求項１記載の降圧トランス。
8. 絶縁型降圧コンバータであって、
   降圧トランスと、
   トランス１次側回路と、
   トランス２次側回路と、
   を備え、
   前記降圧トランスは、
   第１の１次側コイルおよび第２の１次側コイルが形成される多層配線基板と、
   第１コア軸芯部および第２コア軸芯部を有するコア本体部と、
   第１の２次側コイルおよび第２の２次側コイルと、
   を含み、
   前記多層配線基板は、
   前記第１コア軸芯部が挿入される第１開口部と、
   前記第２コア軸芯部が挿入される第２開口部と、
   複数の配線層と、
   ビアと、
   を有し、
   前記複数の配線層の各々は、
   前記第１開口部および前記第２開口部の周囲に、それぞれ形成された、第１コイル配線パターンおよび第２コイル配線パターンと、
   前記第１コイル配線パターンまたは前記第２コイル配線パターンと接続され、前記第１開口部への前記第１コア軸芯部の挿入方向から見て前記コア本体部の外側に配置される接続配線パターンと、
   を有し、
   前記ビアは、異なる前記配線層に形成された前記第１コイル配線パターン間、前記第２コイル配線パターン間、または前記接続配線パターン間を接続し、
   前記第１の１次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第１コイル配線パターンを有し、
   前記第２の１次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第２コイル配線パターンを有し、
   前記第１の１次側コイルおよび前記第１の２次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記第２の１次側コイルおよび前記第２の２次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記接続配線パターンは、絶縁性を有する熱伝導部材を介在させて前記降圧トランスを収容する筐体に接触するように配置され、
   前記トランス１次側回路は、直列接続された前記第１の１次側コイルおよび前記第２の１次側コイルへ、交流入力電圧を印加し、
   前記トランス２次側回路は、前記第１の２次側コイルまたは前記第２の２次側コイルに生成される交流電圧を整流および平滑して、降圧電圧を出力する、絶縁型降圧コンバータ。
9. 絶縁型降圧コンバータであって、
   降圧トランスと、
   トランス１次側回路と、
   トランス２次側回路と、
   を備え、
   前記降圧トランスは、
   第１の１次側コイルおよび第２の１次側コイルが形成される多層配線基板と、
   第１コア軸芯部および第２コア軸芯部を有するコア本体部と、
   第１の２次側コイルおよび第２の２次側コイルと、
   を含み、
   前記多層配線基板は、
   前記第１コア軸芯部が挿入される第１開口部と、
   前記第２コア軸芯部が挿入される第２開口部と、
   複数の配線層と、
   ビアと、
   を有し、
   前記複数の配線層の各々は、
   前記第１開口部および前記第２開口部の周囲に、それぞれ形成された、第１コイル配線パターンおよび第２コイル配線パターンと、
   前記第１コイル配線パターンまたは前記第２コイル配線パターンと接続される接続配線パターンと、
   を有し、
   前記ビアは、異なる前記配線層に形成された前記第１コイル配線パターン間、前記第２コイル配線パターン間、または前記接続配線パターン間を接続し、
   前記第１の１次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第１コイル配線パターンを有し、
   前記第２の１次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有する前記複数の配線層に形成された前記第２コイル配線パターンを有し、
   前記第１の１次側コイルおよび前記第１の２次側コイルは、前記第１コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記第２の１次側コイルおよび前記第２の２次側コイルは、前記第２コア軸芯部を共有するとともに、前記コア本体部で磁気的に結合され、
   前記複数の配線層のうちの第１の配線層において、前記第１コイル配線パターンに流入した電流は、前記第２コイル配線パターンへ流出し、
   前記第１の配線層の前記第２コイル配線パターンから流出した電流は、前記複数の配線層のうちの第２の配線層の前記第２コイル配線パターンに流入し、
   前記第２の配線層において、前記第２コイル配線パターンに流入した電流は、前記第１コイル配線パターンへ流出し、
   前記複数の配線層に形成された前記第１コイル配線パターンおよび前記第２コイル配線パターンに流れる電流の向きは、前記多層配線基板の平面視において同一であり、
   前記トランス１次側回路は、直列接続された前記第１の１次側コイルおよび前記第２の１次側コイルへ、交流入力電圧を印加し、
   前記トランス２次側回路は、前記第１の２次側コイルまたは前記第２の２次側コイルに生成される交流電圧を整流および平滑して、降圧電圧を出力する、絶縁型降圧コンバータ。

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