JP6109361B2 - 電子ユニットおよび内視鏡 - Google Patents

Description

本発明は、電子ユニットおよび内視鏡に関する。

従来、基板などの電子部品を可燃性ガスなどの雰囲気で使用するために、基板に爆発を防止する（以下、「防爆」とも略称する。）対策を施した電子ユニットや、基板に防爆対策を施す電子ユニットの製造方法が検討されている。基板の一部が露出していると、動作中の基板が発する熱などにより、可燃性ガスが引火して爆発する恐れがあるためである。

例えば、特許文献１に記載された電子ユニットの製造方法では、まず、一方に開口を有する箱型に形成されたシャシ（収容体）の底面に基板の下面を対向配置し、この基板の上部に部材支持板を配置する。部材支持板における基板側の面には、充填材導入溝が設けられている。部材支持板における充填材導入溝の一端には充填材注入口が、充填材導入溝の他端には空気排出口がそれぞれ形成されている。
充填材注入口から注入された充填材は基板と部材支持板との間に流れ、基板と部材支持板との間の空気は、空気排出口から外部に押し出される。
電子ユニットをこのように製造することで、基板と部材支持板との間に充填材が確実に充填され、電子ユニットの防爆性能を安定させることができるという。

動作中の発熱量が多い基板を使用する場合には、充填材に耐熱温度が例えば３００℃以上ある耐熱樹脂を用い、さらに、耐熱樹脂の外面の一部を外部樹脂で覆うことが行われている。外部樹脂は、耐熱樹脂の中でも、発熱量が多い部分など特に保護したい部分を覆うために用いられる。

特開２０１０−１５４７０８号公報

近年、電子ユニットの外形を小型化するために、外部樹脂を、例えば数ｍｍ程度と薄く形成されることが望まれている。
この場合、外部樹脂に何らかの欠陥が生じると、外部樹脂の気密性が低下して可燃性ガスの侵入を防ぐことができなくなり、電子ユニットの防爆性能が低下してしまう。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、電子部品を二重に覆う樹脂のうち外側に配置される外部樹脂の気密性を高めた電子ユニットおよび内視鏡を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の第１の態様の電子ユニットは、電子部品と、前記電子部品を覆う耐熱樹脂と、前記耐熱樹脂の少なくとも一部を覆う外部樹脂と、底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有し、前記外部樹脂を収容した収容体と、を備え、前記収容体は、前記側壁の縁部における少なくとも一部に設けられ、前記側壁により形成された開口の一部を塞ぐように延びる鍔状部を有し、前記外部樹脂は前記鍔状部の前記底板側の面に接触していることを特徴としている。

また、上記の電子ユニットにおいて、前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる曲面状に形成された外面を有する係合部が設けられ、前記外部樹脂は前記係合部に接触していることがより好ましい。
また、上記の電子ユニットにおいて、前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる折れ線状に形成された外面を有する係合部が設けられ、前記外部樹脂は前記係合部に接触していることがより好ましい。

また、上記の電子ユニットにおいて、前記鍔状部の前記底板とは反対側の面における前記係合部とは反対側の部分には、没入部が形成されていることがより好ましい。
本発明の第２の態様の電子ユニットは、電子部品と、前記電子部品を覆う耐熱樹脂と、前記耐熱樹脂の少なくとも一部を覆う外部樹脂と、底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有し、前記外部樹脂を収容した収容体と、前記収容体の外面から突出するとともに、弾性材料で形成された突部と、前記突部における前記突部が突出する第二の突出方向先端部を支持し、かつ、前記収容体から離間するように配置されたケースと、を備えることを特徴としている。
また、上記の電子ユニットにおいて、前記外部樹脂に形成された気泡の外径が０．６ｍｍ以下であることがより好ましい。
本発明の第３の態様の内視鏡は、先端側を観察可能な挿入部と、前記挿入部の基端に設けられた筐体と、前記筐体の内部に設けられた上記の電子ユニットと、を備えることを特徴としている。

本発明の電子ユニットおよび内視鏡によれば、電子部品を二重に覆う樹脂のうち外側に配置される外部樹脂の気密性を高めることができる。

本発明の第１実施形態の内視鏡の全体図である。 同内視鏡の側面の断面図である。 同内視鏡の主基板ユニットにおける側面の断面図である。 図３中のＡ部拡大図である。 本発明の第１実施形態における内視鏡の製造方法を示すフローチャートである。 同内視鏡の製造方法を説明する突部形成工程後の状態を示す断面図である。 同内視鏡の製造方法を説明する注入工程後の状態を示す断面図である。 同内視鏡の製造方法を説明する電子部品配置工程後の状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態の主基板ユニットの側面の断面図である。 本発明の第２実施形態における主基板ユニットの製造方法を示すフローチャートである。 同主基板ユニットの製造方法を説明する予備注入工程で樹脂流動体を流し込んだ状態を示す断面図である。 同主基板ユニットの製造方法を説明する予備注入工程後の状態を示す断面図である。 同主基板ユニットの製造方法を説明する注入工程後の状態を示す断面図である。 同主基板ユニットの製造方法を説明する電子部品配置工程後の状態を示す断面図である。 本発明の第３実施形態の主基板ユニットの側面の断面図である。 図１５中の要部拡大図である。 本発明の第３実施形態における主基板ユニットの製造方法を示すフローチャートである。 同主基板ユニットの製造方法を説明する注入工程後の状態を示す断面図である。 同主基板ユニットの製造方法を説明する電子部品配置工程後の状態を示す断面図である。 同主基板ユニットに外力が作用したときの状態を説明する断面図である。 本発明の第３実施形態の変形例における主基板ユニットの要部の断面図である。 本発明の第３実施形態の変形例における主基板ユニットの要部の断面図である。 同主基板ユニットに外力が作用したときの状態を説明する断面図である。 本発明の第４実施形態の主基板ユニットの側面の断面図である。 同主基板ユニットの製造方法を説明する注入工程時の状態を示す断面図である。 同主基板ユニットの製造方法を説明する電子部品配置工程後の状態を示す断面図である。 本発明の第４実施形態の変形例における主基板ユニットの側面の断面図である。 本発明の変形例の主基板ユニットの製造方法において電子部品配置工程で電子部品被覆体を漬けている状態を示す断面図である。 本発明の変形例の主基板ユニットの製造方法において電子部品配置工程で電子部品被覆体を漬けている状態を示す断面図である。

（第１実施形態）
以下、本発明に係る内視鏡の第１実施形態を、図１から図８を参照しながら説明する。
図１および図２に示すように、本内視鏡１は、長尺の挿入部１０と、挿入部１０の湾曲操作を行うための操作部２０と、挿入部１０で取得された映像を表示するための表示部３０と、操作部２０および表示部３０を収容する筐体４１を含む筺体部４０とを備えている。

挿入部１０は、先端部に設けられた先端硬質部１１に、観察光学系１２、ＬＥＤなどの照明機構１３、および不図示のＣＣＤなどの撮像機構を備えた公知の構成を有しており、挿入部１０の先端側の被検体などの静止画像や動画などの映像を取得することができる。
先端硬質部１１の基端には湾曲可能な湾曲部１５が設けられ、湾曲部１５の基端には可撓管部１６が設けられている。湾曲部１５の先端側には、不図示の操作ワイヤが接続されている。この操作ワイヤは可撓管部１６に進退可能に挿通されていて、筐体４１の内部まで延び、操作部２０に接続されている。

操作部２０は、湾曲部１５を操作するためのジョイスティック２１と、ジョイスティック２１を介して操作される不図示の湾曲機構とを有している。ジョイスティック２１および湾曲機構は公知の構成を有し、ジョイスティック２１を所望の方向に倒すことで、湾曲機構に接続された操作ワイヤをその軸線方向に進退させ、湾曲部１５を湾曲させることができる。

表示部３０には、ＬＣＤなどのディスプレイ装置３１と、ディスプレイ装置３１の表示を制御する表示制御基板３２とを備えた公知の構成を有している。ディスプレイ装置３１は、表示制御基板３２を介して挿入部１０の撮像機構と接続されていて、撮像機構で取得された映像が信号に変換された映像信号を、表示制御基板３２で受信して再び映像に変換し、ディスプレイ装置３１に表示する。

筺体部４０は、前述の筐体４１と、筐体４１の内部に設けられた主基板ユニット（電子ユニット）４２と、筐体４１の外面に取り付けられたバッテリー４３およびシェード４４とを有している。なお、説明の便宜上、図２ではシェード４４を示していなく、図３では後述するケース５０を示していない。
筐体４１は、樹脂や金属板などで形成され、挿入部１０の基端に取り付けられている。
主基板ユニット４２は、図２および図３に示すように、基板（電子部品）４６と、基板４６を覆う耐熱樹脂４７と、耐熱樹脂４７を覆う外部樹脂４８と、外部樹脂４８を収容した枠体（収容体）４９と、枠体４９を収容するケース５０とを備えている。
基板４６は、絶縁性の基材５１上に、半導体チップ５２やコンデンサなどの素子５３を実装することで構成されている。基板４６は、バッテリー４３や表示制御基板３２などと不図示の配線により電気的に接続されている。基板４６は、バッテリー４３から電力を供給され、表示制御基板３２などを制御する。

この例では、耐熱樹脂４７の外形は略直方体状に形成されている。耐熱樹脂４７としては、耐熱温度が例えば８００℃以上ある熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。
外部樹脂４８は、公知の熱可塑性樹脂により形成されている。外部樹脂４８の厚さは、例えば１〜２ｍｍ程度と、非常に薄く形成されている。なお、耐熱樹脂４７と同様に、外部樹脂４８を耐熱温度が高い樹脂で形成してもよい。図４に示すように、外部樹脂４８には、外部樹脂４８を溶融して形成する際に取り込んだ空気などにより気泡４８ａが形成されている。これらの気泡４８ａの外径Ｄは、いずれも０．６ｍｍ以下に抑えられている。

枠体４９は、図３に示すように、底板５５と、底板５５の外縁の全周から立設する側壁５６とを有している。側壁５６には、側壁５６の外面から突出するように形成された突部５７が設けられている。
枠体４９および突部５７は、ゴムなどの弾性材料で一体に形成されている。
側壁５６の内面における、側壁５６が立設する立設方向Ｅ２の中間部には、指標５６ａが設けられている。この例では、指標５６ａは側壁５６の内面に印刷を施すことで形成されている。指標５６ａは、枠体４９における指標５６ａより立設方向Ｅ２側の容積が、基板４６を耐熱樹脂４７で覆うことで形成される電子部品被覆体６１（図６参照。）の体積とほぼ一致するように、立設方向Ｅ２の位置が調節されている。
底板５５および側壁５６の内面、および、前述の耐熱樹脂４７の外面は滑らかに形成されている。

ケース５０は、図２に示すように、一方に開口を有する箱状に形成された上部ケース５８および下部ケース５９で構成されている。上部ケース５８、下部ケース５９は、鉄やアルミニウムなどの金属で形成されている。
上部ケース５８および下部ケース５９は、それぞれの開口の縁部で突部５７における突部５７が突出する突部突出方向（第二の突出方向）Ｅ１の先端部を挟むように支持している。上部ケース５８および下部ケース５９は、枠体４９が上部ケース５８および下部ケース５９から離間するように突部５７を支持している。
ケース５０は、下部ケース５９を筐体４１にネジ止めすることなどで筐体４１の内面に取り付けられている。

バッテリー４３は内視鏡１の電源であり、シェード４４はディスプレイ装置３１に日光などが入射して見にくくなることを防ぐもので、いずれも公知のものを適宜選択して用いることができる。

次に、以上のように構成された内視鏡１を製造する本実施形態の内視鏡１の製造方法について説明する。図５は、内視鏡１の製造方法を示すフローチャートである。
図６に示すように、基板４６を耐熱樹脂４７で覆うことで、予め電子部品被覆体６１を形成しておく。電子部品被覆体６１の形成には、公知の樹脂モールド方法などを適宜選択して用いることができる。
次に、突部形成工程Ｓ１において、電子部品被覆体６１の耐熱樹脂４７の外面から突出するように、耐熱樹脂４７の外面に脚部（突出部材）４８ｂを取り付ける。脚部４８ｂが突出する脚部突出方向（突出方向）Ｅ３の長さ（高さ）は、外部樹脂４８の厚さと同じ、例えば１〜２ｍｍ程度に設定されている。脚部４８ｂは、外部樹脂４８と同一の材料で形成されている。

続いて、注入工程Ｓ２において、図７に示すように、突部５７が設けられた枠体４９を底板５５が下方となるように配置し、外部樹脂４８をガラス転移温度または融点以上に加熱することで溶融させた樹脂流動体４８ｃを枠体４９内に流し込む。このとき、流し込む樹脂流動体４８ｃ内に空気が混入しないように、樹脂流動体４８ｃをゆっくりと注ぐことが好ましい。
そして、樹脂流動体４８ｃの上面が指標５６ａに一致するように、流し込む樹脂流動体４８ｃの量を調節する。ここで、目視により樹脂流動体４８ｃ内に空気が混入していないことを確かめてもよい。
注入工程Ｓ２の後で、図８に示すように、樹脂流動体４８ｃに電子部品被覆体６１を漬けて耐熱樹脂４７の外面を樹脂流動体４８ｃで覆う電子部品配置工程Ｓ３を行う。
この際に、脚部４８ｂの脚部突出方向Ｅ３の先端部を底板５５の内面に接触させることで、枠体４９と電子部品被覆体６１との間に隙間Ｔ１が形成されるように配置する。

続いて、樹脂固化工程Ｓ４において、樹脂流動体４８ｃを自然冷却することなどで温度を低下させて固化させ外部樹脂４８にする。脚部４８ｂは、外部樹脂４８と同一の材料で形成されているため、図３に示すように外部樹脂４８と一体化される。また、樹脂流動体４８ｃを固化するときに外部樹脂４８には気泡４８ａが形成されるが、上記のように製造することで、気泡４８ａの外径Ｄは０．６ｍｍ以下に抑えられる。
図２に示すように、突部５７の突部突出方向Ｅ１の先端部を上部ケース５８および下部ケース５９で支持した状態で、上部ケース５８および下部ケース５９を互いに固定してケース５０を構成する。
以上の工程により、主基板ユニット４２が製造される。
なお、ここまで説明した突部形成工程Ｓ１、注入工程Ｓ２、電子部品配置工程Ｓ３、および樹脂固化工程Ｓ４で、本実施形態の主基板ユニット４２の製造方法となる。

次に、組み付け工程Ｓ５において、筐体４１の内面にケース５０をネジ止めすることなどで取り付け、筐体４１に主基板ユニット４２を固定する。
以上の工程により、内視鏡１が製造される。

ここで、以上のように構成された内視鏡１の動作について、可燃性ガスを発生する被検体内を観察する場合で説明する。
使用者は、まず、操作部２０を操作して、照明機構１３により挿入部１０の前方を照明するとともに、観察光学系１２および撮像機構により取得された映像をディスプレイ装置３１に表示して確認する。
このとき、基板４６はバッテリー４３から電力を供給されて発熱する。

内視鏡１の筺体部４０を被検体の近くに設置し、ディスプレイ装置３１の映像を確認しつつ、被検体に挿入部１０を挿入していく。
筺体部４０を設置したときに、筐体４１に何らかの振動が加わる場合がある。この場合であっても、筐体４１に取り付けられたケース５０に対して、基板４６は弾性材料で形成された突部５７を介して支持されている。このため、筐体４１に加わった振動が基板４６に伝わるのが抑えられる。
また、基板４６は耐熱樹脂４７および外部樹脂４８に覆われているため、基板４６が発する熱が外部に伝えられるのが抑えられる。

使用者は、必要に応じて操作部２０のジョイスティック２１を操作して湾曲部１５を湾曲させながら、ディスプレイ装置３１により被検体の内部を観察する。

以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット４２および主基板ユニット４２の製造方法によれば、枠体４９の内面、および耐熱樹脂４７の外面が滑らかに形成されているため、枠体４９と耐熱樹脂４７との間に樹脂流動体４８ｃを流し込んだときに枠体４９と耐熱樹脂４７との間の空気がスムーズに押し出され、樹脂流動体４８ｃ内に空気が混入するのが抑えられる。したがって、外部樹脂４８に外径が０．６ｍｍを越える比較的大きな気泡４８ａが形成されるのを抑え、外力や振動などにより外部樹脂４８が損傷するのを防止し、外部樹脂４８の気密性を高めることができる。
これにより、主基板ユニット４２の防爆性能を高めることができる。

耐熱樹脂４７の外面に取り付けた脚部４８ｂの脚部突出方向Ｅ３の先端部を底板５５の内面に接触させることで、底板５５と電子部品被覆体６１との間に確実に隙間Ｔ１を形成することができる。
脚部４８ｂは、外部樹脂４８と同一の材料で形成されているため、樹脂流動体４８ｃを固化させたときに脚部４８ｂが外部樹脂４８と一体化する。これにより、脚部４８ｂが配された部分近傍で外部樹脂４８の材質が変化するのを抑え、外部樹脂４８における剛性などの機械的性能や、熱伝導率などの熱的性能を安定化させることができる。

枠体４９の内面には指標５６ａが設けられているため、枠体４９に流し込む樹脂流動体４８ｃの量を容易に一定にすることができる。さらに、電子部品配置工程Ｓ３において樹脂流動体４８ｃに電子部品被覆体６１を漬けたときに、枠体４９から樹脂流動体４８ｃが流れ出るのを防止することができる。
主基板ユニット４２が突部５７およびケース５０を備えることで、外部の力や振動が基板４６に伝えられるのを抑えることができる。また、突部５７を上部ケース５８および下部ケース５９で挟むことで、ケース５０内に水などが浸入するのを防止することができる。

また、本実施形態の内視鏡１および内視鏡１の製造方法によれば、上記のような効果を奏する主基板ユニット４２を搭載した内視鏡１を構成することができる。

なお、本実施形態では、脚部４８ｂは外部樹脂４８と同一の材料で形成されているとした。しかし、電子部品配置工程Ｓ３において、脚部４８ｂにより隙間Ｔ１が形成できるのであればこの限りでなく、脚部４８ｂは外部樹脂４８とは異なる材料で形成されていてもよい。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図９から図１４を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図９に示すように、本実施形態の主基板ユニット７１は、第１実施形態の主基板ユニット４２の枠体４９に代えて枠体７２を備えている。なお、以下の実施形態では、主基板ユニットにケース５０を示さないで説明する。

枠体７２は、側壁５６の縁部に設けられた鍔状部７５を有している。この例では、鍔状部７５は、側壁５６の縁部の全周にわたって設けられていて、側壁５６により形成された開口７２ａの一部を塞ぐように、底板５５とほぼ平行に延びている。
鍔状部７５における底板５５とは反対側の面には、溝部（第二の指標）７５ａが設けられている。

側壁５６の内面には、楔形に凹んだ凹部７６が形成されている。この例では、凹部７６が形成されることで、側壁５６の内面に急角度に曲がった折れ部（指標）７６ａ、７６ｂ、７６ｃが、側壁５６が立設する立設方向Ｅ２に互いに離間して３つ形成されている。折れ部７６ｂは、底板５５から例えば１〜２ｍｍ離間した位置に形成され、折れ部７６ａ、７６ｃは、折れ部７６ｂを中心として立設方向Ｅ２に１ｍｍ程度位置をずらして形成されている。
外部樹脂４８は、鍔状部７５の底板５５側の面７５ｂに接触する位置まで設けられている。

次に、以上のように構成された主基板ユニット７１を製造する本実施形態の主基板ユニット７１の製造方法について説明する。図１０は、主基板ユニット７１の製造方法を示すフローチャートである。
まず、予備注入工程Ｓ１１において、図１１に示すように枠体７２を底板５５が下方となるように配置する。そして、樹脂流動体４８ｃを枠体７２内に、樹脂流動体４８ｃの上面が折れ部７６ｂに一致するように流し込み、樹脂流動体４８ｃを自然冷却することなどで固化させて図１２に示す台座用樹脂４８ｄを形成する。
なお、折れ部７６ｂをわずかに超えるまで樹脂流動体４８ｃを流し込んだときには、樹脂流動体４８ｃにより折れ部７６ｂは見えなくなる。しかし、折れ部７６ｂより上方に位置する折れ部７６ｃは視認することができるため、使用者は枠体７２内に流し込んだ樹脂流動体４８ｃの量を確認することができる。

続いて、注入工程Ｓ１２において、図１３に示すように枠体７２内に樹脂流動体４８ｃを流し込む。
そして、電子部品配置工程Ｓ１３において、図１４に示すように、枠体７２内の台座用樹脂４８ｄ上に電子部品被覆体６１を配置して、樹脂流動体４８ｃに電子部品被覆体６１を漬ける。
このとき、注入工程Ｓ１２で流し込んだ樹脂流動体４８ｃの量によっては、電子部品配置工程Ｓ１３で枠体７２の開口７２ａから樹脂流動体４８ｃが外部に流れ出てしまうことがある。
このような場合であっても、樹脂流動体４８ｃが鍔状部７５上に流れ出て、さらに樹脂流動体４８ｃが溝部７５ａ上を流れることで、使用者が流れ出た樹脂流動体４８ｃを容易に認識することができる。
樹脂流動体４８ｃが流れ出た場合には、必要に応じて樹脂流動体４８ｃを拭き取る。

次に、樹脂固化工程Ｓ１４において樹脂流動体４８ｃを固化させると、固化された樹脂流動体４８ｃは台座用樹脂４８ｄと一体となって外部樹脂４８となる。
以上の工程により、主基板ユニット７１が製造される。

以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット７１および主基板ユニット７１の製造方法によれば、外部樹脂４８となる台座用樹脂４８ｄ上に電子部品被覆体６１を配置することで、底板５５と電子部品被覆体６１との間に、確実に外部樹脂４８を設けることができる。
また、側壁５６の内面に凹部７６を形成することで、３つの折れ部７６ａ、７６ｂ、７６ｃを容易に形成することができる。折れ部７６ａ、７６ｂ、７６ｃは、側壁５６の内面が急角度に曲げられた形状であるため、折れ部７６ａ、７６ｂ、７６ｃの位置を周囲の内面から容易に見分けることができる。
折れ部が３つ形成されているため、３つの折れ部のうち下方のものを越える位置まで樹脂流動体４８ｃを流し込んだ場合であっても、その折れ部の上方に位置する折れ部により枠体７２内に流し込んだ樹脂流動体４８ｃの量を確認することができる。

主基板ユニット７１に、例えば、底板５５に沿う方向の振動が加わった場合には、外部樹脂４８から枠体７２の側壁５６が剥離しようとする。また、外部樹脂４８と側壁５６との固有振動数が異なる場合にも、外部樹脂４８から側壁５６が剥離しようとする。しかし、枠体７２は鍔状部７５を有しているため、このような振動を受けた場合であっても、側壁５６の振幅を小さくすることができ、外部樹脂４８から側壁５６が剥離するのを抑制することができる。
外部樹脂４８は鍔状部７５の面７５ｂに接触する位置まで設けられているため、底板５５に沿う方向における枠体７２と外部樹脂４８との接触面積が増加する。これによっても、外部樹脂４８から枠体７２が剥離するのを抑制することができる。
鍔状部７５における底板５５とは反対側の面には、溝部７５ａが設けられている。樹脂流動体４８ｃが溝部７５ａ上を流れることで、樹脂流動体４８ｃにより溝部７５ａが見えなくなる。このため、枠体７２の開口７２ａから流れ出た樹脂流動体４８ｃを、使用者が容易に認識することができる。

本実施形態では、鍔状部７５は側壁５６の全周にわたって設けられていたが、鍔状部を側壁５６の一部のみに設けられているように構成してもよい。
また、第二の指標は溝部７５ａであるとしたが、これに限られない。第二の指標は、印刷により形成されていてもよいし、面から突出する突状部でもよい。
本実施形態では、折れ部は３つ形成されていた。しかし、折れ部の数に制限はなく、１つ以上であればいくつでもよい。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図１５から図２３を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図１５に示すように、本実施形態の主基板ユニット８１は、第２実施形態の主基板ユニット７１の枠体７２に代えて枠体８２を備えている。

ここで、図１６に示すように、側壁５６の縁部から鍔状部７５が延びる延在方向Ｅ５、および、側壁５６が立設する前述の立設方向Ｅ２のそれぞれに平行な仮想平面Ｐ１を規定する。
鍔状部７５における延在方向Ｅ５の先端部の底板５５側の面には、仮想平面Ｐ１による断面において、底板５５に向かって凸となる曲面状に形成された外面８４ａを有する係合部８４が設けられている。この例では、前述の外面の仮想平面Ｐ１による断面は、中心角が１８０°の円弧状に形成されている。
外部樹脂４８は、係合部８４に接触する位置まで設けられている。

本実施形態では、図１５に示すように、側壁５６の内面に２つの指標５６ａ、５６ｂが立設方向Ｅ２に互いに離間した位置に設けられている。指標５６ｂは、指標５６ａに対して底板５５とは反対側に設けられている。
底板５５の内面の端部には、この内面から突出する段部５５ａが設けられている。段部５５ａの高さは、例えば１〜２ｍｍ程度に設定されている。

次に、以上のように構成された主基板ユニット８１を製造する本実施形態の主基板ユニット８１の製造方法について説明する。図１７は、主基板ユニット８１の製造方法を示すフローチャートである。
まず、注入工程Ｓ２２において、図１８に示すように、枠体８２を底板５５が下方となるように配置し、樹脂流動体４８ｃを枠体８２内に流し込む。そして、樹脂流動体４８ｃの上面が指標５６ａに一致するように、流し込む樹脂流動体４８ｃの量を調節する。このとき、例えば、指標５６ａをわずかに超えるまで樹脂流動体４８ｃを流し込んだときには、樹脂流動体４８ｃにより指標５６ａは見えなくなる。しかし、指標５６ａより上方に位置する指標５６ｂは視認することができるため、使用者は枠体８２内に流し込んだ樹脂流動体４８ｃの量を確認することができる。

次に、電子部品配置工程Ｓ２３において、図１９に示すように、樹脂流動体４８ｃに電子部品被覆体６１を漬けるとともに、耐熱樹脂４７の外面を段部５５ａに接触させることで底板５５と電子部品被覆体６１との間に隙間Ｔ１が形成されるように配置する。
次に、樹脂固化工程Ｓ２４において樹脂流動体４８ｃを固化させ、図１５に示す外部樹脂４８とする。この外部樹脂４８は、耐熱樹脂４７の外面における段部５５ａに接触している部分以外を覆っている。
以上の工程により、主基板ユニット８１が製造される。

以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット８１および主基板ユニット８１の製造方法によれば、外部樹脂４８の気密性を高めることができる。
また、底板５５に設けられた段部５５ａに耐熱樹脂４７の外面を接触させることで、底板５５と電子部品被覆体６１との間に隙間Ｔ１を確実に形成することができる。

鍔状部７５には係合部８４が設けられ、この係合部８４に外部樹脂４８が接触している。前述のように、主基板ユニット８１に底板５５に沿う方向の振動が加わった場合には、図２０に示すように外部樹脂４８から側壁５６を剥離させようとする外力Ｆ１が加わることがある。
この場合、係合部８４の外面８４ａは外部樹脂４８に対して外力Ｆ１に平行な応力Ｆ２を作用させることになるが、この応力Ｆ２の大きさは外面８４ａにおいて底板５５に近づくほど小さくなる。したがって、外部樹脂４８において係合部８４に係合する部分である被係合部４８ｅが底板５５に沿う方向に裂けるのを防止することができる。

本実施形態では、係合部８４の外面の仮想平面Ｐ１による断面は、中心角が１８０°の円弧状であるとした。しかし、この断面の形状はこれに限ることなく、円弧状であっても中心角は１８０°より小さくてよいし、楕円の円弧状であってもよい。

本実施形態では、係合部８４に代えて、図２１に示す係合部８６を備えてもよい。係合部８６は、底板５５に向かって凸となる折れ線状に形成された外面８６ａを有している。
係合部８６をこのように構成することによっても、本実施形態の係合部８４と同様の効果を奏することができる。さらに、外面を円柱の表面のように形成することが難しい場合であっても、係合部８６のように構成することで係合部８６を容易に形成することができる。

また、本実施形態では、図２２に示すように、鍔状部７５の底板５５とは反対側の面における係合部８４とは反対側の部分には、溝部（没入部）７５ｄが形成されていてもよい。
鍔状部７５に溝部７５ｄを形成することで、前述のように図２３に示す外力Ｆ１が加わったときに溝部７５ｄとともに係合部８４が延在方向Ｅ５に沿って伸びやすくなる。このため、外部樹脂４８から係合部８４が剥離するのをより確実に抑制することができる。
この溝部７５ｄは、前述の係合部８６を備える鍔状部７５に形成されてもよい。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について図２４から図２７を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図２４に示すように、本実施形態の主基板ユニット９１は、第２実施形態の主基板ユニット７１の枠体７２に代えて枠体９２を備えている。
この枠体９２は、枠体７２の溝部７５ａおよび凹部７６に代えて、側壁５６に側壁５６の厚さ方向に貫通する貫通孔９４が形成されている。
この貫通孔９４は、側壁５６の立設方向Ｅ２において第１実施形態の指標５６ａと同じ位置に形成されている。

次に、このように構成された主基板ユニット９１を製造する本実施形態の主基板ユニット９１の製造方法について説明する。なお、本主基板ユニット９１の製造方法を示すフローチャートは、図５の突部形成工程Ｓ１〜樹脂固化工程Ｓ４で示される主基板ユニット４２の製造方法と同一となる。
まず、突部形成工程Ｓ１において、図６に示すように電子部品被覆体６１の耐熱樹脂４７の外面に脚部４８ｂを取り付ける。

続いて、注入工程Ｓ２において、図２５に示すように、枠体９２を底板５５が下方となるように配置し、樹脂流動体４８ｃを枠体９２内に流し込む。このとき、樹脂流動体４８ｃを多少多く流し込んでも、貫通孔９４より上方に位置する樹脂流動体４８ｃは貫通孔９４を通して外部に流れ出るため、枠体９２内の樹脂流動体４８ｃの量を一定にすることができる。
なお、流れ出した樹脂流動体４８ｃは、適宜拭き取っておく。

次に、電子部品配置工程Ｓ３において、図２６に示すように、側壁５６の外面にテープ９５を貼り付けることなどで貫通孔９４を塞いでおき、樹脂流動体４８ｃに電子部品被覆体６１を漬ける。
続いて、樹脂固化工程Ｓ４において、樹脂流動体４８ｃを固化させて外部樹脂４８にし、側壁５６からテープ９５を取り外す。
以上の工程により、主基板ユニット９１が製造される。

以上説明したように、本実施形態の主基板ユニット９１および主基板ユニット９１の製造方法によれば、外部樹脂４８の気密性を高めることができる。
また、側壁５６には貫通孔９４が形成されているため、流し込まれる樹脂流動体４８ｃの上面が貫通孔９４より高くなるのを防止することができる。

なお、本実施形態では、貫通孔９４より底板５５側に指標５６ａが形成されている場合には、使用者は貫通孔９４を通して枠体９２内を見ることで、流し込んだ樹脂流動体４８ｃの上面が指標５６ａに一致したか否かを確認することができる。
このとき、図２７に示すように、貫通孔９４における側壁５６の内面側の部分９４ａは、側壁５６の内面に向かうにしたがって拡径するように形成されていることが好ましい。このように構成することで、使用者が枠体９２内を見ることができる視野角θを大きくし、指標５６ａを容易に観察することができる。

なお、この変形例では、貫通孔９４は、貫通孔９４全体にわたり側壁５６の内面に向かうにしたがって拡径するように形成されていてもよい。このように構成することで、視野角θがさらに大きくなり、指標５６ａをより容易に観察することができる。

以上、本発明の第１実施形態から第４実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。さらに、各実施形態で示した構成、製造方法のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
たとえば、前記第１実施形態から第４実施形態では、電子部品配置工程において、図２８に示すように、鉛直方向に平行な基準平面Ｐ２による断面において、耐熱樹脂４７の底面４７ａが、底面４７ａの縁部４７ｂに向かうにしたがって上方に位置するように配置しつつ、樹脂流動体４８ｃ内に耐熱樹脂４７の底面４７ａを漬けてもよい。このように構成することで、底面４７ａに付着した不図示の気泡を浮力によって縁部４７ｂ側から外気に排出し、外部樹脂４８に外径Ｄが０．６ｍｍ以上の気泡が形成されるのをより確実に防止することができる。

また、この変形例では、図２９に示すように、耐熱樹脂４７の底面４７ｄを、突出部４７ｅを頂点とした四角錐の側面などの凸形状に形成してもよい。そして、突出部４７ｅが下方となるように配置しつつ、樹脂流動体４８ｃ内に耐熱樹脂４７の底面４７ｄを漬けていく。
この場合においても、底面４７ｄに付着した不図示の気泡は、自身に作用する浮力によって底面４７ｄの縁部４７ｆ、４７ｇのいずれかの側から外気に排出されるため、上記と同様の効果を奏することができる。

前記第１実施形態から第４実施形態では、主基板ユニットにケース５０を備えずに用いてもよい。
電子部品は、基板４６であるとした。しかし、電子部品はこれに限ることなく、スイッチング素子などの素子単体であってもよい。
また、前記第１実施形態から第４実施形態では、外部樹脂４８は熱可塑性樹脂により形成されているとしたが、外部樹脂は熱硬化性樹脂により形成されていてもよい。この場合、熱硬化性樹脂を加熱することなどで固化させることになる。

１ 内視鏡
１０ 挿入部
４１ 筐体
４２、７１、８１、９１ 主基板ユニット（電子ユニット）
４６ 基板（電子部品）
４７ 耐熱樹脂
４８ 外部樹脂
４８ａ 気泡
４８ｂ 脚部（突出部材）
４８ｃ 樹脂流動体
４９、７２、８２、９２ 枠体（収容体）
５０ ケース
５５ 底板
５５ａ 段部
５６ 側壁
５６ａ、５６ｂ 指標
５７ 突部
６１ 電子部品被覆体
７２ａ 開口
７５ 鍔状部
７５ａ 溝部（第二の指標）
７５ｄ 溝部（没入部）
７６ａ、７６ｂ、７６ｃ 折れ部（指標）
８４、８６ 係合部
８４ａ、８６ａ 外面
９４ 貫通孔
Ｅ１ 突部突出方向（第二の突出方向）
Ｅ２ 立設方向
Ｅ３ 脚部突出方向（突出方向）
Ｔ１ 隙間

Claims (7)

1. 電子部品と、
   前記電子部品を覆う耐熱樹脂と、
   前記耐熱樹脂の少なくとも一部を覆う外部樹脂と、
   底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有し、前記外部樹脂を収容した収容体と、
   を備え、
   前記収容体は、前記側壁の縁部における少なくとも一部に設けられ、前記側壁により形成された開口の一部を塞ぐように延びる鍔状部を有し、
   前記外部樹脂は前記鍔状部の前記底板側の面に接触している
   ことを特徴とする電子ユニット。
2. 前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる曲面状に形成された外面を有する係合部が設けられ、
   前記外部樹脂は前記係合部に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子ユニット。
3. 前記鍔状部における前記鍔状部が延びる延在方向の先端部の前記底板側の面には、前記側壁が立設する立設方向および前記延在方向のそれぞれに平行な基準平面による断面において、前記底板に向かって凸となる折れ線状に形成された外面を有する係合部が設けられ、
   前記外部樹脂は前記係合部に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子ユニット。
4. 前記鍔状部の前記底板とは反対側の面における前記係合部とは反対側の部分には、没入部が形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子ユニット。
5. 電子部品と、
   前記電子部品を覆う耐熱樹脂と、
   前記耐熱樹脂の少なくとも一部を覆う外部樹脂と、
   底板および前記底板の外縁から立設する側壁を有し、前記外部樹脂を収容した収容体と、
   前記収容体の外面から突出するとともに、弾性材料で形成された突部と、
   前記突部における前記突部が突出する第二の突出方向先端部を支持し、かつ、前記収容体から離間するように配置されたケースと、
   を備えることを特徴とする電子ユニット。
6. 前記外部樹脂に形成された気泡の外径が０．６ｍｍ以下である
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子ユニット。
7. 先端側を観察可能な挿入部と、
   前記挿入部の基端に設けられた筐体と、
   前記筐体の内部に設けられた請求項１または請求項５に記載の電子ユニットと、
   を備えることを特徴とする内視鏡。

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