JP6102270B2 - カット装置 - Google Patents
カット装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6102270B2 JP6102270B2 JP2013006506A JP2013006506A JP6102270B2 JP 6102270 B2 JP6102270 B2 JP 6102270B2 JP 2013006506 A JP2013006506 A JP 2013006506A JP 2013006506 A JP2013006506 A JP 2013006506A JP 6102270 B2 JP6102270 B2 JP 6102270B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut
- base
- axis direction
- axis
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
(1)セラミック成分と有機バインダ成分を含むセラミック生シートを準備する。
(2)セラミック生シートに帯状パターンの内部導体を形成する。
(3)内部導体がセラミック生シートを挟んで対向するようにセラミック生シートを複数積層して未焼成の積層体を得る。
(4)積層体を分割(切断)し、第1の内部導体が第1の端面と第1および第2の側面とに露出し、第2の内部導体が第2の端面と第1および第2の側面とに露出する積層体チップ(個々のセラミックコンデンサ素子)を得る。
(5)積層体チップの第1の内部導体と第2の内部導体がともに露出した第1および第2の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを塗布し、乾燥させる。
(6)積層体チップを焼成し、焼成体チップを得る。
(7)焼成体チップの第1の端面に第1の内部導体と接続する第1の外部電極を形成し、第2の端面に第2の内部導体と接続する第2の外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、個々の積層体チップに分割されるべきマザー積層体を被カット物とし、この被カット物をカットするためのカット装置であって、
前記被カット物を押し切りカットするためのカット刃と、
前記被カット物を載置するテーブルと、
前記カット刃を保持、固定する第1のベースと、
前記第1のベースに備えられ、前記第1のベース上でスライドする第2のベースと、
前記第1のベースを第1の方向に動作させる第1の駆動手段と、
前記第2のベースを第2の方向に動作させる第2の駆動手段と、
前記第1の駆動手段および前記第2の駆動手段が設置された本体ベースと
を備え、
前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に平行なX軸方向と、前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に直交するZ軸方向のうち、一方が前記第1の方向で、他方が前記第2の方向であり、
前記第1の駆動手段および前記第2の駆動手段は前記本体ベースに固定され、
前記第1の駆動手段は、前記第1のベースの一部を、前記第1の方向において両側から挟持する挟持機構を備えており、前記第1のベースが、前記挟持機構との関係においては、前記第2の方向にのみ移動することができるように構成されていること
を特徴としている。
前記テーブルを、前記X軸方向および前記Z軸方向に垂直なY軸方向へ移動させる第3の駆動手段をさらに備え、
前記Z軸方向のうちの前記テーブルに載置された前記被カット物に向かう方向を+Z軸方向、その反対方向を−Z軸方向とし、
前記X軸方向のうちの一方の方向を+X軸方向、その反対方向を−X軸方向とした場合に、
+Z軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、+X軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切り、
前記カット刃を−Z軸方向に動作させることにより、前記被カット物から前記カット刃を引き抜き、
Y軸方向へ前記テーブルを移動させ、
+Z軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、−X軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切ること
ができるように構成されていることが好ましい。
(1)被カット物であるマザー積層体をカットする際の応力により層間剥離が発生することを防止して、特性不良(例えば、侵入した水分を介して外部電極間が導通することによる絶縁抵抗低下)の発生を抑制することが可能になるとともに、
(2)内部導体が引き延ばされにくくなり、被カット物をカットする際に、内部導体が延びて、セラミック層を介して積層方向に隣り合う、互いに極性の異なる、短絡すべきでない内部導体どうしが接続してしまい、分割された積層体チップを焼成して得られる積層セラミック電子部品にショート不良が生じるというような問題の発生を抑制することが可能になる
というような効果を得ることができる。
この実施形態では、積層セラミック電子部品を製造する工程で形成される、セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、個々の積層体チップに分割されるべきマザー積層体(被カット物)をカットするために用いられるカット装置を例にとって説明する。
ここでは、装置の構成を説明する前に、本発明で用いているZ軸、X軸、およびY軸(座標)について説明する。
(b)X軸:被カット物が載置されているテーブルの主面に平行な方向(刃先に沿う方向)である。なお、図1において、右側をプラス(+)方向、左側をマイナス(−)方向とする。
(c)Y軸:上述のX軸およびZ軸に垂直な方向である。
(a)本体ベース11と、
(b)本体ベース11に備えられ、図示しない吸着機構により被カット物(以下に説明するマザー積層体)3を保持するテーブル(ステージ)12と、
(c)本体ベース11に固定され、Z軸方向(本発明における第2の方向)に伸びる、Z軸直線運動用のガイド13Zと、
ガイド13Zに沿ってZ軸方向に直線運動するZ軸ベース(本発明における第2のベース)14Zと
を備えてなるZ軸可動機構15Zと、
(d)Z軸ベース14Zに固定され、X軸方向(本発明における第1の方向)に伸びる、X軸直線運動用のガイド23Xと、
ガイド23Xに沿ってX軸方向に直線運動するX軸ベース24X(本発明における第1のベース)(このX軸ベース24XはZ軸ベース14に連動してZ軸方向にも動作する)と
を備えてなるX軸可動機構25Xと、
(e)本体ベース11に備えられ、Z軸ベース14ZをZ軸方向に動作させるZ軸駆動手段(第2の駆動手段)(この実施形態では、偏心カム)30Zと、
(f)本体ベース11に備えられ、X軸ベース24XをX軸方向に動作させるX軸駆動手段(第1の駆動手段)(この実施形態では、サーボモータ26およびボールねじ27から構成されている)30Xと、
(g)上述のX軸ベース24Xに、チャック機構(図示せず)を介して固定された、長方形の薄板状の部材であって、長辺の一つに刃が形成されたカット刃20と
を備えている。
次に、このカット装置を用いて、以下に示すような被カット物(マザー積層体を被カット物として、カットする方法について説明する。
(1)マザー積層体を作製するにあたっては、まず、図2に示すように、セラミックグリーンシート1上に、スクリーン印刷法により所定のパターンで導電性ペーストを印刷し、複数の帯状の内部導体(内部導体パターン)2を形成する。
(1)図5に示すように、マザー積層体(被カット物)3をテーブル(ステージ)12上に載置し、吸引することにより、マザー積層体3をテーブル(ステージ)12上に吸着、固定する。
(A−1)カットラインC2に沿ってマザー積層体3をカットする場合(帯状の内部導体の幅方向に沿ってカットする場合)、図6(a),(b)に示すように、カット刃20を、マザー積層体3に向かって+Z軸方向(テーブル12の主面に直交する方向)に移動させる(カット刃20を下降させる)とともに、カット刃20を+X軸方向(テーブル12の主面に沿う方向であって、図6における右側)に移動させることにより、カット刃20を斜め下方(図6における右下方向)に移動させ、マザー積層体3を引き切りする。
上記(A−1)〜(A−6)を工程を繰り返して実施することにより、マザー積層体3をカットラインC2に沿って、所定のピッチで繰り返してカットすることができる。
上述のように、その後、テーブルを12を平面的に90°回転させ、上記(A−1)〜(A−6)の各工程における操作と同様の操作を繰り返すことにより、マザー積層体3をカットラインC1に沿って、所定のピッチで繰り返してカットする。
これにより、マザー積層体3をカットラインC1,C2に沿って、カットし、個々の積層体チップに分割する。
次に、上述のようにして得た積層体チップ10を用いて積層セラミック電子部品(積層セラミックコンデンサ)を製造する方法について説明する。
その後、必要に応じて、厚膜導体上に1層以上のめっき膜(例えば、Ni膜およびSn膜)を形成する。
(a)被カット物であるマザー積層体をカットする際の応力により層間剥離が発生することを防止して、特性不良(例えば、侵入した水分を介して外部電極間が導通することによる絶縁抵抗低下(主として、端面31,32において生じるおそれのある問題))の発生を抑制することが可能になるとともに、
(b)内部導体が引き延ばされにくくなり、被カット物をカットする際に、内部導体が延びて、セラミック層を介して積層方向に隣り合う、互いに極性の異なる、短絡すべきでない内部導体どうしが接続してしまい、分割された積層体チップを焼成して得られる積層セラミック電子部品にショート不良が生じるというような問題の発生を(主として、側面21,22において生じるおそれのある問題)の発生を抑制することが可能になり、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。
なお、この構成の場合、Z軸ベースが第1のベース、Z軸方向が第1の方向となり、X軸ベースが第2のベース、X軸方向が第2の方向となる。
1p セラミックペースト
2 内部導体(内部導体パターン)
3 被カット物(マザー積層体)
11 本体ベース
12 テーブル(ステージ)
13Z Z軸直線運動用のガイド
14Z Z軸ベース(本発明における第2のベース)
15Z Z軸可動機構
21,22 積層体チップの側面
23X X軸直線運動用のガイド
24X X軸ベース(本発明における第1のベース)
24Xa X軸ベースの一部(L字状連結板)
25X X軸可動機構
26 サーボモータ
27 ボールねじ
29 挟持機構
29a,29b 一対のローラ
30X X軸駆動手段(第1の駆動手段)(サーボモータ+ボールねじ)
30Z Z軸駆動手段(第2の駆動手段)(偏心カム)
31,32 積層体チップの端面
35,36 外部電極
101 積層セラミックコンデンサを構成するセラミック層(誘電体層)
102 積層セラミックコンデンサを構成する内部電極(内部導体)
110 積層セラミックコンデンサ素子
131,132 積層セラミックコンデンサ素子の端面
C1 第1のカットライン
C2 第2のカットライン
Claims (3)
- セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、個々の積層体チップに分割されるべきマザー積層体を被カット物とし、この被カット物をカットするためのカット装置であって、
前記被カット物を押し切りカットするためのカット刃と、
前記被カット物を載置するテーブルと、
前記カット刃を保持、固定する第1のベースと、
前記第1のベースに備えられ、前記第1のベース上でスライドする第2のベースと、
前記第1のベースを第1の方向に動作させる第1の駆動手段と、
前記第2のベースを第2の方向に動作させる第2の駆動手段と、
前記第1の駆動手段および前記第2の駆動手段が設置された本体ベースと
を備え、
前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に平行なX軸方向と、前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に直交するZ軸方向のうち、一方が前記第1の方向で、他方が前記第2の方向であり、
前記第1の駆動手段および前記第2の駆動手段は前記本体ベースに固定され、
前記第1の駆動手段は、前記第1のベースの一部を、前記第1の方向において両側から挟持する挟持機構を備えており、前記第1のベースが、前記挟持機構との関係においては、前記第2の方向にのみ移動することができるように構成されていること
を特徴とするカット装置。 - 前記挟持機構は、ローラにより前記第1のベースの一部を、前記第1の方向において両側から挟持するように構成されていることを特徴とする請求項1記載のカット装置。
- 前記テーブルを、前記X軸方向および前記Z軸方向に垂直なY軸方向へ移動させる第3の駆動手段をさらに備え、
前記Z軸方向のうちの前記テーブルに載置された前記被カット物に向かう方向を+Z軸方向、その反対方向を−Z軸方向とし、
前記X軸方向のうちの一方の方向を+X軸方向、その反対方向を−X軸方向とした場合に、
+Z軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、+X軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切り、
前記カット刃を−Z軸方向に動作させることにより、前記被カット物から前記カット刃を引き抜き、
Y軸方向へ前記テーブルを移動させ、
+Z軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、−X軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切ること
ができるように構成されていることを特徴とする請求項1または2記載のカット装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013006506A JP6102270B2 (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | カット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013006506A JP6102270B2 (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | カット装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014138115A JP2014138115A (ja) | 2014-07-28 |
JP6102270B2 true JP6102270B2 (ja) | 2017-03-29 |
Family
ID=51415452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013006506A Active JP6102270B2 (ja) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | カット装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6102270B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2145546T3 (es) * | 1996-10-17 | 2000-07-01 | Daimler Chrysler Ag | Procedimiento para la separacion de laminas protectoras dentro de la zona de junturas y de acanaladuras de carroceria tapadas por laminas y dispositivo para la realizacion del mismo. |
JP4348764B2 (ja) * | 1999-03-11 | 2009-10-21 | 株式会社村田製作所 | グリーンシートの切断方法 |
JP3835479B1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-10-18 | 株式会社村田製作所 | セラミックグリーンブロックのカット装置およびカット方法 |
JP2013000826A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Murata Mfg Co Ltd | カット刃、電子部品の製造方法、及び電子部品の製造装置 |
-
2013
- 2013-01-17 JP JP2013006506A patent/JP6102270B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014138115A (ja) | 2014-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101486979B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 | |
JP5971447B2 (ja) | セラミック基板およびモジュール部品の製造方法 | |
KR101812475B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 | |
JP2014187216A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
WO2018146990A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR20180065917A (ko) | 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법 | |
JP2015037175A (ja) | 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板 | |
JP6102270B2 (ja) | カット装置 | |
JP6531489B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2019117817A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP5994657B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
US20140376151A1 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component manufactured thereby | |
JP2005259964A (ja) | セラミック積層体の製造方法 | |
JP5810501B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP7312809B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
WO2023243504A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
WO2006109466A1 (ja) | 内部電極パターンの形成方法とこれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0563007B2 (ja) | ||
JP4134729B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2014060259A (ja) | セラミック積層体のカット方法、セラミック積層体のカット装置、および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH09115765A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JPH0324074B2 (ja) | ||
JP2011066308A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2009252783A (ja) | セラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板の反り量の調整方法 | |
JPH08244019A (ja) | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161007 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6102270 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |